CN114202528A - 一种产品检测方法及装置 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种产品检测方法及装置，通过CCD相机获取待测电子产品的目标表面的产品图像以及深度信息；从产品图像中识别出目标产品区域；根据目标产品区域的深度信息，确定待测电子产品的目标表面的整体平均深度值；根据整体平均深度值和第一阈值范围，确定待测电子产品的目标表面的整体平整性是否满足平整性检测合格条件；若整体平整性满足平整性检测合格条件，则确定待测电子产品的目标表面的平整性检测合格。通过本申请，在不接触电子元器件的情况下，快速、准确的对电子元器件的表面平整性进行检测。

Description

一种产品检测方法及装置

技术领域

本申请涉及电子元件技术领域，具体而言，涉及一种产品检测方法及装置。

背景技术

随着电子设备功能越来越多、体积越来越小，电子设备中所包括的电子元器件的体积也越来越小，密封防水、防潮要求等级变高，因此电子元器件的表面胶圈的使用越来越广泛。

现有的电子元器件的表面胶圈平面平整性检测通常采用撞针、打表、显微镜等传统的检测方式，但传统的检测存在以下问题：

检测不准确，并且可能损坏产品，现有的针对表面胶圈平面的平整性检测大多是采用接触式检测方式，在接触式检测时，由于电子元器件表面胶圈在检测时会受到压力，从而造成电子元器件表面胶圈的形态变化，压力过大还可能造成损坏；

检测时间长，现有的针对表面胶圈平面的平整性检测方式，由于需要操作检测仪器或者人工观察，一般需要较长时间才能完成对一个产品的检测；

问题产品漏检，由于针对单个产品的检测时间较长，在面对大数量的产品进行检测时，通常只进行抽检，无法对每个产品均进行检测。

发明内容

有鉴于此，本申请的目的在于提供一种产品检测方法及装置，以克服上述至少一种缺陷。

第一方面，本申请实施例提供一种产品检测方法，方法包括：通过CCD相机获取待测电子产品的目标表面的产品图像以及深度信息；从产品图像中识别出目标产品区域；根据目标产品区域的深度信息，确定待测电子产品的目标表面的整体平均深度值；根据整体平均深度值和第一阈值范围，确定待测电子产品的目标表面的整体平整性是否满足平整性检测合格条件；若整体平整性满足平整性检测合格条件，则确定待测电子产品的目标表面的平整性检测合格。

优选地，待测电子产品通过密封胶圈进行密封，待测电子产品的目标表面为密封胶圈所在的表面。

优选地，通过CCD相机获取待测电子产品的目标表面的产品图像以及深度信息的步骤包括：在待测电子产品被放置到承载台上之后，如果检测到针对待测电子产品的检测触发事件，则产生抽气泵驱动信号；将抽气泵驱动信号发送至抽气泵，以使抽气泵产生吸附力，来将待测电子产品吸附在承载台上；产生电机驱动信号，并将电机驱动信号发送至电机，以使电机产生驱动力，来驱动承载台沿预定方向移动至CCD相机的捕获范围内；产生图像捕获信号，并将图像捕获信号发送至CCD相机，以控制CCD相机捕获待测电子产品的目标表面的产品图像以及深度信息。

优选地，从产品图像中识别出目标产品区域的步骤包括：确定待测电子产品的产品型号；根据待测电子产品的产品型号，确定待测电子产品的目标表面上的密封胶圈所在位置；根据所确定的密封胶圈所在位置，将产品图像中包含密封胶圈的区域，确定为目标产品区域。

优选地，目标产品区域的深度信息包括待测电子产品的目标表面上的密封胶圈所在区域的第一胶圈深度信息，第一胶圈深度信息为密封胶圈所在区域内的每个检测点到第一基准面的第一深度值，第一基准面为放置待测电子产品的承载台所在的水平面，待测电子产品的目标表面的整体平均深度值为所有检测点到第一基准面的第一深度值的平均值。

优选地，若整体平整性满足平整性检测合格条件，则确定待测电子产品的目标表面的平整性检测合格的步骤包括：若整体平整性满足平整性检测合格条件，则将目标产品区域划分为多个子区域；从多个子区域中筛选出包含密封胶圈的多个目标子区域；针对每个目标子区域，确定密封胶圈所在区域的第二胶圈深度信息，将密封胶圈所在区域内的所有检测点到第二基准面的第二深度值的平均值，确定为该目标子区域的区域平均深度值，第二胶圈深度信息为密封胶圈所在区域内的每个检测点到第二基准面的第二深度值，第二基准面为整体平均深度值对应的水平面；根据所有目标子区域的区域平均深度值和第二阈值范围，确定待测电子产品的目标表面的区域平整性是否满足平整性检测合格条件；若区域平整性满足平整性检测合格条件，则确定待测电子产品的目标表面的平整性检测合格。

优选地，若区域平整性满足平整性检测合格条件，则确定待测电子产品的目标表面的平整性检测合格的步骤包括：若区域平整性满足平整性检测合格条件，则针对每个目标子区域，将该目标子区域划分为多个网格；针对每个网格，确定密封胶圈所在区域的第三胶圈深度信息，将密封胶圈所在区域内的所有检测点到第三基准面的第三深度值的平均值，确定为该网格的网格平均深度值，第三胶圈深度信息为密封胶圈所在区域内的每个检测点到第三基准面的第三深度值，第三基准面为区域平均深度值对应的水平面；根据所有网格的网格平均深度值和第三阈值范围，确定待测电子产品的目标表面的网格平整性是否满足平整性检测合格条件；若网格平整性满足平整性检测合格条件，则确定待测电子产品的目标表面的平整性检测合格。

优选地，根据所有目标子区域的区域平均深度值和第二阈值范围，确定待测电子产品的目标表面的区域平整性是否满足平整性检测合格条件的步骤包括：针对每个目标子区域，确定该目标子区域的区域平均深度值是否在第二阈值范围内；若所有目标子区域的区域平均深度值均在第二阈值范围内，则确定待测电子产品的目标表面的区域平整性满足平整性检测合格条件；若存在至少一个目标子区域的区域平均深度值不在第二阈值范围内，则确定待测电子产品的目标表面的区域平整性不满足平整性检测合格条件；

和/或，根据所有网格的网格平均深度值和第三阈值范围，确定待测电子产品的目标表面的网格平整性是否满足平整性检测合格条件的步骤包括：针对每个网格，确定该网格的网格平均深度值是否在第三阈值范围内；

若存在连续的第一预定数量的网格的网格平均深度值不在第三阈值范围内，或者，若存在不连续的第二预定数量的网格的网格平均深度值不在第三阈值范围内，则确定待测电子产品的目标表面的网格平整性不满足平整性检测合格条件；否则确定待测电子产品的目标表面的网格平整性满足平整性检测合格条件。

优选地，若确定待测电子产品的目标表面的平整性检测不合格，则确定网格平均深度值不在第三阈值范围内的目标网格所在的位置；在待测电子产品的目标表面的产品图像上的对应位置处进行标记；

和/或，还包括：

若确定待测电子产品的目标表面的平整性检测不合格，则通过报警装置进行报警，同时记录报警信息和对应待测电子产品的目标表面的产品图像，以生成针对待测电子产品的检测日志。

第二方面，本申请实施例提供一种产品检测装置，装置包括：

获取模块，用于通过CCD相机获取待测电子产品的目标表面的产品图像以及深度信息；

识别模块，用于从产品图像中识别出目标产品区域；

计算模块，用于根据目标产品区域的深度信息，确定待测电子产品的目标表面的整体平均深度值；

检测模块，用于根据整体平均深度值和第一阈值范围，确定待测电子产品的目标表面的整体平整性是否满足平整性检测合格条件；

判断模块，用于若整体平整性满足平整性检测合格条件，则确定待测电子产品的目标表面的平整性检测合格。

本申请实施例提供的一种产品检测方法及装置，通过CCD相机获取待测电子产品的目标表面的产品图像以及深度信息，在产品图像中识别出目标产品区域，根据目标产品区域的深度信息确定除待测电子产品的目标表面的整体平均深度值，根据整体平均深度值和第一阈值范围判断整体平整性是否满足平整性检测合格条件，若满足则确定电子产品的目标表面的平整性检测合格，从而实现对待测电子产品的目标表面的平整性的非接触性检测，而且与接触式检测方法相比单个电子产品检测的时间缩短，提高了检测效率。

为使本申请的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅为本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为本申请实施例所提供的产品检测方法的流程图；

图2为本申请实施例所提供的区域平整性检测步骤的流程图；

图3为本申请实施例所提供的网格平整性检测步骤的流程图；

图4为本申请实施例所提供的产品图像；

图5为本申请实施例所提供的划分子区域的产品图像；

图6为本申请实施例所提供的产品图像的网格的示意图；

图7为本申请实施例所提供的产品检测装置的结构示意图；

图8为本申请实施例所提供的电子设备的结构示意图。

具体实施方式

为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本申请实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本申请的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本申请的范围，而是仅仅表示本申请的选定实施例。基于本申请的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的每个其他实施例，都属于本申请保护的范围。

随着电子设备功能越来越多、体积越来越小，电子设备中所包括的电子元器件的体积也越来越小，密封防水、防潮要求等级变高，因此电子元器件的表面胶圈的使用越来越广泛。现有的电子元器件的表面胶圈平面平整性检测通常采用撞针、打表、显微镜等传统的检测方式，但传统的检测存在以下问题：

检测不准确，并且可能损坏产品，现有的针对表面胶圈平面的平整性检测大多是采用接触式检测方式，在接触式检测时，由于电子元器件表面胶圈在检测时会受到压力，从而造成电子元器件表面胶圈的形态变化，压力过大还可能造成损坏；

检测时间长，现有的针对表面胶圈平面的平整性检测方式，由于需要操作检测仪器或者人工观察，一般需要较长时间才能完成对一个产品的检测；

问题产品漏检，由于针对单个产品的检测时间较长，在面对大数量的产品进行检测时，通常只进行抽检，无法对每个产品均进行检测。

针对上述问题，本申请实施例提供一种产品检测方法及装置，以在不接触电子元器件的表面胶圈的情况下，快速、准确的对电子元器件表面胶圈进行平整性检测。

为便于对本实施例进行理解，下面对本申请实施例提供的一种产品检测方法及装置进行详细介绍。

请参阅图1，为本申请实施例提供的一种产品检测方法，该方法包括：

S101、通过CCD相机获取待测电子产品的目标表面的产品图像以及深度信息。

在本申请实施例中，上述CCD相机为一种深度相机，用于采集待测电子产品的目标表面的产品图像，该产品图像中包括待测电子产品的目标表面的深度信息。

示例性的，上述待测电子产品通过密封胶圈进行密封，待测电子产品的目标表面指代的是电子产品设置有密封胶圈的一面，即，密封胶圈所在的表面，通常为电子产品的上表面。可以理解的是，CCD相机可以设置在承载台的上方，这里CCD相机拍摄的产品图像可以包括整个承载台上表面的图像，单个待测电子产品通过人工放置在承载台的卡槽内，并通过吸附的形式固定在承载台上。在电机的驱动下驱动承载台在CCD相机下方横向移动，同时控制CCD相机采集电子产品的表面图像。如图4所示，为本申请实施例提供的产品图像示意图，其中，a指示的为图像中卡槽的一部分，b指示的为待测电子产品上表面的轮廓，c指示的为待测电子产品上的密封胶圈。

在一可选示例中，可以通过以下步骤获取待测电子产品的目标表面的产品图像和深度信息：

首先，可以通过人工的方式将待测电子产品放置在承载台的卡槽上，通过外部触发，例如按下启动按键等方式，产生抽气泵驱动信号，并将抽气泵驱动信号发送至抽气泵，以使抽气泵产生吸附力，将待测电子产品固定在卡槽内。

承载台的卡槽内设置有至少一个通孔，每个通孔与抽气泵的抽气嘴连通，抽气泵在接收到抽气泵驱动信号之后，在抽气嘴处形成负压，以使待检测电子产品被平整吸附在承载台上，从而实现待测电子产品的固定，以保证待测电子产品的目标表面水平，使产品图像中目标表面是水平的，且确保待测电子产品在承载台移动过程中不发生位置偏移。

此时，还需要生成电机驱动信号，并将电机驱动信号发送给电机。这里的电机用于驱动承载台沿预定方向移动至CCD相机的捕获范围内。当承载台运动到CCD相机的捕获范围内时，生成图像捕获信号，并将图像捕获信号发送至CCD相机，以控制CCD相机捕获待测电子产品的目标表面的产品图像以及深度信息。在产品图像采集之后，承载台在电机驱动下自动回到初始位置。

这里的CCD相机基于三角测距法，根据光源、物体和检测器三者之间的几何成像关系来确定空间物体各点的X、Y、Z三个维度的三维坐标等信息。这里的检测器即为CCD相机，光源可以选择一种激光发射装置。

其中，通过CCD相机获取待测电子产品的目标表面的产品图像以及深度信息的步骤可以包括：在将待测电子产品放置到承载台上之后，如果检测到针对待测电子产品的检测触发事件，则产生抽气泵驱动信号；将抽气泵驱动信号发送至抽气泵，以使抽气泵产生吸附力，来将待测电子产品吸附在承载台上；产生电机驱动信号，并将电机驱动信号发送至电机，以使电机产生驱动力，来驱动承载台沿预定方向移动至CCD相机的捕获范围内；产生图像捕获信号，并将图像捕获信号发送至CCD相机，以控制CCD相机捕获待测电子产品的目标表面的产品图像以及深度信息。

S102、从产品图像中识别出目标产品区域。

这里的目标产品区域指代的是待测电子产品的目标表面在产品图像中的区域。具体的，针对不同产品型号的待测电子产品，目标产品区域可以是不同的。这里的目标产品区域是根据待测电子产品的目标表面上密封胶圈的数量以及各密封胶圈所在区域的大小确定的。

在一优选示例中，从产品图像中识别出目标产品区域的步骤可以包括：确定待测电子产品的产品型号；根据待测电子产品的产品型号，确定待测电子产品的目标表面上的密封胶圈所在位置；根据所确定的密封胶圈所在位置，将产品图像中包含密封胶圈的区域，确定为目标产品区域。

在本申请实施例中，可以预先确定出每种产品型号的电子产品的密封胶圈所在位置，并建立该产品型号的电子产品与其所设置的密封胶圈所在位置的对应关系，基于此，在步骤S102中，在确定出待测电子产品的产品型号之后，基于上述所建立的对应关系，找到与待测电子产品的产品型号对应的密封胶圈所在位置，并从产品图像中截取出密封胶圈所在位置占用的区域，确定为目标产品区域。在本实施例中，目标产品区域可以为图4中c所指示的白色区域。

S103、根据目标产品区域的深度信息，确定待测电子产品的目标表面的整体平均深度值。

这里的目标产品区域的深度信息包括待测电子产品的目标表面上的密封胶圈所在区域的第一胶圈深度信息。这里的第一胶圈深度信息为密封胶圈所在区域内的每个检测点到第一基准面的第一深度值，第一基准面为放置待测电子产品的承载台所在的水平面。这里的检测点可以是目标产品区域中密封胶圈对应的每一个像素点。具体的，待测电子产品的目标表面的整体平均深度值为目标产品区域中所有检测点到第一基准面的第一深度值的平均值。

S104、根据整体平均深度值和第一阈值范围，确定待测电子产品的目标表面的整体平整性是否满足平整性检测合格条件。

这里的第一阈值范围是预设好的，可以根据待测电子产品的密封胶圈的标准深度值和允许的误差或工艺要求等设置第一阈值范围，示例性的，第一阈值范围可以为0.62至0.68毫米(mm)。

具体的，可以确定整体平均深度值是否在第一阈值范围内，若整体平均深度值在第一阈值范围内，则可以确定待测电子产品的目标表面的整体平整性满足平整性检测合格条件，若整体平均深度值不在第一阈值范围内，则可以确定待测电子产品的目标表面的整体平整性不满足平整性检测合格条件。

若整体平整性满足平整性检测合格条件，则执行步骤S105：确定待测电子产品的目标表面的平整性检测合格，此时确定该待测电子产品为合格产品。

若整体平整性不满足平整性检测合格条件，则确定待测电子产品的目标表面的平整性检测不合格，此时确定该待测电子产品为不合格产品。

在一可选实施例中，若确定出该待测电子产品为不合格产品，则实时产生报警信号，发送给报警装置，以通过报警装置进行报警，同时记录报警信息和对应待测电子产品的目标表面的产品图像，以生成针对待测电子产品的检测日志。

这里的报警信息用于表示待测电子产品的不合格区域，并在待测电子产品的目标表面的产品图像中标记对应的不合格区域。具体的，若确定待测电子产品的目标表面的整体平整性不满足平整性检测合格条件，则将产品图像中整个密封胶圈的区域都标注出来。这里的检测日志可以供研发人员收集，并基于检测日志了解每个不合格产品的问题。

本申请实施例提供的产品检测方法，通过CCD相机获取待检测电子产品的表面胶圈的深度信息，根据胶圈表面的深度信息确定电子产品表面的整体平整性，并判断整体平整性是否满足平整性检测合格条件，若满足则确定电子产品的目标表面的平整性是否合格，从而实现对电子产品的表面胶圈平整性的非接触性检测，而且与接触式检测方法相比单个电子产品检测的时间缩短，与抽查的方式相比，可以对全部数量的电子产品进行检测，避免了由于抽查而导致的漏检，从而提高了检测的准确性。

在本申请一优选实施例中，在针对待测电子产品进行整体平整性检测之后，为提高针对待测电子产品的密封胶圈的平整性检测精度，还可以将目标产品区域划分为多个子区域，针对每个子区域逐一进行检测。

下面参照图2来介绍针对每个子区域进行区域平整性检测的过程。

请参阅图2，图2为本申请实施例提供的区域平整性检测步骤的流程图，具体步骤如下：

在确定整体平整性满足平整性检测合格条件时，执行步骤S201：将目标产品区域划分为多个子区域。

可以理解的是，在确定待检测电子产品整体平整性满足平整性检测合格条件后，可以将目标产品区域平均的划分为多个子区域。如图5所示，图5为本申请实施例提供的划分子区域的产品图像。可以首先确定产品图像中待测电子产品的横向中心线和纵向中心线，再按照预设的间隔进行划分，得到十六个不同的子区域。

S202、从多个子区域中筛选出包含密封胶圈的多个目标子区域。

这里需要在多个子区域中确定出包含密封胶圈的多个子区域作为多个目标子区域。如图5中，可以从16个子区域中筛选出包括密封胶圈的目标子区域为12个。

S203、针对每个目标子区域，确定密封胶圈所在区域的第二胶圈深度信息，将密封胶圈所在区域内的所有检测点到第二基准面的第二深度值的平均值，确定为该目标子区域的区域平均深度值。

这里的第二胶圈深度信息为密封胶圈所在区域内的每个检测点到第二基准面的第二深度值，这里的检测点指代的是每个目标子区域中，密封胶圈对应的所有子像素。这里的第二基准面为整体平均深度值对应的水平面。

S204、根据所有目标子区域的区域平均深度值和第二阈值范围，确定待测电子产品的目标表面的区域平整性是否满足平整性检测合格条件。

这里的第二阈值范围指代的是针对每个目标子区域，该区域内对应的密封胶圈的标准深度范围，可以是研发人员根据不同型号的待测电子产品的密封胶圈深度预设的。

具体的，针对每个目标子区域，将该子区域的区域平均深度值与对应的第二阈值范围进行比较，若该子区域的区域平均深度值在对应的第二阈值范围内，则确定该待测电子产品的目标表面的该区域平整性满足平整性检测合格条件。若该子区域的区域平均深度值不在对应的第二阈值范围内，则确定该待测电子产品的目标表面的该区域平整性不满足平整性检测合格条件。

S205、若区域平整性满足平整性检测合格条件，则确定待测电子产品的目标表面的平整性检测合格。

若确定该待测电子产品的目标表面的满足平整性检测合格条件，则确定待测电子产品的目标表面的平整性检测合格。确定该待测电子产品的该区域合格。

若确定该待测电子产品的目标表面的不满足平整性检测合格条件，则确定待测电子产品的目标表面的平整性检测不合格。同时确定该目标子区域不合格，并在检测日志的产品图像中对该区域进行标注。

可以理解的是，若确定待测电子产品整体平整性满足平整性检测合格条件，则进一步确定待测电子产品的区域平整性是否满足平整性检测合格条件，从而能够检测出不合格待测电子产品的具体的不合格区域。

如图3所示，图3为本申请实施例提供的一种网格平整性检测步骤的流程图。根据检测的精度要求，在确定待测电子产品的区域平整性满足平整性检测后，还可以再进一步对网格平整性进行检测。其中，通过以下步骤检测待测电子产品的网格平整性：

S301、若区域平整性满足平整性检测合格条件，则针对每个目标子区域，将该目标子区域划分为多个网格。

具体的，针对每个目标子区域，可以将该目标子区域划分为40个网格。如图6所示，图6为本申请实施例提供的产品图像的网格的示意图，在本申请中，目标子区域中的一个网格可以如图6所示，其中填充部分为密封胶圈。

S302、针对每个网格，确定密封胶圈所在区域的第三胶圈深度信息，将密封胶圈所在区域内的所有检测点到第三基准面的第三深度值的平均值，确定为该网格的网格平均深度值。

这里的第三胶圈深度信息指代的是产品图像的每个目标子区域中，每个检测点到第三基准面的第三深度值。这里的第三基准面为区域平均深度值对应的水平面。

S303、根据所有网格的网格平均深度值和第三阈值范围，确定待测电子产品的目标表面的网格平整性是否满足平整性检测合格条件。

这里的第三阈值范围与每个网格一一对应，可以是研发人员根据不同型号的待测电子产品的密封胶圈深度预设的。

针对每个网格，确定该网格的网格平均深度值是否在第三阈值范围内，若存在连续的第一预定数量的网格的网格平均深度值不在第三阈值范围内，或者，若存在不连续的第二预定数量的网格的网格平均深度值不在第三阈值范围内则确定待测电子产品的目标表面的网格平整性不满足平整性检测合格条件。否则，确定待测电子产品的目标表面的网格平整性满足平整性检测合格条件。

具体的，针对每个目标子区域，将该区域内的每个网格的网格平均深度值与对应的第三阈值范围进行比较，若当前目标子区域中，相邻的四个网格的网格平均深度值都不在其对应的第三阈值范围内，或不相邻的六个网格的网格平均深度值都不在其对应的第三阈值范围内，则确定该待测电子产品的目标表面的平整性检测不合格。否则，则可以确定该待测电子产品的目标表面的平整性检测合格。

S304、若网格平整性满足平整性检测合格条件，则确定待测电子产品的目标表面的平整性检测合格。

若确定网格平整性满足平整性检测合格条件，则确定待测电子产品的目标表面的平整性检测合格。同时确定该网格合格。若确定网格平整性不满足平整性检测合格条件，则确定待测电子产品的目标表面的平整性检测不合格。同时确定该网格不合格，并在检测日志的产品图像中对该网格进行标注。

在本申请的实施例中，可以先对待测电子产品的目标表面的整体平整性是否满足平整性检测合格条件，若满足则进一步确定目标表面的目标子区域是否满足平整性检测合格条件，若确定目标表面的目标子区域满足平整性检测合格条件，则再进一步确定目标表面的网格平整性，若网格平整性也满足平整性检测合格，则确定该待测电子产品为合格产品，通过对目标表面的整体平整性、区域平整性和网格平整性依次进行判断，能够准确快速的对待测电子产品进行平整性的检测。

通过电子设备对采集的产品图像通过上述实施例中的产品检测方法进行检测，从而确定该待测电子产品是否合格，若不合格还可以通过显示装置显示对应的产品图像并标记出不合格的区域或网格位置，同时产生报警信号并保持为检测日志。

本申请实施例提供的产品检测方法，通过采集待测电子产品的产品图像获取三维信息，从而通过待测产品目标表面的深度进行计算，与传统的测量方法相比，精度能够达到0.001mm，能够稳定的检测0.005mm及以上的深度值，而传统的测量仅能达到0.1mm及以上，精度更高。

且通过检测单个待测电子产品的时间仅需要15s左右，这与传统测量方法需要一分钟左右的时间相比，检测速率得到提高，从而能都实现对所有电子产品进行检测，避免抽检而造成的检测不可靠性。

基于同一发明构思，本申请实施例中还提供了与产品检测方法对应的产品检测装置，由于本申请实施例中的产品检测装置解决问题的原理与本申请实施例上述产品检测方法相似，因此产品检测装置的实施可以参见方法的实施，重复之处不再赘述。

请参阅图7，图7为本申请实施例所提供的一种产品检测装置的结构示意图。如图7中所示，产品检测装置700包括：

获取模块710，用于通过CCD相机获取待测电子产品的目标表面的产品图像以及深度信息；

识别模块720，用于从产品图像中识别出目标产品区域；

计算模块730，用于根据目标产品区域的深度信息，确定待测电子产品的目标表面的整体平均深度值；

检测模块740，用于根据整体平均深度值和第一阈值范围，确定待测电子产品的目标表面的整体平整性是否满足平整性检测合格条件；

判断模块750，用于若整体平整性满足平整性检测合格条件，则确定待测电子产品的目标表面的平整性检测合格。

在一优选实施例中，待测电子产品通过密封胶圈进行密封，待测电子产品的目标表面为密封胶圈所在的表面。

在一优选实施例中，获取模块710具体用于：在待测电子产品被放置到承载台上之后，如果检测到针对待测电子产品的检测触发事件，则产生抽气泵驱动信号；将抽气泵驱动信号发送至抽气泵，以使抽气泵产生吸附力，来将待测电子产品吸附在承载台上；产生电机驱动信号，并将电机驱动信号发送至电机，以使电机产生驱动力，来驱动承载台沿预定方向移动至CCD相机的捕获范围内；产生图像捕获信号，并将图像捕获信号发送至CCD相机，以控制CCD相机捕获待测电子产品的目标表面的产品图像以及深度信息。

在一优选实施例中，识别模块720具体用于：确定待测电子产品的产品型号；根据待测电子产品的产品型号，确定待测电子产品的目标表面上的密封胶圈所在位置；根据所确定的密封胶圈所在位置，将产品图像中包含密封胶圈的区域，确定为目标产品区域。

在一优选实施例中，目标产品区域的深度信息包括待测电子产品的目标表面上的密封胶圈所在区域的第一胶圈深度信息，第一胶圈深度信息为密封胶圈所在区域内的每个检测点到第一基准面的第一深度值，第一基准面为放置待测电子产品的承载台所在的水平面，待测电子产品的目标表面的整体平均深度值为所有检测点到第一基准面的第一深度值的平均值。

在一优选实施例中，判断模块750具体用于：若整体平整性满足平整性检测合格条件，则将目标产品区域划分为多个子区域；从多个子区域中筛选出包含密封胶圈的多个目标子区域；针对每个目标子区域，确定密封胶圈所在区域的第二胶圈深度信息，将密封胶圈所在区域内的所有检测点到第二基准面的第二深度值的平均值，确定为该目标子区域的区域平均深度值，第二胶圈深度信息为密封胶圈所在区域内的每个检测点到第二基准面的第二深度值，第二基准面为整体平均深度值对应的水平面；根据所有目标子区域的区域平均深度值和第二阈值范围，确定待测电子产品的目标表面的区域平整性是否满足平整性检测合格条件；若区域平整性满足平整性检测合格条件，则确定待测电子产品的目标表面的平整性检测合格。

在一优选实施例中，判断模块750还用于：若区域平整性满足平整性检测合格条件，则针对每个目标子区域，将该目标子区域划分为多个网格；针对每个网格，确定密封胶圈所在区域的第三胶圈深度信息，将密封胶圈所在区域内的所有检测点到第三基准面的第三深度值的平均值，确定为该网格的网格平均深度值，第三胶圈深度信息为密封胶圈所在区域内的每个检测点到第三基准面的第三深度值，第三基准面为区域平均深度值对应的水平面；根据所有网格的网格平均深度值和第三阈值范围，确定待测电子产品的目标表面的网格平整性是否满足平整性检测合格条件；若网格平整性满足平整性检测合格条件，则确定待测电子产品的目标表面的平整性检测合格。

在一优选实施例中，判断模块750还用于：个目标子区域的区域平均深度值不在第二阈值范围内，则确定待测电子产品的目标表面的区域平整性不满足平整性检测合格条件；

和/或，判断模块750还用于：针对每个网格，确定该网格的网格平均深度值是否在第三阈值范围内；若存在连续的第一预定数量的网格的网格平均深度值不在第三阈值范围内，或者，若存在不连续的第二预定数量的网格的网格平均深度值不在第三阈值范围内，则确定待测电子产品的目标表面的网格平整性不满足平整性检测合格条件；否则，确定所述待测电子产品的目标表面的网格平整性满足平整性检测合格条件。

在一优选实施例中，若确定待测电子产品的目标表面的平整性检测不合格，则确定网格平均深度值不在第三阈值范围内的目标网格所在的位置；在待测电子产品的目标表面的产品图像上的对应位置处进行标记；

和/或，还包括：

若确定待测电子产品的目标表面的平整性检测不合格，则通过报警装置进行报警，同时记录报警信息和对应待测电子产品的目标表面的产品图像，以生成针对待测电子产品的检测日志。

请参阅图8，图8为本申请实施例所提供的一种电子设备的结构示意图。如图8中所示，所述电子设备800包括处理器810、存储器820和总线830。

所述存储器820存储有所述处理器810可执行的机器可读指令，当电子设备800运行时，所述处理器810与所述存储器820之间通过总线830通信，所述机器可读指令被所述处理器810执行时，可以执行如上述产品检测方法的步骤，具体实现方式可参见方法实施例，在此不再赘述。

本申请实施例还提供一种计算机可读存储介质，该存储介质上存储有计算机程序，该计算机程序被处理器运行时可以执行如上述产品检测方法的步骤，具体实现方式可参见方法实施例，在此不再赘述。

所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为描述的方便和简洁，上述描述的系统、装置和单元的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。

在本申请所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的系统、装置和方法，可以通过其它的方式实现。以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，所述单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，又例如，多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些通信接口，装置或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性，机械或其它的形式。

所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。

另外，在本申请各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。

所述功能如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个处理器可执行的非易失的计算机可读取存储器中。基于这样的理解，本申请的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储器中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)执行本申请各个实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储器包括：U盘、移动硬盘、只读存储器(Read-OnlyMemory，ROM)、随机存取存储器(Random Access Memory，RAM)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。

最后应说明的是：以上所述实施例，仅为本申请的具体实施方式，用以说明本申请的技术方案，而非对其限制，本申请的保护范围并不局限于此，尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，其依然可以对前述实施例所记载的技术方案进行修改或可轻易想到变化，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改、变化或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请实施例技术方案的精神和范围，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种产品检测方法，其特征在于，所述方法包括：

通过CCD相机获取待测电子产品的目标表面的产品图像以及深度信息；

从所述产品图像中识别出目标产品区域；

根据所述目标产品区域的深度信息，确定所述待测电子产品的目标表面的整体平均深度值；

根据所述整体平均深度值和第一阈值范围，确定所述待测电子产品的目标表面的整体平整性是否满足平整性检测合格条件；

若整体平整性满足平整性检测合格条件，则确定所述待测电子产品的目标表面的平整性检测合格。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述待测电子产品通过密封胶圈进行密封，所述待测电子产品的目标表面为密封胶圈所在的表面。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，通过CCD相机获取待测电子产品的目标表面的产品图像以及深度信息的步骤包括：

在所述待测电子产品被放置到承载台上之后，如果检测到针对所述待测电子产品的检测触发事件，则产生抽气泵驱动信号；

将所述抽气泵驱动信号发送至抽气泵，以使所述抽气泵产生吸附力，来将所述待测电子产品吸附在承载台上；

产生电机驱动信号，并将所述电机驱动信号发送至电机，以使所述电机产生驱动力，来驱动承载台沿预定方向移动至所述CCD相机的捕获范围内；

产生图像捕获信号，并将所述图像捕获信号发送至所述CCD相机，以控制所述CCD相机捕获待测电子产品的目标表面的产品图像以及深度信息。

4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，从所述产品图像中识别出目标产品区域的步骤包括：

确定所述待测电子产品的产品型号；

根据所述待测电子产品的产品型号，确定所述待测电子产品的目标表面上的密封胶圈所在位置；

根据所确定的密封胶圈所在位置，将所述产品图像中包含密封胶圈的区域，确定为所述目标产品区域。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述目标产品区域的深度信息包括所述待测电子产品的目标表面上的密封胶圈所在区域的第一胶圈深度信息，第一胶圈深度信息为密封胶圈所在区域内的每个检测点到第一基准面的第一深度值，所述第一基准面为放置所述待测电子产品的承载台所在的水平面，

所述待测电子产品的目标表面的整体平均深度值为所有检测点到第一基准面的第一深度值的平均值。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，若整体平整性满足平整性检测合格条件，则确定所述待测电子产品的目标表面的平整性检测合格的步骤包括：

若整体平整性满足平整性检测合格条件，则将所述目标产品区域划分为多个子区域；

从所述多个子区域中筛选出包含密封胶圈的多个目标子区域；

针对每个目标子区域，确定密封胶圈所在区域的第二胶圈深度信息，将密封胶圈所在区域内的所有检测点到第二基准面的第二深度值的平均值，确定为该目标子区域的区域平均深度值，第二胶圈深度信息为密封胶圈所在区域内的每个检测点到第二基准面的第二深度值，所述第二基准面为所述整体平均深度值对应的水平面；

根据所有目标子区域的区域平均深度值和第二阈值范围，确定所述待测电子产品的目标表面的区域平整性是否满足平整性检测合格条件；

若区域平整性满足平整性检测合格条件，则确定所述待测电子产品的目标表面的平整性检测合格。

7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，若区域平整性满足平整性检测合格条件，则确定所述待测电子产品的目标表面的平整性检测合格的步骤包括：

若区域平整性满足平整性检测合格条件，则针对每个目标子区域，将该目标子区域划分为多个网格；

针对每个网格，确定密封胶圈所在区域的第三胶圈深度信息，将密封胶圈所在区域内的所有检测点到第三基准面的第三深度值的平均值，确定为该网格的网格平均深度值，第三胶圈深度信息为密封胶圈所在区域内的每个检测点到第三基准面的第三深度值，所述第三基准面为所述区域平均深度值对应的水平面；

根据所有网格的网格平均深度值和第三阈值范围，确定所述待测电子产品的目标表面的网格平整性是否满足平整性检测合格条件；

若网格平整性满足平整性检测合格条件，则确定所述待测电子产品的目标表面的平整性检测合格。

8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，根据所有目标子区域的区域平均深度值和第二阈值范围，确定所述待测电子产品的目标表面的区域平整性是否满足平整性检测合格条件的步骤包括：

针对每个目标子区域，确定该目标子区域的区域平均深度值是否在第二阈值范围内；

若所有目标子区域的区域平均深度值均在第二阈值范围内，则确定所述待测电子产品的目标表面的区域平整性满足平整性检测合格条件；

若存在至少一个目标子区域的区域平均深度值不在第二阈值范围内，则确定所述待测电子产品的目标表面的区域平整性不满足平整性检测合格条件；

和/或，根据所有网格的网格平均深度值和第三阈值范围，确定所述待测电子产品的目标表面的网格平整性是否满足平整性检测合格条件的步骤包括：

针对每个网格，确定该网格的网格平均深度值是否在第三阈值范围内；

若存在连续的第一预定数量的网格的网格平均深度值不在第三阈值范围内，或者，若存在不连续的第二预定数量的网格的网格平均深度值不在第三阈值范围内，则确定所述待测电子产品的目标表面的网格平整性不满足平整性检测合格条件；

否则，确定所述待测电子产品的目标表面的网格平整性满足平整性检测合格条件。

9.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，还包括：

若确定所述待测电子产品的目标表面的平整性检测不合格，则确定网格平均深度值不在第三阈值范围内的目标网格所在的位置；

在所述待测电子产品的目标表面的产品图像上的对应位置处进行标记；

和/或，还包括：

若确定所述待测电子产品的目标表面的平整性检测不合格，则通过报警装置进行报警，同时记录报警信息和对应待测电子产品的目标表面的产品图像，以生成针对所述待测电子产品的检测日志。

10.一种产品检测装置，其特征在于，所述装置包括：

获取模块，用于通过CCD相机获取待测电子产品的目标表面的产品图像以及深度信息；

识别模块，用于从所述产品图像中识别出目标产品区域；

计算模块，用于根据所述目标产品区域的深度信息，确定所述待测电子产品的目标表面的整体平均深度值；

检测模块，用于根据所述整体平均深度值和第一阈值范围，确定所述待测电子产品的目标表面的整体平整性是否满足平整性检测合格条件；

判断模块，用于若整体平整性满足平整性检测合格条件，则确定所述待测电子产品的目标表面的平整性检测合格。

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