CN114196210B - 一种有机硅材料在3d打印中的应用 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种有机硅材料在3D打印中的应用，属于3D打印光固化技术领域。本发明中有机硅材料在3D打印过程中利用红外光固化。本发明的单组分有机硅材料采用红外光引发加成型有机硅材料的局部短时间固化，实现了有机硅材料在3D打印机打印过程的快速固化成型，且具有较好的力学性能。

Description

一种有机硅材料在3D打印中的应用
技术领域
本发明涉及3D打印光固化技术领域，具体提供一种有机硅材料在3D打印中的应用。
背景技术
现阶段用于3D打印的固化型树脂材料有丙烯酸树脂、聚氨酯树脂、环氧树脂等，这些树脂具有强度高、粘接性好等优点。但是固化硬度高，无法做成较理想的弹性体材料，而且耐侯性相对较差，生物相容性也较差。有机硅材料是一类生物相容性极佳的材料，性能稳定，具有优异的耐候性和耐久性，可以做成性能优异的橡胶弹性体。但是有机硅材料需要双组分交联固化或者湿气固化，有机硅材料无法在3D打印等需要短时间固化及制备异形件场景中使用。
可用于3D打印的光固化技术是解决有机硅材料在3D打印中固化的主要技术手段。UV光固化是常用的固化手段，例如：专利CN104559196A公开了一种无色透明的光固化3D打印材料，包括含乙烯基团的有机聚硅氧烷、含硅氢键的有机聚硅氧烷、光引发剂、增强填料、助剂。该材料的制备方法为：将含乙烯基的有机聚硅氧烷、含硅氢键的有机聚硅氧烷、增强填料及助剂按质量百分比混合搅拌均匀；再加入光引发剂，搅拌混合均匀，得到无色光固化3D打印材料。该专利通过对紫外光敏感的光引发剂产生自由基，引发含乙烯基的有机聚硅氧烷和含硅氢键的有机聚硅氧烷的固化，其力学性能相比较加成型硅橡胶存在较大的差距，硅橡胶的拉伸强度和断裂伸长率都相对较差。
发明内容
针对现有技术存在的上述问题，本发明提供一种有机硅材料在3D打印中的应用，本发明的单组分有机硅材料采用红外光(红外激光)引发加成型有机硅材料的局部短时间固化，实现了有机硅材料在3D打印机打印过程的快速固化成型，且制备的打印件具有较好的力学性能。
为解决上述技术问题，本发明提供技术方案如下：
一方面，本发明提供一种有机硅材料在3D打印中的应用，所述有机硅材料在3D打印过程中利用红外光固化。
上述有机硅材料在3D打印过程中利用红外光固化，具体步骤为：
1)将制备的有机硅材料装进料筒中，将料筒安装在有机硅材料3D打印机的进料泵上，出料口通过保温软管连接打印喷头；3D打印机设有红外激光器，并与打印喷头同步运动，激光器光路经聚焦准直后作用于打印喷头出胶位置，用于有机硅材料预固化；
2)在打印程序控制下，有机硅材料在进料泵作用下由打印喷头打印出有机硅材料结构；在红外激光照射下迅速升温至120℃以上，时间为0.1-10s，完成预固化；然后进行后固化，后固化的温度为100-180℃，时间为10min-3h。
优选的，上述有机硅材料包括以下重量份组分：
优选的，所述含有乙烯基的聚硅氧烷聚合物的粘度为100-100000cps的，可以为二甲基乙烯基硅氧基封端的二甲基聚硅氧烷、二甲基乙烯基硅氧基封端的二甲基硅氧烷与甲基苯基硅氧烷共聚物、二甲基乙烯基硅氧基封端的二甲基硅氧烷与甲基乙烯基硅氧烷的共聚物、二甲基乙烯基硅氧基封端的二甲基硅氧烷与二苯基硅氧烷的共聚物、二甲基乙烯基硅氧基封端的二甲基硅氧烷与二苯基硅氧烷及甲基乙烯基硅氧烷的共聚物、二甲基乙烯基硅氧基封端的二甲基硅氧烷与甲基苯基硅氧烷及甲基乙烯基硅氧烷的共聚物、二甲基羟基硅氧基封端的乙烯基聚硅氧烷、二甲基羟基硅氧基封端的二甲基硅氧烷与甲基乙烯基硅氧烷的共聚物、二甲基羟基封端的二甲基聚硅氧烷与甲基苯基硅氧烷及甲基乙烯基硅氧烷的共聚物、二甲基羟基硅氧基封端的二甲基硅氧烷与二苯基硅氧烷及甲基乙烯基硅氧烷的共聚物、三甲基硅氧基封端的乙烯基聚硅氧烷、三甲基硅氧基封端的二甲基硅氧烷与甲基乙烯基硅氧烷的共聚物、三甲基硅氧基封端的二甲基硅氧烷与甲基苯及硅氧烷及甲基乙烯基硅氧烷的共聚物、三甲基硅氧基封端的二甲基硅氧烷与二苯基硅氧烷与二苯基硅氧烷及甲基乙烯基硅氧烷的共聚物中的一种或多种。优选为，二甲基乙烯基硅氧基封端的二甲基聚硅氧烷、二甲基乙烯基硅氧基封端的二甲基硅氧烷与甲基苯基硅氧烷共聚物、二甲基乙烯基硅氧基封端的二甲基硅氧烷与甲基乙烯基硅氧烷的共聚物、二甲基乙烯基硅氧基封端的二甲基硅氧烷与二苯基硅氧烷的共聚物、二甲基乙烯基硅氧基封端的二甲基硅氧烷与二苯基硅氧烷及甲基乙烯基硅氧烷的共聚物。
优选的，所述含有硅氢基团的聚硅氧烷聚合物的粘度1-3000cps，含氢量0.05％-1.5％，可以为三甲基硅氧基封端的甲基氢聚硅氧烷、三甲基硅氧基封端的二甲基硅氧烷与甲基氢硅氧烷的共聚物、二甲基氢硅氧基封端的甲基氢聚硅氧烷、二甲基氢硅氧基封端的二甲基硅氧烷与甲基氢硅氧烷的共聚物、由(CH3)3SiO1/2链段、(CH3)2HSiO1/2链段和SiO2链段组成的共聚物中的一种或多种。优选为三甲基硅氧基封端的甲基氢聚硅氧烷、甲基含氢聚硅氧烷、甲基苯基含氢聚硅氧烷。
优选的，所述有机硅树脂为乙烯基MQ树脂、乙烯基MT树脂、乙烯基MD树脂、乙烯基MTQ树脂、乙烯基MDQ树脂、乙烯基MDT树脂中的一种或多种。
优选的，所述红外吸收染料为对700-2000nm波段红外线具有较强吸收，对400-600nm波段可见光吸收较弱。优选为有机多环芳香化合物如苝酐衍生物，共轭环烯烃金属配合物如普鲁士蓝、(甲基环戊二烯)三羰基锰、(四苯基环丁二烯)(环戊二烯)钴、蒽、菲、蒽醌。
优选的，所述抑制剂为本领域常规含炔基的化合物，通过炔基的低温抑制加成反应的进行，高温情况下抑制剂活性降低，实现抑制剂的作用；所述抑制剂为含炔基官能团的化合物、炔醇化合物和炔基硅烷化合物中的一种或多种，优选为3-甲基-1-丁炔-3-醇、1-乙炔基环己醇、3-丙基-1-丁炔-3-醇、3-辛基-1-丁炔-3-醇等。
优选的，所述铂族金属催化剂为允许制备单组分配方的催化剂，可用于至少100℃的高温下催化硅氢化反应，如零价铂与二烷基偶氮二羧酸酯、偶氮化合物、三唑啉二酮、芳香族氮杂环、环糊精和1,5-环辛二烯配合物、氯铂酸或氯铂酸的醇溶液。
优选的，所述其他填料的比表面积为10-400m2/g，可优选为气相法二氧化硅、沉淀法二氧化硅、碳酸钙中的一种或多种。
进一步的，上述所述有机硅材料通过以下方法制备：
(1)将含有乙烯基的聚硅氧烷聚合物、含有硅氢基团的聚硅氧烷聚合物、有机硅树脂、红外吸收染料、抑制剂和其他填料混合搅拌均匀；
(2)再加入铂族金属催化剂，搅拌均匀即可。
本发明通过红外吸收染料吸收红外光转化为热量，使得有机硅材料产生局部高温，高温使得铂族金属催化剂催化含有乙烯基的聚硅氧烷聚合物、含有硅氢基团的聚硅氧烷聚合物、有机硅树脂的加成反应，实现局部快速固化。
同时，本发明利用特定的抑制剂，能够在低温保存过程中有效抑制加成反应的进行，而在红外光照射后产生的高温区域，抑制剂活性显著降低，不会影响固化速度，能够实现有机硅材料的低温保存、高温快速固化。
本发明采用两段固化方式，在第一固化阶段采用红外光(红外激光)引发加成型有机硅材料的局部短时间预固化，实现了有机硅材料在3D打印机打印过程中的快速固化成型；在第二固化阶段将预成型件在烘箱内固化，进一步增强其力学性能。
与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：
本发明通过对3D打印用双组分有机硅材料原料配方的控制，实现单组分有机硅材料的储存稳定性、打印稳定性和固化性等控制，得到打印速度快、打印供料稳定、热固化断裂伸长率高、强度大的有机硅材料产品，解决了高性能有机硅材料难以3D打印的问题。
本发明3D打印用单组分有机硅材料原料成熟稳定，使用前恢复至室温，在常温下开放时间长，避免了双组分有机硅材料在3D打印过程中因为切换打印任务时间较长而造成的打印头堵塞的问题。
本发明利用红外光的热能加热使单组分硅氢加成型有机硅材料固化，固化机理成熟，改善了紫外光固化有机硅材料的力学性能。本发明采用后期热固化工艺，可以解决快速打印成型与高性能力学强度的矛盾。
具体实施方式
为使本发明要解决的技术问题、技术方案和优点更加清楚，下面将结合具体实施例进行详细描述。
实施例及对比例中所用试剂及材料，如无特殊说明，均可经过商业途径得到。所述含有乙烯基的聚硅氧烷聚合物的粘度为100-100000cps；所述含有硅氢基团的聚硅氧烷聚合物的粘度1-3000cps，含氢量0.05％-1.5％；上述两种物质均可通过市售购买；所述有机硅树脂为常规的乙烯基MQ树脂、乙烯基MT树脂、乙烯基MD树脂、乙烯基MTQ树脂、乙烯基MDQ树脂、乙烯基MDT树脂等，可以优选为江西新嘉懿XJY-8206N、浙江润禾化工RH-0835、RH-0836、山东大易DY-VMQ102等；所述红外吸收染料为常规红外吸收材料，对700-2000nm波段红外线具有较强吸收，优选为BASF Lumogen(TM)IR788、(四苯基环丁二烯)(环戊二烯)钴、(甲基环戊二烯)三羰基锰等；抑制剂为本领域常规的含炔基的化合物，优选为3-甲基-1-丁炔-3-醇、1-乙炔基环己醇、3-丙基-1-丁炔-3-醇、3-辛基-1-丁炔-3-醇等。铂族金属催化剂可优选为上海矽宝ACS-Pt-30、日本信越CAT-PL-56等。
本发明提供一种有机硅材料在3D打印中的应用，具体实施例如下。
实施例1
一种有机硅材料在3D打印中的应用，其中，有机硅材料由以下用量的组分组成：100g粘度为20000cps的二甲基乙烯基硅氧基封端的二甲基聚硅氧烷、10g为三甲基硅氧基封端的甲基氢聚硅氧烷、10g江西新嘉懿XJY-8206N、0.01g的Lumogen(TM)IR788、0.2g 3-甲基-1-丁炔-3-醇、10ppm氯铂酸异丙醇溶液(以Pt金属计，基于总有机硅材料的质量)、5g气相二氧化硅。
上述有机硅材料的制备工艺为：(1)将除氯铂酸异丙醇溶液的上述物料混合搅拌均匀；(2)在(1)中得到的混合物中加入氯铂酸的醇溶液，搅拌混合均匀，即可得到透明的光固化3D打印材料。
本发明制备的有机硅材料的保存方法为：将混合均匀的有机硅材料，再分别经机械研磨、真空脱泡、加压过滤后，移入带活塞的料筒中-18℃密封保存即可。本发明采用机械研磨和高压过滤等方法确保有机硅材料中无粗大颗粒，可选用小至0.1mm内径的打印喷头而不会被堵塞，有利于提高打印精度和表面质量。
实施例2
一种有机硅材料在3D打印中的应用，其中，有机硅材料由以下用量的组分组成：50g二甲基乙烯基硅氧基封端的二甲基聚硅氧烷、50g二甲基乙烯基硅氧基封端的二甲基硅氧烷与甲基苯基硅氧烷共聚物、20g甲基含氢聚硅氧烷、20g山东大易DY-VMQ102、0.01g的(甲基环戊二烯)三羰基锰、0.2g 1-乙炔基环己醇、10ppm上海矽宝ACS-Pt-30(以Pt金属计，基于总胶质量)、30g碳酸钙。
上述有机硅材料的制备工艺同实施例1。
实施例3
一种有机硅材料在3D打印中的应用，其中，有机硅材料由以下用量的组分组成：100g二甲基乙烯基硅氧基封端的二甲基硅氧烷与甲基乙烯基硅氧烷的共聚物、10g甲基苯基含氢聚硅氧烷、5g甲基含氢聚硅氧烷、5g江西新嘉懿XJY-8206N、5g山东大易DY-VMQ102、0.01g的Lumogen(TM)IR788、0.2g 1-乙炔基环己醇、10ppm氯铂酸异丙醇溶液(以Pt金属计，基于总胶质量)、5g沉淀法二氧化硅、5g气相二氧化硅。
上述有机硅材料的制备工艺同实施例1。
实施例4
一种有机硅材料在3D打印中的应用，其中，有机硅材料由以下用量的组分组成：100g二甲基乙烯基硅氧基封端的二甲基硅氧烷与二苯基硅氧烷的共聚物、20g二甲基甲基氢(硅氧烷与聚硅氧烷)、10g浙江润禾化工RH-0836、10g山东大易DY-VMQ102、0.01g的Lumogen(TM)IR788、0.2g3-甲基-1-丁炔-3-醇、10ppm氯铂酸溶液(以Pt金属计，基于总胶质量)。
上述有机硅材料的制备工艺同实施例1。
实施例5
一种有机硅材料在3D打印中的应用，其中，有机硅材料由以下用量的组分组成：100g二甲基乙烯基硅氧基封端的二甲基硅氧烷与二苯基硅氧烷及甲基乙烯基硅氧烷的共聚物、10g为三甲基硅氧基封端的甲基氢聚硅氧烷、10g浙江润禾化工RH-0835、0.1g的(四苯基环丁二烯)(环戊二烯)钴、0.1g 3-甲基-1-丁炔-3-醇、0.1g 1-乙炔基环己醇、10ppm日本信越CAT-PL-56(以Pt金属计，基于总胶质量)、5g气相二氧化硅。
上述有机硅材料的制备工艺同实施例1。
实施例6
一种有机硅材料在3D打印中的应用，其中，有机硅材料由以下用量的组分组成：50g粘度20000cps的二甲基乙烯基硅氧基封端的二甲基聚硅氧烷、50g粘度20000cps的三甲基硅氧基封端的乙烯基聚硅氧烷、10g三甲基硅氧基封端的二甲基硅氧烷与甲基氢硅氧烷的共聚物、5g浙江润禾化工RH-0835、5g浙江润禾化工RH-0836、0.1g的Lumogen(TM)IR788、1.0g3-辛基-1-丁炔-3-醇、20ppm氯铂酸异丙醇溶液(以Pt金属计，基于总胶质量)、30ppm氯铂酸溶液(以Pt金属计，基于总胶质量)、5g气相二氧化硅。
上述有机硅材料的制备工艺同实施例1。
实施例7
一种有机硅材料在3D打印中的应用，其中，有机硅材料由以下用量的组分组成：100g粘度20000cps的二甲基乙烯基硅氧基封端的二甲基聚硅氧烷、5g二甲基乙烯基硅氧基封端的二甲基硅氧烷与甲基苯基硅氧烷共聚物、30g山东大易DY-VMQ102、0.001g的蒽醌、2g3-甲基-1-丁炔-3-醇、100ppm氯铂酸异丙醇溶液(以Pt金属计，基于总胶质量)、50g气相二氧化硅。
上述有机硅材料的制备工艺同实施例1。
实施例8
一种有机硅材料在3D打印中的应用，其中，有机硅材料由以下用量的组分组成：100g粘度20000cps的二甲基乙烯基硅氧基封端的二甲基聚硅氧烷、15g三甲基硅氧基封端的二甲基硅氧烷与甲基氢硅氧烷的共聚物、50g浙江润禾化工RH-0836、1g的Lumogen(TM)IR788、2.0g 3-甲基-1-丁炔-3-醇、200ppm氯铂酸溶液(以Pt金属计，基于总胶质量)、40g碳酸钙。
上述有机硅材料的制备工艺同实施例1。
通过本发明实施例制备的有机硅材料在25℃时均为假塑性流体，1/s粘度大于300000cps，10/s粘度小于30000cps。
为进一步突出本发明的有益效果，构建如下对比例。
对比例1
本对比例中将有机硅树脂替换为等量的含有硅氢基团的聚硅氧烷聚合物，其余条件与实施例1相同。
对比例2
本对比例中省略3-甲基-1-丁炔-3-醇，其余条件与实施例1相同。
对比例3
本对比例中将Lumogen(TM)IR788替换为等量的铂族金属催化剂，其余条件与实施例1相同。
对比例4
本对比例中将有机硅树脂替换为等量的含有硅氢基团的聚硅氧烷聚合物，其余条件与实施例4相同。
对比例5
本对比例中省略3-甲基-1-丁炔-3-醇，其余条件与实施例4相同。
对比例6
本对比例中将Lumogen(TM)IR788替换为等量的铂族金属催化剂，其余条件与实施例4相同。
对比例7
本对比例中将有机硅树脂替换为等量的含有硅氢基团的聚硅氧烷聚合物，其余条件与实施例6相同。
对比例8
本对比例中省略3-辛基-1-丁炔-3-醇，其余条件与实施例6相同。
对比例9
本对比例中将Lumogen(TM)IR788替换为等量的铂族金属催化剂，其余条件与实施例6相同。
将上述实施例和对比例制备的光固化3D打印材料应用于红外光固化3D打印机上，25℃下打印试验。
本发明选用的3D打印机中激光器为红外激光器，打印方法包括如下步骤：
1)使用前将低温保存的有机硅材料恢复至室温，将料筒安装在有机硅材料3D打印机的进料泵上，出料口通过保温软管连接打印喷头；3D打印机设有红外激光器，并与打印喷头同步运动，激光器光路经聚焦准直后作用于打印喷头出胶位置，用于有机硅材料预固化；
2)在打印程序控制下，有机硅材料在进料泵作用下由打印喷头打印出有机硅材料结构；在红外激光照射下迅速升温至120℃以上，完成预固化，时间为0.1-10s；然后进行后固化，后固化的温度为100-180℃，时间为10min-3h；
3)优选地，所述的预固化经红外激光引发有机硅材料温度升高，达到设计固化温度来实现，所述红外激光器可以是多个并联聚焦于同一点，增加固化效率，优选的设计固化温度为100度，固化时间小于0.5s；优选地，后固化热处理在恒温烘箱中进行；所述的打印成品的邵氏A硬度为0-95。
对制备的有机硅材料进行应用性能进行评分，通过3D打印机打印测定其预固化时间(有机硅材料由液体变成不可移动固体所需的最短时间)和成型制件透明性(3分：几乎透明；2分：半透明；1分：不透明)，并依据《GB/T528-2009硫化橡胶或热塑性橡胶拉伸应力应变性能的测定》测定打印材料的拉伸强度和断裂伸长率，其结果见表1。
表1
3D打印材料 预固化时间/s 成型制件透明性 拉伸强度Mpa 断裂伸长率％
实施例1 0.6 3 5 350
实施例2 0.9 1 7 210
实施例3 0.8 2 5 280
实施例4 0.5 3 6 240
实施例5 0.3 1 4 350
实施例6 0.2 3 4 350
实施例7 2 2 4 400
实施例8 0.3 1 5 300
由表1可知，本发明的单组分有机硅材料用于3D打印，能够实现超快速预固化，且制备的3D打印成型件具有较高的拉伸强度和断裂伸长率。
本发明中通过抑制剂，能够实现单组分有机硅材料的保存，避免了现有双组分使用繁琐的问题，同时本发明中，利用红外吸收染料和铂族金属催化剂实现含乙烯基的有机聚硅氧烷和含硅氢键的有机聚硅氧烷加成反应，提高了3D打印材料的力学性能。
对对比例1-2、4-5和7-8制备的有机硅材料采用上述红外光3D打印，并对打印件进行性能检测，结果见表2；对对比例3、6、9制备的有机硅材料进行常规紫外光3D打印，打印成型后，进行后固化，并对其性能进行检测，结果见表2。
表2
由表2可知，将有机硅树脂替换为等量的含有硅氢基团的聚硅氧烷聚合物后，虽然能够实现3D打印，但是其力学性能显著降低。而省略抑制剂之后，有机硅材料会在较快的速度下自固化，不能够用于3D打印设备进行3D打印。而将本发明中的红外吸收染料替换为铂族金属催化剂后，利用紫外光激发，不能实现材料的固化，且该对比例的材料的力学性能也有所降低。
综上可知，本发明的单组分有机硅材料采用红外光引发加成型有机硅材料的局部短时间固化，实现了有机硅材料在3D打印机打印过程的快速固化成型，且制备的打印件具有较好的力学性能。
以上所述是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明所述原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。

Claims (2)

1.一种有机硅材料在3D打印中的应用，其特征在于，所述有机硅材料在3D打印过程中利用红外光固化，具体步骤为：
1)将制备的液体的有机硅材料装进料筒中，将料筒安装在3D打印机的进料泵上，出料口通过保温软管连接打印喷头；3D打印机设有红外激光器，并与打印喷头同步运动，激光器光路经聚焦准直后作用于打印喷头出胶位置，用于有机硅材料预固化；
2)在打印程序控制下，有机硅材料在进料泵作用下由打印喷头打印出有机硅材料结构；在红外激光照射下迅速升温至120℃以上，时间为0.2-0.3s，完成预固化；然后进行后固化，后固化的温度为100-180℃，时间为10min-3h；
所述有机硅材料由以下重量份组分组成：100g二甲基乙烯基硅氧基封端的二甲基硅氧烷与二苯基硅氧烷及甲基乙烯基硅氧烷的共聚物、10g三甲基硅氧基封端的甲基氢聚硅氧烷、10g有机硅树脂浙江润禾化工RH-0835、0.1g的红外吸收染料(四苯基环丁二烯)(环戊二烯)钴、0.1g抑制剂3-甲基-1-丁炔-3-醇、0.1g抑制剂1-乙炔基环己醇、10ppm铂族金属催化剂CAT-PL-56、5g其他填料气相二氧化硅；
或者，所述有机硅材料由以下重量份组分组成：50g粘度20000cps的二甲基乙烯基硅氧基封端的二甲基聚硅氧烷、50g粘度20000cps的三甲基硅氧基封端的乙烯基聚硅氧烷、10g三甲基硅氧基封端的二甲基硅氧烷与甲基氢硅氧烷的共聚物、5g有机硅树脂浙江润禾化工RH-0835、5g有机硅树脂浙江润禾化工RH-0836、0.1g的红外吸收染料Lumogen(TM)IR788、1.0g抑制剂3-辛基-1-丁炔-3-醇、20ppm铂族金属催化剂氯铂酸异丙醇溶液、30ppm铂族金属催化剂氯铂酸溶液、5g其他填料气相二氧化硅；
或者，所述有机硅材料由以下重量份组分组成：100g粘度20000cps的二甲基乙烯基硅氧基封端的二甲基聚硅氧烷、15g三甲基硅氧基封端的二甲基硅氧烷与甲基氢硅氧烷的共聚物、50g有机硅树脂浙江润禾化工RH-0836、1g的红外吸收染料Lumogen(TM)IR788、2.0g抑制剂3-甲基-1-丁炔-3-醇、200ppm铂族金属催化剂氯铂酸溶液、40g其他填料碳酸钙。
2.根据权利要求1所述的有机硅材料在3D打印中的应用，其特征在于，所述有机硅材料通过以下方法制备：
(1)将含有乙烯基的聚硅氧烷聚合物、含有硅氢基团的聚硅氧烷聚合物、有机硅树脂、红外吸收染料、抑制剂和其他填料混合搅拌均匀；
(2)再加入铂族金属催化剂，搅拌均匀即可。
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