CN114188744A - 一种用于5g通讯的电路板间盲插连接器 - Google Patents

Abstract

本发明涉及电路或通信元件连接装置，具体涉及一种用于5G通讯的电路板间盲插连接器，包括：上部电路板、下部电路板和设在上部电路板和下部电路板之间的中部盲插组件、转接盲插组件，中部盲插组件包括：中部电路板、中部插针；转接盲插组件包括：转接电路板、转接插针；上部电路板设有上部插座；下部电路板设有下部插座；中部插针的上下端分别与上部插座和转接插针配合插接；转接插针的下端与下部插座配合插接。使用该盲插连接器，不需要加长连接器的接触片，就能够将大跨距的上部电路板和下部电路板导通连接，解决了大跨距板间电路连接中的难题，采用该板间盲插连接器，具有连接时对接准确度高、屏蔽性好、普适度高、连接稳定性强等优点。

Description

一种用于5G通讯的电路板间盲插连接器

技术领域

本发明涉及一种电路或通信元件连接装置，特别是一种用于5G通讯的电路板间盲插连接器。

背景技术

通讯设备中常用的印制电路板，也称PCB板，是通过设计和排布导线在板面上，再安装功能元件，借助印刷导线的连通就可以形成电子讯号的连结或传输。随着电子技术的发展，特别是5G通讯技术的发展，需要超密集组网、新型多址融合、全频谱接入等来实现信息传输高效，连接器就成为频谱或信号传递极为关键的通讯元件，用于连接功能元件或连接印制电路板的连接器成为研究的重要课题。

目前主要有线缆插头式、公母插座式连接器，在降低损耗、屏蔽性能、连接便捷性等方面虽有改善，但随着通讯功能模块增多，特别是5G通讯应用中，需要更多的连接端口，由于功能元件的占位或者线路排布，印制电路板间经常存在大跨距连接的需要，线缆插头由于线缆的存在，会出现缠绕或过热现象，不适用在电路板间连接，为解决大跨距电路板的板间连接，目前常用的方法是加长公母插座式连接器的接触片来实现。

然而，印制电路板上的导线高度集成，连接器在连接时需要同时接通多条路线，并且准确对接每个接触片。由于金属材料本身特征，如强度低的特性，或为满足集成安装，接触片通常制造成细长状，越长的接触片就在连接时就越不容易准确对接，尖端越容易发生弯折或损坏，很容易导致连接未接通或接触不良等现象出现。因此，使用现有的连接器已不能满足大跨距的板间连接，存在插接易损坏、连接不稳定的问题。

发明内容

本发明的目的在于：针对现有技术存在的板间连接器由于加长的接触片不易准确对接，尖端容易发生弯折损坏，存在插接易损坏、连接不稳定的问题。

为了实现上述目的，本发明采用的技术方案为：

一种用于5G通讯的电路板间盲插连接器，包括：上部电路板和下部电路板，还包括：设在上部电路板和下部电路板之间的中部盲插组件、转接盲插组件；所述中部盲插组件包括：中部电路板、中部插针；所述中部插针固定连接于所述中部电路板，所述中部插针的两端穿出所述中部电路板，所述中部插针与所述中部电路板电连接；所述转接盲插组件包括：转接电路板、转接插针；所述转接插针固定连接于所述转接电路板；所述转接插针两端穿出所述转接电路板，所述转接插针与所述转接电路板电连接；所述上部电路板设有上部插座；所述下部电路板设有下部插座；所述中部插针的上下端分别与所述上部插座和所述转接插针配合插接；所述转接插针的下端与所述下部插座配合插接。

传统的连接器仅通过加长接触片的长度来实现大跨距电路板间连接，本发明通过在上部电路板和下部电路板之间设置中部盲插组件和转接盲插组件，中部盲插组件上设置中部插针、转接盲插组件上设置转接插针，将中部插针的上端连接上部插座，下端连接转接插针。其中，转接插针与转接电路板连接，转接电路板上能够设置或排布功能元件或导线，当中部插针的上端与上部插座插接导通，中部插针的下端与转接插针的上端插接导通，就能够将上部插座所连接的上部电路板电路或信号导通至转接插针下端，转接插针下端再连接下部插座，从而将大跨距的上部电路板和下部电路板导通连接。所述中部插针、转接插针长度适中，结合转接盲插组件的使用，不需要加长传统上部电路板或下部电路板的连接接触片，就能够将大跨距的上部电路板和下部电路板导通连接，解决了传统的连接器由于加长接触片存在不易准确对接、尖端容易发生弯折损坏、连接不稳定的问题。并且，中部盲插组件和转接盲插组件在连接过程中通过配合插接即可完成连接导通，使用非常方便。

需要说明的是，本发明所述用于5G通讯的电路板间盲插连接器，能够用于5G通讯中使用，但不仅限于使用在5G通讯中。

作为本发明的优选方案，所述中部插针包括：第一针尖部和第二针尖部，所述第一针尖部和第二针尖部分别设置在所述中部插针的两端；所述上部插座包括第一开叉部，所述第一开叉部供所述第一针尖部插接；所述转接插针包括：第二开叉部和第三针尖部；所述第二开叉部和第三针尖部分别设置在所述转接插针的两端；所述下部插座包括第三开叉部；所述第二开叉部供所述第二针尖部插接；所述第三开叉部供所述第三针尖部插接。

所述中部插针的两端设置为第一针尖部、第二针尖部，转接插针的上端设置为第二开叉部，插接时，中部插针下端的第二针尖部插入第二开叉部，实现方便、准确的插接。第一针尖部或第二针尖部的形成可以通过在中部插插针本体打磨形成，而转接插针上端的第二开叉部可以通过在转接插针本体开槽实现，避免了焊接连接中不同材质的介入，降低了因接触不良或导通不畅造成的断路发生的概率，进一步提高了电路或信号通路连接的稳定性。

作为本发明的优选方案，所述第一开叉部、第二开叉部、第三开叉部均为弹性件。由上述可知，第一针尖部配合第一开叉部插接实现电路的连接或信号的导通，弹性元件本身具有的弹性，对应力具有一定的回复性，在第一针尖部插入时即使出现多方向受力发生弯曲，也能够受到第一开叉部的弹性夹持，从而保持了插接的稳定，进一步提高了连接的导通率。同理第二开叉部、第三开叉部均具有插接稳定的效果。

作为本发明的优选方案，还包括：机箱、中部基座、定位套筒、第一定位销、定位螺栓、第二定位销；所述定位套筒的上端穿出所述上部电路板并固定连接于所述机箱；所述第一定位销的下端固定连接于所述中部基座，所述第一定位销的上端穿出所述中部电路板与所述定位套筒定位套接；所述定位螺栓固定连接于所述转接电路板，所述定位螺栓的下部穿出所述转接电路板；所述第二定位销的下端穿过所述下部电路板并固定连接于所述机箱，所述第二定位销的上端供所述定位螺栓连接。

本优选方案通过机箱、定位销、定位套筒的配合设置，可用定位套筒将上部电路板固定连接于机箱，用第二定位销将下部电路板固定连接于所述机箱，一方面起固定作用，另一方面，将上部电路板和下部电路板在机箱内的位置确定，再通过第一定位销固定中部电路板固定连接于基座，定位螺栓连接转接电路板，而第一定位销能够套接在定位套筒内，定位螺栓能够螺栓连接所述第二定位销，固定连接的同时，确定了中部电路板和转接电路板相对于上部电路板和下部电路板的位置，插接时先将转接插针与中部插针插接，由于转接插针质量较轻容易插接对准，在中部插针与上部插座连接时、或转接插针下端与下部插座连接时，就能够限制插接对接的位置，从而提高了插接的准确性，达到提高连接稳定性的效果，并且方便了对准操作。

作为本发明的优选方案，所述定位套筒、第一定位销、定位螺栓、第二定位销均设置为两个；两个所述定位套筒分别固定在所述上部插座的两侧；两个所述第一定位销分别固定在所述中部插针的两侧；两个所述定位螺栓分别固定在所述转接插针的两侧；两个所述第二定位销分别固定在所述下部插座的两侧。通过在上部插座的两侧设有两个定位套筒，在中部插针的两侧设有两个第一定位销，在转接插针的两侧设有两个定位螺栓，在下部插座两侧设有两个第二定位销，两个定位套筒之间连成直线，当其中一个第一定位销与一个定位套筒连接，另外一个第一定位销与对应的另一个定位套筒连接，则两个定位套筒形成在水平面上的两个定点，避免了插接中中部插针在水平面内移动造成与上部插座插接不能对准或因扭动产生损坏的情况出现，实现定位中部插针插接上部插座的目的，从而进一步避免了因插接不能对准导致的接触不良或不导通的问题，具有连接稳定的效果。

作为本发明的优选方案，还包括：中部基座、上部屏蔽盖、上部屏蔽垫、下部屏蔽盖和下部屏蔽垫；所述中部基座从下方穿过所述中部插针包围所述中部盲插组件的周围；所述上部屏蔽盖穿过所述上部插座封闭所述上部电路板的下方空间；所述上部屏蔽垫设置在所述上部屏蔽盖与所述中部基座之间，所述上部屏蔽垫穿过所述中部插针封闭所述上部屏蔽盖与所述中部基座之间的间隙；所述下部屏蔽盖穿过所述下部插座封闭所述下部电路板的上方空间；所述下部屏蔽垫设置在所述下部屏蔽盖与所述中部基座之间，所述下部屏蔽垫穿过所述转接插针封闭所述下部屏蔽盖与所述中部基座之间的间隙。

传统的连接器插接的插座或接触片的周围由于插接需要开口，而开口处就存在间隙，射频信号的电磁波外辐射，出现信号干扰或信号泄露的情况，本优选方案，通过设置所述上部屏蔽盖和下部屏蔽盖、上部屏蔽垫和下部屏蔽垫和中部基座，所述上部屏蔽盖和所述下部屏蔽盖具有导电性，通过所述上部屏蔽盖封闭所述上部电路板下方除上部插座以外的空间，上部屏蔽盖与所述中部基座之间设置上部屏蔽垫。当所述中部插针与所述上部插座插接中，通过压紧所述上部屏蔽盖与所述上部屏蔽垫并相互接触，同时，所述上部屏蔽垫的下表面与所述中部基座上表面压紧贴合，同理，所述下部屏蔽盖的上表面与所述下部屏蔽垫的下表面压紧贴合，所述下部屏蔽垫的上表面与所述中部基座的下端压紧贴合，将所述上部插座连接所述中部插针、所述中部插针再连接所述转接插针、所述转接插针连接所述下部插座形成的整个插接通道内的射频信号屏蔽在插接通道内，从而使该盲插组件上下通道之间的连接信号与外部隔绝，达到了防止信号泄露的目的，再通过设置常用的外部导电机壳配合包围在所述上部电路板周围和所述下部电路板周围，就能屏蔽外来信号干扰，达到抗外部信号干扰的目的，实现了该连接器插接更稳定安全、抗干扰能力更强。

作为本发明的优选方案，所述上部电路板、下部电路板、中部盲插组件和转接盲插组件共同组装在一个箱体内；所述上部电路板、下部电路板均固定在所述箱体的内壁。所述上部电路板、下部电路板、中部盲插组件和转接盲插组件共同组装在一个箱体内；所述上部电路板、下部电路板均固定在所述箱体的内壁。通过将上述组件组装在一个箱体内，作为整体产品出售，在上部电路板、下部电路板、中部电路板、转接电路板上可以根据实际通讯设备功能需要排布不同的功能元件在不同的电路板上，满足大跨距电路板间盲插连接的同时，方便了多功能通讯的电路的设计和排布，方便了使用。

作为本发明的优选方案，所述的用于5G通讯的电路板间盲插连接器，还包括中部扩展接口和转接扩展接口，所述中部扩展接口设置在所述中部电路板上，所述中部扩展接口与所述中部电路板电连接；所述转接扩展接口设置在所述转接电路板上，所述转接扩展接口与所述转接电路板电连接。本方案中的中部扩展接口和转接扩展接口能够电连接或者插接功能元件或连接电路板的，不限于排插连接器，可以是射频连接器，使用时可以根据实际需要临时插接功能元件等排插连接器或者还能连接射频连接器，提高了该连接器的普适度，使用更方便。

作为本发明的优选方案，所述中部插针包括多个插针单元；所述多个插针单元之间相互绝缘，使多个插针单元的中部插针导通电路时能不相互干扰，实现导通多个通路的目的。

综上所述，由于采用了上述技术方案，本发明的有益效果是：

1、当中部插针的上端与上部插座插接导通，中部插针的下端与转接插针的上端插接导通，就能够将上部插座所连接的上部电路板电路或信号导通至转接插针下端，转接插针下端再连接下部插座。不需要通过加长连接接触片来导通连接大跨距的上部电路板和下部电路板，不会因加长的接触片而出现的尖端容易发生弯折损坏损坏现象，从而避免了加长接触片而造成的接触不良或断路的问题出现，使用在大跨距电路板间连接，插接方便，对接准确度高，提高连接的稳定性；

2、本方案通过中部盲插组件和转接盲插组件的设置，结合定位套筒、第一定位销、定位螺栓、第二定位销的定位作用，在插接过程中，定位套筒与第一定位销套接来限定中部插针与上部插座的连接位置，定位螺栓与第二定位销的连接限定了转接插针与下部插座的连接位置，一方面实现了限制对接的位置，另一方面限制了插针在插接过程中或连接后的扭动或移动，从而提高了插接的准确性，提高连接的稳定性，同时方便了插接；

3、本发明通过设置所述上部屏蔽盖和下部屏蔽盖、上部屏蔽垫和下部屏蔽垫和中部基座，所述上部屏蔽盖和所述下部屏蔽盖具有导电性，通过所述上部屏蔽盖封闭所述上部电路板下方除上部插座以外的空间。插接过程中，通过压紧所述上部屏蔽垫的下表面与所述中部基座上表面贴合，所述下部屏蔽盖的上表面与所述下部屏蔽垫的下表面压紧贴合，所述下部屏蔽垫的上表面与所述中部基座的下端压紧贴合。就能够将所述上部插座连接所述中部插针、所述中部插针再连接所述转接插针、所述转接插针连接所述下部插座形成的整个插接通道内的射频信号屏蔽在插接通道内，从而使该盲插组件上下通道之间的连接信号与外部隔绝，达到了防止信号泄露的目的。再通过设置常用的外部导电机壳配合包围在所述上部电路板周围和所述下部电路板周围，就能屏蔽外来信号干扰，实现插接更稳定安全、抗干扰能力更强的效果；

4、本发明的中部盲插组件和所述转接盲插组件内分别设置有中部扩展接口和转接扩展接口，所述中部扩展接口和/或所述中部扩展接口可以插接或连接不限于排插连接器，可以是射频连接器，使用时可以根据实际需要临时插接排插连接器或连接射频连接器，提高了该连接器的普适度，使用更方便。

附图说明

图1是本发明的零件爆炸图；

图2是沿图1中A-A方向剖开的上部电路板剖视图；

图3是沿图1中A-A方向剖开的中部盲插组件剖视图；

图4是沿图1中A-A方向剖开的转接盲插组件剖视图；

图5是沿图1中A-A方向剖开的下部电路板剖视图；

图6是本发明装配后的内部纵向剖视图；

图标：1-上部电路板；2-下部电路板；3-中部盲插组件；32-中部电路板；33-中部插针；331-第一针尖部；332-第二针尖部；333-插针单元；4-转接盲插组件；41-转接电路板；42-转接插针；421-第二开叉部；422-第三针尖部；5-上部插座；51-第一开叉部；6-下部插座；61-第三开叉部；7-机箱；70-中部基座；71-定位套筒；72-第一定位销；73-定位螺栓；74-第二定位销； 81-上部屏蔽盖；82-上部屏蔽垫；83-下部屏蔽盖；84-下部屏蔽垫；91-上部扩展接口；92-下部扩展接口。

具体实施方式

下面结合附图，对本发明作详细的说明。

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

实施例1

如图1-4所示，本发明所采用的一种用于5G通讯的电路板间盲插连接器，包括：上部电路板1和下部电路板2，还包括：设在上部电路板1和下部电路板2之间的中部盲插组件3、转接盲插组件4；中部盲插组件3包括：中部电路板32、中部插针33；中部插针33固定连接于中部电路板32，中部插针33的两端穿出中部电路板32，中部插针33与中部电路板32电连接；转接盲插组件4包括：转接电路板41、转接插针42；转接插针42固定连接于转接电路板41；转接插针42两端穿出转接电路板41，转接插针42与转接电路板41电连接；上部电路板1设有上部插座5；下部电路板2设有下部插座6；中部插针33的上下端分别与上部插座5和转接插针42配合插接；转接插针42的下端与下部插座6配合插接。

其中，上部电路板1、下部电路板2可理解为常用于通讯设备中的电路板，如印刷电路板，本发明通过对上部电路板1和下部电路板2进行改进，设置了分别能与中部插针33、转接插针42配合插接的上部插座5和下部插座6，实现与中部插针33和转接插针42连接的目的。

其中，配合插接理解为能够插入或拔出以通电或断电的端口，例如本发明中的中部插针33上端与上部插座5的配合插接，上部插座5内设导电接触片或插针，导电接触片或插针的上端部位设置成凹槽或弹性夹持片，中部插针33的上端设置成可以插入凹槽或被弹性夹持片夹持的尖端就能够实现配合插接，将中部插针33和上部插座5设置为能导电的材料即可实现接触导通。

本发明的上部插座5、中部插针33、下部插座31、转接插针42不限组数或个数，可根据实际功能元件的使用或者导线通路的条数进行设置，此处优选的可将中部插针33设置为包括多个插针单元333，多个插针单元333之间相互绝缘。可将上述上部插座5中、中部插针33、下部插座31中、转接插针42均设置60个阵列的插针组，而60个插针在非插接接触部分用绝缘材料隔绝，插接接触部分裸露供连接导通。在实现电路导通和信号导通共同功能时，例如第1-10个为一组承担电路导通指令，第10-20个为一组承担信号导通指令或其他功能指令，如此，根据功能元件的实际需要，实现本发明所要达到导通电路板电路或信号通路的目的即可。

优选的，中部插针33包括：第一针尖部331和第二针尖部332，第一针尖部331和第二针尖部332分别设置在中部插针33的两端；上部插座5包括第一开叉部51，第一开叉部供第一针尖部331插接；转接插针42包括：第二开叉部421和第三针尖部422；第二开叉部421和第三针尖部422分别设置在转接插针42的两端；下部插座6包括第三开叉部61；第二开叉部421供第二针尖部332插接；第三开叉部61供第三针尖部422插接。

例如，上述第一针尖部331或第二针尖部332的形成可以通过在中部插插针本体打磨形成，而转接插针42上端的第二开叉部421可以通过在转接插针42本体开槽实现，避免了焊接连接中不同材质的介入，降低了因接触不良或导通不畅造成的断路发生的概率，进一步提高了电路或信号通路连接的稳定性。优选的，第一开叉部51、第二开叉部421、第三开叉部61均为弹性件，弹性件具有对应力具有一定的回复性，能够夹紧第一针尖部331，从而保持了插接的稳定，进一步提高了连接的导通率。同理，上部插座5中的第一开叉部51、下部插座中的第三开叉部61，将上部插座5、下部插座6内设置插针或插片，采用上述相似的方式可以制造插针或插片的开叉部或针尖部，以实现插接。

优选的，如图1所示，上部电路板1、下部电路板2、中部盲插组件3和转接盲插组4件共同组装在一个箱体内；上部电路板1、下部电路板2均固定在箱体的内壁。如图1所示，箱体可以是组装结构的箱体，分组成上、中、下三部分，上部电路板1、下部电路板2分别固定连接于上、下部分箱体的内壁，中部盲插组件3固定连接于中部箱体，本发明作为成品时，中部插针33可以将上部箱体、中部箱体、下部箱体组装，方便使用。

实施例2

如图6所示，在实施例1的基础上，本发明的用于5G通讯的电路板间盲插连接器还包括：机箱7、中部基座70、定位套筒71、第一定位销72、定位螺栓73、第二定位销74；定位套筒71的上端穿出上部电路板1并固定连接于机箱7；第一定位销72的下端固定连接于基座70，第一定位销72的上端穿出中部电路板32与定位套筒71定位套接；定位螺栓73固定连接于转接电路板41，定位螺栓73的下部穿出转接电路板41；第二定位销74的下端穿过下部电路板2并固定连接于机箱7，第二定位销74的上端供定位螺栓73连接。

其中，所述定位理解为，例如定位套筒71与第一定位销72配合使上部插座5与中部插针33在插接中或插接后不易松动的限定对接位置的作用，定位套筒71容纳第一定位销72的上部插入，由于第一定位销72下部固定连接中部电路板32，第一定位销72插入了定位套筒71就使中部电路板32相对于上部电路板1在纵向的位置相对固定，而上部插座5在上部电路板1上的位置、中部插针33在中部电路板32的位置均因固定连接而固定，就使上部插座5与中部插针33的位置相对固定，从而限定了上部插座5与中部插针33纵向的相对位置，通过观察中部盲插组件3在保持水平方向不转动，即可实现限制上部插座5与中部插针33的连接位置，同理，定位螺栓73与第二定位销74连接即可达到限定转接插针42与下部插座6的连接位置。其中，中部插针33与转接插针42的插接过程中，由于中部插针33的上端与上部插座5插接而限定了位置，转接插针42的下端与下部插座6插接而限定了位置，进行插接过程中，通过将转接盲插组件4与中部盲插组件3先组合插接后，再将中部盲插组件3与上部插座5插接或将转接盲插组件4与下部插座6插接，由于转接盲插组件4质量较轻容易对准，转接盲插组件4与中部盲插组件3之间不包括定位元件也能够准确对接。由此可知，通过定位套筒71、第一定位销72、定位螺栓73和第二定位销的设置，达到在插接时更准确对接的目的，提高了该连接器插接的准确性，提高连接的稳定性，同时方便了对接。

其中，定位套筒71和第一定位销72的连接可以是套接，定位螺栓73与第二定位销74的连接可以是螺栓连接。

优选的，定位套筒71、第一定位销72、定位螺栓73、第二定位销74均设置为两个；两个定位套筒71分别固定在上部插座7的两侧；两个第一定位销72分别固定在中部插针33的两侧；两个定位螺栓73分别固定在转接插针42的两侧；两个第二定位销74分别固定在下部插座6的两侧。如上述，一个定位套筒71和一个第一定位销72结合实现纵向定位对接，而通过两个定位套筒71和两个第一定位销72分别布置在上部插座5和中部插针33的两侧，形成水平面上限定上部插座5和中部插针33的位置作用，一方面限定了插接的位置，另一方面限制了中部电路板32、中部插针33发生转动或扭动，从而再次提高了连接的稳定性。

实施例3

在实施例1或实施例2的基础上，如图1或图6所示，本发明所述的用于5G通讯的电路板间盲插连接器还包括：还包括：中部基座70、上部屏蔽盖81、上部屏蔽垫82、下部屏蔽盖83和下部屏蔽垫84；所述中部基座70从下方穿过所述中部插针33包围所述中部盲插组件3的周围；所述上部屏蔽盖81穿过所述上部插座5封闭所述上部电路板1的下方空间；所述上部屏蔽垫82设置在所述上部屏蔽盖81与所述中部基座70之间，所述上部屏蔽垫82穿过所述中部插针33封闭所述上部屏蔽盖81与所述中部基座之间的间隙；所述下部屏蔽盖83穿过所述下部插座6封闭所述下部电路板2的上方空间；所述下部屏蔽垫84设置在所述下部屏蔽盖83与所述中部基座70之间，所述下部屏蔽垫84穿过所述转接插针42封闭所述下部屏蔽盖83与所述中部基座70之间的间隙。

本实施例中，所述封闭空间，理解为把所述上部电路板1相对于所述中部基座70进行物理空间隔离，把下部电路板2相对于所述中部基座70进行物理空间隔离，所述屏蔽盖和所述屏蔽垫均为导电材料，所述屏蔽垫可优选的用导电泡棉，当所述上部屏蔽盖81与所述上部屏蔽垫82压紧贴合，所述上部屏蔽垫82与所述中部基座70的上表面压紧贴合，所述下部屏蔽盖83与所述下部屏蔽垫84压紧贴合，所述下部屏蔽垫84的上表面与所述中部基座70的下表面压紧贴合，根据静电屏蔽基本理论，所述上部插座5连接所述中部插针33、所述中部插针33再连接所述转接插针42、所述转接插针42连接所述下部插座6形成的整个插接通道内的射频信号被屏蔽在插接通道内，从而使该盲插组件上下通道之间的连接信号与外部隔绝，达到了防止信号泄露的目的。再通过设置常用的外部导电机壳配合包围在所述上部电路板1的周围和所述下部电路板2的周围，就能屏蔽外来信号干扰，实现插接更稳定安全、抗干扰能力更强的效果。

实施例4

在实施例1、实施例2或实施例3的基础上，如图6所示，所述用于5G通讯的电路板间盲插连接器还包括中部扩展接口91和转接扩展接口92，所述中部扩展接口91设置在所述中部电路板32上，所述中部扩展接口91与所述中部电路板32电连接；所述转接扩展接口92设置在所述转接电路板41上，所述转接扩展接口92与所述转接电路板41电连接。

本实施例中，所述中部扩展接口91和所述转接扩展接口92理解为能够可以插接或连接不限于排插连接器的连接端口，所述连接端连接不限于排插连接器，也可以是射频连接器，使用时可以根据实际需要临时插接排插连接器或连接射频连接器，提高了该连接器的普适度，使用更方便。

以上仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种用于5G通讯的电路板间盲插连接器，包括：上部电路板（1）和下部电路板（2），其特征在于，还包括：设在所述上部电路板（1）和所述下部电路板（2）之间的中部盲插组件（3）、转接盲插组件（4）；所述中部盲插组件（3）包括：中部电路板（32）、中部插针（33）；所述中部插针（33）固定在所述中部电路板上（31），所述中部插针（33）的两端穿出所述中部电路板（32），所述中部插针（33）与所述中部电路板（32）电连接；所述转接盲插组件（4）包括：转接电路板（41）、转接插针（42）；所述转接插针（42）固定连接于所述转接电路板（41）；所述转接插针（42）两端穿出所述转接电路板（41），所述转接插针（42）与所述转接电路板（41）电连接；所述上部电路板（1）设有上部插座（5）；所述下部电路板（2）设有下部插座（6）；所述中部插针（32）的上下端分别与所述上部插座（5）和所述转接插针（42）配合插接；所述转接插针（42）的下端与所述下部插座（6）配合插接。

2.根据权利要求1所述的用于5G通讯的电路板间盲插连接器，其特征在于，所述中部插针（33）包括：第一针尖部（331）和第二针尖部（332），所述第一针尖部（331）和所述第二针尖部（332）分别设置在所述中部插针（33）的两端；所述上部插座（5）包括第一开叉部（51），所述第一开叉部（51）供所述第一针尖部（331）插接；所述转接插针（42）包括：第二开叉部（421）和第三针尖部（422）；所述第二开叉部（421）和第三针尖部（422）分别设置在所述转接插针（42）的两端；所述下部插座（6）包括第三开叉部（61）；所述第二开叉部（421）供所述第二针尖部（332）插接；所述第三开叉部（61）供所述第三针尖部（422）插接。

3.根据权利要求2所述的用于5G通讯的电路板间盲插连接器，其特征在于，所述第一开叉部（51）、所述第二开叉部（421）、所述第三开叉部（61）均为弹性件。

4.根据权利要求1所述的用于5G通讯的电路板间盲插连接器，其特征在于，还包括：机箱（7）、中部基座（70）、定位套筒（71）、第一定位销（72）、定位螺栓（73）、第二定位销（74）；所述定位套筒（71）的上端穿出所述上部电路板（1）并固定连接于所述机箱（7）；所述第一定位销（72）的下端固定连接于所述中部基座（70），所述第一定位销（72）的上端穿出所述中部电路板（32）与所述定位套筒（71）定位套接；所述定位螺栓（73）固定连接于所述转接电路板（41），所述定位螺栓（73）的下部穿出所述转接电路板（41）；所述第二定位销（74）的下端穿过所述下部电路板（2）并固定连接于所述机箱（7），所述第二定位销（74）的上端供所述定位螺栓（73）连接。

5.根据权利要求4所述的用于5G通讯的电路板间盲插连接器，其特征在于，所述定位套筒（71）、所述第一定位销（72）、所述定位螺栓（73）、所述第二定位销（74）均设置为两个；两个所述定位套筒（71）分别固定在所述上部插座（7）的两侧；两个所述第一定位销（72）分别固定在所述中部插针（33）的两侧；两个所述定位螺栓（73）分别固定在所述转接插针（42）的两侧；两个所述第二定位销（74）分别固定在所述下部插座（6）的两侧。

6.根据权利要求1所述的用于5G通讯的电路板间盲插连接器，其特征在于，还包括：中部基座（70）、上部屏蔽盖（81）、上部屏蔽垫（82）、下部屏蔽盖（83）和下部屏蔽垫（84）；所述中部基座（70）从下方穿过所述中部插针（33）包围所述中部盲插组件（3）的周围；所述上部屏蔽盖（81）穿过所述上部插座（5）封闭所述上部电路板（1）的下方空间；所述上部屏蔽垫（82）设置在所述上部屏蔽盖（81）与所述中部基座（70）之间，所述上部屏蔽垫（82）穿过所述中部插针（33）封闭所述上部屏蔽盖（81）与所述中部基座之间的间隙；所述下部屏蔽盖（83）穿过所述下部插座（6）封闭所述下部电路板（2）的上方空间；所述下部屏蔽垫（84）设置在所述下部屏蔽盖（83）与所述中部基座（70）之间，所述下部屏蔽垫（84）穿过所述转接插针（42）封闭所述下部屏蔽盖（83）与所述中部基座（70）之间的间隙。

7.根据权利要求1-6任意一项所述的用于5G通讯的电路板间盲插连接器，其特征在于，所述上部电路板（1）、所述下部电路板（2）、所述中部盲插组件（3）和所述转接盲插组（4）件共同组装在一个箱体内；所述上部电路板（1）、下部电路板（2）均固定在所述箱体的内壁。

8.根据权利要求1-6任意一项所述的用于5G通讯的电路板间盲插连接器，其特征在于，还包括中部扩展接口（91）和转接扩展接口（92），所述中部扩展接口（91）设置在所述中部电路板（32）上，所述中部扩展接口（91）与所述中部电路板（32）电连接；所述转接扩展接口（92）设置在所述转接电路板（41）上，所述转接扩展接口（92）与所述转接电路板（41）电连接。

9.根据权利要求1-6任意一项所述的用于5G通讯的电路板间盲插连接器，其特征在于，所述中部插针（33）包括多个插针单元（333）；多个所述插针单元（333）之间相互绝缘。

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