CN114188468B - 发光二极体显示器及其制作方法 - Google Patents
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Abstract
本申请公开一种发光二极体显示器及其制作方法。所述发光二极体显示器包括显示区及设置在显示区一侧的接合区，且还包括基板、多个金属垫片、多个接合垫片及多个银导线。在所述接合区内的基板侧面设有多个凹槽。每个凹槽贯穿所述基板的顶面及底面。所述多个金属垫片设置在所述接合区内的基板顶面且与所述多个凹槽交错设置。所述多个接合垫片设置在所述接合区内的基板底面且与所述多个金属垫片一一对应。所述多个银导线设置于所述接合区内的基板侧面。每个银导线连接一个金属垫片及与其对应的接合垫片。
Description
技术领域
本申请涉及显示器技术领域，特别是涉及一种发光二极体显示器及其制作方法。
背景技术
微型发光二极体(Micro LED)显示器及次毫米发光二极体(Mini LED)显示器，与目前的液晶显示器(LCD)及有机发光二极体(OLED)显示器相比，具有反应快、高色域、每英寸像素数(PPI)高及低能耗等优点，从而成为了显示技术未来发展的重点。
现今，通常会采用双面制程来制造Micro LED显示器及Mini LED显示器，以实现无缝拼接。双面制程包括：将薄膜晶体管及Micro LED或Mini LED灯珠设置在基板的顶面，将金属垫片设置在基板顶面的侧边并电连接至薄膜晶体管、将外引脚接合(outer leadbonding，OLB)垫片设置在基板底面的侧边，以及在基板的顶面、侧面及底面转印银浆，以形成连接金属垫片及OLB垫片的银导线。
当Micro LED显示器及Mini LED显示器具有愈高的PPI时，其银导线的间距就愈小。因此，PPI愈高的Micro LED显示器及Mini LED显示器，在基板的侧面转印银浆的过程中，愈容易有下列问题：(1)当银导线在顶面或底面的转印位置偏移而导致银导线歪斜时，会导致银导线之间短路，以及(2)当银浆在转印过程中拉丝，而使所形成的银导线具有毛刺时，银导线容易通过其毛刺接触到邻近的银导线而导致短路。
发明内容
为了解决上述技术问题，本申请提供一种发光二极体显示器，其包括显示区及设置在显示区一侧的接合区，且还包括基板、多个金属垫片、多个接合垫片及多个银导线。所述基板包括相对设置的顶面及底面，以及围绕顶面及底面的侧面。在所述接合区内的基板的侧面设有多个凹槽，且每个凹槽贯穿所述基板的顶面及底面。所述多个金属垫片设置在所述接合区内的基板的顶面上，且与所述多个凹槽交错设置。所述多个接合垫片设置在所述接合区内的基板的底面上，且与所述多个金属垫片一一对应。所述多个银导线设置于所述接合区内的基板的侧面，且每个银导线连接一个金属垫片及与所述金属垫片对应的接合垫片。
在一实施例中，所述发光二极体显示器还包括薄膜晶体管层及多个发光二极体灯珠。所述薄膜晶体管层设置在所述显示区内的基板的顶面上，并包括阵列排布的多个薄膜晶体管。所述多个薄膜晶体管电连接至所述多个金属垫片。所述多个发光二极体灯珠阵列排布在所述薄膜晶体管层上，且电连接至所述多个薄膜晶体管。
在一实施例中，所述发光二极体灯珠为微型发光二极体灯珠或次毫米发光二极体灯珠。
在一实施例中，每个凹槽的宽度小于所述多个金属垫片的间距及所述多个接合垫片的间距。
在一实施例中，每个凹槽的深度大于或等于每个金属垫片的长度。
本申请还提供一种发光二极体显示器的制作方法，其包括：提供基板，其中所述基板包括相对设置的顶面及底面，以及围绕顶面及底面的侧面；在所述基板的顶面的侧边上形成间隔设置且排成一列的多个金属垫片；在所述基板的底面形成与所述多个金属垫片一一对应的多个接合垫片；在所述基板的侧面形成贯穿所述基板的顶面及底面的多个凹槽，其中所述多个凹槽与所述多个金属垫片交错设置；以及转印多个银导线于所述基板的侧面，其中每个银导线连接一个金属垫片及与所述金属垫片对应的接合垫片。
在一实施例中，所述发光二极体显示器的制作方法还包括：形成薄膜晶体管层于所述基板的顶面上，其中所述薄膜晶体管层包括阵列排布的多个薄膜晶体管，且所述多个薄膜晶体管电连接至所述多个金属垫片；以及阵列排布多个发光二极体灯珠于所述薄膜晶体管层上，其中所述多个发光二极体灯珠电连接至所述多个薄膜晶体管。
在一实施例中，所述发光二极体灯珠为微型发光二极体灯珠或次毫米发光二极体灯珠。
在一实施例中，每个凹槽的宽度小于所述多个金属垫片的间距及所述多个接合垫片的间距。
在一实施例中，每个凹槽的深度大于或等于每个金属垫片的长度。
在本申请所提供的发光二极体显示器及其制作方法中，通过在所述基板的侧面形成与所述多个金属垫片交错设置且贯穿所述基板的顶面及底面的多个凹槽，使得在转印所述多个银导线的过程中，即便转印位置有所偏移或银浆拉丝，银导线偏移或拉丝至凹槽的部分无法附着在所述基板的侧面，因此不会造成银导线之间的短路。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单介绍。下列附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本申请实施例的发光二极体显示器的局部剖面图。
图2是本申请实施例的发光二极体显示器的制作方法的流程图。
图3至图5是本申请实施例的发光二极体显示器靠近接合区的部分的制作流程图，仅显示了基板、多个金属垫片及多个银导线。图5亦是图1的发光二极体显示器靠近接合区的部分的示意图。
具体实施方式
下面将结合附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚及完整地描述。所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
在本申请的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“长度”、“宽度”及“深度”等所指示的方位或位置关系是基于附图所示的方位或位置关系，此仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能作为对本申请的限制。再者，除非另有说明，单数形式“一个”还意图包括复数，且“多个”的含义是两个或两个以上。此外，“包括”及“具有”等术语意图说明存在有本申请所揭示的特征、步骤、动作或其组合的可能性，而并不意图排除可存在或可添加一个或多个其他特征、步骤、动作或其组合的可能性。
在附图中，相同的标号指代相同的元件。再者，需要注意的是，附图提供的仅仅是和本申请关系比较密切的结构，省略了一些与申请关系不大的细节，此目的在于简化附图，使发明点一目了然，而不是用于表示实际装置和附图一模一样。因此，附图不能成为实际装置的限制。
请参阅图1，图1是本申请实施例的发光二极体显示器100的局部剖面图。所述发光二极体显示器100包括显示区101及设置在显示区101一侧的接合区103，且还包括基板10、多个金属垫片20、多个接合垫片30及多个银导线40。所述基板10包括相对设置的顶面12及底面14，以及围绕顶面12及底面14的侧面16。
请参阅图5，图5是图1的发光二极体显示器100靠近所述接合区103的部分的示意图，仅显示了基板10、多个金属垫片20及多个银导线40，省略了其它元件。所述基板10可为玻璃基板，但不限于此。在所述接合区103内的基板10的侧面16设有多个凹槽18。每个凹槽18贯穿所述基板10的顶面12及底面14。所述多个凹槽18之间的间距相等。所述多个金属垫片20设置在所述接合区103内的基板10的顶面12上，且与所述多个凹槽18交错设置。所述多个金属垫片20之间的间距相等。
请参阅图1，所述多个接合垫片30设置在所述接合区103内的基板10的底面14上，且与所述多个金属垫片20一一对应。请参阅图1及图5，所述多个接合垫片30的长度大于所述多个金属垫片20的长度L。在此实施例中，所述多个接合垫片30的宽度等于所述多个金属垫片20的宽度，使得所述多个金属垫片20的间距等于所述多个接合垫片30的间距。在一实施例中，所述多个接合垫片30的宽度可小于所述多个金属垫片20的宽度，且所述多个接合垫片30之间的间距相等。在一实施例中，所述多个接合垫片30的宽度可大于所述多个金属垫片20的宽度，只要不大于两相邻凹槽18的间距即可。
请参阅图1，所述多个银导线40设置于所述接合区103内的基板10的侧面16。每个银导线40连接一个金属垫片20及与所述金属垫片20对应的接合垫片30。每个银导线40可覆盖对应的金属垫片20的一部分及对应的接合垫片30的一部分。请参阅图5，在此实施例中，每个银导线40覆盖对应金属垫片20的部分的长度H约为所述金属垫片20的长度L的一半，但不限于此。每个银导线40覆盖对应接合垫片30的部分的长度可相等于每个银导线40覆盖对应金属垫片20的部分的长度H，以简化银导线40的工艺步骤。每个银导线40的宽度小于为所述金属垫片20的宽度。在一实施例中，每个银导线40的宽度可等于所述金属垫片20的宽度。在一实施例中，每个银导线40的宽度可大于所述金属垫片20的宽度，只要不大于两相邻凹槽18的间距即可。
请参阅图5，在此实施例中，每个凹槽18的宽度W小于所述多个金属垫片20的间距及所述多个接合垫片30的间距，以避免大幅影响到所述基板10在所述接合区103内的部分的支撑力。再者，每个凹槽18的深度D等于每个金属垫片20的长度L，以完全避免在转印所述多个银导线40的过程中因转印位置偏移或银浆拉丝而造成所述多个银导线40之间短路的风险。在一实施例中，每个凹槽18的宽度W可等于所述多个金属垫片20的间距及所述多个接合垫片30的间距。在一实施例中，每个凹槽18的深度D可大于或等于每个金属垫片20的长度L。在此实施例中，每个凹槽18在平行于所述基板10的平面中的剖面形状类似于半椭圆形。在一些实施例中，每个凹槽18在平行于所述基板10的平面中的剖面形状可为三角形、矩形或其它多边形，亦可为多边形与弧形的组合。在一实施例中，所述多个凹槽18可具有不同的剖面形状。每个凹槽18在平行于所述基板10的平面中的剖面形状在此不做限定。在一实施例中，所述多个凹槽18是通过激光在所述基板10的侧面16烧蚀形成的。当每个凹槽18的底面在平行于所述基板10的平面中的剖面形状为弧形时，相对于多边形，能减少凹槽18的激光烧蚀工艺步骤的精度需求，进而增加良率并减少成本。
请参阅图1，在一实施例中，所述发光二极体显示器100还包括薄膜晶体管层50及多个发光二极体灯珠60。所述薄膜晶体管层50设置在所述显示区101内的基板10的顶面12上，并包括阵列排布的多个薄膜晶体管55。所述多个薄膜晶体管55电连接至所述多个金属垫片20。所述多个发光二极体灯珠60阵列排布在所述薄膜晶体管层50上，且电连接至所述多个薄膜晶体管55。所述多个发光二极体灯珠60包含多个红色发光二极体灯珠61、多个绿色发光二极体灯珠63及多个蓝色发光二极体灯珠65。所述多个发光二极体灯珠60为多个微型发光二极体灯珠或多个次毫米发光二极体灯珠。当所述多个发光二极体灯珠60为多个微型发光二极体灯珠时，所述多个发光二极体灯珠60与所述多个薄膜晶体管55为一对一对应设置。当所述多个发光二极体灯珠60为多个次毫米发光二极体灯珠时，所述多个发光二极体灯珠60与所述多个薄膜晶体管55为多对一对应设置。
请参阅图1，在一实施例中，所述发光二极体显示器100还包括驱动芯片70。所述驱动芯片70设置在所述多个接合垫片30远离所述基板10的表面上，且与所述多个接合垫片30电连接，以使所述发光二极体显示器100具有膜片上驱动芯片(Chip On Film，COF)封装。所述驱动芯片70与所述多个银导线40相间隔。所述驱动芯片70依序通过所述多个接合垫片30、所述多个银导线40及所述多个金属垫片20电连接至所述多个薄膜晶体管55，用于驱动所述多个薄膜晶体管55，进而控制所述多个发光二极体灯珠60的发光。
请参阅图1至图5，本申请还提供一种发光二极体显示器100的制作方法，其包括步骤S1至S5。
S1：如图3所示，提供基板10，其中所述基板10包括相对设置的顶面12及底面14，以及围绕顶面12及底面14的侧面16。所述基板10可为玻璃基板，但不限于此。
S2：如图3所示，在所述基板10的顶面12的侧边上形成间隔设置且排成一列的多个金属垫片20。
S3：如图1所示，在所述基板10的底面14形成与所述多个金属垫片20一一对应的多个接合垫片30。所述多个接合垫片30的长度大于所述多个金属垫片20的长度L。在此实施例中，所述多个接合垫片30的宽度等于所述多个金属垫片20的宽度，使得所述多个金属垫片20的间距等于所述多个接合垫片30的间距。在一实施例中，所述多个接合垫片30的宽度可小于所述多个金属垫片20的宽度，且所述多个接合垫片30之间的间距相等。在一实施例中，所述多个接合垫片30的宽度可大于所述多个金属垫片20的宽度，只要不大于两相邻凹槽18的间距即可。
S4：如图4所示，在所述基板10的侧面16形成贯穿所述基板10的顶面12及底面14的多个凹槽18，其中所述多个凹槽18与所述多个金属垫片20交错设置。所述多个凹槽18之间的间距相等，且所述多个金属垫片20之间的间距相等。在此实施例中，每个凹槽18的宽度W小于所述多个金属垫片20的间距及所述多个接合垫片30的间距，以避免大幅影响到所述基板10在所述接合区103内的部分的支撑力。再者，每个凹槽18的深度D等于每个金属垫片20的长度L，以完全避免在转印所述多个银导线40的过程中因转印位置偏移或银浆拉丝而造成所述多个银导线40之间短路的风险。在一实施例中，每个凹槽18的宽度W可等于所述多个金属垫片20的间距及所述多个接合垫片30的间距。在一实施例中，每个凹槽18的深度D可大于或等于每个金属垫片20的长度L。具体地，步骤S4是通过激光在所述基板10的侧面16烧蚀成所述多个凹槽18。在此实施例中，每个凹槽18在平行于所述基板10的平面中的剖面形状类似于半椭圆形。在一些实施例中，每个凹槽18在平行于所述基板10的平面中的剖面形状可为三角形、矩形或其它多边形，亦可为多边形与弧形的组合。在一实施例中，所述多个凹槽18可具有不同的剖面形状。每个凹槽18在平行于所述基板10的平面中的剖面形状在此不做限定。当每个凹槽18的底面在平行于所述基板10的平面中的剖面形状为弧形时，相对于多边形，能减少凹槽18的激光烧蚀工艺步骤的精度需求，进而增加良率并减少成本。
S5：如图5所示，转印多个银导线40于所述基板10的侧面16，其中每个银导线40连接一个金属垫片20及与所述金属垫片20对应的接合垫片30。每个银导线40可覆盖对应的金属垫片20的一部分及对应的接合垫片30的一部分。请参阅图5，在此实施例中，每个银导线40覆盖对应金属垫片20的部分的长度H约为所述金属垫片20的长度L的一半，但不限于此。每个银导线40覆盖对应接合垫片30的部分的长度可相等于每个银导线40覆盖对应金属垫片20的部分的长度H，以简化银导线40的工艺步骤。每个银导线40的宽度小于为所述金属垫片20的宽度。在一实施例中，每个银导线40的宽度可等于所述金属垫片20的宽度。在一实施例中，每个银导线40的宽度可大于所述金属垫片20的宽度，只要不大于两相邻凹槽18的间距即可。具体地，步骤S5是将银浆印刷至所述基板10的侧面16、每个金属垫片20的一部分及每个接合垫片30的一部分，并将所述银浆固化，以形成所述多个银导线40。
在一实施例中，所述发光二极体显示器的制作方法还包括步骤S6至S8。
S6：如图1所示，形成薄膜晶体管层50于所述基板10的顶面12上，其中所述薄膜晶体管层50包括阵列排布的多个薄膜晶体管55，且所述多个薄膜晶体管55电连接至所述多个金属垫片20。具体地，步骤S6与步骤S3可同时进行，亦即所述薄膜晶体管层50中的一层金属层可与所述多个金属垫片20以同一个工艺步骤制成。
S7：如图1所示，阵列排布多个发光二极体灯珠60于所述薄膜晶体管层50上，其中所述多个发光二极体灯珠60电连接至所述多个薄膜晶体管55。所述多个发光二极体灯珠60包含多个红色发光二极体灯珠61、多个绿色发光二极体灯珠63及多个蓝色发光二极体灯珠65。所述多个发光二极体灯珠60为多个微型发光二极体灯珠或多个次毫米发光二极体灯珠。当所述多个发光二极体灯珠60为多个微型发光二极体灯珠时，所述多个发光二极体灯珠60与所述多个薄膜晶体管55为一对一对应设置。当所述多个发光二极体灯珠60为多个次毫米发光二极体灯珠时，所述多个发光二极体灯珠60与所述多个薄膜晶体管55为多对一对应设置。
S8：如图1所示，将驱动芯片70设置在所述多个接合垫片30远离所述基板10的表面上，且与所述多个接合垫片30电连接。通过步骤S8使所述发光二极体显示器100具有膜片上驱动芯片(Chip On Film，COF)封装。所述驱动芯片70与所述多个银导线40相间隔。所述驱动芯片70依序通过所述多个接合垫片30、所述多个银导线40及所述多个金属垫片20电连接至所述多个薄膜晶体管55。所述驱动芯片70用于驱动所述多个薄膜晶体管55，进而控制所述多个发光二极体灯珠60的发光。
在本申请所提供的发光二极体显示器及其制作方法中，通过在所述基板10的侧面16形成与所述多个金属垫片20交错设置且贯穿所述基板10的顶面12及底面14的多个凹槽18，使得在转印所述多个银导线40的过程中，即便转印位置有所偏移或银浆拉丝，所述多个银导线40偏移或拉丝至凹槽18的部分无法附着在任何两相邻银导线40之间的基板10的侧面16、顶面12或底面14，因此不会造成任何两相邻银导线40之间的短路。
本发明已以优选实施例揭露如上，但上述优选实施例并非用以限制本发明。对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的原则之内所作的任何修改、等同替换及改进，均应包含在本发明的保护范围之内。本申请的保护范围应以权利要求所界定的范围为准。
Claims (10)
1.一种发光二极体显示器的制作方法，其特征在于，包括：
提供基板，其中所述基板包括相对设置的顶面及底面，以及围绕顶面及底面的侧面；
在所述基板的顶面的侧边上形成间隔设置且排成一列的多个金属垫片；
在所述基板的底面形成与所述多个金属垫片一一对应的多个接合垫片；
在所述基板的侧面形成贯穿所述基板的顶面及底面的多个凹槽，其中所述多个凹槽与所述多个金属垫片交错设置；以及
转印多个银导线于所述基板的侧面，其中每个银导线连接一个金属垫片及与所述金属垫片对应的接合垫片。
2.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，还包括：
形成薄膜晶体管层于所述基板的顶面上，其中所述薄膜晶体管层包括阵列排布的多个薄膜晶体管，且所述多个薄膜晶体管电连接至所述多个金属垫片；以及
阵列排布多个发光二极体灯珠于所述薄膜晶体管层上，其中所述多个发光二极体灯珠电连接至所述多个薄膜晶体管。
3.根据权利要求2所述的制作方法，其特征在于，所述发光二极体灯珠为微型发光二极体灯珠或次毫米发光二极体灯珠。
4.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，每个凹槽的宽度小于所述多个金属垫片的间距及所述多个接合垫片的间距。
5.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，每个凹槽的深度大于或等于每个金属垫片的长度。
6.一种发光二极体显示器，其特征在于，由如权利要求1-5中任一项所述的制作方法制作得到，包括显示区及设置在显示区一侧的接合区，且还包括：
基板，包括相对设置的顶面及底面，以及围绕顶面及底面的侧面，其中在所述接合区内的基板的侧面设有多个凹槽，且每个凹槽贯穿所述基板的顶面及底面；
多个金属垫片，设置在所述接合区内的基板的顶面上，且与所述多个凹槽交错设置；
多个接合垫片，设置在所述接合区内的基板的底面上，且与所述多个金属垫片一一对应；以及
多个银导线，设置于所述接合区内的基板的侧面，其中每个银导线连接一个金属垫片及与所述金属垫片对应的接合垫片。
7.根据权利要求6所述的发光二极体显示器，其特征在于，还包括：
薄膜晶体管层，设置在所述显示区内的基板的顶面上，并包括阵列排布的多个薄膜晶体管，其中所述多个薄膜晶体管电连接至所述多个金属垫片；以及
多个发光二极体灯珠，阵列排布在所述薄膜晶体管层上，且电连接至所述多个薄膜晶体管。
8.根据权利要求7所述的发光二极体显示器，其特征在于，所述发光二极体灯珠为微型发光二极体灯珠或次毫米发光二极体灯珠。
9.根据权利要求6所述的发光二极体显示器，其特征在于，每个凹槽的宽度小于所述多个金属垫片的间距及所述多个接合垫片的间距。
10.根据权利要求6所述的发光二极体显示器，其特征在于，每个凹槽的深度大于或等于每个金属垫片的长度。
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