CN114170894A - 显示模块及具有显示模块的电子设备 - Google Patents

Abstract

公开了显示模块及具有显示模块的电子设备，该显示模块包括显示面板、保护膜和粘合层。显示面板包括显示区域和与显示区域相邻的非显示区域。保护膜在显示面板下方，并且粘合层在显示面板和保护膜之间。保护膜是聚对苯二甲酸乙二醇酯膜或包括聚对苯二甲酸乙二醇酯膜，聚对苯二甲酸乙二醇酯膜具有等于或大于约95℃的玻璃化转变温度。

Description

显示模块及具有显示模块的电子设备

相关申请的交叉引用

该申请要求于2020年9月11日提交的第10-2020-0116555号韩国专利申请的优先权，该韩国专利申请的内容在此通过引用以其整体并入。

技术领域

本文中描述的一个或多个实施方式涉及显示模块及具有显示模块的电子设备。

背景技术

已经开发了各种多媒体设备。示例包括移动电话、笔记本计算机、平板计算机、导航单元、游戏单元和电视。目前正在努力改变这些装置的形状并使其显示器是柔性的，例如可弯曲的、可卷曲的或可折叠的。

发明内容

本文中描述的一个或多个实施方式提供了显示模块，该显示模块在其显示区域中具有改善的透光率和改善的可靠性。

根据一个或多个实施方式，显示模块包括显示面板、在显示面板下方的保护膜以及在显示面板和保护膜之间的粘合层，其中，显示面板包括显示区域和与显示区域相邻的非显示区域。保护膜包括聚对苯二甲酸乙二醇酯膜，聚对苯二甲酸乙二醇酯膜具有等于或大于约95℃的玻璃化转变温度。

在实施方式中，聚对苯二甲酸乙二醇酯膜可以在约400nm至约700nm的波长范围内具有等于或大于约90％的透光率。

在实施方式中，聚对苯二甲酸乙二醇酯膜可以在约150℃的温度下具有等于或小于约0.2％的热收缩率。

在实施方式中，聚对苯二甲酸乙二醇酯膜可以具有等于或小于约1％的雾度。

在实施方式中，聚对苯二甲酸乙二醇酯膜具有等于或大于约4GPa的模量。

在实施方式中，保护膜还包括与聚对苯二甲酸乙二醇酯膜的一个表面接触的涂层。

在实施方式中，涂层包括具有抗静电功能的离子材料。

在实施方式中，涂层具有等于或大于约0.5μm且等于或小于约2μm的厚度。

在实施方式中，粘合层包括压敏粘合剂。

在实施方式中，粘合层具有等于或大于约15μm且等于或小于约18μm的厚度。

在实施方式中，显示模块还包括驱动芯片，驱动芯片在显示面板上安装成与非显示区域重叠。

在实施方式中，显示面板配置成绕在一个方向上延伸的折叠轴线折叠和展开。

根据一个或多个实施方式，电子设备包括显示面板、窗、保护膜、粘合层、支撑构件和电子模块。显示面板包括多个像素，且显示面板配置成绕在一个方向上的折叠轴线折叠和展开。窗在显示面板上。保护膜在显示面板下方。粘合层在显示面板和保护膜之间。支撑构件设置在保护膜下方，并且设置有限定成穿过支撑构件以与显示面板重叠的孔，并且电子模块在孔中。此外，保护膜包括聚对苯二甲酸乙二醇酯膜，聚对苯二甲酸乙二醇酯膜具有等于或大于约95℃的玻璃化转变温度。

在实施方式中，保护膜还包括与聚对苯二甲酸乙二醇酯膜的一个表面接触的涂层。

在实施方式中，保护膜具有等于或小于约0.4％的雾度。

在实施方式中，保护膜在约430nm至约700nm的波长范围内具有等于或大于约92％的透光率。

在实施方式中，电子模块包括相机模块。

附图说明

通过参考以下结合附图考虑时的详细描述，实施方式的上述和其它特征将变得容易显而易见，在附图中：

图1A示出了电子设备的实施方式，图1B示出了处于折叠状态的电子设备，并且图1C示出了处于另一折叠状态的电子设备；

图2示出了电子设备的实施方式的分解立体图；

图3示出了显示模块的实施方式的剖视图；

图4示出了显示面板的实施方式的剖视图；

图5示出了实施方式和对比示例的作为波长的函数的透光率的曲线图；

图6示出了实施方式和对比示例的作为时间的函数的雾度的曲线图；

图7示出了实施方式和对比示例的作为温度的函数的存储模量和损失模量的曲线图；

图8示出了评估显示模块的特性的方法的实施方式的剖视图；以及

图9示出了电子设备的实施方式的剖视图。

具体实施方式

本公开可以以许多不同的形式进行各种修改和实现，并且因此，具体实施方式将在附图中例示并在下文中详细描述。然而，本公开不应限于具体公开的形式，并且应被解释为包括包括在本公开的精神和范围内的所有修改、等效或替换。

在本公开中，应理解，当元件或层被称为在另一元件或层“上”、“连接到”或“联接到”另一元件或层时，其可以直接在该另一元件或层上、直接连接或直接联接到该另一元件或层，或者可以存在居间的元件或层。相同的数字始终表示相同的元件。在附图中，为了有效描述技术内容，夸大了组件的厚度、比率和尺寸。如本文中所使用的，术语“和/或”包括相关所列项中的一个或多个的任何和所有组合。

应理解，虽然可以在本文中使用术语第一、第二等来描述各种元件、组件、区域、层和/或区段，但是这些元件、组件、区域、层和/或区段不应受这些术语的限制。这些术语仅用于将一个元件、组件、区域、层或区段与另一元件、组件、区域、层或区段区分开。因此，在不背离本公开的教导的情况下，以下讨论的第一元件、第一组件、第一区域、第一层或第一区段可以被称为第二元件、第二组件、第二区域、第二层或第二区段。如本文中所使用的，单数形式“一(a)”、“一个(an)”和“该(the)”也旨在包括复数形式，除非上下文清楚地另有指示。为了易于描述，本文中可以使用诸如“以下”、“下方”、“下”、“上方”、“上”等空间相对术语来描述如附图中所示的一个元件或特征与另一(些)元件或特征的关系。

除非另有定义，否则本文中使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)具有与本公开所属领域的普通技术人员通常理解的相同的含义。还应理解，诸如在常用字典中定义的那些术语应被解释为具有与其在相关技术的上下文中的含义一致的含义，并且不应以理想化的或过于正式的含义进行解释，除非本文中明确地如此定义。

还应理解，当在本说明书中使用时，术语“包括(includes)”和/或“包括(including)”指定所陈述的特征、整数、步骤、操作、元件和/或组件的存在，但不排除一个或多个其它特征、整数、步骤、操作、元件、组件和/或其组的存在或添加。

图1A是示出电子设备EA的实施方式的立体图，并且图1B和图1C是示出图1A中所示的电子设备EA的不同折叠状态的立体图。

电子设备EA可以响应于一个或多个电信号而被激活以显示图像IM。电子设备EA可以是例如移动电话、笔记本计算机、平板计算机、导航单元、游戏单元、电视机等，但是其不应限于此。电子设备EA可应用于其它电子项目，只要它们不背离本公开的发明构思即可。在以下的实施方式中，将移动电话作为示例示出。

参考图1A，电子设备EA可以具有例如矩形形状，该矩形形状具有在第一方向DR1上的短边和在与第一方向DR1交叉的第二方向DR2上的长边。电子设备EA的上表面可以是显示表面IS，显示表面IS例如可以基本上平行于由第一方向DR1和第二方向DR2指示的平面。在另一实施方式中，电子设备EA可具有不同的形状，包括圆形、椭圆形或另一形状。

显示表面IS可以包括显示区域AA和与显示区域AA相邻的非显示区域NAA。显示区域AA可以显示图像IM，并且非显示区域NAA可以不显示图像IM。图像IM可以包括在视频中或者可以是静止图像。图1A和图1C示出了应用图标作为图像IM的代表性示例。

显示区域AA可以具有预定形状，例如，四边形形状。非显示区域NAA可以围绕显示区域AA，然而，其不应限于此。在一个实施方式中，显示区域AA和非显示区域NAA可以具有不同的形状。此外，非显示区域NAA可以完全围绕显示区域AA，或者可以部分地围绕显示区域AA，例如，仅与显示区域AA的一个或多个侧相邻，或者可以完全被省略。

显示区域AA可以包括电子设备EA的感测区域SA。图1A示出了一个感测区域SA，然而另一实施方式中可以包括多个感测区域。感测区域SA可以是显示区域AA的一部分，并且图像IM可以通过感测区域SA显示。

同时，每个构件的上表面(或前表面)和下表面(或后表面)可以相对于显示图像IM的方向设置。上表面和下表面可以在第三方向DR3上彼此相对，并且上表面和下表面中的每个的法线方向可以基本上平行于第三方向DR3。由第一方向DR1、第二方向DR2和第三方向DR3指示的方向可以彼此相对，并且可以改变为其它方向。

电子设备EA可以是柔性的，例如，电子设备EA可以具有允许电子设备EA弯曲或完全弯曲预定距离(例如，在几纳米的尺度上的测量的预定距离)的柔性特性。例如，电子设备EA可以是曲形电子设备或可折叠电子设备。然而，其不应限于此，并且根据其它实施方式，电子设备EA可以是刚性的。

如图1A至图1C中所示，根据实施方式，电子设备EA可以绕在一个方向上延伸的折叠轴线FX折叠或展开。电子设备EA可以绕折叠轴线FX向内折叠(内折叠)或向外折叠(外折叠)。图1A示出了处于展开状态的电子设备EA的实施方式，图1B示出了电子设备EA的向内折叠(内折叠)状态，并且图1C示出了电子设备EA的向外折叠(外折叠)状态。

折叠轴线FX可以沿着电子设备EA的一个方向延伸。例如，如图1A至图1C中所示，折叠轴线FX可以与基本上平行于电子设备EA的短边的轴线对应。然而，其不应限于此，并且折叠轴线可以与基本上平行于电子设备EA的长边的轴线对应。

电子设备EA可以包括其中相对于折叠轴线FX发生形状变化的折叠区域FA。在这种情况下，非折叠区域NFA1和NFA2可以与折叠区域FA的相应侧相邻，使得折叠区域FA在非折叠区域NFA1和NFA2之间。参考图1A，电子设备EA可以包括第一非折叠区域NFA1和第二非折叠区域NFA2，第一非折叠区域NFA1与折叠区域FA的一侧(其基本上平行于折叠轴线FX)相邻，第二非折叠区域NFA2与折叠区域FA的另一侧(其基本上平行于折叠轴线FX)相邻。图1A至图1C示出了一个折叠区域FA，但是在另一实施方式中可以包括多个折叠区域。

参考图1B，电子设备EA可以绕折叠轴线FX向内折叠(内折叠)。当电子设备EA向内折叠(内折叠)时，第一非折叠区域NFA1的显示表面IS和第二非折叠区域NFA2的显示表面IS可以彼此面对。因此，电子设备EA的后表面(与电子设备EA的显示表面IS相对)可以暴露在外部，并且可以保护电子设备EA的显示表面IS免受外部冲击的影响。

参考图1C，电子设备EA可以绕折叠轴线FX向外折叠(外折叠)。当电子设备EA向外折叠时，与第一非折叠区域NFA1对应的后表面和与第二非折叠区域NFA2对应的后表面可以彼此面对。此外，显示表面IS可以在电子设备EA的外部方向上暴露。因此，用户可以通过暴露于向外折叠的电子设备EA的外部的显示表面IS来观察图像IM。

图2是示出电子设备EA的实施方式的分解立体图，电子设备EA可包括窗WM、显示模块DM、支撑构件SP和电子模块EM。显示模块DM可包括显示面板DP、粘合层AD和保护膜PF。显示模块DM可以生成图像并且可以将图像提供给用户。

显示面板DP可以是发光型显示面板，例如，显示面板DP可以是液晶显示面板、有机发光显示面板或量子点发光显示面板。然而，其不应限于此。显示面板DP可以包括显示区域AA和非显示区域NAA，图像IM通过显示区域AA(例如，参考图1A)被显示，非显示区域NAA与显示区域AA相邻。显示面板DP可以包括布置在与显示区域AA对应的区域中的多个像素。与显示面板DP的非显示区域NAA对应的区域中可以布置有驱动电路、驱动线或提供电信号的信号线。显示面板DP可以包括限定在显示区域AA内的感测区域SA。

如图2中所示，显示模块DM还可以包括驱动芯片DC，驱动芯片DC可以在显示面板DP上安装成与非显示区域NAA重叠。驱动芯片DC可以向显示面板DP中的像素施加电信号。例如，驱动芯片DC可以基于从外部源施加至显示面板DP的控制信号来生成用于显示面板DP的操作的驱动信号。驱动芯片DC可以施加信号以控制像素。像素可以响应于由驱动芯片DC施加至其的电信号生成图像，并且电子设备EA可以通过显示区域AA提供图像。

保护膜PF可以在显示面板DP下方并且可以保护显示面板DP免受外部冲击的影响。另外，保护膜PF可以防止在制造显示面板DP时在显示面板DP的后表面上出现划痕。保护膜PF可以是柔性膜，柔性膜例如即使当电子设备EA重复折叠和展开时也可不破裂。保护膜PF可以具有预定的透光率，例如高于预定值的高透光率。在一个实施方式中，保护膜PF可包括聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜，但在不同的实施方式中可包括一种或多种其它材料的膜。

粘合层AD可以在显示面板DP和保护膜PF之间。粘合层AD可以与显示面板DP的后表面和保护膜PF的前表面接触，并且因此可以将保护膜PF附接到显示面板DP的后表面。

在一个实施方式中，粘合层AD可以包括压敏粘合剂。示例包括基于丙烯酸的化合物或基于硅氧烷的化合物。基于丙烯酸的化合物可以包括例如丙烯酸丁酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸或其混合物。在另一实施方式中，粘合层AD可包括不同的材料。粘合层AD可以具有等于或大于约15μm且等于或小于约18μm的厚度。当粘合层AD的厚度小(例如，小于预定值)时，显示面板DP可能由于重复折叠和展开操作而损坏。当粘合层AD的厚度大(例如，大于另一预定值)时，在将驱动芯片DC安装在显示面板DP上的工艺中施加至显示面板DP的应力可能增大。

窗WM可以在显示模块DM上并且可以保护显示模块DM免受外部冲击或划痕的影响。窗WM可以覆盖显示面板DP的前表面。窗WM可以包括暴露于外部的上表面FS。电子设备EA的上表面可对应于窗WM的上表面FS。

窗WM的上表面FS可以包括透射区域TA和与透射区域TA相邻的边框区域BZA。窗WM的透射区域TA可以是光学透明区域，并且例如可以具有与显示面板DP的显示区域AA对应的形状。例如，透射区域TA可以与显示面板DP的显示区域AA的整个表面或至少一部分重叠。通过显示面板DP的显示区域AA显示的图像可以通过透射区域TA从外部观察到。

窗WM的边框区域BZA可以与透射区域TA相邻，并且透射区域TA的形状可以基于边框区域BZA。作为示例，边框区域BZA可以围绕透射区域TA，可以仅与透射区域TA的一个或多个(但不是所有)侧相邻，或者可以完全被省略。边框区域BZA可以覆盖显示面板DP的非显示区域NAA以防止从外部观察到非显示区域NAA。

窗WM可包括光学透明的绝缘材料。示例包括聚合物膜、塑料衬底、薄玻璃等。窗WM可以具有单层或多层结构。窗WM上可以设置有诸如抗反射层、抗指纹层、相位控制层等的各种功能层。

支撑构件SP可以在显示模块DM下方，并且可以与保护膜PF的下表面接触。支撑构件SP可以吸收外部冲击，并且可以防止显示模块DM变形。在一个实施方式中，支撑构件SP可以设置有穿过其的孔HH。孔HH可以形成为穿过支撑构件SP，并且支撑构件SP的孔HH可以与电子模块EM重叠。

电子模块EM可以在显示模块DM下方。电子模块EM的至少一部分可以插入到孔HH中并且设置在孔HH中。电子模块EM可以是输出或接收光信号的电子组件。例如，电子模块EM可以是拍摄外部对象的图像的相机模块或者诸如接近传感器或红外线发射传感器的传感器模块。

孔HH可以具有多种形状。在图2中，孔HH具有圆形形状，但是在另一实施方式中可以具有不同的形状。示例包括椭圆形、四边形或者包括曲形边和直边的形状。

孔HH可以与显示面板DP的显示区域AA重叠，并且可以与显示区域AA内的感测区域SA对应。当在平面中观察时，设置在孔HH中的电子模块EM可与显示面板DP的感测区域SA重叠。在一个实施方式中，可以不形成穿过显示面板DP的与感测区域SA对应的孔，并且因此可以通过感测区域SA向外部提供图像。

当在平面中观察时，孔HH可以与窗WM的透射区域TA、显示面板DP的感测区域SA和保护膜PF的部分区域SA-PF重叠。保护膜PF的部分区域SA-PF可以具有高透光率值。外部光可以在穿过保护膜PF的部分区域SA-PF之后通过孔HH提供给电子模块EM。电子模块EM可以通过保护膜PF的部分区域SA-PF输出光信号。

电子设备EA还可以包括在显示面板DP和窗WM之间的功能层。例如，功能层可以是抗反射层或输入感测层，但是其不应限于此。功能层可以具有其中抗反射层堆叠在输入感测层上的多层结构。

输入感测层可以包括多个绝缘层和多个导电层。导电层可以形成感测外部输入的感测电极、连接到感测电极的感测线和连接到感测线的感测焊盘。抗反射层可以是用于减小外部光的反射率并防止颜色混合的功能层。抗反射层可以包括具有预定布置或相消干涉结构的滤色器。

电子设备EA可以包括容纳显示模块DM、支撑构件SP和电子模块EM的壳体。壳体可以联接到窗WM以形成电子设备EA的外观。

图3是显示模块DM的实施方式的剖视图，显示模块DM可包括在第三方向DR3上依次堆叠的保护膜PF1、粘合层AD和显示面板DP。保护膜PF1可以包括PET膜PF-P和涂层HC。涂层HC可以与PET膜PF-P的一个表面接触。图3示出了其中涂层HC与PET膜PF-P的上表面接触的结构，然而，本公开不应限于此。在一个示例中，涂层HC可以与PET膜PF-P的下表面接触。

PET膜PF-P可具有预定(例如，良好)的透光率，例如，超过预定升高水平的透光率。参考图2，PET膜PF-P的部分区域可与电子模块EM重叠，并且施加至电子模块EM的光信号或从电子模块EM输出的光信号可透射通过PET膜PF-P。因为PET膜PF-P具有良好的透光率，所以施加至电子模块EM或从电子模块EM输出的光信号可容易地透射通过PET膜PF-P。根据实施方式，在可见光范围内，PET膜PF-P的透光率可以等于或大于约90％。例如，在约400nm至约700nm的波长范围内，PET膜PF-P的透光率可以等于或大于约90％。

根据实施方式，PET膜PF-P可具有相对低的雾度，例如低于预定水平的雾度。例如，PET膜PF-P的雾度可以等于或小于约1.2％，并且在一个实施方式中可以等于或小于约1.0％。在一个实施方式中，雾度可以对应于通过公式1获得的值。

Td/(Tp+Td) (1)

其中，Tp表示光入射的方向上的透光率，并且Td表示光被漫射的方向(其与光的入射方向不同)上的透光率。随着雾度增大，光在入射方向上的透光率减小，并且因此接收或输出光的效率减小。

根据实施方式，PET膜PF-P可以是其中包含的低聚物通过特定热处理而从中去除的膜。低聚物可以对应于其中例如几至几十个单体聚合的化合物。与聚合物相比，具有相对低的分子量的低聚物可以具有低的比热值。为此，特定热处理可以指以近似低聚物的比热的温度向保护膜PF1提供热的工艺。由于比热的差异，可以去除经过特定热处理的、保护膜PF1的低聚物。

从中去除了低聚物的PET膜PF-P可以具有比从中未去除低聚物的PET膜的玻璃化转变温度高的玻璃化转变温度。玻璃化转变温度可以指聚合物材料的分子由于所提供的热而开始主动移动的温度。与聚合物相比，具有相对低分子量的低聚物可以在更低的温度下主动移动。因此，随着PET膜中的低聚物的比例减小，PET膜的玻璃化转变温度可能升高。

根据实施方式，PET膜PF-P的玻璃化转变温度可以等于或大于约95℃。PET膜PF-P的玻璃化转变温度例如可以比从中未去除低聚物的PET膜的玻璃化转变温度高约9℃至约10℃。随着PET膜的玻璃化转变温度减小，包括PET膜的电子设备可以在高温/高湿度条件下的可靠性评估中以快速的速率经历塑性变形，并且PET膜可能永久变形。随着PET膜的玻璃化转变温度增大，可以改善包括PET膜的电子设备的可靠性，因为即使在高温/高湿度环境中PET膜的变形也不容易地发生。

根据实施方式，PET膜PF-P可以具有改善的热收缩率。例如，PET膜PF-P的热收缩率可以在约等于150℃的温度下等于或小于约0.2％。在一个实施方式中，PET膜PF-P在纵向方向和横向方向中的每个上的热收缩率在约等于150℃的温度下可以等于或小于约0.3％。

当向柔性膜施加热量时，柔性膜具有在与其拉伸方向相反的方向上收缩的趋势。柔性膜可以在膜制造工艺中经历热定形工艺以减小柔性膜的热收缩程度。

在从中未去除低聚物的PET膜中，低聚物可能在膜的热定形工艺期间移动到PET膜的表面。因此，PET膜可能变白，或者PET膜的表面可能变得不平坦。结果，PET膜的透光率可能减小或者雾度可能增大。对于从中去除了低聚物的PET膜PF-P，PET膜PF-P可以经历热定形工艺以减小热收缩率而不减小PET膜PF-P的透光率。

因此，根据实施方式，与其它类型的PET膜相比，PET膜PF-P可以具有相对高的透光率和相对低的雾度，并且可以对由热引起的变形具有强的抵抗力。例如，因为去除了由于热而移动到膜的表面的低聚物，所以可以改善PET膜PF-P的热特性，而不减小PET膜PF-P的光学特性，诸如透光率和雾度。

根据实施方式，PET膜PF-P可以具有改善的模量。例如，PET膜PF-P的模量可以等于或大于约4GPa。随着PET膜PF-P中具有高分子量的聚合物与具有低分子量的低聚物的比例增大，膜的抵抗外力引起的变形的特性可变得更强。因此，当PET膜PF-P的模量改善时，即使PET膜PF-P重复折叠或展开，PET膜PF-P也可不容易变形。此外，即使在显示模块DM的制造工艺中向PET膜PF-P施加压力，也可不容易地损坏PET膜PF-P。

涂层HC可以与PET膜PF-P的一个表面接触。因为涂层HC在PET膜PF-P的一个表面上，所以保护膜PF1的一个表面可以是平坦的。因此，包括涂层HC的保护膜PF1可以具有光滑的表面。

随着保护膜PF1的表面变得更光滑，保护膜PF1的透光率可以增大。在可见光范围内，包括涂层HC的保护膜PF1的透光率可以等于或大于约92％。例如，在约430nm至约700nm的波长范围内，保护膜PF1的透光率可以等于或大于约92％。

随着保护膜PF1的表面变得更光滑，可以改善保护膜PF1的雾度。在一个实施方式中，包括涂层HC的保护膜PF1的雾度可以例如等于或小于约0.4％。

涂层HC可以具有等于或小于约3μm的厚度。例如，涂层HC的厚度可以等于或大于约0.5μm，并且等于或小于约2μm。当涂层HC的厚度相对大(例如，高于预定值)时，显示模块DM中的涂层HC可能因显示模块DM的重复折叠和展开操作而破裂。

涂层HC可以具有抗静电功能，并且例如可以包括用于抗静电功能的离子材料。例如，可以通过在形成涂层HC的工艺中将离子材料与树脂混合来形成涂层HC。由于涂层HC具有抗静电功能，因此涂层HC可以防止涂层HC上的显示面板DP受到静电的影响。因此，根据实施方式，涂层HC可以改善保护膜PF1的透光率和雾度，并且还可具有抗静电功能。另外，通过在涂层HC上设置单独的抗静电层可能减小保护膜的透光率，但是实施方式的涂层HC可以防止保护膜PF1的透光率减小。

在图3中，作为代表性示例，显示模块DM被示出为包括涂层HC。在另一实施方式中，涂层HC可以在不同的位置中，或者可以被省略。

图4是示出显示面板DP的实施方式的剖视图，显示面板DP可以包括在第三方向DR3上依次堆叠的基础层BL、电路层DP-CL、发光元件层DP-OLED和封装层TFE。

基础层BL可以包括合成树脂层，例如，基于聚酰亚胺的树脂、基于丙烯酸的树脂、基于甲基丙烯酸的树脂、基于聚异戊二烯的树脂、基于乙烯基的树脂、基于环氧的树脂、基于聚氨酯的树脂、基于纤维素的树脂、基于硅氧烷的树脂和基于二萘嵌苯的树脂中的至少一种。在一个实施方式中，基础层BL可包括玻璃衬底、金属衬底或有机/无机复合材料衬底。保护膜PF1可以通过粘合层AD(例如，参考图3)附接到基础层BL的下表面。

电路层DP-CL可以在基础层BL上，并且可以包括至少一个绝缘层和电路元件。电路元件可以包括信号线和像素驱动电路。可以例如通过涂覆或沉积工艺形成绝缘层、半导体层和导电层并且通过若干光刻工艺对绝缘层、半导体层和导电层进行图案化来形成电路层DP-CL。

在一个实施方式中，电路层DP-CL可以包括缓冲层BFL、多个绝缘层10、20、30以及多个晶体管T1和T2。缓冲层BFL可以在基础层BL上，并且例如可以形成在基础层BL的上表面上。缓冲层BFL可以包括至少一个无机层。无机层可以例如包括铝氧化物、钛氧化物、硅氧化物、硅氮氧化物、锆氧化物和铪氧化物中的至少一种。在一个实施方式中，缓冲层BFL可以具有其中硅氧化物层和硅氮化物层交替地彼此堆叠的多层结构，然而，在另一实施方式中，用于缓冲层BFL的材料可以不同。

半导体图案可以在缓冲层BFL上，并且缓冲层BFL可以增大基础层BL和半导体图案之间的粘性。半导体图案可以包括例如多晶硅、非晶硅或金属氧化物或另一材料。在图4中，示出了设置在缓冲层BFL上的半导体图案的一部分。

如图4中所示，第一晶体管T1的源极S1、有源部A1和漏极D1以及第二晶体管T2的源极S2、有源部A2和漏极D2可以由半导体图案形成。当在截面中观察时，源极S1和S2以及漏极D1和D2可以在彼此相反的方向上从有源部A1和A2延伸。

第一绝缘层10可以在缓冲层BFL上并且可以覆盖半导体图案。第一绝缘层10可以是无机层和/或有机层，并且可以具有单层或多层结构。

栅极G1和G2可以在第一绝缘层10上，并且可以是金属图案的部分。栅极G1和G2可以分别与有源部A1和A2重叠。

第二绝缘层20可以在第一绝缘层10上以覆盖栅极G1和G2。第二绝缘层20可以是无机层和/或有机层，并且可以具有单层或多层结构。

上电极UE可以在第二绝缘层20上并且可以与第二晶体管T2的栅极G2重叠。上电极UE可以是金属图案的部分。栅极G2的部分和与栅极G2的该部分重叠的上电极UE可以形成电容器。在一个实施方式中，可以省略上电极UE。

第三绝缘层30可以在第二绝缘层20上以覆盖上电极UE。第三绝缘层30可以是无机层和/或有机层，并且可以具有单层或多层结构。

第一绝缘层10、第二绝缘层20和第三绝缘层30中的每个可以例如包括铝氧化物、钛氧化物、硅氧化物、硅氮氧化物、锆氧化物和铪氧化物中的至少一种。然而，在另一实施方式中，用于第一绝缘层10、第二绝缘层20和第三绝缘层30中的一个或多个的材料可以不同。

发光元件层DP-OLED可以在电路层DP-CL上并且可以包括发光元件OLED和像素限定层PDL。像素限定层PDL可以设置有限定成穿过其的开口OP。

发光元件OLED可以包括第一电极AE、空穴控制层HCL、发光层EML、电子控制层ECL和第二电极CE。发光元件OLED可以在像素限定层PDL的开口OP中。发光层EML可以在第一电极AE和第二电极CE之间，并且可以根据第一电极AE和第二电极CE之间的电位差被激活，并且可以产生光。

空穴控制层HCL可以包括空穴传输层和空穴注入层中的至少一个。电子控制层ECL可以包括电子传输层和电子注入层中的至少一个。

显示区域AA(例如，参考图2)可以包括发光区域PXA和与发光区域PXA相邻的非发光区域NPXA。非发光区域NPXA可以围绕发光区域PXA。发光区域PXA可以与其中设置发光层EML的区域对应，并且发光层EML可以在被划分成多个部分之后设置在每个像素中。非发光区域NPXA可以与其中设置像素限定层PDL的区域对应。

封装层TFE可以在发光元件层DP-OLED上并且可以封装发光元件层DP-OLED。封装层TFE可以包括至少一个绝缘层。在一个实施方式中，封装层TFE可以包括至少一个有机层和至少一个无机层。

无机层可以保护发光元件层DP-OLED免受湿气和氧气的影响，并且有机层可以保护发光元件层DP-OLED免受诸如灰尘颗粒的外来物质的影响。例如，无机层可以包括硅氮化物层、硅氮氧化物层、硅氧化物层、钛氧化物层、铝氧化物层或另一材料的层。有机层可包括基于丙烯酸的有机层或另一材料的层。

图5是示出实施方式示例1和对比示例1的作为波长的函数的透光率的曲线图。图6是示出实施方式示例1和对比示例2的作为时间的函数的雾度的曲线图。图7是示出实施方式示例1和对比示例2的作为温度的函数的存储模量和损失模量的曲线图。

与图3中所示的保护膜PF1的配置类似，实施方式示例1与从中去除了低聚物并且其上设置有涂层HC的PET膜PF-P对应。对比示例1与聚酰亚胺(PI)膜对应，并且对比示例2与从中未去除低聚物的PET膜对应。

参考图5，实施方式示例1可以在约400nm至约700nm的波长范围内具有等于或大于约90％的透光率。对比示例1可以在约400nm至约700nm的波长范围内具有约56％的平均透光率。作为对比示例1的PI膜可以具有黄色，并且特别地，可以在与蓝光波长范围对应的约400nm至约500nm的波长范围内具有非常低的透光率。

电子模块EM(例如，参考图9)上的保护膜PF的透光率可能影响电子模块EM的光信号的接收和输出。因此，当包括与PI膜相比具有改善的透光率的PET膜PF-P的保护膜PF设置在电子模块EM上时，电子模块EM可以有效地接收或输出光信号。

图6中所示的曲线图示出了实施方式示例1和对比示例2的膜的根据时间的雾度变化。通过图6中所示的曲线图，观察到：实施方式示例1(其是从中去除了低聚物的PET膜)的雾度在4小时内维持为基本上等于或小于约0.4％。然而，观察到：对比示例2(其是从中未去除低聚物的PET膜)的雾度在4小时内逐渐增大。例如，对比示例2的雾度在每一小时测量时具有约1.5％、约7.6％、约14.4％和约16.3％的值。此外，观察到：与实施方式示例1的雾度相比，对比示例2的雾度增大约1.1％、约7.2％、约14.0％和约15.9％。

对比示例2包括与实施方式示例1相同的材料，并且不经历低聚物去除工艺，并且与实施方式示例1相比，具有更高比例的、包括在膜中的低聚物。因此，当对比示例2暴露于高温时，低聚物移动到膜的表面，膜的表面的不平坦部分增加，并且膜的雾度增大。另外，随暴露于热的时间增大，具有更高比例的低聚物的膜的雾度逐渐增大。

因此，根据实施方式，即使当暴露于高温环境时，包括从中去除了低聚物的PET膜的保护膜也可以维持改善的光学特性。另外，根据实施方式，包括保护膜的电子设备可以在高温和高湿度环境下维持可靠性。

通过图7中所示的曲线图，观察到：实施方式示例1和对比示例2的存储模量在一定温度以上具有逐渐减小的趋势，并且实施方式示例1和对比示例2的损失模量在特定温度范围内具有沿着抛物线曲线增大并且然后减小的趋势。

当向膜施加热量时，膜的存储模量可能减小，并且可能发生塑性变形。同时，由于外力而在其中发生塑性变形的膜可能无法返回到其初始状态，并且即使去除外力也可能永久变形。可以预测膜发生塑性变形时的温度，并且可以基于存储模量开始减小时的温度来评估膜的热特性。

参考图7，实施方式示例1的存储模量开始减小时的温度高于对比示例2的存储模量开始减小时的温度。因此，当施加相同的热时，与对比示例2相比，实施方式示例1中膜的变形程度更小。因此，实施方式示例1中膜的塑性变形开始发生时的温度可以高于对比示例2中膜的塑性变形开始发生时的温度。

膜的损失模量值最大时的温度对应于膜的玻璃化转变温度。参考图7，实施方式示例1的玻璃化转变温度(其为约97.47℃)比对比示例2的玻璃化转变温度(其为约87.57℃)高约9.90℃。结果，实施方式示例1具有比对比示例2小的低聚物比例，并且膜可以在更高的温度下加热以激活膜中分子的移动。

根据实施方式，包括从中去除了低聚物的PET膜的保护膜的热变形程度可以减小，并且因此膜的玻璃化转变温度可以增大。减小保护膜在高温下的变形程度可以改善电子设备在高温环境中操作时的可靠性。

表1示出了对比示例1、对比示例2和实施方式示例1之间的特性值的比较。这里，“透光率”可以与波长范围为约400nm至约700nm的入射光的透射程度对应。此外，“雾度”可以与在与光入射方向不同的方向上漫射的光的透光率在总透光率值中的比例对应。此外，“横向模量”可与相对于施加至横向方向的力的模量对应，并且“纵向模量”可以表示相对于施加至纵向方向的力的模量。此外，“压缩应变”可以与膜被例如约10N的力压缩时膜的变形程度对应，“玻璃化转变温度”可以表示膜中的聚合物材料开始主动移动时的温度，并且“热收缩率”可与膜留在温度为例如约150℃达约30分钟时膜的变形程度对应。

实施方式示例1是如图3中所示的从中去除了低聚物并且在其上设置有涂层HC的PET膜PF-P。对比示例1是聚酰亚胺(PI)膜，并且对比示例2是从中未去除低聚物的PET膜。

表1

膜的透光率和雾度表示膜的光学特性。参考表1，对比示例1的透光率在可见光范围内平均上为约54％，并且对比示例2和实施方式示例1的透光率在可见光范围内平均上等于或大于约90％。另外，实施方式示例1的透光率为约92.8％，其比对比示例2的透光率高约1.8％。此外，实施方式示例1的雾度小于对比示例1和对比示例2的雾度。实施方式示例1的雾度为约0.3％，其比对比示例1的雾度低约4.7％并且比对比示例2的雾度低约0.8％。

随着膜的透光率增大以及膜的雾度减小，膜可以表现出良好的光学特性。实施方式示例1包括具有比PI膜的透光率大的透光率的PET膜，并且因此实施方式示例1可以具有比对比示例1大的透光率和低的雾度值。

实施方式示例1可以包括与PET膜的一个表面接触的涂层，并且因此膜的表面可以是光滑的且平坦的。因此，当与包括相同材料膜的对比示例2相比时，可以改善实施方式示例1的透光率，并且可以由于平坦表面而减小雾度值。

由于具有改善的光学特性的保护膜设置成在平面中观察时与电子模块重叠，所以保护膜可以有效地透射传输到电子模块的光信号和从电子模块输出的光信号。

膜的横向模量、纵向模量和压缩应变表示膜的机械特性。参考表1，实施方式示例1的横向模量为约4.7Gpa，其比对比示例1的横向模量高约0.8Gpa并且比对比示例2的横向模量高约0.4Gpa。实施方式示例1的纵向模量为约6.4Gpa，其比对比示例1的纵向模量高约2.5Gpa并且比对比示例2的纵向模量高约0.6Gpa。实施方式示例1的压缩应变为约25.4％，其比对比示例1的压缩应变低约5.6％并且比对比示例2的压缩应变低约3.8％。

随着膜的模量值增大和膜的压缩应变减小，膜被认为具有表现出抵抗外力的相对小的变形程度的机械特性。在实施方式示例1中，具有比低聚物的分子量高的分子量的聚合物的比例可以大于低聚物的比例，并且因此可以改善机械性能。

由于具有改善的机械特性的保护膜设置在显示面板下方，因此保护膜可以有效地保护显示面板。另外，可以减小由于重复折叠和展开操作引起的应力导致的保护膜的变形程度。

在一个实施方式中，显示模块的制造方法可以包括使用热压缩工艺将驱动芯片安装在显示面板上。因为具有改善的机械特性的保护膜设置在显示面板下方，所以可以减小保护膜的变形程度(由热压缩工艺引起的保护膜的变形程度)，并且保护膜可以有效地防止显示面板由于外力而损坏。

膜的玻璃化转变温度和热收缩率表示膜的热特性。参考表1，对比示例1的玻璃化转变温度大于实施方式示例1的玻璃化转变温度。此外，对比示例1的热收缩率小于实施方式示例1的热收缩率。因此，PI膜的热特性可以优于PET膜。

然而，与对比示例1相比，实施方式示例1可以具有良好的光学特性和机械特性。实施方式示例1可以具有适合于评估高温和高湿度环境中的可靠性的热特性，并且还可以具有如本文中所描述的良好的光学特性。然而，虽然对比示例1具有适合于评估高温和高湿度环境中的可靠性的热特性，但具有差的光学特性。因此，本公开的保护膜可以是在高温和高湿度环境中具有小的变形程度并且具有良好的光学特性的膜。

同时，参考表1，当与具有相同材料的对比示例2相比时，实施方式示例1的热特性可以得到改善。实施方式示例1的玻璃化转变温度为约99℃，其比对比示例2的玻璃化转变温度高约11℃。此外，实施方式示例1的热收缩率为约0.2％，其比对比示例2的热收缩率小约0.9％。

随着膜的玻璃化转变温度增大，膜相对于高温的可靠性可以得到改善，并且由于热引起的膜的变形程度可以随着膜的热收缩率减小而减小。结果，膜的热特性良好。当与对比示例2(其具有相对高比例的低聚物)相比时，在实施方式示例1中，可能必须使用更高的热能来激活聚合物的移动。另外，实施方式示例1和对比示例2的不同之处在于低聚物通过提供的热移动到膜的表面的程度。因此，即使实施方式示例1经历热定形工艺以改善膜的热收缩率，实施方式示例1的透光率也可不被劣化。

因为具有如本文中所描述的改善的热特性的保护膜设置在显示面板下方，所以可以改善显示模块在高温环境下的可靠性。在一个实施方式中，显示模块的制造方法可以包括使用热压缩工艺安装驱动芯片。在这种情况下，保护膜可不由于在安装驱动芯片的工艺中施加的热而损坏，并且因此可用于有效地保护显示模块。

图8是示出评估显示模块DM的特性的方法的实施方式的剖视图。可以基于涉及确定显示面板DP在安装工艺期间承受多少应力的工艺来执行特性评估，并且例如可以通过其中将驱动芯片DC安装在显示面板DP上的工艺仿真来实现特性评估。

可以通过热压缩TP将驱动芯片DC安装在显示面板DP上，并且可以在热压缩工艺期间将应力施加至显示面板DP。此外，设置在显示面板DP下方的保护膜PF可因热压缩TP而变形。

同时，在驱动芯片DC的安装工艺中，可以将载体膜CF附接到提供的显示模块DM的下部分。载体膜CF可以通过载体粘合层CAD附接到显示模块DM的下部分。载体膜CF可以附接到保护膜PF的下部分，并且可以防止在制造工艺期间保护膜PF被外部冲击或划痕损坏。

表2示出了针对实施方式示例2和对比示例3通过图8中所示的评估显示模块DM的特性的方法而获得的示例结果。实施方式示例2和对比示例3具有图8中所示的配置，实施方式示例2包括如本文中描述的从中去除了低聚物的PET膜作为其保护膜PF，并且对比示例3包括聚酰亚胺(PI)膜作为其保护膜PF。此外，在表2中，“驱动评估”可以表示在热压缩工艺之后在整个驱动元件中出现多少缺陷，并且“面板应力”可以与在热压缩工艺的模拟期间施加至显示面板的应力值对应。

表2

	实施方式示例2	对比示例3
			驱动评估	1F/177	5F/177
面板应力(MPa)	444.5	465.0

参考表2，在实施方式示例2中，驱动评估表示177个驱动元件中的一个驱动元件有缺陷，并且在对比示例3中，驱动评估表示177个驱动元件中的5个驱动元件有缺陷。因此，可预测的是，在已经执行热压缩工艺之后，包括根据本文中描述的实施方式的保护膜PF的显示模块DM将具有低的缺陷发生概率。

当将面板应力值进行比较时，实施方式示例2的面板应力为约444.5MPa，其比对比示例3的面板应力小约20.5MPa。因此，显然，与对比示例3相比时，实施方式示例2的面板应力减小了约5％。

在热压缩工艺期间，影响面板应力的一个因素是粘合层AD的厚度和载体粘合层CAD的厚度。当粘合层AD的厚度和载体粘合层CAD的厚度变得相对厚(例如，高于预定值)时，在热压缩工艺中施加至显示面板DP的应力可能增大。然而，当粘合层AD的厚度相对更薄(例如，低于预定值)时，保护膜PF可能被剥离和损坏。在实施方式示例2中，可以通过在保护膜PF下方放置比对比示例3的载体粘合层CAD薄(例如，薄约5μm)的载体粘合层CAD来执行驱动芯片DC的安装工艺。因此，可以减小在热压缩工艺期间施加至实施方式示例2中的显示面板DP的应力。

另外，在实施方式示例2的情况下，在驱动芯片DC安装工艺之后，驱动芯片DC外部不出现气泡。然而，在对比示例3的情况下，在驱动芯片DC安装工艺之后，驱动芯片DC外部出现气泡。

因此，当与驱动芯片DC安装在显示面板DP上并且将PI膜设置在显示面板DP下方的情况相比时，将驱动芯片DC安装在显示面板DP上并且将包括如根据一个或多个实施方式所描述的PET膜的保护膜PF设置在显示面板DP下方可以减小显示面板DP、保护膜PF和驱动芯片DC的损坏程度。

图9是沿着图2的线I-I'截取的剖视图，以示出电子设备EA的实施方式。参考图9，在电子设备EA中，孔HH可以限定成穿过设置在显示模块DM下方的组件，并且孔HH可以限定成不穿过显示模块DM中的显示面板DP。与孔HH重叠的感测区域SA可以对应于显示面板DP的驱动区域，并且图像可以在感测区域SA中提供。

如参考图5至图8所描述的，保护膜PF可以是根据本文中描述的一个或多个实施方式的具有改善的光学特性、热特性和/或机械特性的保护膜PF。如图9中所示，当在平面中观察时，保护膜PF可以与电子模块EM重叠。另外，保护膜PF可以是根据本文中描述的一个或多个实施方式的其中透光率和雾度被改善的保护膜PF。因此，根据实施方式的保护膜PF可以有效地透射从电子模块EM输出的光信号和提供给电子模块EM的光信号。

根据实施方式，在保护膜PF中，在高温环境下透光率可以不减小，并且在高温环境下雾度可以不增大。因此，包括根据一个或多个实施方式的保护膜PF的电子设备EA可以在高温环境下维持关于透光率的可靠性。此外，即使当电子设备EA暴露于高温环境时，保护膜PF的与感测区域SA重叠的部分的透光率也可不减小，并且保护膜PF可以透射光信号。

在一个实施方式中，电子设备EA中的支撑构件SP可以包括垫层CL和支撑层SL。支撑层SL可以设置在垫层CL下方，并且孔HH可以限定成穿过垫层CL和支撑层SL。

垫层CL可以设置在显示模块DM下方，并且在一个实施方式中，垫层CL可以设置在保护膜PF的下表面上。垫层CL可保护显示面板DP和电子模块EM免受电子设备EA的外部物理冲击的影响。另外，垫层CL可以具有足以形成孔HH的预定厚度，电子模块EM的至少一部分插入到孔HH中。例如，垫层CL的厚度可以等于或大于约50μm，但是在另一实施方式中可以具有不同的厚度。

在一个实施方式中，垫层CL可以包括具有良好的冲击吸收性和一定强度值的材料。例如，垫层CL可以包括基于丙烯酸的聚合物、基于聚氨酯的聚合物、基于硅氧烷的聚合物、基于酰亚胺的聚合物和另一材料中的至少一种。

支撑层SL可以设置在垫层CL下方并且可以包括支撑支撑层SL上的组件的衬底。支撑层SL可以是薄膜金属衬底，但是在提供的另一实施方式中可以是不同材料的衬底，只要该衬底能够支撑支撑层SL上的组件即可。支撑层SL可以具有一个或多个功能，包括但不限于散热功能或电磁波屏蔽功能。

根据实施方式，显示模块可以包括设置在显示面板下方的保护膜的实施方式中的任何实施方式。保护膜可以包括例如通过低聚物去除工艺获得的具有改善的热特性和光学特性的PET膜。结果，可以改善显示模块的可靠性。另外，根据实施方式，在通过热压缩工艺安装驱动芯片的工艺期间，保护膜可以减小施加至显示面板的应力，并且可以减小由于压缩引起的变形程度。

根据一个或多个实施方式，包括显示模块的电子设备设置成包括设置在显示模块下方的电子模块。具有改善的光学特性并且与电子模块重叠的保护膜可以有效地透射从电子模块输出的光或提供给电子模块的光。另外，可以减少在高温和高湿度环境条件下重复折叠和展开操作时对电子设备的损坏，并且可以改善电子设备的可靠性。因此，根据一个或多个实施方式，电子设备可以是可折叠的并且可以向其中显示模块与电子模块重叠的区域提供图像，该区域转而可以允许电子设备的显示区域的尺寸增大。

虽然已经描述了本公开的实施方式，但是应理解，本公开不应限于这些实施方式，而是可以由本领域的普通技术人员在如所附的要求保护的本公开的精神和范围内进行各种改变和修改。因此，所公开的主题不应限于本文中描述的任何单个实施方式，并且本发明构思的范围应根据所附的权利要求确定。可以组合实施方式以形成另外的实施方式。

Claims (10)

1.显示模块，包括：

显示面板，包括显示区域和与所述显示区域相邻的非显示区域；

保护膜，在所述显示面板下方；以及

粘合层，在所述显示面板和所述保护膜之间，

其中，所述保护膜包括聚对苯二甲酸乙二醇酯膜，并且其中，所述聚对苯二甲酸乙二醇酯膜具有等于或大于95℃的玻璃化转变温度。

2.根据权利要求1所述的显示模块，其中，所述聚对苯二甲酸乙二醇酯膜在400nm至700nm的波长范围内具有等于或大于90％的透光率。

3.根据权利要求1所述的显示模块，其中，所述聚对苯二甲酸乙二醇酯膜在150℃的温度下具有等于或小于0.2％的热收缩率。

4.根据权利要求1所述的显示模块，其中，所述聚对苯二甲酸乙二醇酯膜具有等于或小于1％的雾度。

5.根据权利要求1所述的显示模块，其中，所述聚对苯二甲酸乙二醇酯膜具有等于或大于4GPa的模量。

6.根据权利要求1所述的显示模块，其中，所述保护膜还包括与所述聚对苯二甲酸乙二醇酯膜的一个表面接触的涂层。

7.根据权利要求6所述的显示模块，其中，所述涂层包括具有抗静电功能的离子材料。

8.根据权利要求6所述的显示模块，其中，所述涂层具有等于或大于0.5μm且等于或小于2μm的厚度。

9.根据权利要求1所述的显示模块，其中，所述粘合层具有等于或大于15μm且等于或小于18μm的厚度。

10.电子设备，包括：

显示面板，包括多个像素，所述显示面板配置成绕在一个方向上的折叠轴线折叠和展开；

窗，在所述显示面板上；

保护膜，在所述显示面板下方；

粘合层，在所述显示面板和所述保护膜之间；

支撑构件，设置在所述保护膜下方并且设置有限定成穿过所述支撑构件以与所述显示面板重叠的孔；以及

电子模块，在所述孔中，其中，所述保护膜包括聚对苯二甲酸乙二醇酯膜，并且其中，所述聚对苯二甲酸乙二醇酯膜具有等于或大于95℃的玻璃化转变温度。

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