CN114163936A - 离子型树脂封装胶膜和层压结构 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种离子型树脂封装胶膜,所述的离子型树脂封装胶膜含有离子型树脂,其中离子型树脂包含乙烯‑醋酸乙烯酯共聚物或弹性体50~99%,不饱和羧酸金属盐0.01~40%,引发剂0.01~5%,以质量含量总量100份计;本发明的胶膜中不饱和羧酸金属盐和乙烯‑醋酸乙烯酯共聚物或弹性体有较好的相容性,胶膜在使用时通过引发剂引发自由基反应,从而在乙烯‑醋酸乙烯酯共聚物或弹性体中形成网络结构,既能产生高的体积电阻率,提升组件的抗PID性能,同时保持胶膜良好的透光性。
Description
技术领域
本发明涉及胶膜技术领域,更具体地,是指一种光伏组件或者夹胶玻璃的封装胶膜。另一方面,本发明涉及一种光伏组件,该结构包含上层玻璃、光伏电池片、至少一层所述离子型树脂封装胶膜层和下层玻璃或者背板。
背景技术
光伏乙烯-醋酸乙烯酯共聚物(EVA)或聚烯烃弹性体(POE)胶膜是一种热固性有粘性的胶膜,其放置于光伏组件或者夹胶玻璃中间使用。由于光伏EVA或POE胶膜在粘着力、耐久性、光学特性等方面具有的优越性,使得它被越来越广泛的应用于电流组件以及各种光学产品。光伏EVA或POE胶膜虽然占组件整体成本的很少一部分,但却与组件可靠性息息相关,技术要求较高。因此从成本控制、工艺路线等方面考虑,优化光伏EVA配方使其具有抗电势诱导衰减(PID)性能成为最现实可行的方法之一。目前出现的组件的各种失效问题都或多或少与光伏EVA或POE胶膜有关系,关于光伏胶膜配方,国内外也在不断研究改进中。但是关于PID形成机理至今还没有明确,对于晶硅组件猜测是由于钠离子迁移导致,低电势的电子传导,外界的活泼金属离子穿透SIN从而改变并联电阻,填充因子FF会明显降低。目前,PIDFree被许多组件厂和电池厂作为卖点之一,许多光伏组件用户也开始只接受PIDFree的组件。行业内也积极尝试各种技术,如CN201310089748.9通过添加金属离子捕捉剂,降低金属离子的迁移率,来提高光伏组件的抗PID特性,但是由于这类的金属离子捕捉剂熔点高,无法均匀分散在基体树脂中,只能以大粒径的颗粒状存在,影响透光率和雾度。
因此急需一种胶膜在提高抗PID性能的同时,又能保证高透光率和雾度。
发明内容
针对现有技术的不足,本发明公开一种离子型树脂封装胶膜,在提高抗PID性能的同时,又保证高的透光性,并且具有优异的与玻璃的粘接力,保证其在夹层玻璃中使用的安全性。
为达到上述目的,本发明的技术方案具体如下:
本发明提供一种离子型树脂封装胶膜,所述的离子型树脂封装胶膜含有离子型树脂,其中离子型树脂包含基体树脂50~99%,不饱和羧酸金属盐0.01~40%,引发剂0.01~5%,以质量含量总量100份计;所述胶膜的透光率≥85%,雾度≤5%。
在离子型树脂封装胶膜中,所述的基体树脂为乙烯-醋酸乙烯酯共聚物或弹性体。
进一步地,所述的弹性体包括橡胶弹性体和聚烯烃弹性体,橡胶弹性体包括但不限于天然橡胶(NR)、三元乙丙橡胶(EPDM)、氢化苯乙烯丁二烯嵌段共聚物(SEBS)、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SBS)、苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SIS)中的一种或多种。
进一步地,所述的不饱和羧酸金属盐的阳离子金属可包括但不限于镁、锌、铜、锂、钠、钾中的一种或多种。
进一步地,所述的不饱和羧酸金属盐的羧酸基团为含烯键和/或炔键的羧酸基团,可包括但不限于甲基丙烯酸基团、丙烯酸基团、巴豆酸基团、衣康酸基团、肉桂酸基团、丁炔二酸基团和马来酸基团等的一种或多种。
进一步地,所述的引发剂为可以光引发或者热引发产生自由基的引发剂。
所述的离子型树脂封装胶膜作为太阳能电池的封装胶膜使用。
所述的离子型树脂封装胶膜作为夹胶玻璃的中间膜使用。
一种层压结构,其包含(1)至少一个外层(2)至少一种由权利要求1所述的膜。
所述的层压结构是光伏组件、安全玻璃或者绝缘玻璃的形式。
在本发明提供的离子型树脂封装胶膜中,不饱和羧酸金属盐的粒径如果太大,分布不均匀,那么胶膜会透光率低、雾度高,只有粒径小到一定程度,才能实现高透光率和低雾度。另外,本发明的胶膜中不饱和羧酸金属盐和乙烯-醋酸乙烯酯共聚物或弹性体有较好的相容性,胶膜在使用时通过引发剂引发自由基反应,从而在乙烯-醋酸乙烯酯共聚物或弹性体中形成网络结构,能产生高的体积电阻率,提升组件的抗PID性能。此外,乙烯-醋酸乙烯酯共聚物的网络结构还可限制不饱和羧酸金属盐的迁移扩散,防止不饱和羧酸金属盐团聚形成粒径较大的颗粒从而劣化胶膜的透光率和雾度。
具体实施方式
为更好的理解本发明的内容,下面对本发明的具体实施方法作进一步说明。
本发明的实施例提供一种离子型树脂封装胶膜,所述的离子型树脂封装胶膜含有离子型树脂,其中离子型树脂包含基体树脂50~99%,不饱和羧酸金属盐0.01~40%,引发剂0.01~5%,以质量含量总量100份计;
本发明的离子型树脂封装胶膜可用于光伏组件。由于在本发明的离子型树脂封装胶膜包含预定量的不饱和羧酸金属盐,在组件中层压使用时可通过引发剂引发自由基反应,从而在基体树脂中形成网络结构捕捉金属离子,因此能够为光伏组件提供改善的抗PID性能。并且,本发明的离子型树脂封装胶膜保持了优异的光学性能,即透光率≥85%,雾度≤5%。
在现有技术的封装胶膜中,为了改善抗PID性能,往往将颗粒状的金属离子捕捉剂直接混入制膜的基体树脂原料中。由于这样的金属离子捕捉剂熔点高,无法均匀分散在基体树脂中,只能以大粒径的颗粒状存在,不利地影响所制成的膜的透光率和雾度。因此,在本发明之前,现有技术的封装胶膜如果包含足够含量的金属离子捕捉剂,需要以牺牲光学性能作为代价,无法获得透光率≥85%,雾度≤5%。
发明人发现,如果不饱和羧酸金属盐以原位生成的方式添加到封装胶膜中,则所生成的不饱和羧酸金属盐能够均匀分散在胶膜的基体树脂中,使得胶膜能够保持优异的光学性能。
作为以原位生成方式添加不饱和羧酸金属盐的实施方式,可以在制膜的基体树脂原料中添加相应的不饱和羧酸和能够与不饱和羧酸反应生成不饱和羧酸金属盐的含金属离子碱性化合物,如金属氢氧化物、金属氧化物。不饱和羧酸和含金属离子碱性化合物在与基体树脂熔融共混的条件下发生反应,生成不饱和羧酸金属盐。原位生成的不饱和羧酸金属盐能够均匀的分散在基体树脂中。
在本发明的一些实施例中,不饱和羧酸金属盐的平均粒径可≤900nm,或≤120nm,或≤20nm,甚至≤1nm。
在一些实施例中,不饱和羧酸金属盐在封装胶膜中的含量可为,基于100份质量的离子化功能层基体树脂,≤35%,≤30%,≤25%,≤20%,≤15%,或≤10%。在一些实施例中,不饱和羧酸金属盐在封装胶膜中的含量可为,基于100份质量的基体树脂,≥0.05%,≥0.1%,≥0.5%,≥1%,或≥5%。根据本发明,不饱和羧酸金属盐能够非常均匀地分散在基体树脂中,因此即使不饱和羧酸金属盐的含量较低,也能够有效地提升光伏组件抗PID性能。此外,根据本发明,不饱和羧酸金属盐以原位生成的方式添加,因此即使不饱和羧酸金属盐的含量较高,封装胶膜也能保持令人满意的光学性能。
在一些实施例中,不饱和羧酸金属盐的阳离子金属选自镁、锌、铜、锂、钠、钾中的一种或多种。可选地,不饱和羧酸金属盐的阳离子金属选自镁、锌、铜中的一种或多种。
在一些实施例中,不饱和羧酸金属盐的羧酸基团为含烯键和/或炔键的羧酸基团。可选地,羧酸基团选自甲基丙烯酸基团、丙烯酸基团、巴豆酸基团、衣康酸基团、肉桂酸基团、丁炔二酸基团和马来酸基团中的一种或多种。
在一些实施例中,不饱和羧酸金属盐为丙烯酸镁,甲基丙烯酸锌。
在根据本发明的离子型树脂封装胶膜中,还包含引发剂。在一些实施例中,引发剂选自可以光引发或者热引发产生自由基的引发剂。引发剂的示例包括有机过氧化物,烷基苯酮类引发剂,偶氮化合物等。
在封装胶膜用于光伏组件封装时,引发剂可产生自由基以引发自由基反应,从而使基体树脂形成网络结构,能产生高的体积电阻率,提升组件的抗PID性能。
在一些实施例中,根据本发明的封装胶膜的体积电阻率≥1.0*1014Ω·cm。可选地,根据本发明的封装胶膜的体积电阻率≥1.0*1015Ω·cm,或甚至≥1.0*1016Ω·cm。
此外,这样的网络结构还可限制不饱和羧酸金属盐的迁移扩散,防止不饱和羧酸金属盐在封装胶膜使用过程中团聚形成粒径较大的颗粒从而劣化胶膜的透光率和雾度。因此,本发明的封装胶膜在用于光伏组件时,具有改善的耐久性,即使经过较长时间的使用,任可保持良好的光学性能。
在一些实施例中,不饱和羧酸金属盐中的至少一部分与所述的基体树脂次价键力结合。这样的次价键力结合可以由引发剂引发不饱和羧酸基团的不饱和基团与基体树脂反应生成。当不饱和羧酸金属盐中的至少一部分与所述的基体树脂次价键力结合时,不饱和羧酸金属盐与基体树脂的相容性提高,从而使得不饱和羧酸金属盐能更均匀地分散在基体树脂中。
在一些实施例中,本发明的封装胶膜与玻璃的剥离强度≥176N/cm,或者≥180N/cm。
实施例
材料
除非特别指明,下面具体实施例中使用的材料均通过商购获得,并直接使用。
实施例1
胶膜配方如下:
以质量含量计,
乙烯-醋酸乙烯酯共聚物:60%
不饱和羧酸:20%甲基丙烯酸
金属氧化物:14%氧化锌
引发剂:1%过氧化苯甲酸叔丁酯
助交联剂:1%2,4,6-三(烯丙氧基)均三嗪
硅烷偶联剂:3%γ-氨基丙基三乙氧基硅烷
抗氧剂:1%2,6-二叔丁基-4-甲基苯酚
按照所设计的实验配方称料,称料完成后加入塑料挤出机的料斗中进行挤出,塑料挤出机的温度均为90℃,最终可得所需的离子型树脂封装胶膜S1。
实施例2
胶膜配方如下:
以质量含量计,
聚烯烃弹性体:50%
不饱和羧酸:30%丙烯酸
金属氧化物:10%氧化镁
引发剂:3%2-羟基-2-甲基-1-苯基丙酮
助交联剂:2.8%2,4,6-三(烯丙氧基)均三嗪
硅烷偶联剂:3%γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷
抗氧剂:1.2%2,6-二叔丁基-4-甲基苯酚
按照所设计的实验配方称料,称料完成后加入塑料挤出机的料斗中进行挤出,塑料挤出机的温度均为90℃,最终可得所需的离子型树脂封装胶膜S2。
实施例3
胶膜配方如下:
以质量含量计,
三元乙丙橡胶:85%
不饱和羧酸:6%丙烯酸
金属氧化物:1%氧化锌
引发剂:0.5%偶氮二异丁腈
助交联剂:3.5%2,4,6-三(烯丙氧基)均三嗪
硅烷偶联剂:3%γ-氨基丙基三乙氧基硅烷
抗氧剂:1%2,6-二叔丁基-4-甲基苯酚
按照所设计的实验配方称料,称料完成后加入塑料挤出机的料斗中进行挤出,塑料挤出机的温度均为90℃,最终可得所需的离子型树脂封装胶膜S3。
实施例4
胶膜配方如下:
以质量含量计,
氢化苯乙烯丁二烯嵌段共聚物:50%
不饱和羧酸:20%丙烯酸
金属氧化物:20%氧化锌
引发剂:2.5%2-羟基-2-甲基-1-苯基丙酮
助交联剂:2.8%2,4,6-三(烯丙氧基)均三嗪
硅烷偶联剂:3.5%γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷
抗氧剂:1.2%2,6-二叔丁基-4-甲基苯酚
按照所设计的实验配方称料,称料完成后加入塑料挤出机的料斗中进行挤出,塑料挤出机的温度均为90℃,最终可得所需的离子型树脂封装胶膜S4。
实施例5
将实施例1制得的胶膜按照钢化玻璃(浮法玻璃)-S1-电池片-S1-钢化玻璃(浮法玻璃或背板)顺序依次放好,放置层压机中层压,层压温度为142℃,层压时间为18min,制得的组件结构记作C1。
实施例6
将实施例1~2制得的胶膜按照钢化玻璃(浮法玻璃)-S1-电池片-S2-钢化玻璃(浮法玻璃或背板)顺序依次放好,放置层压机中层压,层压温度为142℃,层压时间为18min,制得的组件结构记作C2。
实施例7
将实施例2制得的胶膜按照钢化玻璃(浮法玻璃)-S2-电池片-S2-钢化玻璃(浮法玻璃或背板)顺序依次放好,放置层压机中层压,层压温度为142℃,层压时间为18min,制得的组件结构记作C3。
实施例8
将实施例1所制得的胶膜按照浮法玻璃(钢化玻璃)-S1-浮法玻璃(钢化玻璃)顺序依次放好,放置层压机中层压,层压工艺为90-135℃,层压时间为70min,制得的组件结构记作C4。
实施例9
将实施例2所制得的胶膜按照浮法玻璃(钢化玻璃)-S2-浮法玻璃(钢化玻璃)顺序依次放好,放置层压机中层压,层压工艺为90-135℃,层压时间为70min,制得的组件结构记作C5。
为了更好地证明本发明的有益效果,这里给出四个对比例,分别为乙烯-醋酸乙烯酯胶膜(记作D1)、聚烯烃弹性体胶膜(记作D2)、乙烯-醋酸乙烯酯胶膜组件结构(记作D3)、聚烯烃弹性体胶膜组件结构(记作D4)。
性能测试
对实施例1~4胶膜中不饱和羧酸金属盐粒径、雾度、透光率、体积电阻率、剥离强度进行测试。对层压结构1~5中雾度、透光率、抗PID性能进行测试。
性能测试方案
1.不饱和羧酸金属盐粒径
采用透射电镜切片法测粒径,取少量样品均匀分散在乙醇溶液中,将样品滴加在铜网表面,并将铜网上的样品烘干。铜网完全干燥后,将铜网放入测试仪器中,在不同的倍率下观察不饱和羧酸金属盐的粒径。
2.雾度
取100mm*100mm的胶膜一块、玻璃两块,按照玻璃/胶膜/玻璃的顺序放入层压机中层压,层压工艺为145℃,层压压力为70kPa,18分钟。使用高精度雾度测定仪测试。按照GB-2410标准进行测试。
3.透光率
取100mm*100mm的胶膜两块,将两块胶膜重叠放入层压机中层压,层压工艺为145℃,层压压力为70kPa,18分钟,冷却后取长6cm,宽3cm。使用紫外分光光度计测试,取380-1100nm之间的平均值为最终数据。按照GB/T 29848标准进行测试。
4.体积电阻率
取100mm*100mm的胶膜两块,将胶膜重叠,置于层压机中层压,层压工艺为145℃,层压压力为70kPa,18分钟,冷却后测试体积电阻率。按照GB/T 29848标准进行测试。
5.剥离强度
取200mm*300mm的胶膜两块,将胶膜重叠,按照玻璃-胶膜-胶膜-背板依次放好后,置于层压机中层压,层压工艺为145℃,层压压力为70kPa,18分钟,冷却后按照15mm的宽幅割5条,在室温下,以10mm/s的速度剥离,测试胶膜与玻璃之间的剥离强度。按照GB/T 29848标准进行测试。
6.抗PID性能
准备两片胶膜,两块玻璃、一个电池片(包括焊带和汇流带),按照玻璃-胶膜-电池片-胶膜-玻璃依次放好模拟成一个小组件,将小组件放入层压机中层压,层压工艺为145℃,层压压力为70kPa,18分钟。待小组件冷却后,将小组件放入PID老化箱中,测试条件为:温度85℃,湿度85%,压力1500V,时间192H。按照GB/T 29848标准进行测试。
测试结果如表1和表2所示
表1实施例S1~S2与对比例的性能测试结果
表2组件结构C1~C5与对比例的性能测试结果
雾度(%) | 透光率(%) | 抗PID性能(功率衰减%) | |
C1 | 3.8 | 89.6 | 2.3 |
C2 | 4.1 | 89.1 | 2.5 |
C3 | 3.7 | 90.0 | 2.7 |
C4 | 2.6 | 91.3 | / |
C5 | 3.0 | 90.6 | / |
D3 | 2.5 | 92.0 | 16.4 |
D4 | 6.2 | 85.4 | 5.5 |
实施例S1~S4于乙烯-醋酸乙烯酯烯烃胶膜相比雾度降低,透光率升高;实施例S1~S24与普通乙烯-醋酸乙烯酯胶膜D1和普通聚烯烃弹性体胶膜D2相比体积电阻率和剥离强度明显提高。
组件结构C1~C5于普通聚烯烃弹性体组件结构D4来说,雾度降低,透光率升高;组件结构C1~C5于普通乙烯-醋酸乙烯酯胶膜组件结构D3和普通聚烯烃弹性体组件结构D4来说抗PID性能明显提高。
在此说明书中,本发明已参照其特定的实施例作了描述。但是,很显然仍可以作出各种修改和变换而不背离本发明的精神和范围。因此,说明书应被认为是说明性的而非限制性的。
Claims (12)
1.一种离子型树脂封装胶膜,其特征在于,所述的离子型树脂封装胶膜含有离子型树脂,其中离子型树脂包含基体树脂50~99%,不饱和羧酸金属盐0.01~40%,引发剂0.01~5%,以质量含量总量100份计;其中所述基体树脂为乙烯-醋酸乙烯酯共聚物或弹性体;所述胶膜的透光率≥85%,雾度≤5%。
2.根据权利要求1所述的离子型树脂封装胶膜,其特征是所述的不饱和羧酸金属盐的阳离子金属包括镁、锌、铜、锂、钠、钾中的一种或多种。
3.根据权利要求1所述的离子型树脂封装胶膜,其特征是所述的不饱和羧酸金属盐的羧酸基团为含烯键和/或炔键的羧酸基团。
4.根据权利要求3所述的离子型树脂封装胶膜,其特征是所述的羧酸基团为甲基丙烯酸基团、丙烯酸基团、巴豆酸基团、衣康酸基团、肉桂酸基团、丁炔二酸基团和马来酸基团中的一种或多种。
5.根据权利要求1所述的离子型树脂封装胶膜,其特征是所述的不饱和羧酸金属盐中的至少一部分与所述的基体树脂次价键力结合。
6.根据权利要求1所述的离子型树脂封装胶膜,其特征是所述的引发剂为可以光引发或者热引发产生自由基的引发剂。
7.根据权利要求1所述的离子型树脂封装胶膜,其特征是所述弹性体包括橡胶弹性体和聚烯烃弹性体,橡胶弹性体包括天然橡胶(NR)、三元乙丙橡胶(EPDM)、氢化苯乙烯丁二烯嵌段共聚物(SEBS)、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SBS)、苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SIS)中的一种或多种。
8.根据权利要求1所述的离子型树脂封装胶膜,其特征是所述离子型树脂封装胶膜的体积电阻率≥1.0*1014Ω·cm。
9.根据权利要求1-6所述的离子型树脂封装胶膜,其特征是所述离子型树脂封装胶膜作为太阳能电池的封装胶膜使用。
10.根据权利要求1-6所述的离子型树脂封装胶膜,其特征是所述离子型树脂封装胶膜作为夹胶玻璃的中间膜使用。
11.一种层压结构,其包含(1)至少一个外层(2)至少一种由权利要求1所述的膜。
12.根据权利要求9所述的层压结构,其特征在于,该层压结构是光伏组件、安全玻璃或者绝缘玻璃的形式。
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