CN114153294A - 控制方法、装置及电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种控制方法，装置及电子设备，方法包括：监控电子设备的负载参数；根据所述负载参数按照第一控制逻辑或第二控制逻辑对第一散热模组进行控制；其中，所述第一散热模组至少用于对所述电子设备的供电模组进行散热，所述第一控制逻辑是仅用于控制所述第一散热模组的控制逻辑，所述第二控制逻辑是用于控制所述第一散热模组和至少一第二散热模组的控制逻辑。上述方案采用两个控制逻辑配合进行电源风扇的控制，整体控制效果更加灵活，能够在满足系统超低噪声ultra‑lownoise的认证的前提下更好的协助系统散热。

Description

控制方法、装置及电子设备

技术领域

本申请涉及计算机散热技术，更具体的说，是涉及一种控制方法、装置及电子设备。

背景技术

当前电子设备中电源风扇的启停控制有自身的一套控制逻辑，其根据设备CPU的功耗比例来调整电源风扇转速。但是，由于同一电子设备上装配的不同电源的厂家不同，以及不同电子设备的系统配置不同，使得当前的电源风扇控制逻辑在不同设备上实现的效果也不相同。例如，当前的电源风扇控制逻辑在一些设备上能够满足设定散热设计功耗的低噪音要求，而在其他一些设备上则不能够满足设备低噪音的要求。

发明内容

有鉴于此，本申请提供如下技术方案：

一种控制方法，包括：

监控电子设备的负载参数；

根据所述负载参数按照第一控制逻辑或第二控制逻辑对第一散热模组进行控制；

其中，所述第一散热模组至少用于对所述电子设备的供电模组进行散热，所述第一控制逻辑是仅用于控制所述第一散热模组的控制逻辑，所述第二控制逻辑是用于控制所述第一散热模组和至少一第二散热模组的控制逻辑，所述第二散热模组不同于所述第一散热模组。

可选的，所述根据所述负载参数按照第一控制逻辑或第二控制逻辑对第一散热模组进行控制，包括：

在所述负载参数处于第一区间范围时，确定以第二控制逻辑对第一散热模组进行控制，所述第一区间范围的第一端点为第一设定值，所述第一区间范围的第二端点为第二设定值，所述第二设定值大于所述第一设定值，所述第二设定值是所述第一控制逻辑控制第一散热模组运行的触发阈值。

可选的，所述根据所述负载参数按照第一控制逻辑或第二控制逻辑对第一散热模组进行控制，包括：

在所述负载参数处于第二区间范围时，比较所述第一控制逻辑和第二控制逻辑下所述第一散热模组的散热能力，以散热能力高的控制逻辑对第一散热模组进行控制，所述第二区间范围的起始点为所述第一散热模组仅用于对所述供电模组进行散热时的触发阈值。

可选的，其中，根据所述负载参数按照第一控制逻辑或第二控制逻辑对第一散热模组进行控制，包括：

获得所述负载参数的变化信息，根据所述变化信息确定以第一控制逻辑或第二控制逻辑对第一散热模组进行控制。

可选的，所述根据所述负载参数按照第一控制逻辑或第二控制逻辑对第一散热模组进行控制，包括：

根据所述负载参数，通过第一驱动电路和门槛电压控制电路向第一散热模组两端输送电压，实现以第一控制逻辑对第一散热模组进行控制；

或，

根据所述负载参数，通过第二驱动电路实现以第二控制逻辑对第一散热模组进行控制。

可选的，还包括：

在检测到第一条件时，控制所述第一散热模组的控制逻辑由第一控制逻辑转换为第二控制逻辑，或由第二控制逻辑转换为第一控制逻辑。

可选的，其中，在检测到所述负载参数由第一数值变为第二数值时，确定满足所述第一条件；

或，

在检测到对应的散热能力高于当前第一散热模组的散热能力的控制信号时，确定满足所述第一条件。

可选的，所述负载参数包括处理器负载数据和供电模组负载数据中的至少一种；且/或，

根据所述负载参数按照第二控制逻辑对第一散热模组进行控制，包括：

根据所述负载参数按照第二控制逻辑同时对所述第一散热模组和第二散热模组进行控制。

可选的，还包括：

获得电子设备所处的环境参数，根据所述环境参数对所述第一控制逻辑或所述第二控制逻辑进行调整。

一种控制装置，包括：

参数监控模块，用于监控电子设备的负载参数；

散热控制模块，用于根据所述负载参数按照第一控制逻辑或第二控制逻辑对第一散热模组进行控制；

其中，所述第一散热模组至少用于对所述电子设备的供电模组进行散热，所述第一控制逻辑是仅用于控制所述第一散热模组的控制逻辑，所述第二控制逻辑是用于控制所述第一散热模组和至少一第二散热模组的控制逻辑，所述第二散热模组不同于所述第一散热模组。

本申请还公开了一种电子设备，包括：

处理器；

存储器，用于存储所述处理器的可执行指令；

其中，所述，可执行指令包括：监控电子设备的负载参数；根据所述负载参数按照第一控制逻辑或第二控制逻辑对第一散热模组进行控制；其中，所述第一散热模组至少用于对所述电子设备的供电模组进行散热，所述第一控制逻辑是仅用于控制所述第一散热模组的控制逻辑，所述第二控制逻辑是用于控制所述第一散热模组和至少一第二散热模组的控制逻辑，所述第二散热模组不同于所述第一散热模组。

进一步的，本申请还公开了一种存储介质，其上存储有计算机程序，该程序被处理器执行时实现上述任意一种控制方法。

经由上述的技术方案可知，与现有技术相比，本申请实施例公开了一种控制方法，装置及电子设备，方法包括：监控电子设备的负载参数；根据所述负载参数按照第一控制逻辑或第二控制逻辑对第一散热模组进行控制；其中，所述第一散热模组至少用于对所述电子设备的供电模组进行散热，所述第一控制逻辑是仅用于控制所述第一散热模组的控制逻辑，所述第二控制逻辑是用于控制所述第一散热模组和至少一第二散热模组的控制逻辑。上述方案采用两个控制逻辑配合进行电源风扇的控制，整体控制效果更加灵活，能够在满足系统超低噪声ultra-low noise的认证的前提下更好的协助系统散热。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。

图1为本申请实施例公开的一种控制方法的流程图；

图2A为本申请实施例公开的第一控制逻辑对应的风扇曲线示意图；

图2B为本申请实施例公开的第二控制逻辑对应风扇曲线示意图；

图2C为本申请实施例公开的第一控制逻辑和第二控制逻辑结合的风扇曲线示意图；

图3为本申请实施例公开的一个控制方法实现电路的示意图；

图4为本申请实施例公开的另一个控制方法的流程图；

图5为本申请实施例公开的一种控制装置的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请实施例可以应用于电子设备，本申请对该电子设备的产品形式不做限定，可以包括但并不局限于智能手机、平板电脑、可穿戴设备、个人计算机(personalcomputer，PC)、上网本等，可以依据应用需求选择。

图1为本申请实施例公开的一种控制方法的流程图，参见图1所示，所述控制方法可以包括：

步骤101：监控电子设备的负载参数。

其中的负载参数，可以包括电子设备内部不同器件的负载参数，如，所述负载参数可以但不限制为包括处理器的负载、供电模组的负载、显卡的负载中的至少一种。也即，例如，负载参数可能仅包括处理器的负载，或仅包括供电模组的负载，或同时包含处理器和供电模组的负载。

负载参数的获取，可以通过不同的方式获取。一个实现中，负载参数包括处理器的负载，则可以基于当前处理器的功率来确定处理器的负载，如处理器的当前功率为45W。另一个实现中，负载参数包括供电模组的负载，则实现中可以通过监控供电模组的输出电压确定供电模组的负载，输出电压越高，供电模组的负载越大；或者，也可以通过检测供电模组的温度来确定其功率，温度越高，说明供电模组的功率越大。可以理解的，负载参数越大，系统(处理器、供电模组、显卡中的至少一个)的产热量越大，所需求的散热能力也更强。

步骤102：根据所述负载参数按照第一控制逻辑或第二控制逻辑对第一散热模组进行控制。

其中，所述第一散热模组至少用于对所述电子设备的供电模组进行散热，所述第一控制逻辑是仅用于控制所述第一散热模组的控制逻辑，所述第二控制逻辑是用于控制所述第一散热模组和至少一第二散热模组的控制逻辑，所述第二散热模组不同于所述第一散热模组。实际应用中，所述第一散热模组为电源风扇，所述第二散热模组可以但不限制为包括处理器风扇、显卡风扇中的至少一个。

本实现中，第一散热模组，也即电源风扇，不仅可以受控于自身的控制器，还可以受控于处理器或微控制器MCU或嵌入式控制器EC。在受控于自身控制器时，自身控制器根据所述负载参数按照第一控制逻辑控制电源风扇；而在受控于处理器或微控制器MCU或嵌入式控制器EC时，处理器或微控制器MCU或嵌入式控制器EC根据所述负载参数按照第二控制逻辑控制电源风扇。需要说明的是，在同一时间，电源风扇仅能够基于一个控制信号运行，而在电源风扇自身控制器和处理器同时对电源风扇发出控制信号时，可以基于一定策略从两个控制信号中选择出一个目标控制信号，并基于确定的目标控制信号对电源风扇进行控制，以对系统和/或供电模组进行散热。

本实施例所述控制方法实现中可以采用两个控制逻辑配合进行电源风扇的控制，电源风扇的控制不基于固定的系统负载比例，而可以根据具体的负载参数进行判断，因此整体上控制效果更加灵活，能够在满足系统超低噪声ultra-lownoise标准的认证的前提下更好的协助系统散热。

上述实施例中，所述根据所述负载参数按照第一控制逻辑或第二控制逻辑对第一散热模组进行控制，可以包括：在所述负载参数处于第一区间范围时，确定以第二控制逻辑对第一散热模组进行控制，所述第一区间范围的第一端点为第一设定值，所述第一区间范围的第二端点为第二设定值，所述第二设定值大于所述第一设定值，所述第二设定值是所述第一控制逻辑控制第一散热模组运行的触发阈值。

第一区间范围的第二端点(也即所述第二设定值)为第一控制逻辑控制第一散热模组运行的触发阈值，由此可以确定，第二控制逻辑的控制第一散热模组运行的触发阈值要小于第一控制逻辑控制第一散热模组运行的触发阈值。也即，在第一区间范围内，第一散热模组仅受第二控制逻辑控制。

例如，第一控制逻辑为电源风扇自身的控制逻辑，第二控制逻辑为电子设备的系统控制逻辑，所述系统控制逻辑也即基于系统整体的发热参数控制系统内的散热模组执行散热处理的控制逻辑，所述第一区间范围对应负载参数处于[50W，60W]的范围。则在所述负载参数表征系统负载已经达到50W时，触发第二控制逻辑，处理器或微控制器MCU或嵌入式控制器EC向电源风扇发送控制信号，控制电源风扇以设定的起转参数(转速)开始运行散热。

另一个实现中，所述根据所述负载参数按照第一控制逻辑或第二控制逻辑对第一散热模组进行控制，可以包括：在所述负载参数处于第二区间范围时，比较所述第一控制逻辑和第二控制逻辑下所述第一散热模组的散热能力，以散热能力高的控制逻辑对第一散热模组进行控制，所述第二区间范围的起始点为所述第一散热模组仅用于对所述供电模组进行散热时的触发阈值。

在本实现中，当负载参数表征系统负载处于所述第二区间范围的情况下，第一散热模组会收到两个控制信号，分别对应于第一控制逻辑和第二控制逻辑。其中第一控制逻辑对应的控制信号由第一散热模组自身的控制器发出，第二控制逻辑对应的控制信号由处理器或微控制器MCU或嵌入式控制器EC发出。这种情况下，相当于第一散热模组和处理器(或微控制器MCU或嵌入式控制器EC)都对电源风扇提出了工作要求，两者提出的工作要求可以相同，也不可以不同；为了同时满足所述两者的工作要求，需要按照工作要求更高的控制逻辑对第一散热模组进行控制。

例如，第二区间范围对应[60W,100w]的负载区间，在负载参数表征系统负载达到70W的情况下，电源风扇自身控制器发出的控制信号指示电源风扇以8V电压工作；处理器或微控制器MCU或嵌入式控制器EC发出的控制信号指示电源风扇以6V电压工作。这种情况下，为了能够同时满足电源风扇的散热需求和系统的散热需求，控制电源风扇以散热能力更高的8V电压运行。

其他实现中，也可以在所述负载参数处于第二区间范围时，比较所述第一控制逻辑和第二控制逻辑下所述第一散热模组的工作功率，以工作功率更高的控制逻辑对第一散热模组进行控制。其原理与前述选取散热能力更高的控制逻辑的实现同理，在此不再过多介绍。

结合前面第一区间范围的实施例，可以理解的，所述第二区间范围在所述第一区间范围之后，第二区间范围的第一端点对应第一区间范围的第二端点，两个区间范围相邻。

一个示例中，第一区间范围为[50W，60W]，第二区间范围为[60W,100w]。在电子设备运行过程中，系统负载值由低升高，当系统负载首次升至50W时，处理器或微控制器MCU或嵌入式控制器EC给电源风扇发送出控制信号，使得电源风扇开始运行，以帮助系统散热。在系统负载继续上升的过程中，处理器或微控制器MCU或嵌入式控制器EC发送给电源风扇的控制信号指示的电源风扇的工作电压也逐渐增大；直至系统负载升至60W，进入第二区间范围后，电源风扇自身的控制器也开始向电源风扇发送控制信号。在第二区间范围内，以散热能力高的控制控制信号对第一散热模组进行控制。

又一个实现中，根据所述负载参数按照第一控制逻辑或第二控制逻辑对第一散热模组进行控制，可以包括：获得所述负载参数的变化信息，根据所述变化信息确定以第一控制逻辑或第二控制逻辑对第一散热模组进行控制。

具体的，可基于所述变化信息的描述信息或特征参数确定控制逻辑。例如，可基于变化信息的描述信息确定负载参数的变化幅度、变化时刻、变化频次等，然后基于已知的信息确定以第一控制逻辑或第二控制逻辑对第一散热模组进行控制。

例如，用户将在电子设备使用过程中启动了游戏应用，系统的负载会升高很大一部分，当负载升高幅度超过设定值时，系统(包括显卡、处理器等)将会产生大量的热量；这种情况下除了处理器和显卡自身的散热模组外，也急需电源风扇帮助系统散热，因此处理器或微控制器MCU或嵌入式控制器EC会发出控制信号，控制电源风扇以较高转速工作。这种情况下，可以直接确定电源风扇以对应处理器的第二控制逻辑运行。

再如，用户将在电子设备使用过程中关闭了原本处于运行状态的游戏应用，系统的负载对应的会降低很大一部分；但由于前期游戏应用运行过程中显卡和处理器已经产生了大量的热，及时游戏应用已经关闭，但已经产生的热量不会立即散去。因此本示例中，为了帮助系统及时散热，可以基于负载参数的变化时刻来控制电源风扇的运行；具体的，可控制电源风扇在系统负载降低(对应变化时刻)后的一段时间后，再控制电源风扇基于预设的“负载——转速”的对应关系降低转速，使得在负载降低后的一段时间内，电源风扇仍然以较高的转速运行，以帮助系统尽快散热；一段时间后，再将电源风扇转速调整在与当前负载匹配的转速。

为了更好的理解不同区间范围中第一控制逻辑和第二控制逻辑的实现原理，下面将结合一些附图做出相应介绍。

图2A为本申请实施例公开的第一控制逻辑对应的风扇曲线示意图；图2B为本申请实施例公开的第二控制逻辑对应风扇曲线示意图；图2C为本申请实施例公开的第一控制逻辑和第二控制逻辑结合的风扇曲线示意图。其中横轴表示系统负载，纵轴表示电源风扇的工作电压。

参见图2A，第一控制逻辑为电源风扇自身的控制器的控制逻辑。电源风扇根据自身散热需求，设定好电源风扇自身的风扇曲线①，其中电源风扇起转点为B，支持系统散热电压转折点C。由于当前电源模组现在都是高效率设计，所以电源模组本身散热风扇启动点(B)余量都比较大，可设计比较高，比如60W～70W。

参见图2B，第二控制逻辑为处理器的控制逻辑。系统按照系统超低噪音即自身散热需求，通过系统控制信号设定一套风扇曲线②，其中风扇起转点为A，A点对应负载值低于B点对应负载值。基于当前电子设备的低噪音评估，系统在空闲状态下的负载(一般为1x W～3x W)，要求电源风扇不运行，以满足低噪音标准以及系统节能要求；在处理器达到50％负载率(一般为3x～5x W)，设计电源风扇以最低转速起转(对应A点)，以协助系统散热的同时满足超超低噪声ultra-low noise标准的认证；在需要电源风扇提高转速支持系统散热点C，系统控制信号提高控制电压提高电源风扇的转速。

参见图2C，将电源进而系统两套风扇曲线结合来实现双通道控制。以电源模组本身的风扇曲线①为主，系统控制信号对应的风扇曲线②为辅；只有当系统控制信号对应的风扇曲线②高于电源模组本身的风扇曲线①时，系统控制信号接管电源模组本身的控制信号。由此可以实现：低功率下由系统控制信号控制电源风扇，实现在不同系统和不同电源模组设计下的标准化设计，在满足系统超超低噪声ultra-low noise标准的认证的前提下也能够实现协助系统散热。

一个实现中，所述根据所述负载参数按照第一控制逻辑或第二控制逻辑对第一散热模组进行控制，可以包括：根据所述负载参数，通过第一驱动电路和门槛电压控制电路向第一散热模组两端输送电压，实现以第一控制逻辑对第一散热模组进行控制；或，根据所述负载参数，通过第二驱动电路实现以第二控制逻辑对第一散热模组进行控制。

图3为本申请实施例公开的一个控制方法实现电路的示意图。其中，①为第一驱动电路，对应电源风扇自身的控制逻辑；②为门槛电压控制电路，用于限定电源风扇的起转点；③为第二驱动电路，对应处理器的控制逻辑。

当然，图3仅为本申请实施例所处控制方法的一个示例性的电路结构，实际应用中控制方法的实现电路可以存在多种实现形式，本申请对此并不做固定限制。

图4为本申请实施例公开的另一个控制方法的流程图，参见图4所示，控制方法可以包括：

步骤401：监控电子设备的负载参数。

步骤402：根据所述负载参数按照第一控制逻辑或第二控制逻辑对第一散热模组进行控制。

其中，所述第一散热模组至少用于对所述电子设备的供电模组进行散热，所述第一控制逻辑是仅用于控制所述第一散热模组的控制逻辑，所述第二控制逻辑是用于控制所述第一散热模组和至少一第二散热模组的控制逻辑，所述第二散热模组不同于所述第一散热模组。

步骤403：在检测到第一条件时，控制所述第一散热模组的控制逻辑由第一控制逻辑转换为第二控制逻辑，或由第二控制逻辑转换为第一控制逻辑。

具体的，可以在检测到所述负载参数由第一数值变为第二数值时，确定满足所述第一条件；或，在检测到对应的散热能力高于当前第一散热模组的散热能力的控制信号时，确定满足所述第一条件。

本实施例用于说明在基于第一控制逻辑或第二控制逻辑对电源风扇控制在的过程中，若当前情况满足了设定的第一条件，可以控制由当前的控制逻辑切换到另一控制逻辑，其实现与前文介绍的根据负载参数的变化信息确定以第一控制逻辑或第二控制逻辑对第一散热模组进行控制，以及以散热能力高的控制逻辑对第一散热模组进行控制的实现原理类似，在此不再重复赘述。

一个实现中，所述负载参数包括处理器负载数据和供电模组负载数据中的至少一种，且/或，

所述根据所述负载参数按照第二控制逻辑对第一散热模组进行控制，可以包括：根据所述负载参数按照第二控制逻辑同时对所述第一散热模组和第二散热模组进行控制。

前文已经介绍到，第二控制逻辑为处理器的控制逻辑，处理器或微控制器MCU或嵌入式控制器EC不仅可以控制电源风扇的运行，同时也可以控制系统中的其他散热装置运行实施散热。由此，所述第二控制逻辑不仅可以用于控制第一散热模组，还可以用于控制不同于所述第一散热模组的第二散热模组。

例如，当用户使用画图应用时，系统整体负载较大，显卡和处理器的产热量都会很大。这种情况下，处理器或微控制器MCU或嵌入式控制器EC不仅会控制处理器和显卡的风扇转动散热，同时也会给电源风扇发送控制信号，使其运行，以帮助系统尽快的散发出热量，降低系统温度。

另一个实现中，控制方法除了前文所述的各个步骤外，还可以包括：获得电子设备所处的环境参数，根据所述环境参数对所述第一控制逻辑或所述第二控制逻辑进行调整。

可以理解的，本申请所述控制方法是用于解决电子设备的散热问题，而电子设备的散热情况除了跟自身的散热策略相关外，还与电子设备所处的环境有很大关系；因此本实施中，还包括根据电子设备所处的环境参数对第一控制逻辑或第二控制逻辑进行调整的实现。

例如，在电子设备环境温度很低时，电子设备的热量与周围空气的的换热速度更快，导致整体散热速度会更快，因此这种情况下，可以适当的调高电源风扇的起转点、支持系统散热的电压转折点等。同理，在电子设备环境温度比较高时，电子设备的热量与周围空气的换热速度会比较慢，导致整体散热速度会变慢，这种情况下，可以适当的调低电源风扇的起转点、支持系统散热的电压转折点等，以更快的进行系统散热。

再如，若电子设备所处环境的通风条件很好，则电子设备的热量更容易散发出去，电子设备整体散热速度会更快，因此这种情况下，可以适当的调高电源风扇的起转点、支持系统散热的电压转折点等。对应的，若电子设备所处环境的空气流动性差，则电子设备的热量不容易散发出去，电子设备整体散热速度会变慢，种情况下可以适当的调低电源风扇的起转点、支持系统散热的电压转折点等，依靠设备自身的散热能力尽快疏散系统热量，降低系统温度。

对于前述的各方法实施例，为了简单描述，故将其都表述为一系列的动作组合，但是本领域技术人员应该知悉，本申请并不受所描述的动作顺序的限制，因为依据本申请，某些步骤可以采用其他顺序或者同时进行。其次，本领域技术人员也应该知悉，说明书中所描述的实施例均属于优选实施例，所涉及的动作和模块并不一定是本申请所必须的。

上述本申请公开的实施例中详细描述了方法，对于本申请的方法可采用多种形式的装置实现，因此本申请还公开了一种装置，下面给出具体的实施例进行详细说明。

图5为本申请实施例公开的一种控制装置的结构示意图，参见图5所示，控制装置50可以包括：

参数监控模块501，用于监控电子设备的负载参数。

散热控制模块502，用于根据所述负载参数按照第一控制逻辑或第二控制逻辑对第一散热模组进行控制。

其中，所述第一散热模组至少用于对所述电子设备的供电模组进行散热，所述第一控制逻辑是仅用于控制所述第一散热模组的控制逻辑，所述第二控制逻辑是用于控制所述第一散热模组和至少一第二散热模组的控制逻辑，所述第二散热模组不同于所述第一散热模组。

本实施例所述控制装置实现中可以采用两个控制逻辑配合进行电源风扇的控制，电源风扇的控制不基于固定的系统负载比例，而可以根据具体的负载参数进行判断，因此整体上控制效果更加灵活，能够在满足系统超低噪声ultra-low noise标准的认证的前提下更好的协助系统散热。

一个实现中，散热控制模块具体可用于：在所述负载参数处于第一区间范围时，确定以第二控制逻辑对第一散热模组进行控制，所述第一区间范围的第一端点为第一设定值，所述第一区间范围的第二端点为第二设定值，所述第二设定值大于所述第一设定值，所述第二设定值是所述第一控制逻辑控制第一散热模组运行的触发阈值。

一个实现中，散热控制模块具体可用于：在所述负载参数处于第二区间范围时，比较所述第一控制逻辑和第二控制逻辑下所述第一散热模组的散热能力，以散热能力高的控制逻辑对第一散热模组进行控制，所述第二区间范围的起始点为所述第一散热模组仅用于对所述供电模组进行散热时的触发阈值。

一个实现中，散热控制模块具体可用于：获得所述负载参数的变化信息，根据所述变化信息确定以第一控制逻辑或第二控制逻辑对第一散热模组进行控制。

一个实现中，散热控制模块具体可用于：根据所述负载参数，通过第一驱动电路和门槛电压控制电路向第一散热模组两端输送电压，实现以第一控制逻辑对第一散热模组进行控制；或，根据所述负载参数，通过第二驱动电路实现以第二控制逻辑对第一散热模组进行控制。

一个实现中，控制装置还包括：逻辑切换模块，用于在检测到第一条件时，控制所述第一散热模组的控制逻辑由第一控制逻辑转换为第二控制逻辑，或由第二控制逻辑转换为第一控制逻辑。

一个实现中，在检测到所述负载参数由第一数值变为第二数值时，确定满足所述第一条件；或，在检测到对应的散热能力高于当前第一散热模组的散热能力的控制信号时，确定满足所述第一条件。

一个实现中，所述负载参数包括处理器负载数据和供电模组负载数据中的至少一种，且/或，散热控制模块具体用于：根据所述负载参数按照第二控制逻辑同时对所述第一散热模组和第二散热模组进行控制。

一个实现中，控制装置还包括：逻辑调整模块，用于获得电子设备所处的环境参数，根据所述环境参数对所述第一控制逻辑或所述第二控制逻辑进行调整。

上述实施例中的所述的任意一种控制装置包括处理器和存储器，上述实施例中的参数监控模块、散热控制模块、逻辑切换模块、逻辑调整模块等均作为程序模块存储在存储器中，由处理器执行存储在所述存储器中的上述程序模块来实现相应的功能。

处理器中包含内核，由内核去存储器中调取相应的程序模块。内核可以设置一个或多个，通过调整内核参数来实现回访数据的处理。

存储器可能包括计算机可读介质中的非永久性存储器，随机存取存储器(RAM)和/或非易失性内存等形式，如只读存储器(ROM)或闪存(flash RAM)，存储器包括至少一个存储芯片。

本申请实施例提供了一种存储介质，其上存储有程序，该程序被处理器执行时实现上述实施例中所述的控制方法。

本申请实施例提供了一种处理器，所述处理器用于运行程序，其中，所述程序运行时执行上述实施例中所述的控制方法。

进一步，本实施例提供了一种电子设备，包括处理器以及存储器。其中存储器用于存储所述处理器的可执行指令，所述处理器配置为经由执行所述可执行指令来执行上述实施例中所述的控制方法。其中，所述可执行指令包括：监控电子设备的负载参数；根据所述负载参数按照第一控制逻辑或第二控制逻辑对第一散热模组进行控制；其中，所述第一散热模组至少用于对所述电子设备的供电模组进行散热，所述第一控制逻辑是仅用于控制所述第一散热模组的控制逻辑，所述第二控制逻辑是用于控制所述第一散热模组和至少一第二散热模组的控制逻辑，所述第二散热模组不同于所述第一散热模组。

本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。对于实施例公开的装置而言，由于其与实施例公开的方法相对应，所以描述的比较简单，相关之处参见方法部分说明即可。

还需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

结合本文中所公开的实施例描述的方法或算法的步骤可以直接用硬件、处理器执行的软件模块，或者二者的结合来实施。软件模块可以置于随机存储器(RAM)、内存、只读存储器(ROM)、电可编程ROM、电可擦除可编程ROM、寄存器、硬盘、可移动磁盘、CD-ROM、或技术领域内所公知的任意其它形式的存储介质中。

对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本申请。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本申请的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本申请将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (10)

1.一种控制方法，包括：

监控电子设备的负载参数；

根据所述负载参数按照第一控制逻辑或第二控制逻辑对第一散热模组进行控制；

其中，所述第一散热模组至少用于对所述电子设备的供电模组进行散热，所述第一控制逻辑是仅用于控制所述第一散热模组的控制逻辑，所述第二控制逻辑是用于控制所述第一散热模组和至少一第二散热模组的控制逻辑，所述第二散热模组不同于所述第一散热模组。

2.根据权利要求1所述的控制方法，所述根据所述负载参数按照第一控制逻辑或第二控制逻辑对第一散热模组进行控制，包括：

在所述负载参数处于第一区间范围时，确定以第二控制逻辑对第一散热模组进行控制，所述第一区间范围的第一端点为第一设定值，所述第一区间范围的第二端点为第二设定值，所述第二设定值大于所述第一设定值，所述第二设定值是所述第一控制逻辑控制第一散热模组运行的触发阈值。

3.根据权利要求1所述的控制方法，所述根据所述负载参数按照第一控制逻辑或第二控制逻辑对第一散热模组进行控制，包括：

在所述负载参数处于第二区间范围时，比较所述第一控制逻辑和第二控制逻辑下所述第一散热模组的散热能力，以散热能力高的控制逻辑对第一散热模组进行控制，所述第二区间范围的起始点为所述第一散热模组仅用于对所述供电模组进行散热时的触发阈值。

4.根据权利要求1所述的控制方法，其中，根据所述负载参数按照第一控制逻辑或第二控制逻辑对第一散热模组进行控制，包括：

获得所述负载参数的变化信息，根据所述变化信息确定以第一控制逻辑或第二控制逻辑对第一散热模组进行控制。

5.根据权利要求1所述的控制方法，所述根据所述负载参数按照第一控制逻辑或第二控制逻辑对第一散热模组进行控制，包括：

根据所述负载参数，通过第一驱动电路和门槛电压控制电路向第一散热模组两端输送电压，实现以第一控制逻辑对第一散热模组进行控制；

或，

根据所述负载参数，通过第二驱动电路实现以第二控制逻辑对第一散热模组进行控制。

6.根据权利要求1所述的控制方法，还包括：

在检测到第一条件时，控制所述第一散热模组的控制逻辑由第一控制逻辑转换为第二控制逻辑，或由第二控制逻辑转换为第一控制逻辑。

7.根据权利要求6所述的控制方法，其中，在检测到所述负载参数由第一数值变为第二数值时，确定满足所述第一条件；

或，

在检测到对应的散热能力高于当前第一散热模组的散热能力的控制信号时，确定满足所述第一条件。

8.根据权利要求1所述的控制方法，所述负载参数包括处理器负载数据和供电模组负载数据中的至少一种；且/或，

根据所述负载参数按照第二控制逻辑对第一散热模组进行控制，包括：

根据所述负载参数按照第二控制逻辑同时对所述第一散热模组和第二散热模组进行控制。

9.根据权利要求1至8任一项所述的控制方法，还包括：

获得电子设备所处的环境参数，根据所述环境参数对所述第一控制逻辑或所述第二控制逻辑进行调整。

10.一种控制装置，包括：

参数监控模块，用于监控电子设备的负载参数；

散热控制模块，用于根据所述负载参数按照第一控制逻辑或第二控制逻辑对第一散热模组进行控制；

其中，所述第一散热模组至少用于对所述电子设备的供电模组进行散热，所述第一控制逻辑是仅用于控制所述第一散热模组的控制逻辑，所述第二控制逻辑是用于控制所述第一散热模组和至少一第二散热模组的控制逻辑，所述第二散热模组不同于所述第一散热模组。

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