CN114153037A - 光收发器 - Google Patents

Abstract

提供能够在套筒和插座之间适当地进行对位的光收发器。光收发器能够相对于外部装置在第1方向插拔，具有：光模块，其具有第1套筒及第2套筒；框体，其具有在第1方向延伸的长方体状的形状，对所述光模块进行收容；第1插座，其与所述第1套筒连接，与第1面的所述第1套筒从基准位置的位移相应地进行定位；以及第2插座，其与所述第2套筒连接，与第1面的所述第2套筒从基准位置的位移相应地进行定位，所述框体在第1方向在一端具有对所述第1插座及所述第2插座进行收容的收容部，所述第1插座及所述第2插座经由在各自的外周面和所述收容部的内周面之间填充的导电性树脂而对所述框体进行固定。

Description

光收发器

技术领域

本发明涉及光收发器。

背景技术

在光收发器，发送光信号的TOSA(Transmitter Optical Sub-Assembly)和接收光信号的ROSA(Receiver Optical Sub-A ssembly)单独地配置于光收发器的框体内。另外，在光收发器，包含TOSA及ROSA在内的光学组件配置于光收发器的框体内。这些光收发器在专利文献1～4进行了公开。

专利文献1：美国专利申请公开第2008/145004号说明书

专利文献2：美国专利申请公开第2016/192545号说明书

专利文献3：美国专利申请公开第2019/025530号说明书

专利文献4：日本特开2015－079092号公报

作为将TOSA、ROSA及波长可变激光器集成得到的光模块而存在IC－TROSA(Integrated C oherent-Transmitter Receiver Optical Sub-Assembly)。IC－TROSA的标准“Implementation Agreement for Integrated Coherent Transmit-ReceiveOptical Sub Assembly”(OIF-IC-TROSA-01.0)是根据OIF(Optical InternetworkingForum)制定的。但是，在现有技术中，在IC－TROSA的套筒的位置发生了波动的情况下，无法在套筒和框体的插座之间进行适当的对位。

发明内容

本发明的目的在于，提供能够在套筒和插座之间适当地进行对位的光收发器。

根据本实施方式的一个方案，光收发器能够相对于外部装置在第1方向插拔，具有：光模块，其具有与所述第1方向交叉的第1面，具有分别从所述第1面在所述第1方向沿将所述光收发器从所述外部装置移除的朝向伸出的第1套筒及第2套筒；框体，其具有在所述第1方向延伸的长方体状的形状，对所述光模块进行收容；第1插座，其与所述第1套筒连接，与所述第1面的所述第1套筒从基准位置的位移相应地进行定位；以及第2插座，其与所述第2套筒连接，与所述第1面的所述第2套筒从基准位置的位移相应地进行定位，所述框体在所述第1方向在一端具有对所述第1插座及所述第2插座进行收容的收容部，所述第1插座及所述第2插座经由在各自的外周面和所述收容部的内周面之间填充的导电性树脂而对所述框体进行固定。

发明的效果

根据本发明，能够在套筒和插座之间适当地进行对位。

附图说明

图1是表示实施方式所涉及的光收发器的斜视图。

图2是表示在光收发器的框体中收容的部件的斜视图。

图3是表示IC－TROSA的仰视图。

图4是表示第1插座及导电性树脂的斜视图(其1)。

图5是表示第1插座及导电性树脂的斜视图(其2)。

图6是表示第1插座及其周边的侧视图。

图7是表示第2插座及导电性树脂的斜视图(其1)。

图8是表示第2插座及导电性树脂的斜视图(其2)。

图9是表示第2插座及其周边的侧视图。

图10是表示第1插座、第2插座、第1套筒及第2套筒在框体内的位置的剖视图。

图11是表示实施方式所涉及的光收发器的组装方法的斜视图(其1)。

图12是表示实施方式所涉及的光收发器的组装方法的斜视图(其2)。

图13是表示实施方式所涉及的光收发器的组装方法的斜视图(其3)。

图14是表示实施方式所涉及的光收发器的组装方法的斜视图(其4)。

图15是表示实施方式所涉及的光收发器的组装方法的斜视图(其5)。

图16是表示实施方式所涉及的光收发器的组装方法的斜视图(其6)。

图17是表示实施方式所涉及的光收发器的组装方法的斜视图(其7)。

图18是表示实施方式所涉及的光收发器的组装方法的斜视图(其8)。

图19是表示实施方式所涉及的光收发器的组装方法的斜视图(其9)。

图20是表示第1例的第1插座、第2插座、第1套筒及第2套筒的框体内的位置的剖视图。

图21是表示第2例的第1插座、第2插座、第1套筒及第2套筒的框体内的位置的剖视图。

图22是表示第3例的第1插座、第2插座、第1套筒及第2套筒的框体内的位置的剖视图。

具体实施方式

以下，对用于实施的方式进行说明。

[本发明的实施方式的说明]

首先，列举本发明的实施方式而进行说明。

〔1〕本发明的一个方式所涉及的光收发器能够相对于外部装置在第1方向插拔，具有：光模块，其具有与所述第1方向交叉的第1面，具有分别从所述第1面在所述第1方向沿将所述光收发器从所述外部装置移除的朝向伸出的第1套筒及第2套筒；框体，其具有在所述第1方向延伸的长方体状的形状，对所述光模块进行收容；第1插座，其与所述第1套筒连接，与所述第1面的所述第1套筒从基准位置的位移相应地进行定位；以及第2插座，其与所述第2套筒连接，与所述第1面的所述第2套筒从基准位置的位移相应地进行定位，所述框体在所述第1方向在一端具有对所述第1插座及所述第2插座进行收容的收容部，所述第1插座及所述第2插座经由在各自的外周面和所述收容部的内周面之间填充的导电性树脂而对所述框体进行固定。

如IC－TROSA那样在1个光模块设置2个套筒，在1个插座接受这2个套筒的情况下，如果在套筒的一者或者两者由于调芯波动而产生从基准位置的位移，则在套筒和插座之间无法进行适当的对位。在本发明，光收发器具有第1插座和第2插座。第1插座与第1套筒连接，与第1面的第1套筒从基准位置的位移相应地进行定位，第2插座与第2套筒连接，与第1面的第2套筒从基准位置的位移相应地进行定位。因此，即使在第1套筒、第2套筒的任意者发生了调芯波动的情况下，也能够在第1套筒和第1插座之间适当地进行对位，能够在第2套筒和第2插座之间适当地进行对位。另外，第1插座及第2插座经由在各自的外周面和收容部的内周面之间填充的导电性树脂而对框体进行固定。因此，能够抑制从框体的内部向外部的电磁泄漏，也能够确保充分的机械强度。

〔2〕在〔1〕中，所述导电性树脂可以是固化的导电性粘接剂。在该情况下，容易将第1插座及第2插座固定于收容部。

〔3〕在〔1〕中，所述导电性树脂可以是固化的导电性柔软树脂。在该情况下，在从外部将载荷施加于第1插座及第2插座的情况下，容易缓和作用于收容部的载荷。

〔4〕在〔1〕～〔3〕中，所述导电性树脂可以还填充于所述第1插座和所述第2插座之间。在该情况下，更容易抑制电磁泄漏。

〔5〕在〔1〕～〔4〕中，可以还具有：第1夹具，其在所述第1套筒伸出的方向将所述第1插座向所述第1套筒推压而固定；以及第2夹具，其在所述第2套筒伸出的方向将所述第2插座向所述第2套筒推压而固定。在该情况下，在第1插座及第2插座各自伸出的方向，能够使第1插座及第2插座以高精度相对于第1套筒及第2套筒进行对位。

[本发明的实施方式的详细内容]

下面，一边参照附图、一边对本发明的实施方式所涉及的光收发器的具体例进行说明。本发明不受以下的例示所限定，而是由权利要求书示出，意在包含与权利要求书等同的范围内的全部变更。在附图的说明中对相同或相当的要素标注同一标号，适当省略重复的说明。另外，就附图而言，为了使得容易理解，有时将一部分简化，尺寸比率等并不限定于附图所记载的尺寸比率。

本发明的实施方式，涉及例如在主机系统(光传输装置)的保持架能够插拔的光收发器。图1是表示实施方式所涉及的光收发器的斜视图。在各图，为了便于说明而设定有XYZ正交坐标系。X轴方向为第1方向的一个例子。在本发明，平面形状是指从Z轴方向观察时的形状。

如图1所示，实施方式所涉及的光收发器1具有框体91、滑块95和拉片96。

在这里，对框体91进行说明。框体91具有在长度方向长的大致长方体状的形状。例如，在从与长度方向交叉的方向观察时，框体91具有在长度方向及宽度方向延伸的平面形状。在本实施方式，长度方向沿X轴方向，宽度方向沿Y轴方向。宽度方向是与长度方向交叉的方向。框体91和拉片96在长度方向相对而配置。例如，框体91相对于拉片96而配置于+X方向，拉片96相对于框体91而配置于－X方向。+X方向是在X轴方向X的值增加的方向，－X方向是在X轴方向X的值减小的方向。框体91例如具有下框体91A和上框体91B。下框体91A和上框体91B在高度方向相对而配置。高度方向沿Z轴方向。高度方向是与长度方向及宽度方向交叉的方向。例如，上框体91B相对于下框体91A而配置于+Z方向，下框体91A相对于上框体91B而配置于－Z方向。+Z方向是在Z轴方向Z的值增加的方向，－Z方向是在Z轴方向Z的值减小的方向。例如，在从高度方向观察时，框体91具有在长度方向及宽度方向延伸的平面形状。上框体91B在内部具有用于对部件进行收容的内部空间。内部空间在－Z方向开口。下框体91A以将上框体91B的开口覆盖而关闭的方式相对于上框体91B固定。下框体91A及上框体91B例如为金属制。

在框体91的X轴方向的一个端部(－X侧端部)，设置有对发送光用的第1插座61和接收光用的第2插座62进行收容的收容部92。第2插座62与第1插座61相比靠－Y方向配置。+Y方向是在Y轴方向Y的值增加的方向，－Y方向是在Y轴方向Y的值减小的方向。光收发器1经由与第1插座61连接的光纤而进行光信号的发送，经由与第2插座62连接的其他光纤而进行光信号的接收。光收发器1经由光纤而与其他光收发器连接。由光收发器1发送出的光信号由其他光收发器接收，由其他光收发器发送出的光信号由光收发器1接收。第1插座61及第2插座62在将框体91插入至主机系统的保持架时不会收容于保持架内，与主机系统的外部相对，能够与在光纤的前端设置的光连接器进行连接。在以下的说明中，在X轴方向，有时将框体91具有收容部92侧(－X方向)称为前侧，将其相反侧(+X方向)称为后侧。框体91能够向+X方向插入至主机系统的保持架。另外，框体91能够抓持拉片96而从保持架向－X方向移除。第1插座61及第2插座62例如为金属制。

滑块95例如在X轴方向能够滑动地安装于上框体91B，拉片96固定于滑块95。如果将框体91插入至保持架，则在长度方向插入至规定的长度后停止，框体91与保持架卡合。如果框体91与保持架卡合，则例如即使抓持框体91而试图从保持架拔出也无法移除。滑块95具有将主机系统的保持架和框体91之间的卡合解除的功能。即，通过抓持拉片96而向前侧(－X方向)拉出，从而滑块95滑动而通过保持架的耳片进行的卡合被解除，能够将光收发器1从保持架拔出。滑块95例如为金属制。拉片96例如为树脂制。

接下来，对在框体91收容的部件进行说明。图2是表示在框体91收容的部件的斜视图。

如图2所示，在框体91收容有IC－TROSA 10、配线基板20、柔性印刷基板(flexibleprint circuit board：FPC)31及32、和数字信号处理装置(digital signal processor)DSP 40。IC－TROSA 10和配线基板20经由FPC 31及32连接。

配线基板20具有在长度方向及宽度方向延伸的平面形状。例如，配线基板20具有在X轴方向长的长方形状的外形。例如，在配线基板20的上表面搭载有DSP 40。在配线基板20的前侧的端部连接有FPC 31及32。在配线基板20的前侧的端部，在配线基板20的上表面连接有FPC 31的一端(后端)，在配线基板20的下表面连接有FPC 32的一端(后端)。在配线基板20的后侧的端部设置有包含多个电气端子在内的端子组23。在光收发器1插入至主机系统的保持架时，端子组23与设置于保持架的多个端子连接。例如，端子组23构成电插头，与由在保持架内设置的多个端子构成的电插座嵌合。在进行了嵌合时，端子组23的规定的端子和在保持架设置的多个端子的规定的端子一对一地电连接。光收发器1如果与保持架卡合而电插头和电插座嵌合，则从主机系统被供给电力而进行启动。

接下来，对IC－TROSA 10进行说明。图3是表示IC－TROSA10的仰视图。IC－TROSA10是由行业团体OIF(Optical Internetworkin g.Forum)规定有规格。作为IC－TROSA 10，根据外形的差异而存在类型1和类型2这2种类型，图3示出了类型2。

IC－TROSA 10如图3所示，具有封装件15。在封装件15例如收容有波长可变激光器和光电路元件。封装件15具有长方体状的外形。封装件15具有沿X轴方向的长度方向和沿Y轴方向的宽度方向。封装件15具有前表面15A、后表面15B、侧面15C、侧面15D、上表面15E(参照图2)和下表面15F。前表面15A及后表面15B是与X轴方向垂直的面，后表面15B与前表面15A相比设置于+X方向(后侧)。例如，后表面15B与前表面15A成为平行。侧面15C及15D是与Y轴方向垂直的面，侧面15C与侧面15D相比设置于+Y方向。例如，侧面15D与侧面15C平行。前表面15A在X轴方向是在与主机系统的保持架的相反侧设置的面，是第1面的一个例子。

IC－TROSA 10还具有发送光用的第1套筒11及接收光用的第2套筒12。第1套筒11及第2套筒12彼此接近而从前表面15A向－X方向伸出。第1套筒11及第2套筒12各自具有在长度方向延伸的圆筒形状的外形，具有沿长度方向的中心轴11C、12C。例如第1套筒11的中心轴11C是由第1套筒11发送的发送光的光轴，第2套筒12的中心轴12C是由第2套筒12接收的接收光的光轴。例如，第1套筒11的中心轴11C和第2套筒12的中心轴12C之间的Y轴方向的距离优选为约6.25mm，Z轴方向的距离优选为约0.00mm。即，在Z轴方向，第1套筒11的中心轴11C和第2套筒12的中心轴11C处于同等的位置。第1套筒11具有与后面记述的第1夹具71相接的凸缘部11A，第2套筒12具有与后面记述的第2夹具72相接的凸缘部12A。IC－TROSA 10是光模块的一个例子。此外，如后面所述，第1套筒11的中心轴11C和第2套筒12的中心轴12C的相对位置有时沿前表面15A从规定的位置偏离。

在IC－TROSA 10的下表面15F的后侧的端部设置有包含多个电气端子在内的端子组16，在端子组16连接有FPC 31的另一端(前端)。在侧面15C及15D设置有包含多个电气端子在内的端子组17(参照图2)，在端子组17连接有FPC 32的另一端(前端)。DSP40经由在配线基板20形成的配线、FPC 31及32，对通过IC－TROSA10进行的光电变换所涉及的电信号进行处理。

在IC－TROSA 10的封装件15的内部，波长可变激光器生成参照光。参照光例如是CW(Continuous Wave)光，具有规定的峰值波长。波长可变激光器能够将参照光的峰值波长在规定的范围内改变。光电路元件将从参照光分割为发送用的光与电信号相应地进行调制而生成发送光。光电路元件例如具有马赫曾德尔型光调制器。发送光经由第1套筒11而输出。另外，光电路元件使经由第2套筒12输入的接收光与从参照光分割为接收用的光发生光学干涉。光电路元件具有例如90°混合器。通过干涉而产生的光输入至受光元件，变换为电信号。光电路元件可以分别设置为发送用和接收用。将从DSP 40接收到的电信号变换为发送光的功能相当于TOSA的功能，将接收光变换为电信号而发送至DSP 40的功能相当于ROSA的功能。

在框体91的收容部92收容有第1插座61及第2插座62。在这里，对第1插座61及第2插座62的结构和它们周边的结构进行说明。图4及图5是表示第1插座61及导电性树脂50的斜视图。图6是表示第1插座61及其周边的侧视图。图7及图8是表示第2插座62及导电性树脂50的斜视图。图9是表示第2插座62及其周边的侧视图。图10是表示第1插座61、第2插座62、第1套筒11及第2套筒12在框体91内的位置的剖视图。

如图4～图6所示，第1插座61具有侧壁部61A、侧壁部61B、侧壁部61C、侧壁部61D和后壁部61E。侧壁部61A及61B形成为与Y轴方向垂直的平板状，侧壁部61A与侧壁部61B相比设置于+Y方向。侧壁部61C及61D形成为与Z轴方向垂直的平板状，侧壁部61C与侧壁部61D相比设置于+Z方向。后壁部61E形成为与X轴方向垂直的平板状。侧壁部61C将侧壁部61A的+Z方向的端部和侧壁部61B的+Z方向的端部连结，侧壁部61D将侧壁部61A的－Z方向的端部和侧壁部61B的－Z方向的端部连结。后壁部61E将侧壁部61A、61B、61C及61D各自的+X方向的端部连结。第1插座61在侧壁部61A、61B、61C及61D各自的－X方向的端部具有开口61F。向开口61F插入在光纤的前端设置的光连接器。在后壁部61E形成有接受第1套筒11的孔61G。第1套筒11从+X侧插入至孔61G。此外，开口61F形成为从框体91露出。侧壁部61A、61B、61C及61D的形成开口61F的部分不收容于收容部92。第1插座61的与开孔61F相比+X方向的部分收容于收容部92。图4～图6所示的导电性树脂50如后面所述，在收容部92内固定第1插座时进行涂敷而固化。在图4～图6中，示出了涂敷有导电性树脂50的部分收容于收容部92。

在后壁部61E的+X方向，供第1夹具71插入的夹具插入部61H以从侧壁部61C延伸的方式设置。在后壁部61E的－Z方向的端部形成有向+Z方向凹陷的凹部61J和相对于凹部61J向－Z方向凸出的凸出部61K。第1夹具71的一端钩挂于凸出部61K。凸出部61K可以形成为在侧壁部61A及61B扩展。

如图6所示，第1夹具71具有第1板部71A、第2板部71B和连结部71C。第1板部71A具有与第1套筒11的凸缘部11A相接的板面71D，向+Z方向插入至夹具插入部61H内。第2板部71B钩挂于凸出部61K。连结部71C在从Y轴方向观察时具有U字状的形状，将第1板部71A和第2板部71B进行连结。连结部71C将第1板部71A及第2板部71B向彼此接近的方向施力。在凸缘部11A和后壁部61E之间夹着第1弹性片81。第1板部71A插入至夹具插入部61H，第2板部71B钩挂于凸出部61K，第1板部71A的板面71D将凸缘部11A朝向后壁部61E按压。一边通过凸缘部11A及后壁部61E压缩第1弹性片81，一边在第1套筒11固定第1插座61。如上所述，第1夹具71在X轴方向将第1插座61向第1套筒11推压而固定。此外，第1弹性片81由导电树脂形成。第1弹性片81防止从第1套筒11和第1插座61之间的电磁泄漏。

如图7～图9所示，第2插座62具有侧壁部62A、侧壁部62B、侧壁部62C、侧壁部62D和后壁部62E。侧壁部62A及62B形成为与Y轴方向垂直的平板状，侧壁部62A与侧壁部62B相比设置于+Y方向。侧壁部62C及62D形成为与Z轴方向垂直的平板状，侧壁部62C与侧壁部62D相比设置于+Z方向。后壁部62E形成为与X轴方向垂直的平板状。侧壁部62C将侧壁部62A的+Z方向的端部和侧壁部62B的+Z方向的端部连结，侧壁部62D将侧壁部62A的－Z方向的端部和侧壁部62B的－Z方向的端部连结。后壁部62E将侧壁部62A、62B、62C及62D各自的+X方向的端部连结。第2插座62在侧壁部62A、62B、62C及62D各自的－X方向的端部具有开口62F。开口62F供在光纤的前端设置的光连接器插入。在后壁部62E形成有接受第2套筒12的孔62G。第2套筒12从+X方向插入至孔62G。此外，开口62F形成为从框体91露出。侧壁部62A、62B、62C及62D的形成开口62F的部分不收容于收容部92。第2插座62的与开孔62F相比+X方向的部分收容于收容部92。图7～图9所示的导电性树脂50如后面所述，在收容部92内固定第2插座时进行涂敷而固化。在图7～图9中，示出了涂敷有导电性树脂50的部分收容于收容部92。

在后壁部62E的+X方向，供第2夹具72插入的夹具插入部62H以从侧壁部62C延伸的方式设置。在后壁部62E的－Z方向的端部形成有向+Z方向凹陷的凹部62J和相对于凹部62J向－Z方向凸出的凸出部62K。第2夹具72的一端钩挂于凸出部62K。凸出部62K可以形成为在侧壁部62A及62B扩展。

如图9所示，第2夹具72具有第1板部72A、第2板部72B和连结部72C。第1板部72A具有与第2套筒12的凸缘部12A相接的板面72D，向+Z方向插入至夹具插入部62H内。第2板部72B钩挂于凸出部62K。连结部72C在从Y轴方向观察时具有U字状的形状，将第1板部72A和第2板部72B进行连结。连结部72C将第1板部72A及第2板部72B向彼此接近的方向施力。在凸缘部12A和后壁部62E之间夹着第2弹性片82。第1板部72A插入至夹具插入部62H，第2板部72B钩挂于凸出部62K，第1板部72A的板面72D将凸缘部12A朝向后壁部62E按压。一边通过凸缘部12A及后壁部62E压缩第2弹性片82，一边在第2套筒12固定第2插座62。如上所述，第2夹具72在X轴方向将第2插座62向第2套筒12推压而固定。此外，第2弹性片82由导电树脂形成。第2弹性片82防止从第2套筒12和第2插座62之间的电磁泄漏。

例如，第1插座61及第2插座62的Y轴方向的外形尺寸为5.75mm，Z轴方向的外形尺寸为8.7mm。例如，第1插座61的侧壁部61B和第2插座62的侧壁部62A之间的距离为0.5mm。

如图10所示，第1插座61具有外周面61X，第2插座62具有外周面62X，收容部92具有内周面92Y。而且，第1插座61及第2插座62在各自的外周面61X、62X和收容部92的内周面92Y之间填充导电性树脂50而相对于框体91固定。例如，收容部92的内部的空间的Y轴方向的尺寸为12.85mm，Z轴方向的尺寸为9.4mm。例如，导电性树脂50的厚度在Y方向及Z方向都为0.35mm。但是，第1插座61的侧壁部61B和第2插座62的侧壁部62A之间的导电性树脂50的厚度成为0.5mm。导电性树脂50还填充于第1插座61的侧壁部61B和第2插座62的侧壁部62A之间。导电性树脂50例如包含碳的颗粒、银(Ag)类的颗粒、铁(Fe)类的颗粒等导电性填料。在导电性树脂50使用的树脂，例如为环氧树脂等具有粘接性的树脂，或者有机硅等具有柔软性的树脂。即，导电性树脂50例如可以是导电性粘接剂或者导电性柔软树脂。导电性树脂50在填充于第1插座61的外周面61X及第2插座62的外周面62X和收容部92的内周面92Y之间时具有流动性，也能够填充于比较窄的部分。导电性树脂50通过加热、UV照射等而固化，在固化的状态下不容易变形，具有充分的机械强度(刚性)。

接下来，对组装光收发器1的方法进行说明。图11～图19是表示组装实施方式所涉及的光收发器1的方法的斜视图。

首先，如图11所示，准备IC－TROSA 10。

接下来，如图12所示，在IC－TROSA 10连接FPC 31及32。

例如，将在FPC 31的前端设置的端子组和端子组16相互地经由焊料连接为得到规定的电连接。例如，在FPC 31的前端设置的多个电气端子和构成IC－TROSA 10的端子组16的多个电气端子彼此一对一地连接。另外，将在FPC 32的前端设置的端子组和端子组17相互地经由焊料连接为得到规定的电连接。构成端子组17的多个电气端子在IC－TROSA 10的侧面15C及15D沿X轴方向排列而配置。例如，FPC 32的前端的多个电气端子沿X轴方向排列而设置，与构成端子组17的多个电气端子以1:1连接。此外，为了进行如上所述的连接，FPC32的前端具有将IC－TROSA 10的上表面15E覆盖的部分。接下来，如图13所示，在FPC 31及32连接配线基板20。在与FPC 31及32连接前，在配线基板20的上表面搭载有DSP 40(参照图2)。例如，在配线基板20的前侧的端部，在配线基板20的上表面设置的端子组和在FPC 31的后端设置的端子组相互地经由焊料连接为得到规定的电连接。例如，构成FPC 31的后端的端子组的多个电气端子与在配线基板20的前侧的端部设置于配线基板20的上表面的多个电气端子以1:1连接。另外，在配线基板20的前侧的端部，在配线基板20的下表面设置的端子组和在FPC 32的后端设置的端子组相互地经由嵌合式的连接器连接为得到规定的电连接。例如，构成FPC 32的后端的端子组的多个电气端子与在配线基板20的前侧的端部设置于配线基板20的下表面的多个电气端子以1:1连接。此外，在配线基板20的前侧的端部在配线基板20的下表面设置的端子组和在FPC 32的后端设置的端子组可以经由焊料而连接。

接下来，如图14所示，准备第1插座61及第2插座62。另外，在第1插座61的外周面61X涂敷导电性树脂51，在第2插座62的外周面62X涂敷导电性树脂52。此外，导电性树脂51及52与图4～图9所示的导电性树脂50相同。在这里，导电性树脂50在第1插座61及第2插座62分别涂敷，因此各自变更标号而进行说明。此外，导电性树脂51及52具有流动性，能够在第1插座61及第2插座62涂敷。导电性树脂51及52例如包含碳的颗粒、银(Ag)类的颗粒、铁(Fe)类的颗粒等导电性填料。在导电性树脂51及52使用的树脂例如是环氧树脂等具有粘接性的树脂，或者有机硅等具有柔软性的树脂。导电性树脂51例如在侧壁部61A、61B、61C及61D的全部而涂敷于外周面61X。导电性树脂52例如可以在侧壁部62A、62B、62C及62D的全部而涂敷于外周面62X。另外，如图14所示，如果在第1插座61的侧壁部61B上充分地涂敷导电性树脂51，则也可以不在第2插座62的侧壁部62A上涂敷导电性树脂52(参照图14)。相反地，如果在第2插座62的侧壁部62A上充分地涂敷导电性树脂52，则也可以不在第1插座61的侧壁部61B上涂敷导电性树脂51。关于导电性树脂51及52的涂敷量，设为在此后第1插座61及第2插座62被下框体91A及上框体91B夹着时，至少在收容部92内将下框体91A及上框体91B之间的间隙填埋的程度。

接下来，如图15所示，一边使得第1套筒11将孔61G贯通，一边将第1插座61安装于第1套筒11，一边使得第2套筒12将孔62G贯通，一边将第2插座62安装于第2套筒12。此时，以在凸缘部11A和后壁部61E之间夹着的方式配置第1弹性片81，以在凸缘部12A和后壁部62E之间夹着的方式配置第2弹性片82。侧壁部61B上的导电性树脂51或侧壁部62A上的导电性树脂52或者这两者被侧壁部61B和侧壁部62A按压，侧壁部61B和侧壁部62A之间的空间由导电性树脂堵塞。

接下来，如图16所示，在第1套筒11及第1插座61安装第1夹具71，在第2套筒12及第2插座62安装第2夹具72。其结果，一边将第1弹性片81由凸缘部11A及后壁部61E压缩，一边在第1套筒11固定第1插座61，一边将第2弹性片82由凸缘部12A及后壁部62E压缩，在第2套筒12固定第2插座62。

接下来，如图17所示，将安装有第1插座61及第2插座62的IC－TROSA 10与配线基板20一起收容于上框体91B的空间内。将侧壁部61C上的导电性树脂51及侧壁部62C上的导电性树脂52由侧壁部61C及62C和上框体91B按压，侧壁部61C及62C和上框体91B之间的空间由导电性树脂堵塞。将侧壁部61A上的导电性树脂51由侧壁部61A和上框体91B按压，侧壁部61A和上框体91B之间的空间由导电性树脂堵塞。将侧壁部62B上的导电性树脂52由侧壁部62B和上框体91B按压，侧壁部62B和上框体91B之间的空间由导电性树脂堵塞。

接下来，如图18所示，将下框体91A固定于上框体91B。将侧壁部61D上的导电性树脂51及侧壁部62D上的导电性树脂52由侧壁部61D及62D和上框体91B按压，侧壁部61D及62D和上框体91B之间的空间由导电性树脂堵塞。其结果，如图10所示，由导电性树脂51及52构成的导电性树脂50填充于第1插座61的外周面61X、第2插座62的外周面62X和收容部92的内周面92Y之间，还填充于侧壁部61B和侧壁部62A之间。

接下来，如图19所示，将固定于拉片96的滑块95能够在X轴方向滑动地安装于上框体91B。

如上所述，能够将实施方式所涉及的光收发器1进行组装。能够将从框体91露出的配线基板20的后侧的端部朝向保持架，将框体91沿长度方向(X方向)插入至保持架而将光收发器1装载于主机系统。在光收发器1装载于主机系统的状态下，经由在配线基板20的后侧的端部设置的端子组，光收发器1从主机系统接受动作所需的电力的供给，能够在与主机系统之间进行通过电信号进行的通信。另外，在该状态下，第1插座61的开口61F及第2插座62的开口62F和拉片96露出于保持架的外部。第1插座61及第2插座62与分别在光纤的前端设置的光连接器进行连接，由此能够经由光纤而与其他光收发器进行通过光信号进行的2芯双向通信。

此外，在图10示出了在从－X方向观察时，第1套筒11及第2套筒12各自在收容部92内配置于YZ面上的规定的位置的状态。例如，第1套筒11的中心轴11C及第2套筒12的中心轴12C与X方向平行，第1套筒11的中心轴11C和第2套筒12的中心轴12C之间的Y轴方向的距离为6.25mm，Z轴方向的距离为0.00mm。在这里，平行是指，只要在制造上容许的误差的范围内彼此平行即可。此外，例如，在上框体91B的外形相对于与Y轴方向垂直的对称面(XZ面)而线对称时，上框体91B的－Y方向的侧面和中心轴11C之间的距离设定为与上框体91B的+Y方向的侧面和中心轴12C之间的距离相等。另外，中心轴11C和中心轴12C设定为相对于与Y轴方向垂直的对称面而成为线对称。此外，在IC－TROSA 10的组装中将第1套筒11及第2套筒12安装于前表面15A时，为了与IC－TROSA10的内部所包含的光学系统光学地耦合，在前表面15A上使第1套筒11及第2套筒12各自移动而进行调芯。调芯的结果，由于制造波动而前表面15A上的第1套筒11的中心轴11C、第2套筒12的中心轴12C的位置有时从规定的位置偏移。第1套筒11的调芯进行为使得例如与IC－TROSA 10所包含的光学系统的X方向平行的发送光的光轴和第1套筒11的中心轴11C(光轴)在前表面15A上(YZ面上)一致。在内部的光学系统的发送光的光轴和第1套筒11的中心轴11C(光轴)一致的状态两者之间的耦合效率合适，因此在该状态第1套筒11固定于前表面15A上。另外，第2套筒12的调芯进行为使得例如与IC－TROSA 10所包含的光学系统的X方向平行的接收光的光轴和第2套筒12的中心轴12C(光轴)在前表面15A上(YZ面上)一致。在内部的光学系统的接收光的光轴和第2套筒12的中心轴12C(光轴)一致的状态两者之间的耦合效率合适，因此在该状态第2套筒12固定于前表面15A上。例如，第1套筒11的调芯及第2套筒12的调芯是各自独立地进行的。例如，有时第1套筒11的中心轴11C及第2套筒12的中心轴12C两者各自从规定的位置向+Y方向偏移，或第1套筒11的中心轴11C及第2套筒12的中心轴12C两者分别从规定的位置向－Y方向偏移。

另外，有时第1套筒11的中心轴11C从规定的位置向+Y方向偏移，第2套筒12的中心轴12C从规定的位置向－Y方向偏移，或第1套筒11的中心轴11C从规定的位置向－Y方向偏移，第2套筒12的中心轴12C从规定的位置向+Y方向偏移。有时第1套筒11的中心轴11C及第2套筒12的中心轴12C这两者分别从规定的位置向+Z方向偏移，或第1套筒11的中心轴11C及第2套筒12的中心轴这两者分别从规定的位置向－Z方向偏移。

另外，有时第1套筒11的中心轴11C从规定的位置向+Z方向偏移，第2套筒12的中心轴12C从规定的位置向－Z方向偏移，或第1套筒11的中心轴11C从规定的位置向－Z方向偏移，第2套筒12的中心轴12C向+Z方向偏移。上述的规定的位置相当于没有这些由制造波动引起的位置偏移的情况下通过设计确定的基准的位置。在下面的说明中，将规定的位置称为基准位置。在本实施方式，即使在如上所述的情况下，也能够将第1插座61和第1套筒11的中心轴11C之间的相对的位置关系适当地保持，能够将第2插座62和第2套筒12的中心轴12C之间的相对的位置关系适当地保持。

在这里，对3个例子进行说明。第1例是第1套筒11的中心轴11C从基准位置向+Y方向偏移，第2套筒12的中心轴12C从基准位置向－Y方向偏移的例子。第2例是第1套筒11的中心轴11C从基准位置向－Y方向偏移，第2套筒12的中心轴12C从基准位置向+Y方向偏移的例子。第3例是第1套筒11的中心轴11C从基准位置向+Z方向偏移，第2套筒12的中心轴12C向－Z方向偏移的例子。

图20是表示第1例的第1插座61、第2插座62、第1套筒11及第2套筒12在收容部92内的位置的剖视图。在图20，将以处于基准位置的中心轴11C为基准的第1套筒11的规定的位置(基准位置)、以处于基准位置的中心轴12C为基准的第2套筒12的规定的位置(基准位置)用双点划线示出。图21及图22也是同样的。在第1例，在将第1插座61安装于第1套筒11，将第2插座62安装于第2套筒12时(参照图15)，如图20所示，能够将第1插座61与图10的位置(基准位置)相比靠+Y方向配置，将第2插座62与图10的位置(基准位置)相比靠－Y方向配置。其结果，能够使发送用的光纤与第1套筒11适当地光耦合，能够使接收用的光纤与第2套筒12适当地光耦合。此外，第1套筒11及第2套筒12的位置从各个基准位置偏移，由此与各自连接的第1插座61及第2插座62的位置也从各个基准位置位移。第1插座61及第2插座62需要相对于框体91进行固定，但例如如果使用由金属材料等形成的形状的预定的固定部件，则无法对这样的位置的位移进行吸收而将第1插座61及第2插座62固定于框体91。通过在收容部92的内周面92Y和第1插座61及第2插座62各自的外周面61X、62X之间填充具有流动性的导电性树脂50后使其固化，由此即使第1插座61及第2插座62的位置从基准位置位移，也能够将第1插座61及第2插座62固定于框体91。

例如，如果第1套筒11和第1插座61的侧壁部61B之间的距离变窄，则无法将光连接器插入至第1插座61的开口61F。在第1例，如图20所示，将第1套筒和第1插座61的位置适当地保持，因此能够将光连接器插入至第1插座61的开口61F。此时，第1插座61和上框体91B的－Y方向的侧面之间的距离，与图10的情况相比变短，但导电性树脂50与第1插座61从基准位置起的位移相应地流动，由此能够以将第1插座61和上框体91B的－Y方向的侧面之间的空间填埋的状态将第1插座61固定在从基准位置位移的位置。另外，如果第2套筒12和第2插座62的侧壁部62A之间的距离变窄，则无法将光连接器插入至第2插座62的开口62F。在第1例，如图20所示，将第2套筒和第2插座62的位置适当地保持，因此能够将光连接器插入至第2插座62的开口62F。此时，第2插座62和上框体91B的+Y方向的侧面之间的距离，与图10的情况相比变短，但导电性树脂50与第2插座62从基准位置起的位移相应地流动，由此能够以将第2插座62和上框体91B的－Y方向的侧面之间的空间填埋的状态将第2插座62固定在从基准位置位移的位置。

图21是表示第2例的第1插座61、第2插座62、第1套筒11及第2套筒12在收容部92内的位置的剖视图。在第2例，在将第1插座61安装于第1套筒11，将第2插座62安装于第2套筒12时(参照图15)，如图21所示，能够将第1插座61与图10的位置(基准位置)相比靠－Y方向配置，将第2插座62与图10的位置(基准位置)相比靠+Y方向配置。其结果，能够使发送用的光纤与第1套筒11适当地光耦合，能够使接收用的光纤与第2套筒12适当地光耦合。与第1例同样地，第1套筒11及第2套筒12的位置从各自的基准位置偏移，由此与各自连接的第1插座61及第2插座62的位置也从各自的基准位置位移。在收容部92的内周面92Y和第1插座61及第2插座62各自的外周面61X、62X之间填充具有流动性的导电性树脂50后使其固化，由此即使第1插座61及第2插座62的位置从基准位置位移，也能够将第1插座61及第2插座62固定于框体91。如果将图21和图22进行比较，则第1插座61及第2插座62的Y轴方向的位置从基准位置位移，与其相伴，内周面92Y和第1插座61的外周面61X之间的Y轴方向的最短距离、内周面92Y和第2插座62的外周面62X之间的Y轴方向的最短距离、及第1插座61的外周面61X和第2插座62的外周面62X之间的Y轴方向的最短距离发生变化。导电性树脂50在填充时由于具有流动性，因此针对上述的第1插座61及第2插座62从各自的基准位置的位移也能够填充于各个部位。另外，通过使所填充的导电性树脂50固化，从而能够将第1插座61及第2插座62相对于框体91进行固定。

图22是表示第3例的第1插座61、第2插座62、第1套筒11及第2套筒12在收容部92内的位置的剖视图。在第3例，在将第1插座61安装于第1套筒11，将第2插座62安装于第2套筒12时(参照图15)，如图22所示，能够将第1插座61与图10的位置(基准位置)相比靠+Z方向配置，将第2插座62与图10的位置(基准位置)相比靠－Z方向配置。其结果，能够使发送用的光纤与第1套筒11适当地光耦合，能够使接收用的光纤与第2套筒12适当地光耦合。与第2例同样地，第1套筒11及第2套筒12的位置从各自的基准位置偏移，由此与各自连接的第1插座61及第2插座62的位置也从各自的基准位置位移。但是，在收容部92的内周面92Y和第1插座61及第2插座62各自的外周面61X、62X之间填充具有流动性的导电性树脂50后使其固化，即使第1插座61及第2插座62的位置从各自的基准位置位移，也能够将第1插座61及第2插座62可靠地固定于框体91。例如，第1插座61的侧壁部61C沿+Z方向与内周面92Y接近而变得过量的导电性树脂，向第1插座61的侧壁部61C沿－Z方向从内周面92Y远离而扩大的部分流动。另外，第2插座62的侧壁部62D沿－Z方向与内周面92Y接近而变得过量的导电性树脂，向第1插座61的侧壁部61D沿+Z方向从内周面92Y远离而扩大的部分流动。如上所述，即使第1套筒11及第2套筒12的位置从基准位置偏移，也能够在确保第1插座61和第1套筒11的位置关系及第2插座62和第2套筒12的位置关系，并且以导电性树脂将内周面92Y和外周面61X、62X之间填埋的状态对从基准位置位移的第1插座61及第2插座62进行固定。

如上所述，第1插座61及第2插座62在各自的外周面61X、62X和收容部92的内周面92Y之间填充导电性树脂50，使导电性树脂50固化而相对于框体91固定。导电性树脂50具有导电性，因此能够作为针对电磁的屏蔽部起作用。因此，虽然外周面61X及62X不与内周面92Y直接接触，但能够抑制穿过外周面61X及62X和内周面92Y之间的间隙的从框体91的内部向外部的电磁泄漏。例如，在对传送速度为400Gbps的信号进行处理的情况下，也能够充分地抑制从光收发器1的内部例如自DSP 40辐射的电磁波向外部的电磁泄漏。导电性树脂50还填充于第1插座61的侧壁部61B和第2插座62的侧壁部62A之间，因此也能够充分地抑制经由侧壁部61B和侧壁部62A之间的空间的电磁泄漏。

并且，在外周面61X及62X和内周面92Y之间填充有导电性树脂50，由此也能够得到优异机械强度。例如，在Telcordia标准的GR-326-CORE的试验中，在与光纤的光轴垂直的4方向(+Y方向、－Y方向、+Z方向、－Z方向)施加2.3kgf的载荷，但在施加如上所述的载荷后也能够维持优异的性能。在导电性树脂50为导电性粘接剂的情况下，容易将第1插座61及第2插座62固定于收容部92。在导电性树脂50为导电性柔软树脂的情况下，在从外部对第1插座61及第2插座62施加载荷的情况下，容易缓和作用于收容部92的载荷。

并且，使用第1夹具71及第2夹具72，因此在X轴方向，能够使第1插座61及第2插座62以高精度对位于第1套筒11及第2套筒12。

以上，对实施方式进行了详述，但并不限定于特定的实施方式，在权利要求书中记载的范围内能够进行各种变形及变更。

标号的说明

1：光收发器

10：IC－TROSA(光模块)

11：第1套筒

11A：凸缘部

11C：中心轴

12：第2套筒

12A：凸缘部

12C：中心轴

15：封装件

15A：前表面(第1面)

15B：后表面

15C、15D：侧面

15E：上表面

15F：下表面

16、17：端子组

20：配线基板

23：端子组

31、32：FPC

40：DSP

50、51、52：导电性树脂

61：第1插座

61A、61B、61C、61D：侧壁部

61E：后壁部

61F：开口

61G：孔

61H：夹具插入部

61J：凹部

61K：凸出部

61X：外周面

62：第2插座

62A、62B、62C、62D：侧壁部

62E：后壁部

62F：开口

62G：孔

62H：夹具插入部

62J：凹部

62K：凸出部

62X：外周面

71：第1夹具

71A：第1板部

71B：第2板部

71C：连结部

71D：板面

72：第2夹具

72A：第1板部

72B：第2板部

72C：连结部

72D：板面

81：第1弹性片

82：第2弹性片

91：框体

91A：下框体

91B：上框体

92：收容部

92Y：内周面

95：滑块

96：拉片

Claims (5)

1.一种光收发器，其能够相对于外部装置在第1方向插拔，

该光收发器具有：

光模块，其具有与所述第1方向交叉的第1面，具有分别从所述第1面在所述第1方向沿将所述光收发器从所述外部装置移除的朝向伸出的第1套筒及第2套筒；

框体，其具有在所述第1方向延伸的长方体状的形状，对所述光模块进行收容；

第1插座，其与所述第1套筒连接，与所述第1面的所述第1套筒从基准位置的位移相应地进行定位；以及

第2插座，其与所述第2套筒连接，与所述第1面的所述第2套筒从基准位置的位移相应地进行定位，

所述框体在所述第1方向在一端具有对所述第1插座及所述第2插座进行收容的收容部，

所述第1插座及所述第2插座经由在各自的外周面和所述收容部的内周面之间填充的导电性树脂而对所述框体进行固定。

2.根据权利要求1所述的光收发器，其中，

所述导电性树脂是固化的导电性粘接剂。

3.根据权利要求1所述的光收发器，其中，

所述导电性树脂是固化的导电性柔软树脂。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的光收发器，其中，

所述导电性树脂还填充于所述第1插座和所述第2插座之间。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的光收发器，其中，

还具有：

第1夹具，其在所述第1套筒伸出的方向将所述第1插座向所述第1套筒推压而固定；以及

第2夹具，其在所述第2套筒伸出的方向将所述第2插座向所述第2套筒推压而固定。

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