CN114149783B - 一种耐低温中性硅酮密封胶及其制备方法 - Google Patents
一种耐低温中性硅酮密封胶及其制备方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN114149783B CN114149783B CN202111525767.2A CN202111525767A CN114149783B CN 114149783 B CN114149783 B CN 114149783B CN 202111525767 A CN202111525767 A CN 202111525767A CN 114149783 B CN114149783 B CN 114149783B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- silane
- low
- silicone sealant
- activity
- parts
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J183/00—Adhesives based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon, with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Adhesives based on derivatives of such polymers
- C09J183/04—Polysiloxanes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
- C09J11/02—Non-macromolecular additives
- C09J11/04—Non-macromolecular additives inorganic
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
- C09J11/02—Non-macromolecular additives
- C09J11/06—Non-macromolecular additives organic
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
- C09J11/08—Macromolecular additives
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
- C08K3/24—Acids; Salts thereof
- C08K3/26—Carbonates; Bicarbonates
- C08K2003/265—Calcium, strontium or barium carbonate
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K2201/00—Specific properties of additives
- C08K2201/011—Nanostructured additives
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
- Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Sealing Material Composition (AREA)
Abstract
本发明公开了一种耐低温中性硅酮密封胶,其包括如下质量份的原料:107基胶:90~110份;纳米碳酸钙:80~130份;气相白炭黑:0.1~2份;甲基硅油:10~30份;交联剂:6~15份;偶联剂:0.6~2份;所述交联剂采用丙酮肟基硅烷交联剂。本申请制得的硅酮密封胶在使用过程中部产生致癌物丁酮肟,具有较高的环保性能,同时能够满足低温高湿等环境下所需的粘接性能。
Description
技术领域
本发明涉及硅酮胶领域,尤其是涉及一种耐低温中性硅酮密封胶及其制备方法。
背景技术
脱酮肟型硅酮密封胶在固化过程中释放出中性小分子,因此是一种中性胶。目前,市场上应用最广泛的的酮肟型硅酮胶为脱丁酮肟型硅酮胶,脱丁酮肟型硅酮胶采用的交联剂主要有甲基三丁酮肟基硅烷、乙烯基三丁酮肟基硅烷,二甲基二丁肟基硅烷,四丁酮肟基硅烷等,对各种基材具有良好的粘结性。
但是脱丁酮肟型硅酮胶硫化的副产物为丁酮肟,丁酮肟具有致癌风险,在冷库等对环保要求较高的环境中不适用。
发明内容
为改善脱酮肟型硅酮胶的环保性能,本申请提供一种耐低温中性硅酮密封胶及其制备方法,该硅酮密封胶能够满足冷库等环境的使用和环保需求。
第一方面,本申请提供一种耐低温中性硅酮密封胶,采用如下技术方案:
一种耐低温中性硅酮密封胶,包括如下质量份的原料:107基胶:90~110份;
纳米碳酸钙:80~130份;
气相白炭黑:0.1~2份;
甲基硅油:10~30份;
交联剂:6~15份;
偶联剂:0.6~2份;
所述交联剂采用丙酮肟基硅烷交联剂。
冷库内部通常由不锈钢拼接而成,拼接处需要使用硅酮胶进行密封,因冷库环境通常用来存储食品,因此所采用的硅酮密封胶需要具备环保性能和耐低温性能。本申请采用丙酮肟基硅烷作为交联剂,一方面,因其副产物丙酮肟没有致癌风险,因此能够满足冷库等环境的环保需求;另一方面,制得的脱丙酮肟硅酮密封胶能够满足低温下的粘接性能要求。
优选的,所述丙酮肟基硅烷交联剂采用甲基三丙酮肟基硅烷、甲基乙烯基二丙酮肟基硅烷,二甲基二丙酮肟基硅烷、苯基三丙酮肟基硅烷、乙烯基三丙酮肟基硅烷与四丙酮肟基硅烷中的至少一种。
通过采用上述技术方案,上述丙酮肟基硅烷均能够与107基胶发生脱酮肟反应,得到满足冷库的环保要求和耐低温粘接性能的脱酮肟型硅酮胶。
优选的,所述丙酮肟基硅烷交联剂采用质量比为(3~6):(4~7)的高活性丙酮肟基硅烷交联剂与低活性丙酮肟基硅烷交联剂的组合物;且所述高活性丙酮肟基硅烷交联剂采用乙烯基三丙酮肟基硅烷或四丙酮肟基硅烷中的至少一种;所述低活性丙酮肟基硅烷交联剂丙酮肟基硅烷交联剂采用甲基三丙酮肟基硅烷、甲基乙烯基二丙酮肟基硅烷,二甲基二丙酮肟基硅烷与苯基三丙酮肟基硅烷中的至少一种。
通过采用上述技术方案,在低温环境下,脱酮肟型硅酮密封胶的固化速度显著下降,固化时间增加,施工性能较差不利于市场竞争。本申请中通过采用了如乙烯基三丙酮肟基硅烷或四丙酮肟基硅烷的高活性丙酮肟基硅烷作为交联剂,其分子中含有较多的活性基团,例如乙烯基和酮肟基,能够与107基胶快速交联反应,,无需添加具有较大毒性的有机锡等催化剂,即可实现在低温下的快速固化,有效减少表干时间和深层固化时间,提高施工性能,进一步提高环保性能。需要注意的是,四丙酮肟基硅烷为固体,在使用时需要采用乙烯基硅油作为溶剂,或将其与乙烯基三丙酮肟基硅烷复配,将其溶解后才能够发挥出交联效果。
但是,试验结果表明,仅采用高活性丙酮肟基硅烷作为交联剂,固化时间、表干时间过短,一方面固化较快容易产生起泡、起鼓、开类等不良缺陷;另一方面,不利于施工过程中对硅酮密封胶的边缘进行修饰。为此,本申请中还采用有低活性丙酮肟基硅烷作为第二交联剂,其与高活性丙酮肟基硅烷协同配合,克服了低温下固化速度下降的问题,提高了硅酮密封胶的施工性能。
优选的,所述偶联剂采用质量比为(0.3~1):(0.3~1)的氨基硅烷偶联剂与氨基硅烷低聚物的组合物。
由于在冷库环境下,硅酮密封胶受到低温和水汽的影响,导致其粘接性能下降。为克服上述问题,本申请采用氨基硅烷偶联剂与氨基硅烷低聚物一同配合,显著地提高了硅酮密封胶的耐低温和耐水性,有效保障其在冷库环境下的粘接强度。其原因可能在于,首先,氨基硅烷偶联剂与氨基硅烷低聚物的分子中均含有氨基基团,氨基基团能够与钢板等基材表面的活性基团键合,从而有效的增强硅酮密封胶的粘接强度。其次,采用水解聚合的方式促使氨基硅烷偶联剂形成低聚物,该低聚物分子链上氨基的排列密度提高,使得硅酮密封胶与基材的粘接更为致密且牢固,最终,提高硅酮密封胶的耐低温性能与耐水性。
另外,氨基硅烷偶联剂与氨基硅烷低聚物都能够与107基胶反应形成Si-O-Si结构,进而形成分子链相互穿插的立体网络结构,增强硅酮密封胶的弹性和耐水性,在冷库环境下不易发生剥落现象。
优选的,所述氨基硅烷偶联剂低聚物按照如下方法制备得到:
S101:将氨基硅烷偶联剂原料与甲醇混合,搅拌升温至50~60℃,再将水和甲醇的混合溶液滴入,使氨基硅烷偶联剂充分水解,得到水解产物;
S102:将水解产物升温至95~100℃,聚合1~2h,减压蒸馏收集甲醇,得预聚物,然后将预聚物继续升温至120~135℃,聚合2~3h后,降至室温,得聚合度为2~10的氨基硅烷低聚物。
通过采用上述技术方案,氨基硅烷偶联剂在甲醇环境下水解得到硅醇基团,硅醇基团缩合自聚形成低聚物,适当控制聚合过程,得到分子量合适的聚合物,能够有效改善硅酮胶的耐低温性能与耐水性能。
优选的,所述氨基硅烷偶联剂采用γ―氨丙基三甲氧基硅烷、γ―氨丙基三乙氧基硅烷、N-(β-氨乙基)-γ-氨丙基三甲氧基硅烷与N-(β-氨乙基)-γ-氨丙基三乙氧基硅烷中的至少一种。
通过采用上述氨基硅烷偶联剂,能够在基材与硅酮胶之间形成较好的偶联作用,促进硅酮胶粘接强度的提高。
优选的,所述107基胶的粘度为40000~80000mPa·s。
通过采用上述技术方案,若107基胶的粘度低于40000,其弹性较差,硅酮密封胶固化后的耐低温性能较差,容易发生剥落现象;反之,粘度过高,刚性太差,抗剪性能差,不利于保障硅酮密封胶整体的粘接强度。另外,本申请对107基胶的种类物特殊要求,可采用单种或多种107基胶进行复配。
第二方面,本申请提供一种耐低温中性硅酮密封胶的制备方法,包括如下步骤:
S201:将107基胶、纳米碳酸钙、甲基硅油混合,于110~150℃和搅拌条件下进行真空脱水,真空度为-0.09MPa~-0.1MPa,搅拌脱水时间为2~3h,冷却后得到预混物;
S202:向预混物中加入交联剂,于真空度为-0.09MPa~-0.1MPa的环境下搅拌40~60min,再加入偶联剂继续搅拌20~30min,得到成品。
通过采用上述技术方案,可制得符合冷库环境环保需求,且满足低温高湿环境下耐低温性与耐水性能的硅酮密封胶,其在使用过程中不会产生致癌物,且在低温环境下粘接牢固,不易出现渗水、脱落现象。
优选的,步骤S202中,先将高活性丙酮肟基硅烷交联剂加入预混物中,于真空度为-0.09MPa~-0.1MPa的环境下搅拌20~30min,再加入低活性丙酮肟基硅烷交联剂,继续搅拌20~30min;最后再加入偶联剂。
通过采用上述技术方案,交联剂采用分步式添加工艺,先后将高活性丙酮肟基硅烷交联剂与低活性丙酮肟基硅烷交联剂加入体系中,有利于促进低温下交联反应的快速进行,有效提高表干时间和深层固化速度。其原因可能在于,先加入含乙烯基的高活性丙酮肟基硅烷偶联剂,促使乙烯基基团先与107基胶充分交联,可有效提高交联活性,固化速度快,表干时间与深层固化时间较短。若高活性丙酮肟基硅烷偶联剂和低活性丙酮肟基硅烷偶联剂同时加或低活性丙酮肟基硅烷偶联剂先加入,则交联活性容易被抑制,致使固化时间增加。
该过程中,无需加入常规的有机锡催化剂,进一步地减少了硅酮密封胶使用过程中有害物质的释放。
综上所述,本申请具有如下有益效果:
1、本申请中通过采用丙酮肟基硅烷交联剂取代常规丁酮肟基硅烷交联剂,使得硅酮密封胶固化过程中无丁酮肟等致癌副产物生成,显著提高了硅酮密封胶的环保性;同时,能够保障硅酮胶在冷库等低温高湿环境下的粘接性能。
2、本申请中通过采用高活性丙酮肟基硅烷交联剂与低活性丙酮肟基硅烷交联剂一同配合,有效促进了硅酮密封胶在低温环境下的深层固化和表干速度,保障了其施工性能。
3、本申请中通过采用氨基硅烷偶联剂与氨基硅烷低聚物一同配合,有效保障了硅酮胶长期在低温下的粘接强度以及在高湿环境下的抗水汽渗透性能,进而使硅酮胶在冷库等低温高湿环境下不易出现剥离脱落现象。
4、本申请通过采用分步式工艺添加交联剂,先后加入高、低活性的交联剂,有效的提高了硅酮密封胶在低温环境下的深层固化速度。
具体实施方式
原料和/或中间体的制备例
制备例1,一种氨基硅烷低聚物,按照如下步骤制备得到:
S101:在3000ml三口烧瓶中,加入1500g氨丙基三甲氧基硅烷与将氨250g甲醇,然后在三口烧瓶上装回流冷凝管,温度计和恒压滴液漏斗,在搅拌条件下,使三口烧瓶内的混合物升温至50℃,再将50g水和150g甲醇的混合溶液通过恒压滴液漏斗滴入,促使氨基硅烷偶联剂充分水解,得到水解产物;
S102:将水解产物升温至100℃,聚合1.5h,减压蒸馏收集甲醇,得预聚物,然后将预聚物继续升温至130℃,聚合2h后,降至室温,得到平均聚合度为6的氨基硅烷低聚物。
制备例2,一种氨基硅烷低聚物,按照如下步骤制备得到:
S101:在3000ml三口烧瓶中,加入1500g氨丙基三乙氧基硅烷与将氨250g甲醇,然后在三口烧瓶上装回流冷凝管,温度计和恒压滴液漏斗,在搅拌条件下,使三口烧瓶内的混合物升温至50℃,再将30g水和170g甲醇的混合溶液通过恒压滴液漏斗滴入,促使氨基硅烷偶联剂充分水解,得到水解产物;
S102:将水解产物升温至100℃,聚合1h,减压蒸馏收集甲醇,得预聚物,然后将预聚物继续升温至120℃,聚合2h后,降至室温,得到平均聚合度为3的氨基硅烷低聚物。
制备例3,一种氨基硅烷低聚物,按照如下步骤制备得到:
S101:在3000ml三口烧瓶中,加入1500gN-(β-氨乙基)-γ-氨丙基三甲氧基硅烷与将氨300g甲醇,然后在三口烧瓶上装回流冷凝管,温度计和恒压滴液漏斗,在搅拌条件下,使三口烧瓶内的混合物升温至50℃,再将50g水和150g甲醇的混合溶液通过恒压滴液漏斗滴入,促使氨基硅烷偶联剂充分水解,得到水解产物;
S102:将水解产物升温至100℃,聚合2h,减压蒸馏收集甲醇,得预聚物,然后将预聚物继续升温至130℃,聚合2.5h后,降至室温,得到平均聚合度为9的氨基硅烷低聚物。
制备例4,一种氨基硅烷低聚物,按照如下步骤制备得到:
S101:在3000ml三口烧瓶中,加入1500g氨丙基三甲氧基硅烷与将氨250g甲醇,然后在三口烧瓶上装回流冷凝管,温度计和恒压滴液漏斗,在搅拌条件下,使三口烧瓶内的混合物升温至60℃,再将60g水和150g甲醇的混合溶液通过恒压滴液漏斗滴入,促使氨基硅烷偶联剂充分水解,得到水解产物;
S102:将水解产物升温至100℃,聚合2h,减压蒸馏收集甲醇,得预聚物,然后将预聚物继续升温至130℃,聚合4h后,降至室温,得到平均聚合度为15的氨基硅烷低聚物。
实施例
实施例1,一种耐低温中性硅酮密封胶,各原料组分的选择及其相应用量如表1所示,且按照如下步骤制备得到:
S201:将107基胶、纳米碳酸钙、甲基硅油加入反应釜中,控制反应釜内温度为120℃,抽真空至-0.09MPa;然后启动行星分散机搅拌并真空脱水3h,冷却至室温后得到预混物;
S202:向预混物中加入乙烯基三丙酮肟基硅烷(高活性丙酮肟基硅烷交联剂),在真空度为-0.09MPa的环境下搅拌20min,再加入甲基乙烯基二丙酮肟基硅烷(低活性丙酮肟基硅烷交联剂),继续搅拌20min;再加入N-(β-氨乙基)-γ-氨丙基三乙氧基硅烷(氨基硅烷偶联剂)与制备例1制得的氨基硅烷低聚物,继续搅拌20min,得到成品。
其中,107基胶粘度为80000mPa·s,纳米碳酸钙获自瓦克化学,其粒径为30-100nm,比表面积5-40m2/g,挥发份≤0.5%;气相白炭黑获自建德双超钙业,挥发份≤0.5%,比表面积130-200m2/g;甲基硅油获自瓦克化学,其运动粘度为350cst;交联剂均获自衢州硅宝化工;硅烷偶联剂获自江西晨光。
实施例2,一种耐低温中性硅酮密封胶,各原料组分的选择及其相应用量如表1所示,且按照如下步骤制备得到:
S201:将107基胶、纳米碳酸钙、甲基硅油加入反应釜中,控制反应釜内温度为145℃,抽真空至-0.09MPa;然后启动行星分散机搅拌并真空脱水3h,冷却至室温后得到预混物;
S202:向预混物中加入质量比为2:1的乙烯基三丙酮肟基硅烷和四丙酮肟基硅烷(高活性丙酮肟基硅烷交联剂),在真空度为-0.09MPa的环境下搅拌20min,再加入甲基三丙酮肟基硅烷(低活性丙酮肟基硅烷交联剂),继续搅拌20~30min;再加入γ―氨丙基三甲氧基硅烷(氨基硅烷偶联剂)与制备例2制得的氨基硅烷低聚物,继续搅拌20min,得到成品。
实施例3,一种耐低温中性硅酮密封胶,与实施例1的区别在于,步骤S202中,交联剂的添加未采用分步添加工艺,其具体操作为:
向预混物中同时加入乙烯基三丙酮肟基硅烷(高活性丙酮肟基硅烷交联剂)与甲基乙烯基二丙酮肟基硅烷(低活性丙酮肟基硅烷交联剂),在真空度为-0.09MPa的环境下搅拌40min;然后再加入偶联剂,搅拌20min后得到成品。
实施例4,一种耐低温中性硅酮密封胶,与实施例1的区别在于,步骤S202中,交联剂添加的具体操作为:
向预混物中加入甲基乙烯基二丙酮肟基硅烷(低活性丙酮肟基硅烷交联剂),在真空度为-0.09MPa的环境下搅拌20min,再加入乙烯基三丙酮肟基硅烷(高活性丙酮肟基硅烷交联剂),继续搅拌20min;然后再加入偶联剂,搅拌20min后得到成品。
实施例5,一种耐低温中性硅酮密封胶,与实施例1的区别在于,步骤S202中,采用等量制备例3制得的氨基硅烷低聚物替代制备例1制得的氨基硅烷低聚物。
实施例6,一种耐低温中性硅酮密封胶,与实施例1的区别在于,步骤S202中,采用等量制备例4制得的氨基硅烷低聚物替代制备例1制得的氨基硅烷低聚物。
实施例7,一种耐低温中性硅酮密封胶,与实施例1的区别在于,步骤S202中,高活性丙酮肟基硅烷交联剂与低活性丙酮肟基硅烷交联剂的用量比为8:4。
实施例8,一种耐低温中性硅酮密封胶,与实施例1的区别在于,步骤S202中,采用等量乙烯基三丙酮肟基硅烷(高活性丙酮肟基硅烷交联剂)替代甲基乙烯基二丙酮肟基硅烷(低活性丙酮肟基硅烷交联剂)。
实施例9,一种耐低温中性硅酮密封胶,与实施例1的区别在于,步骤S202中,高活性丙酮肟基硅烷交联剂与低活性丙酮肟基硅烷交联剂的用量比为2:10。
实施例10,一种耐低温中性硅酮密封胶,与实施例1的区别在于,步骤S202中,采用等量甲基乙烯基二丙酮肟基硅烷(低活性丙酮肟基硅烷交联剂)替代乙烯基三丙酮肟基硅烷(高活性丙酮肟基硅烷交联剂)。
实施例11,一种耐低温中性硅酮密封胶,与实施例1的区别在于,步骤S202中,采用等量氨基硅烷偶联剂替代氨基硅烷低聚物。
实施例12,一种耐低温中性硅酮密封胶,与实施例1的区别在于,步骤S202中,采用等量氨基硅烷低聚物替代氨基硅烷偶联剂。
实施例13,一种耐低温中性硅酮密封胶,与实施例1的区别在于,107基胶的粘度为20000mPa·s。
表1、实施例中各原料组分的选择及其相应用量(㎏)
对比例
对比例1,一种耐低温中性硅酮密封胶,与实施例1的区别在于,采用等量的乙烯基三丁酮肟基硅烷替代丙酮肟基硅烷交联剂。
对比例2,一种耐低温中性硅酮密封胶,与实施例1的区别在于,采用等量的甲基三丁酮肟基硅烷替代丙酮肟基硅烷交联剂。
性能检测试验
试验1:硅酮密封胶理化性能测试试验方法:按照GB/T14683-201725《硅酮和改性硅酮建筑密封胶》中的规定对表干时间、下垂度、拉升强度、100%拉伸模量、最大拉伸率、定伸粘结性、进水后定伸粘结性、冷拉热伸粘结性进行测试,测试结果如表2所示。
试验2:硅酮密封胶深层固化速度测试试验方法:按照GB/T 29595-2013《地面用光伏组件密封材料硅橡胶密封剂》中固化速度测试的步骤和规定对硅酮密封胶的深层固化速度(mm/min)进行测试,测试结果如表2所示。
表2、硅酮密封胶理化性能与深层固化速度测试结果
试验结果分析:
(1)结合实施例1~13和对比例1~2并结合表2可以看出,本申请通过采用丙酮肟基硅烷交联剂替代常规丁酮肟基硅烷交联剂,克服了硅酮密封胶使用过程中产生致癌副产物(丁酮肟)的情况,有效提高了其环保性。同时,还有效保障了硅酮密封胶在冷库等低温高湿环境下的粘接性能。
(2)结合实施例1和实施例3~4并结合表2可以看出,本申请通过采用分步添加工艺,将高活性丙酮肟基硅烷交联剂与低活性丙酮肟基硅烷交联剂先后加入硅酮胶体系中,有效提高了硅酮胶在使用时的表干时间与深层固化时间。其原因可能在于,先加入含乙烯基的高活性丙酮肟基硅烷偶联剂,促使乙烯基基团先与107基胶充分交联,可有效提高交联活性,固化速度快,表干时间与深层固化时间较短。若高活性丙酮肟基硅烷偶联剂和低活性丙酮肟基硅烷偶联剂同时加或低活性丙酮肟基硅烷偶联剂先加入,则交联活性容易被抑制,致使固化时间增加。
(3)结合实施例1和实施例5~6并结合表2可以看出,本申请通过采用聚合度为2~10的氨基硅烷低聚物,能够提高硅酮胶的粘接性能,尤其是在低温和高湿环境下的粘接性能,且当聚合度过高是,容易导致粘接性能的下降。其原因可能在于,聚合度过高,导致低聚物上氨基含量过多,极性增加,与硅酮胶体系的相容性下降,难以均匀分散并起到偶联作用。
(4)结合实施例1和实施例7~10并结合表2可以看出,本申请通过采用质量比为(3~6):(4~7)的高活性丙酮肟基硅烷交联剂与低活性丙酮肟基硅烷交联剂的组合物,能够有效提高硅酮密封胶的表干时间与深层固化时间。其原因可能在于,乙烯基三丙酮肟基硅烷与四丙酮肟基硅烷等高活性丙酮肟基硅烷作为交联剂,其分子中含有较多的活性基团,例如乙烯基和酮肟基,能够与107基胶快速交联反应,无需添加具有较大毒性的有机锡等催化剂,即可实现在低温下的快速固化,有效减少表干时间和深层固化时间,提高施工性能。然而,当高活性丙酮肟基硅烷交联剂用量过多时,表干时间极快,不仅容易导致硅酮胶固化后出现起泡和鼓包现象;同时,还导致施工过程中没有充足的时间对硅酮密封胶进行修边、美缝等操作,施工性能较差。
另外,有实施例7~8可知,当高活性丙酮肟基硅烷交联剂用量超过交联剂总用量的60%后,对硅酮密封胶的深层固化速度的增加影响不大。另且实施例7、8在使用过程中观察发现硅酮密封胶在固化后其出现起泡、鼓包现象。
(5)结合实施例1和实施例7~10并结合表2可以看出,本申请通过采用氨基硅烷偶联剂与氨基硅烷低聚物一同配合,能够有效提高硅酮密封胶的耐低温和耐水性,有效保障其在冷库环境下的粘接强度。其原因可能在于,首先,氨基硅烷偶联剂与氨基硅烷低聚物的分子中均含有氨基基团,氨基基团能够与钢板等基材表面的活性基团键合,从而有效的增强硅酮密封胶的粘接强度。其次,采用水解聚合的方式促使氨基硅烷偶联剂形成低聚物,低聚物分子链上的氨基相比普通氨基硅烷偶联剂的氨基,其排列密度极大的提高,使得硅酮密封胶与基材的粘接更为致密且牢固,最终,提高硅酮密封胶的耐低温性能与耐水性。
本具体实施例仅仅是对本申请的解释,其并不是对本申请的限制,本领域技术人员在阅读完本说明书后可以根据需要对本实施例做出没有创造性贡献的修改,但只要在本申请的权利要求范围内都受到专利法的保护。
Claims (6)
1.一种耐低温中性硅酮密封胶,其特征在于,包括如下质量份的原料:
107基胶:90~110份;
纳米碳酸钙:80~130份;
气相白炭黑:0.1~2份;
甲基硅油:10~30份;
交联剂:6~15份;
偶联剂:0.6~2份;
所述交联剂采用质量比为(3~6):(4~7)的高活性丙酮肟基硅烷交联剂与低活性丙酮肟基硅烷交联剂的组合物;且所述高活性丙酮肟基硅烷交联剂采用乙烯基三丙酮肟基硅烷或乙烯基三丙酮肟基硅烷与四丙酮肟基硅烷的组合物;所述低活性丙酮肟基硅烷交联剂采用甲基三丙酮肟基硅烷、甲基乙烯基二丙酮肟基硅烷,二甲基二丙酮肟基硅烷与苯基三丙酮肟基硅烷中的至少一种;
所述偶联剂采用质量比为(0.3~1):(0.3~1)的氨基硅烷偶联剂与氨基硅烷低聚物的组合物;所述氨基硅烷低聚物的聚合度为2~10。
2.根据权利要求1所述的一种耐低温中性硅酮密封胶,其特征在于,所述氨基硅烷偶联剂低聚物按照如下方法制备得到:
S101:将氨基硅烷偶联剂原料与甲醇混合,搅拌升温至50~60℃,再将水和甲醇的混合溶液滴入,使氨基硅烷偶联剂充分水解,得到水解产物;
S102:将水解产物升温至95~100℃,聚合1~2h,减压蒸馏收集甲醇,得预聚物,然后将预聚物继续升温至120~135℃,聚合2~3h后,降至室温,得氨基硅烷低聚物。
3.根据权利要求1所述的一种耐低温中性硅酮密封胶,其特征在于,所述氨基硅烷偶联剂采用γ―氨丙基三甲氧基硅烷、γ―氨丙基三乙氧基硅烷、N-(β-氨乙基)-γ-氨丙基三甲氧基硅烷与N-(β-氨乙基)-γ-氨丙基三乙氧基硅烷中的至少一种。
4.根据权利要求1所述的一种耐低温中性硅酮密封胶,其特征在于,所述107基胶的粘度为40000~80000mPa·s。
5.根据权利要求1~4中任一项所述的一种耐低温中性硅酮密封胶的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:
S201:将107基胶、纳米碳酸钙、甲基硅油混合,于110~150℃和搅拌条件下进行真空脱水,真空度为-0.09MPa~-0.1MPa,搅拌脱水时间为2~3h,冷却后得到预混物;
S202:向预混物中加入交联剂,于真空度为-0.09MPa~-0.1MPa的环境下搅拌40~60min,再加入偶联剂继续搅拌20~30min,得到成品。
6.根据权利要求5所述的一种耐低温中性硅酮密封胶的制备方法,其特征在于,步骤S202中,先将高活性丙酮肟基硅烷交联剂加入预混物中,于真空度为-0.09MPa~-0.1MPa的环境下搅拌20~30min,再加入低活性丙酮肟基硅烷交联剂,继续搅拌20~30min;最后再加入偶联剂。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202111525767.2A CN114149783B (zh) | 2021-12-14 | 2021-12-14 | 一种耐低温中性硅酮密封胶及其制备方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202111525767.2A CN114149783B (zh) | 2021-12-14 | 2021-12-14 | 一种耐低温中性硅酮密封胶及其制备方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN114149783A CN114149783A (zh) | 2022-03-08 |
CN114149783B true CN114149783B (zh) | 2023-05-30 |
Family
ID=80450921
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202111525767.2A Active CN114149783B (zh) | 2021-12-14 | 2021-12-14 | 一种耐低温中性硅酮密封胶及其制备方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN114149783B (zh) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN116254085A (zh) * | 2023-02-15 | 2023-06-13 | 湖北回天新材料股份有限公司 | 耐候型ms门窗胶及其制备方法 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN107815117B (zh) * | 2017-11-06 | 2021-01-05 | 浙江衢州硅宝化工有限公司 | 一种无丁酮肟产生的脱肟型室温固化硅橡胶及制备方法 |
CN108300407B (zh) * | 2018-03-21 | 2019-07-23 | 广州集泰化工股份有限公司 | 一种单组份脱肟型低模量室温硫化中性硅酮耐候密封胶及其制备方法 |
CN108822790B (zh) * | 2018-06-26 | 2021-06-08 | 广州集泰化工股份有限公司 | 一种单组份脱醇型低模量硅酮耐候密封胶及其制备方法 |
-
2021
- 2021-12-14 CN CN202111525767.2A patent/CN114149783B/zh active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN114149783A (zh) | 2022-03-08 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN111019582B (zh) | 一种家电密封用反应型聚氨酯热熔胶及其制备方法 | |
CN104152104B (zh) | 一种自粘性有机硅压敏胶粘剂及其制备方法 | |
CN107523260B (zh) | 双组份双固化有机硅复合物 | |
CN108484803B (zh) | 一种硅烷封端聚合物及由其制备的湿气固化胶粘剂组合物 | |
WO2021110087A1 (zh) | 潜伏型单组份聚氨酯热熔胶及其制备方法与胶膜 | |
CN109054715B (zh) | Led背光源用改性硅烷密封胶及其制备方法 | |
CN114149783B (zh) | 一种耐低温中性硅酮密封胶及其制备方法 | |
CN110643213A (zh) | 一种硅离型剂用的轻离型调节剂及其合成方法和应用 | |
CN103703098A (zh) | 混合型密封剂组合物 | |
CN111040715A (zh) | 一种单组分反应型聚氨酯热熔胶及其制备方法 | |
CN110387128B (zh) | 一种自粘型单组份加成型硅橡胶及其制备方法 | |
CN113337245A (zh) | 一种脱醇型光伏组件密封胶及其制备方法 | |
CN113308186B (zh) | 阻燃型硅烷改性防水涂料及其制备方法 | |
CN112210341B (zh) | 双硫化体系建筑密封胶及其制备方法 | |
CN109096945A (zh) | 一种应用于硅酮密封胶的增粘剂及其制备方法 | |
CN115386333B (zh) | 低压缩永久变形单组分热固化有机硅密封胶及其制备方法 | |
CN114214024B (zh) | 一种环保型高位移硅酮密封胶及其制备方法 | |
CN116144315A (zh) | 一种脱醇型有机硅密封胶及其制备方法 | |
CN113337197B (zh) | 一种密封胶底涂液及其制备方法 | |
CN112226192B (zh) | 一种单组分热塑性聚氨酯胶粘剂及其制备方法 | |
JPH0415270B2 (zh) | ||
CN112708393B (zh) | 脱醇型硅酮密封胶及其制备方法 | |
CN106753170B (zh) | 单组份湿气固化型弹性粘合剂 | |
CN113185546B (zh) | 用于脱醇型硅酮密封胶的高活性催化剂及其制备方法和应用 | |
CN114149776B (zh) | 一种内增韧型环氧结构胶及其制备方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |