CN114145200A - 一种水稻栽培方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种水稻栽培方法，属于水稻栽培技术领域。本发明提供的水稻栽培方法，包括如下步骤：(1)插秧前施入底肥，打浆整地，插秧；(2)插秧后第6～8天追施第一次氮肥；插秧后第12～15天追施第二次氮肥和第一次磷肥；插秧后第25～30天追施第三次氮肥；插秧后第33～36天追施第四次氮肥和第一次钾肥；插秧后第42～48天追施第五次氮肥；(3)水稻成熟后收获。本发明提供的水稻栽培方法通过优化氮肥、磷肥和钾肥的施用时间和施用量，尤其将氮肥精细分配施用，提高了氮肥的利用率，提高了水稻产量，降低了氧化亚氮的排放量，缓解了温室效应。

Description

一种水稻栽培方法
技术领域
本发明涉及水稻栽培技术领域，尤其涉及一种水稻栽培方法。
背景技术
水稻是我国最主要的粮食作物之一。氮肥在水稻生产中起着重要作用，但现有的水稻栽培方法，在水稻生产过程中过量使用氮肥的现象比较凸出。过量氮肥施入会降低土壤中有机质的积累、影响土壤肥力，通过表面径流造成水体富营养化严重影响生态环境，大量铵态氨挥发污染空气，并且过量的氮肥经过微生物的硝化和反硝化作用生成N2O，加剧温室效应等，使稻田系统成为了重要的温室气体排放源。
专利技术CN109302963A，公开日2019年2月5日，公开了一种水稻栽培方法。该技术采用“增密减氮”措施，通过减少氮肥的施用量，增加作物密度，提高氮肥利用率，降低了温室气体N2O的排放量。但是，在“增密减氮”组的定植密度高于常规对照组的情况下，其水稻增产量仅提高了3.0％。可见该技术的在减少氮肥用量的同时导致了水稻减产。因此，通过减少氮肥的施用量来降低温室气体的排放虽然是可行的，但同时也产生了水稻减产的问题。因此，迫切需要一种既能够降低稻田温室气体排放量，又能够提高水稻产量的水稻栽培方法。
发明内容
为了实现上述发明目的，本发明提供以下技术方案：
本发明提供了一种水稻栽培方法，包括如下步骤：
(1)插秧前施入底肥，打浆整地，插秧；
(2)插秧后第6～8天追施第一次氮肥；插秧后第12～15天追施第二次氮肥和第一次磷肥；插秧后第25～30天追施第三次氮肥；插秧后第33～36天追施第四次氮肥和第一次钾肥；插秧后第42～48天追施第五次氮肥；
(3)水稻成熟后收获。
优选的，所述底肥在插秧前5～7天施入。
优选的，所述底肥按照氮肥55～65kg/hm2、磷肥45～55kg/hm2、钾肥35～45kg/hm2施入。
优选的，所述第一次氮肥的追施量为12～18kg/hm2；所述第二次氮肥的追施量为22～26kg/hm2；所述第三次氮肥的追施量为32～38kg/hm2；所述第四次氮肥的追施量为18～22kg/hm2；所述第五次氮肥的追施量为20～30kg/hm2。
优选的，所述第一次磷肥的追施量为15～25kg/hm2。
优选的，所述第一次钾肥的追施量为18～23kg/hm2。
本发明提供的水稻栽培方法通过合理分配氮肥、磷肥和钾肥的使用时间和施用量，尤其将氮肥精细分配施用，提高了氮肥的利用率，提高了水稻产量，降低了氧化亚氮的释放，缓解了温室效果。
具体实施方式
本发明提供了一种水稻栽培方法，包括如下步骤：
(1)插秧前施入底肥，打浆整地，插秧；
(2)插秧后第6～8天追施第一次氮肥；插秧后第12～15天追施第二次氮肥和第一次磷肥；插秧后第25～30天追施第三次氮肥；插秧后第33～36天追施第四次氮肥和第一次钾肥；插秧后第42～48天追施第五次氮肥；
(3)水稻成熟后收获。
本发明在水稻插秧的前一年的9～10月份，对土地进行翻耕，清除杂草、石块，并耙平，得到待种植地。
在本发明中，翻耕的深度优选为15～25cm，进一步优选为18～23cm，再进一步优选为22cm。
待到来年4月下旬至5月上旬，在待种植地中施入底肥，打浆整地，插秧。
在本发明中，所述底肥优选在插秧前5～7天施入，进一步优选在插秧前6天施入。
在本发明中，所述底肥优选为氮肥、磷肥和钾肥的复合肥。
在本发明中，底肥中所述氮肥的施用量优选为55～65kg/hm2，进一步优选为60kg/hm2；所述磷肥的施用量优选为45～55kg/hm2，进一步优选为50kg/hm2；所述钾肥的施用量优选为35～45kg/hm2，进一步优选为40kg/hm2。
在本发明中，所述氮肥优选为尿素，所述磷肥优选为磷酸二铵，所述钾肥优选为氯化钾。上述肥料均来自市售。
在本发明中，优选采用打浆整地机进行打浆整地，打浆整地后，土壤沉实5～8天，优选沉实7天，即可开始插秧。
在本发明中，所述插秧于5月上旬进行。
在本发明中，水稻的品种优选为宁粳43号。
在本发明中，所述插秧的株行距优选为28～32×8～12cm，进一步优选为30×10cm。
在本发明中，插秧时，每穴秧苗数量优选为2～4株，进一步优选为3株。
在本发明中，插秧时的深度优选为1～3cm，进一步优选为2cm。
插秧后，水稻的追肥按照如下方法管理。
在本发明中，优选在插秧后的第6～8天追施第一次氮肥，进一步优选在插秧后的第7天追施第一次氮肥。
在本发明中，所述第一次氮肥的施用量优选为12～18kg/hm2，进一步优选为15kg/hm2。
在本发明中，优选在插秧后第12～15天追施第二次氮肥和第一次磷肥，进一步优选为插秧后第14天追施第二次氮肥和第一次磷肥。
在本发明中，所述第二次氮肥的施用量优选为22～26kg/hm2，进一步优选为25kg/hm2。
在本发明中，所述第一次磷肥的施用量优选为15～25kg/hm2，进一步优选为20kg/hm2。
在本发明中，优选在插秧后第25～30天追施第三次氮肥，进一步优选在插秧后第28天追施第三次氮肥。
在本发明中，所述第三次氮肥的施用量优选为32～38kg/hm2，进一步优选为35kg/hm2。
在本发明中，优选在插秧后第33～36天追施第四次氮肥和第一次钾肥，进一步优选在插秧后第35天追施第四次氮肥和第一次钾肥。
在本发明中，所述第四次氮肥的施用量优选为18～22kg/hm2，进一步优选为20kg/hm2。
在本发明中，所述第一次钾肥的施用量优选为18～23kg/hm2，进一步优选为20kg/hm2。
在本发明中，优选在插秧后第42～48天追施第五次氮肥，进一步优选为插秧后第45天追施第五次氮肥。
在本发明中，所述第五次氮肥的施用量优选为20～30kg/hm2，进一步优选为25kg/hm2。
在本发明中，对水稻田间的水分管理没有特别的要求，根据常规大田管理方法进行即可。例如，插秧后控制水深为苗高的1/2～2/3，并保证不淹没苗心；水稻返青后，采用间歇灌溉，一次灌溉水层深度为3～5cm，待水层自然落干后，循环灌溉；幼穗分化开始到抽穗开花阶段保持水层3～5cm；孕穗至抽穗开花期保持浅水层，水深度为3～5cm；水稻齐穗前保持浅水灌溉，水深度为3～5cm；进入灌浆期，采取间歇灌溉，水深度为3～5cm；腊熟末期停止灌水。
待到9月下旬，水稻成熟即可收获。
下面结合实施例对本发明提供的技术方案进行详细的说明，但是不能把它们理解为对本发明保护范围的限定。
实施例1
实验设实验组和对照组，每组用地2.4亩。试验所用氮肥为尿素，磷肥为磷酸二铵，钾肥为氯化钾，均为市售产品。实验所用水稻品种为宁粳43号，在大棚中培育至苗期，备用。
2019年9月28日对试验田进行翻耕，翻耕深度为20cm；2020年4月28日，在实验组的试验田中施入底肥，按照氮肥60kg/hm2、磷肥50kg/hm2、钾肥40kg/hm2施入，对照组的试验田按照氮肥70kg/hm2、磷肥70kg/hm2、钾肥60kg/hm2施入。然后利用打浆整地机进行打浆整地，沉实7天后，于5月6日进行插秧。插秧时按照株行距30×10cm定穴，每穴插入3株秧苗，插秧深度为2cm。实验组和对照组追肥时间和追肥量如表1。
表1实验组和对照组追肥时间和追肥量
Figure BDA0003381816130000041
Figure BDA0003381816130000051
水分管理如下：插秧后控制水深为苗高的1/2，不淹没苗心；水稻返青后，采用间歇灌溉，一次灌溉水层深度为4cm，待水层自然落干后，循环灌溉；幼穗分化开始到抽穗开花阶段保持水层4cm；孕穗至抽穗开花期保持浅水层，水深度为5cm；水稻齐穗前保持浅水灌溉，水深度为3cm；进入灌浆期，采取间歇灌溉，水深度为3cm；腊熟末期停止灌水。2020年9月23日收割水稻。
实验结束统计实验组和对照组的水稻产量；并结合试验期间收集的N2O排放量数据进行分析，结果如表2：
表2两种水稻栽培方法的产量和N2O排放量
项目 实验组 对照组
产量t/hm<sup>2</sup> 12.03 10.25
N<sub>2</sub>O排放量kg/hm<sup>2</sup> 1.85 2.30
由表2可以看出，本发明的水稻栽培方法能够显著提高水稻产量，与对照组相比产量提高17.36％；并且显著降低了N2O的排放量，相比于对照组降低19.56％。
本实施例采用静态暗箱/气相色谱法对N2O排放通量进行采样测定。采样期间为2020年5月18日至8月2日，于该期间内的每周二、四的上午9:00～11:00进行采样。再用内插法计算未测定日的通量值，然后将观测值与未测定日的计算值累加得到N2O排放量。
以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。

Claims (6)

1.一种水稻栽培方法，其特征在于，包括如下步骤：
(1)插秧前施入底肥，打浆整地，插秧；
(2)插秧后第6～8天追施第一次氮肥；插秧后第12～15天追施第二次氮肥和第一次磷肥；插秧后第25～30天追施第三次氮肥；插秧后第33～36天追施第四次氮肥和第一次钾肥；插秧后第42～48天追施第五次氮肥；
(3)水稻成熟后收获。
2.如权利要求1所述的栽培方法，其特征在于，所述底肥在插秧前5～7天施入。
3.如权利要求2所述的栽培方法，其特征在于，所述底肥按照氮肥55～65kg/hm2、磷肥45～55kg/hm2、钾肥35～45kg/hm2施入。
4.如权利要求3所述的栽培方法，其特征在于，所述第一次氮肥的追施量为12～18kg/hm2；所述第二次氮肥的追施量为22～26kg/hm2；所述第三次氮肥的追施量为32～38kg/hm2；所述第四次氮肥的追施量为18～22kg/hm2；所述第五次氮肥的追施量为20～30kg/hm2。
5.如权利要求4所述的栽培方法，其特征在于，所述第一次磷肥的追施量为15～25kg/hm2。
6.如权利要求1～5任一项所述的栽培方法，其特征在于，所述第一次钾肥的追施量为18～23kg/hm2。
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