CN114144943A - 具有温度监控装置的电气组件 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种电气组件，包括：承载元件(44)，所述承载元件具有本体(441)和构建在所述本体(441)上的表面(442)；布置在所述承载元件(44)上的电气功能元件(42)；和布置在所述承载元件(44)上的用于监控所述电气功能元件(42)上的温度的温度监控装置(5)。所述温度监控装置(5)具有布置在所述承载元件(44)的表面(442)上的温度传感器(50)、布置在所述承载元件(44)的表面(442)上的抵靠元件(51)和至少一个嵌在所述承载元件(44)的本体(441)中的导热装置(53)。所述至少一个导热装置(53)至少局部地在所述温度传感器(50)下方在所述本体(441)中延伸，并且通过至少一个贯穿接点(52)与所述抵靠元件(51)热连接。其中所述抵靠元件(51)与耦合面(455)热耦合，所述耦合面与所述电气功能元件(42)作用性连接。

Description

具有温度监控装置的电气组件
技术领域
本发明涉及一种如权利要求1的前序部分所述的电气组件，以及一种用于与对配插式连接器部件插式连接的插式连接器部件。
背景技术
这种电气组件包括承载元件，其具有本体和构建在该本体上的表面。该电气组件还包括布置在承载元件上的电气功能元件和布置在承载元件上的用于监控电气功能元件上的温度的温度监控装置。
这种电气组件例如可以是插式连接器部件的组成部分，该插式连接器部件例如可指插头或插座。这种插式连接器部件特别是可以应用在用于传输充电电流的充电装置上。插式连接器部件特别是可以构建成用于为电动机驱动汽车(也称作电动车辆)充电的充电插头或者充电插座，并且可以在充电站侧例如用作充电缆线上的充电插头，或者在车辆侧用作所谓的充电接口(Inlet)。
用于为电动车辆充电的充电插头或者充电插座是以能够传输较大充电电流的方式设计。由于热损耗随充电电流以二次方增长，并且还规定了插式连接器部件上的升温不允许超出50K，在这类充电插头或者充电插座上需要提供温度监控，用于及时识别充电插头或者充电插座的器件的过热，并视情况而定引起对充电电流的修改甚或充电装置的切断。
就EP 2 605 339 A1所揭示的充电插头而言，在位于接触插头的接触元件之间的大致中心处的绝缘体上设有温度传感器。通过此温度传感器能够识别是否在接触元件上的任意位置发生过度升温，以便视情况而定切断充电。
就GB 2 489 988 A所揭示的充电插头而言，设有多个温度传感器，其通过线路传输温度数据。
根据在温度传感器上记录的温度所处于的温度范围，对充电操作进行调节。
US 6,210,036 B1揭示过一种插式连接器，其中多个温度传感器通过一个单芯线线路相互串联。温度传感器布置在绝缘体上，并且在预定的温度下具有显著的电阻变化，此电阻变化程度使得连接至线路的控制回路能够检测出此变化，并且调整、视情况而定切断穿过充电插头的电流。
US 8,325,454 B2揭示过一种插头，其中各触点与热敏电阻对应，这些热敏电阻相互并联并且在超出阈温度的情况下将一个晶闸管导通，借此将穿过触点的电流切断。
就现有技术中已知的充电插头而言，温度传感器例如嵌入绝缘体。此举的目的是将温度传感器与可能发生升温的接触元件电绝缘。但此举同时也带来以下缺点：接触元件中的一个上的温度变化通过绝缘体被时间有所延迟地传输，故在温度传感器上时间有所延迟地感知此温度变化。因此，特别是在期望在故障情形下快速切断负载电路的方案中，温度传感器的这类布局可能不适用。
存在对以下温度监控装置的需求：其结构简单且成本低廉，并且实现在接触元件上的具有快速响应特性的温度监控，以便迅速采取应对措施，例如快速切断充电电流。
就DE 10 2015 106 251 A1所揭示的插式连接器部件而言，接触元件布置在印制电路板的开口中。在此印制电路板上设有一或多个传感器装置，其用于检测一或多个接触元件上的升温。
在WO 2016/169940 A1所揭示的用于为电动车辆充电的充电系统的插式连接器部件中，形式为接触元件的电气功能元件布置在形式为印制电路板的承载元件上。为了与温度传感器进行热耦合，在印制电路板的本体中嵌有耦合区段，其在接触元件与与其空间间隔的温度传感器之间建立热耦合。
温度传感器通常例如可以作为表面安装的所谓SMD构件(SMD：“Surface MountedDevice”，表面安装器件)布置在形式为印制电路板的承载元件上。这种SMD构件不具有导线接头并且以接触点焊接在承载元件的表面上。就这种实施为SMD构件的温度传感器而言，需要确保温度传感器在工作过程中不会承受过大机械负荷，从而防止连接温度传感器与承载元件的焊接连接受到影响。这一点可能会使得与待监控电气功能元件的热耦合复杂化。
此外，实施为SMD构件的温度传感器通常体积较小，因而热容量相对较小。遂使电气功能元件所吸收的升温被温度传感器直接散热至承载元件，从而减缓温度传感器的响应特性。
发明内容
本发明的目的是提供一种插式连接器部件，其能够以简单且廉价的方式以快速的响应特性和简单的结构对电气功能元件，特别是电气接触元件，进行温度监控。
本发明用以达成上述目的的解决方案为具有权利要求1的特征的主题。
根据本发明，所述温度监控装置具有布置在所述承载元件的表面上的温度传感器、布置在所述承载元件的表面上的抵靠元件和至少一个嵌在所述承载元件的本体中的导热装置。所述至少一个导热装置至少局部地在所述温度传感器下方在所述本体中延伸，并且通过至少一个贯穿接点与所述抵靠元件热连接。所述抵靠元件与耦合面热耦合，所述耦合面与电气功能元件作用性连接。
导热装置例如可以平面地沿例如由印制电路板构成的承载元件的平面延伸，其中多个导热装置可以相互平行地布置在承载元件的不同平面内。导热装置例如可以呈盘形，如圆盘形。替代地，导热装置例如由若干导热通路的结构构成，该结构例如形式为栅格。
在所述电气组件中，通过抵靠元件来在电气功能元件(如插式连接器部件的电接触元件)与温度监控装置间建立热耦合，该抵靠元件在电气组件安装完毕后与电气功能元件的对应耦合面以热耦合的方式相抵靠。所述抵靠元件优选紧邻温度监控装置的温度传感器，并且在一种技术方案中，例如圆弧状地环绕温度传感器。通过抵靠元件就能将热能从电气功能元件输入温度监控装置，从而借助温度传感器来监控电气功能元件上的升温。
抵靠元件与嵌在承载元件的本体中的一或多个导热装置热连接。通过一或多个贯穿接点来建立热连接，以便通过该一或多个贯穿接点将热量从抵靠元件导往嵌在承载元件的本体中的导热装置。
优选地，所述至少一个导热装置在抵靠元件下方嵌在承载元件的本体中。通过一或多个贯穿接点来在抵靠元件与位于下方的导热装置之间建立连接，从而将热量从抵靠元件输入导热装置。
所述至少一个导热装置至少局部地在所述温度传感器下方在所述承载元件的本体中延伸。这样就通过导热装置从下方使得温度传感器升温，从而防止从功能元件的侧面输入温度传感器的热量直接流入承载元件。这样就能增强温度监控装置的响应特性，因而通过温度传感器就能以较小的延迟探测出电气功能元件上的升温。
所述抵靠元件和/或所述至少一个导热装置例如可以由导热性良好的金属材料制成。替代地，所述抵靠元件和/或所述至少一个导热装置也可以由导热的塑料材料或陶瓷材料制成。
所述承载元件例如实施为印制电路板。所述印制电路板的本体由非导电材料构成，在该本体上施覆有若干导电通路以及/或者例如处于不同平面内的若干导电通路被置入该本体。
在一种技术方案中，所述至少一个贯穿接点从所述抵靠元件出发在所述承载元件的表面上至少部分地穿过所述承载元件的本体。由此，设置在抵靠元件下方的导热装置通过该至少一个贯穿接点与抵靠元件接触，从而与抵靠元件热耦合。
根据本领域通常技术人员的理解，该至少一个贯穿接点指的是大体竖向地穿过承载元件的电连接，用来使得在构建为印制电路板的承载元件中，印制电路板的相互偏移的平面能够相互连接在一起。所述贯穿接点可以具有在其内侧面上金属化的钻孔，其中优选地，每个贯穿接点均被导热的充填材料(特别是焊料)填满。例如可以使用回流焊制程来对该至少一个贯穿接点进行充填，在此过程中将焊料置入温度监控装置的每个贯穿接点。
在一种技术方案中，所述至少一个导热装置通过多个贯穿接点而与所述抵靠元件热连接，所述贯穿接点沿环绕所述温度传感器的周向相互串接。这些贯穿接点例如可以沿圆弧或闭合圆圈相互串接，从而在彼此间隔一定距离的地点上在该至少一个导热装置与抵靠元件之间建立耦合。这样就能将热量均匀地从抵靠元件输入该至少一个导热装置，使得该至少一个导热装置在温度传感器下方均匀地升温。
在一种技术方案中，所述抵靠元件至少局部地在所述承载元件的表面上环绕所述温度传感器。所述抵靠元件例如可以具有周向闭合环或者周向在一或多个地点中断的环的形状。所述抵靠元件例如可以是有棱角的，如呈四角形。
在一种技术方案中，所述抵靠元件具有凹口，在所述凹口上，所述抵靠元件沿环绕所述温度传感器的周向观察有所中断。例如可以有与温度传感器连接的管线穿过这种凹口。这些管线沿承载元件的表面延伸并且连接该温度传感器，但不与抵靠元件接触，而是穿过该凹口被从抵靠元件引出。
这些管线优选不与耦合面相抵靠。这样就在设有多个管线的情况下，通过耦合面来防止相邻的管线间发生短路。为此，特别是可以在耦合面上形成供管线嵌入的凹槽，从而避免耦合面与管线间发生接触。
在一种技术方案中，所述温度监控装置具有多个嵌在所述承载元件的本体中的相互平行的导热装置。这样就在承载元件的本体中的不同平面内设有多个导热装置，其中这些导热装置例如可以均呈盘形(如圆盘形)或者可以具有不同形状。这些导热装置通过一或多个贯穿接点分别与抵靠元件热耦合，从而通过一或多个贯穿接点将热量输入所有导热装置。
在一种技术方案中，在所述耦合面上形成有容置腔，所述温度监控装置的温度传感器容置在所述容置腔中。这样一来，该耦合面与温度监控装置的抵靠元件相抵靠并且包围该温度传感器，使得温度传感器被耦合面包封住。所述容置腔可以被壁部限制，其中优选地，所述温度传感器不接触所述壁部。由此，温度传感器与耦合面机械独立并且在工作过程中不会被耦合面施加机械力。从而利用与电气功能元件的热耦合来防止温度传感器上的机械负荷。
自上而下地通过耦合面将热量输入温度传感器，该耦合面的凹口中容置有温度传感器。此外，温度传感器通过以下方式从下方-从承载元件的侧面地-而升温：热量从至少一个嵌在承载元件的本体中的导热装置被导往温度传感器。从而避免承载元件的冷却作用。温度传感器能够有效地从其环境吸收热量，从而以较小的延迟对电气功能元件上的升温进行响应。
在一种技术方案中，所述温度传感器构建为表面安装的构件(所谓的SMD构件)并且优选通过焊接连接与所述承载元件的表面连接。由此，温度传感器直接布置在承载元件的表面上并且与其连接，其中管线可以从温度传感器延伸，以便将传感器信号发送给上级电气组件，特别是控制与评价装置。
在一种技术方案中，所述电气功能元件与插入元件连接。所述承载元件具有容置口，所述插入元件插入所述容置口，以便通过插入元件将电气功能元件固定在承载元件上。所述插入元件例如可以具有带开口的插座形状，以供电气功能元件插入。所述插入元件例如也可以与电气功能元件一体成型。
在一种技术方案中，用来与温度监控装置建立热耦合的所述耦合面形成于所述插入元件上。为此，所述插入元件例如可以具有法兰区段，其从电气功能元件径向伸出并且布置在承载元件的供电气功能元件插入的容置口的径向外部。所述耦合面在法兰区段上形成，从而通过该法兰区段与温度监控装置建立热耦合。
在插入元件构建为独立于电气功能元件的元件的情况下，插入元件可以由导电的金属材料(如电气功能元件的材料)构成。替代地，插入元件也可以由非导电但导热的材料，如导热的塑料材料或陶瓷材料，形成。
所述法兰区段特别是可以覆盖所述温度监控装置的温度传感器。所述耦合面形成于法兰区段的朝向承载元件的一侧上，其中优选地，在这个耦合面上形成有凹口，温度传感器容置在该凹口中，使得温度传感器被法兰区段覆盖，而不必接触该法兰区段。
所述电气组件例如可以是某个插式连接器部件的组成部分，该插式连接器部件可以与对应的对配插式连接器部件插式连接在一起。
在此情形下，所述电气功能元件例如可以实施为该插式连接器部件的接触元件(特别是负载触点)，其用来在与对配插式连接器部件插式连接的插式连接器部件中建立电接触并传输负载电流。
在这种插式连接器部件上也可以设有多个温度监控装置，其中例如在用于传输负载电流的每个接触元件上均可以设有一个专门的温度监控装置。这些温度监控装置可以布置在一个共同的例如形式为印制电路板的承载元件上，其中每个温度监控装置均具有一个温度传感器、一个抵靠元件和至少一个嵌入承载元件的本体的导热装置。
所述插式连接器部件例如可以用作用于为电动车辆充电的充电系统的充电插头或者充电插座。插式连接器部件为此具有接触元件，其用作用于传输例如直流电形式或交流电形式的充电电流的负载触点。在这类负载触点上优选设有温度监控装置，其中在一个优选技术方案中，每个接触元件均分配有一个自有的温度监控装置。所述温度监控装置例如连接至控制装置，从而对经所述温度监控装置记录的信号进行评价，并使用这些信号来控制通过负载触点传输的充电电流。
本文所描述类型的温度传感器例如可以由温度相关的电阻器构成，如具有正温度系数的电阻器(所谓的PTC电阻器)，其阻值随温度的升高而增大(也称作正温度系数热敏电阻器，其在低温下具有良好的导电性，在较高温度下导电性减小)。这类温度传感器例如也可以具有非线性的温度特性曲线，并且例如可由陶瓷材料制成(所谓的陶瓷正温度系数热敏电阻器)。
但例如也可以将具有负温度系数的电阻器(所谓的NTC电阻器)用作温度传感器，其阻值随温度的升高而减小。
作为替代或补充方案，也可以采用通过半导体器件构建的温度传感器。
附图说明
下面结合附图所示实施例对本发明的基本理念进行详细说明。
其中：
图1为具有充电缆线的电动车辆以及用于充电的充电站的示意图；
图2为车辆侧的充电接口形式的插式连接器部件的视图；
图3为电气组件的实施例的视图，该电气组件包括承载元件和布置在该承载元件上的形式为接触元件的若干电气功能元件；
图4为电气组件的视图，具有单独一个布置在承载元件上的电气功能元件；
图5为图4所示配置的分解图；
图6为如图5所示配置的局部放大图；
图7为图4所示配置的侧视图；
图8为如图7所示配置的局部放大截面图；
图9为电气组件的温度监控装置的视图，未示出承载元件；
图10为处于电气组件的承载元件上的温度监控装置的局部截面图；
图11为根据图10的视图，未示出承载元件；
图12为温度监控装置在贯穿接点区域内的放大图；以及
图13为贯穿接点在用充填材料充填前和充填后的视图。
具体实施方式
图1为电动机驱动汽车(也称作电动车辆)形式的车辆1的示意图。电动车辆1具有可充电的电池，其用于为电动机供电，从而使车辆1移动。
为了对车辆1的电池进行充电，可通过充电缆线3将车辆1连接至充电站2。为此，可以借助充电插头30将充电缆线3在一端插入车辆1的对应的充电插座形式的对配插式连接器部件4，并且在另一端通过另一充电插头31与充电站2上的充电插座形式的插式连接器部件4电连接。通过充电缆线3将具有相对较大电流强度的充电电流传输至车辆1。
处于车辆1侧的插式连接器部件4和处于充电站2侧的插式连接器部件4可以互不相同。也可以将充电缆线3固定地布置在充电站2(无插式连接器部件4)上。
图2示出例如处于车辆侧的充电插座形式的插式连接器部件4(也称作车辆充电接口)的一个实施例，所述插式连接器部件可以与充电缆线3上的对应的充电插头形式的对配插式连接器部件30插式连接，从而将电动车辆1与充电系统的充电站2连接。插式连接器部件4具有壳体部件40，在所述壳体部件上形成有插接区段400、401，其可与插式连接器部件30沿插入方向E插式连接。在插接区段400、401上形成有插口，在所述插口中设有接触元件41、42，其用于在插式连接过程中建立与对应的对配插式连接器部件30的电连接。
在所示实施例中，在第一上部插接区段400上设有若干接触元件41，其例如用于传输交流电形式的充电电流。此外还可设有用于传输控制信号的接触元件。
在第二下部插接区段401上则设有两个接触元件42，其用于传输直流电形式的充电电流。接触元件42是与负载线43连接，通过所述负载线传导充电电流。
在工作过程中，在传输充电电流的过程中会发生接触元件41、42上的升温，其中特别是就用于传输直流电形式的充电电流的接触元件42而言，具有乃至500A的较大电流强度的电流可能会流过。为了避免插式连接器部件4上的过度升温，并且在必要时采取措施来抑制过度升温，需要对接触元件42上的温升进行监控。
为了对这种插式连接器部件4的用作负载触点的接触元件42上的升温进行监控，插式连接器部件4具有电气组件，在图3至13所示实施例中示出该电气组件。
在这种电气组件中，形式为接触元件42的电气功能元件与形式为印制电路板的承载元件44共同布置并且借助对应的负载线43而电连接。每个接触元件42容置在承载元件44的对应容置口440中，从而与承载元件44作用性连接。
在所示实施例中，每个接触元件42均具有一个用于与形式为触针的对配接触元件插式连接在一起的插座区段420、以杆段424嵌在插入元件45的开口450中(参见图5)并且通过插入元件45布置在承载元件44上。接触元件42的凸缘423嵌在对应插入元件45的开口450内的环形凸缘451上，并且以背离插座区段420的末端421从承载元件44伸出。通过末端421，接触元件42与连接区段422以及与对应的负载线43连接，参阅图3。
由此，每个接触元件42均通过一个对应的插入元件45(间接地)布置在承载元件44上。插入元件45可以由导电金属材料制成，如与接触元件42相同的材料制成。替代地，插入元件45也可以由非导电但导热的材料，如导热的塑料材料或陶瓷材料，制成。
在所示实施例中，插入元件45具有从接触元件42径向伸出的法兰区段452，其在对应容置口440外部覆盖承载元件44的一个区域。在法兰区段452上形成有拱形结构453及位于其中的容置腔454，其作用在于：容置布置在承载元件44的朝向法兰区段452的表面442上的温度监控装置5，使得温度监控装置5的温度传感器50被包封在承载元件44与法兰区段452之间。
如图6中的放大图所示，温度监控装置5具有温度传感器50，其构建为表面安装的SMD构件并且通过焊接连接而固设在承载元件44的表面442上。环绕温度传感器44地设有抵靠元件51，其具有开口环的形状并且形成凹口510，与温度传感器50连接的管线500穿过该凹口。
在接触元件42安装完毕后，抵靠元件51与构建在法兰区段452上的耦合面455相抵靠，参见图8中的放大截面图。通过法兰区段452以及耦合面455与抵靠元件51的接触式抵靠，插入元件45与温度监控装置5热耦合，从而通过插入元件45将热量从接触元件42输入温度监控装置5，进而通过温度监控装置5来探测出接触元件52上的升温。
如图8中的截面图以及图9至11中温度监控装置5的专门视图所示，温度监控装置5具有嵌在承载元件44的本体441中的导热装置53，其呈盘形，特别是圆盘形，并且相互平行地沿不同平面在承载元件44的本体441中延伸。导热装置53特别是在温度传感器50下方在承载元件44中延伸，但通过本体441的(非导电)材料而与温度传感器50隔开，从而与温度传感器50电绝缘。
导热装置53通过多个贯穿接点52与抵靠元件51连接，参阅图9至11。贯穿接点52沿环绕温度传感器50的周向等距地在抵靠元件51上相互串接。
例如如图9所示，贯穿接点52从抵靠元件51出发大体垂直地穿过承载元件44的本体441并且与导热装置53连接，这样就能通过贯穿接点52将热量从抵靠元件51输入导热装置53从而在温度传感器50下方分布在承载元件44中。
温度传感器50一方面被容置在法兰区段452的拱形结构453的容置腔454中，因而被包封在法兰区段452与承载元件44之间，温度传感器50另一方面又通过在温度传感器50下方在承载元件44中延伸的导热装置53从下方出发地，也就是从承载元件44内部出发地，升温，这样就能有效地将热量输入温度传感器50，使得温度传感器50能够无较大时间延迟地记录对应接触元件52上的升温。通过导热装置53从下方出发地发生升温，这样就能特别是防止热量从温度传感器50流入承载元件44，从而防止承载元件44在温度传感器50上施加冷却作用，上述情况可能造成温度传感器50的响应特性的延迟。
温度传感器50的环境通过法兰区段452和导热装置53而被均匀地升温，因而温度传感器50均匀地从其环境吸收热量，这样一来，温度传感器50就能以快速的反应时间对接触元件42上的升温进行响应。
如图8所示，温度传感器50并非机械地抵靠在法兰区段452上。温度传感器50特别是不接触法兰区段452的限制容置腔454的内壁456，这样就防止温度传感器50通过法兰区段452而承受机械负荷。
在所示实施例中，贯穿接点52从抵靠元件51出发完全穿过承载元件44的本体441，参阅图10。贯穿接点52由内侧金属化的钻孔构成，该钻孔形成图13左边所示的开口520。为了增强导热效果，开口520被形式为焊料(焊锡)的充填材料521填满，参阅图13右边。例如可以在制造过程中使用回流焊制程来实施充填。
法兰区段452不接触温度传感器50的管线500，因而特别是不会在管线500间形成短路。为了将法兰区段452与管线500电绝缘，在法兰区段452上例如可以形成有供管线500嵌入的凹槽。作为补充或替代方案，在法兰区段452与管线500之间可以布置有电绝缘元件。
在组件安装完毕后，法兰区段452抵靠在温度监控装置5的抵靠元件51上。法兰区段452可以通过耦合面455直接抵靠在抵靠元件51上。视需要而定地，在耦合面455与抵靠元件51之间的接缝中也可以装有增强热传递的材料(所谓的间隙填料)。
本发明的构思并非局限于上述的实施例，而是原则上也能够以完全不同的方式实现。
在此描述的类型的插式连接器部件可有利地应用在用于为电动车辆充电的充电系统中。在此，所述插式连接器部件可以充当充电插座(如在所示实施例中示出的那样)，抑或充当充电插头。
但也可以是其他应用。原则上，所述类型的插式连接器部件可应用于任何例如期望在接触元件上进行温度监控之处。
用来将接触元件与温度监控装置热耦合的抵靠元件可以构建为开口环，参阅所示实施例。但也可以设有多个抵靠元件来实施耦合，其例如实施为围绕温度传感器分布的面区段。此外，所述抵靠元件例如也可以是有棱角的，如呈四角形。
附图标记说明
1 车辆
2 充电站
3 充电缆线
30、31 充电插头
4 插式连接器部件
40 壳体部件
400、401 插接区段
41 接触元件
42 功能元件(接触元件)
420 插座区段
421 末端
422 连接区段
423 凸缘
424 杆段
43 负载线
44 承载元件(印制电路板)
440 容置口
441 本体
442 表面
45 插入元件
450 开口
451 环形凸缘
452 法兰区段
453 拱形结构
454 容置腔
455 耦合面
456 壁部
5 温度监控装置
50 温度传感器
500 管线
51 抵靠元件
510 凹口
52 贯穿接点
520 贯穿接点开口
521 充填材料(焊锡)
53 导热装置
E 插接方向

Claims (15)

1.一种电气组件，包含：承载元件(44)，所述承载元件具有本体(441)和构建在所述本体(441)上的表面(442)；布置在所述承载元件(44)上的电气功能元件(42)；和布置在所述承载元件(44)上的用于监控所述电气功能元件(42)上的温度的温度监控装置(5)，其特征在于，所述温度监控装置(5)具有布置在所述承载元件(44)的表面(442)上的温度传感器(50)、布置在所述承载元件(44)的表面(442)上的抵靠元件(51)和至少一个嵌在所述承载元件(44)的本体(441)中的导热装置(53)，其中所述至少一个导热装置(53)至少局部地在所述温度传感器(50)下方在所述本体(441)中延伸，并且通过至少一个贯穿接点(52)与所述抵靠元件(51)热连接，且其中所述抵靠元件(51)与耦合面(455)热耦合，所述耦合面与所述电气功能元件(42)作用性连接。
2.根据权利要求1所述的电气组件，其特征在于，所述至少一个贯穿接点(52)从所述表面(442)出发穿过所述承载元件(44)的本体(441)。
3.根据权利要求1或2所述的电气组件，其特征在于，所述至少一个贯穿接点(52)被导热的充填材料(521)填满。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的电气组件，其特征在于，所述至少一个导热装置(53)通过多个贯穿接点(52)而与所述抵靠元件(51)热连接，所述贯穿接点沿环绕所述温度传感器(50)的周向相互串接。
5.根据上述权利要求中任一项所述的电气组件，其特征在于，所述抵靠元件(51)至少局部地在所述表面(442)上环绕所述温度传感器(50)延伸。
6.根据上述权利要求中任一项所述的电气组件，其特征在于，所述抵靠元件(51)具有凹口(510)，在所述凹口上，所述抵靠元件(51)沿环绕所述温度传感器(50)的周向观察有所中断，其中至少一个与所述温度传感器(50)连接的管线(500)在所述承载元件(44)的表面(442)上穿过所述凹口(510)。
7.根据上述权利要求中任一项所述的电气组件，其特征在于，所述温度监控装置(5)具有多个嵌在所述承载元件(44)的本体(441)中的相互平行的导热装置(53)。
8.根据上述权利要求中任一项所述的电气组件，其特征在于，在所述耦合面(455)上形成有容置腔(454)，所述温度监控装置(5)的温度传感器(50)容置在所述容置腔中。
9.根据权利要求8所述的电气组件，其特征在于，所述温度传感器(50)不接触限制所述容置腔(454)的壁部(456)。
10.根据上述权利要求中任一项所述的电气组件，其特征在于，所述温度传感器(50)作为SMD构件与所述承载元件(44)的表面(442)连接。
11.根据上述权利要求中任一项所述的电气组件，其特征在于，所述电气功能元件(42)与插入元件(45)连接，并且所述承载元件(44)具有容置口(440)，所述插入元件(45)插入所述容置口。
12.根据权利要求11所述的电气组件，其特征在于，所述耦合面(455)在所述插入元件(45)上形成。
13.根据权利要求11或12所述的电气组件，其特征在于，所述插入元件(45)具有开口(450)，所述电气功能元件(42)插入所述开口。
14.根据权利要求11至13中任一项所述的电气组件，其特征在于，所述插入元件(45)具有法兰区段(452)，所述耦合面(455)布置在所述法兰区段上。
15.一种用于与对应的对配插式连接器部件(30，31)插式连接的插式连接器部件(4)，其中所述插式连接器部件(4)具有根据上述权利要求中任一项所述的电气组件，并且所述电气功能元件(42)形成用于与所述对配插式连接器部件(30，31)电接触的接触元件。
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