CN114143665A - 一种服务器风扇的降噪处理系统及方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开一种服务器风扇的降噪处理系统及方法，其中，该服务器风扇的降噪处理系统，其特征在于，包括：设置于服务器风扇预定距离范围内多个方位的多方位噪声监测模块，用于从不同方位采集服务器风扇产生的噪声信号；与所述多方位噪声监测模块电连接的降噪处理芯片，用于分析处理所述噪声信号的信号特征，并根据所述信号特征生成反向降噪指令；与所述降噪处理芯片电连接的立体降噪扬声器，用于根据所述反向降噪指令生成与所述噪声信号相位相反的立体负噪声信号。本发明的技术方案能解决现有技术中服务器风扇噪声过大，影响服务器内部器件性能的问题。

Description

一种服务器风扇的降噪处理系统及方法
技术领域
本发明涉及服务器技术领域，尤其涉及一种服务器风扇的降噪处理系统及方法。
背景技术
在大数据时代，互联网、通信及软件开发等行业对数据流量的需求量越来越大，相应地，服务器的性能配置也越来越高，对数据处理和图像处理的功能要求越来越严苛。这导致服务器中CPU和GPU等芯片数越来越多，运行频率越来越高，产生的热量越来越高。
现有技术中，为了减少服务器的上述热量散发，需要不断增加服务器的风扇转速以实现服务器的散热功能。现有的服务器风扇转速普遍过高，最高往往可达20000转/分钟。服务器风扇的过高转速会产生过多的噪音污染，强大的噪声同时会影响到服务器内部器件的性能，从而产生“声疲劳”情况。
为了降低服务器噪声对服务器的影响，服务器机房需要一个安静的工作环境。
发明内容
本发明提供了一种服务器风扇的降噪处理系统和方法，旨在解决现有技术中服务器风扇噪声过大，影响服务器内部器件性能的问题。
根据本发明的第一方面，本发明提供了一种服务器风扇的降噪处理系统，包括：
设置于服务器风扇预定距离范围内多个方位的多方位噪声监测模块，用于从不同方位采集服务器风扇产生的噪声信号；
与多方位噪声监测模块电连接的降噪处理芯片，用于分析处理噪声信号的信号特征，并根据信号特征生成反向降噪指令；
与降噪处理芯片电连接的立体降噪扬声器，用于根据反向降噪指令生成与噪声信号相位相反的立体负噪声信号。
优选地，所述多方位噪声监测模块，包括：
多台分别设置于服务器风扇预定距离范围内不同方位的麦克风；其中，不同麦克风的间距相同；
与不同方位的麦克风分别电连接的模数转换模块，用于将麦克风接收的模拟信号形式的噪声信号转换为数字信号形式；
其中，模数转换模块还与降噪处理芯片电连接，用于将数字信号形式的噪声信号发送至降噪处理芯片。
优选地，所述降噪处理系统还包括：
设置于服务器风扇周围预定范围内、且与降噪处理芯片电连接的误差噪声检测传感器，用于检测降噪后的服务器风扇产生的低频噪声信号并发送至降噪处理芯片；
与降噪处理芯片电连接的低频降噪扬声器，用于接收降噪处理芯片根据低频噪声信号生成的低频降噪指令，根据低频降噪指令中和低频噪声信号。
优选地，所述降噪处理芯片，包括与多方位噪声监测模块电连接的降噪处理电路；降噪处理电路包括：
与多方位噪声监测模块电连接的三极管组件；
与三极管组件电连接的放大器组件；
与放大器组件电连接的电平转换电路；
以及，连通于三极管组件与放大器组件之间的电阻器组件。
优选地，所述降噪处理芯片包括：
与多方位噪声监测模块分别电连接的信号合成器，用于对接收到的所有噪声信号进行信号拼接，得到合成后的噪声信号；
信号合成器还与降噪处理电路电连接，用于将合成后的噪声信号发送至降噪处理电路进行降噪处理。
根据本发明的第二方面，本发明还提供了一种服务器风扇的降噪处理方法，用于上述任一项技术方案所述的降噪处理系统，服务器风扇的降噪处理方法包括：
多方位噪声监测模块，从服务器风扇预定距离范围内的不同方位采集服务器风扇产生的噪声信号；
降噪处理芯片，分析处理噪声信号的信号特征，并根据信号特征生成反向降噪指令；
立体降噪扬声器，根据反向降噪指令生成与噪声信号相位相反的立体负噪声信号。
优选的，所述降噪处理芯片分析处理噪声信号的信号特征，并根据信号特征生成反向降噪指令的步骤，包括：
降噪处理芯片提取噪声信号的相位、频率和振幅；
降噪处理芯片根据相位、频率和振幅生成并发送反向降噪指令，反向降噪指令用于控制立体降噪扬声器生成与噪声信号的相位相反、频率和振幅相同的的立体负噪声信号。
优选地，所述降噪处理方法，还包括：
误差噪声检测传感器，检测降噪后的服务器风扇产生的低频噪声信号，并发送至降噪处理芯片；
降噪处理芯片，根据低频噪声信号生成低频降噪指令；
低频降噪扬声器，接收低频降噪指令，根据低频降噪指令中和低频噪声信号。
优选的，所述降噪处理方法，还包括：
信号合成器对接收到的所有噪声信号进行信号拼接，得到合成后的噪声信号；
降噪处理电路，将信号合成器合成后的噪声信号进行降噪处理。
优选的，所述降噪处理方法，还包括：
降噪处理芯片根据噪声信号的信号强弱，控制立体降噪扬声器调整距离服务器风扇的距离，播放立体负噪声信号。
综上，本申请提供的服务器风扇的降噪处理方案，通过设置于服务器风扇预定距离范围内多个方位的多方位噪声监测模块，能够从不同方位采集服务器风扇产生的噪声信号，从而准确判定噪声信号的强弱，然后通过降噪处理芯片分析处理噪声信号的信号特征，通过分析该信号特征生成反向降噪指令，该反向降噪指令用于控制立体降噪扬声器生成与噪声信号相位相反的立体负躁声信号，因为该降噪扬声器是立体环绕式的，生成的负噪声信号是立体环绕的，因此能够在服务器空间内有效抵消服务器风扇产生的噪声信号，减少服务器风扇的噪声过大，影响服务器内部器件性能的问题。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
图1是本发明实施例提供的一种服务器风扇的降噪处理系统的结构示意图；
图2是图1所示实施例提供的一种降噪处理电路的结构示意图；
图3是本发明实施例提供的一种降噪处理效果的流程示意图；
图4是本发明实施例提供的第一种服务器风扇的降噪处理方法的流程示意图；
图5是图4所示实施例提供的一种反向降噪指令生成方法的流程示意图；
图6是本发明实施例提供的第二种服务器风扇的降噪处理方法的流程示意图；
图7是本发明实施例提供的第三种服务器风扇的降噪处理方法的流程示意图；
图8是本发明实施例提供的第四种服务器风扇的降噪处理方法的流程示意图。
本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
本发明实施例的主要技术问题如下：
现有技术中，现有技术中，为了减少服务器的上述热量散发，需要不断增加服务器的风扇转速以实现服务器的散热功能。现有的服务器风扇转速普遍过高，最高往往可达20000转/分钟。服务器风扇的过高转速会产生过多的噪音污染，强大的噪声同时会影响到服务器内部器件的性能，从而产生“声疲劳”情况。为了降低服务器噪声对服务器的影响，服务器机房需要一个安静的工作环境。
为了解决上述问题，本发明下述实施例提供了服务器风扇的降噪处理方案，基于现有的主动降噪技术，在服务器产品上，通过多方位造成监测模块，例如麦克风接收到噪声声波，经过降噪处理芯片运算处理，输出反向声波，通过服务器内置的立体降噪扬声器播放反向声波，实现声波的正反抵消。
具体参见图1，图1为本发明实施例提供的一种服务器风扇的降噪处理系统的结构示意图，如图1所示，该服务器风扇的降噪处理系统，包括：
设置于服务器风扇预定距离范围内多个方位的多方位噪声监测模块110，用于从不同方位采集服务器风扇200产生的噪声信号。其中，该多方位噪声监测模块110包括多方位设置的麦克风，因为服务器风扇可能设置多个，这样就存在多个噪声源，通过增加多方位的麦克风能够更加精准地抓取噪声特征值。
与多方位噪声监测模块110电连接的降噪处理芯片120，用于分析处理噪声信号的信号特征，并根据信号特征生成反向降噪指令；噪声信号的信号特征包括相位、频率和振幅等特征，这样就能够生成反向降噪指令，用于控制扬声器生成相位相反的立体负噪声信号。
与降噪处理芯片120电连接的立体降噪扬声器130，用于根据反向降噪指令生成与噪声信号相位相反的立体负噪声信号。本申请实施例中，为实现全方位降噪，增加扬声器数量，做到每个噪声源(服务器风扇)附近对应一个降噪扬声器，实现立体降噪，以提升降噪效果。其中，该立体负噪声信号为相位相反、频率和振幅相同的声波。
综上，本申请实施例提供的服务器风扇的降噪处理系统，通过设置于服务器风扇200预定距离范围内多个方位的多方位噪声监测模块110，能够从不同方位采集服务器风扇200产生的噪声信号，从而准确判定噪声信号的强弱，然后通过降噪处理芯片120分析处理噪声信号的信号特征，通过分析该信号特征生成反向降噪指令，该反向降噪指令用于控制立体降噪扬声器130生成与噪声信号相位相反的立体负躁声信号，因为该降噪扬声器是立体环绕式的，生成的负噪声信号是立体环绕的，因此能够在服务器空间内有效抵消服务器风扇200产生的噪声信号，减少服务器风扇的噪声过大，影响服务器内部器件性能的问题。
作为一种优选的实施例，如图1所示，上述多方位噪声监测模块110包括：
多台分别设置于服务器风扇200预定距离范围内不同方位的麦克风111；其中，不同麦克风111的间距相同；
与不同方位的麦克风111分别电连接的模数转换模块112，用于将麦克风111接收的模拟信号形式的噪声信号转换为数字信号形式；
其中，模数转换模块112还与降噪处理芯片120电连接，用于将数字信号形式的噪声信号发送至降噪处理芯片120。
若要产生用于抵消噪声的声波，首先要得到噪声的信息才行。本案采用麦克风111用于采集服务器环境中的噪声信号，通过AD转换模块112将模拟信号形式的噪声信号转换为数字信号形式。
降噪后可能出现低频噪声，也容易对服务器造成损害，为了解决该问题，作为一种优选的实施例，如图1所示，上述降噪处理系统还包括：
设置于服务器风扇200周围预定范围内、且与降噪处理芯片120电连接的误差噪声检测传感器140，用于检测降噪后的服务器风扇200产生的低频噪声信号并发送至降噪处理芯片120。其中，该误差噪声检测传感器140选用误差麦克风，用于调整降噪后产生的立体负噪声信号的误差。
与降噪处理芯片120电连接的低频降噪扬声器150，用于接收降噪处理芯片120根据低频噪声信号生成的低频降噪指令，根据低频降噪指令中和低频噪声信号。
针对降噪后出现的低频噪声问题，额外增加低频扬声器，对降噪后的低频噪声进行进一步中和，消除降噪环境中的低频噪声产生得而不适感。
本申请实施例提供的技术方案，为了保证降噪质量，需要使用误差噪声检测传感器140，例如误差麦克风，检测合成后的噪声是否真的变小。降噪处理芯片120会根据误差麦克风测量到的结果，即降噪后的低频噪声信号，对降噪运算过程进行调整，从而通过低频降噪扬声器150进一步降低环境合成后的噪声音量，这是一个自适应调整过程。服务器风扇200的噪声属于稳态噪声，噪声声压级的变化较小(一般不大于3dB)，且不随时间有大幅度的变化，更容易实现稳定降噪。其中，低频降噪扬声器能够二次中和低频噪声，实现效果更佳的降噪处理，进一步降低噪声对服务器的影响。
其中，上述降噪处理芯片120通过降噪处理电路121实现对噪声信号的差分放大处理和反向降噪处理。作为一种优选的实施例，如图2所示，上述降噪处理芯片120包括与多方位噪声监测模块110电连接的降噪处理电路121；降噪处理电路121包括：
与多方位噪声监测模块110电连接的三极管组件；三极管组件包括第一三极管1b，第二三极管2b。
与三极管组件电连接的放大器组件；放大器组件包括第一放大器1c和第二放大器2c。
与放大器组件电连接的电平转换电路；
以及，连通于三极管组件与放大器组件之间的电阻器组件。电阻器组件包括第一接地电阻1a，第二接地电阻2a，第三接地电阻3a，第四接地电阻4a；稳压电阻5a，6a、7a、12a和13a；第五接地电阻8a；第六接地电阻10a，第七接地电阻11a。
具体参见图2，本申请实施例提供的实施例中，降噪处理电路121包括第一三极管1b、第二三极管2b、第一放大器1c、第二放大器2c，第一三极管1b的基极连接第二三极管2b的集电极，第二三极管2b的发射极接地，基极连接第一接地电阻1a和第二接地电阻2a的节点，第二接地电阻2a接地，第一接地电阻1a一端连接第一三极管1b的集电极，第一三极管1b的发射极分别连接第四接地电阻4a一端、稳压连接电阻5a一端、电阻F 6a一端，第四接地电阻4a另一端分别连接第二三极管2b集电极和第三接地电阻3a一端，第三接地电阻3a另一端接地，稳压电阻5a另一端连接稳压电阻7a一端，稳压电阻7a另一端接入第一放大器1c负极输入端，稳压电阻6a另一端接入第一放大器1c正极输入端，稳压电阻9a接在放大器A 1c正极输入端和输出端之间，第五接地电阻8a一端接在第一放大器1c负极输入端，另一端接地，第六接地电阻10a、第七接地电阻11a、稳压电阻12a、稳压电阻13a、第二放大器2c、电容1d组成电平转换电路。
作为一种优选的实施例，如图2所示，降噪处理芯片120包括：
与多方位噪声监测模块分别电连接的信号合成器122，用于对接收到的所有噪声信号进行信号拼接，得到合成后的噪声信号；
信号合成器122还与降噪处理电路121电连接，用于将合成后的噪声信号发送至降噪处理电路进行降噪处理。
采用信号合成器122将相邻两端信号进行合成，再将合成的信号与首尾信号合成，能够得到最终的合成后的噪声信号，方便降噪处理电路121对合成后的噪声信号进行降噪处理。
综上所述，如图3所示，本发明采用的去噪方法原理简单，通过对噪声信号的特征提取和对噪声进行分段去噪，能够提高噪声信号的去噪效率，提高了服务器信号的采集精度；采用的降噪处理方式能够进一步提高信号在传输过程中的抗干扰能力，增加了信号传输的稳定性。
为了实现上述系统的功能，本申请下述各实施例还提供服务器风扇的降噪处理方法，通过下述服务器风扇的降噪处理方法能够实现上述系统的功能，因为具体操作上述系统已经提及，因此重复部分不再赘述。
参见图4，图4为本发明实施例提供的第一种服务器风扇的降噪处理方法的流程示意图。如图4所示，该降噪处理方法用于上述任一项实施例所述的降噪处理系统；该服务器风扇的降噪处理方法包括以下步骤：
S110：多方位噪声监测模块，从服务器风扇预定距离范围内的不同方位采集服务器风扇产生的噪声信号；
S120：降噪处理芯片，分析处理噪声信号的信号特征，并根据信号特征生成反向降噪指令；
S130：立体降噪扬声器，根据反向降噪指令生成与噪声信号相位相反的立体负噪声信号。
综上，本申请实施例提供的服务器风扇的降噪处理方法，通过设置于服务器风扇预定距离范围内多个方位的多方位噪声监测模块，能够从不同方位采集服务器风扇产生的噪声信号，从而准确判定噪声信号的强弱，然后通过降噪处理芯片分析处理噪声信号的信号特征，通过分析该信号特征生成反向降噪指令，该反向降噪指令用于控制立体降噪扬声器生成与噪声信号相位相反的立体负躁声信号，因为该降噪扬声器是立体环绕式的，生成的负噪声信号是立体环绕的，因此能够在服务器空间内有效抵消服务器风扇产生的噪声信号，减少服务器风扇的噪声过大，影响服务器内部器件性能的问题。
作为一种优选的实施例，如图5所示，上述步骤S120：降噪处理芯片分析处理噪声信号的信号特征，并根据信号特征生成反向降噪指令的步骤，包括：
S121：降噪处理芯片提取噪声信号的相位、频率和振幅；
S122：降噪处理芯片根据相位、频率和振幅生成并发送反向降噪指令，反向降噪指令用于控制立体降噪扬声器生成与噪声信号的相位相反、频率和振幅相同的的立体负噪声信号。
作为一种优选的实施例，如图6所示，本申请实施例提供的降噪处理方法除了上述步骤外，还包括：
S210：误差噪声检测传感器，检测降噪后的服务器风扇产生的低频噪声信号，并发送至降噪处理芯片；
S220：降噪处理芯片，根据低频噪声信号生成低频降噪指令；
S230：低频降噪扬声器，接收低频降噪指令，根据低频降噪指令中和低频噪声信号。
作为一种优选的实施例，如图7所示，本申请实施例提供的降噪处理方法除了上述步骤外，还包括：
S310：信号合成器对接收到的所有噪声信号进行信号拼接，得到合成后的噪声信号；
S320：降噪处理电路，将信号合成器合成后的噪声信号进行降噪处理。
作为一种优选的实施例，如图8所示，本申请实施例提供的降噪处理方法除了上述步骤外还包括以下步骤：
S410：降噪处理芯片根据噪声信号的信号强弱，控制立体降噪扬声器调整距离服务器风扇的距离，播放立体负噪声信号。
本领域内的技术人员应明白，本发明的实施例可提供为方法、系统、或计算机程序产品。因此，本发明可采用完全硬件实施例、完全软件实施例、或结合软件和硬件方面的实施例的形式。而且，本发明可采用在一个或多个其中包含有计算机可用程序代码的计算机可用存储介质(包括但不限于磁盘存储器、CD-ROM、光学存储器等)上实施的计算机程序产品的形式。
本发明是参照根据本发明实施例的方法、设备(系统)、和计算机程序产品的流程图和/或方框图来描述的。应理解可由计算机程序指令实现流程图和/或方框图中的每一流程和/或方框、以及流程图和/或方框图中的流程和/或方框的结合。可提供这些计算机程序指令到通用计算机、专用计算机、嵌入式处理机或其他可编程数据处理设备的处理器以产生一个机器，使得通过计算机或其他可编程数据处理设备的处理器执行的指令产生用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的装置。
这些计算机程序指令也可存储在能引导计算机或其他可编程数据处理设备以特定方式工作的计算机可读存储器中，使得存储在该计算机可读存储器中的指令产生包括指令装置的制造品，该指令装置实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能。
这些计算机程序指令也可装载到计算机或其他可编程数据处理设备上，使得在计算机或其他可编程设备上执行一系列操作步骤以产生计算机实现的处理，从而在计算机或其他可编程设备上执行的指令提供用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的步骤。
应当注意的是，在权利要求中，不应将位于括号之间的任何参考符号构造成对权利要求的限制。单词“包含”不排除存在未列在权利要求中的部件或步骤。位于部件之前的单词“一”或“一个”不排除存在多个这样的部件。本发明可以借助于包括有若干不同部件的硬件以及借助于适当编程的计算机来实现。在列举了若干装置的单元权利要求中，这些装置中的若干个可以是通过同一个硬件项来具体体现。单词第一、第二、以及第三等的使用不表示任何顺序。可将这些单词解释为名称。
尽管已描述了本发明的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例作出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本发明范围的所有变更和修改。
显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (10)

1.一种服务器风扇的降噪处理系统，其特征在于，包括：
设置于服务器风扇预定距离范围内多个方位的多方位噪声监测模块，用于从不同方位采集服务器风扇产生的噪声信号；
与所述多方位噪声监测模块电连接的降噪处理芯片，用于分析处理所述噪声信号的信号特征，并根据所述信号特征生成反向降噪指令；
与所述降噪处理芯片电连接的立体降噪扬声器，用于根据所述反向降噪指令生成与所述噪声信号相位相反的立体负噪声信号。
2.根据权利要求1所述的降噪处理系统，其特征在于，所述多方位噪声监测模块，包括：
多台分别设置于所述服务器风扇预定距离范围内不同方位的麦克风；其中，不同麦克风的间距相同；
与所述不同方位的麦克风分别电连接的模数转换模块，用于将所述麦克风接收的模拟信号形式的噪声信号转换为数字信号形式；
其中，所述模数转换模块还与所述降噪处理芯片电连接，用于将所述数字信号形式的噪声信号发送至所述降噪处理芯片。
3.根据权利要求1所述的降噪处理系统，其特征在于，还包括：
设置于所述服务器风扇周围预定范围内、且与所述降噪处理芯片电连接的误差噪声检测传感器，用于检测降噪后的所述服务器风扇产生的低频噪声信号并发送至所述降噪处理芯片；
与所述降噪处理芯片电连接的低频降噪扬声器，用于接收所述降噪处理芯片根据所述低频噪声信号生成的低频降噪指令，根据所述低频降噪指令中和所述低频噪声信号。
4.根据权利要求1所述的降噪处理系统，其特征在于，所述降噪处理芯片，包括与所述多方位噪声监测模块电连接的降噪处理电路；所述降噪处理电路包括：
与所述多方位噪声监测模块电连接的三极管组件；
与所述三极管组件电连接的放大器组件；
与所述放大器组件电连接的电平转换电路；
以及，连通于所述三极管组件与所述放大器组件之间的电阻器组件。
5.根据权利要求4所述的降噪处理系统，其特征在于，所述降噪处理芯片，包括：
与所述多方位噪声监测模块分别电连接的信号合成器，用于对接收到的所有噪声信号进行信号拼接，得到合成后的噪声信号；
所述信号合成器还与所述降噪处理电路电连接，用于将所述合成后的噪声信号发送至所述降噪处理电路进行降噪处理。
6.一种服务器风扇的降噪处理方法，其特征在于，用于权利要求1-5中任一项所述的降噪处理系统，所述服务器风扇的降噪处理方法包括：
多方位噪声监测模块，从服务器风扇预定距离范围内的不同方位采集服务器风扇产生的噪声信号；
降噪处理芯片，分析处理所述噪声信号的信号特征，并根据所述信号特征生成反向降噪指令；
立体降噪扬声器，根据所述反向降噪指令生成与所述噪声信号相位相反的立体负噪声信号。
7.根据权利要求6所述的降噪处理方法，其特征在于，所述降噪处理芯片分析处理所述噪声信号的信号特征，并根据所述信号特征生成反向降噪指令的步骤，包括：
所述降噪处理芯片提取所述噪声信号的相位、频率和振幅；
所述降噪处理芯片根据所述相位、频率和振幅生成并发送反向降噪指令，所述反向降噪指令用于控制所述立体降噪扬声器生成与所述噪声信号的相位相反、频率和振幅相同的的立体负噪声信号。
8.根据权利要求6所述的降噪处理方法，其特征在于，还包括：
误差噪声检测传感器，检测降噪后的所述服务器风扇产生的低频噪声信号，并发送至所述降噪处理芯片；
所述降噪处理芯片，根据所述低频噪声信号生成低频降噪指令；
低频降噪扬声器，接收所述低频降噪指令，根据所述低频降噪指令中和所述低频噪声信号。
9.根据权利要求6所述的降噪处理方法，其特征在于，还包括：
信号合成器对接收到的所有噪声信号进行信号拼接，得到合成后的噪声信号；
降噪处理电路，将所述信号合成器合成后的噪声信号进行降噪处理。
10.根据权利要求6所述的降噪处理方法，其特征在于，还包括：
所述降噪处理芯片根据所述噪声信号的信号强弱，控制所述立体降噪扬声器调整距离所述服务器风扇的距离，播放所述立体负噪声信号。
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