CN114129834A - 改善雾化效果的雾化导管 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种改善雾化效果的雾化导管，包括管体，所述管体的一端为近端、另一端为可延伸进入支气管的远端，所述管体的内部带有可由近端向远端输送流体的通道，所述管体的远端设置有雾化头，所述通道内的流体经由所述雾化头雾化后输出；所述雾化头内配置有微流道芯片，所述流体经由所述微流道芯片进行雾化。本申请的雾化导管，雾化效果更好，能够深入内窥镜无法进入的肺段进行精准雾化给药，通过靶向雾化给药，药效更快更精准地作用在病人患处，避免药液残留在口腔、鼻腔。

Description

改善雾化效果的雾化导管

技术领域

本申请涉及医疗器械领域，特别是涉及可用于支气管疾病治疗的改善雾化效果的雾化导管。

背景技术

在临床内镜下治疗时，通常需要配合雾化给药的方式，可以使所注的药物液体均匀分布，从而提高相关组织(如支气管粘膜、胃肠道粘膜)与药物结合的均匀程度，在最大程度减少传统直接注射可能对组织造成的冲击伤害。

目前的雾化器用来让病患以吸入的方式进行给药，液体药剂被分解成微小粒子或者液滴的气雾，使用药剂的病患可以得到较有效率的吸入及吸收。

现有雾化设备可直接给药的体内部位有限，雾化效果有待进一步提高。

发明内容

本申请提供一种可介入支气管内并释放治疗物质的雾化导管，雾化效果更佳，可以针对小面积病灶进行靶向给药。

本申请提供一种改善雾化效果的雾化导管，包括管体，所述管体的一端为近端、另一端为可延伸进入支气管的远端，所述管体的内部带有可由近端向远端输送流体的通道，所述管体的远端设置有雾化头，所述通道内的流体经由所述雾化头雾化后输出；

所述雾化头内配置有微流道芯片，所述流体经由所述微流道芯片进行雾化。

本申请提供的雾化导管与传统的雾化器相比，管体外径更小，且具有一定柔性，能够进入肺深部，精准给药。

根据治疗目的，流体中可预分散有治疗物质，而根据治疗物质的性质不同，流体本身可以是液相或气相，或较为复杂的混合体系，雾化目的是进一步分散流体生成更小的微粒，以促进吸收和均匀给药。

所述微流道芯片内部带有多层微流道，流体雾化后的液滴直径较小，且能有较高的喷雾速率。

以下还提供了若干可选方式，但并不作为对上述总体方案的额外限定，仅仅是进一步的增补或优选，在没有技术或逻辑矛盾的前提下，各可选方式可单独针对上述总体方案进行组合，还可以是多个可选方式之间进行组合。

可选的，所述微流道芯片的内部带有雾化段，在所述雾化段内排列有多个用于分散雾化流体的分布件，所述分布件采用阵列或无规的方式分布，分布件的间隙为5微米到100微米。

所述分布件为柱状或颗粒状等等，例如为圆柱状，可采用阵列或无规的方式分布，分布件的间隙应根据所要喷的物质来定，例如流体粘度、治疗物质的分散情况或颗粒大小。

可选的，所述微流道芯片带有相对的入口和出口，所述微流道芯片包括从入口到出口依次分布的分流段、增压段和所述雾化段。

通过分流段、增压段和所述雾化段的组合，提高雾化效果。

可选的，所述分流段中通过第一间隔件将所述入口分为多个区域，各区域并行通入所述增压段。

第一间隔件主要起到分流的作用，即将流体分为不同通路，各通路之间并行通入所述增压段。

可选的，所述增压段内设置一个或并行的多个增压流道，各增压流道由多个依次排列的导流柱围成，且各增压流道具有逐渐收窄的趋势。

所述增压段可以提高流体流速，提高后续的雾化效果，多个增压流道并行，提高雾化效率。

可选的，在相邻两增压通道的输入部位设置第二间隔件，在某一增压流道同侧上，相邻两导流柱之间设置间隙或不设置间隙。

所述第二间隔件可以更好的引导流体进入各个增压流道。

可选的，每条增压流道的最末端设置有第三间隔件，且所述分布件还布置在每条增压流道的末端附近。

所述第三间隔件用于促进流体从两侧排出，再进一步输出至雾化段。

可选的，第一间隔件将所述入口分为N个区域，第二间隔件将增压段分为M个增压流道，且M大于N。

各间隔件均可以是为块状，其中所述第一间隔件的尺寸可以略大于第二间隔件。第二间隔件和第三间隔件两者尺寸相近。

可选的，所述分流段、所述增压段和所述雾化段的长度比为1：(2～10)：(1～5)。

就微流道芯片整体而言，各段的合理分布，可保证雾化效果。

可选的，所述微流道芯片内部在邻近出口部位逐渐收敛，在微流道芯片内部且邻近出口部位，设置有导流件，该导流件将邻近出口部位隔为两条支路，所述两条支路绕过所述导流件交汇于所述出口。

所述导流件采用柱状可避免流动死角，另外优选柱状外周具有弧面结构，以引导流体，减少阻力。

本申请的雾化导管雾化效果更好，能够深入内窥镜无法进入的肺段进行精准雾化给药，通过靶向雾化给药，药效更快更精准地作用在病人患处，避免药液残留在口腔、鼻腔。

附图说明

图1为本申请一实施例中雾化导管的结构示意图；

图2为图1中处于近端的管接头部位的结构示意图；

图3为图2中的管体分解后的结构示意图；

图4为图2中管接头部位的内部结构示意图；

图5为图1中处于远端的雾化头部位的结构示意图；

图6为图5中的雾化头部位省略外壳后的结构示意图；

图7为本申请一实施例中雾化头部位的部件分解图；

图8为图7中雾化头部位另一角度的结构示意图；

图9为图7中雾化头部位的内部结构示意图；

图10为本申请一实施例的雾化导管中微流道芯片的结构示意图。

图中附图标记说明如下：

100、管体；110、外管；120、内管；

200、管接头；

300、雾化头；310、连接套；311、主体段；312、近端对接段；313、远端对接段；320、微流道芯片；321、入口；322、第一间隔件；323、第二间隔件；324、增压流道；325、第三间隔件；326、分布件；327、导流件；328、出口；329、导流柱；330、芯片支架；331、镂空区；332、近端插口；333、远端插口；340、外壳；341、喷雾口；H1、分流段；H2、增压段；H3、雾化段。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

需要说明的是，当组件被称为与另一个组件“连接”时，它可以直接与另一个组件连接或者也可以存在居中的组件。当一个组件被认为是“设置于”另一个组件，它可以是直接设置在另一个组件上或者可能同时存在居中组件。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是在于限制本申请。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

现有的口腔或鼻腔雾化给药方式，由于人体气道很长，雾化微粒很难到达肺部远端，大部分都沉积在口鼻及主支气管部位，无法精准给药；另外受器械尺寸限制，无法深入气道给药，治疗效果不佳，尚有待提高改进。

参见图1，本申请一实施例中，提供一种雾化导管，包括管体100，所述管体100的一端为近端、另一端为可延伸进入支气管的远端，所述管体100的内部带有可由近端向远端输送流体的通道，所述管体100的远端设置有雾化头，所述通道内的流体经由所述雾化头雾化后输出。

本实施例的雾化导管，与传统的雾化器相比，管体100外径更小，且具有一定柔性，能够进入肺深部，精准给药。管体100外径、长度等尺寸参数没有严格限制，但至少可延伸进入支气管，抵达病灶部位，下文实施例中也提供了优选的方案，以期达到更佳的效果。

根据治疗目的，流体中可预分散有治疗物质，而根据治疗物质的性质不同，流体本身可以是液相或气相，或较为复杂的混合体系，雾化目的是进一步分散流体生成更小的微粒，以促进吸收和均匀给药。

管体100可采用金属或合成材质，提供必要的力学性能以及介入的安全性，根据输送流体的需求可采用单管、多管等形式，采用多管时，可以是至少两条管并排布置或内外嵌套布置，各条管可独立配置或采用一体的多腔管。

本实施例中，管体100包括相互嵌套的内管120和外管110，其中内管120的管腔内作为输送流体的通道。

外管110处在内管120的外周，提供保护以及必要的力学支撑，管接头200可以固定装配在外管110的近端，内管120的近端延伸至管接头200部位且与管接头200连通，内管120的远端与雾化头连通，流体经管接头200输入内管120并向远端输送，直至在雾化头处被雾化后向病灶给药。

管接头200(例如鲁尔接头)与管体100之间可采用粘结、过盈配合、焊接等方式，在一实施例中，管接头200与内管120和外管110之间采用粘结固定(例如用UV胶固化连接)。

为了便于在较细的支气管内穿行，管体100外径一般不大于1.2mm～2.0mm，例如雾化导管的外径为1.8mm，能够到达内窥镜到达不了的肺段实现精准雾化给药。

由于本申请雾化导管可延伸进入支气管，因此其长度也相应匹配，例如所述管体100的长度为800mm～1200mm。

管体100近端一般与输送流体的灌注装置或存储装置相连，为了便于装配，可以预先在管体100近端固定有管接头200，例如常见的鲁尔接头等，采用螺纹或卡扣方式便于与外部管路的快速连接。

所述管接头200根据流体不同，可采用单个接口或并行的多个接口，多个接口时，管接头200可采用三通、四通等模式，针对至少一接口可配置控制阀，或当然控制阀也可以采用外置即可拆卸的方式，仅在需要时与管接头200相连。

管体100内部为输送流体的通道，各通道从管体100近端延伸至管体100远端并交汇连通于雾化头。即在到达雾化头之前各通道时独立的，尤其针对不同相流体时，可避免过早混合时削弱雾化效果。

在某些实施例中，还可以是其中至少两条通道在管体100近端处交汇连通，合并为一条通道，再向远端延伸。

管体100从近端至远端具有一长度方向，各通道可以沿管体100长度方向延伸，即具有与管体100相同的延伸方式，在某些实施例中，通道可相对于管体100长度方向采用倾斜、螺旋缠绕等方式延伸，多条通道时，各通道的延伸方式相同或不同。

在一些实施例中，所述雾化头300内配置有微流道芯片320，所述流体经由所述微流道芯片320进行雾化。

例如流体为液相，在流体内可分散有治疗物质，微流道芯片320内部带有多层微流道，流体雾化后的微粒达到5微米左右，且能有较高的喷雾速率。

管体100包括内管120和外管110，外管110可采用金属管或高分子材料，内管120采用金属材质(例如采用不锈钢管)，更加耐压，也便于拉拔成较细的管径。

参见图5，图6，为了便于组装以及控制雾化口流体的喷出状态，所述管体100的远端为开放结构且罩有一外壳340，所述外壳340上开设有喷雾口341，所述管体100和所述外壳340围成腔体，所述微流道芯片320固定于所述腔体内。

参加图7、图9所示，喷雾口341的数量和位置可以根据预期的治疗位置，或喷雾朝向设置，例如在一实施例中所述喷雾口341位于所述外壳340的远端侧壳壁上。

在一实施例中所述喷雾口341为一个，开设在远端侧壳壁的中心部位。

一实施例中，所述喷雾口341为多个，均处在所述外壳340的远端侧壳壁上。

一实施例中，所述喷雾口341为多个，均处在所述外壳340的周壁上。

一实施例中，所述喷雾口341为多个，至少一个处在所述外壳340的远端侧壳壁上，至少一个处在所述外壳340的周壁上。

在管体100的轴向上，所述微流道芯片320可以均处在外壳340内，即轴向位置与管体100不相交，或均处在管体100内，即轴向位置与外壳340不相交。

还可以是所述微流道芯片320的轴向位置与外壳340以及管体100均相交。

结合图7～图10，为了便于预组装，在一实施例中，提供一种雾化导管，包括管体100，所述管体100的一端为近端、另一端为可延伸进入支气管的远端，所述管体100的内部带有可由近端向远端输送流体的通道，所述管体100的远端设置有雾化头300，所述通道内的流体经由所述雾化头300雾化后输出；

所述微流道芯片320通过芯片支架330安装于所述外壳340内。

所述微流道芯片320的近端侧为入口321，远端侧为出口328，且所述出口328与所述外壳340的远端侧壳壁相贴靠，且与喷雾口341对正。

若外壳340周壁也设置喷雾口341，所述微流道芯片320的出口328则与所述外壳340的远端侧壳壁留有间隙，以避让周壁上的喷雾口341。

所述芯片支架330可以采用焊接、粘结、过盈配合中的至少一种方式与外壳340固定，又或者芯片支架330与外壳340之间并不采用直接固定手段，而通过相邻部件之间的配合(抵靠)限制芯片支架330在外壳340内的相对位置。优选避免芯片支架330在外壳340内的晃动或滑移。

为了流体通过以及让位于微流道芯片320，所述芯片支架330沿管体100轴向带有贯通区，所述微流道芯片320即安装于该贯通区。

微流道芯片320可利用粘结等方式固定在芯片支架330内，例如用UV胶固定。

为了进一步减重或提高顺应性，所述芯片支架330还可以设置径向的镂空区331。此时在镂空区331轴向的两侧，芯片支架330构成了近端插口332和远端插口333，微流道芯片320的近端和远端分别插接于芯片支架330上对应的插口。

微流道芯片320采用胶粘的方式固定连接在芯片支架330内，所述镂空区331可以作为点胶的操作区域。

微流道芯片320的入口321既可以与管体100内的流体通道直接对接，还可以通过连接件对接连通。

结合上文实施例，输送流体的内管120可直接固定插入微流道芯片320的入口321，或通过芯片支架330连接件相互对接。

在一实施例中，芯片支架330连接件采用连接套310。

流体通道的远端与连接套310的近端对接，即输送流体的内管120固定插设至所述连接套310的近端。

在其他实施例中，内管120的管段带有扩口结构，连接套310的近端部位固定插接至扩口结构内部。

连接套310的远端与微流道芯片320的入口321对接，两者可以采用插接配合，或直接抵靠的方式对接。

直接抵靠对接时，可利用芯片支架330彼此限位。

在一实施例中，所述连接套310的远端插入所述芯片支架330的近端，并与处在芯片支架330内部的微流道芯片320相对抵靠对接。

例如，所述连接套310的远端以及所述微流道芯片320的近端，两者共用芯片支架330的近端插口332。即两者从近端插口332轴向的两侧分别插入，并与近端插口332的内壁密封配合，以避免流体外泄。

所述连接套310在轴向上为多段结构，分别与内管120、外管110以及芯片支架330配合连接。

多段之间具有不同的外周形状和/或尺寸，即可在相邻段之间构成台阶结构，便于轴向上与相邻的其他部件相抵限位。

例如芯片支架330连接件(即连接套310)为内部中空结构，轴向的中部带有与外管110相配合的定位轴肩，该部位在多段结构中构成主体段311。

定位轴肩的外形大致为圆柱状，外管110的远端固定套设在主体段311的外周，可采用粘结(例如固定UV胶固化)等方式固定。

带有喷雾口341的外壳340与外管110之间可采用胶水粘接，例如外管110的远端插接在外壳340的内部，外壳340与外管110两者合围封装芯片支架330、芯片支架330连接件以及微流道芯片320。

主体段311轴向的两端分别为近端对接段312和远端对接段313，其中远端对接段313插入芯片支架330的近端插口332，为了便于定位，限制相对旋转，远端对接段313的横截面为非圆形，例如多边形等，图中为矩形，且与近端插口332的形状匹配，远端对接段313与芯片支架330之间可采用粘结或焊接固定，例如用激光焊接在一起。

远端对接段313与微流道芯片320之间具有间隙，该间隙在内管120与微流道芯片320形成缓冲区域，使流体在进入微流道芯片320之前具有一定的状态调整空间，流体进入微流道芯片320之后，具有更好的分散效果。

连接套310可以采用一体结构，为了便于加工，也可以采用分体加工后，固定连接构成连接套310，具体的，连接套310的近端对接段312、远端对接段313、以及主体段311分别加工，然后沿轴向固定连接作为连接310。

内管120插接固定至芯片支架330连接件的近端对接段312，内管120采用不锈钢管时可采用锡焊等方式与近端对接段312的内壁焊接固定。

以下一些实施例提供了关于微流道芯片320的改进方案。

参见图10，在一实施例中，所述微流道芯片320带有相对的入口321和出口328，其中所述入口321与所述流体通道连通，所述出口328与所述喷雾口341连通。

所述微流道芯片320在具体加工时可由两玻璃片及有蚀刻流道的硅片组成，两玻璃片分别粘接在硅片蚀刻的两个面上，组合形成液体微流道。

所述微流道芯片320的内部带有雾化段H3，在所述雾化段H3内排列多个分布件326。

流体在流经所述分布件326的过程中进一步分散直至雾化喷出。

所述分布件326为柱状或颗粒状等等，例如为圆柱状，可采用阵列或无规的方式分布，分布件326的间隙应根据所要喷的物质来定，例如流体粘度、治疗物质的分散情况或颗粒大小，例如分布件326的间隙一般在5微米到100微米；而分布件326自身大小为10微米～20微米，以圆柱为例，其高度以及直径均处在10微米～20微米。

为了提高雾化效果，在一实施例中，所述微流道芯片320包括从入口321到出口328依次分布的分流段H1、增压段H2和所述雾化段H3。

为了优化分布，在一实施例中，所述入口321分为多个区域，各区域并行通入所述增压段H2。例如所述分流段H1中通过第一间隔件322将所述入口321分为多个区域。第一间隔件322并没有严格的形状限制，主要起到了分划区域的作用，可以引导流体分成多股进入增压段H2。

所述增压段H2为了提高流体流速，提高后续的雾化效果，在一实施例中，所述增压段H2内设置一个或并行的多个增压流道，各增压流道具有逐渐收窄的趋势。

关于收窄的趋势，例如增压流道的末端(即输出侧)的顶角角度为3～15度。

在一实施例中，各增压流道可由多个依次排列的导流柱329围成，逐渐收窄的趋势理解为截面积逐渐变小，以提高流体压力。

在某一增压流道同侧上，相邻两导流柱329之间可以设置间隙，但至少保证流体的总体流动趋势。在其他实施例中，各增压流道的两侧也可以是封闭结构。

各增压流道的两侧采用封闭结构时，至少在最末端开放，以连通所述雾化段H3，另外还可以是各增压流道仅邻近末端部位的两侧开放，即在远离末端部位处的两侧采用封闭结构。

为了更好的引导流体进入各个增压流道，在相邻两增压通道的输入部位设置第二间隔件323。

第一间隔件322将所述入口321分为N个区域，第二间隔件323将增压段H2分为M个增压流道，且M大于N，例如M＝N+(2～8)，又例如M＝2N。图中以M＝4，N＝8为例。

在一实施例中，每条增压流道的最末端设置有第三间隔件325，以促进流体从两侧排出，再进一步输出至雾化段H3。

各间隔件均可以是为块状，其中所述第一间隔件322的尺寸可以略大于第二间隔件323。第二间隔件323和第三间隔件325两者尺寸相近。

在一实施例中，所述分布件326还布置在每条增压流道的末端附近。

就微流道芯片320整体而言，各段的合理分布，可保证雾化效果，例如所述分流段H1、所述增压段H2和所述雾化段H3的长度比为1：(2～10)：(1～5)。

在微流道芯片320的出口328部位，为了引导雾化喷出方向，以及进一步提高雾化效果，在一实施例中，微流道芯片320内部在邻近出口328部位逐渐收敛。更利于流体的汇集和相互碰撞，有助于形成直径更小的气雾液滴。

在一实施例中，在微流道芯片320内部且邻近出口328部位，设置有导流件327，该导流件327将邻近出口328部位隔为两条支路，所述两条支路绕过所述导流件327交汇于所述出口328。

所述导流件327整体上可以是条形，且沿导流方向延伸，或所述导流件327为柱状。图中为柱状、并可见其横截面为圆形，当然其横截面也可以呈椭圆或水滴形等。

所述导流件327采用柱状可避免流动死角，另外优选柱状外周具有弧面结构，以引导流体，减少阻力。

微流道芯片320中蚀刻后的硅片如图10所示，工作时，液体药剂从近端的管接头200注入后，通过内管120进入到微流道芯片320中，并由微流道芯片320由芯片出口328流出。

其中处在入口321的第一间隔件322先对流体进行一次分流，例如图10中箭头X1所示，第一间隔件322的凸起面与玻璃片粘接，起到支撑玻璃片的作用。在第一间隔件322的下游，设置一排第二间隔件323，并与第一间隔件322略错开布置，起到进一步的分流作用，例如图10中箭头X2所示，第二间隔件323与玻璃片接触，支撑玻璃片。

在增压段H2设置成排的导流柱329，相邻两排导流柱329之间距离越来越小，形成增压通道，对流体起增压的作用，在增压通道末端，设置一排第三间隔件325，第三间隔件325的凸起面也可以与玻璃片粘接，进一步支撑玻璃片，防止玻璃片受力不均匀被夹碎。

在雾化段H3中，靠近出口328的前端均匀设置若干小圆柱状的分布件326，流体(以液体为例)在若干小圆柱之间无规则运动，相互碰撞，有助于形成直径更小的气雾液滴。

在邻近出口328的中央位置设有圆柱体即导流件327，导流件327与微流道芯片320内部的两侧壁形成两个更狭窄的通道，即两条支路，液体通过窄通道挤出，液体沿圆柱切线方向挤出，例如图10中箭头X3所示，两边通道液体发生碰撞，形成更均匀，更小的气雾液滴，进入人体内。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。不同实施例中的技术特征体现在同一附图中时，可视为该附图也同时披露了所涉及的各个实施例的组合例。

以上所述实施例仅表达了本申请的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对申请专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护范围。

Claims (10)

1.一种改善雾化效果的雾化导管，其特征在于，包括管体，所述管体的一端为近端、另一端为可延伸进入支气管的远端，所述管体的内部带有可由近端向远端输送流体的通道，所述管体的远端设置有雾化头，所述通道内的流体经由所述雾化头雾化后输出；

所述雾化头内配置有微流道芯片，所述流体经由所述微流道芯片进行雾化。

2.根据权利要求1所述的改善雾化效果的雾化导管，其特征在于，所述微流道芯片的内部带有雾化段，在所述雾化段内排列有多个用于分散雾化流体的分布件，所述分布件采用阵列或无规的方式分布，分布件的间隙为5微米到100微米。

3.根据权利要求2所述的改善雾化效果的雾化导管，其特征在于，所述微流道芯片带有相对的入口和出口，所述微流道芯片包括从入口到出口依次分布的分流段、增压段和所述雾化段。

4.根据权利要求3所述的改善雾化效果的雾化导管，其特征在于，所述分流段中通过第一间隔件将所述入口分为多个区域，各区域并行通入所述增压段。

5.根据权利要求4所述的改善雾化效果的雾化导管，其特征在于，所述增压段内设置一个或并行的多个增压流道，各增压流道由多个依次排列的导流柱围成，且各增压流道具有逐渐收窄的趋势。

6.根据权利要求5所述的改善雾化效果的雾化导管，其特征在于，在相邻两增压通道的输入部位设置第二间隔件，在某一增压流道同侧上，相邻两导流柱之间设置间隙或不设置间隙。

7.根据权利要求5所述的改善雾化效果的雾化导管，其特征在于，每条增压流道的最末端设置有第三间隔件，且所述分布件还布置在每条增压流道的末端附近。

8.根据权利要求6所述的改善雾化效果的雾化导管，其特征在于，第一间隔件将所述入口分为N个区域，第二间隔件将增压段分为M个增压流道，且M大于N。

9.根据权利要求3所述的改善雾化效果的雾化导管，其特征在于，所述分流段、所述增压段和所述雾化段的长度比为1：(2～10)：(1～5)。

10.根据权利要求2～9任一项所述的改善雾化效果的雾化导管，其特征在于，所述微流道芯片内部在邻近出口部位逐渐收敛，在微流道芯片内部且邻近出口部位，设置有导流件，该导流件将邻近出口部位隔为两条支路，所述两条支路绕过所述导流件交汇于所述出口。

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