CN114121374B - 一种同轴电缆和终端 - Google Patents

Abstract

本发明实施例公开了一种同轴电缆和终端，涉及通信领域。本申请实施例提供了一种同轴电缆，该同轴电缆从内而外依次为内导体、绝缘层、外导体屏蔽层和护套，同轴电缆具有第一长度，同轴电缆还包括第一短路环和第一套筒，第一短路环设置在同轴电缆第一长度的中心，第一短路环和外导体屏蔽层之间电性连接，第一短路环和第一套筒之间电性连接，第一短路环、外导体屏蔽层和第一套筒共轴心，第一套筒设置在护套的外层，以第一套筒和第一短路环连接点为第一起点，第一套筒平行于所述同轴电缆向两端延伸。采用这样结构的同轴电缆，可以对同轴电缆产生的奇次模杂波进行偏移，从而消除奇次模杂波对天线的影响。

Description

一种同轴电缆和终端

技术领域

本申请涉及通信领域，尤其涉及一种同轴电缆和终端。

背景技术

传输线被广泛应用在手机、平板等终端设备中，作为信号的传输媒介，将射频信号在电路板之间进行传输，或直接将射频信号从电路板传输到天线上。这里的传输线包括同轴线、带状线、微带线以及波导等。在使用过程中，由于传输线长度和射频工作波长相近，如果传输线摆放位置靠近天线，处理不当很容易会在天线的工作频带内产生一连串杂波，这些杂波不仅会降低天线效率，损害天线空口的性能，而且还会影响产品生产的一致性，导致产品的良品率降低。所以传输线在实际使用过程中，往往需要进行妥善处理，消除杂波产生的影响。

发明内容

本申请实施例提供了一种同轴电缆和终端，该同轴电缆可以对产生的杂波进行偏移，消除杂波对天线的影响，该天线和同轴电缆包括终端设备中的天线和同轴电缆。

第一方面，本申请提供了一种同轴电缆，该同轴电缆从内而外依次为内导体、绝缘层、外导体屏蔽层和护套，该同轴电缆具有第一长度，其特征在于，

同轴电缆还包括第一短路环和第一套筒，第一短路环设置在同轴电缆第一长度的中心，第一短路环和外导体屏蔽层之间电性连接，第一短路环和第一套筒之间电性连接，第一短路环、外导体屏蔽层和第一套筒共轴心，第一套筒设置在护套的外层，以第一套筒和第一短路环连接点为第一起点，第一套筒平行于同轴电缆向两端延伸。

采用这样结构的同轴电缆，可以对同轴电缆产生的奇次模杂波进行偏移，从而消除奇次模杂波对天线的影响。

在一种实施方式中，第一起点为第一套筒的中心，第一套筒平行于同轴电缆向两端对称延伸。

在一种实施方式中，第一套筒具有第二长度，第二长度小于或者等于第一长度，第一套筒除了第一起点通过第一短路环和外导体屏蔽层电性连接外，第一套筒的其余部分悬浮于所述外导体屏蔽层。第一套筒的长度越长，对同轴电缆产生的杂波的偏移越大，这样可以通过合理设计第一套筒的长度来消除同轴电缆的杂波对天线的影响。

在一种实施方式中，第一短路环和第一套筒的材料为金属。

在一种实施方式中，在同轴电缆的最外层增加覆盖层，覆盖层具有第三长度，第三长度大于等于第二长度并且小于等于第一长度。这样可以使得同轴电缆更加具有实用性。

在一种实施方式中，覆盖层的材料为绝缘介质，绝缘介质包括聚乙烯或者聚丙烯。

在一种实施方式中，同轴电缆上还包括第二短路环和第二套筒，第二短路环设置在以同轴电缆的第一端点为起点的第一长度的1/4长度处，第二短路环和外导体屏蔽层之间电性连接，第二短路环和第二套筒之间电性连接，

以第二套筒和第二短路环连接点为第二起点，第二套筒平行于同轴电缆向两端延伸；

同轴电缆还包括第三短路环和第三套筒，第三短路环设置在以所述同轴电缆的第一端点为起点的所述第一长度的3/4长度处，第三短路环和外导体屏蔽层之间电性连接，第三短路环和第三套筒之间电性连接，

以第三套筒和第三短路环连接点为第三起点，第三套筒平行于同轴电缆向两端延伸。

这样，同轴电缆不仅可以对同轴电缆产生的奇次模杂波进行偏移，还可以对同轴电缆产生的偶次模杂波进行偏移，从而消除偶次模杂波对天线的影响。

在一种实施方式中，第一套筒和第二套筒在结构上不直接连接，第一套筒和第三套筒在结构上不直接连接。

在一种实施方式中，在第一套筒和护套之间还有绝缘介质。在套筒和护套之间填充绝缘介质，该绝缘介质可以选择介电常数较高的绝缘介质，这样可以使得使用较短的套筒就能达到相同的杂波频率偏移的目的。

本申请另一方面提供了一种终端，该终端包含天线和同轴电缆，该天线在同轴电缆的电磁辐射范围内，同轴电缆从内而外依次为内导体、绝缘层、外导体屏蔽层和护套，同轴电缆具有第一长度，其特征在于，

同轴电缆还包括第一短路环和第一套筒，第一短路环设置在同轴电缆所述第一长度的中心，第一短路环和外导体屏蔽层之间电性连接，第一短路环和第一套筒之间电性连接，第一短路环、外导体屏蔽层和第一套筒共轴心，第一套筒设置在护套的外层，以第一套筒和第一短路环连接点为第一起点，第一套筒平行于同轴电缆向两端延伸。

在终端中使用这样结构的同轴电缆，可以对同轴电缆产生的奇次模杂波进行偏移，从而消除奇次模杂波对终端的天线的影响。

在一种实施方式中，第一起点为第一套筒的中心，第一套筒平行于同轴电缆向两端对称延伸。

在一种实施方式中，第一套筒具有第二长度，第二长度小于或者等于第一长度，第一套筒除了第一起点通过第一短路环和外导体屏蔽层电性连接外，第一套筒的其余部分悬浮于所述外导体屏蔽层。第一套筒的长度越长，对同轴电缆产生的杂波的偏移越大，这样可以通过合理设计第一套筒的长度来消除同轴电缆的杂波对天线的影响。

在一种实施方式中，第一短路环和第一套筒的材料为金属。

在一种实施方式中，在同轴电缆的最外层增加覆盖层，覆盖层具有第三长度，第三长度大于等于第二长度并且小于等于第一长度。这样可以使得同轴电缆更加具有实用性。

在一种实施方式中，覆盖层的材料为绝缘介质，绝缘介质包括聚乙烯或者聚丙烯。

在一种实施方式中，同轴电缆上还包括第二短路环和第二套筒，第二短路环设置在以同轴电缆的第一端点为起点的第一长度的1/4长度处，第二短路环和外导体屏蔽层之间电性连接，第二短路环和第二套筒之间电性连接，

以第二套筒和第二短路环连接点为第二起点，第二套筒平行于同轴电缆向两端延伸；

同轴电缆还包括第三短路环和第三套筒，第三短路环设置在以所述同轴电缆的第一端点为起点的所述第一长度的3/4长度处，第三短路环和外导体屏蔽层之间电性连接，第三短路环和第三套筒之间电性连接，

以第三套筒和第三短路环连接点为第三起点，第三套筒平行于同轴电缆向两端延伸。

在终端中使用这样结构的同轴电缆，不仅可以对同轴电缆产生的奇次模杂波进行偏移，还可以对同轴电缆产生的偶次模杂波进行偏移，从而消除偶次模杂波对天线的影响。

在一种实施方式中，第一套筒和第二套筒在结构上不直接连接，第一套筒和第三套筒在结构上不直接连接。

在一种实施方式中，在第一套筒和护套之间还有绝缘介质。在套筒和护套之间填充绝缘介质，该绝缘介质可以选择介电常数较高的绝缘介质，这样可以使得使用较短的套筒就能达到相同的杂波频率偏移的目的。

附图说明

图1为本申请实施例提供的终端设备的结构示意图；

图2为现有技术中的同轴电缆的结构示意图；

图3为终端设备中主板和射频天线板的连接示意图；

图4为同轴电缆的外导体屏蔽层接地的电流分布图；

图5A-5B为同轴电缆和天线的分布图以及天线的辐射效率对比图；

图6为现有技术中将同轴电缆的中心点接地的示意图；

图7为现有技术中将同轴电缆的中心点接地时天线的辐射效率的对比图；

图8为本申请实施例提供的一种应用场景；

图9A-9D为本申请实施例提供的一种奇次模加载的同轴电缆的结构以及天线的辐射效率对比图；

图10为本申请实施例提供的一种偶次模加载的同轴电缆的结构；

图11为本申请实施例提供的一种混合模式加载的同轴电缆的结构。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明实施方式作进一步详细描述。

在本文中提及的“多个”是指两个或两个以上。“和/或”，描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。字符“/”一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。

下面结合图1对终端设备的结构进行介绍：

图1为本申请实施例提供的终端设备的结构示意图，参见图1，终端100可以包括：处理器110，外部存储器接口120，内部存储器121，通用串行总线(universal serial bus，USB)接口130，充电管理模块140，电源管理模块141，电池142，天线1，天线2，移动通信模块150，无线通信模块160，音频模块170，扬声器170A，受话器170B，麦克风170C，耳机接口170D，传感器模块180，按键190，马达191，指示器192，摄像头193，显示屏194，以及用户标识模块(subscriber identification module，SIM)卡接口195等。其中传感器模块180可以包括压力传感器180A，陀螺仪传感器180B，气压传感器180C，磁传感器180D，加速度传感器180E，距离传感器180F，接近光传感器180G，指纹传感器180H，温度传感器180J，触摸传感器180K，环境光传感器180L，骨传导传感器180M等。

可以理解的是，本发明实施例示意的结构并不构成对终端100的具体限定。在本申请另一些实施例中，终端100可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者拆分某些部件，或者不同的部件布置。图示的部件可以以硬件，软件或软件和硬件的组合实现。

处理器110可以包括一个或多个处理单元，例如：处理器110可以包括应用处理器(application processor，AP)，调制解调处理器，图形处理器(graphics processingunit，GPU)，图像信号处理器(image signal processor，ISP)，控制器，存储器，视频编解码器，数字信号处理器(digital signal processor，DSP)，基带处理器，和/或神经网络处理器(neural-network processing unit，NPU)等。其中，不同的处理单元可以是独立的器件，也可以集成在一个或多个处理器中。

其中，控制器可以是终端100的神经中枢和指挥中心。控制器可以根据指令操作码和时序信号，产生操作控制信号，完成取指令和执行指令的控制。

处理器110中还可以设置存储器，用于存储指令和数据。在一些实施例中，处理器110中的存储器为高速缓冲存储器。该存储器可以保存处理器110刚用过或循环使用的指令或数据。如果处理器110需要再次使用该指令或数据，可从所述存储器中直接调用。避免了重复存取，减少了处理器110的等待时间，因而提高了系统的效率。

在一些实施例中，处理器110可以包括一个或多个接口。接口可以包括集成电路(inter-integrated circuit，I2C)接口，集成电路内置音频(inter-integrated circuitsound，I2S)接口，脉冲编码调制(pulse code modulation，PCM)接口，通用异步收发传输器(universal asynchronous receiver/transmitter，UART)接口，移动产业处理器接口(mobile industry processor interface，MIPI)，通用输入输出(general-purposeinput/output，GPIO)接口，用户标识模块(subscriber identity module，SIM)接口，和/或通用串行总线(universal serial bus，USB)接口等。

I2C接口是一种双向同步串行总线，包括一根串行数据线(serial data line，SDA)和一根串行时钟线(derail clock line，SCL)。在一些实施例中，处理器110可以包含多组I2C总线。处理器110可以通过不同的I2C总线接口分别耦合触摸传感器180K，充电器，闪光灯，摄像头193等。例如：处理器110可以通过I2C接口耦合触摸传感器180K，使处理器110与触摸传感器180K通过I2C总线接口通信，实现终端100的触摸功能。

I2S接口可以用于音频通信。在一些实施例中，处理器110可以包含多组I2S总线。处理器110可以通过I2S总线与音频模块170耦合，实现处理器110与音频模块170之间的通信。在一些实施例中，音频模块170可以通过I2S接口向无线通信模块160传递音频信号，实现通过蓝牙耳机接听电话的功能。

PCM接口也可以用于音频通信，将模拟信号抽样，量化和编码。在一些实施例中，音频模块170与无线通信模块160可以通过PCM总线接口耦合。在一些实施例中，音频模块170也可以通过PCM接口向无线通信模块160传递音频信号，实现通过蓝牙耳机接听电话的功能。所述I2S接口和所述PCM接口都可以用于音频通信。

UART接口是一种通用串行数据总线，用于异步通信。该总线可以为双向通信总线。它将要传输的数据在串行通信与并行通信之间转换。在一些实施例中，UART接口通常被用于连接处理器110与无线通信模块160。例如：处理器110通过UART接口与无线通信模块160中的蓝牙模块通信，实现蓝牙功能。在一些实施例中，音频模块170可以通过UART接口向无线通信模块160传递音频信号，实现通过蓝牙耳机播放音乐的功能。

MIPI接口可以被用于连接处理器110与显示屏194，摄像头193等外围器件。MIPI接口包括摄像头串行接口(camera serial interface，CSI)，显示屏串行接口(displayserial interface，DSI)等。在一些实施例中，处理器110和摄像头193通过CSI接口通信，实现终端100的拍摄功能。处理器110和显示屏194通过DSI接口通信，实现终端100的显示功能。

GPIO接口可以通过软件配置。GPIO接口可以被配置为控制信号，也可被配置为数据信号。在一些实施例中，GPIO接口可以用于连接处理器110与摄像头193，显示屏194，无线通信模块160，音频模块170，传感器模块180等。GPIO接口还可以被配置为I2C接口，I2S接口，UART接口，MIPI接口等。

USB接口130是符合USB标准规范的接口，具体可以是Mini USB接口，Micro USB接口，USB Type C接口等。USB接口130可以用于连接充电器为终端100充电，也可以用于终端100与外围设备之间传输数据。也可以用于连接耳机，通过耳机播放音频。该接口还可以用于连接其他终端，例如AR设备等。

可以理解的是，本发明实施例示意的各模块间的接口连接关系，只是示意性说明，并不构成对终端100的结构限定。在本申请另一些实施例中，终端100也可以采用上述实施例中不同的接口连接方式，或多种接口连接方式的组合。

充电管理模块140用于从充电器接收充电输入。其中，充电器可以是无线充电器，也可以是有线充电器。在一些有线充电的实施例中，充电管理模块140可以通过USB接口130接收有线充电器的充电输入。在一些无线充电的实施例中，充电管理模块140可以通过终端100的无线充电线圈接收无线充电输入。充电管理模块140为电池142充电的同时，还可以通过电源管理模块141为终端供电。

电源管理模块141用于连接电池142，充电管理模块140与处理器110。电源管理模块141接收电池142和/或充电管理模块140的输入，为处理器110，内部存储器121，外部存储器，显示屏194，摄像头193，和无线通信模块160等供电。电源管理模块141还可以用于监测电池容量，电池循环次数，电池健康状态(漏电，阻抗)等参数。在其他一些实施例中，电源管理模块141也可以设置于处理器110中。在另一些实施例中，电源管理模块141和充电管理模块140也可以设置于同一个器件中。

终端100的无线通信功能可以通过天线1，天线2，移动通信模块150，无线通信模块160，调制解调处理器以及基带处理器等实现。

天线1和天线2用于发射和接收电磁波信号。终端100中的每个天线可用于覆盖单个或多个通信频带。不同的天线还可以复用，以提高天线的利用率。例如：可以将天线1复用为无线局域网的分集天线。在另外一些实施例中，天线可以和调谐开关结合使用。

移动通信模块150可以提供应用在终端100上的包括2G/3G/4G/5G等无线通信的解决方案。移动通信模块150可以包括至少一个滤波器，开关，功率放大器，低噪声放大器(lownoise amplifier，LNA)等。移动通信模块150可以由天线1接收电磁波，并对接收的电磁波进行滤波，放大等处理，传送至调制解调处理器进行解调。移动通信模块150还可以对经调制解调处理器调制后的信号放大，经天线1转为电磁波辐射出去。在一些实施例中，移动通信模块150的至少部分功能模块可以被设置于处理器110中。在一些实施例中，移动通信模块150的至少部分功能模块可以与处理器110的至少部分模块被设置在同一个器件中。

调制解调处理器可以包括调制器和解调器。其中，调制器用于将待发送的低频基带信号调制成中高频信号。解调器用于将接收的电磁波信号解调为低频基带信号。随后解调器将解调得到的低频基带信号传送至基带处理器处理。低频基带信号经基带处理器处理后，被传递给应用处理器。应用处理器通过音频设备(不限于扬声器170A，受话器170B等)输出声音信号，或通过显示屏194显示图像或视频。在一些实施例中，调制解调处理器可以是独立的器件。在另一些实施例中，调制解调处理器可以独立于处理器110，与移动通信模块150或其他功能模块设置在同一个器件中。

调制解调处理器将待发送的低频基带信号转换成射频信号后，需要将射频信号发送给天线1或者天线2后才能向空口进行发送。同样天线1或者天线2从空口接收到射频信号，需要将射频信号发送给调制解调处理器之后转换成基带信号才能被基带处理器进行处理。在终端设备中通常使用同轴电缆来实现射频信号在调制解调处理器和天线之间的传输。在终端100中，同轴电缆不仅仅使用在调制解调处理器和天线之间进行射频信号的传输，还使用在其他的地方，例如电路板和电路板之间进行信号的传输或者电路板内进行信号的传输。其中同轴电缆(Coaxial Cable)是一种电线及信号传输线，具有两个同心导体，导体和屏蔽层共用同一轴心。同轴电缆的优点是：具有良好的传输特性，可以保证通信网络的稳定运行，同时其抗电磁干扰和抗弯折性能强，柔软性良好，适合在折叠和旋转式的电子产品中应用。此外，同轴电缆还具有良好的耐热、耐燃性能，可在-55℃-250℃的环境下工作。同轴电缆适于传输模拟信号和数字信号，并且可适用于各种各样的应用。同轴电缆目前已经得到广泛的应用，例如在诸如智能手机、笔记本电脑、数码相机、摄像机、GPS定位仪、无线路由器、液晶电视、精密医疗器械等的终端设备中使用，以通信连接不同电路板。

无线通信模块160可以提供应用在终端100上的包括无线局域网(wireless localarea networks，WLAN)(如无线保真(wireless fidelity，Wi-Fi)网络)，蓝牙(bluetooth，BT)，全球导航卫星系统(global navigation satellite system，GNSS)，调频(frequencymodulation，FM)，近距离无线通信技术(near field communication，NFC)，红外技术(infrared，IR)等无线通信的解决方案。无线通信模块160可以是集成至少一个通信处理模块的一个或多个器件。无线通信模块160经由天线2接收电磁波，将电磁波信号调频以及滤波处理，将处理后的信号发送到处理器110。无线通信模块160还可以从处理器110接收待发送的信号，对其进行调频，放大，经天线2转为电磁波辐射出去。

在一些实施例中，终端100的天线1和移动通信模块150耦合，天线2和无线通信模块160耦合，使得终端100可以通过无线通信技术与网络以及其他设备通信。所述无线通信技术可以包括全球移动通讯系统(global system for mobile communications，GSM)，通用分组无线服务(general packet radio service，GPRS)，码分多址接入(code divisionmultiple access，CDMA)，宽带码分多址(wideband code division multiple access，WCDMA)，时分码分多址(time-division code division multiple access，TD-SCDMA)，长期演进(long term evolution，LTE)，BT，GNSS，WLAN，NFC，FM，和/或IR技术等。所述GNSS可以包括全球卫星定位系统(global positioning system，GPS)，全球导航卫星系统(globalnavigation satellite system，GLONASS)，北斗卫星导航系统(beidou navigationsatellite system，BDS)，准天顶卫星系统(quasi-zenith satellite system，QZSS)和/或星基增强系统(satellite based augmentation systems，SBAS)。

终端100通过GPU，显示屏194，以及应用处理器等实现显示功能。GPU为图像处理的微处理器，连接显示屏194和应用处理器。GPU用于执行数学和几何计算，用于图形渲染。处理器110可包括一个或多个GPU，其执行程序指令以生成或改变显示信息。

显示屏194用于显示图像，视频等。显示屏194包括显示面板。显示面板可以采用液晶显示屏(liquid crystal display，LCD)，有机发光二极管(organic light-emittingdiode，OLED)，有源矩阵有机发光二极体或主动矩阵有机发光二极体(active-matrixorganic light emitting diode的，AMOLED)，柔性发光二极管(flex light-emittingdiode，FLED)，Miniled，MicroLed，Micro-oLed，量子点发光二极管(quantum dot lightemitting diodes，QLED)等。在一些实施例中，终端100可以包括1个或N个显示屏194，N为大于1的正整数。

终端100可以通过ISP，摄像头193，视频编解码器，GPU，显示屏194以及应用处理器等实现拍摄功能。

ISP用于处理摄像头193反馈的数据。例如，拍照时，打开快门，光线通过镜头被传递到摄像头感光元件上，光信号转换为电信号，摄像头感光元件将所述电信号传递给ISP处理，转化为肉眼可见的图像。ISP还可以对图像的噪点，亮度，肤色进行算法优化。ISP还可以对拍摄场景的曝光，色温等参数优化。在一些实施例中，ISP可以设置在摄像头193中。

摄像头193用于捕获静态图像或视频。物体通过镜头生成光学图像投射到感光元件。感光元件可以是电荷耦合器件(charge coupled device，CCD)或互补金属氧化物半导体(complementary metal-oxide-semiconductor，CMOS)光电晶体管。感光元件把光信号转换成电信号，之后将电信号传递给ISP转换成数字图像信号。ISP将数字图像信号输出到DSP加工处理。DSP将数字图像信号转换成标准的RGB，YUV等格式的图像信号。在一些实施例中，终端100可以包括1个或N个摄像头193，N为大于1的正整数。

数字信号处理器用于处理数字信号，除了可以处理数字图像信号，还可以处理其他数字信号。例如，当终端100在频点选择时，数字信号处理器用于对频点能量进行傅里叶变换等。

视频编解码器用于对数字视频压缩或解压缩。终端100可以支持一种或多种视频编解码器。这样，终端100可以播放或录制多种编码格式的视频，例如：动态图像专家组(moving picture experts group，MPEG)1，MPEG2，MPEG3，MPEG4等。

NPU为神经网络(neural-network，NN)计算处理器，通过借鉴生物神经网络结构，例如借鉴人脑神经元之间传递模式，对输入信息快速处理，还可以不断的自学习。通过NPU可以实现终端100的智能认知等应用，例如：图像识别，人脸识别，语音识别，文本理解等。

外部存储器接口120可以用于连接外部存储卡，例如Micro SD卡，实现扩展终端100的存储能力。外部存储卡通过外部存储器接口120与处理器110通信，实现数据存储功能。例如将音乐，视频等文件保存在外部存储卡中。

内部存储器121可以用于存储计算机可执行程序代码，所述可执行程序代码包括指令。处理器110通过运行存储在内部存储器121的指令，从而执行终端100的各种功能应用以及数据处理。内部存储器121可以包括存储程序区和存储数据区。其中，存储程序区可存储操作系统，至少一个功能所需的应用程序(比如声音播放功能，图像播放功能等)等。存储数据区可存储终端100使用过程中所创建的数据(比如音频数据，电话本等)等。此外，内部存储器121可以包括高速随机存取存储器，还可以包括非易失性存储器，例如至少一个磁盘存储器件，闪存器件，通用闪存存储器(universal flash storage，UFS)等。

终端100可以通过音频模块170，扬声器170A，受话器170B，麦克风170C，耳机接口170D，以及应用处理器等实现音频功能。例如音乐播放，录音等。

音频模块170用于将数字音频信息转换成模拟音频信号输出，也用于将模拟音频输入转换为数字音频信号。音频模块170还可以用于对音频信号编码和解码。在一些实施例中，音频模块170可以设置于处理器110中，或将音频模块170的部分功能模块设置于处理器110中。

扬声器170A，也称“喇叭”，用于将音频电信号转换为声音信号。终端100可以通过扬声器170A收听音乐，或收听免提通话。

受话器170B，也称“听筒”，用于将音频电信号转换成声音信号。当终端100接听电话或语音信息时，可以通过将受话器170B靠近人耳接听语音。

麦克风170C，也称“话筒”，“传声器”，用于将声音信号转换为电信号。当拨打电话或发送语音信息时，用户可以通过人嘴靠近麦克风170C发声，将声音信号输入到麦克风170C。终端100可以设置至少一个麦克风170C。在另一些实施例中，终端100可以设置两个麦克风170C，除了采集声音信号，还可以实现降噪功能。在另一些实施例中，终端100还可以设置三个，四个或更多麦克风170C，实现采集声音信号，降噪，还可以识别声音来源，实现定向录音功能等。

耳机接口170D用于连接有线耳机。耳机接口170D可以是USB接口130，也可以是3.5mm的开放移动终端平台(open mobile terminal platform，OMTP)标准接口，美国蜂窝电信工业协会(cellular telecommunications industry association of the USA，CTIA)标准接口。

压力传感器180A用于感受压力信号，可以将压力信号转换成电信号。在一些实施例中，压力传感器180A可以设置于显示屏194。压力传感器180A的种类很多，如电阻式压力传感器，电感式压力传感器，电容式压力传感器等。电容式压力传感器可以是包括至少两个具有导电材料的平行板。当有力作用于压力传感器180A，电极之间的电容改变。终端100根据电容的变化确定压力的强度。当有触摸操作作用于显示屏194，终端100根据压力传感器180A检测所述触摸操作强度。终端100也可以根据压力传感器180A的检测信号计算触摸的位置。在一些实施例中，作用于相同触摸位置，但不同触摸操作强度的触摸操作，可以对应不同的操作指令。例如：当有触摸操作强度小于第一压力阈值的触摸操作作用于短消息应用图标时，执行查看短消息的指令。当有触摸操作强度大于或等于第一压力阈值的触摸操作作用于短消息应用图标时，执行新建短消息的指令。

陀螺仪传感器180B可以用于确定终端100的运动姿态。在一些实施例中，可以通过陀螺仪传感器180B确定终端100围绕三个轴(即，x，y和z轴)的角速度。陀螺仪传感器180B可以用于拍摄防抖。示例性的，当按下快门，陀螺仪传感器180B检测终端100抖动的角度，根据角度计算出镜头模组需要补偿的距离，让镜头通过反向运动抵消终端100的抖动，实现防抖。陀螺仪传感器180B还可以用于导航，体感游戏场景。

气压传感器180C用于测量气压。在一些实施例中，终端100通过气压传感器180C测得的气压值计算海拔高度，辅助定位和导航。

磁传感器180D包括霍尔传感器。终端100可以利用磁传感器180D检测翻盖皮套的开合。在一些实施例中，当终端100是翻盖机时，终端100可以根据磁传感器180D检测翻盖的开合。进而根据检测到的皮套的开合状态或翻盖的开合状态，设置翻盖自动解锁等特性。

加速度传感器180E可检测终端100在各个方向上(一般为三轴)加速度的大小。当终端100静止时可检测出重力的大小及方向。还可以用于识别终端姿态，应用于横竖屏切换，计步器等应用。

距离传感器180F，用于测量距离。终端100可以通过红外或激光测量距离。在一些实施例中，拍摄场景，终端100可以利用距离传感器180F测距以实现快速对焦。

接近光传感器180G可以包括例如发光二极管(LED)和光检测器，例如光电二极管。发光二极管可以是红外发光二极管。终端100通过发光二极管向外发射红外光。终端100使用光电二极管检测来自附近物体的红外反射光。当检测到充分的反射光时，可以确定终端100附近有物体。当检测到不充分的反射光时，终端100可以确定终端100附近没有物体。终端100可以利用接近光传感器180G检测用户手持终端100贴近耳朵通话，以便自动熄灭屏幕达到省电的目的。接近光传感器180G也可用于皮套模式，口袋模式自动解锁与锁屏。

环境光传感器180L用于感知环境光亮度。终端100可以根据感知的环境光亮度自适应调节显示屏194亮度。环境光传感器180L也可用于拍照时自动调节白平衡。环境光传感器180L还可以与接近光传感器180G配合，检测终端100是否在口袋里，以防误触。

指纹传感器180H用于采集指纹。终端100可以利用采集的指纹特性实现指纹解锁，访问应用锁，指纹拍照，指纹接听来电等。

温度传感器180J用于检测温度。在一些实施例中，终端100利用温度传感器180J检测的温度，执行温度处理策略。例如，当温度传感器180J上报的温度超过阈值，终端100执行降低位于温度传感器180J附近的处理器的性能，以便降低功耗实施热保护。在另一些实施例中，当温度低于另一阈值时，终端100对电池142加热，以避免低温导致终端100异常关机。在其他一些实施例中，当温度低于又一阈值时，终端100对电池142的输出电压执行升压，以避免低温导致的异常关机。

触摸传感器180K，也称“触控面板”。触摸传感器180K可以设置于显示屏194，由触摸传感器180K与显示屏194组成触摸屏，也称“触控屏”。触摸传感器180K用于检测作用于其上或附近的触摸操作。触摸传感器可以将检测到的触摸操作传递给应用处理器，以确定触摸事件类型。可以通过显示屏194提供与触摸操作相关的视觉输出。在另一些实施例中，触摸传感器180K也可以设置于终端100的表面，与显示屏194所处的位置不同。

骨传导传感器180M可以获取振动信号。在一些实施例中，骨传导传感器180M可以获取人体声部振动骨块的振动信号。骨传导传感器180M也可以接触人体脉搏，接收血压跳动信号。在一些实施例中，骨传导传感器180M也可以设置于耳机中，结合成骨传导耳机。音频模块170可以基于所述骨传导传感器180M获取的声部振动骨块的振动信号，解析出语音信号，实现语音功能。应用处理器可以基于所述骨传导传感器180M获取的血压跳动信号解析心率信息，实现心率检测功能。

按键190包括开机键，音量键等。按键190可以是机械按键。也可以是触摸式按键。终端100可以接收按键输入，产生与终端100的用户设置以及功能控制有关的键信号输入。

马达191可以产生振动提示。马达191可以用于来电振动提示，也可以用于触摸振动反馈。例如，作用于不同应用(例如拍照，音频播放等)的触摸操作，可以对应不同的振动反馈效果。作用于显示屏194不同区域的触摸操作，马达191也可对应不同的振动反馈效果。不同的应用场景(例如：时间提醒，接收信息，闹钟，游戏等)也可以对应不同的振动反馈效果。触摸振动反馈效果还可以支持自定义。

指示器192可以是指示灯，可以用于指示充电状态，电量变化，也可以用于指示消息，未接来电，通知等。

SIM卡接口195用于连接SIM卡。SIM卡可以通过插入SIM卡接口195，或从SIM卡接口195拔出，实现和终端100的接触和分离。终端100可以支持1个或N个SIM卡接口，N为大于1的正整数。SIM卡接口195可以支持Nano SIM卡，Micro SIM卡，SIM卡等。同一个SIM卡接口195可以同时插入多张卡。所述多张卡的类型可以相同，也可以不同。SIM卡接口195也可以兼容不同类型的SIM卡。SIM卡接口195也可以兼容外部存储卡。终端100通过SIM卡和网络交互，实现通话以及数据通信等功能。在一些实施例中，终端100采用eSIM，即：嵌入式SIM卡。eSIM卡可以嵌在终端100中，不能和终端100分离。

终端100还可以包括有磁力计(图中未示出)，又可称为电子罗盘、指南针，可用于检测磁场强度以及方向。

同轴电缆的结构如图2所示，由外向内依次是护套201、外导体屏蔽层202、绝缘层203和内导体204四个部分。下面对每一部分的作用进行介绍：

护套201，即最外面的一层绝缘层，起保护作用，室外电缆一般采用具有优良气候特性的黑色聚乙烯，室内电缆从美观考虑一般采用浅色的聚乙烯。

外导体屏蔽层202，同轴电缆的外导体屏蔽层有双重作用，它既作为传输回路的一根导线，传输低电平，又具有屏蔽作用，外导体屏蔽层通常有三种结构：1、金属管状，这种结构采用铜或铝带纵包焊接，或者无缝铜管挤包拉延而成，该结构的屏蔽性能最好，常用于干线电缆；2、铝塑料复合带纵包搭接，该结构有较好的屏蔽作用，且制造成本低，但由于外导体屏蔽层是带纵缝的圆管，电磁波会从缝隙处穿出而泄漏；3、编织网与铝塑料复合纵包组合，这是从单一编织网结构发展而来的，它具有柔软性好、重量轻和接头可靠等特点，实验证明采用合理的复合结构对屏蔽性能有很大的提高，目前这种结构形式被大量使用。

绝缘层203，采用发泡材料做成，可以采用聚乙烯、聚丙烯、聚氯乙烯和氟塑料等，常用的绝缘层的材质是损耗小、工艺性能好的聚乙烯。

内导体204，起传导作用，传输高电平，利用高频信号的集肤效应，可采用空铜管，也可采用镀铜铝棒，对不需供电的用户网采用铜包钢线，对于需要供电的分配网或者主干线采用铜包铝线，这样既能保证电缆的传输性能，又可以满足供电及机械性能的要求，减轻了电缆的重量，降低了电缆的造价。

同轴电缆的主体是由内、外导体构成的，对于导体中流动的电流存在着电阻与电感，对导体间的电压存在着电导和电容，这些特性是沿线路分布的，称为特征阻抗，在射频系统中使用的同轴电缆的特性阻抗为50欧姆，但由于在制造中尺寸精度和介质材料纯度不均匀的影响，会有一定的偏差。为了防止产生信号能量的反射，达到最好的传输效果，终端负载阻抗也应尽量等于同轴电缆的特性阻抗。

射频信号在同轴电缆中传输存在损耗，同轴电缆的衰减特性通常用衰减常数来表示，即单位长度电缆对信号衰减的分贝数。衰减常数与信号的工作频率的平均方根成正比，即频率越高，衰减常数越大，频率越低，衰减常数越小。同时温度对同轴电缆的特性也有影响，通常温度越高，电缆的损耗越大。

另外，同轴电缆还有一个重要的特性就是屏蔽特性，屏蔽特性是衡量同轴电缆抗干扰能力的一个参数，也是衡量同轴电缆防泄漏的一个重要的参数。如果屏蔽不好，传输信号不仅会受到外在杂波的串扰，影响传输的信号质量，也会将传输的射频信号泄漏出去干扰其他信号的传输。

在终端设备中，同轴电缆可以用于连接主板和射频天线板。如图3所示，在终端中存在有主板301和射频天线板302，主板301是终端内部的电路板，也可以叫做PCB(Printedcircuit board)板，主板301主要分为三个部分：基带部分303、射频部分304以及其他部分305。其中基带部分303包括基带芯片和电源管理芯片，主要负责编码的功能；射频部分304包括射频处理器和射频功放，主要实现信号的收发功能；其他部分305包括CPU、内存以及各种控制器，另外还包括一些麦克风、听筒、扬声器、摄像头、显示屏的接口等。射频天线板302包括一个电路板306，电路板306上设有射频读卡芯片307和天线308，射频读卡芯片307和天线308连接，射频读卡芯片307上设有用于与主板301通信连接的串行外设接口。主板301和射频天线板302之间使用传输线，例如同轴电缆309，相互连接，用于传输射频信号。同轴电缆309具有内导体310和外导体屏蔽层311，其余的部分在图中未示出。内导体310在主板301和射频天线板302之间传输射频信号。外导体屏蔽层311在主板301和射频天线板302处均电性接地。同轴电缆309被设计为在工作频率上具有适当的阻抗(例如50欧姆)。

同轴电缆309是一种非色散结构，主要传输TEM模(Transverse ElectromagneticMode，横电磁波模式)，也可以传输TE模(Transverse Electric Mode，横电波模式)或者TM模(Transverse Magnetic Mode，横磁波模式)。在工程实现上，一般同轴电缆会使用扣接的方式将外导体屏蔽层接地，除两端外，其余的外导体屏蔽层悬浮于地。

假设同轴电缆的长度为L，外导体屏蔽的两端接地，在这种边界条件下，同轴电缆的外导体屏蔽层和大地构成了环的结构，如果加以激励，可以产生多个杂波，杂波的波长为L/(2*n)，n取值为正整数，其中n取奇数对应着奇次模的杂波，比如n取1时对应1/2模式的杂波，n取偶数对应着偶次模的杂波，比如n取2时对应2/2模式的杂波。如图4所示，图中示意性的将同轴电缆的两端外导体屏蔽层接地并给出了一些模式的杂波的电流分布图，电流分布图的横轴是同轴电缆的位置，纵轴为电流大小。图中虚线圆圈处为电流的零点，其中同轴电缆的中心点为奇次模的电流最小点，即容性区；同轴电缆的中心点为偶次模的电流最大点，即感性区。图4中只列举了部分杂波模式，还有更高次的杂波模式并没有一一列出。

如图5A所示，同轴电缆501的外导体屏蔽层的两端接地，同轴电缆501旁边是天线502，其中天线502工作在低频频段(700MHz-960MHz)。图5B示出了没有同轴电缆501和有同轴电缆501两种场景下天线502的辐射效率对比图，图5B的横轴为辐射频率，单位为吉赫兹(GHz)，纵轴为辐射效率，单位为分贝(dB)。图5B是在不考虑天线502的特征阻抗时模拟得到的辐射效率图。其中实线为有同轴电缆501时，天线502的辐射效率；虚线为没有同轴电缆501时，天线502的辐射效率。由于同轴电缆501对天线502的辐射造成了阻碍，因此有同轴电缆501时天线502的辐射效率整体低于没有同轴电缆501时天线502的辐射效率。图5B中用虚线圆圈标注出了不同模式杂波的位置，其中杂波的位置对应着图中有同轴电缆501时天线502的辐射效率曲线出现凹陷的位置，从图中可以看到同轴电缆501产生的各个模式的杂波对天线502的辐射效率的影响，即在杂波对应的频率位置上由于吸收造成了天线502的辐射性能的下降。从图5B中可以看出，1/2模式的杂波对应的频率为760MHz，落在了低频频带内，对工作在低频频段的天线502的效率有严重的影响，需要进行适当的处理来消除对天线502的影响。在其他的一些场景中，同轴电缆501旁边还可能存在有工作在中高频频段(1700MHz-2700MHz)的天线，只要暴露在同轴电缆501的电磁辐射范围内，同轴电缆501产生的中高频的杂波都有可能落入到该天线的工作频带中，都需要找到相应的措施加以解决。

在现有的消除同轴电缆产生的杂波的技术中，常规的技术是将同轴电缆的外导体屏蔽层进行接地，这里以将同轴电缆的中心点接地为例，中心点接地使得此处短路成为电流最大点，因此会破坏同轴电缆中心点的容性区，所有的奇次模会消失。将同轴电缆的中心点接地不会破坏同轴电缆中心点的感性区，因此所有的偶次模会保留。如图6所示，同轴电缆701的外导体屏蔽层的两端接地，同时外导体屏蔽层的中心点也接地。同轴电缆701旁边是天线702，其中天线702工作在低频频段(700MHz-960MHz)。图7给出了没有同轴电缆701、有同轴电缆701但中心点不接地、有同轴电缆701且中心点接地三种场景下天线702的辐射效率对比图。图7的横轴为辐射频率，单位为吉赫兹(GHz)，纵轴为辐射效率，单位为分贝(dB)。图7是在不考虑天线702的特征阻抗时模拟得到的辐射效率图。其中实线为没有同轴电缆701时，天线702的辐射效率；虚线为有同轴电缆701但是中心点不接地时，天线702的辐射效率；点线为有同轴电缆701且中心点接地时，天线702的辐射效率。图7中用虚线圆圈标注出了不同模式杂波的位置，其中杂波的位置对应着图中有同轴电缆701但中心点不接地时天线702的辐射效率曲线出现凹陷的位置以及有同轴电缆701且中心点接地时天线702的辐射效率曲线出现凹陷的位置。从图7中可以看出1/2模式、3/2模式以及5/2模式的奇次模杂波已经消失。这样表明了图6给出的将同轴电缆701的中心点接地的结构消除了同轴电缆对工作在低频频段的天线702的影响。

同轴电缆接地是一种消除杂波通用的解决方法，优点在于原理简单，缺点是同轴电缆接地电连接复杂，特别是多同轴电缆接地的时候，需要增加线卡成本，同时线卡在实际生产过程中容易破坏同轴电缆的外胶层，导致外胶层短路，产生干扰，或者引入其他杂波的问题，造成良品率大幅下降。

图8是本申请实施例给出的一种应用场景，图中示意性给出在终端800中有两根同轴电缆以及三根天线，分别是同轴电缆801、同轴电缆802、天线803、天线804、天线805。其中三根天线分别设计在终端设备的不同的边框上，同轴电缆801位于天线803的附近，沿着天线803向下给天线804进行馈电，即传输射频信号给天线804，其中天线804工作在中高频频段。如果天线803工作在低频频率，如700MHz-960MHz，当同轴电缆801的长度与天线803的低频工作波长可比拟时，由于天线803和同轴电缆801的距离较近，同轴电缆801会在天线803上产生低频的杂波影响天线803在低频频段的辐射效率。如果天线803还可以工作在中高频，如1700MHz-2700MHz，那么同轴电缆801也同样会产生中高频的杂波来影响天线803的性能。此时，对于同轴电缆801而言，解决低频杂波对天线803的影响可以称为解决异频杂波，解决中高频杂波对天线803的影响可以称为解决同频杂波，以上的同频和异频其实是相对同轴电缆801自身的传输频率而言的。

针对现有技术中的问题，本申请实施例提供了一种结构，可以同时消除异频和同频杂波产生的影响。如上所述，同轴电缆的中心点是所有奇次模的容性区，在这里增加短路环和套筒的结构进行奇次模的加载，即在奇次模的电流零点处增加短路环和套筒的结构，从而将奇次模杂波的频率位置偏移出对应天线的工作频带。图9A为该结构的三维图，同轴电缆900具有第一长度，从内而外包括内导体901、绝缘层902、外导体屏蔽层903、护套904。本申请实施例在同轴电缆900上增加了一种结构，该结构包括第一短路环905以及第一套筒906，第一短路环905和第一套筒906的材料均为金属材质，第一短路环905和第一套筒906之间电性连接，第一短路环905和外导体屏蔽层903之间电性连接，第一短路环905与外导体屏蔽层903共轴心，第一套筒906与外导体屏蔽层903共轴心。第一套筒906在护套904的外层，并以与第一短路环905连接点为第一起点，沿着平行于同轴电缆900的方向向两端延伸。通过第一短路环905可以将同轴电缆900的外导体屏蔽层903与第一套筒906电性相连。第一套筒906具有第二长度，第二长度小于或者等于同轴电缆900的第一长度。第一套筒906除了第一起点通过第一短路环905和外导体屏蔽层903相连，第一套筒906的其余部分均悬浮于外导体屏蔽层903，两者之间以护套904相隔离。第一套筒906会进行容性加载，使得奇次模杂波的频率向低频方向偏移，偏离出相应的工作频带。杂波偏移的程度与套筒的长度有关，长度越长，杂波的偏移程度越大。

可选的，第一起点为第一套筒906的中心，第一套筒906沿着平行于同轴电缆900的方向向两端对称延伸。

图9B给出了同轴电缆900在第一短路环905位置处的垂直剖面图，其中包括内导体901、绝缘层902、外导体屏蔽层903、第一短路环905和第一套筒906。从图中可以看出外导体屏蔽层903和第一短路环905是电性相连接的。图9B给出的是第一短路环905和第一套筒906的内表面进行电性相连接的结构。

可选的，图9C给出了同轴电缆900在第一短路环905位置处的另一种垂直剖面图，其中包括内导体901、绝缘层902、外导体屏蔽层903和第一短路环905。从图中可以看出外导体屏蔽层903和第一短路环905是电性相连接的。图9C给出的是第一短路环905凸出护套904一段距离，第一套筒906以第一短路环905为中点向同轴电缆的两端延伸，分为两段套筒结构，两段套筒分别和第一短路环905电性相连接。

结合图8给出的本申请实施例的应用场景，其中同轴电缆801使用图9A给出的同轴电缆的结构，图9D给出了没有同轴电缆、有同轴电缆且有第一套筒906以及第一短路环905、有同轴电缆但没有第一套筒906以及第一短路环905三种场景下天线803的辐射效率对比图，其中第一套筒906的第二长度为16mm。图9D的横轴为辐射频率，单位为赫兹(Hz)，纵轴为辐射效率，单位为分贝(dB)。具体的，该图是将天线803的特征阻抗设置为50欧姆时模拟得到的辐射效率图。其中实线为没有同轴电缆时，天线803的辐射效率；虚线为有同轴电缆但没有第一套筒906以及第一短路环905时，天线803的辐射效率；点线为有同轴电缆且有第一套筒906以及第一短路环905时，天线803的辐射效率。图中用虚线圆圈标注出了所有的奇次模和偶次模的杂波的位置，从图中可以看出在同轴电缆上增加短路环和套筒结构后，1/2模式、3/2模式和5/2模式的奇次模杂波的频率位置向低频方向移动，而2/2模式、4/2模式和6/2模式的偶次模杂波的频率位置基本没有改变。从图9D中可以看出，将第一套筒906的长度设计成16mm时，低频杂波从750MHz偏移至630MHz，偏移出了低频天线的工作频段，对工作在低频频带内的天线的影响也就消除了，天线的辐射效率基本可以恢复到无同轴电缆的状态，即没有出现因为吸收导致的性能下降。

需要说明的是，在该实施例中，也可以在其他的奇次模的电流零点处增加短路环和套筒的结构来实现对奇次模的加载，比如在以同轴电缆900的第一端点为起点的1/6、1/2、5/6的长度处分别设置短路环和套筒的结构，其中第一端点是同轴电缆900的左侧端点或者右侧端点。本申请实施例不再做一一列举。

上述的实施例给出的是奇次模加载的方案，根据相同的原理，也可以对同轴电缆的偶次模进行加载，从而实现对偶次模的杂波频率位置的偏移。图10给出了本申请实施例的一种结构的示意图，该结构可以实现对同轴电缆1000的偶次模的加载。如图10所示，该结构在偶次模的电流零点处增加短路环和套筒的结构，该实施例在以同轴电缆1000的第一端点为起点的1/4长度处增加第二短路环1001和第二套筒1003，其中第一端点是同轴电缆1000的左侧端点或者右侧端点，第二短路环1001和第二套筒1003的材料均为金属材质，第二短路环1001和第二套筒1003之间电性连接，第二短路环1001和外导体屏蔽层之间电性连接，第二短路环1001和同轴电缆1000的外导体屏蔽层共轴心，第二套筒1003和同轴电缆1000的外导体屏蔽层共轴心。第二套筒1003在同轴电缆1000的护套的外层，并以与第二短路环1001连接点为第二起点，沿着平行于同轴电缆1000的方向向两端延伸。通过第二短路环1001可以将同轴电缆1000的外导体屏蔽层与第二套筒1003电性连接。第二套筒1003具有第四长度。第二套筒1003除了第二起点通过第二短路环1001和同轴电缆1000的外导体屏蔽层相连，第二套筒1003的其余部分均悬浮于同轴电缆1000的外导体屏蔽层，两者之间以同轴电缆1000的护套相隔离。

同时在以同轴电缆1000的第一端点为起点的3/4长度处增加第三短路环1002和第三套筒1004，其中第一端点是同轴电缆1000的左侧端点或者右侧端点，第三短路环1002和第三套筒1004的材料均为金属材质，第三短路环1002和第三套筒1004之间电性连接，第三短路环1002和外导体屏蔽层之间电性连接，第三短路环1002和同轴电缆1000的外导体屏蔽层共轴心，第三套筒1004和同轴电缆1000的外导体屏蔽层共轴心。第三套筒1004在同轴电缆1000的护套的外层，并以与第三短路环1002连接点为第三起点，沿着平行于同轴电缆1000的方向向两端延伸。通过第三短路环1002可以将同轴电缆1000的外导体屏蔽层与第三套筒1004电性连接。第三套筒1004具有第五长度。第三套筒1004除了第三起点通过第三短路环1002和同轴电缆1000的外导体屏蔽层相连，第三套筒1004的其余部分均悬浮于同轴电缆1000的外导体屏蔽层，两者之间以同轴电缆1000的护套相隔离。

第二套筒1003和第三套筒1004会进行容性加载，使得偶次模杂波的频率向低频方向偏移，偏离出相应的工作频带。杂波偏移的程度与套筒的长度有关，长度越长，杂波的偏移程度越大。其中第二套筒1003的第四长度和第三套筒1004的第五长度可以相等，也可以不相等，本申请实施例不做限定。另外，第二套筒1003和第三套筒1004结构上不直接连接。

需要说明的是，在该实施例中，也可以在其他的偶次模的电流零点处增加短路环和套筒的结构来实现对偶次模的加载，比如在以同轴电缆1000的第一端点为起点的1/8、3/8、5/8、7/8的长度处分别设置短路环和套筒的结构，其中第一端点是同轴电缆1000的左侧端点或者右侧端点。本申请实施例不再做一一列举。

图11给出了本申请实施例一种结构，该结构可以对同轴电缆的奇次模和偶次模进行混合加载，从而实现同时对奇次模的杂波和偶次模的杂波频率的偏移。该结构同时在偶次模的电流零点和奇次模的电流零点处增加短路环和套筒的结构，结合图9和图10给出的结构，该实施例在以同轴电缆1100的第一端点为起点的1/4的长度处增加短路环1101和套筒1102，1/2的长度处增加短路环1103和套筒1104，3/4的长度处增加短路环1105和套筒1106，其中第一端点是同轴电缆1100的左侧端点或者右侧端点。短路环1101、短路环1103以及短路环1105均和同轴电缆1100的外导体屏蔽层之间电性相连。短路环1101和套筒1102之间电性连接，短路环1103和套筒1104之间电性连接，短路环1105和套筒1106之间电性连接。套筒1102沿着平行于同轴电缆1100的方向以与短路环1101连接点为中心向两端延伸。套筒1104沿着平行于同轴电缆1100的方向以与短路环1103连接点为中心向两端延伸。套筒1106沿着平行于同轴电缆1100的方向以与短路环1105连接点为中心向两端延伸。套筒1102、套筒1104和套筒1106均具有一定的长度，这三个套筒的长度可以相等，也可以各不相等，本申请实施例不做限定，并且这三个套筒在结构上不直接连接。

在上述给出的本申请实施例中，通过在同轴电缆上增加一种短路环和套筒的结构来消除同轴电缆产生的杂波对天线造成的影响，为了使得带有短路环和套筒结构的同轴电缆更加具有实用性，可以在同轴电缆的最外层增加覆盖层，覆盖层的材料为绝缘介质，包括聚乙烯、聚丙烯。例如在图9所示的同轴电缆的第一套筒906的外层增加第一覆盖层，第一覆盖层的长度为第三长度。

在一种可选的实施方式中，最外层增加的覆盖层覆盖在套筒上，同轴电缆的其余部分不用覆盖该覆盖层，即第三长度等于第一套筒906的第二长度。

在一种可选的实施方式中，最外层增加的覆盖层覆盖整个同轴电缆，包括套筒，即第三长度等于同轴电缆900的第一长度。

在上述实施例中，同轴电缆上增加的套筒和外导体屏蔽层之间以护套相隔离，两者形成容性加载的结构，在一种可选的实施方式中，在套筒和护套之间可以填充绝缘介质，该绝缘介质可以选择介电常数较高的绝缘介质，这样可以使得使用较短的套筒就能达到相同的杂波频率偏移的目的。

另外，上述实施例中的套筒的结构均为圆桶形状，当然也可以改为条状、螺旋状或者扇面状等金属结构，本申请实施例不做限定。

综上所述，以上实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的范围。

Claims (18)

1.一种同轴电缆，所述同轴电缆从内而外依次为内导体、绝缘层、外导体屏蔽层和护套，所述同轴电缆具有第一长度，其特征在于，

所述同轴电缆还包括第一短路环和第一套筒，所述第一短路环设置在所述同轴电缆所述第一长度的中心，所述第一短路环和所述外导体屏蔽层之间电性连接，所述第一短路环和所述第一套筒之间电性连接，所述第一短路环、所述外导体屏蔽层和所述第一套筒共轴心，所述第一套筒设置在所述护套的外层，以所述第一套筒和所述第一短路环的连接点为第一起点，所述第一套筒平行于所述同轴电缆向两端延伸。

2.根据权利要求1所述的同轴电缆，其特征在于，所述第一起点为所述第一套筒的中心，所述第一套筒平行于所述同轴电缆向两端对称延伸。

3.根据权利要求1所述的同轴电缆，其特征在于，所述第一套筒具有第二长度，所述第二长度小于或者等于所述第一长度，所述第一套筒除了通过所述第一短路环和所述外导体屏蔽层电性连接外，所述第一套筒的其余部分通过所述护套与所述外导体屏蔽层间隔设置。

4.根据权利要求1所述的同轴电缆，其特征在于，所述第一短路环和所述第一套筒的材料为金属。

5.根据权利要求3所述的同轴电缆，其特征在于，在所述同轴电缆的最外层增加覆盖层，所述覆盖层具有第三长度，所述第三长度大于等于所述第二长度并且小于等于所述第一长度。

6.根据权利要求5所述的同轴电缆，其特征在于，所述覆盖层的材料为绝缘介质，所述绝缘介质包括聚乙烯或者聚丙烯。

7.根据权利要求1所述的同轴电缆，其特征在于，所述同轴电缆上还包括第二短路环和第二套筒，所述第二短路环设置在以所述同轴电缆的第一端点为起点的所述第一长度的1/4长度处，所述第二短路环和所述外导体屏蔽层之间电性连接，所述第二短路环和所述第二套筒之间电性连接，

以所述第二套筒和所述第二短路环连接点为第二起点，所述第二套筒平行于所述同轴电缆向两端延伸；

所述同轴电缆还包括第三短路环和第三套筒，所述第三短路环设置在以所述同轴电缆的所述第一端点为起点的所述第一长度的3/4长度处，所述第三短路环和所述外导体屏蔽层之间电性连接，所述第三短路环和所述第三套筒之间电性连接，

以所述第三套筒和所述第三短路环连接点为第三起点，所述第三套筒平行于所述同轴电缆向两端延伸。

8.根据权利要求7所述的同轴电缆，其特征在于，所述第一套筒和所述第二套筒在结构上不直接连接，所述第一套筒和所述第三套筒在结构上不直接连接。

9.根据权利要求1-6中任一项所述的同轴电缆，其特征在于，在所述第一套筒和所述护套之间还有绝缘介质。

10.一种终端，所述终端包含天线和同轴电缆，所述天线设置在所述同轴电缆的电磁辐射范围内，所述同轴电缆从内而外依次为内导体、绝缘层、外导体屏蔽层和护套，所述同轴电缆具有第一长度，其特征在于，

所述同轴电缆还包括第一短路环和第一套筒，所述第一短路环设置在所述同轴电缆所述第一长度的中心，所述第一短路环和所述外导体屏蔽层之间电性连接，所述第一短路环和所述第一套筒之间电性连接，所述第一短路环、所述外导体屏蔽层和所述第一套筒共轴心，所述第一套筒设置在所述护套的外层，以所述第一套筒和所述第一短路环的连接点为第一起点，所述第一套筒平行于所述同轴电缆向两端延伸。

11.根据权利要求10所述的终端，其特征在于，所述第一起点为所述第一套筒的中心，所述第一套筒平行于所述同轴电缆向两端对称延伸。

12.根据权利要求10所述的终端，其特征在于，所述第一套筒具有第二长度，所述第二长度小于或者等于所述第一长度，所述第一套筒除了通过所述第一短路环和所述外导体屏蔽层电性连接外，所述第一套筒的其余部分通过所述护套与所述外导体屏蔽层间隔设置。

13.根据权利要求10所述的终端，其特征在于，所述第一短路环和所述第一套筒的材料为金属。

14.根据权利要求12所述的终端，其特征在于，在所述同轴电缆的最外层增加覆盖层，所述覆盖层具有第三长度，所述第三长度大于等于所述第二长度并且小于等于所述第一长度。

15.根据权利要求14所述的终端，其特征在于，所述覆盖层的材料为绝缘介质，所述绝缘介质包括聚乙烯或者聚丙烯。

16.根据权利要求10所述的终端，其特征在于，所述同轴电缆上还包括第二短路环和第二套筒，所述第二短路环设置在以所述同轴电缆的第一端点为起点的所述第一长度的1/4长度处，所述第二短路环和所述外导体屏蔽层之间电性连接，所述第二短路环和所述第二套筒之间电性连接，

以所述第二套筒和所述第二短路环连接点为第二起点，所述第二套筒平行于所述同轴电缆向两端延伸；

所述同轴电缆还包括第三短路环和第三套筒，所述第三短路环设置在以所述同轴电缆的所述第一端点为起点的所述第一长度的3/4长度处，所述第三短路环和所述外导体屏蔽层之间电性连接，所述第三短路环和所述第三套筒之间电性连接，

以所述第三套筒和所述第三短路环连接点为第三起点，所述第三套筒平行于所述同轴电缆向两端延伸。

17.根据权利要求16所述的终端，其特征在于，所述第一套筒和所述第二套筒在结构上不直接连接，所述第一套筒和所述第三套筒在结构上不直接连接。

18.根据权利要求10-15中任一项所述的终端，其特征在于，在所述第一套筒和所述护套之间还有绝缘介质。

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