CN114108161A - 织物安装部件 - Google Patents

Abstract

本公开涉及织物安装部件。织物可包括一个或多个导电股线。插入工具可在织物成形期间将电子部件插入到织物中。电子部件可包括安装到衬底并由防护结构封装的电子设备。诸如金属通孔或印刷电路层的互连结构可穿过防护结构中的开口，并且可用于将导电股线耦接到衬底上的接触垫。防护结构可以是透明的或者可以包括开口，使光能够被衬底上的光学设备检测到或者从该光学设备发出。防护结构可以使用模制工具形成，该模制工具为防护机构提供凹槽或者可以围绕中空导电结构模制以形成凹槽。安装到织物的电子部件可嵌入印刷电路层内。

Description

织物安装部件

本专利申请要求2021年3月25日提交的美国专利申请第17/212983号以及2020年4月27日提交的美国临时专利申请第63/015859号的优先权，这些专利申请据此全文以引用方式并入本文。

技术领域

本公开整体涉及具有织物的物品，并且更具体地涉及具有织物和电子部件的物品。

背景技术

可能期望由材料诸如织物来形成包、家具、衣服和其他物品。织物物品通常不包括电子部件。然而，可能期望将电子部件结合到织物中，以便为织物物品的用户提供增强的功能。

将电子部件结合到织物中可能有挑战性。织物为柔软的，因此可能很难将结构安装到该织物。电子部件必须耦接到信号路径(例如，输送数据信号、功率等的信号路径)，但如果不加小心，在弯曲或者拉伸织物时可能损坏信号路径或部件可能发生脱落。

因此将期望能够提供改进的技术，以用于将电子部件结合到具有织物的物品中。

发明内容

交织装备(例如，织造装备、针织装备、编织装备等)可设置有可单独调节的部件。可单独调节的部件的使用可允许电子部件在织物产生或形成期间插入和/或嵌入织物中。

交织装备可在交织操作期间产生第一织物部分和第二织物部分之间的间隙。间隙可为织物部分之间的空隙，或间隙可为织物部分之间的位置或部位。插入工具可将电子部件插入到间隙中，并且电子部件可电耦接到间隙中的导电股线。如果需要，交织操作可在插入过程期间不间断。在电子部件插入和附接后，交织操作可继续并且电子部件可包围在织物中。在一些布置中，在电子部件包围在织物中之后，第一织物部分和第二织物部分之间的间隙可保持在适当的位置。在其他布置中，在电子部件包围在间隙中之后，可将第一织物部分和第二织物部分拉在一起，使得间隙被消除。织物可具有电子部件所处的凸起部，或织物可不具有电子部件所处的凸起部(例如，如果需要，织物在跨具有电子部件的位置和没有电子部件的位置可具有基本上均匀的厚度)。

在一个例示性示例中，交织装备可包括织造装备。织造装备可包括对经向股线进行定位的经向股线定位装备和在经向股线间插入纬向股线以形成织物的纬向股线定位装备。该织物可包括绝缘股线和导电股线。导电股线可耦接到电子部件。

安装到织物的电子部件可包括安装到衬底并由防护结构封装的电子设备。诸如金属通孔或印刷电路层的互连结构可穿过防护结构中的开口，并且可用于将导电股线耦接到衬底上的接触垫。防护结构可以是透明的或者可以包括开口，使光能够被衬底上的光学设备检测到或者从该光学设备发出。防护结构可以使用模制工具形成，该模制工具为防护机构提供凹槽或者可以围绕中空导电结构模制以形成凹槽。安装到织物的电子部件可嵌入印刷电路层内。

附图说明

图1为根据实施例的例示性织物物品的示意图。

图2为根据实施例的例示性织物的侧视图。

图3为根据实施例的可被结合到织物物品中的材料层的侧视图。

图4为根据实施例的示出在插入工具用于将一个或多个电子部件插入到织物中时交织装备可如何用于产生织物的示意图。

图5为根据实施例的例示性电子部件的横截面侧视图。

图6为根据实施例的具有被安装在互连衬底上的电子设备的例示性电子部件的横截面侧视图。

图7为根据实施例的具有防护结构的例示性电子部件的横截面侧视图。

图8为根据实施例的具有用于接收股线的凹部的例示性电子部件的横截面侧视图。

图9为根据实施例的使用穿过防护结构的互连结构耦接到导电股线的例示性电子部件的横截面侧视图。

图10为根据实施例的诸如金属通孔的例示性互连结构的横截面侧视图。

图11为根据实施例的由一个或多个印刷电路层形成的例示性互连结构的横截面侧视图。

图12为根据实施例的使用具有凹陷表面的互连结构耦接到导电股线的例示性电子部件的横截面侧视图。

图13为根据实施例的使用互连结构耦接到导电股线并且与附加电子部件堆叠的例示性电子部件的横截面侧视图。

图14为根据实施例的使用互连结构耦接到导电股线并且与光学部件堆叠的例示性电子部件的横截面侧视图。

图15、图16和图17为根据实施例的例示性电子部件的横截面侧视图，其中防护结构被模制成包括用于接收导电股线的凹槽。

图18为根据实施例的例示性电子部件的横截面侧视图，该电子部件具有带股线固定特征部的接触垫。

图19为根据实施例的通过诸如导电环氧树脂的导电材料耦接到导电股线的例示性电子部件的横截面侧视图。

图20、图21和图22为根据实施例的例示性电子部件的横截面侧视图，其中防护结构围绕中空结构模制而成，该中空结构形成用于接收导电股线的面向顶部的凹部。

图23、图24和图25为根据实施例的例示性电子部件的横截面侧视图，其中防护结构围绕中空结构模制而成，该中空结构形成用于接收导电股线的面向侧面的凹部。

图26、图27、图28和图29为根据实施例的例示性电子部件的横截面侧视图，其中电子设备嵌入印刷电路层内并且耦接到导电股线。

具体实施方式

电子设备、壳体和其他物品可由织物(诸如织造物)形成。织造物可包括绝缘和导电材料的股线。导电股线可形成穿过织物的信号路径，并且可耦接到电子部件，诸如发光二极管和其他发光设备、集成电路、传感器、触觉输出设备以及其他电路。

交织装备(有时被称为缠结装备)可包括织造装备、针织装备、编织装备、或用于将材料股线穿插、结环、重叠或以其他方式耦接在一起而形成股线网络(例如，织物)的任何其他合适的装备。交织装备可设置有能够单独调节的部件，诸如经向股线定位装备(例如，综片或其他经向股线定位装备)、纬向股线定位装备、钢筘、牵拉装备、送经装备(例如，用于单独地分配和张紧经向股线的设备)、针床、喂料器、导杆、股线处理和部件插入装备、以及用于形成织物物品的其他部件。这些部件的单独可调节性可允许在不需要这些设备每一者的连续锁步同步的情况下执行交织操作(例如，织造操作、针织操作、编织操作和/或其他交织操作)，从而允许织造具有期望特性的织物。作为一个示例，正常钢筘移动和其他织造操作可周期性地暂停和/或可周期性地与其他部件不同步以适应部件插入操作，由此在织物产生或形成期间将电子部件(有时被称为节点或智能节点)插入到织物中。

物品(诸如图1的物品10)可包括织物，并且有时可被称为织物物品或基于织物的物品。物品10可为电子设备或者电子设备的附件，诸如膝上型计算机；包含嵌入式计算机的计算机监视器；平板电脑；蜂窝电话；媒体播放器；或其他手持式或便携式电子设备；较小的设备，诸如腕表设备、挂式设备、耳机或听筒设备、被嵌入在眼镜中的设备或者佩戴在用户的头部上的其他装备；或其他可穿戴式或微型设备；电视机；不包含嵌入式计算机的计算机显示器；游戏设备；导航设备；嵌入式系统，诸如其中织物物品10被安装在信息亭、汽车、飞机或其他交通工具(例如，自主或非自主交通工具)中的系统；其他电子装备、或实现这些设备中两者或更多者的功能的设备。如果需要，物品10可为电子装备的可移除外壳，可为条带，可为腕带或头带，可为设备的可移除覆盖件，可为具有条带或具有用于接收和携带电子装备和其他物品的其他结构的壳或袋，可为项链或臂带，可为钱包、袖套、口袋、或者电子装备或其他物品可插入其中的其他结构，可为椅子、沙发或其他座椅的一部分(例如，坐垫或其他座椅结构)，可为衣物或其他可穿戴物品(例如，帽子、腰带、腕带、头带等)的一部分，或者可为任何其他合适的结合了织物的物品。

物品10可包括形成织物12的交织的材料股线诸如单丝和纱线。如本文所用，“交织的”材料股线和“缠结的”材料股线均可指彼此穿插、彼此结环、彼此重叠或以其他方式耦接在一起的材料股线(例如，作为构成织物的股线网络的一部分)。织物12可形成电子设备中的外壳壁或其他层的全部或一部分，可形成电子设备中的内部结构，或者可形成其他基于织物的结构。物品10可为软的(例如，物品10可具有产生轻微触摸的织物表面)，可具有刚硬感(例如，物品10的表面可由刚性织物形成)，可为粗糙的，可为平滑的，可具有肋状物或其他图案化纹理，和/或可被形成为具有由塑料、金属、玻璃、晶体材料、陶瓷或其他材料的非织物结构形成的部分的设备的一部分。

用于形成织物12的材料股线可为单丝股线(有时被称为纤维)，或者可为线、纱线或已通过将多个材料细丝交织在一起而形成的其他股线。股线可由聚合物、金属、玻璃、石墨、陶瓷、天然材料(诸如，棉或竹)、或其他有机材料和/或无机材料、以及这些材料的组合形成。导电涂层诸如金属涂层可被形成在非导电股线(例如，塑料芯)上，以使其导电。反射涂层诸如金属涂层可被涂敷到股线，以使其具有反射性。股线也可由单丝金属线(例如，裸露金属线)、复丝线、或不同材料的组合形成。股线可以是绝缘的或导电的。

织物12中的股线可沿其整个长度是导电的，或者可具有导电部分。股线可具有通过局部去除绝缘物而选择性地暴露(例如，以形成与其他导电股线部分的连接和/或形成与电子部件的连接)的金属部分。股线也可通过选择性地为非导电股线的一部分添加导电层而形成。线和其他已由交织细丝形成的其他复丝纱可包含导电股线和绝缘股线的混合物(例如，具有或不具有外绝缘层的金属股线或金属涂覆股线可结合绝缘的固体塑料股线或天然股线来使用)。在一些布置(有时可在本文描述为一个示例)中，织物12可为织造物，并且构成织物12的股线可包括经向股线和纬向股线。

导电股线和绝缘股线可被织造、针织或以其他方式交织以形成导电路径。导电路径可用于形成信号路径(例如，信号总线、用于输送功率的电力线等)，可用于形成电容性触摸传感器电极、电阻性触摸传感器电极或其他输入-输出设备的一部分，或者可用于形成其他图案化导电结构。织物12中的导电结构可用于输送电流(诸如功率)、数字信号、模拟信号、传感器信号、控制信号、数据、输入信号、输出信号、或其他合适的电信号。

物品10可包括附加机械结构14，诸如用于将织物12中的股线保持在一起的聚合物粘结剂、支撑结构(诸如框架构件)、外壳结构(例如，电子设备外壳)、和其他机械结构。

为了增强股线-股线连接和/或股线-部件连接处的机械稳健性和导电性，可在织物12中使用附加结构和材料(例如焊料、压接金属连接、焊接件、导电粘合剂(诸如各向异性导电膜和其他导电粘合剂)、非导电粘合剂、紧固件等)。股线-股线连接可形成在股线彼此垂直穿插的位置，或者可形成在期望有连接的其他股线相交点处。在不期望形成股线-股线连接的位置处，绝缘材料可插置在相交的导电纱线之间。绝缘材料可为塑料或其他电介质，可包括绝缘股线或者具有绝缘涂层或经绝缘的导电单丝的导电股线等。可通过熔化焊料使得该焊料流到导电股线上来在导电股线之间和/或在导电股线与电子部件之间形成焊料连接。可使用感应焊接头加热焊料、使用热空气加热焊料、使用回流焊炉加热焊料、使用激光或热压焊机加热焊料、或者使用其他焊接装备来熔化焊料。在一些布置中，外电介质涂层(例如外聚合物层)在熔化的焊料存在的情况下可被熔化掉，由此允许下面的金属纱线被焊接在一起。在其他布置中，可在焊接之前去除外电介质涂层(例如，使用激光烧蚀装备或其他涂层去除装备)。

电路16可被包括在物品10中。电路16可包括耦接到织物12的电子部件、被容纳在由织物12形成的壳体内的电子部件、使用焊接、焊点、粘结(例如，导电粘合剂粘结诸如各向异性导电粘合剂粘结或其他导电粘合剂粘结)、压接连接、或其他电子粘结和/或机械粘结而被附接到织物12的电子部件。电路16可包括用于承载电流、电子部件(诸如集成电路)、发光二极管、传感器、和其他电子设备的金属结构。电路16中的控制电路可被用于控制物品10的操作和/或支持与物品18和/或其他设备的通信。

物品10可与电子装备或其他附加物品18进行交互。物品18可附接到物品10，或者物品10和物品18可为被配置为彼此操作的独立物品(例如，当一个物品为壳体并且另一物品为被安置在该壳体内的设备时等)。电路16可包括天线和用于支持与物品18的无线通信的其他结构。物品18也可使用有线通信链路或允许交换信息的其他连接来与物品10进行交互。

在一些情况下，物品18可为电子设备，诸如蜂窝电话、计算机、或其他便携式电子设备，并且物品10可形成覆盖件、壳体、包、或将电子设备接收在口袋、内部腔或物品10的其他部分中的其他结构。在其他情况下，物品18可为腕表设备或其他电子设备，并且物品10可为条带或附接到物品18的其他织物物品(例如，物品10和物品18可一起形成基于织物的物品，诸如具有表带的腕表)。在另外的情况下，物品10可为电子设备，织物12可用于形成电子设备，并且附加物品18可包括与物品10进行交互的附件或其他设备。由导电纱线和单丝形成的信号路径可用于在物品10和/或物品18中路由信号。

构成物品10的织物可由使用任何合适的交织装备交织的纱线和/或单丝形成。利用有时可在本文中作为示例进行描述的一种合适的布置，织物12可为使用织机形成的织造织物。在这种类型的例示性构型中，织物可具有平织、方平组织、缎织、绞织、或这些织法的变型形式，可为三维织造物，或者可为其他合适的织物。然而，这仅为例示性的。如果需要，织物12可包括针织物、经向针织物、纬向针织物、编织物、其他合适类型的织物、和/或这些类型织物中的任何两者或更多者的组合。

图2中示出了例示性织造物12的横截面侧视图。如图2所示，织物12可包括股线80。股线80可包括经向股线20和纬向股线22。如果需要，可将既不是经向股线也不是纬向股线的附加股线结合到织物12中。图2的示例仅为例示性的。在图2的例示性构型中，织物12具有单层的织造股线80。如果需要，可针对织物12来使用多层织物构造。

物品10可包括非织物材料(例如，由塑料、金属、玻璃、陶瓷、晶体材料诸如蓝宝石等形成的结构)。这些材料可使用模制操作、挤出、机加工、激光处理和其他制造技术形成。在一些构型中，物品10的一部分或全部可包括一个或多个材料层诸如图3的层24。层24可包括聚合物、金属、玻璃、织物、粘合剂、晶体材料、陶瓷的层；上面已安装有部件的衬底；图案化的材料层；包含图案化金属迹线、薄膜设备(诸如晶体管)的材料层；和/或其他层。

图4中示出了图示，该图示示出了在织物12形成期间可如何将电子部件插入到织物12中。如图4所示，织物12可由织物部分(诸如织物部分12-1和12-2)形成。织物部分12-1和12-2可由交织的股线80形成。例如，第一组股线80可用于形成织物部分12-1，并且第二组股线80可用于形成织物部分12-2。织物部分12-1和12-2可为单层织物12的不同部分，或者织物部分12-1可形成一个或多个第一层织物12，并且织物部分12-2可形成一个或多个第二层织物12。

使用交织装备120，可使股线80交织以形成织物12。交织装备120可为织造装备、针织装备、编织装备或其他合适的交织装备。可使用交织装备120在织物12中产生用于接收电子部件的一个或多个区域，诸如口袋66(有时被称为间隙、空间、腔、空隙、位置、部位等)。可通过在织物12的部分(诸如织物部分12-1和织物部分12-2)之间产生空间或间隙来形成织物12中接收电子部件的区域，诸如口袋66。术语“口袋”可用来指织物部分之间的空隙，和/或可用来指织物部分之间的位置或部位(例如，织物12中的材料股线之间的位置，有或无实际空隙)。

可在织物12形成期间使用部件插入装备(诸如插入工具54)将电子部件插入到口袋66中。插入工具54可保持部件26并且可在交织操作期间将部件26定位在口袋66中(例如，通过在方向140上朝口袋66移动部件26)。如果需要，部件26可电气和/或机械地连接到口袋66中的一个或多个导电股线80C。在部件26插入和附接后，交织装备120可继续交织操作(如果需要，所述交织操作可包括闭合口袋66)以继续形成织物12。

在一些布置中，可在将部件26插入到口袋66中之后执行处理步骤，诸如部件26与导电股线80C的对准、将部件26电连接(例如，焊接)到导电股线80C、部件26与导电股线80C之间的电连接的封装、和/或部件26与导电股线80C之间的电连接的完整性的验证。

在一些布置中，在电子部件26包围在织物12中之后第一织物部分12-1和第二织物部分12-2之间的间隙可保持在适当的位置(例如，在织物12形成完成之后织物部分12-1和12-2之间可存在空间)。在其他布置中，在电子部件26包围在间隙中之后，可将第一织物部分12-1和第二织物部分12-2拉在一起，使得间隙66被消除(例如，在织物12形成完成之后织物部分12-1和12-2可彼此接触而无居间间隙)。织物12可具有电子部件26所处的凸起部，或织物12可不具有电子部件26所处的凸起部(例如，如果需要，织物在跨具有电子部件26的位置和没有电子部件26的位置可具有基本上均匀的厚度)。

图5中示出了可在物品10中使用的类型的例示性电子部件的侧视图。物品10中的电子部件(诸如图5的例示性电子部件26)可包括分立的电子部件(诸如电阻器、电容器和电感器)、连接器、电池以及输入-输出设备(诸如开关、按钮、发光部件(诸如发光二极管)、音频部件(诸如麦克风和扬声器)、振动器(例如可振动的压电致动器)、螺线管、机电致动器、电机、和其他机电设备、微机电系统(MEM)设备、压力传感器、光检测器、接近传感器(基于光的接近传感器、电容式接近传感器等)、力传感器(例如压电力传感器)、应变仪、湿度传感器、温度传感器、加速度计、陀螺仪、罗盘、磁传感器(例如霍耳效应传感器和磁电阻传感器诸如巨磁电阻传感器)、触摸传感器、和其他传感器、形成显示器的部件、触摸传感器阵列(例如形成二维地检测触摸事件的触摸传感器的电容式触摸传感器电极的阵列)、和其他输入-输出设备、储能设备、形成控制电路的电子部件(诸如非易失性和易失性存储器)、微处理器、专用集成电路、片上系统设备、基带处理器、有线和无线通信电路和其他集成电路)。

电子部件诸如部件26可为半导体裸片(例如激光器裸片、发光二极管裸片、集成电路等)或经封装的部件(例如被封装在塑料封装、陶瓷封装或其他封装结构内的半导体裸片或其他设备)。一个或多个电子端子诸如接触垫30可被形成在部件26的主体28上。主体28(有时被称为设备28、电子设备28等)可为半导体裸片(例如激光器裸片、发光二极管裸片、集成电路等)，或者可为用于部件的封装(例如，包含一个或多个半导体裸片或其他电子设备的塑料封装或其他介电封装)。用于主体28的接触件诸如垫30可为突出的引线，可为平坦的接触件，可被形成在阵列中，可被形成在主体28的任何合适的表面上，或者可被用于形成与部件26的电连接的任何其他合适的接触件。例如，垫30可为金属焊料垫。

如图6的示例中所示，主体28可被安装在诸如衬底36的支撑结构上。中介层36(有时称为互连衬底、印刷电路衬底等)可以是印刷电路、陶瓷载体或其他衬底。形成互连衬底36的层可包括一个或多个柔性印刷电路层(诸如聚酰亚胺层)、一个或多个刚性印刷电路板材料层(诸如玻璃纤维填充的环氧树脂(例如，FR4))和/或其他材料层(例如，诸如硅树脂的其他介电材料、其他弹性体材料、其他柔性聚合物等)。互连衬底36可比主体28大或可具有其他合适的尺寸。互连衬底36可具有厚度为700微米、大于500微米或小于500微米或者其他合适厚度的平面形状。主体28的厚度可为500微米、大于300微米、小于1000微米、或其他合适的厚度。主体28和衬底36的占有面积(从上方看到的面积)可为10微米×10微米、100微米×100微米、1mm×1mm以上或10mm×10mm以下，并且可为矩形、正方形或L形状，或者可具有其他合适的形状和尺寸。

互连衬底36可包含信号路径(诸如金属迹线38)。金属迹线38(有时称为互连件、信号路径等)可具有形成诸如垫34、40的接触件的部分。垫34、40可形成在互连衬底36的上表面上、互连衬底36的下表面上和/或互连衬底36的侧面上。导电材料(诸如导电材料32)可用于将主体28安装到互连衬底36。导电材料32可为焊料(例如低温焊料、高温焊料等)，可为导电粘合剂(各向同性导电粘合剂或各向异性导电膜)，可在焊接期间形成，和/或可为用于将电子设备垫(主体垫)(诸如主体28上的垫30)耦接到互连衬底垫34的其他导电材料。衬底36中的金属迹线38可将垫34耦接到其他垫(诸如垫40)。如果需要，垫40与垫34相比可更大和/或可间隔更宽，由此有利于将衬底36附接到物品10中的导电纱线和/或其他导电路径。焊料、导电粘合剂或其他导电连接可用于将垫40耦接到物品10中的导电股线、印刷电路迹线或其他导电路径材料。

图7示出了部件26包括防护结构(诸如互连衬底36上的防护结构130)的一个示例。防护结构130可例如为塑料结构，其完全或部分地封装设备28和互连衬底36，以提供机械稳健性、保护不受湿气和其他环境污染物的影响、散热和/或电绝缘。防护结构130可由已在一个或多个设备28和衬底36上方模制或模制成所需形状并随后附接到衬底36的模制塑料(例如，注塑成型塑料、嵌件模制塑料、传递模制塑料、低压模制塑料、两部分模制塑料等)形成，可为已熔化以封装设备28的一层封装剂材料(例如，热塑性塑料)，可为已被切割或机加工成所需形状并随后附接到衬底36的一层聚合物(诸如聚酰亚胺)，或者可使用其他合适的方法形成。可用于形成防护结构130的例示性材料包括环氧树脂、聚酰胺、聚氨酯、有机硅、热塑性塑料、其他合适的材料或这些材料中的任何两者或更多者的组合。防护结构130可形成在衬底36的一侧或两侧上(例如，可完全或部分地环绕衬底36)。

防护结构130可完全为不透明的，可完全为透明的，或可同时具有不透明和透明区域。防护结构130的透明部分可允许从一个或多个设备28发出的光传输穿过防护结构130，和/或可允许外部光到达一个或多个设备28(并由所述一个或多个设备检测)。如果需要，可在防护结构130中形成一个或多个开口、凹部、凹槽和/或其他特征部。例如，可在防护结构130中形成开口，使光能够被一个或多个设备28检测到和/或从一个或多个设备28发出。防护结构130可包括用于在织物12中接收股线(例如，导电或绝缘股线)的一个或多个凹槽。

如果需要，防护结构130可具有不同厚度。图7的示例仅为例示性的，其中防护结构130在整个衬底36上具有均匀厚度。在一些布置中，防护结构130可为已通过熔化来产生部件26与织物12的股线80之间的稳健连接的封装剂材料，诸如热塑性塑料。例如，防护结构130可环绕股线80的部分，可填充部件26中的凹部、凹槽或其他特征以有助于将部件26联锁到股线80，和/或可填充织物12中的间隙。如果需要，防护结构130可包括一种或多种不同类型的材料(例如，具有不同融化温度的一种或多种不同的热塑性材料)。

如果需要，衬底36可大到足以容纳各自具有相应主体28的多个电子设备。例如，一个或多个发光二极管、传感器、微处理器和/或其他电子设备可被安装到公共衬底(诸如图7的衬底36)。该发光二极管可为微型发光二极管(例如占有面积约为10微米×10微米、大于5微米×5微米、小于100微米×100微米、或其他合适尺寸的发光二极管半导体裸片)。发光二极管可包括不同颜色(例如，红色、绿色、蓝色、白色等)、红外光或紫外光的发光二极管。衬底36上可包括冗余的发光二极管或其他冗余电路。在多个电子设备(各自具有相应主体28)安装在公共衬底的图7所示类型的构型中，电子部件26可包括电子设备的任何合适的组合(例如，发光二极管、传感器、集成电路、致动器、储能设备和/或结合图5的电子部件26所述的类型的其他设备)。

图6和图7的示例仅为例示性的，其中设备28仅位于衬底36的一侧上。如果需要，设备28可安装到衬底36的两侧。

电子部件26可耦接到织物结构、各个股线、印刷电路(例如由填充玻璃纤维的环氧树脂或其他刚性印刷电路板材料形成的刚性印刷电路，或者由聚酰亚胺衬底层或其他柔性聚合物材料片材形成的柔性印刷电路)、具有信号迹线的金属部件或塑料部件、或物品10中的其他结构。

在一些构型中，物品10可包括部件26和织物12中的导电路径之间的电连接。例如，如图8所示，部件26可耦接到织物12的导电股线80C。导电股线80C(有时称为“导线”)可被配置为向和/或从部件26输送电信号(例如，功率、数字信号、模拟信号、传感器信号、控制信号、数据信号、输入信号、输出信号或其他合适的电流)。股线80C可为织物12中的经向股线(例如，图2的经向股线20)、纬向股线(例如，图2的纬向股线22)或其他合适的股线80。如果需要，部件26可耦接到仅单个导电股线80C，可耦接到两个导电股线80C，或可耦接到两个或更多个导电股线80C。如果需要，部件26也可以或替代地耦接到织物12中的绝缘股线。部件26耦接到一对导电股线80C的布置有时在本文中作为一个例示性示例进行描述。

部件26可具有接触垫(诸如垫40)。导电材料82可用于将垫40耦接到导电股线80C。导电材料82可以是焊料、各向异性导电粘合剂或其他导电材料。由焊料形成的导电材料82的布置在本文中有时可被描述为例示性示例。在图8的示例中，垫40形成在衬底36安装有设备28的相同表面上。导电材料82可用于将部件26电气且机械地耦接到织物12的股线80C。如果需要，垫40也可以或者替代地另外形成在衬底36的下表面(例如，与安装有设备28的表面相对的表面)上。图8的示例仅为例示性的。

在一些构型中，可能期望提供部件26与织物12之间更稳健的机械连接，以确保在弯曲或拉伸织物12时部件26不会松动。为了增强股线80C与部件26之间的连接的稳健性，部件26可具有用于接收股线80C的一个或多个凹部。例如，一个或多个股线80可穿过部件26的一部分，以帮助将部件26固定到织物12上。股线80可穿过部件26的开口(有时称为凹部、沟槽、凹槽、孔、狭槽、凹口等)。开口可形成在设备28、互连衬底36、防护结构130和/或部件26的其他部分中。图8示出了导电股线80C接收在凹槽(诸如形成在防护结构130中的凹槽50)内的一个示例。然而，这仅为例示性的。如果需要，凹槽50可替代地或另外地形成在互连衬底36、设备28和/或部件26的其他部分中。图8的凹槽50的位置、形状和几何结构仅为例示性的。

防护结构130中的凹槽50(有时称为凹部、沟槽、开口、孔、狭槽、凹口等)可通过(例如使用激光器、机械锯、机械磨机或其他装备)移除防护结构130的部分来形成，或者可通过将防护结构130模制(例如，注塑成型、嵌件模塑等)或以其他方式形成为包括凹槽50的形状来形成。凹槽50可具有2mm与6mm之间、0.3mm与1.5mm之间、1mm与5mm之间、3mm与8mm之间、大于3mm、小于3mm的宽度或其他合适的宽度。如果需要，凹槽50可具有不同的深度(例如，以暴露位于互连衬底36的不同表面高度处的接触垫40)。

在图8的示例中，凹槽50暴露互连衬底36上的导电垫40。股线80C可各自穿过防护结构130中的一个相关联的凹槽50。焊料或其他导电材料82可用于将股线80C电气且机械地耦接到防护盖130的凹槽50中的导电垫40。由于股线80C楔入在防护盖130的部分之间，因此股线80C可防止从衬底36脱落。除了将股线80C保持在适当的位置以使得部件26保持附接到织物12之外，凹槽50还可用作物理引导件以便在部件插入和附接操作期间使部件26相对于织物12对准。例如，当在没有视线的情况下将部件26插入并附接到织物12时，这可能是有利的。

每个股线80C可与部件26上的相关联的垫40对准。如果需要，垫40可由从衬底36的一个边缘延伸到衬底36的相对边缘的导电材料(例如，金属)细长条带形成。这提供了用来形成衬底36与股线80C之间的机械和电连接的大区域。垫40的细长形状可允许导电材料82将股线80C的更长部分附接到垫40。垫40与股线80C之间的连接可例如跨越衬底36的宽度，从而提供衬底36与股线80C之间的稳健连接。然而，这仅为例示性的。如果需要，垫40、导电材料82和股线80C的暴露的导电部分可跨越的宽度小于部件26的整个宽度。

图8的示例仅是例示性的，其中股线80C被焊接或以其他方式电附接到凹槽50中的垫40。如果需要，股线80C可使用穿过防护结构130的互连结构电耦接到垫40。这种类型的示例在图9中示出。

在图9的示例中，电子部件26包括互连衬底36上的一个或多个设备(诸如设备28A、28B)。如果需要，设备28A、28B可安装到互连衬底36的相对侧面。设备28A可由衬底36的第一侧面上的第一防护结构130A封装，并且设备28B可由衬底36的第二侧面上的第二防护结构130B封装。

设备28A、28B可以是相同类型的设备或者不同类型的设备。如果需要，设备28A、28B中的一者或两者可以是光学设备(例如，发光设备、感光设备等)。在设备28A和/或设备28B为光学设备的布置中，防护结构130A和/或透明防护结构130B可被配置为使光到达设备28A和/或设备28B或从设备28A和/或设备28B发出。例如，在设备28B为光学部件的布置中，防护结构130B可具有开口(诸如开口44)，光通过该开口到达设备28B并被该设备感测到和/或光通过该开口从设备28B发出。在设备28A为光学部件的布置中，防护结构130A可由透明材料形成，该透明材料使光到达设备28A并被该设备感测到和/或光通过该透明材料从设备28A发出。然而，这仅为例示性的。如果需要，设备28A、28B可以是不检测或发射光的设备。

如图9所示，部件26可包括一个或多个互连结构(诸如用于将导电股线80C耦接到垫40的互连结构46)。互连结构46可具有形成或耦接到垫48的第一端部以及耦接到衬底36上的垫40的相对的第二端部。导电股线80C可使用焊料或其他导电材料82耦接到垫48。如果需要，诸如封装膜42(例如，热塑性塑料、环氧树脂、聚酰胺、聚氨酯、硅树脂、其他合适的材料或这些材料中的任何两种或更多种的组合)的封装层可覆盖股线80C和垫48之间的电连接。利用这种类型的配置，可使用穿过防护结构130A的垂直互连结构46在股线80C与设备28A和/或设备28B之间传送电信号。如果需要，一个或多个垂直互连结构也可以或替代地形成在防护结构130B中。图9的示例仅为例示性的。

在一些布置中，可通过从防护结构130A去除材料来形成凹槽50。在其他布置中，可能期望模制防护结构130A以包括凹槽50，以消除对后续凹槽成形步骤的需要。利用这种类型的布置，在形成防护结构130A之前，可将互连结构46安装到衬底36上的垫40(例如使用取放机器或其他合适的表面安装技术)。在互连结构46已安装到衬底36上的垫40之后，可将防护结构130A模制在衬底36和设备28A上方，从而使互连结构46的上表面处的垫48暴露。在模制防护结构130A之后，可在垫48上沉积焊料82(例如，焊膏、预施加焊料或预成型焊料)。可将导电股线80C放置在焊料82上(例如，在结合图4所述的交织操作期间)，并且焊料82可回流。在焊料82回流时，导电股线80C可下沉到焊料82中，从而在股线80C和部件26之间形成稳健的电连接。然后可在防护结构130A上沉积或以其他方式形成封装膜42，以封装股线80C与垫48之间的焊料连接。

互连结构46可包括诸如电镀金属通孔和/或金属填充通孔的垂直导电结构，可由印刷电路层(例如，具有金属迹线或其他互连件的一个或多个介电层)、导电环氧树脂(例如，导电粘合剂)和/或任何其他合适的导电材料形成。

例如，如图10所示，互连结构46可包括导电通孔(诸如金属通孔68)。金属通孔68可包括位于垂直开口(诸如介电材料78中的开口74)中的金属材料。通孔68可以是其中金属68填充开口74的金属填充通孔，或者可以是其中开口74的壁覆衬有金属68的镀金属通孔。

图11示出了互连结构46由印刷电路层形成的示例。例如，互连结构46可包括一个或多个印刷电路层70。印刷电路层70可包括柔性印刷电路层(诸如聚酰亚胺层、刚性印刷电路板材料(诸如玻璃纤维填充的环氧树脂(例如，FR4))层和/或其他聚合物(或其他介电)层)。形成于印刷电路层70中的金属迹线72(例如，互连件)可在互连衬底46的相对的上表面和下表面之间(例如，在图9的垫48和垫40之间)输送信号。然而，图10和图11的示例仅是例示性的。如果需要，互连结构46可包括用于在衬底36上的垫40和股线80C之间传送信号(例如通过防护结构130A)的任何其他合适类型的导电通路。

如果需要，互连结构46的上表面可设置有凹部，以帮助将股线80C保持在垫48上的适当位置。这种类型的布置在图12中示出。如图12所示，互连结构46的上表面(诸如上表面168)可包括用于接收股线80C的凹部(例如，狭槽、凹槽等)。互连结构46的上表面168可以是非平面的(如图12的示例所示)，或者可以是平面的但包括有助于将导电股线保持在垫48上的适当位置的凹陷部分。

如果需要，附加部件可以堆叠在防护结构130A的顶部上。如图13所示，例如，电子部件26可包括堆叠的电子部件26-1、26-2。电子部件26-1可包括安装到互连衬底36并且分别用防护结构130A和130B覆盖的设备28A、28B。互连结构46可用于在防护结构130A的顶部处的导电股线80C与衬底36之间传送信号。

如果需要，互连结构46的上表面168可以相对于防护结构130A的周围部分凹陷，从而减少股线80C和垫48之间的焊料连接从防护结构130A的上表面突出的量(例如，在防护结构130A的顶部处提供平坦或几乎平坦的表面)。可将一个或多个附加部件(诸如附加部件26-2)安装到防护结构130A的上表面(例如，使用取放机器或其他合适的表面安装技术)。

附加部件26-2可包括互连衬底(诸如衬底62)上的一个或多个电子设备56。设备56可包括任何合适类型的电子设备(例如，结合图5所述的电子设备中的任一个电子设备)。例如，电子部件26-2可为用于存储可提供给设备28A和/或28B的功率的储能设备(例如，电池)，可包括用于接收可提供给设备28A和/或28B的无线功率的无线充电电路(例如，用于从无线功率传输设备接收无线传输功率的线圈和整流器，该无线功率传输设备具有带线圈的对应无线功率传输电路)和/或可包括与设备28A、28B的操作相关联或不关联的其他电路。

衬底62中的金属迹线64可用于在设备56与衬底62的下表面上的电气垫之间传送电信号。封装结构(诸如封装剂162)可封装部件26-2。附接结构(诸如附接结构60)可用于将部件26-1耦接到部件26-2。如果需要，附接结构60可为导电材料(诸如焊料或导电粘合剂)，并且可将部件26-2电耦接到股线80C。在其他布置中，部件26-2可与股线80C电绝缘并且耦接到部件26和/或物品10中的其他导电结构。

图14示出了例示性示例，其中设备28B是通过透镜接收或透射光的光学部件。如图14所示，电子部件26可包括安装到互连衬底36的相对侧面并且分别用防护结构130A和130B覆盖的设备28A和28B。导电股线80C可焊接到防护结构130A和衬底36的顶部。互连结构46A可用于在导电股线80C与衬底36之间传送信号。

设备28B可以是通过透镜88发出和/或接收光的光学部件。透镜88可使用支撑结构90安装到设备28B。加强结构(诸如环形加强结构86(例如，索环或其他环形加强结构))可环绕透镜88并且可用于将织物12围绕透镜88保持在适当位置。

如果需要，互连结构46B可穿过防护结构130B，以在衬底36与防护结构130B的下表面之间提供信号路径。例如，可使用焊料或其他导电材料84将附加导电股线焊接到互连结构46B。然而，这仅为例示性的。如果需要，互连结构46B可耦接到物品10中的其他导电信号路径或者可省去。

如果需要，可以使用模制工具模制防护结构130，该模制工具在防护结构中形成凹槽，从而不需要后续的凹槽成形步骤。这种类型的示例在图15、图16和图17中示出，这些图示出了处于各个制造阶段的部件26。如图15所示，防护结构130可以模制到衬底36上。用于形成防护结构130的模制工具可被配置为在防护结构130中形成凹槽50。当部件26从模制工具移除时，凹槽50可使垫40暴露。

在衬底36上形成防护结构130之后，可将导电股线80C和焊料82(例如，焊膏、预施加焊料或预成形焊料)放置在凹槽50内，如图16所示。这可以包括例如在交织操作期间将焊料82分配在凹槽50中并使用插入工具54(图4)将导电股线80C在凹槽50内对准。

在将焊料82和股线80C接收在凹槽50中之后，可以使用加热工具来回流焊料82，如图17所示。在焊料回流操作期间，导电股线80C可下沉到导电材料82中。在焊料回流之后，可以使用封装剂分配工具将封装剂材料116分配到凹槽50中，以封装股线80C和衬底36之间的焊料连接。

图18示出了股线80C耦接到没有位于防护结构中的凹槽中的垫的例示性示例。衬底36可具有相对的第一表面和第二表面。一个或多个设备(诸如设备28)可安装到衬底36的一个或两个表面。垫94可位于衬底36的一侧或两侧上。在图18的示例中，设备28位于衬底36的第一侧面上，并且垫94位于衬底36的相对的第二侧面上。设备28A可覆盖有防护结构130A。可使用焊料或其他导电材料82将股线80C耦接到垫94。在股线80C被焊接或以其他方式电耦接到垫84之后，如果需要，防护结构130B可被模制或以其他方式形成在股线80C与垫94之间的焊料连接上方。为了在焊料回流操作期间帮助股线80C固定在垫94上，可在垫94上形成固定结构(诸如线夹92)。在交织操作期间，可以使用插入工具54将部件26与股线80C对准，使得在焊料82回流并形成防护结构130B之前股线80C接收在垫94上的线夹92内。

图19示出了例示性示例，其中使用诸如导电环氧树脂96(例如，热固化导电环氧树脂、紫外光固化导电环氧树脂或其他合适的导电环氧树脂)的导电环氧树脂将股线80C耦接到垫40。使用导电环氧树脂可减少在股线80C与垫40之间形成电连接所需的表面积。在将股线80C耦接到垫40之前，防护结构130可被模制或以其他方式形成在表面130上。可通过在模制之后从防护结构130去除材料来形成凹槽50，或者可通过使用在防护结构130中形成凹槽50的模制工具来形成凹槽50。在形成防护结构130之后，可以使用插入工具54将部件26与股线80C对准，使得股线80C接收在凹槽50内。然后可将导电环氧树脂96沉积在凹槽50中并被固化(使用例如高温、紫外光或其他合适的固化方法)。

如果需要，可以围绕中空结构模制防护结构130，以在防护结构中形成凹槽，从而不需要后续的凹槽成形步骤。这种类型的示例在图20、图21和图22中示出，这些图示出了处于各个制造阶段的部件26。

如图20所示，设备28可安装到互连衬底36。可将一个或多个中空结构(诸如中空导电结构98)耦接到衬底36上相应的垫40(例如，使用焊料、导电粘合剂或其他导电材料和/或使用其他电连接方式(诸如焊接、压接金属连接等))。

中空导电结构98可以是金属盒或具有内部腔102(例如，充气腔)的其他中空结构。防护结构130可围绕中空导电结构98模制而成或以其他方式形成在衬底36上方。

在衬底36上形成防护结构130之后，可移除防护结构130和中空导电结构98的顶部来暴露腔102，从而在防护结构130中形成开口凹槽50，如图21所示。在移除导电结构98的顶部之后，导电结构98可具有U形形状，该U形形状具有附接到垫40的第一表面以及在凹槽50上形成金属内衬的第一侧壁表面和第二侧壁表面。导电结构98的侧壁表面可垂直于其上形成有垫40的衬底36的表面。可通过机加工、磨削、切割或其他合适的技术从部件26的上部移除防护结构130和中空导电结构98的部分。

在移除中空导电结构98的上部以暴露腔102之后，股线80C可插入到腔102中，如图22所示。例如，插入工具54可用于将部件26与股线80C对准，使得股线80C被接收在凹槽50和腔102内。焊料(或其他导电材料)82可沉积到腔102中并回流以在每根股线80C与导电结构98中相应的一个导电结构之间形成焊料连接。这继而通过导电结构98将股线80C电耦接到垫40。

如果需要，可以沿部件26的一个或多个侧面形成凹槽，而不是(或除此之外)在部件26的顶部表面或底部表面上形成凹槽。这种类型的示例在图23和图24中示出，这些图示出了处于各个制造阶段的部件26。

如图23所示，设备28可安装到互连衬底36。可将一个或多个中空结构(诸如中空导电结构98)耦接到衬底36上相应的垫40(例如，使用焊料、导电粘合剂或其他导电材料和/或使用其他电连接方式(诸如焊接、压接金属连接等))。

中空导电结构98可以是金属盒或具有内部腔102(例如，充气腔)的其他中空结构。防护结构130可围绕中空导电结构98模制而成或以其他方式形成在衬底36上方。

在衬底36上形成防护结构130之后，可移除防护结构130和中空导电结构98的侧部以暴露腔102，从而沿防护结构130的侧面形成凹槽50，如图24所示。在移除导电结构98的侧部之后，导电结构98可具有U形形状，其中第一表面附接到垫40，并且第一侧壁表面和第二侧壁表面在凹槽50上形成金属内衬。导电结构98的侧壁表面可平行于其上形成有垫40的衬底36的表面。可通过机加工、磨削、切割或其他合适的技术从部件26的侧面移除防护结构130和中空导电结构98的部分。

在移除中空导电结构98的侧部以暴露腔102之后，股线80C可插入到腔102中，如图24所示。例如，插入工具54可用于将部件26与股线80C对准，使得股线80C被接收在凹槽50和腔102内。焊料(或其他导电材料)82可沉积到腔102中并回流以在每根股线80C与导电结构98中相应的一个导电结构之间形成焊料连接。这继而通过导电结构98将股线80C电耦接到垫40。

如果需要，导电结构可用于在部件26上形成电连接器。这种类型的布置在图25中示出。如图25所示，多个导电结构104可分别耦接到衬底36上的垫40。导电结构104可以是通过间隙106彼此分开的金属结构。间隙106可形成用于接收导电股线的通道。具有导电股线的对接连接器可在方向108上插入到通道106中。导电股线80C可在通道106内朝向垫40引导。

如果需要，部件26可嵌入印刷电路层内。这种类型的布置在图26、图27、图28和图29中示出，这些图示出了处于各个制造阶段的部件26。

如图26所示，如果需要，可将一个或多个设备28安装到互连衬底36-1的上表面，该互连衬底可包括金属迹线38-1。垫110可形成在衬底36-1的相对下表面上。

在将设备28安装到衬底36-1之后，可围绕衬底36-1上的设备28形成附加印刷电路层，如图27所示。附加印刷电路层36-2可包括柔性印刷电路层(诸如聚酰亚胺层)、一层或多层刚性印刷电路板材料(诸如玻璃纤维填充的环氧树脂(例如，FR4))和/或其他材料层(例如，诸如硅树脂的其他介电材料、其他弹性体材料、其他柔性聚合物等)。印刷电路层36-2可包括迹线38-2。

在衬底36-1的上表面上围绕设备28形成印刷电路层36-2之后，可对设备28进行封装，如图28所示。封装剂材料112(例如，热塑性塑料、环氧树脂、聚酰胺、聚氨酯、硅树脂、其他合适的材料或这些材料中的任何两种或更多种的组合)可形成在设备28上方，并且如果需要，可填充印刷电路层36-2之间的间隙。

图29示出了可如何在印刷电路层36-2和设备28的顶部上形成附加印刷电路层36-3。印刷电路层36-3可包括柔性印刷电路层(诸如聚酰亚胺层)、一层或多层刚性印刷电路板材料(诸如玻璃纤维填充的环氧树脂(例如，FR4))和/或其他材料层(例如，诸如硅氧烷的其他介电材料、其他弹性体材料、其他柔性聚合物等)。印刷电路层36-3可包括迹线38-3。可使用印刷电路层38-2中的迹线38-2在印刷电路层36-3和36-1之间传送信号。如果需要，可在衬底36-3的顶部表面上形成附加垫172。如果需要，可将附加部件(例如，附加部件26)安装到垫172。

可使用焊料或其他导电材料82将导电股线80C电耦接到垫110。可使用封装材料160(例如，热塑性塑料、环氧树脂、聚酰胺、聚氨酯、硅树脂、其他合适的材料或这些材料中的任何两种或更多种的组合)来封装垫110与股线80C之间的焊料连接。可通过衬底36-1中的垫110和迹线38-1在股线80C和设备28之间传送电信号。如果需要，可在股线80C(和/或设备28)与通过迹线38-2和38-3安装到垫172的任何附加部件之间传送电信号。

应当理解的是，结合图1至图29所述的任何特征可以任何合适的组合或方式彼此组合。例如，图18的线夹92可由图9的互连结构布置形成；图13所示类型的附加堆叠电子部件可与图17的模制凹槽部件组合；图14的光学部件可包括采用图20、图21和图22所示的工艺等形成的凹槽。可使用与电子部件相对侧面上的股线的电连接不同的方法或不同的特征来形成与电子部件一侧上的股线的电连接。一般来讲，可使用结合图1至图29所述的特征的任何合适的组合来将部件26附接到织物12。

如上所述，本技术的一个方面是采集和使用特定和合法来源的数据。本公开设想，在一些实例中，该所采集的数据可包括唯一地识别或可用于识别具体人员的个人信息数据。此类个人信息数据可包括人口统计数据、基于位置的数据、在线标识符、电话号码、电子邮件地址、家庭地址、与用户的健康或健身级别相关的数据或记录(例如，生命特征测量、药物信息、锻炼信息)、出生日期或任何其他个人信息。

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因此，虽然本公开广泛地覆盖了使用个人信息数据来实现一个或多个各种所公开的实施例，但本公开还预期各种实施例也可在无需访问此类个人信息数据的情况下被实现。即，本发明技术的各种实施例不会由于缺少此类个人信息数据的全部或一部分而无法正常进行。例如，可基于汇集的非个人信息数据或绝对最低数量的个人信息，诸如仅在用户设备上处理的内容或可用于内容递送服务的其他非个人信息，来选择内容并递送给用户。

根据实施例，提供了一种物品，该物品包括交织以形成织物的股线，并且包括导电股线以及安装到织物的电子部件，该电子部件包括具有接触垫的衬底、安装到衬底的电子设备、封装电子设备的防护结构以及穿过防护结构并将导电股线电耦接到衬底上的接触垫的互连结构。

根据另一个实施例，衬底包括印刷电路层。

根据另一个实施例，互连结构具有凹陷的上表面，并且导电股线被焊接到该凹陷的上表面。

根据另一个实施例，防护结构围绕互连结构模制而成。

根据另一个实施例，防护结构包括热塑性塑料。

根据另一个实施例，电子设备包括光学设备，并且防护结构包括光透射通过的开口。

根据另一个实施例，电子设备包括光学设备，并且防护结构包括透明塑料。

根据另一个实施例，电子设备包括与透镜重叠的光学设备，电子部件包括环绕透镜的索环，该索环相对于透镜固定织物。

根据另一个实施例，互连结构选自印刷电路层和金属通孔。

根据另一个实施例，该物品包括与电子部件堆叠的附加电子部件，防护结构插置在电子部件和附加电子部件之间。

根据实施例，提供了一种安装到具有导电股线的织物的电子部件，该电子部件包括具有带有接触垫的表面的印刷电路衬底、安装到印刷电路衬底的电子设备、封装电子设备的防护结构，以及耦接到接触衬垫并具有覆衬开口的第一侧壁表面和第二侧壁表面的U形金属结构，防护结构具有开口，并且导电股线位于开口中并通过U形金属结构电耦接到接触垫。

根据另一个实施例，第一侧壁表面和第二侧壁表面垂直于表面。

根据另一个实施例，第一侧壁表面和第二侧壁表面平行于表面。

根据另一个实施例，该电子部件包括焊料，该焊料将导电股线耦接到U形金属结构。

根据另一个实施例，防护结构包括热塑性塑料。

根据实施例，提供了一种安装到具有导电股线的织物的电子部件，该电子部件包括具有相对的第一表面和第二表面的第一印刷电路层、位于第二表面上的接触垫、安装到第一表面的电子设备、位于第一表面上的至少部分环绕电子设备的第二印刷电路层以及第三印刷电路层，该导电股线电耦接到接触垫，并且该第三印刷电路层位于第二印刷电路层上，使得电子设备插置在第三印刷电路层和第一印刷电路层之间。

根据另一个实施例，该电子部件包括封装电子设备的封装剂材料。

根据另一个实施例，第三印刷电路层包括相对的第三表面和第四表面，并且该第三表面附接到第二印刷电路层，并且该第四表面具有附加接触垫。

根据另一个实施例，电子设备位于第二印刷电路层中的间隙中，并且封装剂材料填充该间隙。

根据另一个实施例，该电子部件包括在导电股线和接触垫之间形成焊料连接的焊料以及封装该焊料连接的封装剂材料。

前文仅为例示性的，并且在不脱离所述实施例的范围和实质的情况下，本领域的技术人员可作出各种修改。前述实施例可独立实施或可以任意组合实施。

Claims (20)

1.一种物品，包括：

股线，所述股线交织以形成织物，并且所述股线包括导电股线；和

电子部件，所述电子部件安装到所述织物，其中所述电子部件包括：

衬底，所述衬底具有接触垫；

电子设备，所述电子设备安装到所述衬底；

防护结构，所述防护结构封装所述电子设备；和

互连结构，所述互连结构穿过所述防护结构，并且所述互连结构将所述导电股线电耦接到所述衬底上的所述接触垫。

2.根据权利要求1所述的物品，其中所述衬底包括印刷电路层。

3.根据权利要求1所述的物品，其中所述互连结构具有凹陷的上表面，并且其中所述导电股线被焊接到所述凹陷的上表面。

4.根据权利要求1所述的物品，其中所述防护结构围绕所述互连结构模制而成。

5.根据权利要求4所述的物品，其中所述防护结构包括热塑性塑料。

6.根据权利要求4所述的物品，其中所述电子设备包括光学设备，并且所述防护结构包括光透射通过的开口。

7.根据权利要求4所述的物品，其中所述电子设备包括光学设备，并且所述防护结构包括透明塑料。

8.根据权利要求1所述的物品，其中所述电子设备包括与透镜重叠的光学设备，所述电子部件还包括环绕所述透镜的索环，所述索环相对于所述透镜固定所述织物。

9.根据权利要求1所述的物品，其中所述互连结构选自包括以下各项的组：印刷电路层和金属通孔。

10.根据权利要求1所述的物品，还包括与所述电子部件堆叠的附加电子部件，其中所述防护结构插置在所述电子部件和所述附加电子部件之间。

11.一种电子部件，所述电子部件安装到具有导电股线的织物，所述电子部件包括：

印刷电路衬底，所述印刷电路衬底具有带有接触垫的表面；

电子设备，所述电子设备安装到所述印刷电路衬底；

防护结构，所述防护结构封装所述电子设备，其中所述防护结构具有开口；和

U形金属结构，所述U形金属结构耦接到所述接触垫并具有覆衬所述开口的第一侧壁表面和第二侧壁表面，其中所述导电股线位于所述开口中并通过所述U形金属结构电耦接到所述接触垫。

12.根据权利要求11所述的电子部件，其中所述第一侧壁表面和所述第二侧壁表面垂直于所述表面。

13.根据权利要求11所述的电子部件，其中所述第一侧壁表面和所述第二侧壁表面平行于所述表面。

14.根据权利要求11所述的电子部件，还包括焊料，所述焊料将所述导电股线耦接到所述U形金属结构。

15.根据权利要求11所述的电子部件，其中所述防护结构包括热塑性塑料。

16.一种电子部件，所述电子部件安装到具有导电股线的织物，所述电子部件包括：

第一印刷电路层，所述第一印刷电路层具有相对的第一表面和第二表面以及位于所述第二表面上的接触垫，其中所述导电股线电耦接到所述接触垫；

电子设备，所述电子设备安装到所述第一表面；

第二印刷电路层，所述第二印刷电路层位于至少部分地环绕所述电子设备的所述第一表面上；和

第三印刷电路层，所述第三印刷电路层位于所述第二印刷电路层上，使得所述电子设备插置在所述第三印刷电路层和所述第一印刷电路层之间。

17.根据权利要求16所述的电子部件，还包括封装剂材料，所述封装剂材料封装所述电子设备。

18.根据权利要求16所述的电子部件，其中所述第三印刷电路层包括相对的第三表面和第四表面，并且其中所述第三表面附接到所述第二印刷电路层，并且所述第四表面具有附加接触垫。

19.根据权利要求16所述的电子部件，其中所述电子设备位于所述第二印刷电路层中的间隙中，并且其中所述封装剂材料填充所述间隙。

20.根据权利要求16所述的电子部件，还包括：

焊料，所述焊料在所述导电股线和所述接触垫之间形成焊料连接；和

封装剂材料，所述封装剂材料封装所述焊料连接。

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