CN110923897B - 具有电气部件的织物制品 - Google Patents
具有电气部件的织物制品 Download PDFInfo
- Publication number
- CN110923897B CN110923897B CN201910528919.0A CN201910528919A CN110923897B CN 110923897 B CN110923897 B CN 110923897B CN 201910528919 A CN201910528919 A CN 201910528919A CN 110923897 B CN110923897 B CN 110923897B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- fabric
- fabric layer
- electrical component
- based item
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- D—TEXTILES; PAPER
- D02—YARNS; MECHANICAL FINISHING OF YARNS OR ROPES; WARPING OR BEAMING
- D02G—CRIMPING OR CURLING FIBRES, FILAMENTS, THREADS, OR YARNS; YARNS OR THREADS
- D02G3/00—Yarns or threads, e.g. fancy yarns; Processes or apparatus for the production thereof, not otherwise provided for
- D02G3/44—Yarns or threads characterised by the purpose for which they are designed
- D02G3/441—Yarns or threads with antistatic, conductive or radiation-shielding properties
-
- D—TEXTILES; PAPER
- D03—WEAVING
- D03D—WOVEN FABRICS; METHODS OF WEAVING; LOOMS
- D03D1/00—Woven fabrics designed to make specified articles
- D03D1/0088—Fabrics having an electronic function
-
- D—TEXTILES; PAPER
- D03—WEAVING
- D03D—WOVEN FABRICS; METHODS OF WEAVING; LOOMS
- D03D11/00—Double or multi-ply fabrics not otherwise provided for
- D03D11/02—Fabrics formed with pockets, tubes, loops, folds, tucks or flaps
-
- D—TEXTILES; PAPER
- D03—WEAVING
- D03D—WOVEN FABRICS; METHODS OF WEAVING; LOOMS
- D03D13/00—Woven fabrics characterised by the special disposition of the warp or weft threads, e.g. with curved weft threads, with discontinuous warp threads, with diagonal warp or weft
-
- D—TEXTILES; PAPER
- D03—WEAVING
- D03D—WOVEN FABRICS; METHODS OF WEAVING; LOOMS
- D03D15/00—Woven fabrics characterised by the material, structure or properties of the fibres, filaments, yarns, threads or other warp or weft elements used
-
- D—TEXTILES; PAPER
- D03—WEAVING
- D03D—WOVEN FABRICS; METHODS OF WEAVING; LOOMS
- D03D25/00—Woven fabrics not otherwise provided for
-
- D—TEXTILES; PAPER
- D04—BRAIDING; LACE-MAKING; KNITTING; TRIMMINGS; NON-WOVEN FABRICS
- D04B—KNITTING
- D04B1/00—Weft knitting processes for the production of fabrics or articles not dependent on the use of particular machines; Fabrics or articles defined by such processes
- D04B1/14—Other fabrics or articles characterised primarily by the use of particular thread materials
-
- D—TEXTILES; PAPER
- D04—BRAIDING; LACE-MAKING; KNITTING; TRIMMINGS; NON-WOVEN FABRICS
- D04B—KNITTING
- D04B1/00—Weft knitting processes for the production of fabrics or articles not dependent on the use of particular machines; Fabrics or articles defined by such processes
- D04B1/22—Weft knitting processes for the production of fabrics or articles not dependent on the use of particular machines; Fabrics or articles defined by such processes specially adapted for knitting goods of particular configuration
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/038—Textiles
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/284—Applying non-metallic protective coatings for encapsulating mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
- H05K3/3442—Leadless components having edge contacts, e.g. leadless chip capacitors, chip carriers
-
- D—TEXTILES; PAPER
- D10—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBLASSES OF SECTION D, RELATING TO TEXTILES
- D10B—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBLASSES OF SECTION D, RELATING TO TEXTILES
- D10B2401/00—Physical properties
- D10B2401/18—Physical properties including electronic components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/02—Fillers; Particles; Fibers; Reinforcement materials
- H05K2201/0275—Fibers and reinforcement materials
- H05K2201/0281—Conductive fibers
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/02—Fillers; Particles; Fibers; Reinforcement materials
- H05K2201/0275—Fibers and reinforcement materials
- H05K2201/029—Woven fibrous reinforcement or textile
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10007—Types of components
- H05K2201/10106—Light emitting diode [LED]
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10007—Types of components
- H05K2201/10151—Sensor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
Abstract
本发明题为“具有电气部件的织物制品”。本发明公开一种基于织物的物品,该基于织物的物品可包括由相互缠结的材料股线形成的织物。织物可包括至少部分地围绕口袋的第一织物层和第二织物层。最初,口袋可被第一织物层和第二织物层完全包封。可在口袋闭合之前将垫片放置在口袋中。可在第一织物层中形成开口以使口袋中的导电股线暴露出来。垫片可以防止切割工具切穿第二织物层。在于第一织物层中切割孔之后,可移除垫片并且可将电气部件焊接到口袋中的导电股线。可将聚合物材料注入口袋中以包封电气部件。聚合物材料可与周围的口袋壁互锁。
Description
本专利申请要求于2019年5月17日提交的美国专利申请No.16/415,486以及于2018年9月19日提交的美国临时专利申请No.62/733,461的优先权,这些专利申请据此全文以引用方式并入本文。
技术领域
本文整体涉及基于织物的物品,并且更具体地涉及具有电气部件的基于织物的物品。
背景技术
可能期望形成袋、家具、衣物、可穿戴电子设备以及使用织物的其它物品。在一些布置中,可能期望将电路结合到织物中。然而,如果不加注意,那么基于织物的物品可能不能提供所需的特征。例如,基于织物的物品可包括体积大而重、不引人注意并且易受损坏的电路。
发明内容
本发明公开一种基于织物的物品,该基于织物的物品可包括由相互缠结的材料股线形成的织物。织物可包括相互缠结以形成口袋的第一织物层和第二织物层。在编织期间,可在口袋闭合之前将垫片放置在口袋中。在将垫片置于口袋中之后,可将口袋闭合。
可使用切割工具在第一织物层中形成开口以使口袋中的导电股线暴露出来。垫片可以防止切割工具切穿第二织物层。在于第二织物层中切割孔之后,可移除垫片并且可将电气部件焊接到口袋中的导电股线。可将聚合物材料注入口袋中以包封电气部件。聚合物材料可与周围的口袋壁互锁。
在一些布置方式中,切割工具可在第一织物层和第二织物层中形成开口。为了形成具有不同尺寸或形状的开口,可使用一个或多个垫片来防止切割工具切穿到织物的另一侧。
附图说明
图1为根据实施方案的示例性织造织物的侧视图。
图2为根据实施方案的示例性针织织物的顶视图。
图3为根据实施方案的示例性的基于织物的物品的示意图。
图4为根据实施方案的示例性的用于形成基于织物的物品的示例性设备的示意图。
图5为根据实施方案的具有安装在口袋中的电气部件并具有填充有封装剂的织物开口的示例性的基于织物的物品的横截面侧视图。
图6为根据实施方案的具有安装在口袋中的电气部件并具有填充有封装剂的第一织物开口和第二织物开口的示例性的基于织物的物品的横截面侧视图。
图7为根据实施方案的示出如何将垫片置于口袋中的图5所示类型的示例性的基于织物的物品的横截面侧视图。
图8为根据实施方案的示出垫片可如何防止切割工具穿透重叠的织物层的图5所示类型的示例性的基于织物的物品的横截面侧视图。
图9为根据实施方案的示出电气部件可如何焊接到口袋中的导电股线的图5所示类型的示例性的基于织物的物品的横截面侧视图。
图10为根据实施方案的示出如何将多个垫片置于口袋中的图6所示类型的示例性的基于织物的物品的横截面侧视图。
图11为根据实施方案的示出多个垫片可如何防止切割工具穿透重叠的织物层的图6所示类型的示例性的基于织物的物品的横截面侧视图。
图12为根据实施方案的示出电气部件可如何焊接到口袋中的导电股线的图6所示类型的示例性的基于织物的物品的横截面侧视图。
具体实施方式
物品可包括织物。图1中示出了示例性织造物12的横截面侧视图。如图1所示,织物12可包含股线20,诸如经纱20A和纬纱20B。在图1的例示性配置中,织物12具有单层织造股线20。如果需要,可针对织物12来使用多层织物构造。
如图2所示,织物12可为针织织物。在图2的示例性配置中,织物12具有单层针织股线20,其形成水平延伸的多行的联锁环(线圈横列22)和竖直延伸的线圈纵行24。如果需要,可以在物品10中使用其他类型的针织织物。
在图3中示出了例示性的基于织物的物品。基于织物的物品10可为电子设备或者电子设备的附件,诸如膝上型计算机;包含嵌入式计算机的计算机监视器;平板电脑;蜂窝电话;媒体播放器;或其他手持式或便携式电子设备;较小的设备,诸如腕表设备、挂式设备、耳机或听筒设备、被嵌入在眼镜中的设备或者佩戴在用户的头部上的其他设备;或其他可穿戴式或微型设备;电视机;不包含嵌入式计算机的计算机显示器;游戏设备;导航设备;遥控器;嵌入式系统,诸如其中基于织物的物品10被安装在信息亭、汽车、飞机或其他交通工具中的系统;其他电子设备,或可为实现这些设备中两者或更多者的功能的设备。如果需要,物品10可为电子设备的可移除外壳,可为条带,可为腕带或头带,可为设备的可移除覆盖件,可为具有条带或具有用于接收和携带电子设备和其他物品的其他结构的壳体或袋,可为项链或臂带,可为钱包、袖套、口袋、或者电子设备或其他物品可插入其中的其他结构,可为椅子、沙发或其他座椅的一部分(例如,坐垫或其他座椅结构),可为衣物或其他可穿戴物品(例如,帽子、腰带、腕带、头带、袜子、手套、衬衫、裤子等)的一部分,或者可为任何其他合适的基于织物的物品。
物品10可包括形成织物12的相互缠结的材料股线。织物12可形成电子设备中的外壳壁或其他层的全部或一部分,可形成电子设备中的内部结构,或者可形成其他基于织物的结构。物品10可为软的(例如,物品10可具有用于产生轻微触摸的织物表面),可具有刚硬感(例如,物品10的表面可由刚性织物形成),可为粗糙的,可为平滑的,可具有肋状物或其他图案化纹理,和/或可被形成为具有由塑料、金属、玻璃、晶体材料、陶瓷或其他材料的非织物结构形成的部分的设备的一部分。
织物12中的材料股线可为单丝股线(有时称为纤维或单丝),可为纱线或通过将多根材料长丝(多根单丝)缠结在一起而形成的其他股线,或者可为其他类型的股线(例如,运送诸如气体或液体之类流体的管线)。股线可包括挤压股线诸如挤压单丝和由多根挤压单丝形成的纱线。织物12的单丝可包括聚合物单丝和/或其他绝缘单丝并且/或者可包括裸线和/或绝缘线。也可以使用由具有金属涂层的聚合物芯形成的单丝和由三层或更多层(芯、中间层和一个或多个外层,每个都可以是绝缘的和/或导电的)形成的单丝。
织物12中的纱线可由聚合物、金属、玻璃、石墨、陶瓷、天然材料(诸如棉或竹)、或其他有机和/或无机材料、以及这些材料的组合而形成。导电涂层诸如金属涂层可被形成在非导电材料上。例如,织物12中的塑料纱线和单丝可涂覆有金属,以使其具有传导性。反射涂层诸如金属涂层可被涂敷,以使纱线和单丝具有反射性。纱线可由一束裸露金属线或与绝缘单丝缠结的金属线形成(作为示例)。
可利用缠结设备诸如织造设备、针织设备或编织设备来缠结材料股线以形成织物12。交织股线可以例如形成织造织物、编织织物、辫结织物等。导电股线和绝缘股线可以织造、编织、辫结或通过其他方式缠结形成可被电耦接到物品10中的导电结构诸如电子部件的接触垫。电子部件的触件也可以沿着导电纱线或单丝的长度直接耦接到暴露的金属段。
导电股线和绝缘股线也可被织造、编织或以其他方式缠结以形成导电路径。该导电路径可用于形成信号路径(例如,信号总线、电力线等),可用于形成电容性触摸传感器电极、电阻性触摸传感器电极或其他输入-输出设备的一部分,或者可用于形成其他图案化导电结构。织物12中的导电结构可用于承载功率信号、数字信号、模拟信号、传感器信号、控制信号、数据、输入信号、输出信号、或其他合适的电信号。
物品10可包括附加机械结构14,诸如用于将织物12中的股线保持在一起的聚合物粘结剂、支撑结构(诸如框架构件)、外壳结构(例如,电子设备外壳)、和其他机械结构。
电路16可被包括在物品10中。电路16可包括耦接到织物12的电子部件、被容纳在由织物12形成的壳体内的电子部件、使用焊接、焊点、粘结(例如,导电粘合剂粘结诸如各向异性导电粘合剂粘结或其他导电粘合剂粘结)、压接连接、或其他电子粘结和/或机械粘结而被附接到织物12的电子部件。电路16可包括用于承载电流的金属结构、电气部件诸如集成电路、传感器(例如,传感器26)、发光二极管(例如,发光二极管28)、电池30,以及其他部件32(例如,用于向材料施加电流和/或磁场的控制器电路,和其他电气装置)。电路16中的控制电路(例如,由一种或多种集成电路诸如微处理器、微控制器、专用集成电路、数字信号处理器等形成的控制电路)可用于通过控制电路16中的能够以电的方式控制(能够以电的方式调节)的部件来控制物品10的操作并且可用于支持与物品18和/或其他设备的通信。
物品10可与附加物品诸如电子设备18进行交互。诸如设备18之类的物品可附接到物品10,或者物品10和设备(物品)18可为被配置为彼此操作的独立物品(例如,当一个物品为壳体并且另一物品为被安置在该壳体内的设备时等)。电路16可包括天线和用于支持与物品18的无线通信的其他结构。物品18也可使用有线通信链路或允许交换信息的其他连接来与物品10进行交互。
在一些情况下,物品18可为电子设备,诸如蜂窝电话、计算机、或其他便携式电子设备,并且物品10可形成覆盖件、壳体、包、或将电子设备接收在口袋、内部腔或物品10的其他部分中的其他结构。在其他情况下,物品18可为腕表设备或其他电子设备,并且物品10可为条带或附接到物品18的其他基于织物的物品(例如,物品10和物品18可用于共同形成基于织物的物品,诸如具有表带的腕表)。在另外的情况下,物品10可为电子设备(例如,可穿戴设备诸如腕式设备、服装等),织物12可用于形成电子设备,并且附加物品18可包括与物品10进行交互的附件或其他设备。由导电纱线和单丝(例如,绝缘线和裸线)形成的信号路径可用于在物品10和/或一个或多个物品18中路由信号。
构成物品10的织物可由使用任何合适的缠结设备缠结的股线形成。利用有时可在本文中作为示例进行描述的一种合适的布置,织物12可为使用织机形成的织造织物。在这种类型的示例性构型中,织物可具有平织、方平组织、缎织、绞织、或这些织法的变型形式,可为三维织造物,或者可为其他合适的织物。通过其他合适的布置方式,织物12为针织的或编织的。
基于织物的物品10可包括非织物材料(例如,由塑料、金属、玻璃、陶瓷、晶体材料诸如蓝宝石等形成的结构14之类的结构)。这些材料可使用模制操作、挤出、机加工、激光处理和其他制造技术形成。在一些构型中,基于织物的物品10的一部分或全部可包括一个或多个材料层。物品10中的层可包括聚合物、金属、玻璃、织物、粘合剂、晶体材料、陶瓷的层;上面已安装有部件的衬底;图案化的材料层;包含图案化金属迹线、薄膜设备(诸如晶体管)的材料层;和/或其他层。
图4为可用于形成基于织物的物品10的示例性设备的示意图。如图4所示,该设备可包括切割工具,诸如切割设备34。切割设备34诸如修剪工具(例如,激光切割工具、机械切割工具或用于切割纱线的其他设备)可用于切割织物12。例如,激光加工工具可用于跨织物12的表面扫描一束聚焦激光,从而切穿(即,通过热解离、消融等)织物12的部分。
封装设备36可包括焊接工具(例如,用于将集成电路和其他部件焊接到物品10中的织物12中的导电股线的拾取和放置工具或其他设备)。设备36还可包括注塑设备、封装工具或用于在物品16的电路10上模塑或以其他方式形成期望的封装层结构(模盖)的其他设备。设备36可例如包括在冷却和/或固化之后用于沉积形成固体封装层的液体聚合物材料的设备。
缠结设备诸如工具(设备)38可包括诸如织造设备、针织设备和/或编织设备等的设备。工具38可用于由材料股线形成织物12。
可使用附加设备诸如设备40来帮助形成织物12、用于织物12的材料股线(例如,图1和图2的股线20)、耦接到织物12中的导电结构的电路、电气部件、外壳结构以及用于形成物品10的其它结构。设备40可例如包括用于将织物层压到塑料、金属和/或其他材料层的设备,用于涂覆材料股线和/或在织物12上沉积材料层的设备,用于挤压材料股线的设备,用于将流体放置在管材中的设备,用于将集成电路、发光二极管、传感器、按钮和其他电路系统安装到织物12和/或物品10的其他部分的设备,用于在织物12制造期间将结构插入到织物12中的设备,用于加工物品10的部件的加工设备,自动装配设备,和/或用于形成物品10的其他设备。图4的设备可用于形成股线20,形成织物12,加工织物12,将电路16、织物12和/或附加结构14集成到物品10中,和/或对物品10执行其他制造和加工操作。
图5中示出了安装到物品10中的织物上的例示性电气部件的横截面侧视图。物品10中的电气部件诸如图5的示例性电气部件42(例如,形成图3的电路16的一部分的电气部件)可包括分立的电气部件诸如电阻器、电容器和电感器,可包括连接器,可包括输入-输出设备诸如开关、按钮、发光部件(诸如发光二极管)、音频部件(诸如麦克风和扬声器)、振动器(例如可振动的压电致动器)、螺线管、机电致动器、电机、和其他机电设备、微机电系统(MEMs)设备、压力传感器、光检测器、接近传感器(基于光的接近传感器、电容式接近传感器等)、力传感器(例如压电力传感器)、应变仪、湿度传感器、温度传感器、加速度计、陀螺仪、罗盘、磁传感器(例如霍耳效应传感器和磁电阻传感器诸如巨磁电阻传感器)、触摸传感器、和其他传感器、形成显示器的部件、触摸传感器阵列(例如形成二维地检测触摸事件的触摸传感器的电容式触摸传感器电极的阵列)、和其他输入-输出设备、形成控制电路的电子部件诸如非易失性和易失性存储器、微处理器、专用集成电路、片上系统设备、基带处理器、有线和无线通信电路、和其他集成电路。电子部件诸如部件42可为半导体裸片(例如激光器裸片、发光二极管裸片、集成电路等)或经封装的部件(例如被封装在塑料封装、陶瓷封装或其他封装结构内的半导体裸片或其他设备)。
在图5的实施例中,部件42电耦合至织物12中的一条或多条导电股线,诸如导电股线20C。部件42可具有一个或多个电端子(例如,突出引线、平面触点等),诸如焊垫44。焊料或其他导电材料46可用于将焊垫44耦接到导电股线20C。在一些布置方式中,部件42可具有两个或更多个端子(例如,两个或更多个接触焊垫44),并且每个端子可耦接到织物12中的相应导电股线20C。
在一些布置方式中,可能期望将部件诸如部件42完全地或部分地安装在织物12内而不是织物12的外表面上。如图5所示,例如,可通过将部件42安装在织物12中的口袋(例如,腔体)内诸如口袋54内而将部件42至少部分地嵌入到织物12内。口袋54可在织造操作(或其他织物装配操作)期间形成。具体地讲,缠结设备38(例如,织造设备、针织设备、编织设备或其他合适的缠结设备)可通过在织物12的两个或更多个层之间(例如,在上部织物层12-1和下部织物层12-2之间)形成空间而形成口袋54。口袋54可帮助定位部件42,使得焊垫44(和焊垫44上的焊料46)与相应导电股线20C对准。在物品10工作期间,导电股线20C可在部件42和物品10中的其他电路之间传送信号。
织物12中的导电股线诸如导电股线20C可形成上部织物层12-1、下部织物层12-2或织物12中的其他合适的织物层中的一部分。一条或多条导电股线20C可穿过口袋54。部件42可以机械的方式和电的方式耦接至口袋54中的导电股线20C的一部分。部件42可在织造操作期间或在编织操作之后安装到股线20C上。
可能期望利用一个或多个材料层来覆盖部件42。例如,在部件42对湿气敏感的配置中,可能期望将部件42密封在防水材料内。在部件42发光的配置中,可能希望利用光漫射层来覆盖部件42,该光漫射层诸如包括金属氧化物颗粒(例如,二氧化钛的白色颗粒)、其他无机颗粒、有机颗粒、着色颗粒或其他光漫射颗粒的聚合物层。不透明材料和/或具有其他光学属性、机械属性、和/或电子属性的材料也可用于覆盖部件42的一部分或全部。
在图5的示例性构型中,聚合物诸如聚合物50已被用于覆盖和封装部件42、焊垫44、焊料46和导电股线20C的相邻部分,从而保护部件42免受湿气和其他环境污染物的影响。聚合物50可为热固性或热塑性聚合物,并且有时可被称为模盖(例如,当聚合物50通过模塑形成在组件42上时)。如果需要,可使用其他材料来覆盖电气部件诸如部件42。例如,聚合物50可为光漫射材料诸如白色灌封料(例如具有白色光散射颗粒的聚合物)。利用聚合物50来封装和保护电气部件42的布置方式有时在本文中可作为例示性实例进行描述。
通过有时在本文中作为示例描述的一种示例性布置方式,可使用缠结设备38来形成口袋54。最初,口袋54可不含电子部件并且可被织物12的周围部分完全包封。在编织之后,切割设备34可用于切割开口诸如织物12中(例如,织物12的上层12-1中)的开口56以打开口袋54并暴露导电股线20C。在移除织物12的覆盖口袋54的一部分之后,封装设备36(例如,拾取和放置工具、其他焊接工具或其他安装设备)可用于将部件42焊接或以其他方式安装到导电股线20C。然后可使用封装设备36(例如,封装工具)通过将聚合物50注入口袋54中来封装部件42。
聚合物50可包围部件42、焊垫44、焊料46和导电股线20C的部分。注入口袋54中的聚合物50中的一部分可与织物12的部分互锁。例如,织物12可具有突出边缘,诸如由切割织物52中的开口56而产生的边缘52。当聚合物50被注入口袋54中时,聚合物50中的一部分可围绕(例如,捕获)织物12的突出边缘52。聚合物50也可与围绕口袋54的口袋壁54W互锁。这有助于在聚合物50固化时为由聚合物50所提供的封装提供机械强度。
除了保护部件42免受湿气和其他环境污染物的影响之外,聚合物50还可用于向导电股线诸如导电股线20C提供应变缓解。具体地,聚合物50可围绕口袋54中的导电股线20C的一部分,从而保持股线20C彼此分开并且有助于防止部件42从导电股线20C断开。
在一些布置方式中,织物12可为可拉伸织物(例如,用于形成佩戴在使用者身体上的腕带或其它带部)。可拉伸织物在织造期间可被拉伸并且在使用期间可被反复地拉伸。导电股线20C和部件42的周围存在聚合物50可有助于防止导电股线20C和部件42在织物12被拉伸时受损。
如果需要,可在口袋54的相对侧上的织物12中形成开口。这种类型的布置方式在图6中示出。如图6所示,织物12可具有诸如形成于织物12的上层12-1中的开口56A之类的第一开口和诸如形成于织物12的下层12-2中的开口56B之类的第二开口。如果需要,织物12可具有位于上部织物层12-1和下部织物层12-2之间的一个或多个层。
开口56A和56B可使用切割设备34而形成。开口56A和56B可具有相同尺寸或可具有不同尺寸。例如,在开口56A和56B为圆形的布置方式中,开口56A可具有第一直径D1并且开口56B可具有第二直径D2。D2可大于D1,或D1可大于D2。如果需要,开口56A和56B可为非圆形的(例如,可具有正方形、矩形、椭圆形或任何其它合适的形状)并且/或者开口56A可具有与开口56B不同的形状。
在织物12中切割开口56A和56B可形成上部突出边缘52A和下部突出边缘52B。聚合物材料50可向上延伸并超出突出边缘52A和52B,从而与织物12互锁。聚合物材料50也可与围绕口袋54的织物壁54W互锁。
如图5的实施例中所示,图6的聚合物50可用于为部件42提供环境保护,可用于向导电股线诸如导电股线20C提供应变缓解,可用于保持股线20C彼此分开,可有助于防止部件42从导电股线20C断裂,并且可有助于防止导电股线20C和部件42在织物12被拉伸时损坏。
将部件诸如部件42安装在织物中可能具有挑战性。如果不小心,则织物可能体积变大或不美观,并且/或者部件可能易于脱落或受损。
图7-12示出了在制造过程中可采取的各种步骤,以确保部件42可牢固且独立地安装在织物12中。图7-9示出了形成图5的物品10所涉及的示例性步骤。图10-12示出了形成图6的物品10所涉及的示例性步骤。
如图7所示,缠结设备38可用于形成具有口袋诸如口袋54的织物12。可通过在第一织物层和第二织物层12(例如层12-1和12-2)之间形成间隙来形成口袋54。口袋54可被织物12的周围部分完全包封。
在编织期间,可在口袋54完全闭合之前将垫片结构诸如垫片结构58插入口袋54中。这可通过在将垫片58插入口袋54中时使梭口(例如,上部经纱股线和下部经纱股线之间的间距)暂时打开来实现。在垫片58插入口袋54中之后,设备38可通过闭合口袋54并完成织物12的剩余部分来恢复编织。
垫片58可用作防止激光或其他切割工具切穿织物12的逆止件。具体地,图7的垫片58可确保激光或其他切割工具仅穿透上部织物层12-1而不穿透下部织物层12-2。垫片58可以是金属薄板(例如,黄铜或其他合适的金属)、纤维玻璃和/或能够吸收激光和/或能够防止其他切割工具切穿垫片58的任何其它合适的材料。当垫片58位于口袋54中时,垫片58可在口袋54中与导电股线20C重叠。
在将垫片58包封在口袋54中之后,可使用切割设备将位于口袋54上方的织物12的一部分移除。该步骤在图8中示出。如图8所示,切割设备34(例如,激光切割工具、模切工具、刀切割工具或其他合适的切割工具)可用于切割上层12-1中的开口56。如果需要,切割设备34可包括相机和/或用于监测织物12的股线20上的特定于位置的对准元件(例如,缝线、标记、磁性标签、导电点和/或被结合到织物12中以描绘织物12中的形成开口56的部分的其他标记)的其他传感器。这可提高切割精度,从而确保开口56精确地在适当的位置。
垫片58的存在防止切割设备34切入下部织物层12-2中。例如,在切割设备34为激光的布置方式中,垫片58可吸收激光80,使其不穿透到下部织物层12-1中。激光80可为一束聚焦激光,其在织物12的整个表面上扫描以在上部织物层12-1中形成开口56。开口56可使口袋54中的导体诸如导电股线20C暴露出来。下部织物层12-2可在垫片58和口袋54下方保持完整(例如,无开口)。通过在上部织物层12-1中切割开口56,上部织物层12-1可留下突出边缘52。突出边缘52可围绕开口56。
在于上部织物层12-1中形成开口56之后,可将垫片58移除并可将部件42安装在口袋54中。该步骤在图9中示出。图4的封装设备36(例如,拾取和放置工具、其他焊接工具或其他安装设备)可用于通过开口56插入部件42并且将部件42焊接或以其他方式安装到口袋54中的导电股线20C上。如图9所示,焊料46可将部件42的焊垫44以机械的方式和电的方式耦接至导电股线20C。然后可使用封装设备36(例如,封装工具)通过将聚合物50注入口袋54中来封装部件42,从而形成图5所示类型的封装部件42。在物品10的制造期间使用垫片58可使得织物12的一侧(例如,织物12的由下层12-2形成的侧面)保持平滑和完整,与部件42完全重叠。
图10-12示出了形成图6的物品10所涉及的示例性步骤。
如图10所示,缠结设备38可用于形成具有口袋诸如口袋54的织物12。可通过在第一织物层和第二织物层12(例如层12-1和12-2)之间形成间隙来形成图10的口袋54。如果需要,在层12-1和12-2之间可存在附加的织物层。口袋54可被织物12的周围部分完全包封。
在编织期间,可在口袋54完全闭合之前将垫片结构诸如垫片结构58A和58B插入口袋54中。这可通过在将垫片58A和58B插入口袋54中时使梭口(例如,上部经纱股线和下部经纱股线之间的间距)暂时打开来实现。在将垫片58A和58B插入口袋54中之后,设备38可通过闭合口袋54并完成织物12的剩余部分来恢复编织。垫片58A和58B可以是单独的垫片结构或者可以是一个结构(例如,U形垫片结构)的不同部分。
垫片58可用作防止激光或其他切割工具切穿织物12的逆止件。具体地,图10的垫片58A可确保激光或其他切割工具仅穿透上部织物层12-1而不穿透下部织物层12-2,而图10的垫片58B可确保激光或其他切割工具仅穿透下部织物层12-2而不穿透上部织物层12-1。垫片58A和58B可以是金属薄板(例如,黄铜或其他合适的金属)、纤维玻璃和/或能够吸收激光和/或能够防止其他切割工具切穿垫片58A和58B的任何其它合适的材料。垫片58A和58B可具有相同的尺寸或可具有不同的尺寸,并且可由相同的材料或不同的材料形成。当垫片58A和58B位于口袋54中时,垫片58A和58B可与口袋54中的导电股线20C重叠(例如,导电股线20C可插置在垫片58A和58B之间)。
在将垫片58A和58B包封在口袋54中之后,可使用切割设备将织物12的位于口袋54上方的部分移除。该步骤在图11中示出。如图11所示,切割设备34(例如,激光切割工具、模切工具、刀切割工具或其他合适的切割工具)可用于切割上层12-1中的开口56A和下层12-2中的开口56B。开口56A和56B可在相同时间被切割或者可在不同时间被切割。如果需要,切割设备34可包括相机和/或用于监测织物12的股线20上的特定于位置的对准元件(例如,缝线、标记、磁性标签、导电点和/或被结合到织物12中以描绘织物12中的形成开口56A和56B的部分的其他标记)的其他传感器。这可提高切割精度,从而确保开口56A和56B精确地在适当的位置。
垫片58A的存在防止切割设备34切入下部织物层12-2中,并且垫片58B的存在防止切割设备34切入上部织物层12-1中。例如,在切割设备34为激光的布置方式中,垫片58A和58B可吸收激光80,使其不分别穿透垫片58A和58B。激光80可为一束聚焦激光,其在织物12的整个表面上扫描以形成上部织物层12-1中的开口56A和下部织物层12-2中的开口56B。开口56A和56B可使口袋54中的导体诸如导电股线20C暴露出来。垫片58A和58B的使用可允许开口56A和56B具有不同的尺寸和/或不同的横截面形状。例如,开口56A可为具有一组尺寸的圆形,而开口56B可为具有一组不同尺寸的矩形。然而,这仅是例示性的。如果需要,开口56A和56B可具有相同的尺寸和/或横截面形状。
在形成上部织物层12-1中的开口56A和下部织物层12-2中的开口56B之后,可将垫片58A和58B移除并可将部件42安装在口袋54中。该步骤在图12中示出。图4的封装设备36(例如,拾取和放置工具、其他焊接工具或其他安装设备)可用于将部件42焊接或以其他方式安装到口袋54中的导电股线20C。如图12所示,焊料46可将部件42的焊垫44以机械的方式和电的方式耦接至导电股线20C。然后可使用封装设备36(例如,封装工具)通过将聚合物50注入口袋54中来封装部件42,从而形成图6所示类型的封装部件42。口袋54的位于部件42上方的部分和口袋54的位于部件42下方的部分可填充有相同或不同的聚合物50并且/或者可在相同时间或在不同时间填充聚合物50。
根据一个实施方案,提供了一种基于织物的物品,该物品包括第一织物层、与第一织物层缠结的第二织物层,以及安装在口袋中的电气部件,第一织物层和第二织物层至少部分地围绕口袋,第一织物层具有与电气部件重叠的开口,并且第二织物层与电气部件完全重叠。
根据另一个实施方案,基于织物的物品包括穿过口袋的导电材料股线,其中电气部件安装到导电股线上。
根据另一个实施方案,基于织物的物品包括口袋中封装电气部件的封装剂。
根据另一个实施方案,封装剂包括聚合物。
根据另一个实施方案,第一织物层具有围绕开口的突出边缘,并且封装剂与突出边缘互锁。
根据另一个实施方案,基于织物的物品包括将电气部件电耦接到导电股线的焊料。
根据另一个实施方案,电气部件选自由以下项构成的组:传感器和发光二极管。
根据另一个实施方案,基于织物的物品包括穿过口袋的附加导电股线,电气部件包括耦接到导电股线的第一端子和耦接到附加导电股线的第二端子。
根据一个实施方案,提供了一种基于织物的物品,该物品包括具有第一开口的第一织物层、具有第二开口的第二织物层,以及安装到腔体中的导体上的电气部件,第一开口和第二开口具有不同尺寸,第一织物层和第二织物层交织在一起并且至少部分地围绕腔体。
根据另一个实施方案,导体包括穿过腔体的导电股线。
根据另一个实施方案,基于织物的物品包括填充腔体并包封电气部件的聚合物材料。
根据另一个实施方案,第一织物层具有围绕第一开口的第一边缘,第二织物层具有围绕第二开口的第二边缘,并且聚合物材料与第一边缘和第二边缘互锁。
根据另一个实施方案,电气部件选自由以下项构成的组:传感器和发光二极管。
根据另一个实施方案,基于织物的物品包括将电气部件电耦接到导体的焊料。
根据一个实施方案,提供了一种用于形成基于织物的物品的方法,所述方法包括缠结第一织物层和第二织物层以形成口袋;将垫片插入口袋中;在第一织物层中切割孔,所述孔与垫片重叠;以及通过孔插入电气部件并将该电气部件安装到口袋中的导体上。
根据另一个实施方案,在第一织物层中切割孔包括使用激光束在第一织物层中激光切割孔,并且激光束被垫片吸收使得激光束不切割第二织物层。
根据另一个实施方案,该方法包括在于第一织物层中切割孔之后,将垫片从口袋中移除。
根据另一个实施方案,该方法包括将聚合物材料注入口袋中以封装电气部件。
根据另一个实施方案,导体包括导电股线并且将电气部件安装到导体上包括将电气部件焊接到导电股线。
根据另一个实施方案,在第一织物层中切割孔包括在第一织物层中切割孔而不切割第二织物层。
前述内容仅为示例性的并且可对所述实施方案作出各种修改。前述实施方案可独立实施或可以任意组合实施。
Claims (20)
1.一种基于织物的物品,包括:
第一织物层;
与所述第一织物层缠结的第二织物层,其中所述第一织物层和所述第二织物层至少部分地围绕口袋;和
安装在所述口袋中的电气部件,其中所述第一织物层具有与所述电气部件重叠的开口,并且其中所述第二织物层与所述电气部件完全重叠。
2.根据权利要求1所述的基于织物的物品,还包括:
穿过所述口袋的导电股线,其中所述电气部件安装到所述导电股线上。
3.根据权利要求2所述的基于织物的物品,还包括:
所述口袋中的包封所述电气部件的封装剂。
4.根据权利要求3所述的基于织物的物品,其中所述封装剂包括聚合物。
5.根据权利要求3所述的基于织物的物品,其中所述第一织物层具有围绕所述开口的突出边缘,并且其中所述封装剂与所述突出边缘互锁。
6.根据权利要求3所述的基于织物的物品,还包括将所述电气部件电耦接到所述导电股线的焊料。
7.根据权利要求3所述的基于织物的物品,其中所述电气部件选自由以下项构成的组:传感器和发光二极管。
8.根据权利要求3所述的基于织物的物品,还包括穿过所述口袋的附加导电股线,其中所述电气部件包括耦接到所述导电股线的第一端子和耦接到所述附加导电股线的第二端子。
9.一种基于织物的物品,包括:
具有第一开口的第一织物层;
具有第二开口的第二织物层,其中所述第一开口和所述第二开口具有不同尺寸,其中所述第一织物层和所述第二织物层缠结在一起并且至少部分地围绕腔体;和
安装到所述腔体中的导体上的电气部件。
10.根据权利要求9所述的基于织物的物品,其中所述导体包括穿过所述腔体的导电股线。
11.根据权利要求10所述的基于织物的物品,还包括:
填充所述腔体并且封装所述电气部件的聚合物材料。
12.根据权利要求11所述的基于织物的物品,其中所述第一织物层具有围绕所述第一开口的第一边缘,其中所述第二织物层具有围绕所述第二开口的第二边缘,并且其中所述聚合物材料与所述第一边缘和所述第二边缘互锁。
13.根据权利要求9所述的基于织物的物品,其中所述电气部件选自由以下项构成的组:传感器和发光二极管。
14.根据权利要求9所述的基于织物的物品,还包括将所述电气部件电耦接到所述导体的焊料。
15.一种用于形成基于织物的物品的方法,包括:
缠结第一织物层和第二织物层以形成口袋;
将垫片插入所述口袋中;
在所述第一织物层中切割孔,其中所述孔与所述垫片重叠;以及
通过所述孔插入电气部件并将所述电气部件安装到所述口袋中的导体上。
16.根据权利要求15所述的方法,其中在所述第一织物层中切割所述孔包括使用激光束在所述第一织物层中激光切割所述孔,并且其中所述激光束被所述垫片吸收使得所述激光束不切割所述第二织物层。
17.根据权利要求16所述的方法,还包括:
在于所述第一织物层中切割所述孔之后,将所述垫片从所述口袋中移除。
18.根据权利要求15所述的方法,还包括:
将聚合物材料注入所述口袋中以封装所述电气部件。
19.根据权利要求15所述的方法,其中所述导体包括导电股线,并且其中将所述电气部件安装到所述导体上包括将所述电气部件焊接到所述导电股线。
20.根据权利要求15所述的方法,其中在所述第一织物层中切割所述孔包括在所述第一织物层中切割所述孔而不切割所述第二织物层。
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US201862733461P | 2018-09-19 | 2018-09-19 | |
US62/733,461 | 2018-09-19 | ||
US16/415,486 US11668026B2 (en) | 2018-09-19 | 2019-05-17 | Fabric items with electrical components |
US16/415,486 | 2019-05-17 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN110923897A CN110923897A (zh) | 2020-03-27 |
CN110923897B true CN110923897B (zh) | 2021-07-23 |
Family
ID=69773809
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201910528919.0A Active CN110923897B (zh) | 2018-09-19 | 2019-06-19 | 具有电气部件的织物制品 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11668026B2 (zh) |
KR (1) | KR102204792B1 (zh) |
CN (1) | CN110923897B (zh) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11913143B2 (en) * | 2019-03-08 | 2024-02-27 | Apple Inc. | Fabric with electrical components |
US11317230B1 (en) * | 2020-12-08 | 2022-04-26 | Vincent Chen | Loudspeaker having damper with wire fixed by sewing thread |
DE102021104437A1 (de) * | 2021-02-24 | 2022-08-25 | KOB GmbH | Textiles Flachmaterial mit integrierten Taschen zur Aufnahme von elektrischen und/oder elektronischen Bauteilen für medizintechnische Mess- und/oder Steuerzwecke |
US11681399B2 (en) * | 2021-06-30 | 2023-06-20 | UltraSense Systems, Inc. | User-input systems and methods of detecting a user input at a cover member of a user-input system |
Family Cites Families (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6523968B1 (en) * | 1999-10-25 | 2003-02-25 | The Manual Woodworkers And Weavers, Inc. | Decorative fabric |
ATE494763T1 (de) | 2000-10-16 | 2011-01-15 | Foster Miller Inc | Verfahren zur herstellung eines gewebeartikels mit elektronischer beschaltung und gewebeartikel |
DE10161527A1 (de) | 2001-12-14 | 2003-07-03 | Infineon Technologies Ag | Aufbau- und Verbindungstechnik in textilen Strukturen |
US7144830B2 (en) | 2002-05-10 | 2006-12-05 | Sarnoff Corporation | Plural layer woven electronic textile, article and method |
GB2396252A (en) * | 2002-10-01 | 2004-06-16 | Steven Leftly | Textile light system |
DE10307505B4 (de) | 2003-02-21 | 2005-03-03 | Infineon Technologies Ag | Textilgewebestruktur, Flächenverkleidungsstruktur und Verfahren zum Bestimmen eines Abstands von Mikroelektronikelementen der Textilgewebestruktur zu mindestens einer Referenzposition |
JP2004322157A (ja) | 2003-04-25 | 2004-11-18 | Nitto Denko Corp | 被加工物の加工方法、及びこれに用いる粘着シート |
US20060246279A1 (en) | 2003-04-25 | 2006-11-02 | Masakatsu Urairi | Method of producing laser-processed product and adhesive sheet, for laser processing used therefor |
US20050095406A1 (en) | 2003-10-31 | 2005-05-05 | Gunzel Edward C. | Attachment of cables to flexible fabrics |
TW200907884A (en) * | 2007-03-30 | 2009-02-16 | Koninkl Philips Electronics Nv | Fabric cover layer for display device |
US9009955B2 (en) | 2010-08-03 | 2015-04-21 | Infoscitex Corporation | Method of making an electronically active textile article |
CN102524972A (zh) * | 2010-10-20 | 2012-07-04 | 哥伦比亚运动休闲北美公司 | 带有光显示部分的服装 |
JP2013157366A (ja) | 2012-01-27 | 2013-08-15 | Kyocer Slc Technologies Corp | 配線基板およびそれを用いた実装構造体 |
LV14680B (lv) | 2013-03-25 | 2013-07-20 | Rīgas Tehniskā Universitāte | Elastīgs gaismu izstarojošs tekstila displejs ar pārstaipiem elektronikas ierīču nosegšanai |
ITMI20131408A1 (it) | 2013-08-26 | 2015-02-27 | Saati Spa | Struttura tessile multistrato per la protezione e schermatura da campi magnetici |
US9253884B2 (en) | 2013-12-20 | 2016-02-02 | Intel Corporation | Electronic fabric with incorporated chip and interconnect |
KR102056413B1 (ko) | 2014-09-30 | 2019-12-16 | 애플 인크. | 임베디드 전기 컴포넌트를 갖는 패브릭 |
TWI531471B (zh) | 2014-11-26 | 2016-05-01 | 金寶電子工業股份有限公司 | 織物結構 |
EP3100912B1 (en) * | 2015-06-05 | 2017-12-13 | Grupo Antolin-Ingenieria, S.A. | Illuminated interior trim for vehicles |
US10910315B2 (en) | 2015-08-20 | 2021-02-02 | Apple Inc. | Fabric with embedded electrical components |
DE102016223208B4 (de) | 2016-11-23 | 2024-03-14 | Osram Gmbh | Optoelektronische baugruppe, gewebe, verfahren zum herstellen einer optoelektronischen baugruppe, verfahren zum herstellen eines gewebes und optoelektronisches bauelement |
-
2019
- 2019-05-17 US US16/415,486 patent/US11668026B2/en active Active
- 2019-06-19 CN CN201910528919.0A patent/CN110923897B/zh active Active
- 2019-08-01 KR KR1020190093661A patent/KR102204792B1/ko active IP Right Grant
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN110923897A (zh) | 2020-03-27 |
US20200087823A1 (en) | 2020-03-19 |
KR102204792B1 (ko) | 2021-01-18 |
US11668026B2 (en) | 2023-06-06 |
KR20200033162A (ko) | 2020-03-27 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN110923897B (zh) | 具有电气部件的织物制品 | |
US11315880B2 (en) | Fabric with embedded electrical components | |
US11183459B2 (en) | Fabric-based items with electrical component arrays | |
US11388817B2 (en) | Electrical components attached to fabric | |
CN107002318A (zh) | 具有嵌入式电子部件的织物 | |
US11913143B2 (en) | Fabric with electrical components | |
US10472742B1 (en) | Fabric-based items with fusible insulating strands | |
US20240032203A1 (en) | Fabric-Mounted Components | |
US20230061553A1 (en) | Fabric with Electrical Components | |
CN115606892A (zh) | 具有电子部件的织物接缝 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |