CN114086025A - 导电滑环的复合材料及其试件制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种导电滑环的复合材料及其试件制备方法,其特征在于,以质量分数计包括二硫化钼5‑20%,碳纳米管0‑1%,铜粉余量。按所需配比的Cu、MoS2、CNTs称量,干燥后进行混料球磨;将充分混粉后的粉末通过压片机静压成销试样;销试样在真空下进行烧结,保温后进行退火即可得试件。本发明可以提高铜基复合材料的摩擦磨损性能和导电性能,制作成本低,使用寿命长,无毒环保,材料较为简单,利于大批量生产。
Description
技术领域
本发明涉及电导材料及制备,具体涉及一种导电滑环的复合材料及其试件制备方法。
背景技术
目前,发电机逐渐趋于大功率化、长寿命和高可靠性方向发展,对于发电机中关键元件导电滑环性能提出了更高的要求,材料必须具备良好的耐磨减摩性、自润滑性、导电导热性和耐腐蚀性等性能。铜基材料凭借其良好的导电导热性、耐腐蚀性和耐磨性,已经广泛地应用于航空航天、高铁、船舶、汽车、风力发电机等领域,但其也存在着硬度、强度、承压和耐高温能力不足等缺陷。铜/石墨复合材料,摩擦学性能与石墨含量直接相关,随着石墨含量增加润滑性能也会增加,但当石墨含量过高时,导电性能降低。在载流干摩擦过程中,会出现高摩擦磨损现象,导致电接触失效。
发明内容
发明目的:本发明的目的是提供一种导电滑环的复合材料及其试件制备方法,解决铜基材料摩擦磨损性能和导电性能不足的问题。
技术方案:本发明所述的导电滑环的复合材料,以质量分数计包括二硫化钼5-20%,碳纳米管0-1%,铜粉余量。
优选的是,铜粉的纯度大于99.9%,粒度为5-8μm;二硫化钼粉末纯度大于99%,粒度为10μm;碳纳米管的纯度大于95%,内径3-5nm,外径为8-15nm,长度为3-12μm。
本发明所述的导电滑环的复合材料的制备试件的方法,包括如下步骤:
(1)按所需配比的Cu、MoS2、CNTs称量,干燥后进行混料球磨;
(2)将充分混粉后的粉末通过压片机静压成销试样;
(3)销试样在真空下进行烧结,保温后进行退火即可得试件。
其中,所述步骤(1)中采用立式行星式球磨机进行球磨。
使球磨混粉更加充分,所述步骤(1)中球磨时采用氧化锆磨球,球料比为5:1-10:1,球磨时长为135min,转速设置为350rpm。
所述步骤(3)中采用真空管式炉进行烧结,烧结前对管式炉抽真空,真空度抽至-0.1MPa以下。
所述步骤(3)中烧结温度采用900K、1000K、1100K、1200K中任一种。
有效提升材料固结能力,所述步骤(3)中,烧结后保温1.5小时。
保证烧结充分,保证材料性能,所述步骤(3)中退火的工艺为:降温速度为8-12℃/min,降至350℃时,继续保温1h,然后以8-12℃/min的速率下降到室温。
有益效果:本发明中二硫化钼作为固体润滑剂,碳纳米管作为纤维增强相,可以提高铜基复合材料的摩擦磨损性能和导电性能,二硫化钼化学稳定性良好,其较强的粘附能力有利于和金属结合形成稳定的润滑膜;碳纳米管具有极大的长径比和极高的弹性模量,通过球磨和静压均匀分布在金属基中,提升金属基的承载能力和导电性能。同时烧结和球磨过程为真空状态,防止铜金属氧化。球磨过程分为正转和反转两部分,可以使混粉更加充分。烧结分为高温保温和低温退火保温,高温保温1.5小时提升材料的结构强度,低温退火保温能有效消除复合材料的残余应力,且升温和降温过程的速率不宜过快,避免材料烧结不充分。本发明制作成本低,使用寿命长,无毒环保,材料较为简单,利于大批量生产。
附图说明
图1为本发明铜基复合材料的制备流程图,其中包含烧结温度变化曲线以及销的压制工艺图;
图2为载流摩擦试验装置示意图;
图3为载流摩擦试验平均摩擦系数图;
图4复合材料载流摩擦磨损实验摩擦系数图;
图5为销试样在四种工况下的表面磨损率图;
图6为四种工况下复合材料载流摩擦过程中的载流效率与稳定性变化图;
图7为电流为1A时复合材料表面接触电流随时间变化图;
图8为电流21A时复合材料表面接触电流随时间的变化图;
图9为复合材料的动态接触电阻变化图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明进行进一步说明。
采用本发明的复合材料制备不同的试样,铜基复合材料以质量分数计包括二硫化钼5-20%,碳纳米管0-1%,铜粉余量。具体实施例A1-A4、B1-B4、C1-C4、D1-D4的碳纳米管、二硫化钼质量分数以及烧结温度如表1所示。
表1
其中,铜粉的纯度大于99.9%,粒度为5-8μm;二硫化钼粉末纯度大于99%,粒度为10μm;碳纳米管的纯度大于95%,内径3-5nm,外径为8-15nm,长度为3-12μm。
制备各个实施例的试件的步骤包括:
混粉:按表中所需的Cu、MoS2、CNTs配比称量,干燥处理后使用立式行星式球磨机YXQM进行混粉,将称量了的粉末装入球磨机的球磨罐中,并加入氧化锆磨球,球料比为5:1,球磨时长为135min,转速设置为350rpm。
静压:将充分混粉后的粉末加到直径为6mm,高20mm的圆柱模具中,通过压片机HY-12静压成销试样的尺寸。
烧结:采用真空管式炉OTF-1200X-S对静压得到的销试样进行烧结,烧结前对管式炉抽真空。烧结温度分别为900K、1000K、1100K、1200K;保温1.5小时后进行退火,退火设置降温速度为10℃/min,降至350℃时,继续保温1h,然后以10℃/min的速率下降到室温。
16种复合材料烧结完毕后,依次用400目和1000目的砂纸抛光圆柱销的两端面,完成试样的制备。复合材料经过硬度、导电性、粗糙度测试检验,样品性能良好,综合理化指标优异,具体性能检测过程如下:载流摩擦学性能测试的工况如表2所示。
表2 载流摩擦试验工况参数
通过分析不同工况下的复合材料的摩擦系数研究摩擦学性能。由图3可见,工况1平均摩擦系数最低的3组试样分别为C1、C2和D2,系数为0.4059、0.3759和0.3716。工况2中平均摩擦系数最低的3组材料分别为B3、C2、D1,系数分别为0.3667、0.3015和0.4137;工况3中平均摩擦系数最低的3组材料分别为B1、C4、D1,系数分别为0.2786、0.2803和0.2956。工况4中平均摩擦系数最低的3组材料分别为A1、D1、D2,系数分别为0.2872、0.2509和0.2753。平均摩擦系数低说明复合材料的减摩效果好,不同工况下,16种复合材料的减摩效果不同。
选择平均摩擦系数低的3种试样,分析载流摩擦过程中摩擦系数的变化规律。由图4可见,工况1在平稳摩擦阶段摩擦系数稳定在0.34-0.36,C2、D2的摩擦系数在稳定阶段最小且趋于平稳,具有较好的摩擦学性能。工况2时摩擦系数不断上升,D1摩擦系数相较B3、C2波动且标准差高,因此该工况下B3、C2减摩效果最好。工况3时,B1在700s后摩擦系数逐渐增大到0.6,发生剧烈磨损并即将磨损失效,C4、D1在此工况下有着良好的减摩性能。工况4中平稳磨损阶段摩擦系数稳定在0.28-0.3,初始阶段的磨合期有着显著差异,其中D1、D2的平均摩擦系数和标准差均较小,工况4中D1、D2载流摩擦性能良好。
磨损率是评测试样磨损性能重要参数,测试结果如图5所示,由图5可见,工况1中B3和B4的磨损率较低,工况1中复合材料在烧结温度为1000K时磨损性能良好。工况2中B2、C2的磨损率最低,分别为21.39和16.67mg/km,此工况下CNTs含量为0.1%的复合材料耐磨损性能好。工况3中B1、C4的磨损率最低,分别为28.96和28.92mg/km。工况3中MoS2含量为10%的复合材料耐磨损性能好。工况4中复合材料D1、D2磨损率最低,分别为23.45和24.02mg/km,工况4中复合材料在烧结温度为1200K时磨损率低、耐磨性好。
载流性能:采用载流效率η和载流稳定性δ,研究复合材料的载流性能。
载流效率η公式为:
载流稳定性δ的定义为:
其中为接触电流平均值,xi为电流瞬时值,σA为接触电流标准差,n为采样点数。载流稳定性δ为电流的标准差,表示着δ越低,载流波动性越小,即电流传输越稳定。当载流效率η越高、载流稳定性δ越低时,即η与δ的差值越大,复合材料的载流性能越好。
载流效率和载流稳定性分析:由图6可见,工况1复合材料B1、B2、B3、B4的载流效率较高均超过90%,对应的波动值均低于3%。工况2和工况3中,16种复合材料的载流效率存在显著差异,载流效率范围为58.34%~99.3%,电流波动性范围为0.11%~42.56%,复合材料的电流波动性增加,电流传输不稳定。工况2中复合材料B2、C3、D2、D3的载流效率高,电流波动性小。工况3中复合材料C2、C4、D2、D4载流效率高且电流波动性小。工况4中16种复合材料的载流效率均在80%以上,电流波动性在10%以下。其中B1、B4、C1、D1的载流效率高,电流波动性小。
为进一步研究载流摩擦过程中的电流的动态变化特性,选取各个工况下载流效率高与载流波动小的4种实施例,研究载流摩擦过程中接触电流随时间的变化规律。图7为小电流工况(工况1、4)下接触电流变化图,图8为大电流工况(工况2、3)下接触电流变化图。
工况1中B1、B3不仅有较高的载流效率和较低的载流波动,而且载流磨合期短,能快速进入平稳磨损阶段,因此工况1中B1、B3的载流性能好。工况2中复合材料B2、C3、D2的载流效率均大于98%,相比于小电流下的复合材料载流效率高。四种材料中B2、D2的电流波动小,载流性能好。与工况2相比,工况3中电流波动迅速下降,表明接触载荷越高,表面接触越稳定。实施例D2、D4载流效率分别为99.44%、98.14%,电流波动值分别为0.22%、0.12%,工况3中D2、D4载流性能好。在工况4中,四种实施例载流效率均大于91%,但电流波动性存在显著差异。其中,B1时电流波动最小,D1载流效率最高。因此工况4中B1、D1的载流性能好。
导电性能:复合材料在载流摩擦过程中接触电阻大,复合材料的能量损耗大,导电性能差。因此,通过研究载流摩擦过程中接触电阻的动态变化规律评价16种复合材料的导电性能。电噪声为接触电阻的标准差,能反映电流在传输的可靠性与稳定性,电噪声越小,电流传输信号越稳定。平均接触电阻是动态接触电阻的平均值,能反映复合材料在整个摩擦过程中的导电性。通过比较平均接触电阻,可以得到16种复合材料中具有良好导电性能得到复合材料。
图9所示为小电流时平均接触电阻较小的3种复合材料的的动态接触电阻变化图。图中,六种复合材料接触电阻在磨合初期波动范围较大,随着摩擦过程的进行,接触电阻呈现出三种不同的状态,分别为不断增长、小范围波动和逐渐降低,对应的载流磨损状态分别为失效、稳定和优化。
Test1中复合材料D4在实验结束后处于失效状态,A4处于最优状态,如图9(a)所示。A4接触电阻的变化范围为0.03Ω-0.3Ω,前400s波动较大,而后快速降低并趋于平稳,A4导电性能较好。接触电阻降低,表面温升速度降低,表面接触稳定,从而复合材料的载流性能也好。D1试验接触电阻的电噪声为0.098Ω,平均接触电阻为0.261Ω。工况1时A4、D1的导电性能良好。图9(d)中,A1处于最优状态,C3、D4处于稳定状态,D4的平均电阻为0.477Ω,电噪声为Ω,C3的平均电阻为0.312Ω,电噪声为0.1173Ω,A1的平均电阻为0.162Ω,电噪声为0.22Ω。工况4中A1、C3的导电性能良好。
图9(b)为工况2,B2在载流过程中电噪声为0.0137Ω,平均电阻为0.2373Ω,接触电阻波动较小,稳定期集中在0.24Ω左右。复合材料C3在载流过程中的接触电阻缓慢降低,电噪声为0.0195Ω,平均电阻为0.1308Ω。B2、C3具有良好的导电性能。图9(c)为工况3,复合材料B2和D3的动态接触电阻波动较小,处于平稳状态,平均接触电阻分别为0.2472Ω、0.1289Ω,电噪声分别为0.007Ω、0.0146Ω。B2、D3的导电性能良好。
通过分析16种复合材料的摩擦学性能、磨损性能、载流性能、导电性能,研究分别在四种工况下的最佳减摩耐磨导电性能,表3为各个工况下不同性能的最佳复合材料。
表3 四种工况下不同性能的最佳复合材料
工况1中,复合材料MoS2含量为15%-20%,材料具有良好载流摩擦学性能。工况2中,复合材料B2(烧结温度1000K、CNTs含量0.1%、MoS2含量5%)具有良好载流摩擦学性能。工况3中,复合材料CNTs含量为1%、烧结温度为1100K-1200K时,材料具有良好载流摩擦学性能。工况4中,复合材料D1(烧结温度1200K、MoS2含量20%)具有良好载流摩擦学性能。
Claims (9)
1.一种导电滑环的复合材料,其特征在于,以质量分数计包括二硫化钼5-20%,碳纳米管0-1%,铜粉余量。
2.根据权利要求1所述的导电滑环的复合材料,其特征在于,铜粉的纯度大于99.9%,粒度为5-8μm;二硫化钼粉末纯度大于99%,粒度为10μm;碳纳米管的纯度大于95%,内径3-5nm,外径为8-15nm,长度为3-12μm。
3.一种采用权利要求1所述的导电滑环的复合材料的制备试件的方法,其特征在于,包括如下步骤:
(1)按所需配比的Cu、MoS2、CNTs称量,干燥后进行混料球磨;
(2)将充分混粉后的粉末通过压片机静压成销试样;
(3)销试样在真空下进行烧结,保温后进行退火即可得试件。
4.根据权利要求3所述的导电滑环的复合材料的制备试件的方法,其特征在于,所述步骤(1)中采用立式行星式球磨机进行球磨。
5.根据权利要求3所述的导电滑环的复合材料的制备试件的方法,其特征在于,所述步骤(1)中球磨时采用氧化锆磨球,球料比为5:1-10:1,球磨时长为135min,转速设置为350rpm。可以使球磨混粉更加充分。
6.根据权利要求3所述的导电滑环的复合材料的制备试件的方法,其特征在于,所述步骤(3)中采用真空管式炉进行烧结,烧结前对管式炉抽真空,真空度抽至-0.1MPa以下。
7.根据权利要求3所述的导电滑环的复合材料的制备试件的方法,其特征在于,所述步骤(3)中烧结温度采用900K、1000K、1100K、1200K中任一种。
8.根据权利要求3所述的导电滑环的复合材料的制备试件的方法,其特征在于,所述步骤(3)中,烧结后保温1.5小时。
9.根据权利要求3所述的导电滑环的复合材料的制备试件的方法,其特征在于,所述步骤(3)中退火的工艺为:降温速度为8-12℃/min,降至350℃时,继续保温1h,然后以8-12℃/min n的速率下降到室温。
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Legal Events
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PB01 | Publication | ||
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GR01 | Patent grant | ||
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