CN114079712A - 防抖摄像模组及其制备方法 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种防抖摄像模组及其制备方法，其中防抖摄像模组包括镜头组件和感光组件，镜头组件包括镜头和用于驱动镜头的马达，在马达的下表面设置有具有预定高度的多个支撑柱。并且，本申请提供的防抖摄像模组还包括：驱动组件，连接多个支撑柱以形成补偿运动空间，其中驱动组件包括固定部和可动部，可动部通过SMA构件与固定部连接，以在SMA构件导通的状态下，可动部带动感光组件在补偿运动空间内，相对于固定部在镜头的光轴方向或者在垂直于镜头的光轴方向进行补偿运动。

Description

防抖摄像模组及其制备方法

技术领域

本申请涉及光学成像技术领域，更具体地，涉及一种防抖摄像模组及其制备方法。

背景技术

为了提升摄像模组的成像质量，摄像模组里面一般都会配备防抖结构，并且随着短视频的兴起，防抖结构更成为例如手机等便携式电子产品中使用的摄像模组的标准配置。目前手机摄像模组通常采用光学式防抖方法或电子式防抖方法。

光学式防抖方法一般需要硬件支撑，例如可通过音圈马达驱动光学镜头进行调整，通过对摄像模组的光学镜头产生的抖动进行补偿实现防抖的作用。其原理是通过光学镜头内的陀螺仪侦测到微小的移动，然后将信号传送给微处理器，微处理器立即计算需要补偿的位移量，然后通过音圈马达驱动光学镜头移动，

电子式防抖方法一般不需要额外的硬件，但是需要DSP处理成像数据。DSP针对CCD上的图像进行分析，然后利用边缘图像进行补偿。由此可知，电子式防抖方法只是对采集到的成像数据进行后期处理，利用边缘图像对抖动的区域进行补偿，以矫正抖动对成像的影响，从而提升镜头成像的稳定性。

根据上述的分析，光学式防抖方法可对摄像模组的抖动起到实质性的改进作用，但是依赖于马达的驱动。因而，存在伴随光学镜头质量增加而产生的诸多问题，例如原有的马达提供的驱动力不足，对马达本身改进的成本较大等。并且马达自身也存在诸多问题，例如马达内尘、胶水开裂、马达稳定性等问题。上述问题也导致摄像模组组装的良率降低。而电子式防抖方法通过利用边缘部分的像素对成像的抖动偏差进行补偿，对成像质量没有起到实质上的提升，相反地,对成像整体的画质还有一定程度的损坏。因此，一般情况下电子式防抖方法都是配合光学式防抖方法一起使用的，单独的电子式防抖方法仅应用在较低端的摄像模组中。

综上，目前急需一种可以解决上述问题的防抖摄像模组，并且还需要一种将防抖结构应用到摄像模组中的方法，以提升摄像模组组装的良率。

发明内容

本申请提供了一种可至少解决或部分解决现有技术中上述至少一个缺点的摄像模组及其制备方法。

本申请一方面提供了一种摄像模组，包括镜头组件和感光组件，所述镜头组件包括镜头和用于驱动所述镜头的马达，其中，在所述马达的下表面设置有具有预定高度的多个支撑柱，并且所述摄像模组还包括：驱动组件，连接所述多个支撑柱以形成补偿运动空间，其中所述驱动组件包括固定部和可动部，其中,所述可动部通过SMA构件与所述固定部连接，以在所述SMA构件导通的状态下，所述可动部带动所述感光组件在所述补偿运动空间内，相对于所述固定部在所述镜头的光轴方向或者在垂直于所述镜头的光轴方向进行补偿运动。

根据本申请实施方式，所述感光组件设置于所述镜头组件的下方，所述感光组件包括：感光芯片和线路板，其中，所述感光芯片设置在所述线路板上,并通过打线工艺电连接所述线路板。

根据本申请实施方式，所述摄像模组还包括滤光片，所述打线工艺使用的金属线模塑在所述滤光片的支架中。

根据本申请实施方式，所述感光芯片封装在由所述滤光片、所述线路板以及所述支架组成的空间中。

根据本申请实施方式，所述可动部具有相对的第一表面和第二表面，所述第一表面与所述线路板连接，所述第二表面覆盖在所述固定部上。

根据本申请实施方式，所述线路板具有软性连接带，以电连接所述感光组件与所述摄像模组的主板。

根据本申请实施方式，所述软性连接带使用热压工艺弯折，并具有未布置线路的镂空部分。

根据本申请实施方式，所述软性连接带的弯折处与所述主板接触。

根据本申请实施方式，所述弯折处设置有接触面或多个接触点。

根据本申请实施方式，所述驱动组件设置在所述感光组件的下方或者上方。

根据本申请实施方式，所述第二面设置有触点阵列以电连接所述主板的引线与所述封闭线路。

根据本申请实施方式所述固定部的侧面设置有所述封闭线路的引线，以电连接所述主板的引线。

根据本申请实施方式，所述固定部包括：第一面，所述第一面上具有多个连接点，所述可动部通过SMA构件与所述连接点连接；第二面，与所述第一面相对且为平面，并且所述第二面与所述摄像模组的主板连接；以及封闭线路，设置于所述固定部的内部以导通所述驱动组件。

根据本申请实施方式，所述可动部的所述第二表面的表面积小于所述固定部的所述第一面的表面积。

根据本申请实施方式，所述固定部和所述可动部具有平面状的外形轮廓。

根据本申请实施方式，所述可动部具有中空结构，以减轻所述可动部的重量。

根据本申请实施方式，所述驱动组件具有贯穿孔，以使通过所述镜头组件的光线穿过所述贯穿孔到达所述感光芯片。

根据本申请实施方式，所述SMA构件由SMA金属制成。

本申请另一方面还提供了一种用于制备上述摄像模组的方法，包括：制备包括镜头和马达的镜头组件和感光组件，其中，将具有预定高度的多个支撑柱设置在所述马达的下表面；制备感光组件，将所述感光组件设置于所述镜头组件的下方；将驱动组件连接所述多个支撑柱以形成补偿运动空间，其中所述驱动组件包括固定部和可动部；以及将所述可动部通过SMA构件与所述固定部连接，以在所述SMA构件导通的状态下使得所述可动部带动所述感光组件在所述补偿运动空间内，相对于所述固定部在所述镜头的光轴方向或者在垂直于所述镜头的光轴方向进行补偿运动。

根据本申请实施方式，所述感光组件包括感光芯片和线路板，所述方法还包括：将所述感光芯片设置在所述线路板上,并通过打线工艺电连接所述线路板与所述感光芯片。

根据本申请实施方式，所述摄像模组还包括滤光片，所述方法还包括：将所述打线工艺使用的金属线模塑在所述滤光片的支架中。

根据本申请实施方式，所述方法还包括：将所述感光芯片封装在所述滤光片、所述线路板以及所述滤光片的支架组成的空间中。

根据本申请实施方式，所述方法还包括：将软性连接带设置于所述线路板，以电连接所述感光组件与所述摄像模组的主板。

根据本申请实施方式，将软性连接带设置于所述线路板，以电连接所述感光组件与所述摄像模组的主板还包括：将所述软性连接带中未布置线路的部分设置成镂空部分；以及使用热压工艺弯折所述软性连接带。

根据本申请实施方式，将软性连接带设置于所述线路板，以电连接所述感光组件与所述摄像模组的主板还包括：将所述软性连接带的弯折处与所述主板接触。

根据本申请实施方式，将所述软性连接带的弯折处与所述主板接触还包括：在所述弯折处设置接触面或多个接触点与所述主板接触。根据本申请实施方式，所述方法还包括：将所述驱动组件设置在所述感光组件的下方或者上方。

根据本申请实施方式，所述可动部具有相对的第一表面和第二表面，所述方法还包括：将所述第一表面与所述线路板连接，将所述第二表面覆盖在所述固定部上。

根据本申请实施方式，所述固定部具有相对的第一面和第二面，所述方法还包括：将多个连接点设置在所述第一面,将所述可动部通过SMA构件与所述连接点连接；将所述第二面设置成平面并与所述摄像模组的主板连接；以及在所述固定部的内部设置封闭线路以导通所述驱动组件。

根据本申请实施方式，在所述固定部的内部设置封闭线路以导通所述驱动组件还包括：在所述固定部的侧面设置所述封闭线路的引线，以电连接所述主板的引线。

根据本申请实施方式，在所述固定部的内部设置封闭线路以导通所述驱动组件还包括：在所述第二面设置触点阵列，以电连接所述主板的引线与所述封闭线路。

根据本申请实施方式，所述方法还包括：将所述可动部的所述第二表面的表面积设置成小于所述固定部的所述第一面的表面积。

根据本申请实施方式，所述方法还包括：将所述固定部和所述可动部的外形轮廓设置成平面状。

根据本申请实施方式，所述方法还包括：将所述可动部设置成中空结构，以减轻所述可动部的重量。

根据本申请实施方式，所述方法还包括：在所述驱动组件中设置贯穿孔，以使通过所述镜头组件的光线穿过所述贯穿孔到达所述感光芯片。

根据本申请实施方式，所述方法还包括：由SMA金属制成所述SMA构件。

根据本申请上述提供的摄像模组的至少一个方案，可达到以下至少一个有益效果：

1.本申请提供了一种防抖摄像模组，通过移动摄像模组内部的感光芯片,以矫正摄像模组在拍摄过程中产生的抖动问题，提升摄像模组的成像质量。

2.本申请提供了一种解决摄像模组防抖的思路，将原来驱动光学镜头移动补偿摄像模组防抖转化为驱动感光芯片来补偿摄像模组防抖，可在简化摄像模组设计结构的同时有效地提升其成像的质量。

3.本申请提供了一种保护感光芯片的方法，将感光芯片粘接在其线路板上面，利用镜头中的滤色片和滤色片支架将其封装在由线路板和滤色片组成的结构内部，可有效地保护感光芯片。

4.本申请提供了一种能够驱动感光芯片移动的驱动结构，此驱动结构包括可动部和固定部，由此驱动结构驱动感光芯片进行移动，可矫正摄像模组拍摄过程中产生的抖动。

5.本申请提供了一种用于摄像模组的小型化驱动组件，可将驱动组件安装在例如感光芯片的下方，利用马达下表面的支撑柱预留出感光芯片的补偿运动空间，可有效地降低摄像模组的高度。

6.本申请提供了一种解决大像面摄像模组的防抖方案，大像面摄像模组的感光芯片尺寸增大势必会引起摄像模组其它结构相应的增大，然而本申请不管摄像模组的镜头重量如何变化，通过在其感光芯片结构上施加驱动组件，都可有效地减少摄像模组拍摄过程中产生的抖动对成像的影响。

附图说明

通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本申请的其它特征、目的和优点将会变得更明显：

图1是根据本申请的一个实施方式的防抖摄像模组的驱动组件的俯视图；

图2是根据本申请的一个实施方式的防抖摄像模组的驱动组件的侧视图；

图3是根据本申请的一个实施方式的防抖摄像模组的整体结构示意图；

图4是根据本申请的一个实施方式的防抖摄像模组的局部结构的示意图；

图5是根据本申请的一个实施方式的防抖摄像模组的立体图；

图6是根据本申请的一个实施方式的防抖摄像模组的局部结构的侧视图；

图7是根据本申请的一个实施方式的防抖摄像模组的局部结构的俯视图；以及

图8是根据本申请的一个实施方式的防抖摄像模组的制备流程图。

具体实施方式

为了更好地理解本申请，将参考附图对本申请的各个方面做出更详细的说明。应理解，这些详细说明只是对本申请的示例性实施方式的描述，而非以任何方式限制本申请的范围。在说明书全文中，相同的附图标号指代相同的元件。表述“和/或”包括相关联的所列项目中的一个或多个的任何和全部组合。

应注意，在本说明书中，第一、第二、第三等的表述仅用于将一个特征与另一个特征区分开来，而不表示对特征的任何限制。因此，在不背离本申请的教导的情况下，下文中讨论的第一表面也可被称作第二表面。反之亦然。

在附图中，为了便于说明，已稍微调整了部件的厚度、尺寸和形状。附图仅为示例而并非严格按比例绘制。如在本文中使用的，用语“大致”、“大约”以及类似的用语用作表近似的用语，而不用作表程度的用语，并且旨在说明将由本领域普通技术人员认识到的、测量值或计算值中的固有偏差。

还应理解的是，诸如“包括”、“包括有”、“具有”、“包含”和/或“包含有”等表述在本说明书中是开放性而非封闭性的表述，其表示存在所陈述的特征、元件和/或部件，但不排除一个或多个其它特征、元件、部件和/或它们的组合的存在。此外，当诸如“...中的至少一个”的表述出现在所列特征的列表之后时，其修饰整列特征，而非仅仅修饰列表中的单独元件。此外，当描述本申请的实施方式时，使用“可”表示“本申请的一个或多个实施方式”。并且，用语“示例性的”旨在指代示例或举例说明。

除非另外限定，否则本文中使用的所有措辞(包括工程术语和科技术语)均具有与本申请所属领域普通技术人员的通常理解相同的含义。还应理解的是，除非本申请中有明确的说明，否则在常用词典中定义的词语应被解释为具有与它们在相关技术的上下文中的含义一致的含义，而不应以理想化或过于形式化的意义解释。

需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。另外，除非明确限定或与上下文相矛盾，否则本申请所记载的摄像模组中包含的具体步骤不必限于所记载的顺序，而可以任意顺序执行或并行地执行。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本申请。

图1和图2分别是根据本申请的一个实施方式的防抖摄像模组的驱动组件1000的俯视图和侧视图。本申请提供一种具有防抖结构的摄像模组，如图1和图2所示的驱动组件1000就是防抖结构的重要组成部分,包括：固定部1100和可动部1200。

固定部1100的整体外形轮廓大致呈平面状，具有相对的第一面1110和第二面(未示出)，并且在固定部1100的内部可设置有封闭的线路结构(以下简称内部线路，未示出)。固定部1100的第二面通常与例如手机等便携式电子产品中使用的摄像模组的主板接触，为了保证摄像模组整体安装的平面度，固定部1100的第二面应选择平面或者近似平面,以使得固定部1100的第二面能够和摄像模组的主板紧密贴合。

进一步地，还可在固定部1100的第二面设置用来与摄像模组的主板连接的触点阵列，即固定部1100的第二面设置有阵列状态的例如陶瓷LGA等电极触点的封装，通过触点阵列与主板的引线连接，同时主板的引线可配置例如可插入触点阵列的插座，即可实现工作过程中对驱动组件1000的电流供给。

作为一种选择，还可将固定部1100的内部线路直接从固定部1100的侧面引出,通过侧面引线(被引出的内部线路的一部分)与主板上面的引线连接，可实现工作过程中对驱动组件1000的电流供给。

从固定部1100的侧面引出内部线路，一方面可保证固定部1100的第二面能与摄像模组的主板紧密连接，另一方面还可保证内部线路与主板引线连接的稳定性。在接线操作的时候，从侧面引线的操作可在正面进行，因此可确保侧面引线与主板引线连接的稳定性，保证摄像模组正常工作时对驱动组件1000的供电稳定。

此外，固定部1100的第一面1110还具有多个连接点1111，用于连接可动部1200。

可动部1200可由SMA(Shape Memory Alloy，形状记忆合金)金属制成，也可由其它材料制成。本申请对此不做限定，本领域的技术人员应理解，在未背离本申请要求保护的技术方案的情况下，可改变可动部的制成材料和加工方法，来获得本说明书中描述的各个结果和优点。

可动部1200的整体外形轮廓大致呈平面状，具有相对的第一表面1210和第二表面(未示出)。可动部1200的第二表面可覆盖在固定部1100的第一面1110上，并且第二表面的表面积小于固定部1100第一面1110的表面积，可动部1200和固定部1100之间可通过固定部1100的第一面1110的连接点1111进行固定，将两者连接在一起的是SMA构件(未示出)。

SMA(Shape Memory Alloy，形状记忆合金)构件可由SMA金属制成，例如钛镍合金(TiNi)、钛钯合金(TiPd)、钛镍铜合金(TiNiCu)、钛镍钯合金(TiNiPd)或其组合的记忆合金。SMA构件可具有线状、条状等不同形状，本申请对此不做限定，本领域的技术人员应理解，在未背离本申请要求保护的技术方案的情况下，可改变SMA构件的形状和制成材料，来获得本说明书中描述的各个结果和优点。SMA构件具有形状记忆功能，即在发生塑形变形后经过加热，当温度到达临界值时能够恢复到变形前的形状。在给SMA构件通电的时候，由于SMA构件自身温度上升，达到温度临界值时会改变SMA构件的长度，因而可产生一定的驱动力，此驱动力会带动可动部1200相对于固定部1100运动。

作为一种选择，还可在可动部1200的内部设置中空结构，而中空结构之外的可动部1200的其余部分可采用例如SMA材料，以减轻可动部1200的重量。当可动部1200的重量较轻的时候，SMA构件提供的驱动力相对较大，驱动组件1000可对可动部1200相对固定部1100的运动实现更为精确的控制。

图3是根据本申请的一个实施方式的防抖摄像模组的整体结构示意图。图4是根据本申请的一个实施方式的防抖摄像模组的局部结构示意图。图5是根据本申请的一个实施方式的防抖摄像模组的立体图。

如图3所示，本申请提供的防抖摄像模组还包括镜头组件2000，其包括音圈马达(未示出)和镜头2100，音圈马达主要是用于驱动镜头2100进行调整，以实现摄像模组在拍摄过程中的对焦作用，在本申请的实施方式中，音圈马达上可设置多个BTB(Board ToBoard)连接器，以用于固定音圈马达和摄像模组的其它部分。镜头2100主要用来收集拍摄过程中目标物的反射光线，可包括多个光学透镜、滤光片2110(如图4所示)以及玻璃片。其中，光学透镜可选用玻璃材料，也可选用塑料材料；滤光片2110可选用例如蓝玻璃材料制作，本申请对此不做限定。

镜头2100和音圈马达之间可通过例如螺纹方式连接，即镜头2100具有外螺纹，音圈马达具有与其适配的内螺纹，两者可通过内外螺纹结构实现固定。作为一种选择，镜头2100和音圈马达之间也可通过粘接的方式实现固定，即镜头2100的外径和音圈马达的内径相匹配，将镜头2100安装在音圈马达的内部，通过例如胶水等粘结材料粘接以实现镜头2100和马达的固定。本申请对此不做限定，本领域的技术人员应理解，在未背离本申请要求保护的技术方案的情况下，可改变镜头和马达的固定方式，来获得本说明书中描述的各个结果和优点。

如图3和图4所示，本申请提供的防抖摄像模组还包括感光组件3000，感光组件3000包括感光芯片3100和线路板3200。感光组件3000主要是将镜头2100传送过来的光信号转化成为电信号，以形成拍摄目标物的照片。在本申请的实施方式中，感光芯片3100可粘结在线路板3200上,并通过例如打线工艺电连接线路板3200,实现两者之间的电连接。打线工艺可选用例如金线等金属线连接线路板3200和感光芯片3100。

在本申请的一个实施方式中，可利用模塑的工艺将打线工艺中使用的金属线，例如金线和一些电容器元件直接模塑在滤光片2110的支架中，此种连接方式不仅可保护打线工艺使用的金属线，还可有效地降低防抖摄像模组的模塑基座(滤光片2110的支架)的高度。同时，将感光芯片3100封装在由线路板3200、模塑基座和滤光片2110组成的内部空间中，可有效地保护感光芯片3100表面落尘或其它的一些因素对感光芯片3100造成的损害。

在摄像模组组装的过程中，可将音圈马达和镜头2100组合在一起形成镜头组件2000，再将感光组件3000组装在镜头组件2000的下方，得到摄像模组。

在本申请的一个实施方式中，感光组件3000的线路板3200与驱动组件1000的可动部1200的第一表面1210连接固定，两者之间可通过例如粘接、焊接等方式进行固定。其中驱动组件1000的工作电流由摄像模组的主板上相应的元件通过其固定部1100提供，感光组件3000的工作电流由与其连接的软性连接带3300提供。软性线连接带3300的一端与摄像模组的主板连接，另一端固定在感光组件3000的线路板3200上，以提供摄像模组工作时感光组件3000所需的电流。

在给驱动组件1000的SMA构件通电后，SMA构件产生的驱动力会带动可动部1200相对于固定部1100运动。同时，与可动部1200固定连接的线路板3200，以及粘结在线路板3200上的感光芯片3100都被可动部1200带动，相对固定部1100运动。因此，当防抖摄像模组拍摄过程中出现抖动的时候，驱动组件1000根据接收到的指令，通过可动部1200可驱动感光芯片3100进行相应位置的调整，以矫正摄像模组抖动产生的位移量，待驱动组件1000的抖动矫正的动作完成之后，音圈马达也会驱动镜头2100进行对焦，之后防抖摄像模组完成拍摄。因此，利用具有驱动组件1000的防抖摄像模组进行拍摄，可有效地提升成像质量。

进一步地，驱动组件1000还可根据摄像模组在拍摄过程中产生的抖动方向和位移量，经过计算，调整可动部1200带动线路板3200以及固定在线路板3200上的感光芯片3100相对于固定部1100沿镜头2100的光轴方向进行补偿运动；以及调整可动部1200带动线路板3200以及固定在线路板3200上的感光芯片3100相对于固定部1100在垂直于镜头2100的光轴方向进行补偿运动。

此外，图6和图7分别是根据本申请的一个实施方式的防抖摄像模组的局部结构的侧视图和俯视图。镜头组件2000安装在感光组件3000的正上方，如图6和图7所示，并将感光组件3000覆盖在镜头组件2000的框架2200的内部，为了实现上述感光芯片3100的补偿运动，镜头组件2000的框架2200的底部需要预留出补偿运动空间，故镜头组件2000可通过框架2200的底部的例如4个支撑柱2210与驱动组件1000固定以形成补偿运动空间。

在本申请的一个实施方式中，可对支撑柱2210设计一定的预定高度，以满足可动部1200带动线路板3200和感光芯片3100在补偿运动空间内，相对于固定部1100沿镜头2100的光轴方向或者垂直于镜头2100的光轴方向进行补偿运动的需要。在支撑柱2210的预定高度满足上述补偿运动需要的同时，可将支撑柱2210的高度设计的尽可能低，以提高摄像模组的稳定性。同时，在摄像模组的安装过程中，可方便地将支撑柱2210作为参照物定位其它组件的安装位置。

作为一种选择，还可在支撑柱2210中设置用于连接摄像模组的主板的引线，实现工作过程中对音圈马达的电流供给。

再次参考图1和图2，进一步地，驱动组件1000可具有贯穿固定部1100和可动部1200的贯穿孔，该贯穿孔可具有与镜头组件2000相适配的孔径。贯穿孔主要可使镜头组件2000收集的光线直达感光芯片3100。

在本申请的一个实施方式中，感光组件3000的主体结构可位于驱动组件1000的上方；在本申请的另一个实施方式中，感光组件3000的主体结构可位于驱动组件1000的下方。

在感光组件3000的主体结构位于驱动组件1000的下方的防抖摄像模组结构中，即驱动组件1000安装于感光组件3000和镜头组件2000的中间位置，驱动组件1000的可动部1200与感光组件3000固定连接，固定部1100与镜头组件2000固定连接。

可选择在驱动组件1000中设置贯穿孔，通过镜头组件2000的光线通过镜头2100之后，穿过驱动组件1000的贯穿孔，到达感光芯片3100的位置。驱动组件1000中设置贯穿孔不但有利于光线进入摄像模组，同时可有效地减轻驱动组件1000的重量，有利于驱动组件1000对可动部1200相对固定部1100的运动实现更为精确的控制。在上述的防抖摄像模组结构中，也可不在驱动组件1000中设置贯穿孔，可使可动部1200与感光组件3000之间的连接更牢固。

在感光组件3000的主体结构位于驱动组件1000的上方的防抖摄像模组结构中，即感光组件3000安装于镜头组件2000和驱动组件1000的中间位置，驱动组件1000的可动部1200与感光组件3000固定连接，固定部1100与镜头组件2000固定连接。

可选择在驱动组件1000中设置贯穿孔。驱动组件1000中设置贯穿孔可有效地减轻驱动组件1000的重量，有利于驱动组件1000对可动部1200相对固定部1100的运动实现更为精确的控制。在上述的防抖摄像模组结构中，也可不在驱动组件1000中设置贯穿孔，可使可动部1200与感光组件3000之间的连接更牢固。

再次参考图5，感光组件3000的软性连接带3300的一端连接在感光组件3000上，另一端固定在摄像模组的主板(未示出)上面用以在防抖摄像模组工作时给感光组件3000供电。然而，当驱动组件1000驱动感光组件3000进行补偿运动的时候，软性连接带3300会对感光组件3000的补偿运动产生一定的阻抗力。

为了有效的解决此问题，本申请还提供了一种能够有效降低此阻抗力的柔性连接带的连接方式，如图5所示，可将软性连接带3300进行弯折，将其弯折处与摄像模组的主板连接。进一步地，还可在软性连接带3300的中间位置进行镂空设置，即将软性连接带3300中未布设线路的部分挖空。通过对软性连接带3300进行弯折可预留出感光组件3000的活动范围，当感光组件3000频繁进行补偿运动时，由于预留了足够了的活动范围，补偿运动不会影响软性连接带3300连接牢固性和稳定性，不会出现因频繁的补偿运动而导致软性连接带3300撕裂等问题。

对软性连接带3300进行弯折可采用例如热压工艺。在防抖摄像模组组装之前，将软性连接带3300利用例如热压工艺进行弯折，并在弯折处进行例如点胶或者焊接等操作，然后将软性连接带3300和摄像模组的主板通过弯折处的接触点固定在一起。对软性连接带3300进行弯折可有效地解决软性连接带3300对感光组件3000的扭矩问题，以及频繁补偿运动对通电稳定性造成的影响。进一步地，软性连接带3300的弯折处与摄像模组的主板之间的接触并不局限于接触点接触，为了保证电连接的可靠性，还可以在软性连接带3300的弯折处设置接触面与摄像模组的主板接触。

图8是根据本申请的一个实施方式的防抖摄像模组的制备流程图。如图8所示，在本申请的一个实施方式中，还提供了一种防抖摄像模组的制备方法。该方法主要包括：

S1，将多个具有预定高度的支撑柱设置在音圈马达的下表面。

在S1步骤中，防抖摄像模组包括的镜头组件主要用于收集拍摄过程中目标物的反射光线。镜头组件包括镜头和音圈马达，音圈马达用于驱动镜头进行调整，以实现摄像模组在拍摄过程中的对焦作用，在本申请的实施方式中，音圈马达上还可设置多个BTB(BoardTo Board)连接器，用于固定音圈马达和摄像模组的其它部分。

S2，将感光组件设置在镜头组件的下方。

在S2步骤中，防抖摄像模组包括的感光组件主要是将镜头组件送过来的光信号转化成为电信号，以形成拍摄目标物的照片。感光组件包括感光芯片和线路板，可将感光芯片粘结在线路板上,并通过打线工艺电连接线路板与感光芯片，其中打线工艺可使用例如金线等金属线。

进一步地，还可将打线工艺中使用的金属线模塑在滤光片的支架中。此外，还可将感光芯片封装在由滤光片、线路板和滤光片的支架组成的空间中。

上述步骤可有效地降低防抖摄像模组的模塑基座(滤光片的支架)的高度。同时还可有效地保护感光芯片表面落尘或其它的一些因素对其造成的损害。

还可将软性连接带设置于感光组件的线路板上，以电连接感光组件与摄像模组的主板。进一步地，还可将软性连接带中未布置线路的部分设置成镂空部分。

考虑到软性连接带会对感光组件的运动产生一定的阻抗力，可采用热压工艺弯折线路板的软性连接带，并将软性连接带的弯折处与防抖摄像模组的主板接触，以保证在工作状态下给感光组件供电的可靠性。可将软性连接带的弯折处设置多个接触点接触防抖摄像模组的主板。作为一种选择，还可将软性连接带的弯折处设置接触面接触防抖摄像模组的主板，以使感光组件得到稳定的电能供给。

S3，将驱动组件连接多个支撑柱以形成补偿运动空间。

在S3步骤中，防抖摄像模组还包括驱动组件。可将驱动组件设置在感光组件的下方或者上方。驱动组件包括固定部和可动部，可将固定部和可动部的外形轮廓设置成平面状。

可动部可由例如SMA金属制成，具有相对的第一表面和第二表面，将可动部的第一表面与感光组件的线路板连接，将可动部的第二表面覆盖在固定部上，其中可动部的第二表面的表面积小于固定部的第一面的表面积。

固定部具有相对的第一面和第二面，将多个连接点设置在固定部的第一面,将可动部通过SMA构件与第一面的连接点连接；将固定部的第二面设置成平面并与防抖摄像模组的主板连接。

可通过SMA金属制成SMA构件，SMA构件具有形状记忆功能，即在发生塑形变形后经过加热，当温度到达临界值时能够恢复到变形前的形状。在给SMA构件通电的时候，由于SMA构件自身温度上升，达到温度临界值时会改变SMA构件的长度，因而可产生一定的驱动力，此驱动力会带动可动部1200相对于固定部1100运动。

固定部的内部可设置封闭线路，该封闭线路通过与防抖摄像模组的主板连接可给驱动组件提供工作电流。可在固定部的侧面设置上述封闭线路的引线，以电连接防抖摄像模组的主板的引线。作为一种选择，也可在固定部的第二面设置触点阵列，以电连接防抖摄像模组的主板的引线与固定部的封闭线路。

进一步地，为了减轻可动部的重量，还可将可动部设置成中空结构。或者，在包括可动部和固定部的驱动组件中设置贯穿孔，以使通过镜头组件的光线直达感光芯片。

S4，将可动部通过SMA构件与固定部连接，以在SMA构件导通的状态下使得可动部带动感光组件在补偿运动空间内，相对于固定部在镜头的光轴方向或者在垂直于镜头的光轴方向进行补偿运动。

本申请提供的防抖摄像模组制备方法可将驱动组件安装在例如感光芯片的下方，利用马达下表面的支撑柱预留出感光芯片的补偿运动空间，可有效地降低摄像模组的高度。同时，不管摄像模组的镜头重量如何变化，通过在其感光芯片结构上施加驱动组件，都可有效地减少摄像模组拍摄过程中产生的抖动对成像的影响。

以上描述仅为本申请的实施方式以及对所运用技术原理的说明。本领域技术人员应当理解，本申请中所涉及的保护范围，并不限于上述技术特征的特定组合而成的技术方案，同时也应涵盖在不脱离技术构思的情况下，由上述技术特征或其等同特征进行任意组合而形成的其它技术方案。例如上述特征与本申请中公开的(但不限于)具有类似功能的技术特征进行互相替换而形成的技术方案。

Claims (36)

1.一种摄像模组，包括镜头组件和感光组件，所述镜头组件包括镜头和用于驱动所述镜头的马达，其特征在于，

在所述马达的下表面设置有具有预定高度的多个支撑柱，并且所述摄像模组还包括：

驱动组件，连接所述多个支撑柱以形成补偿运动空间，其中所述驱动组件包括固定部和可动部，

其中,所述可动部通过SMA构件与所述固定部连接，以在所述SMA构件导通的状态下，所述可动部带动所述感光组件在所述补偿运动空间内，相对于所述固定部在所述镜头的光轴方向或者在垂直于所述镜头的光轴方向进行补偿运动。

2.根据权利要求1所述的摄像模组，其特征在于，所述感光组件设置于所述镜头组件的下方，所述感光组件包括：

感光芯片和线路板，

其中，所述感光芯片设置在所述线路板上,并通过打线工艺电连接所述线路板。

3.根据权利要求2所述的摄像模组，其特征在于，所述摄像模组还包括滤光片，所述打线工艺使用的金属线模塑在所述滤光片的支架中。

4.根据权利要求3所述的摄像模组，其特征在于，所述感光芯片封装在所述滤光片、所述线路板以及所述滤光片的支架组成的空间中。

5.根据权利要求1所述的摄像模组，其特征在于，所述线路板具有软性连接带，以电连接所述感光组件与所述摄像模组的主板。

6.根据权利要求5所述的摄像模组，其特征在于，所述软性连接带使用热压工艺弯折，并具有未布置线路的镂空部分。

7.根据权利要求6所述的摄像模组，其特征在于，所述软性连接带的弯折处与所述主板接触。

8.根据权利要求7所述的摄像模组，其特征在于，所述弯折处设置有接触面或多个接触点。

9.根据权利要求1所述的摄像模组，其特征在于，所述驱动组件设置在所述感光组件的下方或者上方。

10.根据权利要求1所述的摄像模组，其特征在于，所述可动部具有相对的第一表面和第二表面，所述第一表面与所述线路板连接，所述第二表面覆盖在所述固定部上。

11.根据权利要求10所述的摄像模组，其特征在于，所述固定部包括：

第一面，所述第一面上具有多个连接点，所述可动部通过SMA构件与所述连接点连接；

第二面，与所述第一面相对且为平面，并且所述第二面与所述摄像模组的主板连接；以及

封闭线路，设置于所述固定部的内部以导通所述驱动组件。

12.根据权利要求11所述的摄像模组，其特征在于，所述第二面设置有触点阵列以电连接所述主板的引线与所述封闭线路。

13.根据权利要求11所述的摄像模组，其特征在于，所述固定部的侧面设置有所述封闭线路的引线，以电连接所述主板的引线。

14.根据权利要求11所述的摄像模组，其特征在于，所述可动部的所述第二表面的表面积小于所述固定部的所述第一面的表面积。

15.根据权利要求1所述的摄像模组，其特征在于，所述固定部和所述可动部具有平面状的外形轮廓。

16.根据权利要求1或15所述的摄像模组，其特征在于，所述可动部具有中空结构，以减轻所述可动部的重量。

17.根据权利要求1所述的摄像模组，其特征在于，所述驱动组件具有贯穿孔，以使通过所述镜头组件的光线穿过所述贯穿孔到达所述感光芯片。

18.根据权利要求1所述的摄像模组，其特征在于，所述SMA构件由SMA金属制成。

19.一种用于制备如权利要求1-18中任一项所述的摄像模组的方法，包括制备包括镜头和马达的镜头组件和感光组件，其特征在于,所述方法包括：

将具有预定高度的多个支撑柱设置在所述马达的下表面；

将所述感光组件设置于所述镜头组件的下方；

将驱动组件连接所述多个支撑柱以形成补偿运动空间，其中所述驱动组件包括固定部和可动部；以及

将所述可动部通过SMA构件与所述固定部连接，以在所述SMA构件导通的状态下使得所述可动部带动所述感光组件在所述补偿运动空间内，相对于所述固定部在所述镜头的光轴方向或者在垂直于所述镜头的光轴方向进行补偿运动。

20.根据权利要求19所述的方法，所述感光组件包括感光芯片和线路板，其特征在于，所述方法还包括：

将所述感光芯片设置在所述线路板上,并通过打线工艺电连接所述线路板与所述感光芯片。

21.根据权利要求20所述的方法，所述摄像模组还包括滤光片，其特征在于，所述方法还包括：

将所述打线工艺使用的金属线模塑在所述滤光片的支架中。

22.根据权利要求21所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

将所述感光芯片封装在所述滤光片、所述线路板以及所述滤光片的支架组成的空间中。

23.根据权利要求19所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

将软性连接带设置于所述线路板，以电连接所述感光组件与所述摄像模组的主板。

24.根据权利要求23所述的方法，其特征在于，将软性连接带设置于所述线路板，以电连接所述感光组件与所述摄像模组的主板还包括：

将所述软性连接带中未布置线路的部分设置成镂空部分；以及

使用热压工艺弯折所述软性连接带。

25.根据权利要求24所述的方法，其特征在于，将软性连接带设置于所述线路板，以电连接所述感光组件与所述摄像模组的主板还包括：

将所述软性连接带的弯折处与所述主板接触。

26.根据权利要求25所述的方法，其特征在于，将所述软性连接带的弯折处与所述主板接触还包括：

在所述弯折处设置接触面或多个接触点与所述主板接触。

27.根据权利要求19所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

将所述驱动组件设置在所述感光组件的下方或者上方。

28.根据权利要求19所述的方法，所述可动部具有相对的第一表面和第二表面，其特征在于，所述方法还包括：

将所述第一表面与所述线路板连接，将所述第二表面覆盖在所述固定部上。

29.根据权利要求28所述的方法，所述固定部具有相对的第一面和第二面，其特征在于，所述方法还包括：

将多个连接点设置在所述第一面,将所述可动部通过SMA构件与所述连接点连接；

将所述第二面设置成平面并与所述摄像模组的主板连接；以及

在所述固定部的内部设置封闭线路以导通所述驱动组件。

30.根据权利要求29所述的方法，其特征在于，在所述固定部的内部设置封闭线路以导通所述驱动组件还包括：

在所述固定部的侧面设置所述封闭线路的引线，以电连接所述主板的引线。

31.根据权利要求29所述的方法，其特征在于，在所述固定部的内部设置封闭线路以导通所述驱动组件还包括：

在所述第二面设置触点阵列，以电连接所述主板的引线与所述封闭线路。

32.根据权利要求29所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

将所述可动部的所述第二表面的表面积设置成小于所述固定部的所述第一面的表面积。

33.根据权利要求19所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

将所述固定部和所述可动部的外形轮廓设置成平面状。

34.根据权利要求19或33所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

将所述可动部设置成中空结构，以减轻所述可动部的重量。

35.根据权利要求19所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

在所述驱动组件中设置贯穿孔，以使通过所述镜头组件的光线穿过所述贯穿孔到达所述感光芯片。

36.根据权利要求19所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

由SMA金属制成所述SMA构件。

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