CN114065406B - 一种工艺孔的设计方法、装置、设备及可存储介质 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种工艺孔的设计方法、装置、设备及可存储介质,包括S10、获取目标工艺孔的载荷;S20、根据凸台的厚度以及载荷,获得目标工艺孔的应力;S30、判断应力是否满足强度条件;若否,则调整凸台的厚度,并返回S20步骤,循环至应力满足强度条件,获得凸台的目标厚度;S40、根据刚度信息集,获得刚度满足刚度条件时的加强筋的标准高度和标准厚度;刚度信息集包括加强筋在不同高度和不同厚度下对应的目标工艺孔的刚度,相对于现在缺少系统性工艺设计方法和尺寸要求,且未对其局部刚、强度提出明确标准,本方案的工艺设计方案,形成统一的设计标准,使采用本方案加工的工艺孔满足刚、强度的同时,提高孔的工艺设计效率。
Description
技术领域
本发明涉及飞机装配技术领域,具体涉及一种工艺孔的设计方法、装置、设备及可存储介质。
背景技术
飞机部件装配时,为满足工艺需求,需要在骨架上开设不同种类的工艺孔,用于实现不同的功能,其中,为实现支撑定位功能而设计的工艺孔在承受较大载荷时,常因强度或刚度不足产生局部变形,进而影响整个部件的装配、定位精度,因此设计骨架工艺孔时,必须保证工艺孔的局部强度和刚度。
目前,飞机骨架工艺孔的工艺设计主要依赖装配人员的经验,缺少系统性工艺设计方法,造成加工后的工艺孔指标不统一,最终会影响装配精度。
发明内容
本发明针对现有的工艺孔缺少系统工艺设计方法的问题,提出了一种工艺孔的设计方法、装置、设备及可存储介质,以满足工艺孔位置的刚、强度需求,具体技术方案如下:
一种工艺孔的设计方法,包括以下步骤:
S10、获取目标工艺孔的载荷,其中,所述目标工艺孔的一侧的外圈设置有凸台,所述凸台的外侧连接有多个加强筋;
S20、根据所述凸台的厚度以及所述载荷,获得所述目标工艺孔的应力;所述S20步骤,包括:
根据如下公式,计算获得所述目标工艺孔的应力σmax:
其中,Ft为平行于所述目标工艺孔所在腹板面的载荷,k为应力集中系数,d为目标工艺孔的直径,t为凸台的厚度;
S30、判断所述应力是否满足强度条件;若否,则调整所述凸台的厚度,并返回S20步骤,循环至所述应力满足强度条件,获得所述凸台的目标厚度;
S40、根据刚度信息集,获得刚度满足刚度条件时的加强筋的标准高度和标准厚度;所述刚度信息集包括所述加强筋在不同高度和不同厚度下对应的所述目标工艺孔的刚度。
可选的,所述强度条件为所述目标工艺孔的应力σmax<n×σb,
其中,n为强度安全系数,n∈[0.6,0.9],σb为材料强度极限。
可选的,所述S30步骤,包括:
根据如下公式,计算获得t’:
其中,t’为调整后的凸台的厚度;
返回所述S20步骤,循环至所述应力满足σ’max<n×σb,其中σ’max为调整后的凸台的厚度对应的目标工艺孔的应力;
根据满足σ’max<n×σb的应力,获得所述凸台的目标厚度。
可选的,在S30步骤和S40步骤之间,所述方法还包括:
确定所述加强筋的高度的取值范围[0,Hmax]和所述加强筋的厚度的取值范围[Tmin,Tmax];
对所述加强筋的不同高度及不同厚度的排列组合遍历计算,得到所述刚度信息集,所述刚度信息集还包括所述加强筋在不同高度和不同厚度下对应的所述加强筋的附加质量。
可选的,所述对所述加强筋的不同高度及不同厚度的排列组合遍历计算,得到所述刚度信息集的步骤,包括:
将所述加强筋的高度H平均分为i份,所述加强筋的厚度T平均分为j份;
根据所述加强筋的i份高度H加强筋的j份厚度T的不同排列组合构建(i+1)×(j+1)的刚度表;
计算获得所述刚度表中包括所述加强筋在不同高度和不同厚度下对应的加强筋的附加质量M,获得附加质量表;
根据多个所述刚度表以及对应的附加质量表,获得所述刚度信息集。
可选的,所述刚度信息集还包括所述加强筋的附加质量;所述根据刚度信息集,获得刚度满足刚度条件时的加强筋的标准高度和标准厚度的步骤,包括:
选取所述刚度信息集中满足所述刚度条件且附加质量最小的加强筋的高度作为所述加强筋的标准高度,选取所述刚度信息集中满足所述刚度条件且附加质量最小的加强筋的厚度作为标准厚度。
可选的,所述强度条件为所述工艺孔的实际刚度K大于等于临界刚度[K],所述实际刚度K从刚度信息集中获取,其中,[K]= 3KN/mm。
一种工艺孔的设计装置,包括:
获取模块,用于获取目标工艺孔的载荷和凸台的厚度;
第一获得模块,用于根据凸台的厚度以及所述载荷,获得所述目标工艺孔的应力,并判断所述应力是否满足强度条件;
第二获得模块,用于调整所述凸台的厚度,并返回所述根据所述凸台的厚度以及所述载荷,获得所述目标工艺孔的应力的步骤,循环至所述应力满足强度条件,获得所述凸台的目标厚度;其中,所述目标工艺孔的应力σmax根据如下公式计算:
其中,Ft为平行于所述目标工艺孔所在腹板面的载荷,k为应力集中系数,d为目标工艺孔的直径,t为凸台的厚度;
第三获得模块,用于根据刚度信息集,获得刚度满足刚度条件时的加强筋的标准高度和标准厚度。
一种电子设备,该设备包括存储器和处理器,所述存储器中存储有计算机程序,所述处理器执行所述计算机程序,实现如上所述的一种工艺孔的设计方法。
一种计算机可读存储介质,所述计算机可读存储介质上存储有计算机程序,处理器执行所述计算机程序,实现如上所述的一种工艺孔的设计方法。
本发明具有以下有益效果:
本申请的实施例通过获取目标工艺孔的载荷,根据凸台的厚度以及载荷,获得目标工艺孔的应力,判断应力是否满足强度条件;若否,则调整凸台的厚度,并返回根据凸台的厚度以及载荷,获得目标工艺孔的应力的步骤,循环至应力满足强度条件,获得凸台的目标厚度;根据刚度信息集,获得刚度满足刚度条件时的加强筋的标准高度和标准厚度,以实现工艺孔的标准工艺设计流程,相对于现在缺少系统性工艺设计方法和尺寸要求,且未对其局部刚、强度提出明确标准,本方案提出的工艺设计方案,能形成一套统一的设计标准,使采用本方案加工的工艺孔满足刚、强度的同时,提高孔的工艺设计效率。
附图说明
图1为本申请实施例涉及的硬件运行环境的电子设备结构示意图;
图2为本申请实施例的一种工艺孔的设计的方法的流程示意图;
图3为本申请实施例中S3051-S3054步骤的流程示意图;
图4为本申请实施例中目标工艺孔所在零件的结构示意图;
其中:1、零件;2、目标工艺孔;3、筋条;4、腹板;5、凸台;6、加强筋;
图5为本申请实施例中目标工艺孔所在零件的局部放大图;
图6为图5中A-A方向的剖面结构示意图;
图7为本申请实施例的工艺孔的设计装置的结构示意图。
本申请目的的实现、功能特点及优点将结合实施例,参照附图做进一步说明。
具体实施方式
应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请,并不用于限定本申请。
本实施例针对现有的工艺孔缺少系统工艺设计方法的工艺设计方法的问题,提出了一种工艺孔的设计方法、装置、设备及可存储介质,具体思路如下:
通过获取目标工艺孔2的载荷,根据所述凸台5的厚度以及所述载荷,获得所述目标工艺孔2的应力,获得所述应力满足强度条件对应的所述凸台5的目标厚度;并根据刚度信息集,获得刚度满足刚度条件时的加强筋6的标准高度和标准厚度。
在现有的工艺孔的工艺设计流程中,主要依赖装配人员的经验设计,而没有统一的设计流程和尺寸要求,也没有对工艺孔的刚度和强度提出标准,造成加工后的工艺孔的指标不统一,从而导致影响装配精度;增加工艺孔刚度和强度需增加材料,因此骨架重量的增加,可能会因过设计造成物料的浪费;另外,由于没有统一的设计方法和标准,需要通过试验以判断工艺孔的刚、强度是否满足要求,提高了工艺成本的同时,浪费了时间。
为此,本申请提供一种解决方案,基于已知的载荷和凸台5的厚度以获取目标工艺孔的应力,根据该应力判断是否满足强度条件,判断为是,则输出凸台5的厚度为目标厚度,若判断为否,则调整凸台5的厚度以使对应的应力满足强度条件;基于现有的刚度信息集,以获得刚度满足刚度条件时的加强筋6的标准高度和标准厚度。上述流程解决了现有的工艺孔缺少设计流程和尺寸要求的过程,同时设计了强度标准和刚度标准,避免了材料的浪费,同时通过设备直接分析判断,无需再用试验判断工艺孔的刚、强度是否满足要求,节省了工艺成本,节约了时间周期。
参照图1,图1为本申请实施例方案涉及的硬件运行环境的电子设备结构示意图。
如图1所示,该电子设备可以包括:处理器1001,例如中央处理器(CentralProcessing Unit,CPU),通信总线1002、用户接口1003,网络接口1004,存储器1005。其中,通信总线1002用于实现这些组件之间的连接通信。用户接口1003可以包括显示屏(Display)、输入单元比如键盘(Keyboard),可选用户接口1003还可以包括标准的有线接口、无线接口。网络接口1004可选的可以包括标准的有线接口、无线接口(如无线保真(WIreless-FIdelity,WI-FI)接口)。存储器1005可以是高速的随机存取存储器(RandomAccess Memory,RAM)存储器,也可以是稳定的非易失性存储器(Non-Volatile Memory,NVM),例如磁盘存储器。存储器1005可选的还可以是独立于前述处理器1001的存储装置。
本领域技术人员可以理解,图1中示出的结构并不构成对电子设备的限定,可以包括比图示更多或更少的部件,或者组合某些部件,或者不同的部件布置。
如图1所示,作为一种存储介质的存储器1005中可以包括操作系统、数据存储模块、网络通信模块、用户接口模块以及电子程序。
在图1所示的电子设备中,网络接口1004主要用于与网络服务器进行数据通信;用户接口1003主要用于与用户进行数据交互;本发明电子设备中的处理器1001、存储器1005可以设置在电子设备中,所述电子设备通过处理器1001调用存储器1005中存储的工艺孔的设计装置,并执行本申请实施例提供的工艺孔的设计方法。
参照图2、图4-图6,基于前述硬件运行环境,本申请的实施例提供一种工艺孔的设计方法,包括以下步骤:
S10:获取目标工艺孔2的载荷,其中,目标工艺孔2的一侧的外圈设置有凸台5,凸台5的外侧连接有多个加强筋6。
在具体的应用中,目标工艺孔2是指待设计工艺参数的工艺孔,载荷是指目标工艺孔2承受的载荷,凸台5是用于增加目标工艺孔2的强度的结构,加强筋6是用于增加目标工艺孔2的刚度的结构,凸台5、加强筋6以及目标工艺孔2的关系如图4结构所示,图4中筋体3是零件1原本就有的结构,而在零件1可能出现结构体悬出面过大或跨度过大的情况下,结构件本身的连接面能承受的负荷有限,则在两结合体的公共垂直面上增加一块筋板,此筋板则是加强筋6,用于增加结合面的强度。
如上所述,获取目标工艺孔2的方式包括:建立目标工艺孔2所在的零件1的三维数模,将零件1的三维数模导入CAE软件中,以分析获取目标工艺孔2所承受的载荷。
S20:根据凸台5的厚度以及载荷,获得目标工艺孔2的应力。
在具体的应用中,凸台5的厚度有一个初始值,即在上述已经建立零件1的三维数模中包含有凸台5,且凸台5的厚度为一个确定的值,根据此确定的值以计算获得目标工艺孔2的应力。
如上所述,根据凸台5的厚度以计算获得目标工艺孔2的应力的过程,参照如下所述的S201步骤。
S30:判断应力是否满足强度条件;若否,则调整凸台5的厚度,并返回S20步骤,循环至应力满足强度条件,获得凸台5的目标厚度。
在具体的应用中,强度条件为目标工艺孔2的应力σmax<n×σb,其中,n为强度安全系数,n∈[0.6,0.9],σb为材料强度极限,目标厚度是指已设计完成的凸台5的厚度尺寸;在S20步骤中,计算获得目标工艺孔2的强度σmax<n×σb后,输出凸台5的厚度为目标厚度,若为否,则需根据如下所述的S301步骤以调整凸台5的厚度,再返回S20步骤以计算获得调整厚度后的凸台5所对应的目标工艺孔2的应力,经过S30步骤中再判断调整后的凸台5的厚度所对应的目标工艺孔2的应力能否满足强度条件,循环上述过程,直到目标工艺孔2的应力满足强度条件,输出满足强度条件的目标工艺孔2的应力所对应的凸台5的厚度为目标厚度。
S40:根据刚度信息集,获得刚度满足刚度条件时的加强筋6的标准高度和标准厚度;刚度信息集包括加强筋6在不同高度和不同厚度下对应的目标工艺孔2的刚度。
在具体的应用中,标准高度和标准厚度是指已经设计完成的加强筋6的高度尺寸和厚度尺寸,刚度信息集的建立过程,参照如下S304-S3054步骤。
如上所述方案,本方案基于已知的载荷和凸台5的厚度以获得目标工艺孔2的应力,根据该应力判断是否满足强度条件,判断为是,则输出凸台5的厚度为目标厚度,若判断为否,则调整凸台5的厚度以使对应的应力满足强度条件;基于现有的刚度信息集,以获得刚度满足刚度条件时的加强筋6的标准高度和标准厚度,相比于现有的工艺孔缺少工艺设计流程,设计了强度标准和刚度标准,无需增加不必要的材料提升刚强度,避免了材料的浪费,同时通过设备分析判断,无需再用试验判断工艺孔的刚、强度是否满足要求,节省了工艺成本,节约了时间周期。
参照图5-图6,S20步骤,包括:
S201:根据如下公式,计算获得目标工艺孔2的应力σmax:
其中,Ft为平行于目标工艺孔2所在腹板4面的载荷,k为应力集中系数,d为目标工艺孔2的直径,t为凸台5的厚度。
如上所述方案,通过计算获得目标工艺孔2的应力以便于在S30步骤中判断应力是否满足强度要求,若满足强度要求,则直接输出σmax对应的凸台5的厚度t为目标厚度,对凸台5的初始厚度设置了一个判断过程,避免凸台5的初始厚度在满足强度条件的情况下,操作人员仍然对凸台5的厚度进行调整的情形,避免了劳动资源的浪费,同时节省了时间。
S30步骤,包括:
S301:根据如下公式,计算获得t’:
其中,t’为调整后的凸台5的厚度;
S302:返回S20步骤,循环至所述应力满足σ’max<n×σb,其中σ’max为调整后的凸台5的厚度对应的目标工艺孔2的应力;
S303:根据满足σ’max<n×σb的应力,获得所述凸台5的目标厚度。
如上所述方案,在判断目标工艺孔2的应力不满足强度条件的情况下,则需要对凸台5的厚度进行调整,在调整凸台5的厚度之后再对调整之后的应力判断是否满足强度条件,输出满足强度条件的应力对应的凸台5的厚度为凸台5的目标厚度;上述流程增加了强度条件的标准,能直接通过此标准以判断输出的凸台5的厚度对应的工艺孔的应力是否满足强度的要求,无需通过多次试验验证工艺孔的强度是否满足强度要求,节省了工艺成本,节约了验证时间。
在S30步骤和S40步骤之间,方法还包括如下步骤:
S304:确定加强筋6的高度的取值范围[0,Hmax]和加强筋6的厚度的取值范围[Tmin,Tmax];
S305:对加强筋6的不同高度及不同厚度的排列组合遍历计算,得到刚度信息集,刚度信息集还包括加强筋6在不同高度和不同厚度下对应的加强筋6的附加质量。
如上所述方案,在使用刚度信息集以获得加强筋6的标准高度和标准厚度之前,需要首先创建一个刚度信息集,上述为刚度信息集创建的流程,具体创建流程见如下S3051-S3054步骤。
如图3所示,S305步骤,包括:
S3051:将加强筋6的高度H平均分为i份,加强筋6的厚度T平均分为j份;
S3052:根据加强筋6的i份高度H加强筋6的j份厚度T的不同排列组合构建(i+1)×(j+1)的刚度表;
S3053:计算获得刚度表中包括加强筋6在不同高度和不同厚度下对应的加强筋6的附加质量M,获得附加质量表;
S3054:根据多个刚度表以及对应的附加质量表,获得刚度信息集。
具体举例说明,如上S304-S3054步骤,在S304步骤中,将加强筋6的高度H的取值范围设置在[0,5],将加强筋6的厚度T的取值范围设置在[1.5,3],在S3051步骤中取i=j=5,在S3052步骤中构建一个如下表1左所示的6×6的刚度表,在S3053步骤中通过有限元计算,得到加强筋6的不同高度和不同厚度的附加质量表,最终得到刚度信息集。
在另一种实施例中,强度条件为工艺孔的实际刚度K大于等于临界刚度[K],实际刚度K从刚度信息集中获取,其中,[K]= 3KN/mm。
参见表1,为工艺孔实际刚度K、加强筋高度H、加强筋厚度T以及加强筋附加质量M之间的对关系。
表1 工艺孔实际刚度K、加强筋高度H、加强筋厚度T以及加强筋附加质量M之间的对应关系
在上述表格中,由于临界刚度[K]=3KN/mm,需要选取工艺孔的实际刚度K>临界刚度[K],且附加质量M值最小的加强筋6的高度和厚度,根据表1,则选择加强筋高度H=1mm为标准高度,加强筋厚度T=1.8mm为标准厚度。
需要说明的是,由于每次取值的H和T的范围不同,i和j的值不同,因此呈现出的表1的信息则不同,表1的呈现只是为了便于理解如何选取满足强度条件的加强筋6的高度和厚度,并不限制本方案刚度信息集的呈现方式。
如上所述方案,通过建立刚度信息集并从中选取满足刚度条件的加强筋6的高度和厚度,不仅设计了对刚度的选取标准,同时避免由于不当选择尺寸而浪费材料、增加飞机骨架重量的缺点,且通过建立表格选取,更加直观、清楚,无需通过多次试验验证工艺孔的刚度是否满足刚度条件,节省了工艺成本,节约了验证时间。
S40步骤,包括:
S401:选取刚度信息集中满足所述刚度条件且附加质量最小的加强筋6的高度作为加强筋6的标准高度,选取刚度信息集中满足所述刚度条件且附加质量最小的加强筋6的厚度作为标准厚度。
在多个加强筋6的高度和多个加强筋6的厚度都满足刚度条件的情况下,需要选择对应的质量最小的加强筋6的高度和厚度,保证了飞机骨架的重量更轻的同时,也避免浪费材料。
参照图7,基于同一发明构思,本申请的实施例还提供了一种工艺孔的设计装置,包括:
获取模块,用于获取目标工艺孔2的载荷和凸台5的厚度;
第一获得模块,用于根据凸台5的厚度以及载荷,获得目标工艺孔2的应力,并判断应力是否满足强度条件;
第二获得模块,用于调整凸台5的厚度,并返回根据凸台5的厚度以及载荷,获得目标工艺孔2的应力的步骤,循环至应力满足强度条件,获得凸台5的目标厚度;
第三获得模块,用于根据刚度信息集,获得刚度满足刚度条件时的加强筋6的标准高度和标准厚度。
需要说明的是,本实施例中工艺孔的设计装置中各模块是与前述实施例中的工艺孔的设计方法中的各步骤一一对应,因此,本实施例的具体实施方式可参照前述工艺孔的设计方法的实施方式,这里不再赘述。
基于同一发明构思,本申请的实施例还提供一种电子设备,该设备包括存储器和处理器,所述存储器中存储有计算机程序,所述处理器执行所述计算机程序,实现如上所述的一种工艺孔的设计方法。
基于同一发明构思,本申请的实施例还提供一种计算机可读存储介质,所述计算机可读存储介质上存储有计算机程序,处理器执行所述计算机程序,实现如上所述的一种工艺孔的设计方法。
在一些实施例中,计算机可读存储介质可以是FRAM、ROM、PROM、EPROM、EEPROM、闪存、磁表面存储器、光盘、或CD-ROM等存储器;也可以是包括上述存储器之一或任意组合的各种设备。计算机可以是包括智能终端和服务器在内的各种计算设备。
在一些实施例中,可执行指令可以采用程序、软件、软件模块、脚本或代码的形式,按任意形式的编程语言(包括编译或解释语言,或者声明性或过程性语言)来编写,并且其可按任意形式部署,包括被部署为独立的程序或者被部署为模块、组件、子例程或者适合在计算环境中使用的其它单元。
作为示例,可执行指令可以但不一定对应于文件系统中的文件,可以可被存储在保存其它程序或数据的文件的一部分,例如,存储在超文本标记语言(HTML,Hyper TextMarkup Language)文档中的一个或多个脚本中,存储在专用于所讨论的程序的单个文件中,或者,存储在多个协同文件(例如,存储一个或多个模块、子程序或代码部分的文件)中。
作为示例,可执行指令可被部署为在一个计算设备上执行,或者在位于一个地点的多个计算设备上执行,又或者,在分布在多个地点且通过通信网络互连的多个计算设备上执行。
需要说明的是,在本文中,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的物品或者设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下,由语句“包括……”限定的要素,并不排除在包括所述要素的物品或者设备中还存在另外的相同要素。
以上所述仅为本发明的较佳实施例,并不用以限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种工艺孔的设计方法,应用于工艺孔的设计装置,其特征在于,包括以下步骤:
S10、获取目标工艺孔的载荷,其中,所述目标工艺孔的一侧的外圈设置有凸台,所述凸台的外侧连接有多个加强筋;
S20、根据所述凸台的厚度以及所述载荷,获得所述目标工艺孔的应力;所述S20步骤,包括:
根据如下公式,计算获得所述目标工艺孔的应力σmax:
其中,Ft为平行于所述目标工艺孔所在腹板面的载荷,k为应力集中系数,d为目标工艺孔的直径,t为凸台的厚度;
S30、判断所述应力是否满足强度条件;若否,则调整所述凸台的厚度,并返回S20步骤,循环至所述应力满足强度条件,获得所述凸台的目标厚度;
S40、根据刚度信息集,获得刚度满足刚度条件时的加强筋的标准高度和标准厚度;所述刚度信息集包括所述加强筋在不同高度和不同厚度下对应的所述目标工艺孔的刚度。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述强度条件为所述目标工艺孔的应力σmax<n×σb,
其中,n为强度安全系数,n∈[0.6,0.9],σb为材料强度极限。
4.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,在S30步骤与S40步骤之间,所述方法还包括如下步骤:
确定所述加强筋的高度的取值范围[0,Hmax]和所述加强筋的厚度的取值范围[Tmin,Tmax];
对所述加强筋的不同高度及不同厚度的排列组合遍历计算,得到所述刚度信息集。
5.根据权利要求4所述的方法,其特征在于,所述对所述加强筋的不同高度及不同厚度的排列组合遍历计算,得到所述刚度信息集的步骤,包括:
将所述加强筋的高度H平均分为i份,所述加强筋的厚度T平均分为j份;
根据所述加强筋的i份高度H加强筋的j份厚度T的不同排列组合构建(i+1)×(j+1)的刚度表;
计算获得所述刚度表中包括所述加强筋在不同高度和不同厚度下对应的加强筋的附加质量M,获得附加质量表;
根据多个所述刚度表以及对应的附加质量表,获得所述刚度信息集。
6.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述刚度信息集还包括所述加强筋的附加质量;
所述根据刚度信息集,获得刚度满足刚度条件时的加强筋的标准高度和标准厚度的步骤,包括:
选取所述刚度信息集中满足所述刚度条件且附加质量最小的加强筋的高度作为所述加强筋的标准高度,选取所述刚度信息集中满足所述刚度条件且附加质量最小的加强筋的厚度作为标准厚度。
7.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述强度条件为所述工艺孔的实际刚度K大于等于临界刚度[K],所述实际刚度K从刚度信息集中获取,其中,[K]= 3KN/mm。
9.一种电子设备,其特征在于,该设备包括存储器和处理器,所述存储器中存储有计算机程序,所述处理器执行所述计算机程序,实现如权利要求1-7中任一项所述的方法。
10.一种计算机可读存储介质,其特征在于,所述计算机可读存储介质上存储有计算机程序,处理器执行所述计算机程序,实现如权利要求1-7中任一项所述的方法。
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