CN114063222A - 具多通道散热结构的光发射器 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种具多通道散热结构的光发射器，其可包含多通道散热结构及光发射次组件。多通道散热结构可包含中央底座、第一延伸部、第二延伸部及第三延伸部。第一延伸部及第二延伸部可设置于中央底座的第一表面且可朝向第一方向延伸；第三延伸部可设置于中央底座的第二表面，且可朝向第二方向延伸；第一方向可与第二方向相反。光发射次组件可设置于中央底座的第一表面，并可位于第一延伸部及第二延伸部之间，且未接触第一延伸部及第二延伸部。

Description

具多通道散热结构的光发射器

技术领域

本发明涉及一种光发射器，特别是涉及一种具有多通道散热结构的罐型封装式(To-Can type)光发射器。

背景技术

光发射次组件(Transmitter optical subassembly，TOSA)为光纤通讯(Fiber-optic communications)的重要元件。光发射次组件在运作时会产生大量的热能，故光发射次组件通常会通过致冷芯片(TEC)进行散热；致冷芯片的冷面可吸收光发射次组件的热能，而致冷芯片的热面则可将吸收的热能排出，以维持激光二极管的特性稳定；然而，仅通过致冷芯片并无法有效地排出光发射次组件的热能，故若缺乏有效的散热机构，这些热能将使光发射次组件的温度升高，使光发射次组件内部的激光二极管的特性无法稳定，且使激光二极管的光电特性产生变化，进而影响光发射次组件的效能及使用寿命。

发明内容

根据本发明的一目的，再提出一种具多通道散热结构的光发射器，其包含多通道散热结构、光发射次组件及致冷芯片。多通道散热结构包含中央底座、第一延伸部及第二延伸部，第一延伸部及第二延伸部设置于中央底座的第一表面且朝向第一方向延伸。光发射次组件设置于中央底座的第一表面，并位于第一延伸部及第二延伸部之间，且未接触第一延伸部及第二延伸部。致冷芯片产生的热能传导至中央底座，再分别传导至第一延伸部及第二延伸部，以分别形成第一散热路径及第二散热路径。

在一实施例中，光发射次组件包含罐型封装基座、管帽、支持座、定位座及光纤插座，罐型封装基座与管帽连接，管帽与支持座连接，支持座与定位座连接，而定位座与光纤插座连接，第一延伸部及第二延伸部完全覆盖罐型封装基座、管帽及支持座，并部分覆盖定位座。

在一实施例中，多通道散热结构还包含第三延伸部，第三延伸部设置于中央底座的第二表面，且朝向第二方向延伸，第一方向与第二方向相反，且第一延伸部、第二延伸部及第三延伸部彼此平行。

在一实施例中，第三延伸部与第二延伸部相对设置，第一延伸部及第二延伸部在垂直方向重合，而第二延伸部及第三延伸部在水平方向重合。

在一实施例中，致冷芯片产生的热能还传导至第三延伸部，以形成第三散热路径。

在一实施例中，第二散热路径及第三散热路径呈L形，且第一散热路径及第二散热路径的组合形成U型散热路径。

在一实施例中，光发射器还包含软板，软板设置于多通道散热结构上，且同时接触中央底座及第三延伸部，中央底座具有多个连接孔道，罐型封装基座的多个接脚分别穿过该些连接孔道连接至软板。

在一实施例中，该些接脚与该些连接孔道之间的空隙以介电材料填充。

在一实施例中，中央底座具有多个介电材料套筒，该些介电材料套筒分别覆盖该些接脚，以填充该些接脚与该些连接孔道之间的空隙。

在一实施例中，罐型封装基座具有多个接脚及导热接脚，该些接脚穿过中央底座，而导热接脚穿过中央底座，以形成第四散热路径。

在一实施例中，导热接脚穿过中央底座并连接至设置于第三延伸部远离中央底座的一端的散热块。

在一实施例中，导热接脚穿过中央底座并连接至光通讯模块。

承上所述，依本发明的具多通道散热结构的光发射器，其可具有一或多个下述优点：

(1)本发明的一实施例中，光发射器具有包含中央底座、第一延伸部、第二延伸部及第三延伸部的多通道散热结构，故致冷芯片排出的热能能分别通过三个散热通道进行散热，故能有效地提升散热效率。

(2)本发明的一实施例中，光发射器具有包含中央底座、第一延伸部、第二延伸部及第三延伸部的多通道散热结构，且光发射次组件设置在第一延伸部及第二延伸部之间，但未接触第一延伸部及第二延伸部，故能防止热能回流的问题，故能进一步提升散热效率。

(3)本发明的一实施例中，光发射器的罐型封装基座具有导热接脚，导热接脚能穿过中央底座连接至散热块或光通讯模块，以针对罐型封装内部特定热点进行散热，因此能将通过致冷芯片排出的热能提早分流掉，并更有效地让致冷芯片排出的热能传导至散热块或光通讯模块进行散热，故能更进一步提升散热效果。

(4)本发明的一实施例中，光发射器的罐型封装基座的各个接脚可由介电材料套筒包覆，此介电材料套筒可由各个接脚穿过罐型封装基座的部分与罐型封装基座之间的接脚套筒延伸形成，也可用相同或相似介电特性的材料填充该些接脚与该些连接孔道之间的空隙以形成此介电材料套筒，以维持光发射器的高频信号的完整性。

(5)本发明的一实施例中，光发射器的罐型封装基座具有包含中央底座、第一延伸部、第二延伸部及第三延伸部的多通道散热结构，且软板的一部分能贴合中央底座及第三延伸部，以提供软板在机构上的稳定的承靠力与高频信号线路在电性上的完整接地参考，故能更有效地维持光发射器的高频信号的稳定性与完整性。

附图说明

图1为本发明的第一实施例的具多通道散热结构的光发射器的结构图；

图2为本发明的第一实施例的具多通道散热结构的光发射器的侧视图；

图3为本发明的第一实施例的具多通道散热结构的光发射器的局部剖视图(仅绘示多通道散热结构及罐型封装基座)；

图4为本发明的第二实施例的具多通道散热结构的光发射器的局部剖视图(仅绘示多通道散热结构及罐型封装基座)；

图5为本发明的第二实施例的具多通道散热结构的光发射器的局部背视图(仅绘示多通道散热结构及罐型封装基座)；

图6为本发明的第三实施例的具多通道散热结构的光发射器的局部剖视图(仅绘示多通道散热结构及罐型封装基座)。

符号说明

1:光发射器

11:多通道散热结构

111:中央底座

112A:第一延伸部

112B:第二延伸部

112C:第三延伸部

12:光发射次组件

121:罐型封装基座

1211:致冷芯片

122:管帽

123:支持座

124:定位座

125:光纤插座

13:软板

14:散热块

S:介电材料套筒

P:接脚

C:连接孔道

TS:导热接脚

T:绝热材料套筒

A0:热能导出路径

A1:第一散热路径

A2:第二散热路径

A3:第三散热路径

A4:第四散热路径

D1:第一方向

D2:第二方向

HD:水平方向

VD:垂直方向

具体实施方式

以下将参照相关附图，说明依本发明的具多通道散热结构的光发射器的实施例，为了清楚与方便附图说明之故，附图中的各部件在尺寸与比例上可能会被夸大或缩小地呈现。在以下描述及/或权利要求中，当提及元件「连接」或「耦合」至另一元件时，其可直接连接或耦合至该另一元件或可存在介入元件；而当提及元件「直接连接」或「直接耦合」至另一元件时，不存在介入元件，用于描述元件或层之间的关系的其他字词应以相同方式解释。为使便于理解，下述实施例中的相同元件是以相同的符号标示来说明。

请参阅图1及图2，其为本发明的第一实施例的具多通道散热结构的光发射器的结构图及侧视图。如图1及图2所示，光发射器1包含多通道散热结构11、光发射次组件(Transmitter optical subassembly，TOSA)12及软板13。

多通道散热结构11包含中央底座111、第一延伸部112A、第二延伸部112B及第三延伸部112C。第一延伸部112A及第二延伸部112B设置于中央底座111的第一表面且朝向第一方向D1延伸。第三延伸部112C设置于中央底座111的第二表面，且朝向第二方向D2延伸。因此，第一延伸部112A、第二延伸部112B及第三延伸部112C彼此平行，且第二延伸部112B与第三延伸部112C相对设置。其中，第一方向D1与第二方向D2相反；也就是说，第一延伸部112A及第二延伸部112B的延伸方向与第三延伸部112C相反。

光发射次组件12也设置于中央底座111的第一表面，并位于第一延伸部112A及第二延伸部112B之间，使第一延伸部112A及第二延伸部112B部分覆盖光发射次组件12(即第一延伸部112A及第二延伸部112B在垂直方向VD，即由正上方的视角或正下方的视角，部分涵盖光发射次组件12)。

软板(电路板)13设置于多通道散热结构11上，并同时贴合中央底座111及第三延伸部112C。

如图2所示，第一延伸部112A及第二延伸部112B在垂直方向VD重合，而第二延伸部112B及第三延伸部112C在水平方向HD重合。另外，第一延伸部112A及第二延伸部112B均没有与光发射次组件12接触；也就是说，第一延伸部112A与光发射次组件12之间有一间隙，而第二延伸部112B与光发射次组件12之间也有一间隙。

光发射次组件12包含罐型封装基座(TO-Can header)121、管帽(Cap)122、支持座(holder)123、定位座(Z-spacer)124及光纤插座(Receptacle)125。罐型封装基座121与管帽122连接，管帽122与支持座123连接，支持座123与定位座124连接，而定位座124与光纤插座125连接；在另一实施例中，支持座123也可直接延伸至罐型封装基座121，并包覆整个管帽122。罐型封装基座121之多个接脚P穿过中央底座111连接至该软板13。由图2可看出，第一延伸部112A及第二延伸部112B完全涵盖罐型封装基座121、管帽122及支持座123(即第一延伸部112A及第二延伸部112B在垂直方向VD(即由正上方的视角或正下方的视角)完全涵盖罐型封装基座121、管帽122及支持座123)，并部分覆盖定位座124(即第一延伸部112A及第二延伸部112B在垂直方向VD，即由正上方的视角或正下方的视角，部分涵盖定位座124)。通过上述的机构，当光发射器1设置于光通讯模块内部时，能有效地利用光通讯模块内部的空间。在另一实施例中，第一延伸部112A及第二延伸部112B的长度也可依光通讯模块的内部空间伸长或缩短，以充份利用光通讯模块的内部空间。

罐型封装基座121具有致冷芯片1211。致冷芯片1211的热面与罐型封装基座121接触，而致冷芯片1211的冷面吸收罐型封装基座121内热源，同时致冷芯片1211的热面排放热能于罐型封装基座121。因此，致冷芯片1211将热能通过罐型封装基座121传导至中央底座111，如图2所示的热能导出路径A0。然后，传导至中央底座111的热能再分别传导至第一延伸部112A、第二延伸部112B及第三延伸部112C，以分别形成第一散热路径A1(以垂直方向VD为准，第一散热路径A1包含中央底座的上半部及第一延伸部112A)、第二散热路径A2(以垂直方向VD为准，第二散热路径A2包含中央底座的下半部及第二延伸部112B)及第三散热路径A3(以垂直方向VD为准，第三散热路径A3包含中央底座的下半部及第三延伸部112C)。由图2可明显看出，第一散热路径A1、第二散热路径A2及第三散热路径A3均为L形，且第一散热路径A1及第二散热路径A2的组合形成U型散热路径；其中，致冷芯片1211的冷面只与光发射次组件12的热源接触(光发射次组件12的热源主要为激光二极管)，致冷芯片1211的热面则与罐型封装基座121接触；通过中央底座111、第一延伸部112A及第二延伸部112B及第三延伸部112C所形成的散热路径与罐型封装基座121接触，可避免致冷芯片1211的热面所排放热能形成二次热源再次回流至致冷芯片1211的热面而影响排热，并同时防止热能进一步回流至致冷芯片1211的冷面影响冷却效率；上述的结构使通过罐型封装基座121所传导出来的热能经由不同的方向传导出去，使散热的效率大幅提升，故光发射次组件12的性能更为稳定。

另外，如前述，第一延伸部111A及第二延伸部111B均没有接触光发射次组件12，故第一延伸部111A与光发射次组件12之间的间隙的空气及第二延伸部111B与光发射次组件12之间的间隙的空气可以提供良好的绝热效果，使第一延伸部111A及第二延伸部111B的热能不会回流至光发射次组件12，使散热的效率能进一步提升。此外，中央底座111、第一延伸部112A、第二延伸部112B及第三延伸部112C均可以通过高导热材料制成，如铜钨(CuW)、氧化铝(Al₂O₃)、氮化铝(AlN)及各种其它陶瓷、金属、合金、复合材料或高导热低热膨胀材料等，以达到更高的散热效率。另外，中央底座111及罐型封装基座121之间的介面结合可通过高导热性及低热膨胀系数的材料进行结合，该些材料可为导热银胶、导热硅胶、导热胶带、高导热石墨片、导热封装胶、导热膏、导热胶泥或硅型导热材料等，或其它各种现有的焊料。

请参阅图3，其为本发明的第一实施例的具多通道散热结构的光发射器的剖视图(仅绘示多通道散热结构11及罐型封装基座121)；为了能够清楚表示各元件之间的连接关系，图3仅绘示多通道散热结构11及罐型封装基座121。如图所示，中央底座111具有多个连接孔道C。中央底座111具有多个介电材料套筒S，该些介电材料套筒S分别包覆该些接脚P，而该些接脚P分别穿过该些连接孔道C连接至软板13。本领域中具有通常知识者应明了，各个接脚P穿过罐型封装基座121的部分与罐型封装基座121之间具有接脚套筒(未绘于图中)，此接脚套筒套设于各个接脚P上，使各个接脚P穿过罐型封装基座121的部分不会直接与罐型封装基座121接触。该些接脚P与该些连接孔道C之间的空隙可以利用与接脚套筒相同或近似介电材料进行填充，以形成该些介电材料套筒S。在一实施例中，上述的介电材料(或介电材料套筒S的材料)可为含硼玻璃、Kovar材料用的密封玻璃或其他适合匹配金属或合金的密封材料等等。通过上述的结构，该些介电材料套筒S能有效地填充该些接脚P与该些连接孔道C之间的空隙，使该些接脚P与该些连接孔道C之间维持相同或近似的阻抗匹配不会影响光发射器1的高频特性，以维持光发射器1的高频信号完整性。在另一实施例中，此接脚套筒可直接延伸至各个接脚P穿过中央底座111的部分，使此接脚套筒可以发挥与本实施例的介电材料套筒S相同的功能。其中，该些接脚P中的接地接脚没有穿过罐型封装基座121(即不会由图3中该些接脚P由的罐型封装基座121的左侧突出，也不会有接脚套筒，当然也不会有介电材料套筒S)；另外，此接地接脚与中央底座111之间的空隙可由高导热性及低热膨胀系数的导电材料填充，该些材料可为导热银胶及各种其它现有的焊料等，故接地接脚也有助于将罐型封装基座121产生的热能引导至中央底座111以进行散热。

由上述可知，本实施例的光发射器1具有特殊的多通道散热结构11，其能够提供多个不同方向的散热路径，使热能经由不同的方向传导出去，且能够有效地防止热能回流至光发射次组件12，确实可以达到极佳的散热效率。另外，罐型封装基座121的各个接脚P穿过罐型封装基座121的部分与罐型封装基座121之间具有接脚套筒，此接脚套筒套设于各个接脚P上，使各个接脚P穿过罐型封装基座121的部分不会直接与罐型封装基座121接触，而各个接脚P与该些连接孔道C之间的空隙可以利用与接脚套筒相同或近似介电材料进行填充以形成该些介电材料套筒S，或接脚套筒可直接延伸至各个接脚P穿过中央底座111的部分，使此接脚套筒可以发挥与介电材料套筒S相同的功能，故且能有效地维持光发射器1的高频信号完整性。因此，多通道散热结构11的结构设计不但能够达到极佳的散热效率，还能有效地维持光发射器1的高频信号完整性，故能确实改善现有技术的缺失，且不会影响光发射次组件12的效能。

请参阅图4及图5，其为本发明的第二实施例的具多通道散热结构的光发射器的剖视图及背视图(仅绘示多通道散热结构11及罐型封装基座121)；同样的，为了能够清楚表示各元件之间的连接关系，图4仅绘示多通道散热结构11及罐型封装基座121，并省略了软板13及部分元件。如图4所示，多通道散热结构11包含中央底座111、第一延伸部112A、第二延伸部112B及第三延伸部112C。光发射次组件12的罐型封装基座121设置于中央底座111上，而罐型封装基座121的多个接脚P穿过中央底座111连接至该软板13(未绘于图中)。同样的，本领域中具有通常知识者应明了，各个接脚P穿过罐型封装基座121的部分与罐型封装基座121之间具有接脚套筒(未绘于图中)，此接脚套筒套设于各个接脚P上，使各个接脚P穿过罐型封装基座121的部分不会直接与罐型封装基座121接触。该些接脚P与该些连接孔道C之间的空隙可以利用与接脚套筒相同或近似介电材料进行填充，以形成该些介电材料套筒S。在另一实施例中，此接脚套筒可直接延伸至各个接脚P穿过中央底座111的部分，使此接脚套筒可以发挥与本实施例的介电材料套筒S相同的功能。

上述结构与前述实施例相似，故不在此多加叙述。与前述实施例不同的是，罐型封装基座121的其中一个接脚P被导热接脚TS取代，并采用绝热材料套筒T。导热接脚TS可穿过中央底座111的连接孔道C，以形成第四散热路径A4；在本实施例中，导热接脚TS可穿过中央底座111左侧下方的连接孔道C；在另一实施例中，导热接脚TS也可穿过中央底座111中间的连接孔道C或其它任一个连接孔道C。另外，其它没有特定功能的接脚P(即并未连接到罐型封装基座121上的任何元件的接脚P)也可穿过中央底座111的连接孔道C，以形成其它散热路径，并同样采用绝热材料套筒T，以提升散热效果。导热接脚TS连接至光发射次组件12温度最高的位置，并将前述位置的热能导出，以针对特定的热点进行散热；如前述，光发射次组件12温度最高的位置即为热源，通常为激光二极管。此外，导热接脚TS还可同时提供接地功能。在一实施例中，上述的导热接脚TS的材料也与接脚P相同，或也可为高导热低膨胀系数的导电材料制成，如铜钨(CuW)、铜(Cu)、铝(Al)或其他高导热低膨胀系数的导电材料等等。在另一实施例中，套筒T也可以以导热材料制成，其可将一部分的热能导至导热接脚TS的尾端以进行散热，并将另一部分的热能直接导入中央底座111以进行散热。如前述，中央底座111及罐型封装基座121之间的介面结合也可通过高导热性及低热膨胀系数的材料进行结合，该些材料可为导热银胶、导热硅胶、导热胶带、高导热石墨片、导热封装胶、导热膏、导热胶泥或硅型导热材料等，或其它各种现有的焊料。

如图5所示，在本实施例中，导热接脚TS可设置于该些接脚P之间。当然，在另一实施例中，导热接脚TS也可设置于其它位置，或设置二个或以上的导热接脚TS，以符合实际应用上散热的需求。

请参阅图6，其为本发明的第三实施例的具多通道散热结构的光发射器的剖视图；同样的，为了能够清楚表示各元件之间的连接关系，图6仅绘示多通道散热结构11及罐型封装基座121，并省略了软板13及部分元件。如图所示，多通道散热结构11包含中央底座111、第一延伸部112A、第二延伸部112B及第三延伸部112C。光发射次组件12的罐型封装基座121设置于中央底座111上，罐型封装基座121的多个接脚P及导热接脚TS穿过中央底座111连接至软板13(未绘于图中)。上述结构与前述实施例相似，故不在此多加贽述。同样的，本领域中具有通常知识者应明了，各个接脚P穿过罐型封装基座121的部分与罐型封装基座121之间具有接脚套筒(未绘于图中)，此接脚套筒套设于各个接脚P上，使各个接脚P穿过罐型封装基座121的部分不会直接与罐型封装基座121接触。该些接脚P与该些连接孔道C之间的空隙可以利用与接脚套筒相同或近似介电材料进行填充，以形成该些介电材料套筒S。在另一实施例中，此接脚套筒可直接延伸至各个接脚P穿过中央底座111的部分，使此接脚套筒可以发挥与本实施例的介电材料套筒S相同的功能。

与前述实施例不同的是，光发射器1还可包含散热块14；散热块14设置于第三延伸部112C远离中央底座111的一端，并包含有多个散热鳍片。另外，导热接脚TS则可进一步连接至散热块14，以形成第四散热路径A4，且使第三散热路径A3及第四散热路径A4均连接至散热块14；其中，导热接脚TS可绕过软板13而连接至散热块14，或软板13设置时可空出一空间，使导热接脚TS可连接至散热块14。通过将导热接脚TS连接至具有散热鳍片的散热块14，第四散热路径A4能够提供更有效的散热功能。另外，由于散热块14设置于第三延伸部112C上，故也可也可有效地将流入第三散热路径A3的热能散出。

在另一实施例中，当光发射器1设置在光通讯模块内时，导热接脚TS也可直接连接至光通讯模块的壳体或光通讯模块其它有利于散热的位置，以形成第四散热路径A4，如此也可达一定程度的散热效果。

在又一实施例中，该些接脚P也可以不用介电材料套筒S包覆及充填的介电材料，而是与中央底座111直接结合以进行散热。

在又一实施例中，该些接脚P也可以不用介电材料套筒S包覆及充填的介电材料，而是与中央底座111直接结合且进一步连接至与散热块14或光通讯模块的壳体或其它有利于散热的位置，以达成热分流效果。

在又一实施例中，该些接脚P也可介电材料套筒S包覆，并与散热块14或光通讯模块的壳体或其它有利于散热的位置，以达成热分流效果。但所有实施例中，均需要考虑到高频信号完整性。

综上所述，根据本发明的实施例，光发射器具有包含中央底座、第一延伸部、第二延伸部及第三延伸部的多通道散热结构，故致冷芯片排出的热能能分别通过三个散热通道进行散热，故能有效地提升散热效率。

又，根据本发明的实施例，光发射器具有包含中央底座、第一延伸部、第二延伸部及第三延伸部的多通道散热结构，且光发射次组件设置在第一延伸部及第二延伸部之间，但未接触第一延伸部及第二延伸部，故能防止热能回流的问题，故能进一步提升散热效率。

此外，根据本发明的实施例，发射器的罐型封装基座具有导热接脚，导热接脚能穿过中央底座连接至散热块或光通讯模块，以针对罐型封装内部特定热点进行散热，因此能将通过致冷芯片排出的热能提早分流掉，并更有效地让致冷芯片排出的热能传导至散热块或光通讯模块进行散热，故能更进一步提升散热效果。

另外，光发射器的罐型封装基座的各个接脚可由介电材料套筒包覆，此介电材料套筒可由各个接脚穿过罐型封装基座的部分与罐型封装基座之间的接脚套筒延伸形成，也可用相同或相似介电特性的材料填充该些接脚与该些连接孔道之间的空隙以形成此介电材料套筒，以维持光发射器的高频信号的完整性。

再者，根据本发明的实施例，光发射器的罐型封装基座具有包含中央底座、第一延伸部、第二延伸部及第三延伸部的多通道散热结构，且软板的一部分能贴合中央底座及第三延伸部，以提供软板在机构上的稳定的承靠力与高频信号线路在电性上的完整接地参考，故能更有效地维持光发射器的高频信号的稳定性与完整性。

以上所述仅为举例性，而非为限制性者。其它任何未脱离本发明的精神与范畴，而对其进行的等效修改或变更，均应该包含于附上的权利要求中。

Claims (12)

1.一种光发射器，其特征在于，包含：

多通道散热结构，包含中央底座、第一延伸部及第二延伸部，该第一延伸部及该第二延伸部设置于该中央底座的第一表面且朝向第一方向延伸；

光发射次组件，设置于该中央底座的该第一表面，并位于该第一延伸部及该第二延伸部之间，且未接触该第一延伸部及该第二延伸部；以及

致冷芯片，该致冷芯片产生的热能传导至该中央底座，再分别传导至该第一延伸部及该第二延伸部，以分别形成第一散热路径及第二散热路径。

2.如权利要求1所述的光发射器，其中该光发射次组件包含罐型封装基座、管帽、支持座、定位座及光纤插座，该罐型封装基座与该管帽连接，该管帽与该支持座连接，该支持座与该定位座连接，而该定位座与该光纤插座连接，该第一延伸部及该第二延伸部完全覆盖该罐型封装基座、该管帽及该支持座，并部分覆盖该定位座。

3.如权利要求1所述的光发射器，其中该多通道散热结构还包含第三延伸部，该第三延伸部设置于该中央底座的第二表面，且朝向第二方向延伸，该第一方向与该第二方向相反，且该第一延伸部、该第二延伸部及该第三延伸部彼此平行。

4.如权利要求3所述的光发射器，其中该第三延伸部与该第二延伸部相对设置，该第一延伸部及该第二延伸部在垂直方向重合，而该第二延伸部及该第三延伸部在水平方向重合。

5.如权利要求3所述的光发射器，其中该致冷芯片产生的热能还传导至该第三延伸部，以形成第三散热路径。

6.如权利要求3所述的光发射器，其中该第二散热路径及该第三散热路径呈L形，且该第一散热路径及该第二散热路径的组合形成U型散热路径。

7.如权利要求3所述的光发射器，还包含软板，该软板设置于该多通道散热结构上，且同时接触该中央底座及该第三延伸部，该中央底座具有多个连接孔道，该罐型封装基座的多个接脚分别穿过该些连接孔道连接至该软板。

8.如权利要求7所述的光发射器，其中该些接脚与该些连接孔道之间的空隙以介电材料填充。

9.如权利要求7所述的光发射器，其中该中央底座具有多个介电材料套筒，该些介电材料套筒分别覆盖该些接脚，以填充该些接脚与该些连接孔道之间的空隙。

10.如权利要求5所述的光发射器，其中该罐型封装基座具有多个接脚及一导热接脚，该些接脚穿过该中央底座，而该导热接脚穿过该中央底座，以形成第四散热路径。

11.如权利要求10所述的光发射器，其中该导热接脚穿过该中央底座并连接至设置于该第三延伸部远离该中央底座的一端的散热块。

12.如权利要求10所述的光发射器，其中该导热接脚穿过该中央底座并连接至光通讯模块。

Images