CN114054885B - 集成电路bga封装保护支架 - Google Patents

集成电路bga封装保护支架 Download PDF

Info

Publication number
CN114054885B
CN114054885B CN202111352834.5A CN202111352834A CN114054885B CN 114054885 B CN114054885 B CN 114054885B CN 202111352834 A CN202111352834 A CN 202111352834A CN 114054885 B CN114054885 B CN 114054885B
Authority
CN
China
Prior art keywords
limiting
integrated circuit
limiting plate
damping
frame body
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN202111352834.5A
Other languages
English (en)
Other versions
CN114054885A (zh
Inventor
黄旭彪
吴秉陵
翁友民
黄庭鑫
罗晓东
虞青松
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shenzhen Quantian Technology Co ltd
Original Assignee
Shenzhen Quantian Technology Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shenzhen Quantian Technology Co ltd filed Critical Shenzhen Quantian Technology Co ltd
Priority to CN202111352834.5A priority Critical patent/CN114054885B/zh
Publication of CN114054885A publication Critical patent/CN114054885A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN114054885B publication Critical patent/CN114054885B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K3/00Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K3/00Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
    • B23K3/08Auxiliary devices therefor
    • B23K3/087Soldering or brazing jigs, fixtures or clamping means
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F16ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16FSPRINGS; SHOCK-ABSORBERS; MEANS FOR DAMPING VIBRATION
    • F16F15/00Suppression of vibrations in systems; Means or arrangements for avoiding or reducing out-of-balance forces, e.g. due to motion
    • F16F15/02Suppression of vibrations of non-rotating, e.g. reciprocating systems; Suppression of vibrations of rotating systems by use of members not moving with the rotating systems
    • F16F15/04Suppression of vibrations of non-rotating, e.g. reciprocating systems; Suppression of vibrations of rotating systems by use of members not moving with the rotating systems using elastic means
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2101/00Articles made by soldering, welding or cutting
    • B23K2101/36Electric or electronic devices
    • B23K2101/40Semiconductor devices
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02EREDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E60/00Enabling technologies; Technologies with a potential or indirect contribution to GHG emissions mitigation
    • Y02E60/10Energy storage using batteries

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Acoustics & Sound (AREA)
  • Aviation & Aerospace Engineering (AREA)
  • Vibration Dampers (AREA)

Abstract

本发明公开了一种集成电路BGA封装保护支架,属于集成电路保护技术领域,包括架体,所述架体的一端设置有电加热网,架体上开设有与电加热网相对应的透气通孔,架体的一侧设置有用于对集成电路板起到固定作用的夹持机构,架体的另一侧设置有高度调节机构,高度调节机构包括用于对架体起到高度调节作用的高度调节组件、用于对架体起到减震作用的减震组件、用于配合高度调节组件对减震组件的减震强度起到联动调节作用的联动调节组件;本发明结构简单,使用方便,使用时通过多结构之间的相互配合对集成电路板进行预热,避免集成电路板在焊接BGA封装芯片时由于两侧受热不均匀而发生变形,从而防止电路板发生损坏。

Description

集成电路BGA封装保护支架
技术领域
本发明属于集成电路保护技术领域,具体涉及一种集成电路BGA封装保护支架。
背景技术
BGA封装是指球状引脚栅格阵列封装技术,是一种高密度表面装配封装技术,在封装底部,引脚都成球状并排列成一个类似于格子的图案,由此命名为BGA,BGA封装技术使每平方英寸的存储量有了很大提升,BGA封装方式与传统TSOP封装方式相比,BGA封装方式有更加快速有效的散热途径;
BGA封装芯片焊接到集成电路上时,电路板很容易由于两侧受热不均匀而发生变形,导致电路板发生损坏,因此,急需一种集成电路BGA封装保护支架对焊接BGA封装芯片的电路板提供焊接保护。
发明内容
本发明的目的在于提供一种集成电路BGA封装保护支架,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种集成电路BGA封装保护支架,包括架体,所述架体的一端设置有电加热网,架体上开设有与电加热网相对应的透气通孔,架体的一侧设置有用于对集成电路板起到固定作用的夹持机构,架体的另一侧设置有高度调节机构,高度调节机构包括用于对架体起到高度调节作用的高度调节组件、用于对架体起到减震作用的减震组件、用于配合高度调节组件对减震组件的减震强度起到联动调节作用的联动调节组件,联动调节组件设置在高度调节组件的一端,减震组件设置在高度调节组件的另一端。
作为本发明进一步的方案:所述夹持机构包括第一限位滑轨,第一限位滑轨的两端滑动连接有夹持板,夹持板的两端开设有与第一限位滑轨相对应的限位通孔,夹持板的两端螺纹连接有与第一限位滑轨相对应的限位螺丝钉。
作为本发明再进一步的方案:所述夹持板远离第一限位滑轨的一端开设有用于防止被夹持的集成电路板发生滑落的防护凹槽。
作为本发明再进一步的方案:所述高度调节组件包括第四限位板,第四限位板的一侧间隔设置有与架体转动连接的传动螺纹杆,传动螺纹杆的两端设置有调节盘,传动螺纹杆的两端螺纹连接有第二调节件,第四限位板的两端设置有第五限位板,第五限位板的一端滑动连接有与架体相对应的限位套管。
作为本发明再进一步的方案:所述传动螺纹杆的一侧间隔设置有与架体相对应的第六限位板,第六限位板与第二调节件滑动连接,第二调节件的一端设置有用于起到传动作用的传动板。
作为本发明再进一步的方案:所述减震组件包括第二限位板,第二限位板的两端设置有与第二调节件滑动连接的第一调节件,第二限位板的两端滑动连接有与第四限位板相对应的第三限位板,第二限位板的两端设置有用于驱动第二限位板远离第四限位板的弹性支撑件。
作为本发明再进一步的方案:所述弹性支撑件为弹簧或弹性橡胶块。
作为本发明再进一步的方案:所述联动调节组件包括第七限位板,第七限位板的侧面设置有限位底座,限位底座的两端设置有与传动板相对应的活塞气缸,活塞气缸的伸缩端设置有用于驱动其伸缩端伸展的弹性驱动件,第七限位板的一侧间隔设置有减震气囊,活塞气缸与减震气囊的连接处设置有连接软管。
作为本发明再进一步的方案:所述架体的一端设置有第一限位板,第一限位板的两端设置有与电加热网相对应的风机。
作为本发明再进一步的方案:所述架体的两端设置有用于起到警示作用的提手。
与现有技术相比,本发明的有益效果是:本发明结构简单,使用方便,使用时通过多结构之间的相互配合对集成电路板进行预热,避免集成电路板在焊接BGA封装芯片时由于两侧受热不均匀而发生变形,从而防止电路板发生损坏,其次,本发明通过多组件之间的联动配合,可以对架体的高度以及减震强度进行联动调节,使支架的使用更加人性化,值得推广和使用。
附图说明
图1为一种集成电路BGA封装保护支架的结构示意图;
图2为一种集成电路BGA封装保护支架中的高度调节机构的结构示意图;
图3为一种集成电路BGA封装保护支架中的联动调节组件的结构示意图;
图4为一种集成电路BGA封装保护支架中的夹持板的结构示意图;
图中:1-第一限位板、2-提手、3-高度调节机构、4-架体、5-夹持板、6-限位螺丝钉、7-第一限位滑轨、8-电加热网、9-透气通孔、10-风机、11-防护凹槽、12-限位通孔、13-夹持机构、31-减震组件、32-高度调节组件、33-联动调节组件、311-第二限位板、312-弹性支撑件、313-第一调节件、314-第三限位板、321-传动螺纹杆、322-调节盘、323-第二调节件、324-第四限位板、325-传动板、326-限位套管、327-第五限位板、328-第六限位板、331-连接软管、332-弹性驱动件、333-活塞气缸、334-限位底座、335-减震气囊、336-第七限位板。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
在本专利的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”、“设置”应做广义理解,例如,可以是固定相连、设置,也可以是可拆卸连接、设置,或一体地连接、设置。
对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本专利中的具体含义。
请参阅图1,本实施例提供了一种集成电路BGA封装保护支架,包括架体4,架体4的一端设置有电加热网8,架体4上开设有与电加热网8相对应的透气通孔9,架体4的一侧设置有用于对集成电路板起到固定作用的夹持机构13,架体4的另一侧设置有高度调节机构3,高度调节机构3包括用于对架体4起到高度调节作用的高度调节组件32、用于对架体4起到减震作用的减震组件31、用于配合高度调节组件32对减震组件31的减震强度起到联动调节作用的联动调节组件33,联动调节组件33设置在高度调节组件32的一端,减震组件31设置在高度调节组件32的另一端;
请参阅图1,在一个实施例中,为了使夹持机构13的使用更加可靠,本实施例中,优选的,夹持机构13包括第一限位滑轨7,第一限位滑轨7的两端滑动连接有夹持板5,夹持板5的两端开设有与第一限位滑轨7相对应的限位通孔12,夹持板5的两端螺纹连接有与第一限位滑轨7相对应的限位螺丝钉6,使用时通过限位螺丝钉6对夹持板5起到固定作用;
请参阅图1和图4,在一个实施例中,为了使夹持机构13对电路板的固定效果更好,本实施例中,优选的,夹持板5远离第一限位滑轨7的一端开设有用于防止被夹持的集成电路板发生滑落的防护凹槽11;
在另一个实施例中,为了使夹持机构13的使用更加方便,夹持机构13包括位于架体4两端的第一固定板,第一固定板的侧面设置有电动伸缩杆,电动伸缩杆远离第一固定板的一端设置有用于对电路板起到固定作用的第二固定板;
请参阅图2,在一个实施例中,为了使高度调节组件32的使用更加可靠,本实施例中,优选的,高度调节组件32包括第四限位板324,第四限位板324的一侧间隔设置有与架体4转动连接的传动螺纹杆321,传动螺纹杆321与架体4通过轴承转动连接,传动螺纹杆321的两端设置有调节盘322,传动螺纹杆321的两端螺纹连接有第二调节件323,第四限位板324的两端设置有第五限位板327,第五限位板327的一端滑动连接有与架体4相对应的限位套管326;
请参阅图2,在一个实施例中,为了进一步提升高度调节组件32的稳定性,本实施例中,优选的,传动螺纹杆321的一侧间隔设置有与架体4相对应的第六限位板328,第六限位板328与第二调节件323滑动连接,第二调节件323的一端设置有用于起到传动作用的传动板325;
在另一个实施例中,为了使高度调节组件32的使用更加方便,高度调节组件32包括第四限位板324,第四限位板324的两端设置有第五限位板327,第五限位板327的一端滑动连接有与架体4相对应的限位套管326,第四限位板324的一侧间隔设置有与架体4相固定的电动伸缩杆,电动伸缩杆的伸缩端设置有用于起到限位作用的第二调节件323,第二调节件323的一端设置有用于起到传动作用的传动板325;
请参阅图2,在一个实施例中,为了使减震组件31的联动效果更好,本实施例中,优选的,减震组件31包括第二限位板311,第二限位板311的两端设置有与第二调节件323滑动连接的第一调节件313,第二限位板311的两端滑动连接有与第四限位板324相对应的第三限位板314,第三限位板314与第四限位板324固定连接,第二限位板311的两端设置有用于驱动第二限位板311远离第四限位板324的弹性支撑件312;
使用时通过弹性支撑件312对第二限位板311及其上方的重量进行支撑,弹性支撑件312的结构不加限制,本实施例中,优选的,弹性支撑件312为弹簧或弹性橡胶块,使用时通过减震组件31与高度调节组件32的联动配合对架体4的高度进行调节;
在另一个实施例中,为了使减震组件31的减震效果更好,减震组件31包括第二限位板311,第二限位板311的两端设置有与第二调节件323滑动连接的第一调节件313,第二限位板311的两端滑动连接有与第四限位板324相对应的第三限位板314,第二限位板311的两端设置有缓冲气囊,缓冲气囊的两端设置有相互排斥的限位磁板,使用时通过限位磁板的相互排斥与缓冲气囊的相互配合对第二限位板311起到减震和支撑作用;
请参阅图3,在一个实施例中,为了使联动调节组件33的联动效果更好,本实施例中,优选的,联动调节组件33包括第七限位板336,第七限位板336的侧面设置有限位底座334,限位底座334的两端设置有与传动板325相对应的活塞气缸333,活塞气缸333的伸缩端设置有用于驱动其伸缩端伸展的弹性驱动件332,第七限位板336的一侧间隔设置有减震气囊335,活塞气缸333与减震气囊335的连接处设置有连接软管331;
弹性驱动件332的结构不加限制,本实施例中,优选的,弹性驱动件332为弹簧或弹性橡胶管,第七限位板336与架体4固定连接,通过减震气囊335的设置,对减震组件31的减震强度进行联动调节,当架体4的高度越高时,减震组件31的减震强度越大,通过联动结构的相互配合提升保护支架的减震效果和可靠性,此外,通过联动调节组件33对高度调节组件32起到缓冲作用,使高度调节组件32的调节更加平缓,提升用户的使用体验;
在另一个实施例中,为了使联动调节组件33的使用更加方便,联动调节组件33包括第七限位板336,第七限位板336的侧面设置有限位底座334,限位底座334的两端设置有与传动板325相对应的活塞气缸333,第七限位板336的两端设置有用于驱动活塞气缸333伸展或收缩的电动液压缸;
请参阅图1,在一个实施例中,为了使保护支架对集成电路板的加热效果更好,本实施例中,优选的,架体4的一端设置有第一限位板1,第一限位板1的两端设置有与电加热网8相对应的风机10;
请参阅图1,在一个实施例中,为了使保护支架的警示效果更好,本实施例中,优选的,架体4的两端设置有用于起到警示作用的提手2,提手2远离架体4的一端镶嵌有用于起到警示作用的警示件,警示件为闪光警示灯或反光警示板。
本发明的工作原理及使用流程:使用时拧松限位螺丝钉6,然后根据集成电路板的大小对夹持板5的位置进行调节,通过两个夹持板5的相互配合对集成电路板进行固定,使固定后的集成电路板位于电加热网8的正上方,然后接通电加热网8和风机10的电源,通过电加热网8和风机10的相互配合对集成电路板的一侧进行加热,然后将需要焊接的BGA封装芯片放置在集成电路板上,通过热风枪对BGA封装芯片进行加热,从而实现BGA封装芯片的快速焊接,并且焊接时可以有效避免集成电路板在焊接BGA封装芯片时由于两侧受热不均匀而发生变形,从而为电路板提供保护,有效防止电路板发生损坏;
当用户需要提升架体4的高度时,拧动调节盘322,使传动螺纹杆321两端的第二调节件323相互靠近,配合第一调节件313的使用,使架体4的高度相应的提升,与此同时,传动板325移动对活塞气缸333进行压缩,使活塞气缸333内的空气进入减震气囊335中,提升减震气囊335的减震强度,从而保证保护支架的可靠性;
当用户反向拧动调节盘322时,架体4的高度相应的降低,从而便于用对保护支架的高度进行调节,使保护支架的使用更加人性化,并且可以在调节保护支架高度的同时,通过联动结构的相互配合对保护支架的减震强度进行调节,使支架的使用更加人性化,值得推广和使用。
对于本领域技术人员而言,显然本发明不限于上述示范性实施例的细节,而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下,能够以其他的具体形式实现本发明。因此,无论从哪一点来看,均应将实施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定,因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
此外,应当理解,虽然本说明书按照实施方式加以描述,但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案,说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见,本领域技术人员应当将说明书作为一个整体,各实施例中的技术方案也可以经适当组合,形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

Claims (7)

1.一种集成电路BGA封装保护支架,包括架体,其特征在于:所述架体的一端设置有电加热网,架体上开设有与电加热网相对应的透气通孔,架体的一侧设置有用于对集成电路板起到固定作用的夹持机构,架体的另一侧设置有高度调节机构,高度调节机构包括用于对架体起到高度调节作用的高度调节组件、用于对架体起到减震作用的减震组件、用于配合高度调节组件对减震组件的减震强度起到联动调节作用的联动调节组件,联动调节组件设置在高度调节组件的一端,减震组件设置在高度调节组件的另一端,所述高度调节组件包括第四限位板,第四限位板的一侧间隔设置有与架体转动连接的传动螺纹杆,传动螺纹杆的两端设置有调节盘,传动螺纹杆的两端螺纹连接有第二调节件,第四限位板的两端设置有第五限位板,第五限位板的一端滑动连接有与架体相对应的限位套管,所述传动螺纹杆的一侧间隔设置有与架体相对应的第六限位板,第六限位板与第二调节件滑动连接,第二调节件的一端设置有用于起到传动作用的传动板,所述联动调节组件包括第七限位板,第七限位板的侧面设置有限位底座,限位底座的两端设置有与传动板相对应的活塞气缸,活塞气缸的伸缩端设置有用于驱动其伸缩端伸展的弹性驱动件,第七限位板的一侧间隔设置有减震气囊,活塞气缸与减震气囊的连接处设置有连接软管。
2.根据权利要求1所述的集成电路BGA封装保护支架,其特征在于:所述夹持机构包括第一限位滑轨,第一限位滑轨的两端滑动连接有夹持板,夹持板的两端开设有与第一限位滑轨相对应的限位通孔,夹持板的两端螺纹连接有与第一限位滑轨相对应的限位螺丝钉。
3.根据权利要求2所述的集成电路BGA封装保护支架,其特征在于:所述夹持板远离第一限位滑轨的一端开设有用于防止被夹持的集成电路板发生滑落的防护凹槽。
4.根据权利要求3所述的集成电路BGA封装保护支架,其特征在于:所述减震组件包括第二限位板,第二限位板的两端设置有与第二调节件滑动连接的第一调节件,第二限位板的两端滑动连接有与第四限位板相对应的第三限位板,第二限位板的两端设置有用于驱动第二限位板远离第四限位板的弹性支撑件。
5.根据权利要求4所述的集成电路BGA封装保护支架,其特征在于:所述弹性支撑件为弹簧或弹性橡胶块。
6.根据权利要求1所述的集成电路BGA封装保护支架,其特征在于:所述架体的一端设置有第一限位板,第一限位板的两端设置有与电加热网相对应的风机。
7.根据权利要求1-6任一所述的集成电路BGA封装保护支架,其特征在于:所述架体的两端设置有用于起到警示作用的提手。
CN202111352834.5A 2021-11-16 2021-11-16 集成电路bga封装保护支架 Active CN114054885B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202111352834.5A CN114054885B (zh) 2021-11-16 2021-11-16 集成电路bga封装保护支架

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202111352834.5A CN114054885B (zh) 2021-11-16 2021-11-16 集成电路bga封装保护支架

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN114054885A CN114054885A (zh) 2022-02-18
CN114054885B true CN114054885B (zh) 2023-03-14

Family

ID=80272687

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202111352834.5A Active CN114054885B (zh) 2021-11-16 2021-11-16 集成电路bga封装保护支架

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN114054885B (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114562539B (zh) * 2022-02-28 2023-05-23 承德石油高等专科学校 一种计算机智能节电显示器

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5642265A (en) * 1994-11-29 1997-06-24 Sgs-Thomson Microelectronics, Inc. Ball grid array package with detachable module
CN200948531Y (zh) * 2006-09-27 2007-09-19 沈阳飞机工业(集团)有限公司 自动焊接工作台
CN201256489Y (zh) * 2008-09-23 2009-06-10 天津光韵达光电科技有限公司 用于smt焊接生产线的加热平台
CN207457869U (zh) * 2017-11-29 2018-06-05 清远市金运再生资源有限公司 节能线板热压成型装置
CN207710152U (zh) * 2017-08-18 2018-08-10 天津沐海领航科技有限公司 一种多功能的焊接设备用旋转工作台
CN108834304A (zh) * 2018-07-17 2018-11-16 盛世瑶兰(深圳)科技有限公司 一种印刷电路板及其维修方法
CN210050469U (zh) * 2019-05-17 2020-02-11 林慧敏 一种配电机房设备用的减震底座
CN210587568U (zh) * 2019-08-27 2020-05-22 重庆嘉骏电子有限公司 一种软性电路板生产用融焊装置
CN214545355U (zh) * 2021-04-07 2021-10-29 深圳市智诚精展科技有限公司 Bga返修台

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5642265A (en) * 1994-11-29 1997-06-24 Sgs-Thomson Microelectronics, Inc. Ball grid array package with detachable module
CN200948531Y (zh) * 2006-09-27 2007-09-19 沈阳飞机工业(集团)有限公司 自动焊接工作台
CN201256489Y (zh) * 2008-09-23 2009-06-10 天津光韵达光电科技有限公司 用于smt焊接生产线的加热平台
CN207710152U (zh) * 2017-08-18 2018-08-10 天津沐海领航科技有限公司 一种多功能的焊接设备用旋转工作台
CN207457869U (zh) * 2017-11-29 2018-06-05 清远市金运再生资源有限公司 节能线板热压成型装置
CN108834304A (zh) * 2018-07-17 2018-11-16 盛世瑶兰(深圳)科技有限公司 一种印刷电路板及其维修方法
CN210050469U (zh) * 2019-05-17 2020-02-11 林慧敏 一种配电机房设备用的减震底座
CN210587568U (zh) * 2019-08-27 2020-05-22 重庆嘉骏电子有限公司 一种软性电路板生产用融焊装置
CN214545355U (zh) * 2021-04-07 2021-10-29 深圳市智诚精展科技有限公司 Bga返修台

Also Published As

Publication number Publication date
CN114054885A (zh) 2022-02-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN208272448U (zh) 一种电力调度的配电柜
CN114054885B (zh) 集成电路bga封装保护支架
CN207020627U (zh) 一种移动式散热底座
CN208675030U (zh) 一种具有稳定性拥有减震效果的电机保护装置
CN109388209A (zh) 一种具有减震功能的计算机机箱
CN107479668A (zh) 一种具有散热功能的计算机主机底座
CN108916762A (zh) 一种舞台用可移动式led摇头灯
CN207049563U (zh) 一种高强度服务器机箱支架
CN206807089U (zh) 一种高度可调的手机充电器支架
CN216005215U (zh) 一种持续高效的过滤式医用制氧机
CN206773669U (zh) 一种新型计算机鼠标托垫
CN206773609U (zh) 一种工业计算机用抗震底座
CN210518088U (zh) 高压变频启动柜
CN214338365U (zh) 一种防振型电子元件基座
CN108253391B (zh) Led驱动电源
CN215630368U (zh) 一种智慧水务工程节能高效的耐用型直连式加压供水机组
CN110119184A (zh) 一种可自由更换承载面积的5g服务器散热系统以及方法
CN206929507U (zh) 一种简便的变频器显示基座
CN211087145U (zh) 一种计算机用散热底盘
CN208352043U (zh) 一种调节式负载电阻片散热结构
CN210781715U (zh) 一种具有防护功能的电商平台控制装置
CN215526593U (zh) 一种计算机降温散热装置
CN219124483U (zh) 一种电气自动化防护装置
CN208507923U (zh) 一种可调节高度的避雷针天线支架
CN217273254U (zh) 建筑机电设备的高稳定抗震支架

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant