CN214545355U - Bga返修台 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种BGA返修台，该BGA返修台，包括机台，所述机台上设有用于清洁所述机台表面的清洁装置，所述机台上设有用于供待加工产品加热的预热装置，所述预热装置上方设有沿X轴方向移动、用于承载待加工产品的载物装置，所述载物装置上设有用于供待加工产品加热的加热装置，所述加热装置上方对应设有预防偏位的光学对位装置，所述光学对位装置上设有用于拆卸、贴装和焊接BGA的热风头和贴装头一体化装置。本实用新型提出的一种BGA返修台，是通过设置清洁装置、预热装置、载物装置、加热装置、光学对位装置及热风头和贴装头一体化装置相互协作、共同配合，从而节约了人力物力资源损耗，并且可以使得BGA返修台的返修效率提高。

Description

BGA返修台

技术领域

本实用新型涉及BGA设备领域，特别涉及一种BGA返修台。

背景技术

BGA的全称Ball Grid Array(焊球阵列封装)，它是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与印刷线路板(PCB)互接。采用该项技术封装的器件是一种表面贴装器件，在当今信息时代，随着电子工业的迅猛发展，计算机、移动电话等产品日益普及。人们对电子产品的BGA封装功能要求越来越多、对性能要求越来越强，而体积要求却越来越小、重量要求越来越轻。这就促使电子产品向多功能、高性能和小型化、轻型化方向发展。为实现这一目标，IC芯片的特征尺寸就要越来越小，复杂程度不断增加，于是，电路的 I/O数就会越来越多，封装的I/O密度就会不断增加。为了适应这一发展要求，一些先进的高密度封装技术应运而生，BGA封装技术就是其中之一。

目前BGA返修台在加工过程中加工效率比较低，成品的精度相对不高，针对不同体积的PCB和芯片不能快速的做出调节。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提出一种BGA返修台，旨在解决过多的人工操作导致BAG返修台返修效率低的问题。

为实现上述目的，本实用新型提出一种BGA返修台，该BGA返修台包括机台，所述机台上设有用于清洁所述机台表面的清洁装置，所述机台上设有用于供待加工产品加热的预热装置，所述预热装置上方设有沿X轴方向移动、用于承载待加工产品的载物装置，所述载物装置上方设有用于供待加工产品加热的加热装置，所述加热装置上方对应设有预防偏位的光学对位装置，所述光学对位装置上设有用于拆卸、贴装和焊接BGA的热风头和贴装头一体化装置。

优选地，所述清洁装置包括所述清洁装置包括清洁台，所述清洁台上设有沿水平方向移动的清洁机构和废料收集机构，所述清洁机构包括清洁件安装座，所述清洁件安装座上设有清洁件、若干直线滑轨和若干皮带组件。

优选地，所述预热装置包括第一底座，所述第一底座上方设有用于加热的红外镀金光管，所述红外镀金光管上方设有耐高温的防眩恒温玻璃。

优选地，所述载物装置包括第二底座，所述第二底座上设有沿X轴方向移动的支撑板、用于承载待加工产品的托板和用于定位的万能夹具。

优选地，所述加热装置包括第三底座，所述第三底座上设有沿竖直方向贯穿所述第三底座的滑杆，所述第三底座上设有限制所述第三底座沿竖直方向的一端移动的限位板，所述限位板与所述滑杆固定连接，所述第三底座上设有沿水平方向贯穿所述第三底座的导热管，所述导热管的一端连接有发热组件。

优选地，所述光学对位装置包括第四底座，所述第四底座内设有一开口朝上的腔体，所述腔体内设有一开口朝上的凹槽，所述凹槽内设有与所述凹槽固定连接的光学对位机构，所述光学对位机构包括摄像组件和与所述摄像组件对应设置的反射组件，所述反射组件上设有BGA和与BGA对应的PCB 焊盘，所述光学对位机构上对应设有与所述光学对位机构连接的显示器。

优选地，所述热风头和贴装头一体化装置包括第五底座，所述第五底座上设有与所述第五底座固定连接的加热组件，所述加热组件上设有与所述加热组件固定连接的固定座，所述固定座上设有旋转组件，所述旋转组件上设有沿竖直方向依次贯穿所述旋转组件、固定座、加热组件和第五底座的吸杆，所述吸杆的一端设有吸嘴。

优选地，所述发热组件包括内部围合成中空腔体的第六底座，所述第六底座的腔体内设有第一发热件和下风片，所述第六底座上盖设有盖板，所述盖板上设有若干沿竖直方向贯穿所述盖板的第一通气孔，所述盖板上方设有用于释放热量的放热组件。

优选地，所述放热组件包括罩设在所述盖板上的第一放热板和固定在所述第一放热板上的第二放热板，所述第一放热板的相对四周均设有若干沿水平方向贯穿所述第一放热板的第二通气孔，所述第二放热板上设有若干沿竖直方向贯穿所述第二放热板的第三通气孔。

优选地，所述加热组件包括若干安装板，所述安装板上设有与所述安装板对应的若干隔热板，所述安装板与所述隔热板围成一个内部中空的腔体，所述腔体内设有第二发热件。

本实用新型技术方案的有益效果在于：本实用新型提出的一种BGA返修台，是通过设置清洁装置、预热装置、载物装置、加热装置、光学对位装置及热风头和贴装头一体化装置相互协作、共同配合，从而节约了人力物力资源损耗，并且可以使得BGA返修台的返修效率提高。

附图说明

图1为本实用新型所提出的BGA返修台的结构示意图；

图2为本实用新型所提出的BGA返修台的另一结构示意图；

图3为本实用新型所提出的BGA返修台的加热装置的结构示意图；

图4为本实用新型所提出的BGA返修台的光学对位装置的结构示意图；

图5为本实用新型所提出的BGA返修台的热风头和贴装头一体化装置的结构示意图；

图6为本实用新型所提出的BGA返修台的发热组件和放热组件的爆炸结构示意图；

图7为本实用新型所提出的BGA返修台的加热组件的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的方案进行清楚完整的描述，显然，所描述的实施例仅是本实用新型中的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

本实用新型提出一种BGA返修台，参考图1，该BGA返修台，包括机台1，机台1上设有用于清洁机台1表面的清洁装置2，机台1上设有用于供待加工产品加热的预热装置3，预热装置3上方设有沿X轴方向移动、用于承载待加工产品的载物装置4，载物装置4上方设有用于供待加工产品加热的加热装置5，加热装置5上方对应设有预防偏位的光学对位装置6，光学对位装置6上设有用于拆卸、贴装和焊接BGA的热风头和贴装头一体化装置7。

本实用新型提出的一种BGA返修台，是通过设置清洁装置2、预热装置 3、载物装置4、加热装置5、光学对位装置6、及热风头和贴装头一体化装置相互协作、共同配合，从而节约了人力物力资源损耗，并且可以使得BGA返修台的返修效率提高。

其中，该BGA返修台包括机台1，机台1上设有清洁装置2、预热装置3、载物装置4、加热装置5、光学对位装置6、以及热风头和贴装头一体化装置7，其中，清洁装置2设置在机台1上、用于清洁机台1表面，预热装置 3也设置机台1上、用于供芯片提高热量，载物装置4设置在预热装置3上方，载物装置4的作用是放置芯片，加热装置5设置在载物装置4上方、用于供芯片下表面加热，光学对位装置6的作用是检查贴装效果，热风头和贴装头一体化装置7具有自动贴装自动焊接和自动拆卸功能。

在一较佳实施例中，参考图1和图2，本实用新型提出的清洁装置2包括清洁台21，清洁台21上设有沿水平方向移动的清洁机构22和废料收集机构 23，清洁机构22包括清洁件安装座221，清洁件安装座221上设有清洁件222、若干直线滑轨223和若干皮带组件224。本实施例中，清洁装置2包括清洁台 21，清洁台21上设有清洁机构22和废料收集机构23，其中清洁机构22可沿水平方向移动来进行扫除残渣至废料收集机构23中，清洁机构22包括清洁件安装座221，清洁件安装座221上设有清洁件222、直线滑轨223和皮带组件224，其中清洁件安装座221和直线滑轨223抵接，清洁件安装座221可在直线滑轨223上滑动。

在一较佳实施例中，参考图1和图2，本实用新型提出预热装置3包括第一底座31，第一底座31上方设有用于加热的红外镀金光管32，红外镀金光管32上方设有耐高温的防眩恒温玻璃33。本实施例中，预热装置3包括第一底座31、红外镀金光管32和防眩恒温玻璃33，作为优选，红外镀金光管32 产生的红外线直接作用于加热区域，与热风同时传导，这样可以弥补相互的不足，使得PCB升温快(升温速率达10℃/S)，同时温度仍然保持均匀。

在一较佳实施例中，参考图1和图2，本实用新型提出的载物装置4包括第二底座41，第二底座41上设有沿X轴方向移动的支撑板42、用于承载待加工产品的托板43和用于定位的万能夹具44。本实施例中，载物装置4包括第二底座41、支撑板42、托板43和夹具44，其中支撑板42可以沿X方向移动起到支撑待加工产品的作用，托板43上设置夹具44，根据待加工产品的大小来调整夹具44的位置。

在一较佳实施例中，参考图1和图3，本实用新型提出的加热装置5包括第三底座51，第三底座51上设有沿竖直方向贯穿第三底座51的滑杆52，第三底座51上设有限制第三底座51沿竖直方向的一端移动的限位板53，限位板53与滑杆52固定连接，第三底座51上设有沿水平方向贯穿第三底座51 的导热管54，导热管54的一端连接有发热组件55。本实施例中，其中，该具有调节功能的加热装置5包括第三底座51，在第三底座51上设有沿竖直方向贯穿第三底座51的滑杆52，第三底座51与滑杆52滑动连接，第三底座 51上还设有限位板53，该限位板53的作用在于限制第三底座51沿竖直方向一端的移动，在水平方向上还设有贯穿第三底座51的导热管54，在导热管 54的一端连接有发热组件55，为导热管54提供发热源。

在一较佳实施例中，参考图1和图4，本实用新型提出的光学对位装置6 包括第四底座61，第四底座61内设有一开口朝上的腔体，腔体内设有一开口朝上的凹槽62，凹槽62内设有与凹槽62固定连接的光学对位机构63，光学对位机构63包括摄像组件631和与摄像组件631对应设置的反射组件632，反射组件632上设有BGA和与BGA对应的PCB焊盘633，光学对位机构63 上对应设有与光学对位机构连接的显示器。本实施例中，光学对位装置6包括第四底座61，第四底座61内设有腔体，腔体的开口朝上设置，在腔体内还设有特定大小的凹槽62，光学对位机构63设置在凹槽62内，其中光学对位机构63包括摄像组件631和反射组件632，发射组件上设有BGA和与BGA 对应的PCB焊盘633，另外与光学对位机构63对应设有显示器。

在一较佳实施例中，参考图1和图5，本实用新型提出的热风头和贴装头一体化装置7包括第五底座71，第五底座71上设有与第五底座71固定连接的加热组件72，加热组件72上设有与加热组件72固定连接的固定座73，固定座73上设有旋转组件74，旋转组件74上设有沿竖直方向依次贯穿旋转组件74、固定座73、加热组件72和第五底座71的吸杆75，吸杆75的一端设有吸嘴76。本实施例中，热风头和贴装头一体化装置包括第五底座71，在第五底座71上设置有加热组件72进行加热，加热组件72上方设有固定座73，将各个组件固定协调配合在一起，在固定座73上方设有旋转组件74，旋转组件74包括可调节的旋转件和旋转感应圈，旋转组件74上设有沿竖直方向依次贯穿旋转组件74、固定座73、加热组件72和第五底座71的吸杆75，吸杆 75的一端连接有吸嘴76，作为优选，旋转组件74带动吸杆75、吸嘴76旋转，可以根据具体的实际工艺需求而去设置吸嘴76所对应的位置，通过开关控制吸杆75的吸力，从而实现贴装和焊接的转换，由于上部风头是采用热风系统，所以具有升温快，温度均匀，冷却快(降温时可突降50-80摄氏度)，可以更好的满足无铅焊接的工艺要求。

在一较佳实施例中，参考图1和图6，本实用新型提出的发热组件55包括内部围合成中空腔体的第六底座551，第六底座551的腔体内设有第一发热件552和下风片553，第六底座551上盖设有盖板554，盖板554上设有若干沿竖直方向贯穿盖板554的第一通气孔555，盖板554上方设有用于释放热量的放热组件556。本实施例中，发热组件55包括第六底座551、第一发热件 552和下风片553，其中第六底座551内具有内部中空的腔体，第一发热件552 和下风片553都安装在第六底座551的腔体内，底座上盖设有盖板554，盖板 554上方设有用于释放热量的放热组件556。其中，盖板554是特殊定制的，盖板554上设有若干沿竖直方向贯穿盖板554的第一通气孔555，第一发热件 552发热后通过盖板554上的第一通气孔555导出。

在一较佳实施例中，参考图1和图6，本实用新型提出的放热组件556包括罩设在盖板554上的第一放热板557和固定在第一放热板557上的第二放热板558，第一放热板557的相对四周均设有若干沿水平方向贯穿第一放热板 557的第二通气孔559，第二放热板558上设有若干沿竖直方向贯穿第二放热板558的第三通气孔550。本实施例中，放热组件556包括第一放热板557和第二放热板558，其中第一放热板557盖设在盖板554上，第二放热板558则是固定在第一放热板557上，第一放热板557的相对四周均设有沿水平方向贯穿第一放热板557的第二通气孔559，第二放热板558上设有若干沿竖直方向贯穿第二放热板558的第三通气孔550，作为优选，第一发热件552释放热量通过盖板554上的第一通气孔555传递热量到第一放热板557上，第一放热板557传递一部分热量经过第二通气孔559释放，另一部分热量传递到第二放热板558上的第三通气孔550上，再经过第三通气孔550释放。

在一较佳实施例中，参考图1和图7，本实用新型提出的加热组件72包括若干安装板721，安装板721上设有与安装板721对应的若干隔热板722，安装板721与隔热板722围成一个内部中空的腔体，腔体内设有第二发热件 723。本实施例中，加热组件72包括若干安装板721和与安装板721对应设置的隔热板722以及第二发热件723，其中安装板721和隔热板722围合成若干个腔体，第二发热件723设置在腔体中，作为优选，本实用新型中的第二发热件723采用的是发热丝。

以上所述的仅为本实用新型的部分或优选实施例，无论是文字还是附图都不能因此限制本实用新型保护的范围，凡是在与本实用新型一个整体的构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型保护的范围内。

Claims (10)

1.一种BGA返修台，其特征在于，包括机台，所述机台上设有用于清洁所述机台表面的清洁装置，所述机台上设有用于供待加工产品加热的预热装置，所述预热装置上方设有沿X轴方向移动、用于承载待加工产品的载物装置，所述载物装置上方设有用于供待加工产品加热的加热装置，所述加热装置上方对应设有预防偏位的光学对位装置，所述光学对位装置上设有用于拆卸、贴装和焊接BGA的热风头和贴装头一体化装置。

2.根据权利要求1所述的BGA返修台，其特征在于，所述清洁装置包括清洁台，所述清洁台上设有沿水平方向移动的清洁机构和废料收集机构，所述清洁机构包括清洁件安装座，所述清洁件安装座上设有清洁件、若干直线滑轨和若干皮带组件。

3.根据权利要求1所述的BGA返修台，其特征在于，所述预热装置包括第一底座，所述第一底座上方设有用于加热的红外镀金光管，所述红外镀金光管上方设有耐高温的防眩恒温玻璃。

4.根据权利要求1所述的BGA返修台，其特征在于，所述载物装置包括第二底座，所述第二底座上设有沿X轴方向移动的支撑板、用于承载待加工产品的托板和用于定位的万能夹具。

5.根据权利要求1所述的BGA返修台，其特征在于，所述加热装置包括第三底座，所述第三底座上设有沿竖直方向贯穿所述第三底座的滑杆，所述第三底座上设有限制所述第三底座沿竖直方向的一端移动的限位板，所述限位板与所述滑杆固定连接，所述第三底座上设有沿水平方向贯穿所述第三底座的导热管，所述导热管的一端连接有发热组件。

6.根据权利要求1所述的BGA返修台，其特征在于，所述光学对位装置包括第四底座，所述第四底座内设有一开口朝上的腔体，所述腔体内设有一开口朝上的凹槽，所述凹槽内设有与所述凹槽固定连接的光学对位机构，所述光学对位机构包括摄像组件和与所述摄像组件对应设置的反射组件，所述反射组件上设有BGA和与BGA对应的PCB焊盘，所述光学对位机构上对应设有与所述光学对位机构连接的显示器。

7.根据权利要求1所述的BGA返修台，其特征在于，所述热风头和贴装头一体化装置包括第五底座，所述第五底座上设有与所述第五底座固定连接的加热组件，所述加热组件上设有与所述加热组件固定连接的固定座，所述固定座上设有旋转组件，所述旋转组件上设有沿竖直方向依次贯穿所述旋转组件、固定座、加热组件和第五底座的吸杆，所述吸杆的一端设有吸嘴。

8.根据权利要求5所述的BGA返修台，其特征在于，所述发热组件包括内部围合成中空腔体的第六底座，所述第六底座的腔体内设有第一发热件和下风片，所述第六底座上盖设有盖板，所述盖板上设有若干沿竖直方向贯穿所述盖板的第一通气孔，所述盖板上方设有用于释放热量的放热组件。

9.根据权利要求8所述的BGA返修台，其特征在于，所述放热组件包括罩设在所述盖板上的第一放热板和固定在所述第一放热板上的第二放热板，所述第一放热板的相对四周均设有若干沿水平方向贯穿所述第一放热板的第二通气孔，所述第二放热板上设有若干沿竖直方向贯穿所述第二放热板的第三通气孔。

10.根据权利要求7所述的BGA返修台，其特征在于，所述加热组件包括若干安装板，所述安装板上设有与所述安装板对应的若干隔热板，所述安装板与所述隔热板围成一个内部中空的腔体，所述腔体内设有第二发热件。

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