CN114047385B - Rfid芯片阻抗及灵敏度的测试方法、装置及电子设备 - Google Patents

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CN114047385B CN202210034777.4A CN202210034777A CN114047385B CN 114047385 B CN114047385 B CN 114047385B CN 202210034777 A CN202210034777 A CN 202210034777A CN 114047385 B CN114047385 B CN 114047385B
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Abstract

本发明公开了一种RFID芯片阻抗及灵敏度的测试方法、装置及电子设备，其中方法包括：获取至少三个公版标签天线中每个公版标签天线的天线阻抗值和天线增益；依次获取多个芯片中每个芯片与至少三个公版标签天线相连后形成的至少三个标签中每个标签的标签灵敏度，其中，多个芯片包括待测芯片和至少一个与待测芯片同型号的芯片；根据标签灵敏度、天线阻抗值和天线增益获取多个芯片中每个芯片的芯片阻抗值和芯片灵敏度；根据多个芯片中每个芯片的芯片阻抗值和芯片灵敏度，获取待测芯片的芯片阻抗值和芯片灵敏度。由此，能够准确高效的测试出芯片的阻抗值和芯片灵敏度，从而有利于设计出性能更加优异的天线以及获得灵敏度更高的标签。

Description

RFID芯片阻抗及灵敏度的测试方法、装置及电子设备
技术领域
本发明涉及芯片测试技术领域，尤其涉及一种RFID芯片阻抗及灵敏度的测试方法、装置及电子设备。
背景技术
RFID（Radio Frequency Identification，射频识别）的标签天线与芯片的共轭匹配度对标签性能的好坏至关重要，芯片的准确度越高就越能发挥出芯片的使用性能，为了准确测量出芯片的阻抗值以及灵敏度，芯片工程师以及标签天线工程师进行了长期的探索，公告号为CN108107339B的专利文件通过遍历芯片阻抗值和芯片灵敏度来获得标签灵敏度的计算值，并通过比较标签灵敏度的测试值与计算值来确定正确的芯片阻抗值和芯片灵敏度，但该方式需要遍历芯片阻抗值和芯片灵敏度后才能确定正确的芯片阻抗值和芯片灵敏度，因此需要天线工程师进行多次阻抗匹配摸索，难以快速高效测试出标签芯片的正确阻抗值以及灵敏度，从而不利于设计出性能优异的天线以及获得灵敏度更高的标签。
发明内容
本发明旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本发明的第一个目的在于提出一种RFID芯片阻抗及灵敏度的测试方法，该方法能够准确高效的测试出芯片的阻抗值和芯片灵敏度，从而有利于设计出性能更加优异的天线以及获得灵敏度更高的标签。
本发明的第二个目的在于提出一种计算机可读存储介质。
本发明的第三个目的在于提出一种电子设备。
本发明的第四个目的在于提出一种RFID芯片阻抗及灵敏度的测试装置。
为达到上述目的，本发明第一方面实施例提出了一种RFID芯片阻抗及灵敏度的测试方法，方法包括：获取至少三个公版标签天线中每个公版标签天线的天线阻抗值和天线增益；依次获取多个芯片中每个芯片与至少三个公版标签天线相连后形成的至少三个标签中每个标签的标签灵敏度，其中，多个芯片包括待测芯片和至少一个与待测芯片同型号的芯片；根据标签灵敏度、天线阻抗值和天线增益获取多个芯片中每个芯片的芯片阻抗值和芯片灵敏度；根据多个芯片中每个芯片的芯片阻抗值和芯片灵敏度，获取待测芯片的芯片阻抗值和芯片灵敏度。
根据本发明实施例的RFID芯片阻抗及灵敏度的测试方法，通过获取至少三个公版标签天线中每个公版标签天线的天线阻抗值和天线增益，以及依次获取多个芯片中每个芯片与至少三个公版标签天线相连后形成的至少三个标签中每个标签的标签灵敏度，根据获得的标签灵敏度、天线阻抗值和天线增益获取多个芯片中每个芯片的芯片阻抗值和芯片灵敏度，并根据多个芯片中每个芯片的芯片阻抗值和芯片灵敏度，获取待测芯片的芯片阻抗值和芯片灵敏度。由此，能够准确高效的测试出芯片的阻抗值和芯片灵敏度，从而有利于设计出性能更加优异的天线以及获得灵敏度更高的标签。
根据本发明的一个实施例，每个公版标签天线均包括标签天线和连接器，且标签天线的阻抗值均不同。
根据本发明的一个实施例，获取至少三个公版标签天线中每个公版标签天线的天线阻抗值和天线增益，包括：对每个公版标签天线中的标签天线和连接器整体仿真，以获得每个公版标签天线在预设频率下的天线阻抗值和天线增益。
根据本发明的一个实施例，每个芯片均通过连接器与至少三个公版标签天线相连。
根据本发明的一个实施例，通过对以下公式求解获得多个芯片中任意一个芯片的芯片阻抗值和芯片灵敏度：
Figure 473389DEST_PATH_IMAGE001
其中，
Figure 979457DEST_PATH_IMAGE002
为第1个公版标签天线的天线增益，
Figure 133358DEST_PATH_IMAGE003
为第2个公版标签天线的天线增益，
Figure 15863DEST_PATH_IMAGE004
为第3个公版标签天线的天线增益，
Figure 368347DEST_PATH_IMAGE005
为第1个公版标签天线的天线阻抗值的共轭，
Figure 310895DEST_PATH_IMAGE006
为第2个公版标签天线的天线阻抗值的共轭，
Figure 437245DEST_PATH_IMAGE007
为第3个公版标签天线的天线阻抗值的共轭，
Figure 857862DEST_PATH_IMAGE008
为任意一个芯片与第1个公版标签天线相连后形成的第1个标签的标签灵敏度、
Figure 330432DEST_PATH_IMAGE009
为任意一个芯片与第2个公版标签天线相连后形成的第2个标签的标签灵敏度，
Figure 178302DEST_PATH_IMAGE010
为任意一个芯片与第3个公版标签相连后形成的第3个标签的标签灵敏度，
Figure 103533DEST_PATH_IMAGE011
为任意一个芯片的芯片灵敏度，
Figure 265524DEST_PATH_IMAGE012
为任意一个芯片的芯片阻抗值。
根据本发明的一个实施例，根据多个芯片中每个芯片的芯片阻抗值和芯片灵敏度，获取待测芯片的芯片阻抗值和芯片灵敏度，包括：获取多个芯片的芯片阻抗值中有效的芯片阻抗值，并获取有效的芯片阻抗值的平均值以获得待测芯片的芯片阻抗值；获取多个芯片的芯片灵敏度中有效的芯片灵敏度，并获取有效的芯片灵敏度的平均值以获得待测芯片的芯片灵敏度。
根据本发明的一个实施例，获取多个芯片的芯片阻抗值中有效的芯片阻抗值，包括：对多个芯片的芯片阻抗值进行正态分布计算，以获得有效的芯片阻抗值。
根据本发明的一个实施例，获取多个芯片的芯片灵敏度中有效的芯片灵敏度，包括：对多个芯片的芯片灵敏度进行正态分布计算，以获得有效的芯片灵敏度。
根据本发明的一个实施例，在获取待测芯片的芯片阻抗值和芯片灵敏度之后，方法还包括：根据芯片阻抗值和预设频率获取待测芯片的电阻值和电容值；根据电阻值和电容值获取待测芯片在其它频率下的芯片阻抗值。
为达到上述目的，本发明第二方面实施例提出了一种计算机可读存储介质，其上存储有RFID芯片阻抗及灵敏度的测试程序，该RFID芯片阻抗及灵敏度的测试程序被处理器执行时实现如第一方面实施例中的RFID芯片阻抗及灵敏度的测试方法。
根据本发明实施例的计算机可读存储介质，通过上述的RFID芯片阻抗及灵敏度的测试方法，能够准确高效的测试出芯片的阻抗值和芯片灵敏度，从而有利于设计出性能更加优异的天线以及获得灵敏度更高的标签。
为达到上述目的，本发明第三方面实施例提出了一种电子设备，包括：存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的RFID芯片阻抗及灵敏度的测试程序，处理器执行程序时，实现如第一方面实施例中的RFID芯片阻抗及灵敏度的测试方法。
根据本发明实施例的电子设备，通过上述的RFID芯片阻抗及灵敏度的测试方法，能够准确高效的测试出芯片的阻抗值和芯片灵敏度，从而有利于设计出性能更加优异的天线以及获得灵敏度更高的标签。
为达到上述目的，本发明第四方面实施例提出了一种RFID芯片阻抗及灵敏度的测试装置，装置包括：第一获取模块，用于获取至少三个公版标签天线中每个公版标签天线的天线阻抗值和天线增益；第二获取模块，用于依次获取多个芯片中每个芯片与至少三个公版标签天线相连后形成的至少三个标签中每个标签的标签灵敏度，其中，多个芯片包括待测芯片和至少一个与待测芯片同型号的芯片；处理模块，用于根据标签灵敏度、天线阻抗值和天线增益获取多个芯片中每个芯片的芯片阻抗值和芯片灵敏度，并根据多个芯片中每个芯片的芯片阻抗值和芯片灵敏度，获取待测芯片的芯片阻抗值和芯片灵敏度。
根据本发明实施例的RFID芯片阻抗及灵敏度的测试装置，通过第一获取模块获取至少三个公版标签天线中每个公版标签天线的天线阻抗值和天线增益，并通过第二获取模块依次获取多个芯片中每个芯片与至少三个公版标签天线相连后形成的至少三个标签中每个标签的标签灵敏度，以及通过处理模块根据标签灵敏度、天线阻抗值和天线增益获取多个芯片中每个芯片的芯片阻抗值和芯片灵敏度，并根据多个芯片中每个芯片的芯片阻抗值和芯片灵敏度，获取待测芯片的芯片阻抗值和芯片灵敏度。由此，能够准确高效的测试出芯片的阻抗值和芯片灵敏度，从而有利于设计出性能更加优异的天线以及获得灵敏度更高的标签。
根据本发明的一个实施例，每个公版标签天线均包括标签天线和连接器，且标签天线的阻抗值均不同。
根据本发明的一个实施例，第一获取模块具体用于：对每个公版标签天线中的标签天线和连接器整体仿真，以获得每个公版标签天线在预设频率下的天线阻抗值和天线增益。
根据本发明的一个实施例，每个芯片均通过连接器与至少三个公版标签天线相连。
根据本发明的一个实施例，通过对以下公式求解获得多个芯片中任意一个芯片的芯片阻抗值和芯片灵敏度：
Figure 592600DEST_PATH_IMAGE013
其中，
Figure 876951DEST_PATH_IMAGE014
为第1个公版标签天线的天线增益，
Figure 289478DEST_PATH_IMAGE015
为第2个公版标签天线的天线增益，
Figure 51897DEST_PATH_IMAGE016
为第3个公版标签天线的天线增益，
Figure 420431DEST_PATH_IMAGE017
为第1个公版标签天线的天线阻抗值的共轭，
Figure 875683DEST_PATH_IMAGE018
为第2个公版标签天线的天线阻抗值的共轭，
Figure 775506DEST_PATH_IMAGE019
为第3个公版标签天线的天线阻抗值的共轭，
Figure 341616DEST_PATH_IMAGE020
为任意一个芯片与第1个公版标签天线相连后形成的第1个标签的标签灵敏度、
Figure 377705DEST_PATH_IMAGE021
为任意一个芯片与第2个公版标签天线相连后形成的第2个标签的标签灵敏度，
Figure 941542DEST_PATH_IMAGE022
为任意一个芯片与第3个公版标签相连后形成的第3个标签的标签灵敏度，
Figure 328661DEST_PATH_IMAGE023
为任意一个芯片的芯片灵敏度，
Figure 432883DEST_PATH_IMAGE024
为任意一个芯片的芯片阻抗值。
根据本发明的一个实施例，处理模块具体用于：获取多个芯片的芯片阻抗值中有效的芯片阻抗值，并获取有效的芯片阻抗值的平均值以获得待测芯片的芯片阻抗值；获取多个芯片的芯片灵敏度中有效的芯片灵敏度，并获取有效的芯片灵敏度的平均值以获得待测芯片的芯片灵敏度。
根据本发明的一个实施例，处理模块具体用于：多个芯片的芯片阻抗值进行正态分布计算，以获得有效的芯片阻抗值；对多个芯片的芯片灵敏度进行正态分布计算，以获得有效的芯片灵敏度。
根据本发明的一个实施例，处理模块还用于：根据芯片阻抗值和预设频率获取待测芯片的电阻值和电容值，并根据电阻值和电容值获取待测芯片在其它频率下的芯片阻抗值。
本发明附加的方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。
附图说明
图1为根据本发明一个实施例的RFID芯片阻抗及灵敏度的测试方法的流程图；
图2为根据本发明一个实施例的RFID芯片阻抗及灵敏度的测试装置的结构示意图。
具体实施方式
下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。
下面参考附图描述本发明实施例提出的RFID芯片阻抗及灵敏度的测试方法、装置、电子设备及计算机可读存储介质。
图1为根据本发明一个实施例的RFID芯片阻抗及灵敏度的测试方法的流程图。如图1所示，该RFID芯片阻抗及灵敏度的测试方法包括以下步骤：
步骤S101，获取至少三个公版标签天线中每个公版标签天线的天线阻抗值和天线增益。
需要说明的是，标签天线是一种用于通信感应的应答天线，其一般与芯片组合使用以形成完整的电子标签应答器；每个标签天线输入端电压与电流的比值称为天线的输入阻抗，一般来说天线的输入阻抗是个复数，包括实部和虚部，实部称为输入电阻，虚部称为输入电抗；天线增益是指在输入功率相等的条件下，实际天线与理想的辐射单元在空间同一点处所产生信号的功率密度之比，其定量描述了一个天线把输入功率集中辐射的程度。
具体地，在获取RFID芯片阻抗以及灵敏度之前，分别设置至少三个公版标签天线，以获取至少三个公版标签天线中每个公版标签天线所对应的天线阻抗值和天线增益。其中，天线阻抗值和天线增益可通过现有的测试或仿真方法来获得。
在一些实施例中，每个公版标签天线均包括标签天线和连接器，且标签天线的阻抗值均不同。
进一步地，获取至少三个公版标签天线中每个公版标签天线的天线阻抗值和天线增益，包括：对每个公版标签天线中的标签天线和连接器整体仿真，以获得每个公版标签天线在预设频率下的天线阻抗值和天线增益。
具体地，为方便天线阻抗值和天线增益的获取，每个公版标签天线中的标签天线分别连接有型号一致的连接器，连接器用于连接芯片与标签天线，并在天线阻抗值和天线增益的获取过程中，将标签天线和连接器看做一个整体，需要说明的是，为方便后期RFID芯片阻抗以及灵敏度的测试，至少三个公版标签天线中每个标签天线阻抗值的选取均不相同。
本实施例中，采用仿真（例如MATLAB等）的形式来获取天线的阻抗和天线增益，首先在仿真过程中设置有预设频率，并在该预设频率下对每个公版标签天线中的标签天线和连接器进行整体仿真，从而可以获取该预设频率下的每个标签天线所对应的天线阻抗值和天线增益，即至少三个公版标签天线所对应的至少三个天线阻抗值和至少三个天线增益。
步骤S102，依次获取多个芯片中每个芯片与至少三个公版标签天线相连后形成的至少三个标签中每个标签的标签灵敏度，其中，多个芯片包括待测芯片和至少一个与待测芯片同型号的芯片。
在一些实施例中，每个芯片均通过连接器与至少三个公版标签天线相连。
具体地，选取某一型号的待测芯片，并将该待测芯片通过连接器分别与至少三个公版标签天线进行相连，从而可以与至少三个公版标签天线形成至少三个不同的标签，分别对形成的至少三个不同的标签进行测量，测量时所采用的频率与上述仿真所设置的预设频率一致，进而可以获得该芯片在上述预设频率下至少三个标签中每个标签的标签灵敏度。
依次选取多个与待测芯片型号一致的芯片，并将所选取的芯片通过连接器分别与至少三个公版标签天线进行相连，可以得到与该芯片同型号其它多个芯片中每个芯片对应形成的至少三个不同标签，重复上述测量步骤，从而可以获取与该芯片同型号其它多个芯片中每个芯片所形成的至少三个不同标签中每个标签的标签灵敏度，即获得该芯片同型号其它多个芯片中每个芯片在上述预设频率下至少三个标签灵敏度。
步骤S103，根据标签灵敏度、天线阻抗值和天线增益获取多个芯片中每个芯片的芯片阻抗值和芯片灵敏度。
具体地，根据选取的任意一个芯片与至少三个公版标签天线连接形成的至少三个不同标签灵敏度以及上述仿真获得的每个标签天线所对应的天线阻抗值和天线增益可以获得该选取任意一个芯片的芯片阻抗值和芯片灵敏度，计算选取的任意一个芯片阻抗值和芯片灵敏度的公式如下所示：
Figure 589058DEST_PATH_IMAGE025
其中，
Figure 71598DEST_PATH_IMAGE026
为第1个公版标签天线的天线增益，
Figure 680434DEST_PATH_IMAGE027
为第2个公版标签天线的天线增益，
Figure 853927DEST_PATH_IMAGE028
为第3个公版标签天线的天线增益，
Figure 864608DEST_PATH_IMAGE017
为第1个公版标签天线的天线阻抗值的共轭，
Figure 832564DEST_PATH_IMAGE029
为第2个公版标签天线的天线阻抗值的共轭，
Figure 866379DEST_PATH_IMAGE030
为第3个公版标签天线的天线阻抗值的共轭，
Figure 312404DEST_PATH_IMAGE031
为任意一个芯片与第1个公版标签天线相连后形成的第1个标签的标签灵敏度、
Figure 443171DEST_PATH_IMAGE021
为任意一个芯片与第2个公版标签天线相连后形成的第2个标签的标签灵敏度，
Figure 582028DEST_PATH_IMAGE022
为任意一个芯片与第3个公版标签相连后形成的第3个标签的标签灵敏度，
Figure 165456DEST_PATH_IMAGE023
为任意一个芯片的芯片灵敏度，
Figure 602123DEST_PATH_IMAGE032
为任意一个芯片的芯片阻抗值。
需要说明的是，通过测量设备可以获得第1、2、3个标签的标签灵敏度
Figure 587396DEST_PATH_IMAGE033
、
Figure 897155DEST_PATH_IMAGE034
、
Figure 967879DEST_PATH_IMAGE035
，通过仿真可以获得第1、2、3个公版标签天线的天线增益
Figure 21286DEST_PATH_IMAGE036
、
Figure 798749DEST_PATH_IMAGE037
、
Figure 279409DEST_PATH_IMAGE038
以及第1、2、3个公版标签天线的天线阻抗值的共轭
Figure 571850DEST_PATH_IMAGE039
、
Figure 428947DEST_PATH_IMAGE040
、
Figure 811650DEST_PATH_IMAGE041
，任意一个芯片的芯片阻抗值
Figure 463211DEST_PATH_IMAGE042
可以通过复数表示为
Figure 508527DEST_PATH_IMAGE043
，芯片阻抗值的实部和虚部是未知的，也就是说，上述公式（1）中实际上含有三个未知量，分别为任意一个芯片的芯片灵敏度
Figure 903736DEST_PATH_IMAGE023
、任意一个芯片的芯片阻抗值的实部分量
Figure 452529DEST_PATH_IMAGE044
和任意一个芯片的芯片阻抗值的虚部分量
Figure 478254DEST_PATH_IMAGE045
，因此仅需从预设的至少三个公版标签天线中任意选取三个公版标签天线的数据即可形成三元一次方程组，对方程组进行求解即可获得每个芯片的芯片阻抗值和芯片灵敏度。由于仅需三个公版标签天线的数据就可以形成三元一次方程组，优选的，为了节省成本和简化计算，可以在实际使用过程中仅采用三个公版标签天线，以获取三个公版标签天线中每个公版标签天线的天线阻抗值和天线增益。
需要说明的是，本领域技术人员可以理解，任意选取三个以上公版标签天线的数据来计算同样可行，在此不再赘述。
将依次选取的多个与待测芯片型号一致的芯片中每个芯片测量所得的标签灵敏度以及通过仿真获得的天线阻抗值和天线增益代入上式（1），从而可以获得多个芯片中每个芯片的芯片阻抗值和芯片灵敏度。
步骤S104，根据多个芯片中每个芯片的芯片阻抗值和芯片灵敏度，获取待测芯片的芯片阻抗值和芯片灵敏度。
具体地，在根据上述公式（1）获取多个芯片中每个芯片的芯片阻抗值和芯片灵敏度后，根据多个芯片中每个芯片的芯片阻抗值和芯片灵敏度可以获取该型号下的待测芯片在预设频率下的芯片阻抗值和芯片灵敏度，由于测试过程中选取多个同型号的的芯片进行重复测试，从而提高了芯片阻抗值和芯片灵敏度的测试的准确性。
在一些实施例中，根据多个芯片中每个芯片的芯片阻抗值和芯片灵敏度，获取待测芯片的芯片阻抗值和芯片灵敏度，包括：获取多个芯片的芯片阻抗值中有效的芯片阻抗值，并获取有效的芯片阻抗值的平均值以获得待测芯片的芯片阻抗值；获取多个芯片的芯片灵敏度中有效的芯片灵敏度，并获取有效的芯片灵敏度的平均值以获得待测芯片的芯片灵敏度。
具体地，在依次获得同型号下的多个芯片的芯片阻抗值和芯片灵敏度后，分别从多个芯片的芯片阻抗值中挑选出有效的芯片阻抗值，并采用将有效的芯片阻抗值相加求平均值的方法获得最终待测芯片在预设频率下的芯片阻抗值，从而降低了待测芯片的芯片阻抗值的测试误差，提高了待测芯片的芯片阻抗值的测试准确度；同时分别从多个芯片的芯片灵敏度中挑选出有效的芯片灵敏度，并采用将有效的芯片灵敏度相加求平均值的方法获得最终待测芯片在预设频率下的芯片灵敏度，从而降低了待测芯片的芯片灵敏度的测试误差，提高了待测芯片的芯片灵敏度的测试准确度。
可选的，获取多个芯片的芯片阻抗值中有效的芯片阻抗值，包括：对多个芯片的芯片阻抗值进行正态分布计算，以获得有效的芯片阻抗值。也就是说，对所获得的同型号的多个芯片阻抗值进行正态分布计算，去除多个芯片阻抗值中一些无效的芯片阻抗值，将服从正态分布的芯片阻抗值作为有效的芯片阻抗值代入计算以获取待测芯片在预设频率下的芯片阻抗值。
可选的，获取多个芯片的芯片灵敏度中有效的芯片灵敏度，包括：对多个芯片的芯片灵敏度进行正态分布计算，以获得有效的芯片灵敏度。也就是说，对所获得的同型号的多个芯片灵敏度进行正态分布计算，去除多个芯片阻抗值中一些无效的芯片灵敏度，将服从正态分布的芯片灵敏度作为有效的芯片灵敏度代入计算以获取待测芯片在预设频率下的芯片灵敏度。
由此，通过上述的RFID芯片阻抗及灵敏度的测试方法，能够准确高效的测试出芯片的阻抗值和芯片灵敏度，从而有利于设计出性能更加优异的天线以及获得灵敏度更高的标签。
进一步的，在一些实施例中，在获取待测芯片的芯片阻抗值和芯片灵敏度之后，方法还包括：根据芯片阻抗值和预设频率获取待测芯片的电阻值和电容值；根据电阻值和电容值获取待测芯片在其它频率下的芯片阻抗值。
具体地，芯片阻抗值
Figure 745287DEST_PATH_IMAGE046
是由芯片内部电阻及电容并联而成，在芯片内部
Figure 678608DEST_PATH_IMAGE047
，在获取待测芯片在预设频率下的芯片阻抗值和芯片灵敏度之后，可以根据阻抗和容抗的计算公式，通过结合预设频率求得芯片内部的电阻及电容值，并在频率发生改变时，将改变后的频率、求得的芯片内部电阻以及求得的芯片内部电容重新代入阻抗和容抗公式，计算出其它频率下的容抗和阻抗，从而获得该待测芯片在其它频率下的芯片阻抗值。
由此，根据测试得到的预设频率的芯片阻抗值，可以计算出该芯片内部的电阻和电容，从而可以预测出其它频率下的芯片阻抗值，提高了不同频率下的芯片阻抗值的预测效率，即通过测量一个固定频率的芯片阻抗值，即可预测得出其它频率下的芯片阻抗值。
综上所述，根据本发明实施例的RFID芯片阻抗及灵敏度的测试方法，通过获取至少三个公版标签天线中每个公版标签天线的天线阻抗值和天线增益，以及依次获取多个芯片中每个芯片与至少三个公版标签天线相连后形成的至少三个标签中每个标签的标签灵敏度，根据获得的标签灵敏度、天线阻抗值和天线增益获取多个芯片中每个芯片的芯片阻抗值和芯片灵敏度，并根据多个芯片中每个芯片的芯片阻抗值和芯片灵敏度，获取待测芯片的芯片阻抗值和芯片灵敏度。由此，能够准确高效的测试出芯片的阻抗值和芯片灵敏度，从而有利于设计出性能更加优异的天线以及获得灵敏度更高的标签。
本发明的实施例还提供一种计算机可读存储介质，其上存储有RFID芯片阻抗及灵敏度的测试程序，该RFID芯片阻抗及灵敏度的测试程序被处理器执行时实现如上述的RFID芯片阻抗及灵敏度的测试方法。
根据本发明实施例的计算机可读存储介质，通过上述的RFID芯片阻抗及灵敏度的测试方法，能够准确高效的测试出芯片的阻抗值和芯片灵敏度，从而有利于设计出性能更加优异的天线以及获得灵敏度更高的标签。
本发明的实施例还提供一种电子设备，包括：存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的RFID芯片阻抗及灵敏度的测试程序，处理器执行程序时，实现如上述的RFID芯片阻抗及灵敏度的测试方法。
根据本发明实施例的电子设备，通过上述的RFID芯片阻抗及灵敏度的测试方法，能够准确高效的测试出芯片的阻抗值和芯片灵敏度，从而有利于设计出性能更加优异的天线以及获得灵敏度更高的标签。
图2为根据本发明一个实施例的RFID芯片阻抗及灵敏度的测试装置的结构示意图。如图2所示，该RFID芯片阻抗及灵敏度的测试装置100包括：第一获取模块110、第二获取模块120和处理模块130。
其中，第一获取模块110用于获取至少三个公版标签天线中每个公版标签天线的天线阻抗值和天线增益；第二获取模块120用于依次获取多个芯片中每个芯片与至少三个公版标签天线相连后形成的至少三个标签中每个标签的标签灵敏度，其中，多个芯片包括待测芯片和至少一个与待测芯片同型号的芯片；处理模块130用于根据标签灵敏度、天线阻抗值和天线增益获取多个芯片中每个芯片的芯片阻抗值和芯片灵敏度，并根据多个芯片中每个芯片的芯片阻抗值和芯片灵敏度，获取待测芯片的芯片阻抗值和芯片灵敏度。
在一些实施例中，每个公版标签天线均包括标签天线和连接器，且标签天线的阻抗值均不同。
在一些实施例中，第一获取模块110具体用于：对每个公版标签天线中的标签天线和连接器整体仿真，以获得每个公版标签天线在预设频率下的天线阻抗值和天线增益。
在一些实施例中，每个芯片均通过连接器与至少三个公版标签天线相连。
在一些实施例中，通过对以下公式求解获得多个芯片中任意一个芯片的芯片阻抗值和芯片灵敏度：
Figure 347487DEST_PATH_IMAGE013
其中，
Figure 606430DEST_PATH_IMAGE026
为第1个公版标签天线的天线增益，
Figure 282131DEST_PATH_IMAGE027
为第2个公版标签天线的天线增益，
Figure 284722DEST_PATH_IMAGE028
为第3个公版标签天线的天线增益，
Figure 808107DEST_PATH_IMAGE017
为第1个公版标签天线的天线阻抗值的共轭，
Figure 972372DEST_PATH_IMAGE029
为第2个公版标签天线的天线阻抗值的共轭，
Figure 151681DEST_PATH_IMAGE030
为第3个公版标签天线的天线阻抗值的共轭，
Figure 692384DEST_PATH_IMAGE031
为任意一个芯片与第1个公版标签天线相连后形成的第1个标签的标签灵敏度、
Figure 70275DEST_PATH_IMAGE021
为任意一个芯片与第2个公版标签天线相连后形成的第2个标签的标签灵敏度，
Figure 671021DEST_PATH_IMAGE022
为任意一个芯片与第3个公版标签相连后形成的第3个标签的标签灵敏度，
Figure 134363DEST_PATH_IMAGE023
为任意一个芯片的芯片灵敏度，
Figure 164243DEST_PATH_IMAGE032
为任意一个芯片的芯片阻抗值。
在一些实施例中，处理模块130具体用于：获取多个芯片的芯片阻抗值中有效的芯片阻抗值，并获取有效的芯片阻抗值的平均值以获得待测芯片的芯片阻抗值；获取多个芯片的芯片灵敏度中有效的芯片灵敏度，并获取有效的芯片灵敏度的平均值以获得待测芯片的芯片灵敏度。
在一些实施例中，处理模块130具体用于：多个芯片的芯片阻抗值进行正态分布计算，以获得有效的芯片阻抗值；对多个芯片的芯片灵敏度进行正态分布计算，以获得有效的芯片灵敏度。
在一些实施例中，处理模块130还用于：根据芯片阻抗值和预设频率获取待测芯片的电阻值和电容值，并根据电阻值和电容值获取待测芯片在其它频率下的芯片阻抗值。
需要说明的是，本申请中关于RFID芯片阻抗及灵敏度的测试装置的描述，请参考本申请中关于RFID芯片阻抗及灵敏度的测试方法的描述，具体这里不再赘述。
根据本发明实施例的RFID芯片阻抗及灵敏度的测试装置，通过第一获取模块获取至少三个公版标签天线中每个公版标签天线的天线阻抗值和天线增益，并通过第二获取模块依次获取多个芯片中每个芯片与至少三个公版标签天线相连后形成的至少三个标签中每个标签的标签灵敏度，以及通过处理模块根据标签灵敏度、天线阻抗值和天线增益获取多个芯片中每个芯片的芯片阻抗值和芯片灵敏度，并根据多个芯片中每个芯片的芯片阻抗值和芯片灵敏度，获取待测芯片的芯片阻抗值和芯片灵敏度。由此，能够准确高效的测试出芯片的阻抗值和芯片灵敏度，从而有利于设计出性能更加优异的天线以及获得灵敏度更高的标签。
需要说明的是，在流程图中表示或在此以其他方式描述的逻辑和/或步骤，例如，可以被认为是用于实现逻辑功能的可执行指令的定序列表，可以具体实现在任何计算机可读介质中，以供指令执行系统、装置或设备（如基于计算机的系统、包括处理器的系统或其他可以从指令执行系统、装置或设备取指令并执行指令的系统）使用，或结合这些指令执行系统、装置或设备而使用。就本说明书而言，"计算机可读介质"可以是任何可以包含、存储、通信、传播或传输程序以供指令执行系统、装置或设备或结合这些指令执行系统、装置或设备而使用的装置。计算机可读介质的更具体的示例（非穷尽性列表）包括以下：具有一个或多个布线的电连接部（电子装置），便携式计算机盘盒（磁装置），随机存取存储器（RAM），只读存储器（ROM），可擦除可编辑只读存储器（EPROM或闪速存储器），光纤装置，以及便携式光盘只读存储器（CDROM）。另外，计算机可读介质甚至可以是可在其上打印所述程序的纸或其他合适的介质，因为可以例如通过对纸或其他介质进行光学扫描，接着进行编辑、解译或必要时以其他合适方式进行处理来以电子方式获得所述程序，然后将其存储在计算机存储器中。
应当理解，本发明的各部分可以用硬件、软件、固件或它们的组合来实现。在上述实施方式中，多个步骤或方法可以用存储在存储器中且由合适的指令执行系统执行的软件或固件来实现。例如，如果用硬件来实现，和在另一实施方式中一样，可用本领域公知的下列技术中的任一项或他们的组合来实现：具有用于对数据信号实现逻辑功能的逻辑门电路的离散逻辑电路，具有合适的组合逻辑门电路的专用集成电路，可编程门阵列（PGA），现场可编程门阵列（FPGA）等。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
尽管上面已经示出和描述了本发明的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本发明的限制，本领域的普通技术人员在本发明的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。

Claims (13)

1.一种RFID芯片阻抗及灵敏度的测试方法，其特征在于，所述方法包括：
获取至少三个公版标签天线中每个公版标签天线在预设频率下的天线阻抗值和天线增益；
依次获取多个芯片中每个芯片与所述至少三个公版标签天线相连后形成的至少三个标签中每个标签的标签灵敏度，其中，所述多个芯片包括待测芯片和至少一个与所述待测芯片同型号的芯片；
根据所述标签灵敏度、所述天线阻抗值和所述天线增益获取所述多个芯片中每个芯片的芯片阻抗值和芯片灵敏度；其中，通过对以下公式求解获得所述多个芯片中任意一个芯片的芯片阻抗值和芯片灵敏度：
Figure 472042DEST_PATH_IMAGE001
其中，
Figure 414590DEST_PATH_IMAGE002
为第1个公版标签天线的天线增益，
Figure 793137DEST_PATH_IMAGE003
为第2个公版标签天线的天线增益，
Figure 213754DEST_PATH_IMAGE004
为第3个公版标签天线的天线增益，
Figure 624007DEST_PATH_IMAGE005
为所述第1个公版标签天线的天线阻抗值的共轭，
Figure 675140DEST_PATH_IMAGE006
为所述第2个公版标签天线的天线阻抗值的共轭，
Figure 600370DEST_PATH_IMAGE007
为所述第3个公版标签天线的天线阻抗值的共轭，
Figure 762362DEST_PATH_IMAGE008
为所述任意一个芯片与所述第1个公版标签天线相连后形成的第1个标签的标签灵敏度、
Figure 823858DEST_PATH_IMAGE009
为所述任意一个芯片与所述第2个公版标签天线相连后形成的第2个标签的标签灵敏度，
Figure 45892DEST_PATH_IMAGE010
为所述任意一个芯片与所述第3个公版标签相连后形成的第3个标签的标签灵敏度，
Figure 458419DEST_PATH_IMAGE011
为所述任意一个芯片的芯片灵敏度，
Figure 424101DEST_PATH_IMAGE012
为所述任意一个芯片的芯片阻抗值；
根据所述多个芯片中每个芯片的芯片阻抗值和芯片灵敏度，获取所述待测芯片的芯片阻抗值和芯片灵敏度；其中包括：获取所述多个芯片的芯片阻抗值中有效的芯片阻抗值，并获取所述有效的芯片阻抗值的平均值以获得所述待测芯片的芯片阻抗值；获取所述多个芯片的芯片灵敏度中有效的芯片灵敏度，并获取所述有效的芯片灵敏度的平均值以获得所述待测芯片的芯片灵敏度；
根据所述芯片阻抗值和所述预设频率获取所述待测芯片的电阻值和电容值；根据所述电阻值和所述电容值获取所述待测芯片在其它频率下的芯片阻抗值。
2.根据权利要求1所述的RFID芯片阻抗及灵敏度的测试方法，其特征在于，所述每个公版标签天线均包括标签天线和连接器，且所述标签天线的阻抗值均不同。
3.根据权利要求2所述的RFID芯片阻抗及灵敏度的测试方法，其特征在于，所述获取至少三个公版标签天线中每个公版标签天线在预设频率下的天线阻抗值和天线增益，包括：
对所述每个公版标签天线中的标签天线和连接器整体仿真，以获得所述每个公版标签天线在预设频率下的天线阻抗值和天线增益。
4.根据权利要求2所述的RFID芯片阻抗及灵敏度的测试方法，其特征在于，所述每个芯片均通过所述连接器与所述至少三个公版标签天线相连。
5.根据权利要求1所述的RFID芯片阻抗及灵敏度的测试方法，其特征在于，所述获取所述多个芯片的芯片阻抗值中有效的芯片阻抗值，包括：
对所述多个芯片的芯片阻抗值进行正态分布计算，以获得所述有效的芯片阻抗值。
6.根据权利要求1所述的RFID芯片阻抗及灵敏度的测试方法，其特征在于，所述获取所述多个芯片的芯片灵敏度中有效的芯片灵敏度，包括：
对所述多个芯片的芯片灵敏度进行正态分布计算，以获得所述有效的芯片灵敏度。
7.一种计算机可读存储介质，其特征在于，其上存储有RFID芯片阻抗及灵敏度的测试程序，该RFID芯片阻抗及灵敏度的测试程序被处理器执行时实现根据权利要求1-6中任一项所述的RFID芯片阻抗及灵敏度的测试方法。
8.一种电子设备，其特征在于，包括：存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的RFID芯片阻抗及灵敏度的测试程序，所述处理器执行所述程序时，实现根据权利要求1-6中任一项所述的RFID芯片阻抗及灵敏度的测试方法。
9.一种RFID芯片阻抗及灵敏度的测试装置，其特征在于，所述装置包括：
第一获取模块，用于获取至少三个公版标签天线中每个公版标签天线在预设频率下的天线阻抗值和天线增益；
第二获取模块，用于依次获取多个芯片中每个芯片与所述至少三个公版标签天线相连后形成的至少三个标签中每个标签的标签灵敏度，其中，所述多个芯片包括待测芯片和至少一个与所述待测芯片同型号的芯片；
处理模块，用于根据所述标签灵敏度、所述天线阻抗值和所述天线增益获取所述多个芯片中每个芯片的芯片阻抗值和芯片灵敏度，并根据所述多个芯片中每个芯片的芯片阻抗值和芯片灵敏度，获取所述待测芯片的芯片阻抗值和芯片灵敏度；其中包括：获取所述多个芯片的芯片阻抗值中有效的芯片阻抗值，并获取所述有效的芯片阻抗值的平均值以获得所述待测芯片的芯片阻抗值；获取所述多个芯片的芯片灵敏度中有效的芯片灵敏度，并获取所述有效的芯片灵敏度的平均值以获得所述待测芯片的芯片灵敏度；根据所述芯片阻抗值和所述预设频率获取所述待测芯片的电阻值和电容值，并根据所述电阻值和所述电容值获取所述待测芯片在其它频率下的芯片阻抗值；其中，通过对以下公式求解获得所述多个芯片中任意一个芯片的芯片阻抗值和芯片灵敏度：
Figure 605684DEST_PATH_IMAGE001
其中，
Figure 733040DEST_PATH_IMAGE002
为第1个公版标签天线的天线增益，
Figure 570546DEST_PATH_IMAGE003
为第2个公版标签天线的天线增益，
Figure 136656DEST_PATH_IMAGE004
为第3个公版标签天线的天线增益，
Figure 373078DEST_PATH_IMAGE005
为所述第1个公版标签天线的天线阻抗值的共轭，
Figure 733652DEST_PATH_IMAGE006
为所述第2个公版标签天线的天线阻抗值的共轭，
Figure 58454DEST_PATH_IMAGE007
为所述第3个公版标签天线的天线阻抗值的共轭，
Figure 365939DEST_PATH_IMAGE008
为所述任意一个芯片与所述第1个公版标签天线相连后形成的第1个标签的标签灵敏度、
Figure 256535DEST_PATH_IMAGE009
为所述任意一个芯片与所述第2个公版标签天线相连后形成的第2个标签的标签灵敏度，
Figure 991272DEST_PATH_IMAGE010
为所述任意一个芯片与所述第3个公版标签相连后形成的第3个标签的标签灵敏度，
Figure 600108DEST_PATH_IMAGE011
为所述任意一个芯片的芯片灵敏度，
Figure 711284DEST_PATH_IMAGE012
为所述任意一个芯片的芯片阻抗值。
10.根据权利要求9所述的RFID芯片阻抗及灵敏度的测试装置，其特征在于，所述每个公版标签天线均包括标签天线和连接器，且所述标签天线的阻抗值均不同。
11.根据权利要求10所述的RFID芯片阻抗及灵敏度的测试装置，其特征在于，所述第一获取模块具体用于：对所述每个公版标签天线中的标签天线和连接器整体仿真，以获得所述每个公版标签天线在预设频率下的天线阻抗值和天线增益。
12.根据权利要求10所述的RFID芯片阻抗及灵敏度的测试装置，其特征在于，所述每个芯片均通过所述连接器与所述至少三个公版标签天线相连。
13.根据权利要求9所述的RFID芯片阻抗及灵敏度的测试装置，其特征在于，所述处理模块具体用于：
对所述多个芯片的芯片阻抗值进行正态分布计算，以获得所述有效的芯片阻抗值；
对所述多个芯片的芯片灵敏度进行正态分布计算，以获得所述有效的芯片灵敏度。
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