CN114038937A - 一种改善perc单晶电池卡点印的石墨舟饱和工艺 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种改善perc单晶电池卡点印的石墨舟饱和工艺,涉及PERC电池技术领域,包括先镀膜氮化硅,镀膜一层折射率一致的膜镀膜一层折射率一致的膜,再镀膜氮氧化硅膜,仅单做一层氮氧化硅膜,再镀膜氮化硅,镀膜三层不同折射率的氮化硅膜。本发明通过在饱和石墨舟的饱和方案里加入了氮氧化硅膜饱和,采用氮化硅+氮氧化硅+氮化硅三层膜进行镀膜叠加,能有效改善石墨舟卡点与电池片接触的导电性,从而有效降低卡点印,同时减少了对PERC太阳电池良率的影响,使得量产卡点印比列0.01%,不仅有效降低了生产成本,而且简化了传统工艺的加工过程,解决了传统的石墨舟饱和方案单纯的采用氮化硅来饱和石墨舟,使得饱和后的石墨舟卡点印相对较高。

Description

一种改善perc单晶电池卡点印的石墨舟饱和工艺
技术领域
本发明涉及PERC电池技术领域,具体涉及一种改善perc单晶电池卡点印的石墨舟饱和工艺。
背景技术
随着晶硅太阳电池的发展,单晶Perc现已成为各公司产品的主力军,单晶Perc生产制作环节背正膜是绝对核心工段,各公司的良率、效率、成本等关键指标都在该工段,现阶段石墨舟是制作管批背正膜电池片不可或缺的载体,石墨舟从上线清洗→烘干→饱和到上线,任何一个环节出问题,都会严重影响到太阳电池PERC良率,因此该环节的技术方案改进也是重中之重,在石墨舟上线的环节中清洗、烘干相对方案固定,饱和方案的优化及改进是各公司研究的重点。针对现有技术存在以下问题:
现有饱和工艺采用氮化硅来饱和石墨舟,该石墨舟饱和上线后,匹配背钝化氧化铝工艺卡点印比例严重偏高约0.3%,很大程度上影响到PERC太阳电池良率,间接增加了生产成本。
发明内容
本发明提供一种改善perc单晶电池卡点印的石墨舟饱和工艺,其中一种目的是为了具备降低对PERC太阳电池良率的影响,解决匹配背钝化氧化铝工艺卡点印比例严重偏高,容易影响到PERC太阳电池良率问题。
为解决上述技术问题,本发明所采用的技术方案是:
一种改善perc单晶电池卡点印的石墨舟饱和工艺,该改善perc单晶电池卡点印的石墨舟饱和工艺,包括以下步骤:
步骤一:先镀膜氮化硅;
步骤二:再镀膜氮氧化硅膜;
步骤三:再镀膜氮化硅。
本发明技术方案的进一步改进在于:所述方法包括以下步骤:
第一步:进舟,将石墨舟利用悬臂浆输送到炉管里;
第二步:升温,将炉管温度升温起来;
第三步:吹扫,通过氮气吹少烘干后的石墨舟上的杂质,并用真空泵抽走;
第四步:抽真空,将之前吹少的气体和空气抽走;
第五步:检漏,检测是否是真空状态;
第六步:抽真空,进一步确保是真空状态;
第七步:预通气,通入硅烷和氨气让炉管有一个提前的气体氛围;
第八步:制作氮化硅,通入硅烷和氨气在石墨舟上镀膜一层氮化硅;
第九步:抽真空,将气体流量抽空,将残余的硅烷和氨气抽干净;
第十步:预通气,通入硅烷和氨气让炉管提前有一个气体氛围这样反应充分;
第十一步:制作氮化硅,通入硅烷和氨气制作氮化硅;
第十二步:抽真空;
第十三步:预通气;
第十四步:通入硅烷和氨气制作氮化硅;
第十五步:再次抽真空;
第十六步:预通气,将硅烷、氨气、笑气通入到炉管中让炉管提前有一个反应气体氛围;
第十七步:通入硅烷、氨气、笑气在石墨舟上镀膜氮氧化硅;
第十八步:抽真空将炉管残余气体抽干净;
第十九步:预通气,通入硅烷、氨气使炉管在充分的反应气体氛围;
第二十步:通入硅烷、氨气制作氮化硅第一层膜;
第二十一步:制作氮化硅第二层膜;
第二十二步:制作氮化硅第三层膜;
第二十三步:抽真空;
第二十四步:氮气吹扫,将石墨舟上附着的杂质气体吹扫干净;
第二十五步:再次抽真空;
第二十六步:炉管内充气回压,使炉内和炉外达到一个压力平衡;
第二十七步:取舟结束。
本发明技术方案的进一步改进在于:所述步骤一主要为第七步到第十四步,镀膜一层折射率一致的膜,只是分三步完成,这样分三步保证膜制作更致密稳定。
本发明技术方案的进一步改进在于:所述步骤二主要为第十六到第十七步,仅单做一层氮氧化硅膜。
本发明技术方案的进一步改进在于:所述步骤三主要为第十九步到第二十二步,镀膜三层不同折射率的氮化硅膜,折射率从第一层到第三层,折射率逐渐变小。
本发明技术方案的进一步改进在于:所述第十五步中再次抽真空的压力抽至为0mTorr。
本发明技术方案的进一步改进在于:所述第十四步反应的温度控制在450℃,反应时间0-230s。
本发明技术方案的进一步改进在于:所述第二十步中,镀膜的时间控制在1-150s。
本发明技术方案的进一步改进在于:所述第二十五步中再次抽真空的气压抽至为0mTorr,抽压时间控制在40-70s。
本发明技术方案的进一步改进在于:所述第二十六步中炉管内充气回压的压力控制在0-10000mTorr。
由于采用了上述技术方案,本发明相对现有技术来说,取得的技术进步是:
本发明提供一种改善perc单晶电池卡点印的石墨舟饱和工艺,通过在饱和石墨舟的饱和方案里加入了氮氧化硅膜饱和,采用氮化硅+氮氧化硅+氮化硅三层膜进行镀膜叠加,该膜层结构能有效改善石墨舟卡点与电池片接触的导电性,从而有效降低卡点印,同时减少了对PERC太阳电池良率的影响,使得量产卡点印比列0.01%,不仅有效降低了生产成本,而且简化了传统工艺操作繁琐的加工过程,解决了传统的石墨舟饱和方案单纯的采用氮化硅来饱和石墨舟,使得饱和后的石墨舟卡点印相对较高。
附图说明
图1为本发明的系统参数示意图。
具体实施方式
下面结合实施例对本发明做进一步详细说明:
实施例1
如图1所示,本发明提供了一种改善perc单晶电池卡点印的石墨舟饱和工艺,该改善perc单晶电池卡点印的石墨舟饱和工艺,包括以下步骤:
步骤一:先镀膜氮化硅;
步骤二:再镀膜氮氧化硅膜;
步骤三:再镀膜氮化硅。
优选的,步骤一主要为第七步到第十四步,镀膜一层折射率一致的膜,只是分三步完成,这样分三步保证膜制作更致密稳定。
优选的,步骤二主要为第十六到第十七步,仅单做一层氮氧化硅膜。
优选的,步骤三主要为第十九步到第二十二步,镀膜三层不同折射率的氮化硅膜,折射率从第一层到第三层,折射率逐渐变小。
本发明的有益效果为:通过在饱和石墨舟的饱和方案里加入了氮氧化硅膜饱和,采用氮化硅+氮氧化硅+氮化硅三层膜进行镀膜叠加,该膜层结构能有效改善石墨舟卡点与电池片接触的导电性,从而有效降低卡点印,同时减少了对PERC太阳电池良率的影响,使得量产卡点印比列0.01%,不仅有效降低了生产成本,而且简化了传统工艺操作繁琐的加工过程,解决了传统的石墨舟饱和方案单纯的采用氮化硅来饱和石墨舟,使得饱和后的石墨舟卡点印相对较高。
实施例2
如图1所示,在实施例1的基础上,本发明提供一种技术方案:优选的,具体方法包括以下步骤:
第一步:进舟,将石墨舟利用悬臂浆输送到炉管里;
第二步:升温,将炉管温度升温起来;
第三步:吹扫,通过氮气吹少烘干后的石墨舟上的杂质,并用真空泵抽走;
第四步:抽真空,将之前吹少的气体和空气抽走;
第五步:检漏,检测是否是真空状态;
第六步:抽真空,进一步确保是真空状态;
第七步:预通气,通入硅烷和氨气让炉管有一个提前的气体氛围;
第八步:制作氮化硅,通入硅烷和氨气在石墨舟上镀膜一层氮化硅;
第九步:抽真空,将气体流量抽空,将残余的硅烷和氨气抽干净;
第十步:预通气,通入硅烷和氨气让炉管提前有一个气体氛围这样反应充分;
第十一步:制作氮化硅,通入硅烷和氨气制作氮化硅;
第十二步:抽真空;
第十三步:预通气;
第十四步:通入硅烷和氨气制作氮化硅;
第十五步:再次抽真空;
第十六步:预通气,将硅烷、氨气、笑气通入到炉管中让炉管提前有一个反应气体氛围;
第十七步:通入硅烷、氨气、笑气在石墨舟上镀膜氮氧化硅;
第十八步:抽真空将炉管残余气体抽干净;
第十九步:预通气,通入硅烷、氨气使炉管在充分的反应气体氛围;
第二十步:通入硅烷、氨气制作氮化硅第一层膜;
第二十一步:制作氮化硅第二层膜;
第二十二步:制作氮化硅第三层膜;
第二十三步:抽真空;
第二十四步:氮气吹扫,将石墨舟上附着的杂质气体吹扫干净;
第二十五步:再次抽真空;
第二十六步:炉管内充气回压,使炉内和炉外达到一个压力平衡;
第二十七步:取舟结束。
优选的,第十五步中再次抽真空的压力抽至为0mTorr。
优选的,第十四步反应的温度控制在450℃,反应时间0-230s。
优选的,第二十步中,镀膜的时间控制在1-150s。
优选的,第二十五步中再次抽真空的气压抽至为0mTorr,抽压时间控制在40-70s。
优选的,第二十六步中炉管内充气回压的压力控制在0-10000mTorr。
上文一般性的对本发明做了详尽的描述,但在本发明基础上,可以对之做一些修改或改进,这对于技术领域的一般技术人员是显而易见的。因此,在不脱离本发明思想精神的修改或改进,均在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种改善perc单晶电池卡点印的石墨舟饱和工艺,其特征在于:该改善perc单晶电池卡点印的石墨舟饱和工艺,包括以下步骤:
步骤一:先镀膜氮化硅;
步骤二:再镀膜氮氧化硅膜;
步骤三:再镀膜氮化硅。
2.根据权利要求1所述的一种改善perc单晶电池卡点印的石墨舟饱和工艺,其特征在于:所述方法包括以下步骤:
第一步:进舟,将石墨舟利用悬臂浆输送到炉管里;
第二步:升温,将炉管温度升温起来;
第三步:吹扫,通过氮气吹少烘干后的石墨舟上的杂质,并用真空泵抽走;
第四步:抽真空,将之前吹少的气体和空气抽走;
第五步:检漏,检测是否是真空状态;
第六步:抽真空,进一步确保是真空状态;
第七步:预通气,通入硅烷和氨气让炉管有一个提前的气体氛围;
第八步:制作氮化硅,通入硅烷和氨气在石墨舟上镀膜一层氮化硅;
第九步:抽真空,将气体流量抽空,将残余的硅烷和氨气抽干净;
第十步:预通气,通入硅烷和氨气让炉管提前有一个气体氛围这样反应充分;
第十一步:制作氮化硅,通入硅烷和氨气制作氮化硅;
第十二步:抽真空;
第十三步:预通气;
第十四步:通入硅烷和氨气制作氮化硅;
第十五步:再次抽真空;
第十六步:预通气,将硅烷、氨气、笑气通入到炉管中让炉管提前有一个反应气体氛围;
第十七步:通入硅烷、氨气、笑气在石墨舟上镀膜氮氧化硅;
第十八步:抽真空将炉管残余气体抽干净;
第十九步:预通气,通入硅烷、氨气使炉管在充分的反应气体氛围;
第二十步:通入硅烷、氨气制作氮化硅第一层膜;
第二十一步:制作氮化硅第二层膜;
第二十二步:制作氮化硅第三层膜;
第二十三步:抽真空;
第二十四步:氮气吹扫,将石墨舟上附着的杂质气体吹扫干净;
第二十五步:再次抽真空;
第二十六步:炉管内充气回压,使炉内和炉外达到一个压力平衡;
第二十七步:取舟结束。
3.根据权利要求1所述的一种改善perc单晶电池卡点印的石墨舟饱和工艺,其特征在于:所述步骤一主要为第七步到第十四步,镀膜一层折射率一致的膜,只是分三步完成,这样分三步保证膜制作更致密稳定。
4.根据权利要求1所述的一种改善perc单晶电池卡点印的石墨舟饱和工艺,其特征在于:所述步骤二主要为第十六到第十七步,仅单做一层氮氧化硅膜。
5.根据权利要求1所述的一种改善perc单晶电池卡点印的石墨舟饱和工艺,其特征在于:所述步骤三主要为第十九步到第二十二步,镀膜三层不同折射率的氮化硅膜,折射率从第一层到第三层,折射率逐渐变小。
6.根据权利要求2所述的一种改善perc单晶电池卡点印的石墨舟饱和工艺,其特征在于:所述第十五步中再次抽真空的压力抽至为0mTorr。
7.根据权利要求2所述的一种改善perc单晶电池卡点印的石墨舟饱和工艺,其特征在于:所述第十四步反应的温度控制在450℃,反应时间0-230s。
8.根据权利要求2所述的一种改善perc单晶电池卡点印的石墨舟饱和工艺,其特征在于:所述第二十步中,镀膜的时间控制在1-150s。
9.根据权利要求2所述的一种改善perc单晶电池卡点印的石墨舟饱和工艺,其特征在于:所述第二十五步中再次抽真空的气压抽至为0mTorr,抽压时间控制在40-70s。
10.根据权利要求2所述的一种改善perc单晶电池卡点印的石墨舟饱和工艺,其特征在于:所述第二十六步中炉管内充气回压的压力控制在0-10000mTorr。
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