CN114035283B - 一种光模块 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种光模块，包括：上壳体与下壳体盖合形成的包裹腔体；电路板，设置于所述包裹腔体内，与所述下壳体固定连接，所述电路板的下表面设置第二连接器；子电路板，设置于所述电路板的上方，其上表面设置第一连接器；固定部，与所述上壳体通过螺钉连接，下表面与所述子电路板连接。本申请通过固定部将子电路板固定于上壳体，电路板的下表面设置第二连接器，子电路板上表面设置第一连接器，利用柔性电路板实现子电路板与电路板之间的电连接，减小光模块内部空间，提高集成度。

Description

一种光模块

技术领域

本申请涉及通信技术领域，尤其涉及一种光模块。

背景技术

随着云计算、移动互联网、视频等新型业务和应用模式发展，光通信技术的发展进步变的愈加重要。而在光通信技术中，光模块是实现光电信号相互转换的工具，是光通信设备中的关键器件之一，并且随着光通信技术发展的需求光模块的传输速率不断提高。

随着器件小型化，光模块内部各光电器件分布更加紧密、占用空间较小。

发明内容

本申请提供了一种光模块，以实现减小光模块内部部件的空间。

为了解决上述技术问题，本申请实施例公开了如下技术方案：

一方面，本申请实施例公开了一种光模块，包括：上壳体；

下壳体，与所述上壳体盖合形成包裹腔体；

电路板，设置于所述包裹腔体内，与所述下壳体固定连接，所述电路板的下表面设置第二连接器；

子电路板，设置于所述电路板的上方，其上表面设置第一连接器；

固定部，与所述上壳体通过螺钉连接，下表面与所述子电路板连接。

相比现有技术，本申请存在的有益效果：

本申请公开了一种光模块，包括：上壳体与下壳体盖合形成的包裹腔体；电路板，设置于所述包裹腔体内，与所述下壳体固定连接，所述电路板的下表面设置第二连接器；子电路板，设置于所述电路板的上方，其上表面设置第一连接器；固定部，吊装于所述上壳体内壁，下表面与所述子电路板连接。本申请通过固定部将子电路板固定于上壳体，电路板的下表面设置第二连接器，子电路板上表面设置第一连接器，利用柔性电路板实现子电路板与电路板之间的电连接，减小光模块内部空间，提高集成度。

另一方面，本申请实施例公开了一种光模块，包括：上壳体；

下壳体，与所述上壳体盖合形成包裹腔体；

电路板，设置于所述包裹腔体内；

光源发射器；

光源安装部，设置于所述光源发射器与所述上壳体之间，与所述上壳体连接；

支撑柱，设置于所述光源安装部的下方，一端与所述底座连接；

压板，一端与所述支撑柱的另一端连接；所述光源发射器设置于所述支架与所述压板之间。

本申请公开了一种光模块，包括：上下壳体与上壳体盖合形成的包裹腔体；电路板，设置于所述包裹腔体内；光源发射器；光源安装部，设置于所述光源发射器与所述上壳体之间，与所述上壳体连接；支撑柱，设置于所述光源安装部的下方，一端与所述底座连接；压板，一端与所述支撑柱的另一端连接；所述光源发射器设置于所述支架与所述压板之间。本申请通过固定架将光源发射器固定在上壳体内壁，减小光模块内部空间，提高集成度。同时，光源发射器产生的热量直接通过底座传导至上壳体，而后传递至笼子进行散热，提高散热效果。

附图说明

为了更清楚地说明本申请的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为根据一些实施例的一种光通信系统的连接关系图；

图2为根据一些实施例的一种光网络终端的结构图；

图3为根据一些实施例的一种光模块的结构图；

图4为根据一些实施例的一种光模块的分解图；

图5为本申请实施例提供的一种光源发射器与电路板分解示意图；

图6为本申请实施例提供的一种光模块局部剖面图；

图7为本申请实施例提供的一种上壳体与光发射部件的结构示意图；

图8为本申请实施例提供的一种上壳体的结构示意图；

图9为本申请实施例提供的一种光源发射器的结构示意图；

图10为本申请实施例提供的一种光源发射器的另一角度结构示意图；

图11为本申请实施例提供的一种光源发射器的分解结构示意图；

图12为本申请实施例提供的子电路板与光源分解结构示意图；

图13为本申请实施例提供的一种固定架的分解结构示意图；

图14为本申请实施例提供的一种固定架的分解另一角度示意图；

图15为本申请实施例提供的上壳体另一角度结构示意图；

图16为上壳体与固定架分解结构示意图；

图17为本申请实施例提供的上壳体、光源发射器与光纤适配器结构示意图；

图18为本申请实施例提供的一种电路板与下壳体结构示意图；

图19为本申请实施例提供的一种电路板与下壳体结构分解示意图；

图20为本申请实施例提供的一种固定架、光纤支架与电路板的结构示意图；

图21为本申请实施例提供的光纤支架与电路板的拆分结构示意图；

图22为本申请实施例提供的一种光纤支架另一角度结构示意图；

图23为本申请实施例提供的光模块局部结构示意图二；

图24为本申请实施例提供的光模块局部结构的剖面示意图。

具体实施方式

下面将结合附图，对本公开一些实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本公开一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本公开所提供的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。

除非上下文另有要求，否则，在整个说明书和权利要求书中，术语“包括(comprise)”及其其他形式例如第三人称单数形式“包括(comprises)”和现在分词形式“包括(comprising)”被解释为开放、包含的意思，即为“包含，但不限于”。在说明书的描述中，术语“一个实施例(one embodiment)”、“一些实施例(some embodiments)”、“示例性实施例(exemplary embodiments)”、“示例(example)”、“特定示例(specific example)”或“一些示例(some examples)”等旨在表明与该实施例或示例相关的特定特征、结构、材料或特性包括在本公开的至少一个实施例或示例中。上述术语的示意性表示不一定是指同一实施例或示例。此外，所述的特定特征、结构、材料或特点可以以任何适当方式包括在任何一个或多个实施例或示例中。

以下，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本公开实施例的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

在描述一些实施例时，可能使用了“耦接”和“连接”及其衍伸的表达。例如，描述一些实施例时可能使用了术语“连接”以表明两个或两个以上部件彼此间有直接物理接触或电接触。又如，描述一些实施例时可能使用了术语“耦接”以表明两个或两个以上部件有直接物理接触或电接触。然而，术语“耦接”或“通信耦合(communicatively coupled)”也可能指两个或两个以上部件彼此间并无直接接触，但仍彼此协作或相互作用。这里所公开的实施例并不必然限制于本文内容。

“A、B和C中的至少一个”与“A、B或C中的至少一个”具有相同含义，均包括以下A、B和C的组合：仅A，仅B，仅C，A和B的组合，A和C的组合，B和C的组合，及A、B和C的组合。

“A和/或B”，包括以下三种组合：仅A，仅B，及A和B的组合。

本文中“适用于”或“被配置为”的使用意味着开放和包容性的语言，其不排除适用于或被配置为执行额外任务或步骤的设备。

如本文所使用的那样，“约”、“大致”或“近似”包括所阐述的值以及处于特定值的可接受偏差范围内的平均值，其中所述可接受偏差范围如由本领域普通技术人员考虑到正在讨论的测量以及与特定量的测量相关的误差(即，测量系统的局限性)所确定。

光通信技术中，使用光携带待传输的信息，并使携带有信息的光信号通过光纤或光波导等信息传输设备传输至计算机等信息处理设备，以完成信息的传输。由于光信号通过光纤或光波导中传输时具有无源传输特性，因此可以实现低成本、低损耗的信息传输。此外，光纤或光波导等信息传输设备传输的信号是光信号，而计算机等信息处理设备能够识别和处理的信号是电信号，因此为了在光纤或光波导等信息传输设备与计算机等信息处理设备之间建立信息连接，需要实现电信号与光信号的相互转换。

光模块在光纤通信技术领域中实现上述光信号与电信号的相互转换功能。光模块包括光口和电口，光模块通过光口实现与光纤或光波导等信息传输设备的光通信，通过电口实现与光网络终端(例如，光猫)之间的电连接，电连接主要用于实现供电、I2C信号传输、数据信号传输以及接地等；光网络终端通过网线或无线保真技术(Wi-Fi)将电信号传输给计算机等信息处理设备。

图1为根据一些实施例的一种光通信系统的连接关系图。如图1所示，光通信系统主要包括远端服务器1000、本地信息处理设备2000、光网络终端100、光模块200、光纤101及网线103；

光纤101的一端连接远端服务器1000，另一端通过光模块200与光网络终端100连接。光纤本身可支持远距离信号传输，例如数千米(6千米至8千米)的信号传输，在此基础上如果使用中继器，则理论上可以实现超长距离传输。因此在通常的光通信系统中，远端服务器1000与光网络终端100之间的距离通常可达到数千米、数十千米或数百千米。

网线103的一端连接本地信息处理设备2000，另一端连接光网络终端100。本地信息处理设备2000可以为以下设备中的任一种或几种：路由器、交换机、计算机、手机、平板电脑、电视机等。

远端服务器1000与光网络终端100之间的物理距离大于本地信息处理设备2000与光网络终端100之间的物理距离。本地信息处理设备2000与远端服务器1000的连接由光纤101与网线103完成；而光纤101与网线103之间的连接由光模块200和光网络终端100完成。

光模块200包括光口和电口。光口被配置为与光纤101连接，从而使得光模块200与光纤101建立双向的光信号连接；电口被配置为接入光网络终端100中，从而使得光模块200与光网络终端100建立双向的电信号连接。光模块200实现光信号与电信号的相互转换，从而使得光纤101与光网络终端100之间建立连接。示例的，来自光纤101的光信号由光模块200转换为电信号后输入至光网络终端100中，来自光网络终端100的电信号由光模块200转换为光信号输入至光纤101中。

光网络终端100包括大致呈长方体的壳体(housing)，以及设置在壳体上的光模块接口102和网线接口104。光模块接口102被配置为接入光模块200，从而使得光网络终端100与光模块200建立双向的电信号连接；网线接口104被配置为接入网线103，从而使得光网络终端100与网线103建立双向的电信号连接。光模块200与网线103之间通过光网络终端100建立连接。示例的，光网络终端100将来自光模块200的电信号传递给网线103，将来自网线103的信号传递给光模块200，因此光网络终端100作为光模块200的上位机，可以监控光模块200的工作。光模块200的上位机除光网络终端100之外还可以包括光线路终端(OpticalLine Terminal，OLT)等。

远端服务器1000通过光纤101、光模块200、光网络终端100及网线103，与本地信息处理设备2000之间建立了双向的信号传递通道。

图2为根据一些实施例的一种光网络终端的结构图，为了清楚地显示光模块200与光网络终端100的连接关系，图2仅示出了光网络终端100的与光模块200相关的结构。如图2所示，光网络终端100中还包括设置于壳体内的PCB电路板105，设置在PCB电路板105的表面的笼子106，以及设置在笼子106内部的电连接器。电连接器被配置为接入光模块200的电口；散热器107具有增大散热面积的翅片等凸起部。

光模块200插入光网络终端100的笼子106中，由笼子106固定光模块200，光模块200产生的热量传导给笼子106，然后通过散热器107进行扩散。光模块200插入笼子106中后，光模块200的电口与笼子106内部的电连接器连接，从而光模块200与光网络终端100建立双向的电信号连接。此外，光模块200的光口与光纤101连接，从而光模块200与光纤101建立双向的电信号连接。

图3为根据一些实施例的一种光模块的结构图，图4为根据一些实施例的一种光模块的分解图。如图3和图4所示，光模块200包括壳体、设置于壳体中的电路板300及光收发器件；

壳体包括上壳体201和下壳体202，上壳体201盖合在下壳体202上，以形成具有两个开口204和205的上述壳体；壳体的外轮廓一般呈现方形体。

在本公开一些实施例中，下壳体202包括底板以及位于底板两侧、与底板垂直设置的两个下侧板；上壳体201包括盖板，以及位于盖板两侧与盖板垂直设置的两个上侧板，由两个侧壁与两个侧板结合，以实现上壳体201盖合在下壳体202上。

两个开口204和205的连线所在方向可以与光模块200的长度方向一致，也可以与光模块200的长度方向不一致。示例地，开口204位于光模块200的端部(图3的左端)，开口205也位于光模块200的端部(图3的右端)。或者，开口204位于光模块200的端部，而开口205则位于光模块200的侧部。其中，开口204为电口，电路板300的金手指从电口204伸出，插入上位机(如光网络终端100)中；开口205为光口，配置为接入外部的光纤101，以使光纤101连接光模块200内部的光收发器件。

采用上壳体201、下壳体202结合的装配方式，便于将电路板300、光收发器件等器件安装到壳体中，由上壳体201、下壳体202可以对这些器件形成封装保护。此外，在装配电路板300等器件时，便于这些器件的定位部件、散热部件以及电磁屏蔽部件的部署，有利于自动化的实施生产。

在一些实施例中，上壳体201及下壳体202一般采用金属材料制成，利于实现电磁屏蔽以及散热。

在一些实施例中，光模块200还包括位于其壳体外壁的解锁部件203，解锁部件203被配置为实现光模块200与上位机之间的固定连接，或解除光模块200与上位机之间的固定连接。

示例地，解锁部件203位于下壳体202的两个下侧板的外壁，包括与上位机的笼子(例如，光网络终端100的笼子106)匹配的卡合部件。当光模块200插入上位机的笼子里，由解锁部件203的卡合部件将光模块200固定在上位机的笼子里；拉动解锁部件203时，解锁部件203的卡合部件随之移动，进而改变卡合部件与上位机的连接关系，以解除光模块200与上位机的卡合关系，从而可以将光模块200从上位机的笼子里抽出。

电路板300包括电路走线、电子元件及芯片，通过电路走线将电子元件和芯片按照电路设计连接在一起，以实现供电、电信号传输及接地等功能。电子元件例如可以包括电容、电阻、三极管、金属氧化物半导体场效应管(Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor，MOSFET)。芯片例如可以包括微控制单元(Microcontroller Unit，MCU)、限幅放大器(limiting amplifier)、时钟数据恢复芯片(Clock and Data Recovery，CDR)、电源管理芯片、数字信号处理(Digital Signal Processing，DSP)芯片。

电路板300一般为硬性电路板，硬性电路板由于其相对坚硬的材质，还可以实现承载作用，如硬性电路板可以平稳的承载芯片；硬性电路板还可以插入上位机笼子中的电连接器中。

电路板300还包括形成在其端部表面的金手指，金手指由相互独立的多个引脚组成。电路板300插入笼子106中，由金手指与笼子106内的电连接器导通连接。金手指可以仅设置在电路板300一侧的表面(例如图4所示的上表面)，也可以设置在电路板300上下两侧的表面，以适应引脚数量需求大的场合。金手指被配置为与上位机建立电连接，以实现供电、接地、I2C信号传递、数据信号传递等。当然，部分光模块中也会使用柔性电路板。柔性电路板一般与硬性电路板配合使用，以作为硬性电路板的补充。

光收发器件包括光发射次模块及光接收次模块。

图5为本申请实施例提供的一种光源发射器与电路板分解示意图。图6为本申请实施例提供的一种光模块局部剖面图。如图5和图6所示，光模块中设有光源发射器410，设置于电路板300的上方，用于发射光，一端与出射光纤连接。子电路板420，设置于电路板300的上方，与电路板300通过柔性电路板440电连接。光源发射器410与子电路板420电连接，子电路板420对光源发射器410内光电器件的驱动。固定架430，设置于电路板300的上方，用于固定光源发射器410。光源发射器410固定于固定架430上，一侧设有多个引脚与子电路板420连接。固定架430还与上壳体连接，光源发射器410通过固定架430固定在上壳体上，其散发的热量可直接由固定架传递至上壳体，提高光模块的散热功能。

在本申请实施例中，光源发射器可以是光源，发射不带信号的光，硅光芯片接收光源发出的光加载信号，形成信号光。

在本申请实施例中，光源发射器设置于电路板的上方，用于发射光。子电路板420，设置于电路板300的上方，与电路板300通过柔性电路板电连接。光源与子电路板420电连接，子电路板420对光源驱动。固定架430，设置于电路板的上方，用于固定光源。固定架430还与上壳体201连接，光源发射器410通过固定架430固定在上壳体201上，其散发的热量可直接由固定架传递至上壳体，提高光模块的散热功能。

图7为本申请实施例提供的一种上壳体与光发射部件的结构示意图，图8为本申请实施例提供的一种上壳体的结构示意图，图9为本申请实施例提供的一种光源发射器的结构示意图，如图7、图8和图9所示，上壳体201包括：盖板2011，以及位于盖板2011两侧与盖板垂直设置的两个第一上侧板2012和第二上侧板2013。盖板2011设有支架安装槽2014，相对于盖板2011的下表面凹陷。支架安装槽2014与固定架的上表面相匹配，固定架430安装于支架安装槽2014内部。支架安装槽2014上设有第一固定孔2015，位于支架安装槽2014的一角，与固定架430上第一连接通孔4311位置对应；支架安装槽2014上还设有第二固定孔2016，位于支架安装槽2014的另一角，与底座上第二连接通孔4312位置对应。

为方便固定架430与上壳体201的连接和固定，提高连接稳定性，第一固定孔2015和第二固定孔2016的位于支架安装槽的对角位置，便于安装和稳定。

固定架430包括：底座和支架。底座为长方板状结构，一侧面为平面结构，与上壳体连接，用于固定；另一侧面设有多个避让凹槽，用于光源和子电路板420的固定安装。支架包括：支撑柱和压板，支撑柱设置于底座下方，一端与底座连接，另一端与压板连接。压板的一侧与光源连接，将光源固定于压板与底座之间。

在本申请实施例中，光源发射器410可以是常见的长方体结构外壳，其内设置光源发射器，一端连接有出射光纤。光源发射器410的上表面与底座的下表面连接，下表面与压板的上表面的连接。光源发射器410的一侧表面设有多个金属引脚，与子电路板420连接，实现光源与子电路板420的固定及电连接，且金属引脚朝向子电路板420一侧设置，减少引脚与子电路板420之间的距离，增加连接稳定性。

图10为本申请实施例提供的一种光源发射器的另一角度结构示意图，图11为本申请实施例提供的一种光源发射器的分解结构示意图。结合图10和图11，在本申请实施例中，固定架430包括：底座431和支架432。底座431为长方板状结构，一侧面为平面结构，与上壳体连接，用于固定；另一侧面用于光源发射器410和子电路板420的固定安装。支架432包括：支撑柱4321和压板4322，支撑柱4321设置于底座431下方，一端与底座431连接，另一端与压板4322连接。压板4322的一侧与光源连接，将光源固定于压板4322与底座431之间。

为方便光源在底座431的限位，底座431的下表面的一侧包括光源安装部4313，与光源匹配安装。底座431包括固定部4314，与子电路板420固定连接。固定部4314设置于光源安装部4313的一侧。

底座431的上表面与上壳体201连接，下表面设置有光源发射器410和子电路板420，其中光源发射器410设置于压板4322与底座431之间，子电路板420设置于光源发射器410的一侧，与子电路板420通过引脚连接。光源发射器410产生的热量直接通过底座431传导至上壳体201，而后传递至笼子进行散热。

为实现底座431与上壳体201的固定连接，底座431设有多个连接通孔，通过螺钉与上壳体201连接。上壳体201相对位置设置固定孔，与连接通孔位置对应，连接时，通过螺钉穿过固定孔与连接通孔连接。连接通孔可以是具有螺纹的螺纹孔，螺钉与连接通孔连接。

光模块中设有多个光电器件，为实现光电器件之间光的传播，设有多条光纤。为方便光纤的安装、减少光损耗，光纤的长度远远大于光电元器件之间的距离。为提高光纤的稳定性，光模块中还设有光纤支架，设置于电路板的上方，光纤支架的上方设有光纤槽，光纤固定于光纤槽内。

子电路板420的上表面与下表面均设有多个电子元器件，且各电子元器件的大小、高度等不完全一致，为方便光源发射器410的出射光纤角度的设置，固定部4314设有多个避让凹陷43141，用于电子元器件的避让安装，使得安装后子电路板420与电路板300保持平行或基本平行。

为了底座431与子电路板420之间的固定，底座431设有第三连接通孔4315，位于固定部4314的一侧，用于与子电路板420固定。底座431还设有第四连接通孔4316，位于固定部4314的另一侧，用于与子电路板420固定。子电路板420上设有第三固定孔421，与第三连接通孔4315位置匹配。第三固定孔421与第三连接通孔4315通过螺钉连接。子电路板420上设有第四固定孔422，与第四连接通孔4316位置匹配。第四固定孔422与第四连接通孔4316通过螺钉连接。

具体的，第三固定孔421与第四固定孔422设置于电路板的对角位置，实现在子电路板420与底座431之间在平行于电路板平面方向的定位。第三固定孔421临近支架432设置，可以是圆形通孔，可也以是避让孔的形式。

图12为本申请实施例提供的子电路板与光源分解结构示意图。结合图11和图12所示，子电路板420设有安装避让部424，光源发射器410设置于安装避让部424处。光源发射器410的上表面与底座接触，光源发射器410靠近光口的一端与支架432接触，另一端与安装避让部424的拐角位置连接。光源发射器410的一侧通过多个引脚411与子电路板420连接。具体的，光源发射器410的一侧通过引脚与子电路板420的上表面连接。

图13为本申请实施例提供的一种固定架的分解结构示意图。图14为本申请实施例提供的一种固定架的分解另一角度示意图。结合图12和图13所示，在本申请的一些实施例中，底座431与支架432可以是一体成型的结构，压板4322的上表面与光源发射器410的下表面连接。可选的，底座431与支架432是分离的结构，如图所示。支架432包括支撑柱4321和压板4322，支撑柱4321设置于底座431下方，一端与底座431连接，另一端与压板4322连接。压板4322的上表面与光源发射器410连接，将光源发射器410固定于压板4322与底座431之间。支撑柱4321设有固定螺纹孔43211，底座431相应位置设有连接孔4317。

安装时，先利用螺钉连接将第三连接通孔4315与第三固定孔421、第三连接通孔4315与第三固定孔421连接，实现子电路板420与底座431的连接固定。然后将光源发射器410安装于压板4322与底座431的光源发射器410安装槽之间，再利用螺钉将支撑柱4321与底座431连接，利用压板4322将光源发射器410固定在底座431上。将底座431安放于支架432安装槽内，利用螺钉连接将第一连接通孔与第一固定孔、第二连接通孔与第二固定孔连接，实现光源发射器410固定架430与上壳体201之间的连接。最终将光源发射器410固定于光源发射器410固定架430上，再将光源发射器410固定架430固定于上壳体201下表面，实现光源发射器410在光模块内部的安装固定，且光源发射器410通过底座431与上壳体201连接，光源发射器410散发的热量通过底座431传递至上壳体201，提高散热效果。

为方便热量的传导，底座431的材料包括但不限于钨铜、可筏合金、SPCC(SteelPlate Cold rolled Commercial，冷轧碳钢)、铜等，便于将光电器件产生的热量传递至底座431。在光源发射器410是光模块中最主要的产热源，本申请中将光源发射器410设置于底座431，通过底座431与上壳体201，便于将光源发射器410产生的热量由底座431直接传导至上壳体201。上壳体201外部与笼子连接，具有散热通道，增加热传导效率。

在本申请的一些实施例中，为方便维修，压板4322与光源发射器410之间设有垫片4323。压板4322的上表面设有承压部43221和承接部43222，承接部43222设置于承压部43221与支撑柱4321之间，实现承压部43221与支撑柱4321之间的连接。承压部43221的上表现与垫片4323下表面连接，垫片4323的下表面与光源发射器410连接。承压部43221的上表面低于承接部43222的上表面，因此承压部43221和承接部43222之间存在一个台阶面，垫片4323的一端与台阶面接触，实现对垫片4323的定位。

可选的，垫片4323的上表面高度不低于承接部43222的上表面高度。为方便维修拆卸，垫片4323的上表面高度高于承接部43222的上表面高度，使得光源发射器410与垫片4323上表面连接，而光源发射器410与承接部43222之间存在一定的缝隙，避免安装时支撑柱4321与底座431之间的螺钉受力过大，压板4322对光源发射器410的压力过大，避免压板4322折断。

安装时，先利用螺钉连接将第三连接通孔4315与第三固定孔421、第三连接通孔4315与第三固定孔421连接，实现子电路板420与底座431的连接固定。将光源发射器410安装于压板4322与底座431的光源发射器410安装槽之间，垫片4323安装于压板4322与光源发射器410之间，再利用螺钉将支撑柱4321与底座431连接，利用压板4322将光源发射器410固定在底座431上。将底座431安放于支架432安装槽内，利用螺钉连接将第一连接通孔与第一固定孔、第二连接通孔与第二固定孔连接，实现光源发射器410固定架430与上壳体201之间的连接。最终将光源发射器410固定于光源发射器410固定架430上，再将光源发射器410固定架430固定于上壳体201下表面，实现光源发射器410在光模块内部的安装固定，且光源发射器410通过底座431与上壳体201连接，光源发射器410散发的热量通过底座431传递至上壳体201，提高散热效果。拆卸时，仅需将支撑柱4321与底座431连接的螺钉拧开数圈，垫片4323在压板4322与光源发射器410之间产生松动，即可将垫片4323取出，光源发射器410与底座431之间的连接即可解除。因此，在维修、替换光源发射器410时仅需支撑柱4321与底座431连接的螺钉拧松，即可取出光源发射器410，方便快捷。

为实现子电路板420与电路板300之间的电连接，子电路板420上设有第一连接器，位于子电路板420的下表面，开口朝向远离光源发射器410的一侧。电路板300设置有第二连接器，开口朝向与第一连接器的开口朝向一致。第一连接器与第二连接器之间采用柔性电路板连接。电路板300的一端设有金手指，通过金手指与上位机连接，接收上位机的电信号，经柔性电路板传递至子电路板420，经过子电路板420上电引脚与光源发射器410的外接引脚连接，实现信号传递。

光源发射器410产生的热量经底座431传递至上壳体201，再通过底座431与上壳体201连接，光源发射器410散发的热量通过底座431传递至上壳体201，提高散热效果。为实现光源发射器410的散热，光源发射器410的外壳的材料包括但不限于钨铜、可筏合金、SPCC(Steel Plate Cold rolled Commercial，冷轧碳钢)、铜等，便于将光电器件产生的热量传递至底座431。

图15为本申请实施例提供的上壳体另一角度结构示意图，图16为上壳体与固定架分解结构示意图，图17为本申请实施例提供的上壳体、光源发射器与光纤适配器结构示意图，。如图15、图16和图17中所示，为方便固定架430与上壳体201的连接和固定，提高连接稳定性，固定架430安装于支架安装槽2014内部，底座的上表面接触支架安装槽2014的下表面。第一固定孔2015和第二固定孔2016的位于支架安装槽的对角位置，便于安装和稳定。第一固定孔2015和第二固定孔2016在盖板2011上表面为沉孔设置，方便螺钉头部沉入，不凸出于盖板2011表面，使得光模块外观更加整洁，方便与上位机的结构的连接。盖板2011还设有第三固定孔，穿过盖板2011的上表面与下表面，用于实现上壳体201与下壳体202的固定。本申请中采用沉头螺钉，从上壳体201的下表面向光模块的内部拧入，固定架430安装于支上壳体201的下表面。

安装时，将子电路板420与底座431通过第三固定孔421与第三连接通孔4315、第四固定孔422与第四连接通孔4316之间的通过螺钉固定，光源发射器410固定于压板4322与底座431之间，利用螺钉将支撑柱4321与底座431连接。将光源发射器410、子电路板420固定于固定架430上。然后使用螺钉，从上壳体201的下表面向光模块的内部拧入，由第一固定孔2015与第一连接通孔4311连接，同样第二固定孔2016底座上第二连接通孔4312连接，将安装有光源发射器410、子电路板420的固定架430于上壳体201连接。

第五固定孔2017设置于支架安装槽2014的一侧，靠近光口位置。为实现上壳体与下壳体受力均匀，第五固定孔到第一上侧板2012的距离，与第五固定孔到第二上侧板2013的距离一致。

为实现光的传输，光模块中设置第一光纤适配器206和第二光纤适配器207，设置于光口205处，第一光纤适配器206靠近光源发射器410设置，为方便第一光纤适配器206的安装，支撑柱4321设置适配避让槽4324第一光纤适配器206和第二光纤适配器207设置于固定架与电路板300之间。第一光纤适配器206的边缘与适配避让槽4324接触，可实现第一光纤适配器206的避让安装，同时实现对第一光纤适配器206定位，有利于第一光纤适配器的稳定。第一光纤适配器206通过光纤与硅光芯片连接，用于将光信号传递至光模块外部。

图18为本申请实施例提供的一种电路板与下壳体结构示意图，图19为本申请实施例提供的一种电路板与下壳体结构分解示意图。结合图18和图19所示，下壳体202包括底板2021以及位于底板两侧、与底板垂直设置的两个下侧板，第一下侧板2022、第二下侧板2023。由两个侧壁与两个侧板结合，以实现上壳体201盖合在下壳体202上。为实现电路板在下壳体的定位，下壳体202设有若干固定台2024，固定台2024具有相同的顶面高度，用于支撑电路板。固定台2024的支撑顶面用于接触电路板300的下表面，实现对电路板300的支撑及在光模块高度方向的定位。在本申请实施例中，固定台可为下壳体202的内侧壁上凸出且具有支撑顶面的结构。各个固定台的形状可以相同，也可不同。

进一步，为保证电路板300安装的精度，下壳体202的侧壁上还设置第一限位柱2025和第二限位柱2026。第一限位柱2025、第二限位柱2026不仅可以实现电路板300的安装定位，还可以实现电路板300在光模块长度方向的固定。第一限位柱2025、第二限位柱2026在光模块长度方向的位置可以不同，也可以相同设置。

电路板300的侧边设置第一限位口301，第一限位口301卡设连接第一限位柱2025，电路板300的第二侧边设置第二限位口302，第二限位口302卡设连接第二限位柱2026。在本申请实施例中，第一限位柱2025和第二限位柱2026，对应的第一限位口301和第二限位口302。

为实现电路板300与下壳体的固定，底板2021中部设有第五安装通孔20211，电路板300中设有第七固定孔310。利用螺钉从电路板300的上表面穿过第七固定孔310与第五安装通孔20211连接。因电路板300下表面同样设有多个电子元器件，为实现对电路板的支撑，底板2021中部设有通孔台20212，第五安装通孔20211位于通孔台20212上。电路板300的下表面与通孔台20212接触连接，实现对电路板300的支撑定位。通孔台20212相对于底板2021的内侧壁凸出且具有支撑顶面。

进一步，为方便电路板300的安装，实现电路板300受力均匀，通孔台20212设置于底板2021的中部，通孔台20212到第一下侧板2022的距离，与通孔台20212到第二下侧板2023的距离相同。通孔台20212的端面到底板2021的下表面的距离，大于底板2021上表面到下表面的距离，即通孔台20212的厚度大于底板2021的厚度。螺钉从电路板300上的第七固定孔310的上方穿入，与第五安装通孔20211连接，但不凸出第五安装通孔20211的下端面，保持底板2021下表面的完整性，便于光模块与上位机的连接。

光模块中设有多个光电器件，为实现光电器件之间光的传播，设有多条光纤。为方便光纤的安装、减少光损耗，光纤的长度远远大于光电元器件之间的距离。为提高光纤的稳定性，光模块中还设有光纤支架500，设置于电路板300的上方，光纤支架的上方设有光纤槽，光纤固定于光纤槽内。

图20为本申请实施例提供的一种固定架、光纤支架与电路板的结构示意图，图21为本申请实施例提供的光纤支架与电路板的拆分结构示意图。图22为本申请实施例提供的一种光纤支架另一角度结构示意图。结合图20、图21和图22所示，为实现光纤支架500与电路板300的定位安装，光纤支架500的底面一端设有第一限位部501和第二限位部502。电路板300设置第三限位口303，第一限位部501卡设连接第三限位口303。电路板300设置第四限位口304，第二限位部502卡设连接第四限位口304。第一限位部501和第二限位部502不仅可以实现光纤支架500在电路板300的安装定位，还可以实现光纤支架500在光模块高度方向的固定。

进一步，第一限位部501设置第一卡连部5011，嵌入第三限位口303，与电路板300卡接，实现光纤支架500在光模块长度方向的固定。第一卡连部5011相对第一支撑面5012向下方凸起，第一支撑面5012与电路板300的上表面接触，实现光纤支架500在电路板300的安装定位，光纤支架500在光模块高度方向的固定。第一卡连部5011，嵌入第三限位口303，实现光纤支架500在光模块长度方向的固定。

第二限位部502设置第二卡连部5021，嵌入第四限位口304，与电路板300卡接，实现光纤支架500在光模块长度方向的固定。第二卡连部5021相对第二支撑面5022向下方凸起，第二支撑面5022与电路板300的上表面接触，实现光纤支架500在电路板300的安装定位，光纤支架500在光模块高度方向的固定。第二卡连部5021，嵌入第四限位口304，实现光纤支架500在光模块长度方向的固定。

进一步，为提高光纤支架500在电路板300上的稳定性，光纤支架500的下表面还设置第一支撑部503和第二支撑部504，与电路板300上表面接触连接，实现光纤支架500在光模块高度方向的固定。第一支撑部503和第二支撑部504的具有平整的支撑顶面的结构，用于与电路板300上表面接触连接。在本申请实施例中，为方便电路板光电器件的安装，第一支撑部503和第二支撑部504的端部高度一致。且第一支撑部503和第二支撑部504的端部，与第一支撑面5012、第二支撑面5022在同一高度处。

本申请，通过第一支撑部503和第二支撑部504，与电路板300上表面接触连接，实现光纤支架500在光模块高度方向的固定。第一限位部501、第二限位部502与第三限位口303、第四限位口304的卡接，实现光纤支架500与电路板300的固定连接。

安装时，第一支撑部503和第二支撑部504，与电路板300上表面接触连接，第一卡连部5011嵌入第三限位口303，与电路板300卡接；第二卡连部5021，嵌入第四限位口304，与电路板300卡接，实现光纤支架500在光模块高度方向的固定。第一支撑部503和第二支撑部504，与电路板300上表面接触连接；第一支撑部503和第二支撑部504，与电路板300上表面接触连接，实现光纤支架500在光模块高度方向的固定。将光纤支架500固定于电路板300上。

光纤支架500的侧边一端设置第一安装卡槽505，与电路板300上第一限位口301的位置对应，与第一限位柱2025卡设连接。光纤支架500的另一侧边的一端设置第二安装卡槽506，与电路板300上第二限位口302的位置对应，与第二限位柱2026卡设连接。第一安装卡槽505与第二安装卡槽506的设置，实现光纤支架500在下壳体202内长度方向的定位。

进一步，电路板300上设有DSP等多个光电芯片，为方便光纤支架500的固定安装，减小空间占用，光纤支架500的下表面设置光电避让槽，DSP等芯片设置于光电避让槽内。光纤支架500罩设于DSP上方，光纤支架500与电路板300的之间的距离较小，减少空间，有利于光模块小型化设置。

光纤支架500的下表面设置光纤槽，用于光源发射器410出射光纤的固定。光纤支架500与固定架430均设置于电路板300的上方，且，光纤支架500位于固定架430的一侧，光纤支架500在电路板300的投影，不与固定架430再电路板300的投影重合。在本申请中，固定架430靠近光口205一侧，光纤支架500靠近光口205一侧。

为了方便电路板300在下壳体的安装，第七固定孔310、第五安装通孔20211位于光纤支架500在电路板300的投影的外部，靠近光口205一侧。

图23为本申请实施例提供的光模块局部结构示意图二；图24为本申请实施例提供的光模块局部结构的剖面示意图。如图23和图24中所示，为实现子电路板420与电路板300之间的电连接，子电路板420上设有第一连接器423，位于子电路板420的下表面，开口朝向光源发射器410的一侧。电路板300设置有第二连接器305，开口朝向与第一连接器的开口朝向一致。第一连接器423与第二连接器305之间采用柔性电路板440连接。电路板300的一端设有金手指，通过金手指与上位机连接，接收上位机的电信号，经柔性电路板440传递至子电路板420，经过子电路板420上电引脚与光源发射器410的外接引脚连接，实现信号传递。

进一步，为方便安装，第一连接器423位于固定架的外侧，且第一连接器423在电路板300的投影，与第二连接器305在电路板300的投影在光模块长度方向的位置一致。

子电路板420的下表面与电路板300的上表面临近，安装后子电路板420的下表面与电路板300的上表面之间空隙较小，不利于电连接器的设置。因此，本申请中将第二连接器305设置于电路板300的下表面，第一连接器423设置于子电路板420的上表面，柔性电路板440包覆于光源发射器410的外侧。具体的，柔性电路板440包覆于光源发射器410的光纤接头的外侧。柔性电路板440的具有较好的柔性，方便安装。

安装时，将子电路板420与底座431通过第三固定孔421与第三连接通孔4315、第四固定孔422与第四连接通孔4316之间的通过螺钉固定，光源发射器410固定于压板4322与底座431之间，利用螺钉将支撑柱4321与底座431连接。将光源发射器410、子电路板420固定于固定架430上。然后使用螺钉，从上壳体201的下表面向光模块的内部拧入，由第一固定孔2015与第一连接通孔4311连接，同样第二固定孔2016底座上第二连接通孔4312连接，将安装有光源发射器410、子电路板420的固定架430于上壳体201连接。第一支撑部503和第二支撑部504，与电路板300上表面接触连接，第一卡连部5011嵌入第三限位口303，与电路板300卡接；第二卡连部5021，嵌入第四限位口304，与电路板300卡接，实现光纤支架500在光模块高度方向的固定。第一支撑部503和第二支撑部504，与电路板300上表面接触连接；第一支撑部503和第二支撑部504，与电路板300上表面接触连接，实现光纤支架500在光模块高度方向的固定。将光纤支架500固定于电路板300上。螺钉从电路板300上的第七固定孔310的上方穿入，与第五安装通孔20211连接，将电路板300固定于下壳体内部。柔性电路板440的一端与电路板300的下表面的第二连接器连接，另一端绕过光源发射器410，与子电路板420上表面的第一连接器连接，实现电路板300与子电路板420之间的电连接。然后将上壳体与下壳体连接。

本申请公开一种光模块，包括：光源发射器410，设置于电路板的上方，用于发射光。子电路板420，设置于电路板300的上方，与电路板300通过柔性电路板电连接。光源发射器410与子电路板420电连接，子电路板420对光源发射器410驱动。光源发射器410固定架430，设置于电路板的上方，用于固定光源发射器410。光源发射器410固定于光源发射器410固定架430上，一侧设有多个引脚与子电路板420连接。光源发射器410固定架430还与上壳体201连接，光源发射器410通过光源发射器410固定架430固定在上壳体201上，其散发的热量可直接由光源发射器410固定架430传递至上壳体201，提高光模块的散热功能。支架432包括：支撑柱4321和压板4322，支撑柱4321设置于底座431下方，一端与底座431连接，另一端与压板4322连接。压板4322的上表面与光源发射器410连接，将光源发射器410固定于压板4322与底座431之间，实现光源发射器410的固定。光源发射器410产生的热量直接通过底座431传导至上壳体201，而后传递至笼子进行散热。

由于以上实施方式均是在其他方式之上引用结合进行说明，不同实施例之间均具有相同的部分，本说明书中各个实施例之间相同、相似的部分互相参见即可。在此不再详细阐述。

需要说明的是，在本说明书中，诸如“第一”和“第二”等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的电路结构、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种电路结构、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，有语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的电路结构、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

本领域技术人员在考虑说明书及实践本申请的公开后，将容易想到本申请的其他实施方案。本申请旨在涵盖本申请的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本申请的一般性原理并包括本申请未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本申请的真正范围和精神由权利要求的内容指出。

以上所述的本申请实施方式并不构成对本申请保护范围的限定。

Claims (7)

1.一种光模块，其特征在于，包括：上壳体；

下壳体，与所述上壳体盖合形成包裹腔体；

电路板，设置于所述包裹腔体内，与所述下壳体固定连接，所述电路板的下表面设置第二连接器；

子电路板，设置于所述电路板的上方，其上表面设置第一连接器，所述第一连接器与所述第二连接器通过柔性电路板连接；

固定架，包括底座和支架，所述支架与所述底座可拆卸连接，其中，所述支架包括支撑柱和压板，所述支撑柱的一端与所述压板连接，所述支撑柱的另一端与所述底座连接，所述底座包括：

固定部，吊装于所述上壳体内壁下方，所述子电路板设置于所述固定部下方；以及

光源安装部，设置于所述电路板上方，位于所述固定部的一侧；

光源发射器，设置于所述光源安装部与压板之间，所述光源发射器的侧壁设有引脚，所述引脚与所述子电路板连接；其中，所述压板与所述支撑柱固定连接；所述光源发射器位于所述电路板的上方。

2.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述上壳体内壁设置支架安装槽，用于所述固定部的上表面的定位。

3.根据权利要求2所述的光模块，其特征在于，所述支架安装槽的对角位置设置第一固定孔和第二固定孔；

所述固定部设置第一连接通孔与第二连接通孔；所述第一连接通孔与所述第一固定孔通过螺钉连接；所述第二连接通孔与所述第二固定孔通过螺钉连接。

4.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述固定部的下表面设置避让凹陷，用于所述子电路板上电子元器件的避让、限位。

5.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述

支撑柱设置于所述光源安装部的下方，其一端与所述光源安装部连接。

6.根据权利要求5所述的光模块，其特征在于，所述子电路板设置安装避让部，用于所述光源发射器的定位。

7.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述电路板上设有硅光芯片；

所述光源发射器发射不携带信号的光，所述硅光芯片对所述光加载信号，形成信号光。