CN114029636B - 一种基于光谱检测技术的切割装置及穿孔工艺 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种基于光谱检测技术的切割装置，包括激光切割头、控制模块、二相色镜、光谱检测元件和光谱信号处理单元，还提供一种基于光谱检测技术的穿孔工艺，包括以下步骤：执行穿孔工序；采集光谱检测信号；识别板材是否穿透；判断是否穿孔；结束穿孔工序，该基于光谱检测技术的切割装置具有响应速度快和检测元件不容易损坏的优点。本发明取得的有益效果：大大提高了穿孔检测的响应速度，有效缩短激光切割头穿孔所耗费的时间，从而能够起到提高生产效率的作用。通过二相色镜将光反射到光谱检测元件上，防止光谱检测元件因温度过高而损坏，提高光谱检测元件的使用寿命。具有响应速度快和检测元件不容易损坏的优点。

Description

一种基于光谱检测技术的切割装置及穿孔工艺

技术领域

本发明涉及切割装置的技术领域，具体涉及一种基于光谱检测技术的切割装置及穿孔工艺。

背景技术

在切割加工领域，由于穿孔时间设置的不够或者过长，导致穿孔不透出现爆孔或者孔穿透后停留时间过长，影响加工效率。在传统的穿孔工艺参数的设置中，除了要考虑工件的不同材料和不同厚度等因素外，需要根据所加工材质的不同区域存在材料元素分布不均匀的情况进行调整，因此所需要的穿孔时间也是不相同的。目前市面上的激光加工设备，都是通过加长穿孔时间来保证孔打穿，这样就导致很多时间浪费在穿孔阶段，另外穿孔时间过长还会导致板材发烫，影响切割效果，而且孔穿透后激光直接打在机床上，对机床造成损伤，缩短机床使用寿命。传统的穿孔工艺存在以下问题：1、传统的激光穿孔通过设置定长时间造成的切割工艺的下降，板材容易出现过烧和爆孔的问题。2、传统的激光穿孔设置定时间长，增加穿孔时激光头的停留时间，造成的加工效率的下降。3、需要人为值守，时刻观察加工效果和切割状态，费时费力。5、人工确定穿孔效率低，并且对于厚板穿孔时间更难把控。

公告号为CN206153766U的中国实用新型专利公开了一种激光切割设备及其检测激光穿孔的装置，所述检测激光穿孔的装置包括激光切割头、气流检测器和控制器。所述气流检测器设置在待加工材料的切割部位的正下方，检测激光切割头开启后所述切割部位正下方的气体流量。控制器在激光切割头开启后所述切割部位正下方的气体流量大于预设气体流量时，关闭所述激光切割头。在待加工材料穿孔后，气体流量变大，被气流检测器检测到，从而关闭激光切割头。通过检测气体流量来判断是否穿孔，但气体流动到气流检测器也需要一定的时间，导致响应速度较慢，且气流检测器需要设置在激光切割头下方，激光切割头在切割工件时容易使气流检测器温度升高和因溅射出来的火花导致气流检测器烧坏。

因此，现有技术存在穿孔检测响应速度慢、检测元件容易损坏的问题。

发明内容

为了解决上述技术问题，本发明的目的在于提供一种基于光谱检测技术的切割装置，其包括激光切割头、控制模块、二相色镜、光谱检测元件和光谱信号处理单元，还提供一种基于光谱检测技术的穿孔工艺，其包括以下步骤：执行穿孔工序；采集光谱检测信号；识别板材是否穿透；判断是否穿孔；结束穿孔工序，该基于光谱检测技术的切割装置具有响应速度快和检测元件不容易损坏的优点。

为实现上述发明目的，本发明采取的技术方案如下：

一种基于光谱检测技术的切割装置，包括激光切割头和控制模块，所述控制模块与激光切割头电性连接且控制激光切割头切割工件，还包括二相色镜、光谱检测元件和光谱信号处理单元，所述二相色镜和光谱检测元件均固定安装于激光切割头，所述光谱检测元件与光谱信号处理单元电性连接，光谱检测元件用于采集和光谱信号处理单元发送光谱检测信号，所述光谱信号处理单元与控制模块电性连接且根据光谱检测信号向控制模块发送穿孔识别信号。通过这样的设置：能够实现快速检测和识别工件是否穿孔的效果，大大提高了穿孔检测的响应速度，有效缩短激光切割头穿孔所耗费的时间，从而能够起到提高生产效率的作用。通过二相色镜将光反射到光谱检测元件上，从而能够起到调整反射光照射方向的作用，防止光谱检测元件因温度过高而损坏，提高光谱检测元件的使用寿命。具有响应速度快和检测元件不容易损坏的优点。

作为优选，所述光谱信号处理单元预设有用于设定识别光谱波段范围的光谱波段识别范围信息，所述光谱信号处理单元用于检测光谱波段识别范围信息设定的光谱波段范围的光辐照度，并根据该光谱波段范围的光辐照度生成穿孔识别信号。通过这样的设置：根据所需穿孔的工件材料在光谱信号处理单元中设定光谱波段识别范围信息，降低外部环境光对检测结果的干扰，进而起到提高检测准确度的作用。

作为优选，所述光谱信号处理单元共设置多个，多个所述光谱信号处理单元内预设有用于设定不同的光谱波段范围的光谱波段识别范围信息。通过这样的设置：能够对多种不同的材料进行穿孔检测，起到提高适用性和提高检测准确度的作用。

作为优选，所述光谱波段识别范围信息包括第一波长数值和第二波长数值，所述光谱信号处理单元用于检测波长为为第一波长数值或第二波长数值的光辐照度。通过这样的设置：能够适用于不同材料的穿孔检测，有效降低了外部环境光对检测结果的干扰，起到提高检测准确度的作用。

作为优选，所述二相色镜和光谱检测元件均安装在激光切割头内部。通过这样的设置：起到提高可靠性和保护光谱检测元件的作用，提高光谱检测元件的使用寿命。

作为优选，所述激光切割头设有切割嘴，所述激光切割头设有光纤端，所述二相色镜位于光纤端和切割嘴之间。通过这样的设置：切割光束与反射光都利用到二相色镜，从而起到提高二相色镜使用效率的作用，生产安装时也只需要对一个二相色镜进行定位和安装，起到减小生产成本的作用。

一种基于光谱检测技术的穿孔工艺，采用了一种基于光谱检测技术的切割装置，所述基于光谱检测技术的切割装置包括激光切割头、控制模块、二相色镜、光谱检测元件和光谱信号处理单元，所述控制模块与激光切割头电性连接且控制激光切割头切割工件，所述二相色镜和光谱检测元件均固定安装于激光切割头，所述光谱检测元件与光谱信号处理单元电性连接，光谱检测元件用于采集和光谱信号处理单元发送光谱检测信号，所述光谱信号处理单元与控制模块电性连接且根据光谱检测信号向控制模块发送穿孔识别信号；

所述基于光谱检测技术的穿孔工艺包括以下步骤：

S1、执行穿孔工序；

S2、采集光谱检测信号：二相色镜将切割头穿孔过程中发出的光反射到光谱检测元件，光谱检测元件采集光谱检测信号并发送至光谱信号处理单元；

S3、识别板材是否穿透：光谱信号处理单元根据光谱检测信号向控制模块发送穿孔识别信号；

S4、判断是否穿孔：控制模块根据穿孔识别信号判断是否穿孔，若是则进入S5步骤，若否则进入S1步骤；

S5、结束穿孔工序：控制模块控制激光切割头停止穿孔。

通过这样的设置：能够实现快速检测和识别工件是否穿孔的效果，大大提高了穿孔检测的响应速度，有效缩短激光切割头穿孔所耗费的时间，从而能够起到提高生产效率的作用。通过二相色镜将光反射到光谱检测元件上，从而能够起到调整反射光照射方向的作用，防止光谱检测元件因温度过高而损坏，提高光谱检测元件的使用寿命。具有响应速度快和检测元件不容易损坏的优点。

作为优选，在所述S3步骤中，还包括以下步骤：

所述光谱信号处理单元预设有用于设定识别光谱波段范围的光谱波段识别范围信息，光谱信号处理单元用于检测光谱波段识别范围信息设定的光谱波段范围的光辐照度，并根据该光谱波段范围的光辐照度生成穿孔识别信号。

通过这样的设置：有效降低外部环境光对检测结果的干扰，进而起到提高检测准确度的作用。

作为优选，在所述S3步骤中，还包括以下步骤：

所述光谱信号处理单元共设置多个，多个所述光谱信号处理单元内预设有用于设定不同的光谱波段范围的光谱波段识别范围信息，根据待加工材料选择相对应光谱信号处理单元生成穿孔识别信号，并将穿孔识别信号发送至控制模块。

通过这样的设置：能够对多种不同的材料进行穿孔检测，起到提高适用性和提高检测准确度的作用。

作为优选，在所述S3步骤后和所述S4步骤前，还包括以下步骤：

S3.1、判断是否超时：控制模块判断是否超时，若否则进入S4步骤，若是则进入S5步骤。

通过这样的设置：通过控制模块判断穿孔是否超时，若超时且没有停止穿孔，则进入停止穿孔，以防止穿孔时间过长而影响加工质量，并进行的下一步生产作业。

相对于现有技术，本发明取得了有益的技术效果：

1、该基于光谱检测技术的切割装置通过在穿孔过程中，激光照射在工件时发出的光的变化进行判断工件是否穿孔，光的传播速度较快，光谱检测元件将光信号转化为电信号的速度也较快，因此能够实现快速检测和识别工件是否穿孔的效果，大大提高了穿孔检测的响应速度，有效缩短激光切割头穿孔所耗费的时间，从而能够起到提高生产效率的作用。通过二相色镜将光反射到光谱检测元件上，从而能够起到调整反射光照射方向的作用，进而能够将光谱检测元件安装在距离切割光束较远的位置，防止光谱检测元件因温度过高而损坏，提高光谱检测元件的使用寿命。具有响应速度快和检测元件不容易损坏的优点。

2、通过光谱检测元件和光谱信号处理单元检测和分析是否穿孔，从而实现了自动检测穿孔状态的功能，从而不需要人为的长时间值守，具有省时省力的优点。并能更容易判断是否穿孔，使得对于厚板的穿孔时间更容易把控。当检测为已经穿孔后，则控制模块立即控制激光切割头停止穿孔，有效防止激光穿孔时间过长造成工艺下降，起到避免过烧和爆孔的现象。减小了激光切割头在穿孔时停留的时间，提高了生产效率。

3、不同材料在穿孔过程中产生的光谱也会有所不同，根据所需穿孔的工件材料在光谱信号处理单元中设定光谱波段识别范围信息，从而能够有效降低外部环境光对检测结果的干扰，进而起到提高检测准确度的作用。

附图说明

图1是本发明实施例1中一种基于光谱检测技术的切割装置的结构示意图；

图2是本发明实施例1中一种基于光谱检测技术的穿孔工艺的流程示意图；

图3是本发明实施例1中碳钢未穿孔时的光谱图；

图4是本发明实施例1中碳钢穿孔后的光谱图；

图5是本发明实施例1中不锈钢未穿孔时的光谱图；

图6是本发明实施例1中不锈钢穿孔后的光谱图。

其中，各附图标记所指代的技术特征如下：

11、激光切割头；12、二相色镜；13、光谱检测元件；14、光谱信号处理单元；15、切割嘴；16、光纤端；21、控制模块。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合实施例对本发明进行进一步详细说明，但本发明要求保护的范围并不局限于下述具体实施例。

实施例1：

参考图1，一种基于光谱检测技术的切割装置，包括激光切割头11、控制模块21、二相色镜12、光谱检测元件13和光谱信号处理单元14。在本实施例中，控制模块21采用数控系统，控制模块21与激光切割头11电性连接且控制激光切割头11切割工件。激光切割头11设有切割嘴15，激光切割头11设有光纤端16，二相色镜12位于光纤端16和切割嘴15之间，光纤端16发射切割光束经过二相色镜12和切割嘴15照射到工件上，从而实现切割工件的功能。

二相色镜12和光谱检测元件13均固定安装于激光切割头11，二相色镜12和光谱检测元件13均安装在激光切割头11内部。在本实施例中，光谱检测元件13采用微型光谱仪。所述光谱检测元件13与光谱信号处理单元14电性连接，光谱检测元件13用于采集和光谱信号处理单元14发送光谱检测信号，光谱信号处理单元14与控制模块21电性连接且根据光谱检测信号向控制模块21发送穿孔识别信号。光谱信号处理单元14预设有用于设定识别光谱波段范围的光谱波段识别范围信息，光谱信号处理单元14用于检测光谱波段识别范围信息设定的光谱波段范围的光辐照度，并根据该光谱波段范围的光辐照度生成穿孔识别信号。

参考图2，一种基于光谱检测技术的穿孔工艺，包括以下步骤：

S1、执行穿孔工序：控制模块21控制激光切割头11执行穿孔工序，进入穿孔工序后，激光切割头11执行穿孔工序，经过10毫秒～50毫秒(在本实施例中采用10毫秒)再进入步骤S2，以减少程序循环次数，降低控制模块21的工作负载；

S2、采集光谱检测信号：二相色镜12将切割头穿孔过程中发出的光反射到光谱检测元件13，光谱检测元件13采集光谱检测信号并发送至光谱信号处理单元14；

S3、识别板材是否穿透：光谱信号处理单元14根据光谱检测信号向控制模块21发送穿孔识别信号；光谱信号处理单元14预设有用于设定识别光谱波段范围的光谱波段识别范围信息，光谱信号处理单元14用于检测光谱波段识别范围信息设定的光谱波段范围的光辐照度，并根据该光谱波段范围的光辐照度生成穿孔识别信号；

S3.1、判断是否超时：控制模块21预设有限制时间值，从S1步骤中控制模块21控制激光切割头11执行穿孔工序开始计时，当计时时间达到限制时间值时，控制模块21判断为超时；控制模块21判断是否超时，若否则进入S4步骤，若是则进入S5步骤；

S4、判断是否穿孔：控制模块21根据穿孔识别信号判断是否穿孔，若是则进入S5步骤，若否则进入S1步骤；

S5、结束穿孔工序：控制模块21控制激光切割头11停止穿孔。

在穿孔过程中，激光照射在工件上并发出反射光，反射光照射到二相色镜12后，通过二相色镜12再次反射到光谱检测元件13上，从而能够采集到经过二相色镜12和光谱检测元件13的反射光。光谱检测元件13通过检测反射光的光的光谱，从而实现采集光谱检测信号的功能。工件没有穿孔时，激光照射到工件上，从工件反射到光谱检测元件13的光辐照度较大，而工件穿孔后激光不能直接照射到工件，参考图3、图4、图5和图6，工件穿孔后，即使激光切割头11继续发射激光，激光也不能直接照射到工件上，导致照射到光谱检测元件13上的光辐照度明显减弱。通过反射光照射到光谱检测元件13的光辐照度较小，使得在工件没有穿孔和已经穿孔时的光谱检测信号是不同的。将光谱检测信号发送至光谱信号处理单元14，光谱信号处理单元14通过识别工件在没有穿孔和已经穿孔时的光谱检测信号判断是否已经穿孔。从未穿孔转变到已经穿孔的过程中，光谱检测信号的电信号从脉冲峰值降为低谷，从而使光谱信号处理单元14能够根据电信号脉冲判断是否穿孔。光谱信号处理单元14根据光谱检测信号生成穿孔识别信号作为判断结果发送至控制模块21，控制模块21根据穿孔识别信号控制激光切割头11。若已经穿孔，则控制模块21控制激光切割头11停止穿孔，若未穿孔，则控制模块21控制激光切割头11继续工作。

参考图3和图5，在对碳钢进行穿孔和对不锈钢进行穿孔时，光谱检测元件13检测到的光谱是存在差别的。在对碳钢穿孔时，波长大约750nm的波段光辐照度最大，而对不锈钢穿孔时，波长大约550nm的波段光辐照度最大。再结合图4和图6能够看出对碳钢和不锈钢穿孔后光辐照度下降最明显的也分别是波长大约750nm的波段和波长大约550nm的波段。因此根据不同的材料，选择合适的光谱波段识别范围信息，在对碳钢进行穿孔时，选择对波长740nm～760nm的波段进行识别判断，在对不锈钢进行穿孔时，选择对540nm～560nm的波段进行识别判断，从而能够有效降低环境光对穿孔识别准确度的影响，起到提高识别准确度的作用。

本实施例具有以下优点：

该基于光谱检测技术的切割装置通过在穿孔过程中，激光照射在工件时发出的光的变化进行判断工件是否穿孔，光的传播速度较快，光谱检测元件13将光信号转化为电信号的速度也较快，因此能够实现快速检测和识别工件是否穿孔的效果，大大提高了穿孔检测的响应速度，有效缩短激光切割头11穿孔所耗费的时间，从而能够起到提高生产效率的作用。通过二相色镜12将光反射到光谱检测元件13上，从而能够起到调整反射光照射方向的作用，进而能够将光谱检测元件13安装在距离工件较远的位置，防止光谱检测元件13因温度过高而损坏，提高光谱检测元件13的使用寿命。具有响应速度快和检测元件不容易损坏的优点。

通过光谱检测元件13和光谱信号处理单元14检测和分析是否穿孔，从而实现了自动检测穿孔状态的功能，从而不需要人为的长时间值守，具有省时省力的优点。并能更容易判断是否穿孔，使得对于厚板的穿孔时间更容易把控。当检测为已经穿孔后，则控制模块21立即控制激光切割头11停止穿孔，有效防止激光穿孔时间过长造成工艺下降，起到避免过烧和爆孔的现象，并保证了切割效果。减小了激光切割头11在穿孔时停留的时间，提高了生产效率。

不同材料在穿孔过程中产生的光谱也会有所不同，根据所需穿孔的工件材料在光谱信号处理单元14中设定光谱波段识别范围信息，从而能够有效降低外部环境光对检测结果的干扰，进而起到提高检测准确度的作用。

将光谱检测元件13安装在激光切割头11内部，防止光谱检测元件13于工件发生空间位置上的干涉，起到提高可靠性和保护光谱检测元件13的作用，提高光谱检测元件13的使用寿命。

光谱检测元件13设置在激光切割头11内，并使反射光通过切割嘴15照射到二相色镜12上，而激光头的切割光束和反射光都经过二相色镜12。利用二相色镜12改变反射光的照射方向，从而能够更为灵活的选定光谱检测元件13的安装位置，防止光谱检测元件13被切割光束的激光照射到而被烧坏。

二相色镜12能够对切割光束起到过滤特定波长的光的作用，从而使激光切割头11在切割工件时光束更为稳定。切割光束与反射光都利用到二相色镜12，从而起到提高二相色镜12使用效率的作用，生产安装时也只需要对一个二相色镜12进行定位和安装，起到减小生产成本的作用。

通过控制模块21判断穿孔是否超时，若超时且没有停止穿孔，则进入停止穿孔，以防止穿孔时间过长而影响加工质量，并进行的下一步生产作业。

实施例2：

一种基于光谱检测技术的切割装置，其与实施例1的区别在于：光谱信号处理单元14共设置多个，多个光谱信号处理单元14内预设有用于设定不同的光谱波段范围的光谱波段识别范围信息。

一种基于光谱检测技术的穿孔工艺，包括以下步骤：

S1、执行穿孔工序：控制模块21控制激光切割头11执行穿孔工序，进入穿孔工序后，激光切割头11执行穿孔工序，经过10毫秒～50毫秒(在本实施例中采用10毫秒)再进入步骤S2，以减少程序循环次数，降低控制模块21的工作负载；

S2、采集光谱检测信号：二相色镜12将切割头穿孔过程中发出的光反射到光谱检测元件13，光谱检测元件13采集光谱检测信号并发送至光谱信号处理单元14；

S3、识别板材是否穿透：光谱信号处理单元14根据光谱检测信号向控制模块21发送穿孔识别信号；光谱信号处理单元14预设有用于设定识别光谱波段范围的光谱波段识别范围信息，光谱信号处理单元14用于检测光谱波段识别范围信息设定的光谱波段范围的光辐照度，并根据该光谱波段范围的光辐照度生成穿孔识别信号；光谱信号处理单元14共设置多个，多个光谱信号处理单元14内预设有用于设定不同的光谱波段范围的光谱波段识别范围信息，根据待加工材料选择相对应光谱信号处理单元14生成穿孔识别信号，并将穿孔识别信号发送至控制模块21；

S3.1、判断是否超时：控制模块21预设有限制时间值，从S1步骤中控制模块21控制激光切割头11执行穿孔工序开始计时，当计时时间达到限制时间值时，控制模块21判断为超时；控制模块21判断是否超时，若否则进入S4步骤，若是则进入S5步骤；

S4、判断是否穿孔：控制模块21根据穿孔识别信号判断是否穿孔，若是则进入S5步骤，若否则进入S1步骤；

S5、结束穿孔工序：控制模块21控制激光切割头11停止穿孔。

本实施例具有以下优点：

通过设置多个光谱信号处理单元14，在不同的光谱信号处理单元14内设定不同的光谱波段识别范围信息，从而能够对多种不同的材料进行穿孔检测，起到提高适用性和提高检测准确度的作用。

通过设置多个光谱信号处理单元14，在不同的光谱信号处理单元14内设定不同的光谱波段识别范围信息，从而能够对多种不同的材料进行穿孔检测，起到提高适用性和提高检测准确度的作用。

实施例3：

一种基于光谱检测技术的切割装置，其与实施例1的区别在于：光谱波段识别范围信息包括第一波长数值和第二波长数值，光谱信号处理单元14用于检测波长为为第一波长数值或第二波长数值的光辐照度。

本实施例具有以下优点：

根据所需穿孔的工件材料，选择根据第一波长数值或第二波长数值识别特定波段的光辐照度，从而能够适用于不同材料的穿孔检测，有效降低了外部环境光对检测结果的干扰，起到提高检测准确度的作用。

根据上述说明书的揭示和教导，本发明所属领域的技术人员还可以对上述实施方式进行变更和修改。因此，本发明并不局限于上面揭示和描述的具体实施方式，对发明的一些修改和变更也应当落入本发明的权利要求的保护范围内。此外，尽管本说明书中使用了一些特定的术语，但这些术语只是为了方便说明，并不对发明构成任何限制。

Claims (1)

1.一种基于光谱检测技术的穿孔工艺，其特征在于，采用了一种基于光谱检测技术的切割装置，所述基于光谱检测技术的切割装置包括激光切割头(11)、控制模块(21)、二相色镜(12)、光谱检测元件(13)和光谱信号处理单元(14)，所述控制模块(21)与激光切割头(11)电性连接且控制激光切割头(11)切割工件，所述二相色镜(12)和光谱检测元件(13)均固定安装于激光切割头(11)，所述光谱检测元件(13)与光谱信号处理单元(14)电性连接，光谱检测元件(13)用于采集和光谱信号处理单元(14)发送光谱检测信号，所述光谱信号处理单元(14)与控制模块(21)电性连接且根据光谱检测信号向控制模块(21)发送穿孔识别信号；

所述光谱信号处理单元(14)共设置多个，多个所述光谱信号处理单元(14)内预设有用于设定不同的光谱波段范围的光谱波段识别范围信息，根据待加工材料选择相对应光谱信号处理单元(14)生成穿孔识别信号，并将穿孔识别信号发送至控制模块(21)；

所述光谱波段识别范围信息包括第一波长数值和第二波长数值，所述光谱信号处理单元(14)用于检测波长为第一波长数值或第二波长数值的光辐照度；

所述基于光谱检测技术的穿孔工艺包括以下步骤：

S1、执行穿孔工序，经过10毫秒～50毫秒再进入步骤S2；

S2、采集光谱检测信号：二相色镜(12)将切割头穿孔过程中发出的光反射到光谱检测元件(13)，光谱检测元件(13)采集光谱检测信号并发送至光谱信号处理单元(14)；

S3、识别板材是否穿透：光谱信号处理单元(14)根据光谱检测信号向控制模块(21)发送穿孔识别信号；

在所述S3步骤中，还包括以下步骤：

所述光谱信号处理单元(14)预设有用于设定识别光谱波段范围的光谱波段识别范围信息，光谱信号处理单元(14)用于检测光谱波段识别范围信息设定的光谱波段范围的光辐照度，并根据该光谱波段范围的光辐照度生成穿孔识别信号；

S3.1、判断是否超时：控制模块（21）预设有限制时间值，从S1步骤中控制模块（21）控制激光切割头（11）执行穿孔工序开始计时，当计时时间达到限制时间值时，控制模块（21）判断为超时；控制模块(21)判断是否超时，若否则进入S4步骤，若是则进入S5步骤；

S4、判断是否穿孔：控制模块(21)根据穿孔识别信号判断是否穿孔，若是则进入S5步骤，若否则进入S1步骤；

S5、结束穿孔工序：控制模块(21)控制激光切割头(11)停止穿孔。