CN114025294A - 一种可阵列拼接的多层高功率静电换能系统及其适配装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种可阵列拼接的多层高功率静电换能系统及其适配装置，包括依序组装的第一电极板、第一电极导线、第一振膜支架、偏压导线、第一振膜、第一振膜支架、第二电极板、第二电极导线、第二振膜支架、偏压导线、第二振膜、第二振膜支架、第三电极板、第三电极导线、第三振膜支架、偏压导线、第三振膜、第三振膜支架、第四电极板、第四电极导线、第四振膜支架、偏压导线、第四振膜、第四振膜支架、第五电极板和第五电极导线，还包括用于驱动上述换能结构的DC偏置高压模块、音频调相变压器；此结构能够在同等尺寸的静电换能器中产生数倍的声功率，并提供了一种阵列拼接的方式，灵活解决不同应用环境下静电换能器声功率和声景布设的问题。

Description

一种可阵列拼接的多层高功率静电换能系统及其适配装置

技术领域

本发明涉及扩声工程技术领域，尤其涉及一种可阵列拼接的多层高功率静电换能系统及其适配装置。

背景技术

目前扬声器按照结构原理分为电磁式扬声器、平衡电枢式扬声器、平面带式扬声器及静电式换能器；其中，静电式扬声器作为市场上顶尖扩声器材的核心元件，常见于耳机、音响等设备上，其核心原理是将带有大量静电荷的导电薄膜的边缘固定，并对其施加高电压幅值的交变电场，通过快速变化的电场来迫使振膜振动发声，并通过两侧的有孔电极板将声音扩散出去。

从本身性能而言，静电换能器的振膜极为轻薄，甚至能忽略其在振动过程中的惯性运动和切割震动，因此其具有极佳的回放精度、良好的动态响应性能和微小信号的响应性能。

然而，静电式换能器也存在其相应的缺陷，静电式换能器依赖于边缘紧绷的振膜进行位移振动发声，静电振膜的最大振幅冲程一般小于0.4mm，其在同等直径下所驱动空气产生的声压和声功率，明显小于同等尺寸的电磁式纸盆振膜。尤其在低于500Hz的低频讯号范围内，低频声压主要依靠振膜的位移产生。因此传统静电换能器为在全频段内实现足够的声功率响应，往往要将静电换能器的尺寸和振膜面积设计为上万平方厘米，以此在室内回放出充足的全频声压。

但与此同时，巨大的静电换能器更严重违背了录音重放中的电声源原理。现实中的乐器和发声体一般可简化为点状声源，而在回放时就要求尽可能的缩小换能器面积。倘若使用巨大的平面换能器，则会在回放高保真录音时，造成乐器和歌手的结项不清、虚拟声场混乱等问题。

简而言之，传统静电换能器不能满足在较小尺寸下实现宽频段、高功率的扬声性能，更无法广泛应用于声景布置、定向扬声等实际工程。因此有必要提供一种可阵列拼接的多层高功率静电换能系统及其适配装置解决上述问题。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明提供一种可阵列拼接的多层高功率静电换能系统及其适配装置用于解决传统单静电振膜的最大冲程和声功率限制；以及与之适配的静电换能器的音频变压器在高功率状态下回放音频讯号存在的限制问题。

本发明提供一种可阵列拼接的多层高功率静电换能系统，包括第一振膜、第二振膜、第三振膜、第四振膜、有孔的第一电极板、有孔的第二电极板、有孔的第三电极板、有孔的第四电极板、有孔的第五电极板、第一振膜支架、第二振膜支架、第三振膜支架、第四振膜支架，且第一振膜、第二振膜、第三振膜、第四振膜的两侧表面均形成有导电镀层，同时有孔的第一电极板、第一振膜支架、第一振膜、第一振膜支架、有孔的第二电极板、第二振膜支架、第二振膜、第二振膜支架、有孔的第三电极板、第三振膜支架、第三振膜、第三振膜支架、有孔的第四电极板、第四振膜支架、第四振膜、第四振膜支架及有孔的第五电极板依该顺序组装，其特征在于：第一电极板、第一振膜支架、第一振膜、第一振膜支架、第二电极板、第二振膜支架、第二振膜、第二振膜支架、第三电极板、第三振膜支架、第三振膜、第三振膜支架、第四电极板、第四振膜支架、第四振膜、第四振膜支架及第五电极板，共同形成多层级静电扬声结构。所述第一振膜、第二振膜、第三振膜、第四振膜共同组成多层级同相振动体。

优选的，所述第一振膜、第二振膜、第三振膜、第四振膜、有孔的第一电极板、有孔的第二电极板、有孔的第三电极板、有孔的第四电极板、有孔的第五电极板、第一振膜支架、第二振膜支架、第三振膜支架、第四振膜支架均为正六边形，且边长相等，形心重合。

优选的，所述第一电极板、第二电极板、第三电极板、第四电极板、第五电极板的开孔形状均为正六边形，各电极板开孔区域相同，呈正对应排布，且正六边形开孔区域占电极板区域的开孔率为65％-85％。

优选的，所述第一电极板、第五电极板、第一振膜支架、第二振膜支架、第三振膜支架、第四振膜支架均在朝向振膜的一侧设置有导电层，所述有孔的第二电极板、第三电极板、第四电极板的两侧及正六边形开孔孔壁均设置有导电层，且两侧导电层通过正六边形开孔孔壁实现电连接，两侧导电层之间几乎不存在电阻。

优选的，所述第一电极板、第一振膜支架、第二电极板、第二振膜支架、第三电极板、第三振膜支架、第四电极板、第四振膜支架、第五电极板的外沿处均形成有第一电极通孔、第二电极通孔、第三电极通孔、第四电极通孔、第五电极通孔、偏压通孔。

优选的，所述第一电极通孔仅在第一电极板上形成的通孔侧壁上设置有导电层，所述第二电极通孔仅在第二电极板上形成的通孔侧壁上设置有导电层，所述第三电极通孔仅在第三电极板上形成的通孔侧壁上设置有导电层，所述第四电极通孔仅在第四电极板上形成的通孔侧壁上设置有导电层，所述第五电极通孔仅在第五电极板上形成的通孔侧壁上设置有导电层，所述偏压通孔在第一振膜支架、第二振膜支架、第三振膜支架、第四振膜支架上形成的通孔侧壁上设置有导电层。

优选的，所述第一振膜、第二振膜、第三振膜、第四振膜的表面张力大小相同。

优选的，所述第一电极板、第二电极板、第三电极板、第四电极板、第五电极板、第一振膜支架、第二振膜支架、第三振膜支架、第四振膜支架均为PCB板

用于驱动权利要求1-8任一可阵列拼接的多层高功率静电换能系统的驱动装置，包括第一电极导线、第二电极导线、第三电极导线、第四电极导线、第五电极导线、偏压导线、DC偏置高压模块、音频调相变压器。其特征在于，所述偏压导线穿过偏压通孔，与所述第一振膜支架、第二振膜支架、第三振膜支架、第四振膜支架、DC偏置高压模块的正极实现电连接；所述第一电极导线穿过第一电极通孔，仅与第一电极板、音频调相变压器实现电连接；所述第二电极导线穿过第二电极通孔，仅与第二电极板、音频调相变压器实现电连接；所述第三电极导线穿过第三电极通孔，仅与第三电极板、音频调相变压器、DC偏置高压模块的负极实现电连接；所述第四电极导线穿过第四电极通孔，仅与第四电极板、音频调相变压器实现电连接；所述第五电极导线穿过第五电极通孔，仅与第五电极板、音频调相变压器实现电连接。

优选的，所述音频调相变压器的次级绕组为连续绕组，并均匀的设有5个输出抽头，依次与第一电极导线、第二电极导线、第三电极导线、第四电极导线、第五电极导线实现电连接，且每两组相邻的输出抽头的电压差幅相等、相位相同。所述音频调相变压器的初级输入端总线圈阻抗不小于8Ω，次级输出端总线圈阻抗不高于500kΩ。

与相关技术相比较，本发明提供的一种可阵列拼接的多层高功率静电换能系统及其适配装置具有如下有益效果：

该发明设计合理，由传统的单振膜静电换能器与双抽头变压器组成的单体振动系统更改为4振膜联动静电换能器与5抽头平衡变压器组成的多层级平衡振动系统；与传统静电换能器相比，该发明设计将高功率音频讯号平衡的分为同相位的4等份，施加在同轴排布的5块电极板上，从而在两两相邻的电极板中间形成4个同等强度、同相位的高压交变电场，在交变电场中的4层相同的静电振膜以同等幅值、同等相位进行振动，以此产生的声波在各振膜支架和电极板的空腔中进行耦合，并通过换能器最外侧电极板上的开孔辐射出去。以此结构实现的静电换能器，能在保持较小的振膜冲程和振膜尺寸的前提下，实现数倍于单层换能器的声功率和动态响应。且得益于各静电振膜的多层级同步振动，对于弱信号回放和较小电压驱动也能实现良好响应，提高静电换能系统的灵敏度。

与传统的音频升压变压器相比，该发明设计将传统变压器的双抽头次级线圈平衡的分为5抽头平衡次级线圈。每两个相邻的次级抽头间形成一组份高压音频讯号，共组成上述的4组份同等幅值、同等相位的高压音频讯号。将上述变压器次级线圈的5抽头分别与前述的5块电极板进行电连接，即可实现4个同等强度的高压交变电场，发挥出前述多层高功率静电换能系统的强功率、高灵敏特性。

在上述改进基础上，该发明将传统的圆形静电换能器更改为正六边形可组合密铺结构；相较传统的圆形静电换能器而言，正六边形密铺结构能够提高换能器阵列21.5％的空间利用率，进一步提高静电换能系统所驱动的空气量，同等排布区域下实现更高功率的扬声性能。

附图说明

图1为本发明的电路结构示意图

图2为本发明的静电换能系统结构示意图

图3为本发明的密铺示意图

1、第一振膜，2、第二振膜，3、第三振膜，4、第四振膜，5、第一电极板，6、第二电极板，7、第三电极板，8、第四电极板，9、第五电极板，10、第一振膜支架，11、第二振膜支架，12、第三振膜支架，13、第四振膜支架，14、第一电极导线，15、第二电极导线，16、第三电极导线，17、第四电极导线，18、第五电极导线，19、偏压导线，20、第一电极通孔，21、第二电极通孔，22、第三电极通孔，23、第四电极通孔，24、第五电极通孔，25、偏压通孔，26、DC偏置高压模块，27、音频调相变压器。

具体实施方式

下面结合附图和实施方式对本发明作进一步说明。

请结合参阅图1-3，一种可阵列拼接的多层高功率静电换能系统及其适配装置，包括一种可阵列拼接的多层高功率静电换能系统，包括第一振膜1、第二振膜2、第三振膜3、第四振膜4、有孔的第一电极板5、有孔的第二电极板6、有孔的第三电极板7、有孔的第四电极板8、有孔的第五电极板9、第一振膜支架10、第二振膜支架11、第三振膜支架12、第四振膜支架13，且第一振膜1、第二振膜2、第三振膜3、第四振膜4的两侧表面均形成有导电镀层，同时有孔的第一电极板5、第一振膜支架10、第一振膜1、第一振膜支架10、有孔的第二电极板6、第二振膜支架11、第二振膜2、第二振膜支架11、有孔的第三电极板7、第三振膜支架12、第三振膜3、第三振膜支架12、有孔的第四电极板8、第四振膜支架13、第四振膜4、第四振膜支架13及有孔的第五电极板9依该顺序组装，其特征在于：第一电极板5、第一振膜支架10、第一振膜1、第一振膜支架10、第二电极板6、第二振膜支架11、第二振膜2、第二振膜支架11、第三电极板7、第三振膜支架12、第三振膜3、第三振膜支架12、第四电极板8、第四振膜支架13、第四振膜4、第四振膜支架13及第五电极板9，共同形成多层级静电扬声结构。第一振膜1、第二振膜2、第三振膜3、第四振膜4共同组成多层级同相振动体。

第一振膜1、第二振膜2、第三振膜3、第四振膜4、有孔的第一电极板5、有孔的第二电极板6、有孔的第三电极板7、有孔的第四电极板8、有孔的第五电极板9、第一振膜支架10、第二振膜支架11、第三振膜支架12、第四振膜支架13均为正六边形，且边长相等，形心重合。

第一电极板5、第二电极板6、第三电极板7、第四电极板8、第五电极板9的开孔形状均为正六边形，各电极板开孔区域相同，呈正对应排布，且正六边形开孔区域占电极板区域的开孔率为65％-85％。

第一电极板5、第五电极板9、第一振膜支架10、第二振膜支架11、第三振膜支架12、第四振膜支架13均在朝向振膜的一侧设置有导电层，有孔的第二电极板6、第三电极板7、第四电极板8的两侧及正六边形开孔孔壁均设置有导电层，且两侧导电层通过正六边形开孔孔壁实现电连接，两侧导电层之间几乎不存在电阻。

第一电极板5、第一振膜支架10、第二电极板6、第二振膜支架11、第三电极板7、第三振膜支架12、第四电极板8、第四振膜支架13、第五电极板9的外沿处均形成有第一电极通孔20、第二电极通孔21、第三电极通孔22、第四电极通孔23、第五电极通孔24、偏压通孔25。

第一电极通孔20仅在第一电极板5上形成的通孔侧壁上设置有导电层，第二电极通孔21仅在第二电极板6上形成的通孔侧壁上设置有导电层，第三电极通孔22仅在第三电极板7上形成的通孔侧壁上设置有导电层，第四电极通孔23仅在第四电极板8上形成的通孔侧壁上设置有导电层，第五电极通孔24仅在第五电极板9上形成的通孔侧壁上设置有导电层，偏压通孔25在第一振膜支架10、第二振膜支架11、第三振膜支架12、第四振膜支架13上形成的通孔侧壁上设置有导电层。

第一振膜1、第二振膜2、第三振膜3、第四振膜4的表面张力大小相同。

第一电极板5、第二电极板6、第三电极板7、第四电极板8、第五电极板9、第一振膜支架10、第二振膜支架11、第三振膜支架12、第四振膜支架13均为PCB板。

用于驱动权利要求1-8任一可阵列拼接的多层高功率静电换能系统的驱动装置，包括第一电极导线14、第二电极导线15、第三电极导线16、第四电极导线17、第五电极导线18、偏压导线19、DC偏置高压模块26、音频调相变压器27，该驱动装置通过导线与扬声系统电连接，偏压导线19穿过偏压通孔25，与第一振膜支架10、第二振膜支架11、第三振膜支架12、第四振膜支架13、DC偏置高压模块26的正极实现电连接；第一电极导线14穿过第一电极通孔20，仅与第一电极板5、音频调相变压器27实现电连接；第二电极导线15穿过第二电极通孔21，仅与第二电极板6、音频调相变压器27实现电连接；第三电极导线16穿过第三电极通孔22，仅与第三电极板7、音频调相变压器27、DC偏置高压模块26的负极实现电连接；第四电极导线17穿过第四电极通孔23，仅与第四电极板8、音频调相变压器27实现电连接；第五电极导线18穿过第五电极通孔24，仅与第五电极板9、音频调相变压器27实现电连接。

音频调相变压器27的次级绕组为连续绕组，并均匀的设有5个输出抽头，依次与第一电极导线14、第二电极导线15、第三电极导线16、第四电极导线17、第五电极导线18实现电连接，且每两个相邻输出抽头的电压差幅相等、相位相同。音频调相变压器27的初级输入端总线圈阻抗不小于8Ω，次级输出端总线圈阻抗不高于500kΩ。

需要说明的是，参见图1-2所示，本实施例提供的一种可阵列拼接的多层高功率静电换能系统和常规静电式扬声系统的结构相同部分在于，发明中前述的多层级静电扬声结构可拆分为4组传统静电扬声器结构，二者振动扬声原理并无区别。

参见图1-2所示，本实施例提供一种可阵列拼接的多层高功率静电换能系统和常规静电式扬声系统的结构不同部分在于，高功率音频讯号并不由单一静电振膜回放发声，而是经由音频调相变压器27处理后，通过前述的多层级同相振动体进行同相位同幅度振动，在内部第二电极板6、第二振膜支架11、第三电极板7、第三振膜支架12、第四电极板8、第四振膜支架13所组成的空腔中完成多层级同相振动体的叠加耦合，并通过最外侧电极板上的开孔将多层级振动体叠加后的高功率声波辐射出去。

参见图2所示，第二电极板6左侧镀层与第二电极板6之间不存在空隙，第二电极板6右侧镀层与第二电极板6不存在空隙；第三电极板7左侧镀层与第三电极板7之间不存在空隙，第三电极板7右侧镀层与第三电极板7不存在空隙；第四电极板8左侧镀层与第四电极板8之间不存在空隙，第四电极板8右侧镀层与第四电极板8不存在空隙，此结构可通过双面覆铜板蚀刻的方式在FR-4玻纤PCB板材上实现，第二电极板6、第三电极板7、第四电极板8厚度优选为0.8-1.2mm，第一电极板5、第五电极板9厚度优选为1.6-2mm。

需要说明的是，第二电极板6、第三电极板7、第四电极板8上的正六边形开孔孔壁上，均设置有导电层，以实现上述电极板在正反双面的低阻抗电连接；同时为降低电极板开孔所产生的管道声效应，因此第二电极板6、第三电极板7、第四电极板8的厚度应明显小于正六边形开孔的单孔边长。

需要说明的是，第一电极板5、第五电极板9为多层高功率静电换能系统的最外侧极板，应尽可能提高板材厚度，来加强静电换能系统的整体刚度，避免在高功率扬声条件下因电极板结构谐振而产生较多谐波失真，因此第一电极板5、第五电极板9厚度优选为2mm。

参见图2所示，第一电极板5、第二电极板6、第三电极板7、第四电极板8、第五电极板9、第一振膜支架10、第二振膜支架11、第三振膜支架12、第四振膜支架13、第五振膜支架上均开设有第一电极通孔20、第二电极通孔21、第三电极通孔22、第四电极通孔23、第五电极通孔24，偏压通孔25。第一电极导线14通过第一电极通孔20并焊接于第一电极板5的孔壁金属层上，不与其他电极板和振膜支架产生通路；第二电极导线15通过第二电极通孔21并焊接于第二电极板6的孔壁金属层上，不与其他电极板和振膜支架产生通路；第三电极导线16通过第三电极通孔22并焊接于第三电极板7的孔壁金属层上，不与其他电极板和振膜支架产生通路；第四电极导线17通过第四电极通孔23并焊接于第四电极板8的孔壁金属层上，不与其他电极板和振膜支架产生通路；第五电极导线18通过第五电极通孔24并焊接于第五电极板9的孔壁金属层上，不与其他电极板和振膜支架产生通路；偏压导线19通过偏压通孔25并焊接于第一振膜支架10、第二振膜支架11、第三振膜支架12、第四振膜支架13的孔壁金属层上，不与其他电极板产生通路。

通过上述方法，可在保持正六边形密铺形状的基础上，将多层级静电换能系统中需要电连接的部分从通孔中引出，按图1所示的电路将导线与音频调相变压器27、DC偏置高压模块26逐一连接。上述中各极板和振膜支架的孔壁金属层可通过PCB板制造工艺中的过孔开窗方法实现。

在以上结构的基础上，第一电极板5、第二电极板6、第三电极板7、第四电极板8、第五电极板9的表面开孔率、开孔形状、开孔区域均保持一致，其表面开孔率优选为65％-85％，表面开孔形状优选为正六边形；这样，各静电振膜在电极板空腔区域中振动耦合的声波能够不受阻碍的传输出去。

第一振膜1、第二振膜2、第三振膜3、第四振膜4的表面应力和厚度应保持相同，最佳张力大小受到材料影响，条件为1.5-3um厚度的聚酯类材料下其最佳范围为0.8kPa-4kPa。

参见图3所示，在高功率扬声工程应用中，可通过将多个多层级高功率静电换能系统密铺为扬声阵列的方式，不受限制的提高总扬声系统的声功率，并可通过排布组合，灵活适配应用场景的安装区域。

除此之外，与常规静电式换能器的驱动装置的不同之处在于，发明中的音频升压部分不仅起到提升音频交流电压的作用，还通过平衡分配次级绕组的抽头输出，让每两组相邻的次级输出抽头之间的电阻抗、讯号幅值、讯号相位均保持一致，进而平衡、同相位地驱动前述多层级振动体。从原理上讲，通过对次级输出进行平均分配，使多层同轴排布的静电振膜分别受到等强度、等相位的交变高压电场驱动，可以在保持同等静电振膜尺寸和参数的前提下，成倍数的提高静电换能器的灵敏度和声功率，进而实现小尺寸下的高功率静电换能效果。

如图1所示，音频调相变压器27的初级输入端总线圈阻抗不小于8Ω，优选的初级输入端总线圈阻抗不小于16Ω，次级输出端总线圈阻抗不高于500kΩ，优选的次级输出端总线圈阻抗不高于160kΩ。

需要注意的是，过高的升压比或阻抗比会导致音频调相变压器27在升压过程中降低升压效率，并且会降低变压器初级所接驳的AC音频信号设备的负载阻抗，导致AC音频信号输入设备的阻抗失配，无法按照预期的输入足够功率的AC音频信号。

在本发明的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种可阵列拼接的多层高功率静电换能系统，包括第一振膜、第二振膜、第三振膜、第四振膜、有孔的第一电极板、有孔的第二电极板、有孔的第三电极板、有孔的第四电极板、有孔的第五电极板、第一振膜支架、第二振膜支架、第三振膜支架、第四振膜支架，且第一振膜、第二振膜、第三振膜、第四振膜的两侧表面均形成有导电镀层，同时有孔的第一电极板、第一振膜支架、第一振膜、第一振膜支架、有孔的第二电极板、第二振膜支架、第二振膜、第二振膜支架、有孔的第三电极板、第三振膜支架、第三振膜、第三振膜支架、有孔的第四电极板、第四振膜支架、第四振膜、第四振膜支架及有孔的第五电极板依该顺序组装，其特征在于：第一电极板、第一振膜支架、第一振膜、第一振膜支架、第二电极板、第二振膜支架、第二振膜、第二振膜支架、第三电极板、第三振膜支架、第三振膜、第三振膜支架、第四电极板、第四振膜支架、第四振膜、第四振膜支架及第五电极板，共同形成多层级静电扬声结构。所述第一振膜、第二振膜、第三振膜、第四振膜共同组成多层级同相振动体。

2.根据权利要求1所述的一种可阵列拼接的多层高功率静电换能系统，其特征在于，所述第一振膜、第二振膜、第三振膜、第四振膜、有孔的第一电极板、有孔的第二电极板、有孔的第三电极板、有孔的第四电极板、有孔的第五电极板、第一振膜支架、第二振膜支架、第三振膜支架、第四振膜支架均为正六边形，且边长相等，形心重合。

3.根据权利要求2所述的一种可阵列拼接的多层高功率静电换能系统，其特征在于，所述第一电极板、第二电极板、第三电极板、第四电极板、第五电极板的开孔形状均为正六边形，各电极板开孔区域相同，呈正对应排布，且正六边形开孔区域占电极板区域的开孔率为65％-85％。

4.根据权利要求1所述的一种可阵列拼接的多层高功率静电换能系统，其特征在于，所述第一电极板、第五电极板、第一振膜支架、第二振膜支架、第三振膜支架、第四振膜支架均在朝向振膜的一侧设置有导电层，所述有孔的第二电极板、第三电极板、第四电极板的两侧及正六边形开孔孔壁均设置有导电层，且两侧导电层通过正六边形开孔孔壁实现电连接，两侧导电层之间几乎不存在电阻。

5.根据权利要求1所述的一种可阵列拼接的多层高功率静电换能系统，其特征在于，所述第一电极板、第一振膜支架、第二电极板、第二振膜支架、第三电极板、第三振膜支架、第四电极板、第四振膜支架、第五电极板的外沿处均形成有第一电极通孔、第二电极通孔、第三电极通孔、第四电极通孔、第五电极通孔、偏压通孔。

6.根据权利要求1所述的一种可阵列拼接的多层高功率静电换能系统，其特征在于，所述第一电极通孔仅在第一电极板上形成的通孔侧壁上设置有导电层，所述第二电极通孔仅在第二电极板上形成的通孔侧壁上设置有导电层，所述第三电极通孔仅在第三电极板上形成的通孔侧壁上设置有导电层，所述第四电极通孔仅在第四电极板上形成的通孔侧壁上设置有导电层，所述第五电极通孔仅在第五电极板上形成的通孔侧壁上设置有导电层，所述偏压通孔在第一振膜支架、第二振膜支架、第三振膜支架、第四振膜支架上形成的通孔侧壁上设置有导电层。

7.根据权利要求1所述的一种可阵列拼接的多层高功率静电换能系统，其特征在于，所述第一振膜、第二振膜、第三振膜、第四振膜的表面张力大小相同。

8.根据权利要求1所述的一种可阵列拼接的多层高功率静电换能系统，其特征在于，所述第一电极板、第二电极板、第三电极板、第四电极板、第五电极板、第一振膜支架、第二振膜支架、第三振膜支架、第四振膜支架均为PCB板。

9.用于驱动权利要求1-8任一可阵列拼接的多层高功率静电换能系统的驱动装置，包括第一电极导线、第二电极导线、第三电极导线、第四电极导线、第五电极导线、偏压导线、DC偏置高压模块、音频调相变压器。其特征在于，所述偏压导线穿过偏压通孔，与所述第一振膜支架、第二振膜支架、第三振膜支架、第四振膜支架、DC偏置高压模块的正极实现电连接；所述第一电极导线穿过第一电极通孔，仅与第一电极板、音频调相变压器实现电连接；所述第二电极导线穿过第二电极通孔，仅与第二电极板、音频调相变压器实现电连接；所述第三电极导线穿过第三电极通孔，仅与第三电极板、音频调相变压器、DC偏置高压模块的负极实现电连接；所述第四电极导线穿过第四电极通孔，仅与第四电极板、音频调相变压器实现电连接；所述第五电极导线穿过第五电极通孔，仅与第五电极板、音频调相变压器实现电连接。

10.根据权利要求9所述的一种可阵列拼接的多层高功率静电换能系统的驱动装置，其特征在于，所述音频调相变压器的次级绕组为连续绕组，并均匀的设有5个输出抽头，依次与第一电极导线、第二电极导线、第三电极导线、第四电极导线、第五电极导线实现电连接，且每两组相邻的输出抽头的电压差幅相等、相位相同。所述音频调相变压器的初级输入端总线圈阻抗不小于8Ω，次级输出端总线圈阻抗不高于500kΩ。

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