CN114020126A - 温度处理方法及相关设备 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种温度处理方法及相关设备，电子设备可以获取该电子元件的工作温度，以及基于上一次获得的控制温度更新后的温控范围，据此获得本次输出的控制温度，使其与上一次获得的控制温度之间的差值较小，且基于本次所得控制温度，更新上述温控范围，用于获得下一次输出的控制温度，使其与本次所得控制温度之间的差值较小，避免了所获得的控制温度出现震荡，导致基于所得控制温度对目标对象的工作状态进行控制，产生较大噪声干扰，且降低系统稳定性。

Description

温度处理方法及相关设备

技术领域

本申请主要涉及电子技术领域，更具体地说是涉及一种温度处理方法及相关设备。

背景技术

在集成电路行业中，电子元件的工作温度过高不仅会影响集成电路的稳定性，且会影响电子元件的性能，还可能会损坏，导致影响使用集成电路的电子设备的正常工作。可见，集成电路中的过温保护设计显得尤为重要。

对此，如笔记本电脑、台式电脑等电子设备中，通常会设置风扇等散热装置，依据检测到的工作温度来动态调整风扇转速。若工作温度瞬间突变，会出现风扇转速瞬间加快的震荡现象，降低了系统稳定性，也会造成噪声干扰，降低用户体验。

发明内容

有鉴于此，本申请提供了一种温度处理方法，所述方法包括：

获取电子元件的工作温度和温控范围；

基于所述工作温度和所述温控范围，获得用于控制目标对象的工作状态的控制温度；

基于所述控制温度，更新所述温控范围。

可选的，所述基于所述工作温度和所述温控范围，获得用于控制目标对象的工作状态的控制温度，包括：

检测所述工作温度是否超过所述温控范围，得到检测结果；

基于所述检测结果，确定用于控制目标对象的工作状态的控制温度。

可选的，所述基于所述检测结果，确定用于控制目标对象的工作状态的控制温度，包括以下至少一种实现方式：

若所述检测结果为所述工作温度位于所述温控范围内，确定用于控制目标对象的工作状态的控制温度不变；

若所述检测结果为所述工作温度超过所述温控范围，将所述工作温度确定为用于控制目标对象的工作状态的控制温度；

若所述检测结果为所述工作温度未达到所述温控范围，将所述工作温度与预设迟滞温度的总温度确定为用于控制目标对象的工作状态的控制温度。

可选的，所述基于所述控制温度，更新所述温控范围，包括：

将所述控制温度更新为所述温控范围的上限温度；

将所述控制温度与预设迟滞温度的差值，更新为所述温控范围的下限温度。

可选的，所述获取温控范围，包括：

检测当前是否存在所述电子元件的历史工作温度；

确定存在所述历史工作温度，调取上一次获得的温控范围；

确定未存在所述历史工作温度，依据所述工作温度和预设迟滞温度，获得温控范围。

可选的，所述预设迟滞温度的获取方法包括：

响应针对所述电子元件的迟滞温度配置请求，获得针对所述电子元件的预设迟滞温度。

可选的，所述方法还包括：

将所述控制温度与上一次获得的历史控制温度进行比较；

确定所述控制温度与所述历史控制温度相同，维持所述目标对象的工作状态不变；

确定所述控制温度与所述历史控制温度不同，基于所述控制温度与所述历史控制温度的温差，调整所述目标对象的工作参数；

按照调整后的工作参数，调整所述目标对象的工作状态，以更新所述电子元件的工作温度。

本申请还提出了一种温度处理装置，所述装置包括：

温度数据获取模块，用于获取电子元件的工作温度和温控范围；

控制温度获得模块，用于基于所述工作温度和所述温控范围，获得用于控制目标对象的工作状态的控制温度；

温控范围更新模块，用于基于所述控制温度，更新所述温控范围。

本申请还提出了一种电子设备，所述电子设备包括：

电子元件；

温度检测器，用于检测所述电子元件的工作温度；

存储器，用于存储实现如上述的温度处理方法的程序；

处理器，用于加载并执行所述存储器存储的程序，以实现如上述的温度处理方法。

本申请还提出了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机指令，所述计算机指令在计算机上运行，实现如上述的温度处理方法。

由此可见，本申请提供了一种温度处理方法及相关设备，电子设备可以获取该电子元件的工作温度，以及基于上一次获得的控制温度更新后的温控范围，据此获得本次输出的控制温度，使其与上一次获得的控制温度之间的差值较小，且基于本次所得控制温度，更新上述温控范围，用于获得下一次输出的控制温度，使其与本次所得控制温度之间的差值较小，避免了所获得的控制温度出现震荡，导致基于所得控制温度对目标对象的工作状态进行控制，产生较大噪声干扰，且降低系统稳定性。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。

图1为本申请提出的温度处理方法的一可选示例的流程示意图；

图2为本申请提出的温度处理方法的又一可选示例的流程示意图；

图3为本申请提出的温度处理方法的又一可选示例的流程示意图；

图4为本申请提出的温度处理方法得到各类温度变化曲线示意图；

图5为本申请提出的温度处理方法的又一可选示例的流程示意图；

图6为本申请提出的温度处理装置的一可选示例的结构示意图；

图7为本申请提出的温度处理装置的又一可选示例的结构示意图；

图8为适用于本申请提出的温度控制方法的电子设备的一可选示例的硬件结构示意图。

具体实施方式

针对背景技术部分的描述，为了解决针对电子设备的散热装置等部件的控制温度变化过快，如所得到的控制温度剧烈震荡变化，导致基于该控制温度对散热装置的控制不断突变，造成噪声感染，且会影响电子设备系统稳定性，降低散热装置的使用寿命等问题。本申请希望对散热装置的工作参数的控制过程能够尽量平稳，这就要求，所获得的用于控制该工作参数调整的控制温度变化尽量平稳，改善控制温度震荡变化导致的上述技术问题。

基于此，提出预先配置一迟滞温度，用来调整所检测到电子设备中的电子元件的工作温度，得到用于控制散热装置的工作参数的控制温度，这样，在当前获取的工作温度大于相邻历史工作温度(如上一次进行温度读取得到的工作温度)的情况下，为了避免电子元件过热而影响其工作性能，甚至损坏，可以直接将当前的工作温度作为控制温度输出；若当前的工作温度小于相邻历史工作温度，可以在该工作温度基础上增加预设的迟滞温度，得到当前时刻的控制温度，但处理方式只能迟滞该预设的迟滞温度，具有很大局限性，无法满足不同电子元件在不同场景下对控制温度平稳控制需求。

对此，还提出结合电子元件当前阶段的温度变化情况，如温度上升或下降等，是否需要利用预设的迟滞温度进行调整，如对获取的工作温度T₃以及相邻若干历史工作温度(如T₁、T₂)进行比较，确定电子元件的工作温度T₃处于上升阶段，如T₃>T₂>T₁，为了避免过热，可以直接输出所获得的工作温度T₃；反之，若处于下降阶段，为了避免下降过快，可以在当前工作温度T₃基础上增加预设迟滞温度N，作为本次输出的控制温度，但这种处理方式得到的控制温度仍会出现震荡。

为了进一步改善上述问题，解决输出控制温度出现的震荡问题，本申请提出以温控范围作为参考，且该温控范围可以依据上一次输出的控制温度更新得到，即为动态温控范围，这样，将每次读取到的工作温度与本次得到的温控范围进行比较，利用该温控范围和工作温度来确定本次输出的控制温度，由于该温控范围的确定考虑到上一次输出的控制温度，使得本次输出的控制温度与上一次输出的控制温度之间的差值不会过大，从而避免了输出控制温度震荡，保证了基于该控制温度实现的系统控制稳定。

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

参照图1，为本申请提出的温度处理方法的一可选示例的流程示意图，该方法可以适用于电子设备，该电子设备可以包括但并不局限于笔记本电脑、可穿戴设备、上网本、增强现实技术(Augmented Reality，AR)设备、虚拟现实(Virtual Reality，VR)设备、车载设备、机器人、台式计算机等配置有集成电路的终端，本申请对电子设备产品类型不做限制，可视情况而定。如图1所示，本实施例提出的温度处理方法可以包括：

步骤S11，获取电子元件的工作温度和温控范围；

结合上文对本申请技术方案的相关描述，本申请的温度检测器可以周期性或按照预设时间(本申请对每次检测时间不做限制，可视情况而定)，检测相应的电子元件的工作温度，如电子元件表面温度或其工作环境温度或内部温度等，本申请对该工作温度的检测方法等不做限制，可以依据该电子元件的类型及其工作温度内容确定，本申请实施例在此不做一一详述。

在每一次读取温度检测器本次检测到的电子元件的工作温度的过程中，还可以获得用于获得本次输出的控制温度的温控范围，该温控范围可以是基于上一次输出的控制温度确定，实现过程可以参照但并不局限于下文相应部分的描述。

需要说明，在首次读取电子元件的工作温度的场景下，可以直接将其作为控制温度输出，并基于首次获取的工作温度和预设迟滞温度，来获得首次确定的温控范围。在非首次获取电子元件的工作温度的场景下，如上述分析，可以直接调取上一次输出控制温度所得到的温控范围等，本申请对温控范围的获取方法不做限制。

步骤S12，基于该工作温度和该温控范围，获得用于控制目标对象的工作状态的控制温度；

由于该温控范围是基于上一次输出的控制温度确定的，可以理解，该温控范围往往是指上一次输出的控制温度附件的温度范围，为了避免相邻两次输出的控制温度变化过大，出现震荡，本申请希望本次输出的控制温度尽量接近上一次输出的控制温度，所以，本申请实施例可以依据该工作温度与温控范围的比较结果，来确定用于控制目标对象的工作状态的控制温度，实现方法本申请不做限制。

其中，目标对象可以包括电子设备中的散热装置，如风扇、散热芯片等，在实际应用中，可以依据所的到的控制温度，来调整该散热装置的工作参数，从而改变其工作状态，以此实现对电子元件的温度调整，避免电子元件工作温度过高降低其工作性能，影响其使用寿命。

需要说明，对于不同电子元件，按照上述方式确定控制温度所依据的温控范围可以不同，从而实现有针对性温度控制，提高温控灵活性和可靠性。

步骤S13，基于该控制温度，更新上述温控范围。

继上文分析，在确定本次输出的针对目标对象的控制温度后，为了保证下一次输出的控制温度能够与本次输出的控制温度接近，本申请实施例可以至少基于该控制温度，更新本次获取的温控范围，将更新后的温控范围作为下一次获取该电子元件的工作温度时，所调取的温控范围，本申请对步骤S13的实现过程不做详述。

在一些实施例中，本申请实施例可以基于本次确定的控制温度以及预设迟滞温度，更新本次获取的温控范围；也可以基于本次确定的控制温度、本次获得温控范围及其与该控制温度之间的比较结果等信息，来更新本次获取的温控范围等，本申请对温控范围的更新实现方法不做限制。可以理解，在相邻两次温度处理过程中，所获取的温控范围可能相同，也可能不同，可以依据上文描述的动态更新方法确定。

另外，对于电子设备中的任一电子元件的温度处理方法类似，本申请不做一一举例详述。需要说明，对于不同电子元件配置的预设迟滞温度可以不同，相应得到的温控范围也可以不同，可视情况而定，本申请在此不做详述。

综上，在本申请实施例中，监测电子元件的工作温度，以输出用于控制目标对象的工作状态的控制温度，避免电子元件工作温度过高而降低其工作性能的应用场景下，电子设备可以获取该电子元件的工作温度，以及基于上一次获得的控制温度更新后的温控范围，据此获得本次输出的控制温度，使其与上一次获得的控制温度之间的差值较小，也就是说，相对于依据固定数值的迟滞温度，本申请提出的基于动态可调整的温控范围，以及实际检测到的电子元件的工作温度，实现针对目标对象的控制温度的调整，避免了所获得的控制温度出现震荡，导致基于所得控制温度对目标对象的工作状态进行控制，产生较大噪声干扰，且降低系统稳定性。

参照图2，为本申请提出的温度处理方法的又一可选示例的流程示意图，本实施例可以是上文描述的温度处理方法的一可选细化实现方法，但并不局限于本申请实施例描述的细化实现方法，且该细化实现方法可以由电子设备执行，如图2所示，该方法可以包括但并不局限于：

步骤S21，获取电子元件的工作温度；

步骤S22，检测当前是否存在该电子元件的历史工作温度，若不存在，进入步骤S23；若存在，执行步骤S25；

步骤S23，将该工作温度确定为用于控制目标对象的工作状态的控制温度；

步骤S24，依据该工作温度和预设迟滞温度，获得温控范围；

步骤S25，调取上一次获得的温控范围；

结合上文实施例对温控范围的相关描述，在首次检测电子元件的工作温度的情况下，如电子设备首次开机使用，温度检测器第一次检测到该电子元件的工作温度a，可以直接将该工作温度a确定为控制温度，且依据该工作温度a以及预设迟滞温度n，来确定本次温度处理所得到的温控范围，如(a，a-n)，但并不局限于该温控范围，且本申请对该预设迟滞温度n的数值不做限制，通常情况下，为了降低震荡幅度，预设迟滞温度的数值往往较小。

按照上述检测方式，在确定本次不是首次检测电子元件的工作温度的情况下，可以直接调取上一次温度处理得到的更新后的温控范围，关于温控范围的更新方法，可以参照但并不局限于上下文相应部分的描述。

步骤S26，检测该工作温度是否超过该温控范围，得到检测结果；

步骤S27，基于该检测结果，确定用于控制目标对象的工作状态的控制温度；

本申请实施例为了降低输出的控制温度震荡，即变化过于剧烈，影响电子设备的系统稳定性，将依据每一次检测到的电子元件当前的工作温度，以及本次获得的温控范围之间的比较结果，来确定本次输出的控制温度，由于该温控范围是基于上一次控制温度确定的该控制温度附近温度，按照这种控制温度输出方式，使得本次确定的控制温度与上一次确定的控制温度尽量接近，甚至相同，如此处理，能够有效改善输出的针对目标对象的控制温度的震荡问答，即改善目标对象的控制震荡问题，提高电子设备系统稳定性。

需要说明，本申请对如何依据上述比较结果，确定本次输出的针对目标对象的控制温度的实现方法不做限制。在一些实施例中，本申请可以依据本次获取的工作温度是否处于温控范围内的检测结果，以及该温控范围、上一次确定的控制温度、本次获取的工作温度等参数，综合确定本次输出的控制温度，实现过程可以依据场景需求确定，本申请实施例在此不做详述。

步骤S28，基于该控制温度和预设迟滞温度，更新温控范围。

其中，预设迟滞温度可以依据电子元件类型、电子元件在电子设备当前工作模式下的历史温度变化信息，以及目标对象的不同工作状态在该工作模式下对电子元件的工作温度的影响系数等信息确定，本申请对该预设迟滞温度的数值不做限制。

在一些实施例中，可以在电子设备出厂之前，由调试工作人员依据个人经验以及但并不局限于上述信息配置，或经过若干次试验配置；当然，也可以在电子设备出厂后，由工程师或用户等依据应用需求进行配置，如依据不同用户对电子设备的使用要求等配置迟滞温度等，本申请对预设迟滞温度的配置阶段及实现方法不做限制。

可选的，在预设迟滞温度的配置实现过程中，电子设备可以响应针对电子元件的迟滞温度配置请求，获得针对电子元件的预设迟滞温度。结合上述分析，该迟滞温度配置请求可以包括但并不局限于上文列举的各信息，或者用户对电子设备相应工作性能的要求等，以便据此配置的该电子元件的预设迟滞温度，能够满足用户对电子设备的个人使用需求。

可见，对于不同电子设备的不同电子元件，以及不同的目标对象的应用场景下，实现温度处理所预设的预设迟滞温度可能不同，也可能相同，可视情况而定；且对于同一电子设备的同一电子元件，因不同用户对其工作要求、对电子设备的工作性能要求等不同，所配置的预设迟滞温度也可能不同；且在同一电子元件的温度处理过程中，因电子设备的工作模式发生变化，导致对该电子元件的工作要求不同，在产生的工作温度变化范围可能不同，所需要配置的预设迟滞温度也可能不同，也就是说，针对电子设备的不同工作模式，可以同一电子元件配置不同的迟滞温度，所以说，在电子设备运行过程中，也可以动态调整预设迟滞温度，配置实现方法可以参照但并不局限于上文描述方法。

所以说，本申请提出的这种针对不同电子元件的相同或不同的迟滞温度的有针对性地配置技术手段，能够更好地满足具有该电子元件的电子设备的当前工作模式下的控制需求和工作参数要求，在保证电子元件的工作性能满足应用需求的同时，提高了用户对电子设备的使用体验。

参照图3，为本申请提出的温度处理方法的又一可选示例的流程示意图，本实施例可以是上文描述的温度处理方法的又一可选细化实现方法，该方法仍可以由电子设备执行，如图3所示，该方法可以包括：

步骤S31，获取电子元件的工作温度和温控范围；

关于步骤S31的实现方法可以参照上文实施例相应部分的描述，本申请实施例在此不做赘述。

步骤S32，检测该工作温度是否超过该温控范围，若该工作温度未达到该温控范围，进入步骤S33；若该工作温度位于该温控范围内，执行步骤S34；若该工作温度超过该温控范围，执行步骤S35；

步骤S33，将该工作温度与预设迟滞温度的总温度确定为用于控制目标对象的工作状态的控制温度；

在本申请实施例中，可以按照但并不局限于上文相应部分描述的方法，配置针对当前工作模式下的电子设备中的该电子元件的预设迟滞温度，为了实现对每次输出的控制温度的精准控制，改善控制温度变化过大造成的控制震荡，本申请将依据本次检测到的电子元件的工作温度，与本次获得的温控范围的上/下限温度的比较结果，采用与该比较结果相应的控制策略，确定本次输出的控制温度。

如上文步骤描述内容，确定本次获取的工作温度未达到温控范围，即该工作温度小于温控范围的下限温度的情况下，可能是电子元件的工作温度下降导致，为了避免直接采用相应下降量降低输出的控制温度，可能会导致控制温度下降过快，影响系统稳定性，对此，本申请实施例提出获取该工作温度t与预设迟滞温度n的总温度(t+n)，将该总温度确定为本次输出的控制温度。可见，在电子元件的工作温度下降的情况下，可以利用预设迟滞温度来延缓输出控制温度的下降速度，避免出现震荡。

需要说明，在工作温度未达到温控范围的情况下，可以按照但并不局限于上文步骤S33描述的方法确定控制温度，根据应用场景需求，也可以基于预设迟滞温度，增加工作温度得到控制温度，也就是将预设迟滞温度作为工作温度的调整参考，确定本次输出的控制温度，实现过程本申请不做详述。

步骤S34，确定用于控制目标对象的工作状态的控制温度不变；

按照上文描述的检测方式，在确定本次获取的工作温度位于温控范围内，可以认为电子元件的温度变化不大，可以维持针对目标对象的控制温度不变，使其保持当前的工作状态不变，节省了对目标对象的工作状态调整的控制步骤。当然，在这种检测结果的情况下，本申请也可以依据工作温度与温控范围的上限/下限温度之间的差值，相应增大或减小上一次输出的控制温度，得到本次输出的控制温度等，本申请对工作温度位于温控范围内，确定控制温度的实现方法不做限制。

步骤S35，将该工作温度确定为用于控制目标对象的工作状态的控制温度；

按照上文描述的检测方式，在确定该工作温度超过该温控范围，即本次获取的工作温度大于本次获取的温控范围的上限温度的情况下，其可能是因电子元件的工作温度增加导致这一检测结果，为了避免电子元件的工作温度过高，影响电子元件的工作性能和使用寿命，需要增加输出的控制温度，从而增加散热装置的散热效果，如增大风扇的转速，与此同时，为了避免控制温度增加过快，出现震荡和噪声干扰，本申请可以不用考虑预设迟滞温度，直接将本次获取的工作温度确定为控制温度输出，但并不局限于这种控制温度确定方法。

在又一些实施例中，确定电子元件的工作温度超过温控范围的上限温度的情况下，也可以基于上一次输出的控制温度和预设迟滞温度，如两个温度总温度，确定本次输出的控制温度，并不局限于步骤S35描述的控制温度获取方式。当然，本申请实施例也可以基于本次获取的工作温度、上一次输出的控制温度，从两者之间选择一温度作为控制温度输出等，可视情况而定，本申请不做一一举例详述。

步骤S36，获取该控制温度与预设迟滞温度的差值；

步骤S37，将该控制温度更新为该温控范围的上限温度，且将该差值更新为该温控范围的下限温度。

继上文分析，为了避免输出的控制温度变化多大，导致对目标对象的控制不稳定，可以控制本次确定的控制温度与上一次确定的控制温度之间的差值，以尽量减小两者之间的差值，所以，本申请在确定本次输出的控制温度，据此更新温控范围时，可以将该温控范围的上限值更新为该控制温度，且将下限值更新为控制温度-预设迟滞温度，使得更新后的温控范围可以更接近上一次输出的控制温度，也能够指导缩小下一次输出的控制温度与本次输出的控制温度之间的差值，避免出现震荡。

依据上文描述的温度处理方法，下面可以以某电子元件的若干次温度处理，得到的控制温度和更新后的温控范围为例进行说明，可以得到如表1所示的每次获得的工作温度、控制温度和温控范围的上限温度和下限温度：

表1

次数	1	2	3	4	5	6	7	8	9	10
											工作温度	50	49	48	47	48	49	50	49	49	48
控制温度&温控范围的上限温度	50	50	50	50	50	50	50	50	50	50
											温控范围的下限温度	47	47	47	47	47	47	47	47	47	47
次数	11	12	13	14	15	16	17	18	19	20
											工作温度	48	47	47	48	48	49	49	50	48	52
控制温度&温控范围的上限温度	50	50	50	50	50	50	50	50	50	52
											温控范围的下限温度	47	47	47	47	47	47	47	47	47	49
次数	21	22	23	24	25	26	27	28	29	30
											工作温度	50	51	49	50	49	50	51	49	50	50
控制温度&温控范围的上限温度	52	52	52	52	52	52	52	52	52	52
											温控范围的下限温度	49	49	49	49	49	49	49	49	49	49
次数	31	32	33	34	35	36	37	38	39	40
											工作温度	46	48	49	49	48	48	47	47	49	48
控制温度&温控范围的上限温度	49	49	49	49	49	49	49	49	49	49
											温控范围的下限温度	46	46	46	46	46	46	46	46	46	46

基于上述表1所示数据，为了更直观、清楚得到本申请提出的这种温度处理方法的技术效果，可以绘制相应的曲线图，如图4所示，利用表1中4次获取的电子元件的工作温度，可以绘制工作温度变化曲线；利用相应获得的控制温度(即温控范围的上限温度)，可以绘制控制温度变化曲线，也是温控范围的上限变化曲线；利用各次确定的温控范围的下限温度，可以绘制温控范围的下限变化曲线。

如图4所示的各变化曲线可知，在实际获取的工作温度位于温控范围内的情况下，输出的控制温度维持变化，可以是该温控范围的上限温度，按照上文描述的温控范围不变，使得输出的控制温度在一定时间内维持不变，在该时间内无需调整目标对象的工作参数，可以使该目标对象的工作状态维持不变，保证了系统稳定性。

按照上述检测方式，确定获取的工作温度大于温控范围的上限温度，为了保护电子元件，可以将该工作温度作为温控范围的新上限温度，并将该控制温度/新上限温度-预设迟滞温度＝温控范围的新下限温度，以使得该温控范围的上下限温度差不变，但并不局限于此，如图4中控制温度变化曲线的第一转折点，其下一次检测到的工作温度变小，但仍位于新的温控范围内，将维持控制温度不变，如图4所示，针对目标对象的控制温度仍可以保持一定时间内不变，如此反复处理，使得电子设备工作期间，基于电子元件的工作温度，确定的针对目标对象的控制温度可以在一定时长内维持不变，相对于直接将图4所示的工作温度变化曲线作为控制温度变化曲线，有效改善了针对目标对象的控制温度震荡变化问题，甚至在某一时间段内不出现震荡，控制目标对象维持一个工作状态工作。

需要说明，关于电子设备工作过程中，依据上文举例检测到的工作温度，确定的控制温度及其温控范围，包括但并不局限于上文优选示例，也可以按照上文相应部分的描述，适应性调整控制温度，减缓震荡，实现过程本申请不做详述。

基于上文各实施例描述的温度处理方法，下面将对如何利用每次确定的控制温度，实现对目标对象的工作状态的调整进行说明，参照图5所示的温度处理方法的又一可选示例的流程示意图，本实施例可以在确定本次输出的控制温度后的处理步骤进行描述，关于控制温度的获取过程，可以参照但并不局限于上文实施例相应部分的描述，本实施例不做赘述。如图5所示，该方法可以包括：

步骤S41，将本次确定的控制温度与上一次获得的历史控制温度进行比较；

步骤S42，确定该控制温度与历史控制温度相同，维持目标对象的工作状态不变；

结合上文实施例相应部分的描述，在电子元件的工作温度位于温控范围内的情况下，可以维持控制温度不变，这种情况下，可以维持目标对象的工作参数不变，使其维持当前所处工作状态不变，关于目标对象的类型及其控制实现方法本申请不做限制。

以目标对象为电子设备中的风扇这一散热装置为例进行说明，在确定本次输出的控制温度与上一次获取的控制温度相同的情况下，可以控制该风扇的转速不变，即使得该风扇维持当前转速工作。

步骤S43，确定该控制温度与历史控制温度不同，基于该控制温度与历史控制温度的温差，调整目标对象的工作参数；

步骤S44，按照调整后的工作参数，调整目标对象的工作状态，以更新电子元件的工作温度。

结合上文对控制温度对目标对象的工作状态的影响的相关描述内容，在电子元件的工作温度上升或下降，导致其超出温控范围或小于温控范围的下限温度，说明电子元件的工作温度变化比较大，为了保护电子元件，降低目标对象的功耗，可以在控制温度相对于历史控制温度增大后，可以依据增大温度值，适应性调整目标对象的工作参数，如增大风扇转速，以达到降低电子元件的工作温度的技术效果，避免工作温度过高而损坏。若控制温度相对于历史控制温度减小，可以依据减小的温度值，适应性调整目标对象的工作参数，如减小风扇转速，以降低噪音干扰以及风扇的功耗。

需要说明，在目标对象的工作参数调整过程中，可以直接按照控制温度与工作参数之间的预设映射关系实现；在一些实施例中，根据需要，在确定增大/较小的温度值小于温控阈值的情况下，也可以暂时不调整目标对象的工作参数，在下一次确定所得增大/较小的温度值达到温控阈值，再按照上文描述的方式调整目标对象的工作参数。

综上，按照本申请提出的温度处理方法，可以改善甚至在一定时间内不会出现控制温度的震荡，这样基于该控制温度，可以在一定时间内不调整目标对象的工作参数，极大避免频繁调整目标对象的工作参数，对目标对象的使用寿命等性能的影响；同时，在电子元件的工作温度变化较大的情况下，可以及时调整目标对象工作产生，在实现电子元件的过温保护的同时，也能够降低目标对象的功耗。

参照图6，为本申请提出的温度处理装置的一可选示例的结构示意图，如图6所示，该装置可以包括：

温度数据获取模块11，用于获取电子元件的工作温度和温控范围；

控制温度获得模块12，用于基于所述工作温度和所述温控范围，获得用于控制目标对象的工作状态的控制温度；

温控范围更新模块13，用于基于所述控制温度，更新所述温控范围。

在一些实施例中，如图7所示，该控制温度获得模块12可以包括：

检测单元121，用于检测所述工作温度是否超过所述温控范围，得到检测结果；

控制温度确定单元122，用于基于所述检测结果，确定用于控制目标对象的工作状态的控制温度。

可选的，控制温度确定单元122可以包括以下至少一个确定单元：

第一确定单元，用于在检测结果为所述工作温度位于所述温控范围内的情况下，确定用于控制目标对象的工作状态的控制温度不变；

第二确定单元，用于在检测结果为所述工作温度超过所述温控范围的情况下，将所述工作温度确定为用于控制目标对象的工作状态的控制温度；

第三确定单元，用于在检测结果为所述工作温度未达到所述温控范围的情况下，将所述工作温度与预设迟滞温度的总温度确定为用于控制目标对象的工作状态的控制温度。

基于上述实施例的描述，如图7所示，上述温控范围更新模块13可以包括：

上限温度更新单元131，用于将所述控制温度更新为所述温控范围的上限温度；

下限温度更新单元132，用于将所述控制温度与预设迟滞温度的差值，更新为所述温控范围的下限温度。

在又一些实施例中，如图7所示，上述温度数据获取模块11可以包括：

工作温度获取单元111，用于获取电子元件的工作温度；

历史工作温度检测单元112，用于检测当前是否存在所述电子元件的历史工作温度；

温度范围调取单元113，用于在历史工作温度检测单元确定存在所述历史工作温度的情况下，调取上一次获得的温控范围；

温控范围确定单元114，用于在历史工作温度检测单元确定未存在所述历史工作温度的情况下，依据所述工作温度和预设迟滞温度，获得温控范围。

基于上文各实施例，为了获取预设迟滞温度，上述装置还可以包括：

迟滞温度配置模块，用于响应针对所述电子元件的迟滞温度配置请求，获得针对所述电子元件的预设迟滞温度。

在又一些实施例中，上述装置还可以包括：

控制温度比较模块，用于将所述控制温度与上一次获得的历史控制温度进行比较；

工作状态控制模块，用于确定所述控制温度与所述历史控制温度相同，维持所述目标对象的工作状态不变；

工作参数调整模块，用于确定所述控制温度与所述历史控制温度不同，基于所述控制温度与所述历史控制温度的温差，调整所述目标对象的工作参数；

工作状态调整模块，用于按照调整后的工作参数，调整所述目标对象的工作状态，以更新所述电子元件的工作温度。

需要说明的是，关于上述各装置实施例中的各种模块、单元等，均可以作为程序模块存储在存储器中，由处理器执行存储在存储器中的上述程序模块，以实现相应的功能，关于各程序模块及其组合所实现的功能，以及达到的技术效果，可以参照上述方法实施例相应部分的描述，本实施例不再赘述。

本申请还提供了一种计算机可读存储介质，其上可以存储计算机程序，该计算机程序可以被处理器调用并加载，以实现上述实施例描述的温度处理方法的各个步骤。

参照图8，为适用于本申请提出的温度控制方法的电子设备的一可选示例的硬件结构示意图，该电子设备可以包括但并不局限于上文列举的终端，如图8所示，该电子设备可以包括：电子元件21、温度检测器22、存储器23以及处理器24，其中：

电子元件21、温度检测器22、存储器23以及处理器24各自的数量可以为至少一个，且可以通过通信总线彼此通信连接，本申请对这几部分的具体连接方式不作限定。

电子元件21可以是构成电子设备中集成电路的单元，其在工作过程中可以产生热量，使其具有一定的工作温度，本申请对该电子元件21的类型不做限制。可以理解，对于不同类型的电子元件21工作过程中产生的工作温度可能不同，同一电子元件21在不同的工作模式下产生的工作温度也可能不同，本申请对此不做限制，可视情况而定。

温度检测器22可以用于检测电子元件的工作温度，可以是位于电子元件上的贴片式的温度传感器，也可以部署在电子元件附件，本申请对该温度检测器22的类型及其与电子元件之间的部署关系不做限制，可以依据实际情况确定。

存储器23可以存储实现上述实施例描述的温度处理方法的程序；处理器24可以用于加载并执行存储器23存储的程序，以实现上述相应实施例描述的温度处理方法，实现过程不做赘述。

在本申请实施例中，存储器23可以包括高速随机存取存储器，还可以包括非易失性存储器，例如至少一个磁盘存储器件或其他易失性固态存储器件。处理器24，可以为中央处理器(Central Processing Unit，CPU)、特定应用集成电路(application-specificintegrated circuit，ASIC)、数字信号处理器(DSP)、专用集成电路(ASIC)、现成可编程门阵列(FPGA)或者其他可编程逻辑器件等。

在又一些实施例中，上述电子设备还可以包括如感应触摸显示面板上的触摸事件的触摸感应单元、键盘、鼠标、摄像头、拾音器等至少一个输入设备；如显示器、扬声器、振动机构、灯等至少一个输出设备；各种类型的通信接口；电源管理模组、各种传感器模组、天线等，可以依据电子设备的产品类型及其功能需求确定，本申请在此不做一一举例详述。

也就是说，图8所示的电子设备的结构并不构成对本申请实施例中电子设备的限定，在实际应用中，电子设备可以包括比图8所示的更多或更少的部件，或者组合某些部件，本申请在此不做一一列举。

最后，需要说明的是，关于上述各实施例中，除非上下文明确提示例外情形，“一”、“一个”、“一种”和/或“该”等词并非特指单数，也可包括复数。一般说来，术语“包括”与“包含”仅提示包括已明确标识的步骤和元素，而这些步骤和元素不构成一个排它性的罗列，方法或者设备也可能包含其它的步骤或元素。由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括要素的过程、方法、商品或者设备中还存在另外的相同要素。

其中，在本申请实施例的描述中，除非另有说明，“/”表示或的意思，例如，A/B可以表示A或B；本文中的“和/或”仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。另外，在本申请实施例的描述中，“多个”是指两个或多于两个。

本申请涉及到的术语诸如“第一”、“第二”等仅用于描述目的，用来将一个操作、单元或模块与另一个操作、单元或模块区分开来，而不一定要求或者暗示这些单元、操作或模块之间存在任何这种实际的关系或者顺序。且不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量，由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。

另外，本说明书中各个实施例采用递进或并列的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。对于实施例公开的装置、计算机设备而言，由于其与实施例公开的方法对应，所以描述的比较简单，相关之处参见方法部分说明即可。

对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本申请。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本申请的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本申请将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (10)

1.一种温度处理方法，所述方法包括：

获取电子元件的工作温度和温控范围；

基于所述工作温度和所述温控范围，获得用于控制目标对象的工作状态的控制温度；

基于所述控制温度，更新所述温控范围。

2.根据权利要求1所述的方法，所述基于所述工作温度和所述温控范围，获得用于控制目标对象的工作状态的控制温度，包括：

检测所述工作温度是否超过所述温控范围，得到检测结果；

基于所述检测结果，确定用于控制目标对象的工作状态的控制温度。

3.根据权利要求2所述的方法，所述基于所述检测结果，确定用于控制目标对象的工作状态的控制温度，包括以下至少一种实现方式：

若所述检测结果为所述工作温度位于所述温控范围内，确定用于控制目标对象的工作状态的控制温度不变；

若所述检测结果为所述工作温度超过所述温控范围，将所述工作温度确定为用于控制目标对象的工作状态的控制温度；

若所述检测结果为所述工作温度未达到所述温控范围，将所述工作温度与预设迟滞温度的总温度确定为用于控制目标对象的工作状态的控制温度。

4.根据权利要求1所述的方法，所述基于所述控制温度，更新所述温控范围，包括：

将所述控制温度更新为所述温控范围的上限温度；

将所述控制温度与预设迟滞温度的差值，更新为所述温控范围的下限温度。

5.根据权利要求1所述的方法，所述获取温控范围，包括：

检测当前是否存在所述电子元件的历史工作温度；

确定存在所述历史工作温度，调取上一次获得的温控范围；

确定未存在所述历史工作温度，依据所述工作温度和预设迟滞温度，获得温控范围。

6.根据权利要求1～5任一项所述方法，所述预设迟滞温度的获取方法包括：

响应针对所述电子元件的迟滞温度配置请求，获得针对所述电子元件的预设迟滞温度。

7.根据权利要求1～5任一项所述方法，所述方法还包括：

将所述控制温度与上一次获得的历史控制温度进行比较；

确定所述控制温度与所述历史控制温度相同，维持所述目标对象的工作状态不变；

确定所述控制温度与所述历史控制温度不同，基于所述控制温度与所述历史控制温度的温差，调整所述目标对象的工作参数；

按照调整后的工作参数，调整所述目标对象的工作状态，以更新所述电子元件的工作温度。

8.一种温度处理装置，所述装置包括：

温度数据获取模块，用于获取电子元件的工作温度和温控范围；

控制温度获得模块，用于基于所述工作温度和所述温控范围，获得用于控制目标对象的工作状态的控制温度；

温控范围更新模块，用于基于所述控制温度，更新所述温控范围。

9.一种电子设备，所述电子设备包括：

电子元件；

温度检测器，用于检测所述电子元件的工作温度；

存储器，用于存储实现如权利要求1～7任一项所述的温度处理方法的程序；

处理器，用于加载并执行所述存储器存储的程序，以实现如权利要求1～7任一项所述的温度处理方法。

10.一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机指令，所述计算机指令在计算机上运行，实现如权利要求1-7中任一项所述的温度处理方法。

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