CN114005747A - 一种切割晶圆的方法、装置、设备及存储介质 - Google Patents

一种切割晶圆的方法、装置、设备及存储介质 Download PDF

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CN114005747A CN202111317629.5A CN202111317629A CN114005747A CN 114005747 A CN114005747 A CN 114005747A CN 202111317629 A CN202111317629 A CN 202111317629A CN 114005747 A CN114005747 A CN 114005747A
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高金龙
张宁宁
吕孝袁
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Jiangsu Jingchuang Advanced Electronic Technology Co Ltd
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Abstract

本申请涉及切割工件的领域，尤其是涉及一种切割晶圆的方法、装置、设备及存储介质，其中方法包括：依据工作台的工作中心建立坐标轴；获取晶圆外缘所在圆的第一图像，并将第一图像映射到坐标轴上；获取第一图像上不少于三个点的第一坐标，并依据第一坐标获取第一图像的第一方程；获取晶圆的切割夹角；依据第一方程和切割夹角确定切割起点坐标和切割终点坐标；依据切割起点坐标和切割终点坐标切割晶圆。本申请便于在晶圆圆心和工作台工作中心不重合时将晶圆切割为接近于圆的多边形。

Description

一种切割晶圆的方法、装置、设备及存储介质
技术领域
本申请涉及切割工件的领域，尤其是涉及一种切割晶圆的方法、装置、设备及存储介质。
背景技术
为了进一步得到晶圆的衍生制品，需要对圆形晶圆进行进一步的切割。
目前，理想状态下对圆形晶圆进行进一步切割的过程是：将晶圆放置在工作台上，并使晶圆的圆心和工作台的工作中心重合，然后通过工作台对晶圆进行切割，这样切割出来的晶圆形状为极接近圆的等边多边形。
在实现本申请的过程中，发明人发现上述技术至少存在以下问题：在实际的切割过程中，难以使晶圆的圆心和工作台的工作中心准确重合，这样切割出来的晶圆并非接近于圆的等边多边形。
发明内容
为了便于在晶圆圆心和工作台工作中心不重合时将晶圆切割为接近于圆的多边形，本申请提供一种切割晶圆的方法、装置、设备及存储介质。
第一方面，本申请提供的一种切割晶圆的方法，采用如下的技术方案：
一种切割晶圆的方法，包括：
依据工作台的工作中心建立坐标轴，所述工作台用于切割所述晶圆；
获取所述晶圆外缘的第一图像，并将所述第一图像映射到所述坐标轴上；
获取所述第一图像上不少于三个点的第一坐标，并依据所述第一坐标获取所述第一图像的第一方程；
获取所述晶圆的切割夹角，所述切割夹角为单个所述晶圆等分后每部分的夹角；
依据所述第一方程和所述切割夹角确定切割起点坐标和切割终点坐标；
依据所述切割起点坐标和所述切割终点坐标切割所述晶圆。
通过采用上述技术方案，先以工作台的工作中心为坐标轴建立坐标系，接着把获取的晶圆外缘所在的圆的图像映射在建立的坐标系上，再通过三点确定圆的方程的方式确立晶圆外缘所在的圆的方程，由此方程可以获取晶圆外缘所在的圆的圆心坐标以及圆的半径；且进一步再综合单个晶圆等分后每部分的夹角信息，可以依次算出晶圆上过圆心等分后每部分切割起点位置和切割终点位置，这样，依据每部分的切割起点位置和切割终点位置对晶圆进行切割，可便于将晶圆的形状切割为接近于圆的等边多边形。
优选的，所述依据工作台的工作中心建立坐标轴，包括：
获取所述工作台的平面图像；
依据所述平面图像获取所述工作台的工作中心位置；
依据所述工作中心位置建立所述坐标轴。
通过采用上述技术方案，先获取工作台的平面图像可便于找到工作台的工作中心的位置，进一步可以依据工作台的工作中心的位置建立坐标系，建立坐标系的目的在于后续便于知晓晶圆的圆心坐标，并便于获取晶圆外缘所在圆上的若干点的点坐标。
优选的，所述获取所述晶圆外缘的第一图像，并将所述第一图像映射到所述坐标轴上，包括：
照射所述晶圆，生成照射图像；
依据所述照射图像获取所述第一图像；
将所述第一图像映射到所述坐标轴上。
通过采用上述技术方案，在工作台上使用可使用某种光源从晶圆的底部对晶圆进行照射，这样从晶圆的上方看，就会产生明亮不同的区域，晶圆所在的位置为黑色的圆形区域；如此先获取此明亮不同的区域的图像，然后通过图像处理技术，获取黑色圆形区域的外缘所在圆的图形，并记为第一图像；坐标轴的某一点对应工作台的工作中心，且将此点记为图像工作中心；进一步，将第一图像映射到坐标轴上，且使黑色圆形区域的圆心相对于工作台的工作中心的位置和第一图像的圆心相对于图像工作中心的位置对应；也即，在位置上，黑色圆形区域的圆心和第一图像的圆心相对应，工作台的工作中心和图像工作中心相对应。
优选的，所述获取所述第一图像上不少于三个点的第一坐标，并依据所述第一坐标获取所述第一图像的第一方程，包括：
从所述第一图像上选取选取数量不少于三个的选取点，获取每个所述选取点的坐标，并记为第一坐标；
依据不少于三个的所述第一坐标获取所述第一图像的方程，记为第一方程。
通过采用上述技术方案，第一图像被映射到坐标轴上，但此时在坐标轴上仅有第一图像的图像确无法获知第一图像的方程、圆心、半径等重要信息，接下来就需要对第一图像对应的方程进行求解，在本技术方案中，采用三点确定一个圆的方法，先通过计算机随机选取在第一图像上选取不少于三个的点，并获取每个点在坐标轴上的坐标，进一步将这三个点的坐标带入圆的标准方程的公式里，从而将第一图像对应的圆的方程解出并获取，且将第一图像对应的圆的方程记为第一方程。
优选的，所述获取所述晶圆的切割夹角，包括：
预设所述晶圆的等分份数；
依据所述等分份数确定所述切割夹角。
通过采用上述技术方案，对晶圆进行过圆心的等分，切成若干份扇形，首先要确定等分的切割份数；公知一个圆的弧度是2πrad，又已经确定等分的切割份数，则通过简单的相除计算可以获知每份扇形晶圆两直边的之间的夹角，且记为切割夹角。
优选的，所述依据所述第一方程和所述切割夹角确定切割起点坐标和切割终点坐标，包括：
依据所述第一方程获取所述第一图像的第一图像圆心坐标和第一图像半径；
获取所述工作中心位置的工作中心坐标和所述切割夹角；
依据所述第一图像圆心坐标、所述第一图像半径、所述工作中心坐标以及所述切割夹角计算所述切割起点坐标和所述切割终点坐标。
通过采用上述技术方案，通过第一方程可以解出第一图像圆心坐标以、及第一图像半径；进一步，通过第一图像圆心坐标和工作中心坐标可以计算出，第一图像上的各点因为第一图像圆形未与工作中心重合而带来的横、纵轴上的偏移量；再进一步，通过横、纵轴上的偏移量、第一图像半径以及切割夹角可以确定每个扇形晶圆的切割起点坐标和切割终点坐标；需要说明的是切割起点为每个扇形一个直角边与弧边的交点，切割终点为每个扇形另一个直角边与弧边的交点。
优选的，所述依据所述切割起点坐标和所述切割终点坐标切割所述晶圆，包括：
依据所述切割起点坐标和所述切割终点坐标确定切割直线；
依据所述切割直线控制所述工作台对所述晶圆进行切割。
通过采用上述技术方案，工作台对晶圆进行切割时仅能采取直线切割的方式，确定了每份扇形晶圆的切割起点坐标和切割终点坐标，则进一步则可确定工作台上的切割部件切割每份扇形晶圆时所走的直线，然后控制切割部件依据每份扇形晶圆对应的直线对相应的扇形晶圆进行切割，如此便于使切割出的晶圆的形状为接近圆的等边多边形。
第二方面，本申请提供一种切割晶圆的装置，采用如下的技术方案：
一种切割晶圆的装置，包括：
坐标系建立模块（100），用于依据工作台的工作中心建立坐标轴，所述工作台用于切割所述晶圆；
第一图像获取模块（200），用于获取所述晶圆外缘的第一图像，
并将所述第一图像映射到所述坐标轴上；
第一方程获取模块（300），用于获取所述第一图像上不少于三个点的第一坐标，并依据所述第一坐标获取所述第一图像的第一方程；
切割夹角获取模块（400），用于获取所述晶圆的切割夹角，所述切割夹角为单个所述晶圆等分后每部分的夹角；
切割点获取模块（500），用于依据所述第一方程和所述切割夹角确定切割起点坐标和切割终点坐标；
晶圆切割模块（600），用于依据所述切割起点坐标和所述切割终点坐标切割所述晶圆。
通过采用上述技术方案，先以工作台的工作中心为坐标轴建立坐标系，接着把获取的晶圆外缘所在的圆的图像映射在建立的坐标系上，再通过三点确定圆的方程的方式确立晶圆外缘所在的圆的方程，由此方程可以获取晶圆外缘所在的圆的圆心坐标以及圆的半径；且进一步再综合单个晶圆等分后每部分的夹角信息，可以依次算出晶圆上过圆心等分后每部分切割起点和切割终点，这样，依据每部分的切割起点和切割终点对晶圆进行切割，可便于将晶圆的形状切割为接近圆的多边形。
第三方面，本申请提供一种计算机设备，采用如下技术方案：包括存储器和处理器，所述存储器上存储有能够被处理器加载并执行如上述任一种切割晶圆的方法的计算机程序。
通过采用上述技术方案，先以工作台的工作中心为坐标轴建立坐标系，接着把获取的晶圆外缘所在的圆的图像映射在建立的坐标系上，再通过三点确定圆的方程的方式确立晶圆外缘所在的圆的方程，由此方程可以获取晶圆外缘所在的圆的圆心坐标以及圆的半径；且进一步再综合单个晶圆等分后每部分的夹角信息，可以依次算出晶圆上过圆心等分后每部分切割起点和切割终点，这样，依据每部分的切割起点和切割终点对晶圆进行切割，可便于将晶圆的形状切割为接近圆的多边形。
第四方面，本申请提供一种计算机可读存储介质，采用如下技术方案：存储有能够被处理器加载并执行上述任一种切割晶圆的方法的计算机程序。
通过采用上述技术方案，先以工作台的工作中心为坐标轴建立坐标系，接着把获取的晶圆外缘所在的圆的图像映射在建立的坐标系上，再通过三点确定圆的方程的方式确立晶圆外缘所在的圆的方程，由此方程可以获取晶圆外缘所在的圆的圆心坐标以及圆的半径；且进一步再综合单个晶圆等分后每部分的夹角信息，可以依次算出晶圆上过圆心等分后每部分切割起点和切割终点，这样，依据每部分的切割起点和切割终点对晶圆进行切割，可便于将晶圆的形状切割为接近圆的多边形。
综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：
1.即使晶圆的圆心和工作台的工作中心不重合，也可以通过先确定晶圆外缘所在的圆的方式得到相应的圆的方程，并进一步确定晶圆外缘所在的圆各个切割起点和切割终点，实现对晶圆的切割，并将晶圆的形状切割为接近圆的等边多边形。
2.从晶圆的一侧对晶圆进行照射，则从晶圆的另一侧看会产生明暗不同的区域，如此便于捕捉晶圆所在的阴影区域，从而便于通过图像处理技术获取晶圆外缘所在圆的图像。
3.由于工作抬上对晶圆进行切割的切割部件仅能进行直线切割，则确定切割的切割起点和切割终点，可便于计算机依据切割起点和切割终点控制切割部件对晶圆进行切割。
附图说明
图1是本申请实施例中一种切割晶圆的方法的流程示意图。
图2是本申请实施例中S100的子步骤流程图。
图3是本申请实施例中S200的子步骤流程图。
图4是本申请实施例中S300的子步骤流程图。
图5是本申请实施例中S400的子步骤流程图。
图6是本申请实施例中S500的子步骤流程图。
图7是本申请实施例中S600的子步骤流程图。
图8是本申请实施例中一种切割晶圆的系统结构框图。
附图标记说明：100、坐标系建立模块；200、第一图像获取模块；300、第一方程获取模块；400、切割夹角获取模块；500、切割点获取模块；600、晶圆切割模块。
具体实施方式
以下结合附图1-8对本申请作进一步详细说明。
生产中，在对圆形晶圆的外缘处进行切割时，想要达到的目的是：通过切割将晶圆的外缘形状变为接近于圆的等边多边形。
本申请实施例公开一种切割晶圆的方法。参照图1，切割晶圆的方法包括：
S100、依据工作台的工作中心建立坐标轴。
在一个实施例中，参照图2，S100包括以下3个步骤：
S101、获取工作台的平面图像。
通过工业相机从工作台的正上方对工作台进行拍摄，从而得到工作台的平面图像，并进一步将拍摄到的工作台的平面图像传至计算机。
S102、依据平面图像获取工作台的工作中心位置。
计算机获取到工作台的平面图像，并进一步使用图像处理技术依据工作中心的特征确定平面图像上的工作中心位置。
在其他实施例中，用户还可自行通过计算机标注出平面图像上工作中心的位置，从而使计算机获取工作台的工作中心位置。
S103、依据工作中心位置建立坐标轴。
确定平面图像上的工作中心位置后，以工作中心位置为基准建立一个平面坐标系，且将工作中心位置设为该平面坐标系上的一个坐标点，优选的，该坐标点为该平面坐标系的原点。
S200、获取所述晶圆外缘的第一图像，并将所述第一图像映射到所述坐标轴上。
在一个实施例中，参照图3，S200包括以下3个步骤：
S201、照射晶圆，生成照射图像。
将晶圆放置在工作台上，然后在晶圆位置的下方区域设置若干点光源，使用点光源从晶圆的正下方对晶圆进行照射；然后使用工业相机从晶圆的正上方对晶圆进行拍摄，由于位于点光源上方的晶圆挡住了部分进入工业相机中的光，则在工业相机中的成像区域中对应晶圆的位置会生成圆形的黑暗区域，而其他区域则比较明亮，工业相机进一步生成对应的明暗相间的照射图像；工业相机接着进一步将照射图像发送至计算机。
S202、依据所述照射图像获取所述第一图像。
计算机获取工业相机发送的照射图像，进一步依据图像处理技术提取照射图像中圆形黑暗区域边缘的图像，并对圆形黑暗区域边缘的图像进行进一步的处理使之成为一个圆形图像，且将此圆形图像记为第一图像。
S203、将第一图像映射到坐标轴上。
将工业相机拍摄的工作台的平面图像以及晶圆的图像传至计算机后，计算机上对上述图像进行处理以确定晶圆的圆心相对于工作台工作中心的距离和方向。
进一步，计算机使工作中心所在的位置和工作中心在平面坐标系上的坐标点对应，并使晶圆的圆心与第一图像的圆心对应；也即，使第一图像的圆心相对于工作中心在平面坐标系上的坐标点的距离和方向与晶圆的圆心相对于工作台工作中心的距离和方向对应。
再进一步，计算机依据上述对应关系将第一图像映射到坐标轴上。
S300、获取第一图像上不少于三个点的第一坐标，并依据第一坐标获取第一图像的第一方程。
在一个实施例中，参照图4，S300包括以下2个步骤：
S301、从所述第一图像上选取选取数量不少于三个的选取点，获取每个所述选取点的坐标，并记为第一坐标。
将第一图像显示在坐标轴上后，此时并没有得到第一图像在坐标轴上上对应的方程，由于第一图像为一个圆形，故而可通过三点确定一个圆的方式求取第一图像对应的方程。
计算机具有捕捉第一图像上的点的功能，通过计算机随机捕捉第一图像上不少于3个的选取点，并进一步获取每个选取点的坐标，且将选取点的坐标记为第一坐标；优选的，将选取点的数量设为4个，计算时，任选其中3个第一坐标用于求取第一图像对应的圆的方程，剩余的1个第一坐标用于验证计算的得到的第一图像对应的圆的方程是否正确。
S302、依据不少于三个的第一坐标获取第一图像的方程，记为第一方程。
获取计算机随机选取得到4个第一坐标，任选其中3个带入公知的圆的标准方程公式里，从而求取第一图像对应的圆的方程，并记为第一方程。且将第一方程表示为：
(x-a)²+(y-b)²=r²；
其中，a为第一图像圆心的横坐标，b第一图像圆心的纵坐标；r为第一图像的半径。
进一步，将第四个第一坐标带入到第一方程中，判断第一方程是否成立。若不成立，则从新选取4个第一坐标并计算相应的第一方程，直至计算出正确的第一方程；若成立，则第一方程即为第一图像对应的圆的方程。
S400、获取晶圆的切割夹角。
在一个实施例中，参照图5，S400包括以下2个步骤：
S401、预设晶圆的等分份数。
对晶圆的作过圆形的等分处理，这里所说的等分处理并非将晶圆作过圆心的切割，而只是预想将圆形晶圆分成若干大小和形状相等的扇形晶圆。
为了后续便于将晶圆切割成一个等边多边形，需要预先设置晶圆的等分份数，优选的，在一个实施例中将晶圆的等分份数设为1080份。
S402、依据等分份数确定切割夹角。
公知的是，一个圆的弧度是2πrad，根据S401获知等分份数后，则可进一步确定每个扇形晶圆的切割夹角，这里所说当切割夹角指的是上述扇形两直角边之间的夹角，且该夹角为锐角，将该切割夹角数学表示为θ。可参照下列计算式对切割夹角θ进行计算：
θ=2π/等分份数；
若如上述S401将晶圆的等分份数设为1080份，则相应的切割夹角θ=2π/等分份数=2π/1080=π/540。
S500、依据第一方程和切割夹角确定切割起点坐标和切割终点坐标。
在一个实施例中，参照图6，S500包括以下3个步骤：
S501、依据第一方程获取第一图像的第一图像圆心坐标和第一图像半径。
通过S302可以获知第一方程为：(x-a)²+(y-b)²=r²，则：
第一图像的圆心坐标为（a,b），且将（a,b）记为第一图像圆心坐标；
第一图像的半径为r，且将r记为第一图像半径。
S502、获取工作中心位置的工作中心坐标和切割夹角。
通过S103可以获知工作中心在坐标轴上的坐标，且将工作中心在坐标轴上的坐标记为工作中心坐标，用数学平面坐标系的表示方式记为（m,n）。
通过S402可以获知切割夹角θ。
S503、依据第一图像圆心坐标、第一图像半径、工作中心坐标以及所述切割夹角计算切割起点坐标和切割终点坐标。
以其中一个扇形晶圆的为例：
将该扇形晶圆上的切割起点坐标记为（X1,Y1），将切割终点坐标记为（X2,Y2）。
求解X1和Y1，使用以下计算式：
X1=rcosθ+(a-m)；
Y1=rsinθ+(b-n)；
求解X2和Y2，使用以下计算式：
X2=rcos2θ+(a-m)；
Y2=rsin2θ+(b-n)；
通过求取（X1,Y1）和（X2,Y2）可以确定一个扇形晶圆切割起点坐标和切割终点坐标。
以此类推，下一个扇形晶圆切割起点坐标和切割终点坐标为（X2,Y2）和（X2,Y3）；
其中，（X2,Y2）上述X2和Y2的求解过程一致，求解X3和Y3，使用以下计算式：
X3=rcos3θ+(a-m)；
Y3=rsin3θ+(b-n)；
以此类推，可接着通过计算机计算以下所有扇形晶圆切割起点坐标和切割终点坐标，直至将所有扇形晶圆切割起点坐标和切割终点坐标计算出来。
S600、获取晶圆的切割夹角。
在一个实施例中，参照图7，S600包括以下2个步骤：
S601、依据切割起点坐标和切割终点坐标确定切割直线。
通过S503可以获知每个扇形晶圆切割起点坐标和切割终点坐标，然后通过计算机根据每个每个扇形晶圆切割起点坐标和切割终点坐标，可以计算出每个扇形晶圆切割起点坐标和切割终点坐标所在的直线方程。
以第一个扇形晶圆为例：
第一个扇形晶圆的切割起点坐标为（X1,Y1），切割终点坐标为（X2,Y2）；
则第一个扇形晶圆的直线方程为：(Y-Y2)/(Y1-Y2) = (X-X2)/(X1-X2)；
S602、依据切割直线控制工作台对晶圆进行切割。
已知每块扇形晶圆的切割起点坐标和切割终点坐标，还已知由每块扇形晶圆的切割起点坐标和切割终点坐标获得的扇形晶圆的直线方程，则进行切割时，计算机依据切割起点坐标控制切割部件从晶圆上与切割起点坐标对应的位置处开始切割；然后计算机依据获取的直线方程，顺着晶圆上与直线方程对应的直线进行直线切割，直至切割到晶圆上与切割终点坐标相对应的位置。
按照上述方法对每个扇形晶圆进行切割，并将每块扇形晶圆切割为相同的等腰三角形。原本每个扇形晶圆就是连接在一起的，只是为了便于描述切割起点坐标和切割终点坐标才采用“每个扇形晶圆这种说法”。如此，晶圆被切割完毕后，形成的是等边多边形的晶圆。优选的，在等边多边形的边数为1080的情况下，被切割出来的等边多边形晶圆看起来接近圆形的晶圆。
图1为一个实施例中一种切割晶圆的方法的流程示意图。应该理解的是，虽然图1的流程图中的各个步骤按照箭头的指示依次显示，但是这些步骤并不是必然按照箭头指示的顺序依次执行；除非本文中有明确的说明，这些步骤的执行并没有严格的顺序限制，这些步骤可以以其它的顺序执行；并且图1中的至少一部分步骤可以包括多个子步骤或者多个阶段，这些子步骤或者阶段并不必然是在同一时刻执行完成，而是可以在不同的时刻执行，这些子步骤或者阶段的执行顺序也不必然是依次进行，而是可以与其它步骤或者其它步骤的子步骤或者阶段的至少一部分轮流或者交替地执行。
本申请实施例公开一种切割晶圆的系统。参照图8，该系统包括：
坐标系建立模块100，依据工作台的工作中心建立坐标轴，工作台用于切割晶圆。
具体的，坐标系建立模块100用于先获取工作台的平面图像，然后使用图像处理技术依据工作台工作中心的特征确定平面图像上工作中心的位置，再以工作中心的位置为基准建立一个平面坐标系，且将工作中心的位置设为该平面坐标系上的一个坐标点，优选的，该坐标点为该平面坐标系的原点。
第一图像获取模块200，用于获取晶圆外缘所在圆的第一图像，并将第一图像映射到坐标轴上。
具体的，第一图像获取模块200用于先从晶圆的正下方对晶圆进行照射，然后从晶圆的正上方对晶圆进行拍摄，从而获取对应的照射图像。进一步，依据图像处理技术选取照射图像中圆形的黑暗区域边缘的图像，并对圆形的黑暗区域边缘的图像进行进一步的处理使之成为一个圆形图像，且将此圆形图像记为第一图像。最后，使第一图像的圆心相对于工作中心在平面坐标系上的坐标点的距离和方向与晶圆的圆心相对于工作台工作中心的距离和方向对应。
第一方程获取模块300，用于获取第一图像上不少于三个点的第一坐标，并依据第一坐标获取第一图像的第一方程。
具体的，第一方程获取模块300用于先随机选取第一图像上不少于3个的选取点，并进一步获取每个选取点的坐标。然后，任选其中3个带入公知的圆的标准方程公式里，从而求取第一图像对应的圆的方程，并记为第一方程。
切割夹角获取模块400，用于获取所述晶圆的切割夹角，所述切割夹角为单个所述晶圆等分后每部分的夹角。
具体的，切割夹角获取模块400用于先预设晶圆的等分份数，再根据切割夹角的计算式对切割夹角的进行计算并获取相应的切割夹角。
切割点获取模块500，用于依据第一方程和切割夹角确定切割起点坐标和切割终点坐标。
具体的，切割点获取模块500用于先依据第一方程获取第一图像的第一图像圆心坐标和第一图像半径。然后，获取工作台的工作中心的工作中心坐标和切割夹角。最后，依据第一图像圆心坐标、第一图像半径、工作中心坐标以及所述切割夹角计算切割起点坐标和切割终点坐标。
晶圆切割模块600，用于依据切割起点坐标和切割终点坐标切割晶圆。
具体的，晶圆切割模块600用于先依据切割起点坐标和切割终点坐标确定切割直线。然后，依据切割直线控制工作台对晶圆进行切割。
在一个实施例中，提供了一种计算机设备，包括存储器和处理器，存储器存储有计算机程序，计算机程序被处理器执行时，使得处理器执行上述一种切割晶圆的方法的步骤。此处一种切割晶圆的方法的步骤可以是上述各个实施例的一种切割晶圆的方法中的步骤。
在一个实施例中，提供了一种计算机可读存储介质，其存储有能够被处理器加载并执行如上述一种切割晶圆的方法的计算机程序，该计算机可读存储介质例如包括：U盘、移动硬盘、只读存储器(Read-OnlyMemory，ROM)、随机存取存储器(RandomAccessMemory，RAM)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
本具体实施例仅仅是对本发明的解释，其并不是对本发明的限制，本领域技术人员在阅读完本说明书后可以根据需要对本实施例做出没有创造性贡献的修改，但只要在本发明的权利要求范围内都受到专利法的保护。

Claims (10)

1.一种切割晶圆的方法，其特征在于：包括：
依据工作台的工作中心建立坐标轴，所述工作台用于切割所述晶圆；
获取所述晶圆外缘的第一图像，并将所述第一图像映射到所述坐标轴上；
获取所述第一图像上不少于三个点的第一坐标，并依据所述第一坐标获取所述第一图像的第一方程；
获取所述晶圆的切割夹角，所述切割夹角为单个所述晶圆等分后每部分的夹角；
依据所述第一方程和所述切割夹角确定切割起点坐标和切割终点坐标；
依据所述切割起点坐标和所述切割终点坐标切割所述晶圆。
2.根据权利要求1所述的一种切割晶圆的方法，其特征在于：所述依据工作台的工作中心建立坐标轴，包括：
获取所述工作台的平面图像；
依据所述平面图像获取所述工作台的工作中心位置；
依据所述工作中心位置建立所述坐标轴。
3.根据权利要求2所述的一种切割晶圆的方法，其特征在于：所述获取所述晶圆外缘的第一图像，并将所述第一图像映射到所述坐标轴上，包括：
照射所述晶圆，生成照射图像；
依据所述照射图像获取所述第一图像；
将所述第一图像映射到所述坐标轴上。
4.根据权利要求3所述的一种切割晶圆的方法，其特征在于：所述获取所述第一图像上不少于三个点的第一坐标，并依据所述第一坐标获取所述第一图像的第一方程，包括：
从所述第一图像上选取选取数量不少于三个的选取点，获取每个所述选取点的坐标，并记为第一坐标；
依据不少于三个的所述第一坐标获取所述第一图像的方程，记为第一方程。
5.根据权利要求4所述的一种切割晶圆的方法，其特征在于：所述获取所述晶圆的切割夹角，包括：
预设所述晶圆的等分份数；
依据所述等分份数确定所述切割夹角。
6.根据权利要求5所述的一种切割晶圆的方法，其特征在于：所述依据所述第一方程和所述切割夹角确定切割起点坐标和切割终点坐标，包括：
依据所述第一方程获取所述第一图像的第一图像圆心坐标和第一图像半径；
获取所述工作中心位置的工作中心坐标和所述切割夹角；
依据所述第一图像圆心坐标、所述第一图像半径、所述工作中心坐标以及所述切割夹角计算所述切割起点坐标和所述切割终点坐标。
7.根据权利要求6所述的一种切割晶圆的方法，其特征在于：所述依据所述切割起点坐标和所述切割终点坐标切割所述晶圆，包括：
依据所述切割起点坐标和所述切割终点坐标确定切割直线；
依据所述切割直线控制所述工作台对所述晶圆进行切割。
8.一种切割晶圆的装置，其特征在于：包括：
坐标系建立模块（100），用于依据工作台的工作中心建立坐标轴，所述工作台用于切割所述晶圆；
第一图像获取模块（200），用于获取所述晶圆外缘的第一图像，并将所述第一图像映射到所述坐标轴上；
第一方程获取模块（300），用于获取所述第一图像上不少于三个点的第一坐标，并依据所述第一坐标获取所述第一图像的第一方程；
切割夹角获取模块（400），用于获取所述晶圆的切割夹角，所述切割夹角为单个所述晶圆等分后每部分的夹角；
切割点获取模块（500），用于依据所述第一方程和所述切割夹角确定切割起点坐标和切割终点坐标；
晶圆切割模块（600），用于依据所述切割起点坐标和所述切割终点坐标切割所述晶圆。
9.一种计算机设备，其特征在于，包括存储器和处理器，所述存储器上存储有能够被处理器加载并执行如权利要求1至7中任一种方法的计算机程序。
10.一种计算机可读存储介质，其特征在于，存储有能够被处理器加载并执行如权利要求1至7中任一种方法的计算机程序。
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