CN113978083A - 一种用于电子元件的无硅亚光聚酯薄膜 - Google Patents

一种用于电子元件的无硅亚光聚酯薄膜 Download PDF

Info

Publication number
CN113978083A
CN113978083A CN202111224704.3A CN202111224704A CN113978083A CN 113978083 A CN113978083 A CN 113978083A CN 202111224704 A CN202111224704 A CN 202111224704A CN 113978083 A CN113978083 A CN 113978083A
Authority
CN
China
Prior art keywords
silicon
free
pet
layer
barium sulfate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN202111224704.3A
Other languages
English (en)
Other versions
CN113978083B (zh
Inventor
田立斌
赵富
王淑生
刘伯骏
王晶
李继庆
赵一飞
唐蓓
赵松
穆倩
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tianjin Wanhua Co ltd
Original Assignee
Tianjin Wanhua Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tianjin Wanhua Co ltd filed Critical Tianjin Wanhua Co ltd
Priority to CN202111224704.3A priority Critical patent/CN113978083B/zh
Publication of CN113978083A publication Critical patent/CN113978083A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN113978083B publication Critical patent/CN113978083B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/36Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyesters
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/06Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B27/08Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2250/00Layers arrangement
    • B32B2250/40Symmetrical or sandwich layers, e.g. ABA, ABCBA, ABCCBA

Landscapes

  • Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
  • Extrusion Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)

Abstract

本发明公开了一种用于电子元件的无硅亚光聚酯薄膜,无硅亚光聚酯薄膜为A/B/A三层结构的全亚型或A/B/C三层结构的单亚型,面层含有硫酸钡开口剂的无硅PET聚酯切片,芯层含或不含硫酸钡开口剂的无硅PET聚酯切片,按照质量比,面层通过挤出模头共挤于芯层的上下表面制得无硅亚光聚酯薄膜。本发明中的硫酸钡既作为无硅亚光聚酯薄膜开口剂,又作为PET聚酯切片的改性材料,克服了普通亚光薄膜对电子元件的影响,具有无硅环保、无残留,优异的化学稳定性、机械强度高、使用寿命长等诸多性能。

Description

一种用于电子元件的无硅亚光聚酯薄膜
技术领域
本发明涉及聚酯薄膜,尤其是一种用于电子元件的无硅亚光聚酯薄膜。
背景技术
为防止PET薄膜在收卷时层与层之间的粘连,使膜卷在放卷和分切时更顺滑,在PET原料中必须添加开口剂。目前应用最广泛的开口剂是二氧化硅,但在储存及使用过程中,膜表面有微量的二氧化硅析出物产生,对于电子行业,二氧化硅析出物会对电子元件的电阻率和散热有较大的影响。对静电剂、爽滑剂和成核剂等助剂也有吸附副作用。因此,必须克服二氧化硅开口剂对于电子元件的影响,寻找适应特定的高精电子元件领域的开口剂代替二氧化硅。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是,提供一种用于电子元件的无硅亚光聚酯薄膜,用硫酸钡作开口剂代替常规的二氧化硅,解决普通亚光膜的二氧化硅析出问题,提高亚光膜的机械强度、光学性能达到与普通亚光膜标准相当的无硅亚光聚酯薄膜性能特征。
为了解决上述技术问题,本发明采用的技术方案是:一种用于电子元件的无硅亚光聚酯薄膜,无硅亚光聚酯薄膜为A/B/A三层结构的全亚型,芯层B与面层A由纯PET聚酯切片、无硅PET聚酯切片按不同配比组成,两个面层A通过挤出模头共挤于芯层B的上下表面;面层A和芯层B均含有硫酸钡开口剂,按照质量比,其中面层A配比为:无硅PET聚酯切片100%,芯层B配比为:纯PET聚酯切片:无硅PET聚酯切片=(10%~20%):(80%~90%)。
或者,一种用于电子元件的无硅亚光聚酯薄膜,无硅亚光聚酯薄膜为A/B/C三层结构的单亚型,面层A与面层C由纯PET聚酯切片、无硅PET聚酯切片按不同配比组成,面层A与面层C通过挤出模头共挤于芯层B的上下表面;面层A与面层C均含有硫酸钡开口剂,按照质量比,其中面层A配比:纯PET聚酯切片:无硅PET聚酯切片=(0~50%):(50%~100%),芯层B配比:纯PET聚酯切片100%;面层C配比:纯PET聚酯切片:无硅PET聚酯切片=95%:5%。
所述无硅PET聚酯切片的制备方法:选用粒径在3-4μm硫酸钡作为开口剂,硫酸钡通过原位聚合的方式与PET单体相结合,制得无硅PET聚酯切片,其中硫酸钡含量为15000-33000ppm,特性粘度为0.62~0.8dL/g。
通过三层共挤双向拉伸法制得的三层无硅亚光聚酯薄膜的厚度为12-75μm。
本发明的有益效果是:
(1)通过将硫酸钡通过原位聚合的方式掺入纯PET聚酯切片得到无硅PET聚酯切片,将无硅PET聚酯切片用于制作包括全亚、单亚型无硅亚光聚酯薄膜,通过三层共挤法制膜,薄膜的面层及芯层均含有硫酸钡,具有无硅环保的特点,优异的机械强度、抗析出性、使用寿命长等优点。
(2)本发明中,硫酸钡除了用作开口剂,还通过原位聚合与PET单体分子结合,形成的分子具有独特的球形和类球形晶型和比表面积,改性后的PET结晶过程缩短,提高了结晶速率。显著提高PET流动性和热变形温度,对PET基体有增强作用。在一定范围内,能明显增强薄膜的机械强度,改善材料的韧性和强度,提高材料的热稳定性和耐老化性能,光学性能达到普通亚光膜的性能标准。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述;显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例,基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
本发明的用于电子元件的无硅亚光聚酯薄膜,无硅亚光聚酯薄膜为A/B/A三层结构的全亚型,芯层B与面层A由纯PET聚酯切片、无硅PET聚酯切片按不同配比组成,两个面层A通过挤出模头共挤于芯层B的上下表面;面层A和芯层B均含有硫酸钡开口剂,按照质量比,其中面层A配比为:无硅PET聚酯切片100%,芯层B配比为:纯PET聚酯切片:无硅PET聚酯切片=(10%~20%):(80%~90%)。
或者,用于电子元件的无硅亚光聚酯薄膜,无硅亚光聚酯薄膜为A/B/C三层结构的单亚型,面层A与面层C由纯PET聚酯切片、无硅PET聚酯切片按不同配比组成,面层A与面层C通过挤出模头共挤于芯层B的上下表面;面层A与面层C均含有硫酸钡开口剂,按照质量比,其中面层A配比:纯PET聚酯切片:无硅PET聚酯切片=(0~50%):(50%~100%),芯层B配比:纯PET聚酯切片100%;面层C配比:纯PET聚酯切片:无硅PET聚酯切片=95%:5%。
所述无硅PET聚酯切片的制备方法:选用粒径在3-4μm硫酸钡作为开口剂,硫酸钡通过原位聚合的方式与PET单体相结合,制得无硅PET聚酯切片,其中硫酸钡含量为15000-33000ppm,特性粘度为0.62~0.8dL/g。
通过三层共挤双向拉伸法制得的三层无硅亚光聚酯薄膜的厚度为12-75μm。
无硅PET聚酯切片制备方法如下:
各种原料按照质量比催化剂乙二醇锑(或三氧化二锑):硫酸钡:乙二醇:对苯二甲酸=1:5:(20-60):(24-72)的比例进行投料。
将催化剂乙二醇锑(或三氧化二锑)、乙二醇混合均匀加入反应器,进行预酯化反应,温度175~185℃,预酯化时间2.5~4h;
将预酯化反应后的料液与对苯二甲酸、硫酸钡加入搅拌器,搅拌均匀后加入反应器中,通入氮气,打开循环水,进行酯化反应,控制酯化温度260~280℃,酯化时间为3~5h;
酯化结束后,开始抽真空,在压力2500~3500Pa、温度275~285℃下进行预缩聚反应1~2h;
在温度285~325℃,真空压力45~85Pa条件下进行缩聚反应3~5h,当聚合物的特性粘度0.6~0.8时出料,聚合物熔体冷却后,造粒得到无硅PET聚酯切片,硫酸钡含量为15000-33000ppm,无硅PET聚酯切片特征粘度为0.62~0.8dL/g。
其中,所述纯PET聚酯切片型号为FG600(生产厂家:仪征化纤),特性粘度为0.6~0.65dL/g。
实施例1
一种无硅亚光聚酯薄膜的生产方法,所述的无硅亚光聚酯薄膜为全亚型,采用A/B/A三层共挤双向拉伸方法制造,面层A、芯层B均含有硫酸钡开口剂。面层A配比为:无硅PET聚酯切片配比为100%,芯层B配比:纯PET聚酯切片:无硅PET聚酯切片=10%:90%。薄膜厚度为25μm。硫酸钡开口剂粒径为3-4μm,无硅PET聚酯切片硫酸钡含量为18000-20000ppm,特性粘度为0.62~0.8dL/g。
实施例2
一种无硅亚光聚酯薄膜的生产方法,所述的无硅亚光聚酯薄膜为全亚型,采用A/B/A三层共挤双向拉伸方法制造,面层A、芯层B均含有硫酸钡开口剂。面层A配比为:无硅PET聚酯切片配比为100%,芯层B配比:纯PET聚酯切片:无硅PET聚酯切片=10%:90%。薄膜厚度为36μm。硫酸钡开口剂粒径为3-4μm,无硅PET聚酯切片硫酸钡含量为30000-32000ppm,特性粘度为0.62~0.8dL/g。
实施例3
一种无硅亚光聚酯薄膜的生产方法,所述的无硅亚光聚酯薄膜为全亚型,采用A/B/A三层共挤双向拉伸方法制造,面层A、芯层B均含有硫酸钡开口剂。面层A配比为:无硅PET聚酯切片配比为100%,芯层B配比:纯PET聚酯切片:无硅PET聚酯切片=20%:80%。薄膜厚度为50μm。硫酸钡开口剂粒径为3-4μm,无硅PET聚酯切片硫酸钡含量为18000-20000ppm,特性粘度为0.62~0.8dL/g。
实施例4
一种无硅亚光聚酯薄膜的生产方法,所述的无硅亚光聚酯薄膜为全亚型,采用A/B/C三层共挤双向拉伸方法制造,面层A、芯层B均含有硫酸钡开口剂。面层A配比为:无硅PET聚酯切片配比为100%,芯层B配比:纯PET聚酯切片:无硅PET聚酯切片=20%:80%。薄膜厚度为75μm。硫酸钡开口剂粒径为3-4μm,无硅PET聚酯切片硫酸钡含量为30000-32000ppm,特性粘度为0.62~0.8dL/g。
实施例5
一种无硅亚光聚酯薄膜的生产方法,所述的无硅亚光聚酯薄膜为单亚型,采用A/B/C三层共挤双向拉伸方法制造,面层A、芯层B含有硫酸钡开口剂,面层A配比:纯PET聚酯切片:无硅PET聚酯切片=50%:50%,芯层B配比:纯PET聚酯切片100%,面层C配比:纯PET聚酯切片:无硅PET聚酯切片=95%:5%。薄膜厚度为25μm。硫酸钡开口剂粒径为3-4μm,无硅PET聚酯切片硫酸钡含量为18000-20000ppm,特性粘度为0.62~0.8dL/g。
实施例6
一种无硅亚光聚酯薄膜的生产方法,所述的无硅亚光聚酯薄膜为单亚型,采用A/B/C三层共挤双向拉伸方法制造,面层A、芯层B含有硫酸钡开口剂,面层A配比:纯PET聚酯切片:无硅PET聚酯切片=40%:60%,芯层B配比:纯PET聚酯切片100%,面层C配比:纯PET聚酯切片:无硅PET聚酯切片=95%:5%。薄膜厚度为36μm。硫酸钡开口剂粒径为3-4μm,无硅PET聚酯切片硫酸钡含量为30000-32000ppm,特性粘度为0.62~0.8dL/g。
实施例7
一种无硅亚光聚酯薄膜的生产方法,所述的无硅亚光聚酯薄膜为单亚型,采用A/B/C三层共挤双向拉伸方法制造,面层A、芯层B含有硫酸钡开口剂,面层A配比:纯PET聚酯切片:无硅PET聚酯切片=30%:70%,芯层B配比:纯PET聚酯切片100%,面层C配比:纯PET聚酯切片:无硅PET聚酯切片=95%:5%。薄膜厚度为50μm。硫酸钡开口剂粒径为3-4μm,无硅PET聚酯切片硫酸钡含量为18000-20000ppm,特性粘度为0.62~0.8dL/g。
实施例8
一种无硅亚光聚酯薄膜的生产方法,所述的无硅亚光聚酯薄膜为单亚型,采用A/B/C三层共挤双向拉伸方法制造,面层A、芯层B含有硫酸钡开口剂,面层A配比:纯PET聚酯切片:无硅PET聚酯切片=20%:80%,芯层B配比:纯PET聚酯切片100%,面层C配比:纯PET聚酯切片:无硅PET聚酯切片=95%:5%。薄膜厚度为75μm。硫酸钡开口剂粒径为3-4μm,无硅PET聚酯切片硫酸钡含量为30000-33000ppm,特性粘度为0.62~0.8dL/g。
性能测试结果见表1-1,表1-2。
表1-1全亚型无硅PET亚光膜性能测试表
Figure BDA0003312389930000061
表1-2单亚型无硅PET亚光膜性能测试表
Figure BDA0003312389930000071
从表1-1,表1-2可以看出:全亚型无硅PET亚光膜相比于常规亚光膜的性能标准在机械性能方面有较大提高,同时在光学性能上能够达到常规亚光膜的相同效果,因此,完全可以用无硅PET聚脂薄膜代替常规的亚光膜运用在电子元件上,使设备在使用过程运行达到更好的效果。
综上所述,本发明PET单体中通过原位聚合加入硫酸钡代替了传统的二氧化硅,从根本上改善聚酯薄膜的析出对电子元件的影响,使聚酯薄膜的综合性能得到明显提升,在具备无硅环保的特点的同时增强了机械强度、化学稳定性、抗析出性等方面。
以上所述的实施例仅用于说明本发明的技术思想及特点,其目的在于使本领域内的技术人员能够理解本发明的内容并据以实施,不能仅以本实施例来限定本发明的专利范围,即凡本发明所揭示的精神所作的同等变化或修饰,仍落在本发明的专利范围内。

Claims (4)

1.一种用于电子元件的无硅亚光聚酯薄膜,其特征在于,无硅亚光聚酯薄膜为A/B/A三层结构的全亚型,芯层B与面层A由纯PET聚酯切片、无硅PET聚酯切片按不同配比组成,两个面层A通过挤出模头共挤于芯层B的上下表面;面层A和芯层B均含有硫酸钡开口剂,按照质量比,其中面层A配比为:无硅PET聚酯切片100%,芯层B配比为:纯PET聚酯切片:无硅PET聚酯切片=(10%~20%):(80%~90%);
所述无硅PET聚酯切片的制备方法:选用粒径在3-4μm硫酸钡作为开口剂,硫酸钡通过原位聚合的方式与PET单体相结合,制得无硅PET聚酯切片,其中硫酸钡含量为15000-33000ppm,特性粘度为0.62~0.8dL/g。
2.根据权利要求1所述用于电子元件的无硅亚光聚酯薄膜,其特征在于,通过三层共挤双向拉伸法制得的三层无硅亚光聚酯薄膜的厚度为12-75μm。
3.一种用于电子元件的无硅亚光聚酯薄膜,其特征在于,无硅亚光聚酯薄膜为A/B/C三层结构的单亚型,面层A与面层C由纯PET聚酯切片、无硅PET聚酯切片按不同配比组成,面层A与面层C通过挤出模头共挤于芯层B的上下表面;面层A与面层C均含有硫酸钡开口剂,按照质量比,其中面层A配比:纯PET聚酯切片:无硅PET聚酯切片=(0~50%):(50%~100%),芯层B配比:纯PET聚酯切片100%;面层C配比:纯PET聚酯切片:无硅PET聚酯切片=95%:5%;
所述无硅PET聚酯切片的制备方法:选用粒径在3-4μm硫酸钡作为开口剂,硫酸钡通过原位聚合的方式与PET单体相结合,制得无硅PET聚酯切片,其中硫酸钡含量为15000-33000ppm,特性粘度为0.62~0.8dL/g。
4.根据权利要求1所述用于电子元件的无硅亚光聚酯薄膜,其特征在于,所述通过三层共挤双向拉伸法制得的单亚型无硅亚光聚酯薄膜的厚度为12-75μm。
CN202111224704.3A 2021-10-20 2021-10-20 一种用于电子元件的无硅亚光聚酯薄膜 Active CN113978083B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202111224704.3A CN113978083B (zh) 2021-10-20 2021-10-20 一种用于电子元件的无硅亚光聚酯薄膜

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202111224704.3A CN113978083B (zh) 2021-10-20 2021-10-20 一种用于电子元件的无硅亚光聚酯薄膜

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN113978083A true CN113978083A (zh) 2022-01-28
CN113978083B CN113978083B (zh) 2024-01-23

Family

ID=79739771

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202111224704.3A Active CN113978083B (zh) 2021-10-20 2021-10-20 一种用于电子元件的无硅亚光聚酯薄膜

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN113978083B (zh)

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1999047600A1 (de) * 1998-03-18 1999-09-23 Wolff Walsrode Ag Hydrolysestabilisierte folien aus biologisch abbaubaren polymeren und herstellung solcher folien
US20070240075A1 (en) * 2006-04-05 2007-10-11 Martin Jesberger Multilayer, white polyester film
EP1900515A1 (de) * 2006-09-13 2008-03-19 Mitsubishi Polyester Film GmbH Weisse, einseitig matte, biaxial orientierte Polyesterfolie, Verfahren zu ihrer Herstellung und ihre Verwendung
EP1902839A2 (de) * 2006-09-13 2008-03-26 Mitsubishi Polyester Film GmbH Weisse, einseitig matte, siegelfähige, biaxial orientierte Polyesterfolie
JP2008309975A (ja) * 2007-06-14 2008-12-25 Toray Ind Inc 反射板用白色積層ポリエステルフィルム
CN102782532A (zh) * 2010-03-23 2012-11-14 东丽株式会社 白色聚酯膜、使用其的光反射板以及液晶显示器用背光源
CN103203934A (zh) * 2013-03-26 2013-07-17 江苏双星彩塑新材料股份有限公司 一种热收缩共聚酯薄膜及其制备方法

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1999047600A1 (de) * 1998-03-18 1999-09-23 Wolff Walsrode Ag Hydrolysestabilisierte folien aus biologisch abbaubaren polymeren und herstellung solcher folien
US20070240075A1 (en) * 2006-04-05 2007-10-11 Martin Jesberger Multilayer, white polyester film
EP1900515A1 (de) * 2006-09-13 2008-03-19 Mitsubishi Polyester Film GmbH Weisse, einseitig matte, biaxial orientierte Polyesterfolie, Verfahren zu ihrer Herstellung und ihre Verwendung
EP1902839A2 (de) * 2006-09-13 2008-03-26 Mitsubishi Polyester Film GmbH Weisse, einseitig matte, siegelfähige, biaxial orientierte Polyesterfolie
JP2008309975A (ja) * 2007-06-14 2008-12-25 Toray Ind Inc 反射板用白色積層ポリエステルフィルム
CN102782532A (zh) * 2010-03-23 2012-11-14 东丽株式会社 白色聚酯膜、使用其的光反射板以及液晶显示器用背光源
CN103203934A (zh) * 2013-03-26 2013-07-17 江苏双星彩塑新材料股份有限公司 一种热收缩共聚酯薄膜及其制备方法

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
杨洪祥等: "PET/BaSO4共混聚酯热性能的研究", 《合成纤维》, vol. 39, no. 254, pages 18 - 22 *

Also Published As

Publication number Publication date
CN113978083B (zh) 2024-01-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP2683761B1 (en) Hydrolysis resistant polyester films
CN110317427B (zh) 一种光伏金刚线切割专用垫板
CN114083864B (zh) 一种三层干膜抗蚀剂用聚酯薄膜及其制备方法
JP2024099691A (ja) 二軸配向ポリエステルフィルム
CN112679921B (zh) 一种用于pet挤出发泡的离聚体复合成核剂及其制备方法和应用
CN102816320A (zh) 光学薄膜用聚酯切片的制备方法
KR20110130411A (ko) 반사판용 백색 필름
US20110077339A1 (en) White film and a method of manufacturing opaque white film
JP6699659B2 (ja) フィルムおよびそれを用いた電気絶縁シート、粘着テープ、回転機
CN106957616B (zh) 一种可印刷型覆铁膜及其制备方法
JP2010202837A (ja) 二軸配向ポリエステルフィルム
CN110722859A (zh) 一种光学聚酯薄膜及其制备方法
CN113978083A (zh) 一种用于电子元件的无硅亚光聚酯薄膜
CN1329185C (zh) 复合薄膜及其制造方法
CN110190144B (zh) 一种高反射率太阳能电池背板膜及其制备方法
CN107428060B (zh) 聚酯薄膜及其制造方法、太阳能电池用背面保护片、以及太阳能电池模块
JP2018059083A (ja) ポリエステルフィルム
CN115107341B (zh) 一种高透低雾光学基膜及其制备方法
CN113276527A (zh) 一种低萃取聚酯薄膜及其制备方法
KR100558841B1 (ko) 광확산 폴리에스테르 필름 및 그의 제조 방법
CN114987023B (zh) 一种高绝缘pet合金膜及制备工艺
CN110712412A (zh) 一种耐候阻隔聚酯薄膜及其制造方法
KR102680741B1 (ko) 폴리에스테르계 필름 및 이의 제조 방법
WO2024113168A1 (en) Building panel
KR20140000598A (ko) 그린시트의 이형필름용 폴리에스테르 기재필름

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant