CN113967818A - 大长径比筒体与带内套封头的焊接定位装置及操作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了大长径比筒体与带内套封头的焊接定位装置及操作方法,装置的底座上端可转动设有轴承,轴承的上方设有连接板,连接板的上端设有夹具体,夹具体的上端设有定位圈,定位圈的两端分别设有2个叉座,叉座上销接有活节螺栓,夹具体的内侧端套设有定位套,定位套的内端套设有定位轴,定位轴的外侧端与连接板的内侧端之间套设有连接轴;筒体的上端设有封头,封头的内侧中部设有内套,筒体匹配插入设于定位圈中,封头的外弧面匹配罩设有压板,压板的两端穿设有活节螺栓,内套匹配插入设于定位套中直至内套下端顶住定位轴上平面。本发明结构及方法,整套装置结构紧凑,定位精准,既保证了焊接质量,又提高了生产效率。
Description
技术领域
本发明涉及焊接定位装置技术领域,尤其涉及大长径比筒体与带内套封头的焊接定位装置及操作方法。
背景技术
圆形动力装置的壳体由空筒体与封头焊接而成,焊接的质量直接关系产品的质量和生产率。焊接大长径比的筒体与带内套封头的是一工艺难点,传统的长内胀圆定心夹具无法同时夹紧筒体和有弧面的封头,而且大长径比的薄壁筒体焊接过程易变形,尤其封头带中心内套,内套与筒体有同轴性要求,因此大长径筒体与带内套封头对接焊的定位夹紧非常关键。
发明内容
有鉴于此,本发明提出了一种大长径比筒体与带内套封头的焊接定位装置。
为了实现上述目的,本发明采用了如下技术方案:
一种大长径比筒体与带内套封头的焊接定位装置,包括压板、活节螺栓、定位圈、叉座、连接板、夹具体、定位套、定位轴、连接轴、螺母一、圆螺母、轴承、底座、筒体、封头;
所述底座上端开设有轴承孔,所述轴承孔内可转动设有轴承,所述轴承的上方设有连接板,所述连接板的上端设有夹具体,所述夹具体的上端设有定位圈,所述定位圈的两端分别设有2个叉座,所述叉座上销接有活节螺栓,所述夹具体的内侧端套设有定位套,所述定位套的内端套设有定位轴,所述定位轴的外侧端与所述连接板的内侧端之间套设有连接轴,螺母一螺纹连接于所述定位轴的下段外圆上并且螺母一紧固压接在所述连接轴的下端面,圆螺母螺纹连接于所述连接轴的下段外圆上并且圆螺母紧固压接在所述底座的下端面;
所述筒体的上端设有封头,所述封头的内侧中部设有内套,所述筒体匹配插入设于所述定位圈中,所述封头的外弧面匹配罩设有压板,所述压板的两端穿设有活节螺栓,活节螺栓以螺母二螺纹固定,所述封头自带的内套匹配插入设于所述定位套中直至内套下端顶住定位轴上平面。
优选的,所述连接板、夹具体上螺纹连接有螺钉一;所述夹具体、定位圈上螺纹连接有螺钉二。
优选的,所述连接轴的大轴端底端设有调整垫圈,圆螺母螺纹连接于所述连接轴的下段外圆上并且圆螺母紧固压接在所述调整垫圈、底座的下端面。
优选的,所述活节螺栓通过销及销轴销接在叉座上。
优选的,所述连接板的外圆周上螺纹连接有多个拔杆。
一种大长径比筒体与带内套封头的焊接定位装置操作方法,包括以下步骤:
(S1)定位筒体及封头:将筒体插入定位圈,再将封头所带内套插入定位套内径直到内套下端顶住定位轴上平面,此时筒体与封头已达到对接焊的最佳相对位置;
(S2)夹紧筒体及封头:压板套入封头外弧面,再用活节螺栓及螺母将压板固定夹紧在封头上,筒体与封头的定位夹紧完成;
(S3)圆周环焊:焊接过程中轻拨拔杆,筒体与封头转动,操作人员完成整个圆周环焊。
与现有的技术相比,本发明的有益效果是:本发明提供的一种大长径比筒体与带内套封头的焊接定位装置,通过装置零件各体的制造精度,保证了装配的精度,从而使整套装置结构紧凑,定位精准,操作简便,既保证了焊接质量,又提高了生产效率。
附图说明
图1为本发明的整体主视图;
图2为本发明的压板主视图;
图3为本发明的压板俯视图;
图4为本发明的夹具体主视图;
图5为本发明的定位套主视图;
图6为本发明的定位圈主视图;
图7为本发明的定位圈俯视图。
图中:1、压板;2、螺母二;3、活节螺栓;4、定位圈;5、销;6、销轴;7、垫圈;8、叉座;9、拔杆;10、连接板;11、夹具体;12、定位套;13、定位轴;14、螺母一;15、连接轴;16、圆螺母;17、轴承;18、底座;19、调整垫圈;20、螺钉一;21、螺钉二;22、筒体;23、筒体与封头圆周环焊点。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。
在本发明的描述中,除非另有说明,“多个”的含义是两个或两个以上;术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”、“前端”、“后端”、“头部”、“尾部”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。此外,术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性。
在本发明的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
实施例:
参照图1-7,大长径比筒体与带内套封头焊接定位装置主要由压板1、活节螺栓3、定位圈4、叉座8、拔杆9、连接板10、夹具体11、定位套12、定位轴13、连接轴15、圆螺母16、轴承17、底座18、调整垫圈19及各种标准连接件组成;序号22为大长径比筒体示意,序号24为带内套封头示意,序号23为筒体与封头圆周环焊点位置示意。
螺母一14将定位轴13固定在连接轴15上,连接轴15套入连接板10后将轴承17安装好再放入底座18的上端轴承孔,安装调整垫圈19,用圆螺母16固定;
装入夹具体11的定位套12内径套装在定位轴13上,螺钉一20将连接板10、夹具体11连接固定。多个拔杆9螺纹连接安装在连接板10外圆周,拔动拔杆9,保证轴承17转动灵活、平稳。定位圈4用螺钉二21安装在夹具体11上,两个叉座8螺纹安装在定位圈4上,销5及销轴6将活节螺栓3安装在叉座8上,叉座8和夹具体11之间还设有垫圈7。
参考附图3、4、5,夹具体11上方定位外径与定位圈4内径装配、夹具体11中心内径与定位套12外径装配均采用过渡配合精度,保证安装定位精准;因为夹具体11上方定位外径与中心内径保证附图3中同轴度,定位套12外径与内径保证附图4中同轴度,因此保证附图1中装配后的同轴度精度。
本发明还提供了一种大长径比筒体与带内套封头的焊接定位装置操作方法,包括以下步骤:
(S1)定位筒体及封头:将筒体22插入定位圈4,再将封头24所带内套插入定位套12内径直到内套下端顶住定位轴13上平面,此时筒体22与封头24已达到对接焊的最佳相对位置;
(S2)夹紧筒体及封头:压板1套入封头外弧面,再用活节螺栓3及螺母二2将压板1固定夹紧在封头上,筒体22与封头24的定位夹紧完成;
(S3)圆周环焊:焊接过程中轻拨拔杆9,筒体22与封头24转动,操作人员轻松完成整个圆周环焊。
通过装置零件各体的制造精度,保证了装配的精度,从而使整套装置结构紧凑,定位精准,操作简便,既保证了焊接质量,又提高了生产效率。
本发明提供了一种适合大长径比筒体与带内套封头对接焊的精准定位装置,采用立式结构,利用底部装配的定位圈、定位套分别定位筒体及封头内套,保证二者同轴度,同时用内弧面压板压紧封头,从而实现筒体与带内套封头对接焊的精准定位。
以上,仅为本发明较佳的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内,根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本发明的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种大长径比筒体与带内套封头的焊接定位装置,其特征在于,包括压板、活节螺栓、定位圈、叉座、连接板、夹具体、定位套、定位轴、连接轴、螺母一、圆螺母、轴承、底座、筒体、封头;
所述底座上端开设有轴承孔,所述轴承孔内可转动设有轴承,所述轴承的上方设有连接板,所述连接板的上端设有夹具体,所述夹具体的上端设有定位圈,所述定位圈的两端分别设有2个叉座,所述叉座上销接有活节螺栓,所述夹具体的内侧端套设有定位套,所述定位套的内端套设有定位轴,所述定位轴的外侧端与所述连接板的内侧端之间套设有连接轴,螺母一螺纹连接于所述定位轴的下段外圆上并且螺母一紧固压接在所述连接轴的下端面,圆螺母螺纹连接于所述连接轴的下段外圆上并且圆螺母紧固压接在所述底座的下端面;
所述筒体的上端设有封头,所述封头的内侧中部设有内套,所述筒体匹配插入设于所述定位圈中,所述封头的外弧面匹配罩设有压板,所述压板的两端穿设有活节螺栓,活节螺栓以螺母二螺纹固定,所述封头自带的内套匹配插入设于所述定位套中直至内套下端顶住定位轴上平面。
2.根据权利要求1所述的大长径比筒体与带内套封头的焊接定位装置,其特征在于,所述连接板、夹具体上螺纹连接有螺钉一;所述夹具体、定位圈上螺纹连接有螺钉二。
3.根据权利要求1所述的大长径比筒体与带内套封头的焊接定位装置,其特征在于,所述连接轴的大轴端底端设有调整垫圈,圆螺母螺纹连接于所述连接轴的下段外圆上并且圆螺母紧固压接在所述调整垫圈、底座的下端面。
4.根据权利要求1所述的大长径比筒体与带内套封头的焊接定位装置,其特征在于,所述活节螺栓通过销及销轴销接在叉座上。
5.根据权利要求1所述的大长径比筒体与带内套封头的焊接定位装置,其特征在于,所述连接板的外圆周上螺纹连接有多个拔杆。
6.一种如权利要求1-5任一项所述的大长径比筒体与带内套封头的焊接定位装置操作方法,其特征在于,包括以下步骤:
(S1)定位筒体及封头:将筒体插入定位圈,再将封头所带内套插入定位套内径直到内套下端顶住定位轴上平面,此时筒体与封头已达到对接焊的最佳相对位置;
(S2)夹紧筒体及封头:压板套入封头外弧面,再用活节螺栓及螺母将压板固定夹紧在封头上,筒体与封头的定位夹紧完成;
(S3)圆周环焊:焊接过程中轻拨拔杆,筒体与封头转动,操作人员完成整个圆周环焊。
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