CN113948857A - 一种电子设备 - Google Patents

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Abstract

本申请实施例提供了一种电子设备，包括一种天线结构，所述天线结构包括：第一金属辐射贴片，第二金属辐射贴片和馈电单元；其中，所述第一金属辐射贴片包括相对设置的左侧边和右侧边，以及与左侧边和右侧边相连的底边；所述第二辐射贴片的部分设置于所述第一金属辐射贴片围成的凹陷区域中；馈电单元在所述底边偏离中心的馈电点处馈电。根据本申请实施例的技术方案，由于第一金属辐射贴片采用不对称馈电的方式，可以产生两个不同模式的谐振。同时，第二金属辐射贴片作为寄生贴片，可以再产生另一个谐振。因此，本申请实施例提供的天线结构可以同时产生三个谐振，有效拓展了天线结构的工作带宽。

Description

一种电子设备
技术领域
本申请涉及无线通信领域，尤其涉及一种电子设备。
背景技术
随着无线通信技术的快速发展，过去第二代(second generation，2G)移动通信系统主要支持通话功能，电子设备只是人们用来收发简讯以及语音沟通的工具，无线上网功能由于数据传输利用语音信道来传送，速度极为缓慢。
随着第五代(fifth generation，5G)移动通信系统的发展，电子设备中的天线对于超宽带的需求越来越迫切，然而，超宽带天线的尺寸一般较大，电子设备内留给天线的体积有限，限制了其在电子设备上的应用。因此，如何在保持天线小型化的同时，实现高带宽，是电子设备中的超宽带天线的设计难点。
发明内容
本申请实施例提供一种电子设备，电子设备中可以包括一种天线结构，天线结构可以包括第一金属辐射贴片和临近设置的第二金属辐射贴片，第二金属辐射贴片可以作为寄生贴片可以通过第一金属辐射贴片耦合馈电。本申请实施例提供的天线结构采用不对称馈电的方式馈电可以同时产生三个谐振，有效拓展了天线结构的工作带宽。
第一方面，提供了一种电子设备，包括一种天线结构，所述天线结构包括：第一金属辐射贴片，第二金属辐射贴片和馈电单元；其中，所述第一金属辐射贴片包括相对设置的左侧边和右侧边，以及与所述左侧边和所述右侧边相连的底边；第一金属辐射贴片的底边设置有第一接地点，第二接地点，馈电点，所述第一接地点与所述第二接地点分别设置于所述底边的两端，所述馈电点设置于所述第一接地点与所述第二接地点之间，并偏离所述底边的中点；所述第一金属辐射贴片在所述第一接地点与所述第二接地点处接地；所述馈电单元在所述馈电点为所述天线结构馈电；所述第二辐射贴片的部分设置于所述第一金属辐射贴片围成的凹陷区域中；所述第二金属辐射体的两端分别设置有第三接地点和第四接地点，所述第二金属辐射贴片在所述第三接地点与所述第四接地点处接地。
根据本申请实施例的技术方案，，由于第一金属辐射贴片采用不对称馈电的方式，可以产生两个不同模式的谐振。同时，在第一金属辐射贴片的凹陷区域设置第二金属辐射贴片，通过耦合馈电，可以再产生另一个谐振。因此，本申请实施例提供的天线结构可以同时产生三个谐振，有效拓展了天线结构的工作带宽。
结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述左侧边的长度与所述右侧边的长度不同。
根据本申请实施例的技术方案，由于第一金属辐射贴片的左侧边与右侧边长度不同，形成不对称的U型结构，馈电单元馈电时可以更好的产生不同模式的谐振，增强天线结构的辐射特性。
结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述第二金属辐射贴片呈折线型或弧形。
根据本申请实施例的技术方案，第二金属辐射贴片可以呈折线型，或者，第二金属辐射贴片可以呈矩形。应理解，本申请实施例并不限制第二金属辐射贴片的具体形状，可以根据实际的设计或生产需要进行调整。
结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述馈电单元在所述馈电点为所述天线结构直接馈电。
根据本申请实施例的技术方案，采用直接馈电的方式，其馈电结构简单。或者，也可以采用间接耦合馈电的方式进行馈电。
结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述第二金属辐射贴片上设置有槽。
根据本申请实施例的技术方案，通过调整第二金属辐射贴片上槽的尺寸，可以调整天线结构的工作频段。应理解，第二金属辐射贴片上设置有槽可以给后期的调试工作提供便利。
结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述左侧边的长度小于所述右侧边的长度。
根据本申请实施例的技术方案，第一金属辐射贴片的左侧边和右侧边可以是直线型，也可以是折线型。左侧边的长度或者右侧边的长度可以是指沿第一方向的长度，其中，第一方向可以是第一金属辐射贴片平面内垂直于底边的方向。
结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述第二接地点设置于所述底片靠近所述右侧边一端；所述馈电点设置于所述底边的中点与所述第一接地点之间。
根据本申请实施例的技术方案，第一金属辐射贴片或第二金属辐射贴片上还可以设置有多个接地点，可以设置于靠近第一接地点，第二接地点，第三接地点和第四接地点，可以用于提升天线结构的辐射特性。并且相邻的接地点之间可以相互连通，例如，可以通过多个金属通孔相连的方式实现邻的接地点之间可以相互连通。
结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述第一金属辐射贴片和所述第二金属辐射贴片所占的平面区域的尺寸小于或等于9mm×9mm。
根据本申请实施例的技术方案，在日益紧张的电子设备的内部空间中更容易设置。
结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述馈电单元馈电时，所述天线结构产生第一谐振，第二谐振和第三谐振。
根据本申请实施例的技术方案，第一谐振可以是由第一金属辐射贴片工作在纵向四分之一模式产生的，第二谐振可以是由第一金属辐射贴片工作在横向二分之一模式产生的，第三谐振可以是由第二金属辐射贴片作为寄生贴片工作在纵向四分之一模式产生的。
结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述天线结构的工作频段覆盖3.1GHz-10.6GHz中的至少500MHz带宽。
根据本申请实施例的技术方案，可天线结构的工作频段覆盖3.1GHz-10.6GHz中的至少500MHz带宽。而美国联邦通信委员会对超宽带技术的规定为：在3.1GHz-10.6GHz频段中占用500MHz以上的带宽。因此，本申请实施例提供的天线结构可以作为超宽带天线。对于超宽带天线来说，其具有系统复杂度低，发射信号功率谱密度低，对信道衰落不敏感，截获能力低，定位精度高等优点，尤其适用于室内等密集多径场所的高速无线接入。
应理解，本申请实施例提供的天线结构的工作频段也可以覆盖其他频段，或者，覆盖3.1GHz-10.6GHz频段中的300MHz，申请对此并不做限制。
结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述电子设备还可以包括：印刷电路板PCB；其中，所述第一金属辐射贴片和所述第二金属辐射贴片设置于所述PCB表面。
根据本申请实施例的技术方案，第一金属辐射贴片和第二金属辐射贴片可以设置在PCB上，其结构更为简单，便于设置，不需要多余的结构件，可以通过金属通孔实现接地或馈电结构。其中，参考地可以是PCB中的金属镀层或者也可以是电子设备的壳体。
结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述电子设备还可以包括：天线支架；其中，所述第一金属辐射贴片和所述第二金属辐射贴片设置于所述天线支架表面。
根据本申请实施例的技术方案，第一金属辐射贴片和第二金属辐射贴片可以设置在天线支架上，可以通过金属弹片实现接地或馈电结构。其中，参考地可以是PCB中的金属镀层或者也可以是电子设备的壳体。
结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述电子设备还可以包括：后盖；其中，所述第一金属辐射贴片和所述第二金属辐射贴片设置于所述后盖表面。
根据本申请实施例的技术方案，天线结构可以设置在电子设备的边框或后盖上，可以通过采用激光直接成型技术、柔性电路板印刷或采用浮动金属等方式实现。
结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述第一金属辐射贴片和所述第二金属辐射贴片设置于所述后盖的中心区域。
根据本申请实施例的技术方案，可以在电子设备的后盖朝向PCB一侧设置介质板，而后通过柔性电路板实现馈电结构和接地结构，可以提升电子设备内部空间的利用率。
第二方面，提供了一种电子设备，包括后盖和一种天线结构，所述天线结构包括：第一金属辐射贴片，第二金属辐射贴片和馈电单元；其中，所述第一金属辐射贴片包括相对设置的左侧边和右侧边，以及与所述左侧边和所述右侧边相连的底边；所述左侧边的长度与所述右侧边的长度不同；所述第二金属辐射贴片呈折线型，所述第二金属辐射贴片上设置有槽；所述第一金属辐射贴片的底边设置有第一接地点，第二接地点，馈电点，所述第一接地点与所述第二接地点分别设置于所述底边的两端，所述馈电点设置于所述第一接地点与所述第二接地点之间，并偏离所述底边的中点；所述第一金属辐射贴片在所述第一接地点与所述第二接地点处接地；所述馈电单元在所述馈电点为所述天线结构直接馈电；所述第二辐射贴片的部分设置于所述第一金属辐射贴片围成的凹陷区域中；所述第二金属辐射体的两端分别设置有第三接地点和第四接地点，所述第二金属辐射贴片在所述第三接地点与所述第四接地点处接地；所述第一金属辐射贴片和所述第二金属辐射贴片设置于所述后盖的中心区域；所述天线结构的工作频段覆盖3.1GHz-10.6GHz中的至少500MHz带宽。
附图说明
图1是本申请实施例提供的电子设备的示意图。
图2是本申请实施例提供的一种天线结构示意图。
图3是本申请实施例提供的另一种天线结构示意图。
图4是本申请实施例提供的又一种天线结构示意图。
图5是本申请实施例提供的又一种天线结构示意图。
图6是本申请实施例提供的一种馈电结构示意图。
图7是本申请实施例提供的一种接地示意图。
图8是本申请实施例提供的一种天线结构示意图。
图9是图5所示的天线结构对应的仿真结果示意图。
图10是本申请实施例提供的第一谐振对应的电流分布图。
图11是本申请实施例提供的第二谐振对应的电流分布图。
图12是本申请实施例提供的第三谐振对应的电流分布图。
具体实施方式
下面将结合附图，对本申请中的技术方案进行描述。
本申请提供的技术方案适用于采用以下一种或多种通信技术的电子设备：蓝牙(blue tooth，BT)通信技术、全球定位系统(global positioning system，GPS)通信技术、无线保真(wireless fidelity，WiFi)通信技术、全球移动通讯系统(global system formobile communications，GSM)通信技术、宽频码分多址(wideband code divisionmultiple access，WCDMA)通信技术、长期演进(long term evolution，LTE)通信技术、5G通信技术以及未来其他通信技术等。本申请实施例中的电子设备可以是手机、平板电脑、笔记本电脑、智能手环、智能手表、智能头盔、智能眼镜等。电子设备还可以是蜂窝电话、无绳电话、会话启动协议(session initiation protocol，SIP)电话、无线本地环路(wirelesslocal loop，WLL)站、个人数字助手(personal digital assistant，PDA)、具有无线通信功能的手持设备、计算设备或连接到无线调制解调器的其它处理设备、车载设备，5G网络中的电子设备或者未来演进的公用陆地移动通信网络(public land mobile network，PLMN)中的电子设备等，本申请实施例对此并不限定。
图1示例性示出了本申请提供的天线设计方案所基于的电子设备内部环境，以电子设备为手机进行说明。
如图1所示，电子设备10可以包括：玻璃盖板(cover glass)13、显示屏(display)15、印刷电路板(printed circuit board，PCB)17、壳体(housing)19和后盖(rear cover)21。
其中，玻璃盖板13可以紧贴显示屏15设置，可主要用于对显示屏15起到保护防尘作用。
其中，印刷电路板PCB17可以采用耐燃材料(FR-4)介质板，也可以采用罗杰斯(Rogers)介质板，也可以采用Rogers和FR-4的混合介质板，等等。这里，FR-4是一种耐燃材料等级的代号，Rogers介质板一种高频板。印刷电路板PCB17靠近壳体19的一侧可以设置一金属层，该金属层可以通过在PCB17的表面蚀刻金属形成。该金属层可用于印刷电路板PCB17上承载的电子元件接地，以防止用户触电或设备损坏。该金属层可以称为PCB地板。不限于PCB地板外，电子设备10还可以具有其他用来接地的地板，可例如金属中框。
其中，电子设备10还可以包括电池，在此未示出。电池可以设置于壳体19内，电池可以件PCB17分为主板和子板，主板可以设置于壳体19和电池的上边沿之间，子板可以设置于壳体19和电池的下边沿之间。
其中，壳体19主要起整机的支撑作用。壳体19可以包括边框11，边框11可以由金属等传导性材料形成。边框11可以绕电子设备10和显示屏15的外围延伸，边框11具体可以包围显示屏15的四个侧边，帮助固定显示屏15。在一种实现中，金属材料制成的边框11可以直接用作电子设备10的金属边框，形成金属边框的外观，适用于金属ID。在另一种实现中，边框11的外表面还可以为非金属材料，例如塑料边框，形成非金属边框的外观，适用于非金属ID。
其中，后盖21可以是金属材料制成的后盖，也可以是非导电材料制成的后盖，如玻璃后盖、塑料后盖等非金属后盖。
图1仅示意性的示出了电子设备10包括的一些部件，这些部件的实际形状、实际大小和实际构造不受图1限定。
近年来，移动通信在人们生活中变得越来越重要了，尤其是第五代(fifthgeneration，5G)移动通信系统时代到来，对于天线的要求越来高。电子设备内留给天线的体积有限，因此，如何使天线设计的体积最小而达到覆盖最大的频率范围就是一个亟需解决的问题。
本申请实施例提供了一种天线结构，利用辐射贴片的不对称结构，结合寄生贴片，实现了覆盖所需的工作频段的三个谐振，突破了传统技术方案中的双谐振形式，有效的拓展了天线结构的带宽。
图2是本申请实施例提供的一种天线结构100，图2所示的天线结构可以应用如图1所示的电子设备中。
如图2所示，天线结构100可以包括：第一金属辐射贴片110，第二金属辐射贴片120和馈电单元130。
其中，第一金属辐射贴片110可以包括相对设置的左侧边1411和右侧边1412，以及与左侧边1411和右侧边1412相连的底边1413，即第一金属辐射贴片110可以呈U型。第一金属辐射贴片110的底边1413设置有第一接地点141，第二接地点142，馈电点140。第一接地点141与第二接地点142可以分别设置于底边1413的两端，本申请实施例以第一接地点141设置于底边1413靠近左侧边1411一端和第二接地点142设置于底边1413靠近右侧边1412一端进行说明。馈电点140可以设置于第一接地点141与第二接地点142之间，并偏离底边1413的中点，即馈电点140可以设置于第一接地点141与底边1413中点之间，或者，馈电点140可以设置于第二接地点142与底边1413中点之间。底边1413中点可以认为是底边1413的几何中心。第一金属辐射贴片110在第一接地点141与第二接地点142处接地。馈电单元130可以在馈电点140为天线结构100馈电。第二辐射贴片120的部分设置于左侧边1411，右侧边1412和底边1413围成的凹陷区域中。第二金属辐射体120的两端分别设置有第三接地点143和第四接地点144，第二金属辐射贴片120在第三接地点143与第四接地点144处接地。
第二金属辐射贴片120可以通过第一金属辐射贴片110间接耦合馈电，作为寄生贴片使用，可以产生另一个谐振，可以拓展天线结构100的工作带宽。应理解，间接耦合馈电是相对于直接耦合馈电的概念，即隔空耦合，两者之间并不直接电连接。而直接耦合馈电是直接电连接，在馈电点处直接馈电。
应理解，第二金属辐射体120的两端可以理解为第二金属辐射体120上距离端点的一端距离，并不是一个点。
本申请实施例提供的天线结构中第一金属辐射贴片110采用不对称馈电的方式，第一金属辐射贴片110可以产生两个不同模式的谐振。同时，在第一金属辐射贴片110的凹陷区域设置第二金属辐射贴片120，通过耦合馈电，可以再产生另一个谐振。因此，本申请实施例提供的天线结构100可以同时产生三个谐振，有效拓展了天线结构的工作带宽。
可选地，第一金属辐射贴片110的左侧边1411的长度L1与右侧边1412的长度L2不同。根据本申请实施例的技术方案，由于第一金属辐射贴片110的左侧边1411与右侧边1412长度不同，形成不对称的U型结构，馈电单元130馈电时可以更好的产生不同模式的谐振，增强天线结构的辐射特性。
可选地，第二金属辐射贴片120可以呈折线型，如图2所示。或者，第二金属辐射贴片120可以呈矩形，如图3所示。应理解，本申请实施例并不限制第二金属辐射贴片120的具体形状，第二金属辐射贴片120可以呈弧形，可以根据实际的设计或生产需要进行调整。
可选地，第一金属辐射贴片110的左侧边1411和右侧边1412可以是直线型，也可以是折线型。左侧边1411的长度L1或者右侧边1412的长度可以是指沿第一方向的长度，其中，第一方向可以是第一金属辐射贴片110平面内垂直于底边1413的方向。
应理解，由于第一金属辐射贴片110的左侧边1411和右侧边1412的长度不同，当馈电单元130馈电时，天线结构100可以产生第一谐振，第二谐振和第三谐振。其中，第一谐振可以是由第一金属辐射贴片110工作在纵向四分之一模式产生的，第二谐振可以是由第一金属辐射贴片110工作在横向二分之一模式产生的，第三谐振可以是由第二金属辐射贴片120作为寄生贴片工作在纵向四分之一模式产生的。
可选地，第一谐振的谐振点的频率小于第二谐振的谐振点的频率，第二谐振的谐振点的频率小于第三谐振的谐振点的频率。
可选地，馈电单元130可以在馈电点140处为天线结构100直接馈电。采用直接馈电的方式，其馈电结构简单。
可选地，第二金属辐射贴片120上设置有槽(slot)160，如图4所示。通过调整第二金属辐射贴片120上槽160的尺寸，可以调整天线结构100的工作频段。
可选地，第一金属辐射贴片110各处的宽度可以不同。应理解，第一金属辐射贴片110各处的宽度可以不同可以是指左侧边1411，右侧边1412和底边1413的宽度不同，如图2所示。或者，也可以是指左侧边1411，右侧边1412和底边1413为不规则形状，各边上的宽度不同，如图5所示。
可选地，第二金属辐射贴片120各处的宽度可以不同。应理解，第二金属辐射贴片120各处的宽度可以不同可以是指第二金属辐射贴片120为不规则形状，如图5所示。
应理解，通过调整第一金属辐射贴片110和第二金属辐射贴片120各处的宽度可以调整天线结构100的工作频段。本申请对第一金属辐射贴片110和第二金属辐射贴片120各处的宽度并不做限制，可以通过仿真或实际生产进行调整，使天线结构的工作频段为预设的频段。
可选地，第一金属辐射贴片110上还可以设置有多个接地点，可以设置于靠近第一接地点141或第二接地点142附近，可以用于提升天线结构的辐射特性，如图5所示。并且相邻的接地点之间可以相互连通，实现通过金属面接地，提升接地效果。例如，可以通过多个金属通孔相连的方式实现邻的接地点之间可以相互连通。
可选地，第二金属辐射贴片120上还可以设置有多个接地点，可以设置于靠近第三接地点143或第四接地点144附近，可以用于提升天线结构的辐射特性，如图5所示。并且相邻的接地点之间可以相互连通，实现通过金属面接地，提升接地效果。例如，可以通过多个金属通孔相连的方式实现邻的接地点之间可以相互连通。
可选地，天线结构100中的第一金属辐射贴片110和第二金属辐射贴片120可以设置于介质板150表面。介质板150可以是电子设备的PCB或者天线支架，本申请对此并不做限制，仅以介质板150为PCB或者天线支架进行举例说明。
可选地，当介质板150为天线支架时，如图6所示，馈电单元可以设置PCB17上，通过弹片210在馈电点处140与天线结构100的第一金属辐射贴片电连接。弹片210可以在馈电点140处与第一金属辐射贴片耦合连接，或者，也可以通过金属通孔220在馈电点140处与第一金属辐射贴片直接电连接。
可选地，本申请实施例提供的该技术方案还可以应用于天线的接地结构，天线通过弹片与地板相连，实现辐射贴片的接地结构。
应理解，在电子设备中，地板可以是壳体或者PCB。PCB为多层介质板压合而成，多层介质板中存在金属镀层，可以作为天线结构100的参考地。
可选地，馈电单元可以是电子设备中的电源芯片。
可选地，馈电单元也可以通过弹片210对第一金属辐射贴片进行间接耦合馈电，本申请对具体的馈电形式不做限制。
可选地，天线结构100中的第一金属辐射贴片和第二金属辐射贴片可以设置在电子设备的边框或后盖上，可以通过采用激光直接成型技术(laser-direct-structuring，LDS)、柔性电路板(flexible printed circuit，FPC)印刷或采用浮动金属(floatingmetal，FLM)等方式实现，本申请实施例并不限制本申请提供的天线结构所设置的位置。
可选地，第一金属辐射贴片和第二金属辐射贴片可以设置于电子设备的后盖的中心区域。可以在电子设备的后盖朝向PCB一侧设置介质板，而后通过FPC实现馈电结构和接地结构。第一金属辐射贴片和第二金属辐射贴片可以设置于近场通信(near fieldcommunication，NFC)天线上方，可以增加电子设备内部空间的利用率。
可选地，当介质板150为PCB时，如图7所示。介质板150可以是PCB为多层介质板中的至少一层介质板。天线结构100可以通过金属过孔320在第一接地点141，第二接地点142，第三接地点143或第四接地点144处实现与PCB中的金属镀层310电连接，即天线结构在第一接地点141，第二接地点142，第三接地点143或第四接地点144处接地。馈电单元可以设置在介质板150表面，通过微带线在馈电点处与天线结构100的第一金属辐射贴片电连接。或者，馈电单元也可以通过金属过孔的方式实现在馈电点处与天线结构100的第一金属辐射贴片电连接。
可选地，当介质板150为PCB时，馈电单元也可以通过金属过孔320对第一金属辐射贴片进行间接耦合馈电，本申请对具体的馈电形式不做限制。
本申请实施例提供的天线结构，由于第一金属辐射贴片的左侧边与右侧边长度不同，形成不对称的U型结构，馈电单元馈电时可以产生两个不同模式的谐振。同时，在第一金属辐射贴片的凹陷区域设置第二金属辐射贴片，通过耦合馈电，可以再产生另一个谐振。因此，本申请实施例提供的天线结构可以同时产生三个谐振，有效拓展了天线结构的工作带宽。
并且，本申请实施例提供的天线结构保持了较小的结构尺寸，第一金属辐射贴片和第二金属辐射贴片所占的平面区域的尺寸可以小于或等于9mm×9mm，如图8所示，在日益紧张的电子设备的内部空间中更容易设置。
图9是图5所示天线结构的仿真结果示意图。
应理解，在图5所示的天线结构中，第一金属辐射贴片110的左侧边1411的长度L1小于右侧边1412的长度L2。其中，馈电点140设置于底边1413靠近左侧边1411的一端，即馈电点140设置于底边1413的中点与第一接地点141之间。
可选地，可以调整馈电点140的位置以调整天线结构的工作频段及对应的谐振点的位置。
如图9所示，参照S11的仿真曲线，在馈电单元馈电时，天线结构可以产生三个谐振。频段由低到高依次为第一谐振，第二谐振和第三谐振。其中，第一谐振的谐振点可以位于6.39GHz，第二谐振的谐振点可以位于7.81GHz，第三谐振的谐振点可以位于8.4GHz。第二谐振和第三谐振在8GHz附近形成了双谐振，有效拓展了8GHz的带宽。
可选地，可以通过调整天线结构的尺寸参数进而调整第一谐振，第二谐振和第三谐振所对应的频段，本申请对此并不做限制，可以根据实际的设计或生产需要进行调整。
可选地，本申请实施例提供的天线结构的工作频段覆盖3.1GHz-10.6GHz中的至少500MHz带宽。而美国联邦通信委员会(federal communications commission，FCC)对超宽带(ultra wide band，UWB)技术的规定为：在3.1GHz-10.6GHz频段中占用500MHz以上的带宽。因此，本申请实施例提供的天线结构可以作为UWB天线。对于UWB天线来说，其具有系统复杂度低，发射信号功率谱密度低，对信道衰落不敏感，截获能力低，定位精度高等优点，尤其适用于室内等密集多径场所的高速无线接入。
应理解，本申请实施例提供的天线结构的工作频段也可以覆盖其他频段，或者，覆盖3.1GHz-10.6GHz频段中的300MHz，申请对此并不做限制。
如图9所示，仿真结果中还包括辐射效率(radiation efficiency)和系统效率(total efficiency)，对应的工作频段内，其辐射效率和系统效率也可以满足需要。
应理解，本申请实施例提供的天线结构的设计方案，不需要增加任何电容和电感等匹配器件，结构简单，便于实现。
图10至图12为是图5所示天线结构的产生不同谐振的电流分布示意图。其中，图10为第一谐振对应的电流分布图。图11为第二谐振对应的电流分布图。图12为第三谐振对应的电流分布图。
如图10和图11所示，由于第一金属辐射贴片的左侧边与右侧边长度不同，形成不对称的U型结构，馈电单元馈电时，天线结构可以产生第一谐振和第二谐振。其中，第一谐振可以由第一金属辐射贴片工作在纵向四分之一模式产生，第二谐振可以由第一金属辐射贴片工作在横向二分之一模式产生。
可选地，对于第一谐振来说，其第一电流强点可以位于馈电点处，第一电流弱点可以位于左侧边远离底边一端，第二电流弱点可以位于右侧边远离底边一端。电流可以由第一电流强点沿左侧边流向第一电流弱点，由第一电流强点沿右侧边流向第二电流弱点，沿底边分别流向左侧边和右侧边，以产生纵向四分之一模式，如图10所示。
可选地，对于第二谐振来说，其第二电流强点可以位于馈电点处，第三电流弱点可以位于左侧边远离底边一端，第四电流弱点可以位于右侧边远离底边一端。电流可以由第三电流弱点沿左侧边流向第二电流强点，再由第二电流强点沿右侧边流向第四电流弱点，由左侧边流向底边，再由底边流向右侧边，以产生横向二分之一模式，如图11所示。
如图12所示，第二金属辐射贴片作为第一金属辐射贴片的寄生贴片，通过第一金属辐射贴片耦合馈电，产生第三谐振。其中，第三谐振可以由第二金属辐射贴片工作在纵向四分之一模式产生的。
可选地，对于第三谐振来说，其第五电流弱点可以位于靠近第一金属辐射贴片一侧，第三电流强点可以位于第三接地点附近，第四电流强点可以位于第四接地点附近。电流可以由第五电流弱点流向第三电流强点，由第五电流弱点流向第四电流强点，由第五电流弱点依次流向第二金属辐射体两端，以产生纵向四分之一模式，如图12所示。
在本申请所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的系统、装置和方法，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，所述单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口，装置或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性或其它的形式。
以上所述，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (14)

1.一种电子设备，其特征在于，包括一种天线结构，所述天线结构包括：
第一金属辐射贴片，第二金属辐射贴片和馈电单元；
其中，所述第一金属辐射贴片包括相对设置的左侧边和右侧边，以及与所述左侧边和所述右侧边相连的底边；
所述第一金属辐射贴片的底边设置有第一接地点，第二接地点，馈电点，所述第一接地点与所述第二接地点分别设置于所述底边的两端，所述馈电点设置于所述第一接地点与所述第二接地点之间，并偏离所述底边的中点；
所述第一金属辐射贴片在所述第一接地点与所述第二接地点处接地；
所述馈电单元在所述馈电点为所述天线结构馈电；
所述第二辐射贴片的部分设置于所述第一金属辐射贴片围成的凹陷区域中；
所述第二金属辐射体的两端分别设置有第三接地点和第四接地点，所述第二金属辐射贴片在所述第三接地点与所述第四接地点处接地。
2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述左侧边的长度与所述右侧边的长度不同。
3.根据权利要求1或2所述的电子设备，其特征在于，所述第二金属辐射贴片呈折线型或弧形。
4.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述馈电单元在所述馈电点为所述天线结构直接馈电。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的电子设备，其特征在于，所述第二金属辐射贴片上设置有槽。
6.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述左侧边的长度小于所述右侧边的长度。
7.根据权利要求5所述的电子设备，其特征在于，
所述第一接地点设置于所述底边靠近所述左侧边一端，所述第二接地点设置于所述底片靠近所述右侧边一端；
所述馈电点设置于所述底边的中点与所述第一接地点之间。
8.根据权利要求1至7中任一项所述的电子设备，其特征在于，所述第一金属辐射贴片和所述第二金属辐射贴片所占的平面区域的尺寸小于或等于9mm×9mm。
9.根据权利要求1至7中任一项所述的电子设备，其特征在于，
所述馈电单元馈电时，所述天线结构产生第一谐振，第二谐振和第三谐振。
10.根据权利要求9所述的电子设备，其特征在于，所述天线结构的工作频段覆盖3.1GHz-10.6GHz中的至少500MHz带宽。
11.根据权利要求1至10中任一项所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还可以包括：
印刷电路板PCB；
其中，所述第一金属辐射贴片和所述第二金属辐射贴片设置于所述PCB表面。
12.根据权利要求1至10中任一项所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还可以包括：
天线支架；
其中，所述第一金属辐射贴片和所述第二金属辐射贴片设置于所述天线支架表面。
13.根据权利要求1至10中任一项所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还可以包括：
后盖；
其中，所述第一金属辐射贴片和所述第二金属辐射贴片设置于所述后盖表面。
14.根据权利要求13所述的电子设备，其特征在于，所述第一金属辐射贴片和所述第二金属辐射贴片设置于所述后盖的中心区域。
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