CN113939124B - 电子设备 - Google Patents

Abstract

本公开提供了电子设备。该电子设备可包括：外壳，外壳至少部分限定电子设备的外部表面和内部体积；接合特征部，接合特征部附连至外壳，接合特征部包括邻接外壳的基部和从基部延伸的接合部分；以及显示部件，显示部件布置在内部体积中，显示部件包括限定孔口的保持特征部，接合部分延伸到孔口中。

Description

电子设备

本申请是申请日为2020年02月27日、优先权日为2019年05月31日、申请号为202010123953.2、发明名称为“电子设备和组装电子设备的方法”的中国发明专利申请的分案申请。

相关申请的交叉引用

本申请要求2019年5月31日提交的名称为“DISPLAY ASSEMBLY”的美国临时专利申请62/855,715的优先权，该美国临时专利申请的全部公开内容据此以引用方式并入本文。

技术领域

所描述的实施方案整体涉及用于电子设备的部件。更具体地，本实施方案涉及用于组装电子设备的部件和结构。

背景技术

电子设备的部件(例如电子设备的外壳和相关联部件)可包括具有针对采用其的特定目的而调整的特征的结构。部件可被配置为向电子设备的其它部件提供物理支撑或保护，提供热传递，提供穿过或围绕电子设备的气流，或实现任何数目的另外的目的。电子设备的部件可被设计成为用户提供独特而令人愉悦的观感。另外，部件可被设计成优化设备的一个或多个尺寸，诸如设备的有效面积的量。

电子设备的最新发展已实现了高水平的性能。然而，电子设备的现有部件、结构和组装方法可能会限制此类设备的性能水平。例如，传统外壳可能由于无法有效地将电子设备生成的热量散发或排除到周围环境而限制电子设备的性能。类似地，传统的设备组装方法可包括抑制设备性能，即使在使用非传统外壳结构时也是如此的特征部或部件。此外，用于组装电子设备的传统结构和方法可相对于每个部件的单个尺寸不期望地限制设备的一个或多个尺寸。就这一点而言，对用于电子设备的部件的进一步调整可提供另外的或增强的功能性、期望尺寸和令人愉悦的美学特征。

发明内容

根据本公开的一些方面，一种电子设备可包括：外壳，所述外壳至少部分地限定所述电子设备的外部表面和内部体积；附连到所述外壳的接合特征部，所述接合特征部包括轴和顶部部分；设置在所述内部体积中的显示部件，所述显示部件限定保持特征部，所述保持特征部包括所具有的直径等于所述顶部部分的直径的第一孔口和所具有的直径小于所述顶部部分的直径且大于所述轴的直径的第二孔口，所述第一孔口和所述第二孔口彼此相交，所述轴设置在所述第二孔口中；以及固定部件，所述固定部件设置在所述显示部件与所述外壳之间。

在一些方面，所述显示部件可为背光单元。所述外壳可限定螺纹插孔，并且所述轴可定位在所述螺纹插孔中并且可包括与其对应的螺纹。所述螺纹插孔所具有的深度可小于所述外壳在所述螺纹插孔的位置处的厚度。所述设备可包括多个接合特征部，并且所述显示部件可限定对应于所述接合特征部的多个保持特征部。所述接合特征部可从所述外壳的至少部分地限定所述内部体积的主表面延伸到所述内部体积中。所述固定部件可包括：轴，所述轴从所述外壳延伸并邻接所述显示部件；垫片，所述垫片包括邻接所述外壳和所述轴的第一表面的主体；以及凸缘，所述凸缘从所述主体延伸并邻接所述轴的第二表面。所述外壳可包括侧壁和从所述侧壁延伸的唇缘，所述唇缘悬伸于所述显示部件的至少一部分之上。所述侧壁可包括第一侧壁，并且所述唇缘从所述第一侧壁延伸一定距离，并且所述显示部件可在所述固定部件的位置处与所述外壳的第二侧壁隔开所述距离。所述外壳的一部分可限定从所述部分的第一表面延伸到所述部分的第二表面的孔的三维矩阵，并且所述接合特征部在所述部分处附连到所述外壳。

根据本公开的一些方面，一种电子设备可包括：外壳，所述外壳至少部分地限定所述电子设备的外部表面和内部体积。所述外壳的内部表面可进一步限定凹陷部。部件可设置在所述内部体积中，并且包括覆盖件的显示器组件可至少部分地限定所述电子设备的外部表面。显示部件可从所述覆盖件垂直地延伸并且与所述凹陷部重叠。柔性电连接器从所述显示部件沿第一方向延伸到所述凹陷部中，并且从所述凹陷部沿第二方向进一步延伸到所述部件下方。在一些方面，所述显示器组件可为液晶显示器。所述显示部件可包括一个或多个子板。所述部件可为背光单元。所述第一方向可垂直于所述第二方向。所述电子设备还可包括突出部，所述突出部在所述部件下面与所述凹陷部相邻的位置处从所述外壳延伸，其中所述第二方向沿循所述突出部上方且位于所述外壳与所述部件之间的路径。所述柔性电连接器可设置在所述外壳的限定所述凹陷部的所述内部表面上。所述外壳的限定所述凹陷部的所述内部表面可为圆形。

根据本公开的一些方面，一种组装电子设备的方法可包括：将显示部件插入至少部分地由外壳限定的内部体积中，所述外壳包括从侧壁延伸的唇缘。所述方法可包括：使所述显示部件在所述内部体积内滑动以将所述显示部件的一部分定位在所述唇缘下方，并且使所述显示部件的保持特征部与附连到所述外壳的接合特征部接合。所述方法还可包括：将固定部件定位在所述显示部件与所述外壳之间的所述内部体积中。

在一些方面，所述方法还可包括：使覆盖组件的一部分与所述固定部件相邻地进入所述显示部件与所述外壳之间的所述内部体积中。所述覆盖组件可包括覆盖件，所述覆盖件至少部分地限定所述电子设备的外部表面，所述部分可从所述覆盖件垂直地延伸，并且所述方法还可包括将所述覆盖组件紧固到所述外壳。使所述覆盖组件的一部分进入所述内部体积中可包括：使柔性电连接器从所述部分沿第一方向延伸到由所述外壳限定的凹陷部中，并且使所述柔性连接器从所述凹陷部沿第二方向进一步延伸到所述显示部件下方。将所述覆盖组件紧固到所述外壳可包括将可再加工粘合剂设置在所述覆盖组件与所述外壳之间。所述显示部件和所述覆盖组件可保持在所述内部体积中，并且至少部分地限定所述电子设备的所述外部表面的所述外壳的主表面不含穿过其中以将所述显示部件或所述覆盖组件紧固到所述外壳的部件。

附图说明

通过以下结合附图的具体实施方式，将容易理解本公开，其中类似的附图标号指代类似的结构元件，并且其中：

图1示出了电子设备的透视图。

图2A示出了图1的电子设备的分解图。

图2B示出了图1的电子设备的部件的前视图。

图3示出了电子设备的外壳的透视图。

图4示出了图3的外壳的部分组装的部件的前视图。

图5示出了图3的外壳的选定数目的部件的前视图。

图6示出了图3的外壳的一部分的剖视图。

图7A示出了电子设备的部件的透视图。

图7B示出了图7A的部件的透视图。

图7C示出了图7A的部件的侧视图。

图7D示出了图7A的部件的顶视图。

图8示出了电子设备的部件的后视图。

图9A示出了图8的部件的一部分的近视图。

图9B示出了图8的部件的一部分和电子设备的第二部件的透视图。

图9C示出了图8的部件的一部分接合电子设备的第二部件的透视图。

图9D示出了图8的部件的一部分接合电子设备的第二部件的透视图。

图10A示出了组装的电子设备的一部分的剖视图。

图10B示出了图10A的电子设备的一部分的剖视图。

图10C示出了图10A的电子设备的剖视图。

图11示出了电子设备的部件的透视图。

图12A示出了部分组装的电子设备的一部分的剖视图。

图12B示出了图12A的电子设备的一部分的剖视图。

图12C示出了图12A的电子设备的一部分的剖视图。

图13示出了用于组装电子设备的方法的工艺流程图。

图14示出了用于组装电子设备的方法的工艺流程图。

具体实施方式

在附图中示出了代表性实施方案。以下描述不旨在将实施方案限制于一个优选实施方案。相反，其旨在涵盖可被包括在由所附权利要求限定的所描述实施方案的实质和范围内的替代形式、修改形式和等同形式。

本公开的一个方面涉及一种包括外壳的电子设备，该外壳限定电子设备的内部体积和外部表面。该电子设备可包括部分地或完全地定位在内部体积内的显示部件。显示部件可包括定位在内部体积中的背光单元，以及覆盖组件，该覆盖组件可包括限定设备的外部表面的覆盖件和从覆盖件垂直地延伸的部件，诸如子板。覆盖组件还可包括显示单元。背光单元可限定一个或多个保持特征部，该一个或多个保持特征部可与附连到内部体积中外壳的一个或多个对应的接合特征部可滑动地接合。接合特征部可设置在由外壳限定的插孔中，该插孔不延伸超过外壳在所述位置处的厚度。固定部件(诸如轴和垫片)可设置在安装的背光单元与外壳之间，以防止背光单元相对于外壳移动。

覆盖组件可覆盖背光单元或与背光单元重叠，并且一个或多个子板可与固定部件相邻地延伸到背光单元与外壳之间的内部体积中。外壳可限定在子板下面的凹陷部，并且柔性电连接器可从子板延伸到凹陷部中，围绕其周边，并且沿着穿过背光单元与外壳之间的空间的路径离开凹陷部。突出部可沿着靠近凹陷部边缘的路径定位并且可延伸到该路径中，使得柔性电连接器越过突出部。限定外部表面的覆盖件(其可为透明覆盖件诸如玻璃、蓝宝石或塑料)可沿着周边通过插入外壳与覆盖件的边缘之间的薄间隙中的可再加工压敏粘合剂而紧固到外壳。

因此，电子设备的各种部件可被前装载到外壳中并固定到外壳。这些部件可被保持在外壳的内部体积内，而不会使保持硬件穿过外壳的主表面，诸如外壳的背表面或后表面。在一些示例中，电子设备的外壳可包括被配置为提供多个期望性质、特征或功能性的结构。在一些示例中，使传统的保持硬件穿过外壳的主外部表面可破坏或抑制这些期望性质、特征或功能性。因此，本文所述的部件和方法可允许组装包括外壳结构的电子设备，而不会抑制外壳结构的期望性质或不期望地增加电子设备的尺寸。此外，本文所述的部件和方法可允许例如相对容易地组装和拆卸，以允许修复或再循环利用电子设备的一个或多个部件。

在一些示例中，一个或多个外壳结构可包括限定第一表面和第二表面两者的主体。在一些示例中，主体可为单一主体，诸如由单一工件、区段或材料的部分形成的单一主体。然而，在一些示例中，主体可由例如可通过焊接、粘附或粘结而接合在一起以形成主体的两个或更多个部分形成，或可包括此类两个或更多个部分。在一些示例中，一个或多个腔体或腔体的部分可在材料的单独部分中形成，因此材料的部分可被接合以形成包括腔体图案的主体，如本文所述。主体的第一表面和第二表面可为相对的表面。主体的至少一部分可限定形成在其中的孔或通道的三维图案或矩阵。在一些实施方案中，三维图案可延伸穿过主体的至少一部分或一个区域，或者其可基本上贯穿整个主体延伸。三维图案可跨主体的整个高度、宽度和/或深度中的一者或多者延伸。三维图案或矩阵可由从第一表面延伸到主体中的一个或多个腔体和从主体的第二表面延伸到主体中的一个或多个腔体的组合形成或限定。

在一些实施方案中，从第一表面延伸到主体中的一个或多个腔体可与从第二表面延伸到主体中的一个或多个腔体相交，以形成三维图案或矩阵。即，在一些示例中，从主体的第一表面延伸到主体中的腔体的负空间可与从主体的第二表面延伸到主体中的一个或多个腔体的负空间相交或干涉。另外，在一些实施方案中，腔体可偏心地相交、合并或干涉以形成孔。一个或多个孔可以是主体中的通孔，即，如本文所用，术语“孔”可以指主体中完全穿透主体的孔洞。在一些实施方案中，如本文所述的孔的三维图案可具有比不包括孔的三维图案的类似尺寸和形状的主体的表面积大最多两倍、最多五倍，最多十倍，或甚至大若干数量级的表面积。这种较大的表面积可用于大大提高主体通过直接对流到周围空气而将热量从自身传递走或从与主体接触的电子设备的其他部件传递走的能力。在一些实施方案中，从主体的表面延伸到主体中的腔体可以布置成图案。这种图案可以是在表面的一部分上或在一些示例中，在主体的基本整个表面上延伸的腔体的规则或重复图案。

本文所述的结构，诸如用于电子设备的外壳结构，与传统外壳结构相比能够提供增强的热移除。例如，本文所述充当电子设备外壳的结构可通过使表面积最大化并提供允许空气被(例如通过风扇)驱动进入或穿过设备的孔或通道，通过向结构周围空气的被动热传递，从电子设备移除相对大量的热，进而从电子设备移除更多的热量。如上所述，这些增强的热移除水平可为电子设备带来显著性能增益，并且可允许使用迄今用传统外壳结构可能无法实现的部件或操作水平。

本文所述的结构还可增强它们相关联的电子设备其它方面的特性。例如，当用作电子设备的外壳或其它结构部件时，如本文所述的结构可为设备提供高水平的强度和刚度/重量比。传统结构通常通过加厚或扩大结构的某些部分来实现增强的刚度或强度，这常常导致电子设备的重量和尺寸增加，这对用户而言通常可能是不期望的。本文所述的结构可包括例如通道矩阵，用于大幅提高三维结构的刚度，而不会显著增加结构的尺寸或重量。因此，可产生相对较轻但牢固性和刚度极高的电子设备。

结构的轻重量和刚度也可为用户提供在拿放设备时令人愉悦的体验。结构在重量轻的同时具有足够的刚度和韧性，以允许在保持尺寸稳定性的同时长期使用电子设备。另外，本公开的结构允许3D打印或制造定制设计，所述定制设计优化许多因素，包括重量、刚度、热传递考虑因素和可制造性。在一些示例中，如本文所述的结构可包括相对复杂的重复图案，该重复图案除了增强热移除能力和提供刚度之外，还为用户提供视觉上有趣或美观的效果。这种结构，例如当用作外壳时，也可在外壳的一个或多个区域上包括多种颜色，以增强视觉外观并向用户提供令人愉悦的美观体验。

此外，在一些实施方案中，本文所述的结构可充当电子设备的屏蔽，同时仍然允许空气从中流过。例如，结构可充当容纳在其中的一个或多个部件的电磁干扰(EM I)和/或电磁兼容性(EMC)噪声屏蔽。在一些实施方案中，诸如在结构包括金属和/或导电材料的情况下，该结构可为设备的一个或多个电子部件(诸如集成电路)提供EM I和/或EMC屏蔽。因此，在一些示例中，由于外壳结构的原因，可能在实现期望水平的EM I和/或EMC屏蔽的同时消除另外的屏蔽材料和/或措施。因此，这种有益的屏蔽效果可降低设备的成本和重量，同时提供其他增强特性，如本文所论述的。

虽然本文所述的外壳结构(例如包括通道矩阵)可向电子设备提供增强的性能和其它有益效果，但用于保持设备部件的传统硬件和方法通常接合固体外壳面板，或者以其它方式穿过或破坏结构，从而减少或抑制所提供的有益效果。本系统将电子设备的部件保持在至少部分地由包括如本文所述的结构的外壳限定的内部体积内，而不使硬件或保持部件穿过外壳的主表面。这种构造允许外壳的结构(诸如，腔体或通道矩阵)相对不会被用于将部件保持在结构中的特征部打断，从而使结构所提供的有益效果最大化。

本系统允许在显示设备(诸如液晶显示器(LCD)设备)上形成非常窄的挡板或边界。这些窄边界传统上不会为硬件提供足够的材料来接合和保持设备的部件诸如背光组件或覆盖组件，而没有螺钉插入穿过外壳的后主表面或穿过外壳的侧壁。本安装系统促进显示部件的前安装和固定保持，同时保持非常窄的挡板和边界，而不使紧固件穿过外壳的后表面或侧表面。

本安装系统使得电子设备的部件诸如显示部件、电路板、风扇和其它电子部件能够设置成与具有如本文所述的结构的外壳的主表面相邻或紧密接近。部件的这种布置可有助于使外壳结构所提供的热有益效果最大化。

与将部件保持在电子设备中而不使硬件穿过外壳的主表面(诸如将部件直接胶粘到外壳)的传统方法不同，本安装系统允许拆卸设备而不会破坏外壳和/或部件。因此，组装有本安装系统的电子设备允许例如拆卸设备以修复或替换单个部件或再循环利用或再使用单个部件。

在一些示例中，本文所述部件的设计不仅可允许保持在具有如本文所述结构的外壳中，而且还可有助于使设备的一个或多个期望尺寸最小化。例如，可期望提供一种具有减小厚度的电子设备。传统的安装和保持硬件可能需要在内部体积中包括未占据空间，因而增加了设备的厚度的部件布置。然而，本文所述的部件和方法可允许将部件诸如背光单元与其后主表面相邻地保持在内部体积中，从而提供减小的总设备厚度或内部体积中用于另外的部件的更大的可用面积。此外，通过例如用由部件限定的保持特征部和附连到外壳的内部表面的接合特征部来保持部件，减少了对周边周围用于保持部件的外壳材料的需要。这种构造可允许构造在显示器的有效区域周围包括相对窄的挡板或边界的显示设备。

以下参考图1至图14来论述这些实施方案以及其它实施方案。然而，本领域的技术人员将容易地理解，本文相对于这些附图所给出的详细描述仅出于说明性目的，而不应被理解为是限制性的。

图1示出了可包括结构外壳和前安装部件的示例性电子设备100，如本文所详述。图1中所示的电子设备100是例如可与计算机一起使用的显示器或监视器。不过，这仅仅是可以与本文公开的构思结合使用的设备的一个代表性示例。例如，电子设备100可例如对应于便携式媒体播放器、媒体存储设备、便携式数字助理(“PDA”)、平板电脑、计算机、移动通信设备、GPS单元、遥控设备，或其它电子设备。电子设备100可被称为电子设备、设备或消费设备。如图所示，电子设备100可包括任何数目的输入设备，诸如键盘、鼠标、跟踪垫、触笔、传声器，或输入设备的任何组合。以下参考图2A至图2B提供了电子设备100的其它细节。

现在参见图2A，电子设备100可包括至少部分地限定设备的外部表面和内部体积的外壳101。在一些示例中，外壳可包括部分或区域，该部分或区域可包括限定第一表面和第二表面的主体。主体的至少一部分可包括如本文所述的孔或通道的三维图案或矩阵。电子设备100还可包括背板110，该背板110可设置成与至少部分地限定内部体积的外壳101的主表面相邻。在一些示例中，诸如在外壳101包括通道矩阵的情况下，背板110可用于将内部体积与外部或周围环境密封，该外部或周围环境否则可穿过通道进入。在一些示例中，这种密封可为基本上水密的或气密的，并且可防止或显著地抑制灰尘或其它颗粒物从周围环境进入设备100的内部腔体中。

在一些示例中，背板110还可有助于将由设备100的部件生成的热量传导至外壳101，其中外壳结构可进一步有助于例如通过对流从设备100移除热量。因此，背板110可包括相对导热材料，诸如金属，例如，钢、铝、铜和其它金属的合金。然而，在一些其它示例中，背板110可包括金属、陶瓷，或它们的组合。背板110可限定一个或多个孔111，该一个或多个孔111可被设定尺寸以接收接合特征部112的一部分，例如，接合特征部112的柱形件，如本文所述。在一些示例中，一个或多个接合特征部112可将背板110固定到外壳101，并且可在孔111的位置处进一步密封背板110和外壳101。虽然分别被称为外壳101和背板110，但在一些示例中，外壳101和背板110一起被称为外壳。

电子设备100还可包括显示部件，例如，背光单元120。虽然被示出为背光单元，但显示部件可包括基本上任何期望的显示器或设备部件。在一些示例中，背光单元120可包括内部部件，诸如一个或多个发光二极管(LED)、与LED相关联的腔体反射器、可限定背光单元的厚度的内部柱形件、印刷电路板和基板，如将在本文中进一步描述的。背光单元120的一部分(诸如其后主表面)可限定一个或多个保持特征部(未示出)，该一个或多个保持特征部与从背板110突出的接合特征部112对应并可滑动地接合，如将在本文中所述。

与设备100的其它部件相比，背光单元120可相对较重，因此多个接合特征部112可附连到外壳101并且从外壳101突出，以接合背光单元120的保持特征部并且将其重量均匀地支撑在外壳101的大面积上。此外，外壳101、背板110和接合特征部112的设计可允许背光单元120与背板110之间进行紧密热接触，从而提供增加的热传导和改善的设备冷却。在组装期间，背光单元120可下降或插入内部体积中，使得接合特征部112可进入保持特征部中，于是背光单元120可侧向地平移以使接合特征部112与保持特征部完全接合来固定背光单元120，如将在以下进一步详述的。由于背光单元120可通过接合特征部112牢固地连接到外壳101，因此可减小围绕背光单元120的周边设置的另外的特征部或固定部件的数目，从而允许背光单元120基本上延伸内部体积的整个高度和/或宽度，并且向定位在其上的任何显示单元提供期望水平的照明。

电子设备100还可包括覆盖组件130。覆盖组件130可包括可至少部分地限定设备100的外部表面的覆盖件132。覆盖件可为任何期望的透明材料，例如玻璃、塑料、蓝宝石，或其它透明材料。在一些示例中，可将显示单元粘附到覆盖件132，例如，粘附到覆盖件132的与限定设备100的外部表面的表面相背对的表面上。在一些示例中，显示单元可为LCD单元，但在其它示例中，可根据需要使用任何形式的显示单元，诸如LED显示单元、OLED显示单元、等离子体显示单元、量子点显示单元，以及其它显示单元。可通过胶粘、粘附或任何其它期望的固定技术将显示单元附连到覆盖件上。此外，在一些示例中，覆盖件132可覆盖另外的部件诸如相机或触敏表面(诸如触摸屏)。

覆盖组件130还可包括从覆盖件132延伸的显示部件。在一些示例中，显示部件可包括一个或多个电子部件，诸如包括处理器、存储器和其它电子部件的印刷电路板，并且可被称为子板。子板134可例如通过柔性电连接器电连接到显示单元，并且可驱动或控制显示单元。子板134可从覆盖件132基本上垂直地延伸，并且可安装或附连到覆盖件132。在一些示例中，可将支架胶合或以其他方式附连到覆盖件132的与显示单元相同的一侧，以将子板134保持在垂直于覆盖件132的位置中。在一些示例中，支架可包括金属，诸如不锈钢。另外的电连接器(未示出)诸如柔性电连接器可从子板134延伸，如本文将描述的。

在组装状态中，子板134可在内部体积中设置在背光单元120与外壳101的侧壁之间的空间中。覆盖件132可例如沿其周边通过可再加工粘合剂紧固到外壳101，该可再加工粘合剂可通过外壳101的外部表面与覆盖件132之间的间隙提供，如本文进一步所述。任何数目的内部部件可设置在外壳101与覆盖组件130之间。外壳101可限定设备100的外部表面的至少一部分。覆盖件132可限定设备100的前外部表面。外壳101和覆盖件132一起可基本上限定设备100的外部表面和/或内部体积。

设备100还包括内部部件，诸如处理器、存储器、电路板、电池、风扇、传感器，以及其它电子部件。此类部件可被设置在至少部分地由外壳101和覆盖件132限定的内部体积内，并且可通过形成到外壳101和/或覆盖组件130中、由外壳101和/或覆盖组件130限定或以其它方式是外壳101和/或覆盖组件130的一部分的内部表面、附接特征部、螺纹连接器、螺柱或柱形件附连到外壳101。以下参考图2B提供了外壳101的另外的特征。

图2B示出了电子设备100的外壳101的前视图。外壳101可由具有如本文所述的结构的区域形成，或可包括此类区域。结构，诸如形成于外壳101的区域中的结构可包括主体，该主体具有第一表面和第二表面，该第一表面形成电子设备100的外部的一部分，该第二表面限定外壳101的内部体积的至少一部分。另外，电子设备100的其它部件，诸如内部结构部件，可由具有如本文所述的结构的区域形成，或可包括此类区域。结构，诸如形成于外壳101的区域中的结构，可包括从主体的第一表面延伸到主体中的一个或多个腔体，和从主体的第二表面延伸到主体中的一个或多个腔体。从主体的第二表面延伸到主体中的一个或多个腔体可与从主体的第一表面延伸到主体中的一个或多个腔体相交或干涉，以在主体内形成孔或通道的三维图案。

结构(例如连续结构)的主体可包括形成于主体的一个或多个表面中、由主体的一个或多个表面限定或从主体的一个或多个表面延伸到主体中的一个或多个结构或特征部。例如，主体可具有大致立方体形状、大致球形形状、大致圆柱形形状、大致环形形状。在一些示例中，主体可具有任意多面体的大致形状。在三维图案延伸穿过主体的一个或多个区域的一些其它实施方案中，区域可由主体103的不包括三维图案的一个或多个部分隔开。隔开主体的包括三维图案或孔102的区域的一个或多个部分103可为基本上连续的。然而，在一些实施方案中，一个或多个部分103可包括形成于一个或多个部分103中或其上的结构或特征部。如本文所用，术语三维图案可指代结构的正表面，或至少部分地由表面或主体包封或限定的负空间。三维图案可包括一个或多个不规则形状、规则形状、重复形状，或它们的组合。

在一些实施方案中，外壳101的结构可包括任何可机加工或可成形材料或由此类材料形成。例如，结构可包括诸如金属、陶瓷、无定形材料诸如玻璃或无定形金属、聚合物、或它们的组合的材料，或由此类材料形成。在一些实施方案中，结构为金属。在一些实施方案中，金属可为元素金属或金属合金。在一些实施方案中，结构可包括金属，诸如铝或钢。例如，结构可为铝或铝合金。在一些实施方案中，结构可包括6000系列铝合金，例如，6060、6061或6063铝合金。在例如其中结构包括金属和/或导电材料的一些实施方案中，该结构可充当EMC/EM I噪声屏蔽。

本文所述的结构(例如，如在电子设备100的外壳101中所用的结构)可通过多种方法和工艺形成。在一些实施方案中，结构可通过增材和/或减材方法诸如蚀刻、加工、浇铸、压印、锻造、成形、注塑等来形成。此外，可采用形成该结构的多种方法来形成单一结构。例如，可通过压印、模塑或另一成形工艺形成从结构的主体的第一表面延伸到主体中的一个或多个腔体，同时可通过机加工或蚀刻工艺形成从结构的主体的第二表面延伸到主体中的一个或多个腔体。

如关于图2A所论述，多个接合特征部112可在多种位置处附连到外壳101。这些接合特征部112可例如由形成于外壳101中或由外壳101限定的插孔104接收。此外，插孔104所具有的深度可小于外壳101在该位置处的厚度。即，在一些示例中，每个插孔104不会一直延伸穿过外壳101。因此，接合特征部112可附连到外壳，使得它们突出到由外壳限定的内部体积中，例如，以支撑一个或多个部件并与之接合，如本文所述。

在一些示例中，接合特征部112可跨外壳101的主表面(例如，由至少部分地限定设备的内部体积的侧壁围绕的平面主表面)分布。然而，在一些示例中，接合特征部112可被定位在至少部分地限定内部体积的外壳101的基本上任何表面上。接合特征部112跨外壳101的区域的分布可用于将与接合特征部112接合的任何部件的重量跨外壳101有效地分布，并且可减小接合特征部在高应力下例如在跌落事件期间发生故障的可能性。电子设备100可包括任何数目的接合特征部112，例如1个或更多个、5个或更多个、10个或更多个、20个或更多个、30个或更多个、50个或更多个，或甚至100个或更多个接合特征部112。在一些示例中，电子设备100可包括30或32个接合特征部112。

在本示例中，接合特征部112可在外壳101的结构上定位在孔102的连续矩阵中的孔102之间的位置处。即，接合特征部112可被定位成使得插孔在从第一表面延伸到主体中的腔体之间且从第二相背对表面延伸到主体中的腔体之间的位置处从第一表面延伸到外壳101的主体中。在一些示例中，接合特征部112可被定位在包括孔或通道矩阵的结构上的位置处，在该位置处该结构具有最厚的材料量。其它因素(诸如结构考虑、部件放置和热考虑)也可影响接合特征部112中的一个或多个的期望位置选择。

在包括具有与接合特征部112接合的保持特征部的背光单元120的一些实施方案中，保持特征部的位置和/或背光单元120的内部部件的位置可影响接合特征部112的期望位置。在一些示例中，如本文所述，背光单元120可包括内部柱形件125，这些内部柱形件125保持背光单元120的厚度并且可将施加在背光单元120的主表面上的负载承载到其相背对主表面上。例如，如果力被施加在背光单元120的前主表面上，诸如由用户无意地在电子设备100的前部上施加压力，则由背光单元120上的力所生成的负载可通过一个或多个柱形件125传递到其后主表面，并且通过接合特征部112从背光单元120传递到设备的外壳101中。因此，这种负载从柱形件125穿过柱形件125所附连到的背光单元120的部件传递，并且传递到最近的一个或多个接合特征部112。因此，可期望使柱形件125与接合特征部112之间的距离最小化，以便减少通过其传递负载的背光120的部件的数量、种类或宽度。为了实现这一点，当设备100处于组装状态时，接合特征部112和插孔104可在外壳101上定位在靠近背光单元120的柱形件125的位置处。

本文所述的任何配置中的任何数目或种类的部件可包括在电子设备中。部件可包括本文所述特征的任何组合，并且可被布置成本文所述的各种配置中的任一种。具有带有本文所述结构且限定内部体积的外壳的电子设备的部件的结构和布置，以及关于接合特征部和保持特征部的概念，不仅可应用于本文所论述的特定示例，而且可以任何组合应用于任何数目的实施方案。以下参考图3至图6描述了包括具有呈各种布置的各种特征部的部件的电子设备的各种实施方案。

图3示出了电子设备200的外壳201的透视图，该外壳201包括附连到其的背板210，以及穿过背板210并进入外壳201中的一个或多个接合特征部212。外壳201可基本上类似于关于图1至图2B所述的外壳101并且可包括该外壳101的特征部中的任一个，而背板210和接合特征部212可基本上类似于以上关于图1至图2B所述的背板110和接合特征部112。

在电子设备200为显示设备的一些实施方案中，可期望防止灰尘、污染物和/或其它颗粒物进入由外壳201限定的内部体积206。例如，灰尘或颗粒可不期望地进入设备并迁移到显示器的有效区域的前面，于是它们可对用户可见并且可导致不期望地干扰显示内容。在一些示例中，外壳201可具有如本文所述的结构，该结构包括允许内部体积206与周围环境之间进行流体连通的通道矩阵，例如以促进气流从中穿过，并且促进设备冷却。因此，期望背板210基本上密封设备200的内部体积206。在一些示例中，背板210和外壳201可为内部体积206提供基本上水密或气密密封。

此外，在一些示例中，期望背板210基本上邻接外壳201的表面，一个或多个腔体从该表面延伸以形成通道矩阵，如本文所述。在此类情况下，背板210可有助于将热量从定位在内部体积206中的部件传导至外壳201的结构，于是可将热量发射到周围环境中，如本文所述。因此，在一些示例中，背板210可包括基本上导热材料，诸如金属，例如，不锈钢合金。

背板210可通过接合特征部212附连到外壳201。虽然背板210可包括接合特征部212可穿过的孔，但接合特征部212本身可在这些位置处提供有效防尘密封。在一些示例中，可在孔处或其附近施加另外的材料，诸如压敏粘合剂，以进一步促进这种密封。除了在背板210中的孔处密封内部体积206之外，还可期望沿着背板210的周边抵靠外壳201密封背板210。用于实现这种密封的部件和方法进一步参考图4进行描述。

图4示出了图3的外壳201的前视图，其具有孔或通道202的矩阵以及与侧壁相邻地定位在外壳201的结构周边处的密封材料241、242、243、244。密封材料241、242、243、244可在背板210定位在其上并附连到外壳201时用于密封内部体积206，如本文所述。在一些示例中，密封材料241、242、243、244可包括能够在两个刚性主体之间提供气密或水密密封的基本上任何柔顺、柔性和/或可变形材料。例如，密封材料241、242、243、244可包括泡沫，诸如聚合物泡沫。虽然本示例包括四个大致“L”形泡沫件241、242、243、244，但应理解，基本上任何形状、尺寸和数量的密封材料都可用于围绕背板210的周边抵靠外壳201密封背板210。

如图4中可见，在一些示例中，泡沫件241、242、243、244彼此不直接接触，并且可在每个单个泡沫件241、242、243、244之间存在小间隙或空间。这些间隙或空间本身可用一个或多个部件密封，如以下参考图5和图6所述。

图5示出了外壳201的前视图，该外壳201包括通过接合特征部212附连到其的背板210。背板210可覆盖泡沫件241、242、243、244或与其重叠，并且可与它们配合以在背板210与外壳201之间形成密封。此外，可使用部件251、252、253、254来帮助将背板210固定到外壳201，并且在泡沫件241、242、243、244之间的间隙处完成其间的密封。在一些示例中，部件251、252、253、254可穿过背板210中的孔或切口，于是它们可由外壳201接收并保持在外壳201中。在一些示例中，部件251、252、253、254可为螺钉、柱形件、螺栓，或任何其它期望的部件。

图6示出了沿包括部件253和泡沫件243、244的部分截取的图5所示的外壳201和背板210的剖面。可看出，背板210可与泡沫件243、244重叠或干涉，并且可压下泡沫件243、244或使其变形，以提供能够例如防止灰尘或水分进入的充分密封。在一些示例中，另外的材料诸如粘合剂材料，例如压敏粘合剂263、264、267、268可设置在泡沫件243、244与背板210之间和/或部件253与背板210之间。压敏粘合剂263、264、267、268可用于进一步加强将其提供到的那些位置处的密封，例如以实现气密或水密密封，同时仍允许期望容易程度地从设备移除部件诸如背板210。以下参考图7A至图9D描述了包括具有呈各种布置的各种特征部的部件的电子设备的各种实施方案。

图7A示出了包括穿过背板310的接合特征部312的电子设备的背板310的一部分的透视图。背板310和接合特征部312可基本上类似于关于图1至图6所述的背板110、210以及接合特征部112、212。接合特征部312的一部分可穿过背板310中的孔，于是接合特征部312可由外壳接收并保持在外壳中。

图7B示出了接合特征部312的等轴视图。接合特征部312可包括基座315和从其延伸的柱形件316。再次参见图7A，柱形件316可穿过背板310中的孔以便由外壳或下面的部件接收，而基座315大于孔并且可被定位成基本上与背板310的表面相邻。尽管被示出为具有圆柱形形状，但基座315可具有任何期望的形状，只要其比柱形件316和柱形件316穿过的孔宽即可。虽然未在图7B中示出，但是可在柱形件316中或柱形件316上形成任何数目的接合特征部，诸如螺纹、通道、轨道、突角或孔，以将接合特征部312联接或以其它方式固定到外壳。基座315可包括第一表面和相背对的第二表面，该第一表面在使用期间可接触或邻接背板310，与接合特征部312接合的部件可支撑于该相背对的第二表面上，从而将负载从部件传递到背板310或外壳。在一个实例中，基座315可具有约6mm的直径或宽度，并且柱形件316可具有约4mm的长度，但可使用任何期望的直径或长度。

接合特征部312还可包括顶部部分或头部313，该顶部部分或头部313可例如通过轴314连接到基座315，如图7C所示。如本文进一步所述，头部313可被设定尺寸以对应于形成于电子设备的部件诸如背光单元中的保持特征部的孔。头部313可具有任何期望的形状，并且在一些示例中可为圆形或六边形。此外，头部313所具有的直径或宽度可小于基座315的直径或宽度(例如，约4mm)，但可使用任何期望的尺寸。头部313还可包括沿着其全部或一部分的倾斜、弯曲、倒角或斜边缘317。在一些示例中，这一斜面可允许部件(诸如背光单元)的保持特征部例如在组装过程期间以一定角度下降到接合特征部312上，如本文所述。头部313也可具有约0.5mm的厚度，但可使用任何期望的厚度。

将头部313连接到基座315的轴314可为任何期望的形状，但在一些示例中，它可为圆形或圆柱形。如本文进一步所述，轴314可具有对应于保持特征部的孔口或孔的宽度或直径，并且可具有小于头部313的直径或宽度的直径或宽度。例如，轴314可具有约1.5mm的直径，但可使用任何期望的尺寸。如图7C中可见，在一些实施方案中，基座315可具有层叠式或阶梯式结构，该层叠式或阶梯式结构包括与主要部分319相比具有更小直径或宽度的下部部分318。在一些示例中，这一下部部分318可限定邻接相邻部件诸如背板310的表面。下部部分318可具有约4mm的直径和约0.5mm的厚度，但可使用任何期望的尺寸。

图7D示出了包括头部313和基座315的接合特征部312的顶视图。图7D示出了头部313的直径或宽度小于基座315的直径或宽度，使得被设定尺寸成与头部313对应并越过头部313的保持特征部的孔口或孔将不能够越过接合特征部312的基座315或接收该基座315。这种尺寸协调导致接合特征部312支撑限定保持特征部的部件，如本文进一步所述。以下参考图8提供了显示部件的另外的细节。

图8示出了电子设备的显示部件例如背光单元320的后视图。背光单元320可基本上类似于关于图1至图2B所述的背光单元120。虽然背光单元320的前表面或有源表面(未示出)可包括多个部件，诸如LED和反射器，但图8示出了背光单元320的包括承载板321的后表面，背光单元320的部件可被设置或承载在该承载板上。在一些实施方案中，承载板321可包括金属、聚合物、陶瓷，或它们的组合，或者由它们或它们的组合形成。在一些示例中，承载板321可包括导热材料，诸如金属，例如，不锈钢。承载板321可促进将热量从背光单元321的部件传递到设备的其它部段，诸如外壳，如本文所述。

如在图8中进一步可见，背光单元320的承载板321可至少部分地限定一个或多个保持特征部322。保持特征部322可包括由承载板321限定的孔或孔口，如本文进一步详述的。在一些示例中，保持特征部322的数目和位置可至少对应于设备的接合特征部(诸如本文所述的接合特征部112、212和312)的数目和位置。因此，在一些示例中，承载板321可限定30或32个保持特征部322。替代地，保持特征部322的数目和位置可大于接合特征部的数目和位置，前提条件是存在对应于每个接合特征部112、212和312的保持特征部。以下参考图9A至图9D提供了保持特征部的另外的细节。

图9A示出了由背光单元320的承载板321限定的一个此类保持特征部322的视图。在这个示例中，承载板321可限定第一孔口或孔323，以及所具有的直径小于第一孔口323的直径的与第一孔口323相交或重叠的第二孔口或孔324。虽然被示出为具有圆形形状，但孔口323、324可具有基本上任何形状，并且可进一步对应于对应的接合特征部312的头部313和轴314的形状，如本文所述。第一孔口323和第二孔口324可彼此重叠以形成保持特征部322的单一开口或孔口，类似于键孔轮廓。在一些示例中，承载板321的限定保持特征部322的部分可具有倒角或斜边缘325，以促进设备的组装以及接合特征部312与保持特征部322的接合。

图9B示出了在其间接合之前与对应的接合特征部312对齐的保持特征322。如可见，第一孔口323的直径可与头部313的直径相等或比其稍大，以允许头部在插入期间完全穿过第一孔口323。第一孔口323的直径也可小于基座315的直径，使得当接合特征部312由保持特征部322完全接收时，承载板321可邻接基座315。此外，第二孔口324的直径可小于头部313的直径并且等于或大于轴314的直径，使得当轴314定位在其中时，头部313和基座315延伸在第二孔口324外周之外。

为了使接合特征部312和保持特征部322接合，如图9C所示，接合特征部312的头部313穿过第一孔口323，直到基座315邻接承载板321为止。在组装包括背光单元320和接合特征部312的设备期间，这可通过如下方式实现：将背光单元在保持特征部322的第一孔口323与接合特征部312对齐的位置处下降到内部体积中，如本文进一步所述。在图9C所示的位置中，通过沿着由轴314限定的轴线移动包括限定保持特征部322的承载板321的背光单元以使头部313返回保持特征部322之外来从接合特征部312移除该背光单元320。

图9D示出了与保持特征部322完全接合以保持背光单元320的接合特征部312。如可见，背光单元320例如通过滑动而相对于接合特征部312侧向地平移，使得保持特征部322也以使得轴314设置在第二孔口324中的方式相对于接合特征部312侧向地平移。如图9D所示，当接合特征部312和保持特征部322被布置在这一位置中时，承载板321被定位在接合特征部的头部313与基座315之间，使得防止承载板321以及因此背光单元320沿着轴314的轴线进行任何移动，从而将背光单元320保持在接合特征部312所附接到的外壳上。以下参考图10A至10C描述了包括在各种布置中具有各种特征部的部件的电子设备的各种实施方案。

图10A示出了电子设备400的剖视图。电子设备400可基本上类似于关于图1至图6描述的电子设备100、200。电子设备400可为例如显示设备，并且可包括外壳401，该外壳401包括至少部分地限定设备400的内部体积406的通道402的矩阵。外壳401可基本上类似于本文关于图1至图6所述的外壳101、201。设备400还可包括背板410、接合特征部412和背光单元420。背板410可基本上类似于关于图1至图6所述的背板110、210，而背光单元420可基本上类似于关于图1至图2B和图8至图9D所述的背光单元120、320，并且接合特征部412可基本上类似于关于图1至图9D所述的接合特征部112、212、312。

图10A示出了在组装阶段期间的设备400，其中背光单元420已插入内部体积406中，使得接合特征部412的头部413穿过由背光单元420限定的保持特征部422并且轴仍在保持特征部422的第一孔口423中。在图10A所示的示例中，背光单元420可以垂直方式，或者通过从初始起始角度将背光单元420倾斜到内部体积中来下降到内部体积406中。此外，虽然仅示出了一个接合特征部412和保持特征部422，但应理解，设备400可包括任何数目的特征部412、422，如本文所述。

如图所示，接合特征部412的柱形件可延伸穿过背板410并进入由外壳401限定的插孔403中。插孔403可从至少部分地限定内部体积406的表面延伸到外壳401中，并且在该位置处所具有的深度小于外壳401的厚度。也可看到构成通道402矩阵的腔体之间的插孔403的位置。在一些示例中，插孔403可为带螺纹的，并且柱形件可包括对应于插孔403的螺纹的螺纹，这些螺纹啮合以将接合特征部412固定到外壳401。在一些示例中，接合特征412可另外或替代地通过其它方法诸如通过硬钎焊、焊接、其它附接特征，或通过粘合剂而固定在插孔中。

外壳401还可包括从至少部分地限定内部体积406的侧壁延伸的唇缘404。唇缘404可远离侧壁延伸期望距离，并且在一些示例中，唇缘406可从侧壁基本上垂直地延伸到内部体积406中。在一些示例中，唇缘404可被设定尺寸成使得唇缘404和外壳401的相背对侧壁之间的距离等于或大于背光单元420的高度或宽度，从而允许背光单元420经过唇缘404水平地插入内部体积406中。在其它示例中，背光单元420可插入唇缘404下方并枢转到内部体积406中。

图10B示出了设备400的组装过程中的后续阶段，其中背光单元420已例如通过滑动侧向地平移，使得唇缘404现在悬伸在背光单元420的至少一部分之上或与该至少一部分重叠。因此，背光单元420现在定位在内部体积406内，使得背光单元420的一部分占据唇缘404下方的空间，并且尺寸对应于唇缘404的尺寸的间隙或空间405在与包括唇缘404的侧壁相对的位置处存在于外壳401的侧壁与背光单元420之间。在一些示例中，背光单元420可在唇缘404下方邻接外壳401。然而，在一些其它示例中，另外的部件诸如橡胶缓冲器、弹簧或其它可压缩偏置构件可在这一位置处被定位在外壳401与背光单元420之间，以提供抵抗使外壳401直接邻接在唇缘404下方的背光单元420插入的偏置力。

在一些示例中，唇缘404可从外壳401的顶部侧壁(即，当设备400处于供用户使用的取向时限定内部体积406的顶部表面的侧壁)延伸。唇缘404也可从侧壁延伸任何适当的距离，包括约1mm、约2mm、约3mm、约5mm，或约10mm。因此，在所安装的背光单元420与外壳401的侧壁(与唇缘404相对)之间的空间也可为约1mm、约2mm、约3mm、约5mm，或约10mm。

虽然背光单元420的承载板可限定如关于图8至图9D所述的保持特征部422，但是背光单元420的定位成与承载板相邻的部件也可具有从其移除的一部分，或者可在与保持特征部相邻的位置处限定孔。例如，印刷电路板可被定位成与载体板相邻，并且与保持特征部422相邻的印刷电路板的一部分也可在其中具有孔，或者可具有从其移除的至少一部分。虽然在一些示例中，当接合特征部412位于保持特征部422内时，接合特征部412不延伸到印刷电路板的孔中，但印刷电路板的一部分的移除可防止由背光单元420相对于接合特征部412在这一位置处滑动摩擦而引起磨损或碎屑形成，从而降低了内部体积406中存在颗粒物或碎屑的风险。

另外，保持特征部422可在背光单元420上定位在可位于其内部部件之间的位置处。例如，如果背光单元420包括反射器，诸如腔体反射器，则保持特征部422可在背光单元420上定位在设置在腔体反射器之间的位置处。这可确保接合特征部412不具有邻接或干涉腔体反射器的风险。另外，接合特征部412在外壳上的位置对应于保持特征部422的位置，因此接合特征部位置也可被选择为定位在背光单元420的腔体反射器之间。

背光单元420相对于外壳401的侧向平移或滑动还可致使保持特征部422相对于接合特征部412平移，以使接合特征部412和保持特征部422完全接合，如相对于图9B至图9D所述。换句话讲，如图10A和图10B所示的背光单元420相对于外壳401的平移，可同时致使图9C和图9D中所示的保持特征部322与接合特征部312之间产生平移。因此，防止了背光单元420沿着接合特征部412的轴的轴线相对于外壳移动。

虽然通过图10B所示的构型防止了沿着接合特征部412的轴的轴线移动，但可插入或并入另外的部件以防止背光单元420相对于外壳401侧向运动，使得接合特征部412不会无意地与保持特征部422脱离结合。因此，一个或多个固定部件407、408可定位在背光单元420与外壳401之间，如图10C所示。

在一些实施方案中，固定部件可包括轴或销407和垫片408，这些轴或销407和垫片408插入或定位在背光单元420与外壳401的侧壁之间的空间中。销407可包括螺纹部分，该螺纹部分可延伸到外壳401中的对应螺纹中并与这些对应螺纹接合，但也可使用保持销407的其它形式。销407被定位成使得其邻接背光单元420的一部分。当设备在使用中时，销407可支撑背光单元420的一些或全部重量，并且可防止背光单元相对于外壳401无意地平移，使得背光单元可与接合特征部412脱离接合。

在一些示例中，垫片408可定位在销407与外壳401的侧壁之间的空间或间隙中。垫片408可接触或邻接销407的第一表面和外壳401两者。此外，垫片可包括从垫片408的主体延伸以邻接销407的第二表面的唇缘或凸缘409。垫片408的此凸缘409可例如防止销无意地从外壳401中退出来。

设备400可在处于被配置用于供用户使用的取向时包括定位在设备的下拐角中的每一个处的销407和垫片408。虽然可使用任何数目的固定部件，但在一些示例中，设备400可包括各自定位在设备的下拐角处或附近并且包括销407和垫片408两者的2个固定部件。由于固定部件可支撑背光单元420的一些或全部重量，因此在一些示例中，固定部件可包括相对坚固的材料，诸如相对坚固的金属、塑料、陶瓷，或它们的组合。在其中固定部件包括销407和垫片408两者的一些示例中，销407和垫片408可包括金属，诸如不锈钢。此外，由于固定部件可占据背光单元420与外壳401之间的整个间隙或空间，因此固定部件可有效地将负载从背光单元420直接传递到外壳中而不会例如在跌落事件期间断裂或偏转。以下参考图11至图12详述最终组装的设备400的配置的细节。

图11示出了组装状态中的电子设备500的透视图。电子设备500可基本上类似于本文所述的电子设备100、200、400，并且可为包括诸如固定到外壳501的背光单元520(例如关于图10A至图10C中的背光单元420和外壳401所述)的部件的显示设备。设备500还可包括可基本上类似于覆盖组件130的覆盖组件530，并且可包括覆盖件532和以基本上垂直取向从其延伸的部件诸如一个或多个子板534。覆盖组件530被示出为在固定到其上之前相对于设备500的外壳501和背光单元520定位。

图12A示出了图11中所示的设备500的剖视图，其包括外壳501、背板510、背光单元520和覆盖组件530。覆盖组件530可包括覆盖件532，该覆盖件532可包括附连到其上的显示单元(诸如LCD显示单元)，如本文所述。覆盖组件530还可包括附接到支架533的子板534，该支架533附接到覆盖件532并从覆盖件532延伸，以将子板534固持成基本上垂直于覆盖件532，以促进设备500的组装，如本文所述。支架533可直接粘附或联接到覆盖件532的一部分诸如覆盖玻璃或覆盖件532上的其它位置。子板534可电连接到覆盖件532，例如，连接到其显示单元。另外，柔性电连接器535可从子板534延伸到背光单元520与外壳501之间的通道508中的内部体积506中，其中它可连接到一个或多个部件。

外壳501可限定凹陷部503，当设备500处于完全组装状态时，凹陷部503可设置在子板534的下方或与其相邻设置，如本文进一步所述。外壳501的限定凹陷部503的部分可为圆形、基本上圆柱形或球形，使得凹陷部503的周边具有圆形形状或在其周边轮廓上并入半径。在一些示例中，凹陷部503可具有约8mm的直径，但可使用任何期望的尺寸。另外，凹陷部503可设置在设备500的固定元件之间，例如，位于定位在设备500的下拐角处的两个固定元件之间，如关于图10C所述。突块或突出部512也可设置在外壳501上或在靠近凹陷部503或与其相邻的位置处由外壳501限定在背光组件520下方。

图12B示出了包括以其组装配置定位的覆盖组件530的设备500。覆盖组件530的这一位置可通过以下来实现：将覆盖组件530相对于外壳501从图12A所示的位置旋转，并朝向外壳501下降覆盖组件530，直到实现图12B所示的位置为止。如图12B所示，凹陷部503和突出部512可允许柔性连接器535以如下方式被推入内部体积506中：使得柔性连接器535围绕凹陷部503的周边滚动并且滚动过突出部512，而不是在插入期间仅仅折皱或屈曲。以此方式，在将柔性连接器535在内部体积506中保持在期望位置中的同时，可减小由柔性连接器535的不规则或不期望折皱、屈曲或移动造成的问题。

此外，柔性连接器535可在这一位置中施加弹簧力，使得柔性连接器535尝试进入平坦或笔直状态，但凹陷部503防止这样做。柔性连接器535可抵靠凹陷部503施加力并可抵靠其周边(例如，其一部分或整个周边)定位。因此，柔性连接器535可沿第一方向从子板534朝向凹陷部503延伸并进入凹陷部503中，于是柔性连接器535可围绕凹陷部的周边弯曲并且沿可与第一方向成角度或垂直于第一方向的第二方向从该周边离开。柔性连接器535可沿这一第二方向沿着在部件诸如背光单元520与可包括突出部512的外壳501之间的通道508延伸。因此，柔性连接器535可在越过突出部512，从而消除可使柔性连接器535折皱或屈曲的进入通道508中的90度转弯。

图12C示出了处于组装状态的设备500，其中覆盖组件例如通过沿其周边定位的粘合剂加固到外壳501。在一些示例中，覆盖组件530可在附连到外壳501或或设备500的部件之前被设置在该外壳501或或设备500的部件上并至少部分地由该外壳501或设备500的部件支撑。在此位置中，间隙或空间536可存在于覆盖组件530的周边与外壳501之间。在一些示例中，这一间隙536可具有小于约1mm或小于约0.5mm，例如约0.2mm的宽度。

在一些示例中，可再加工粘合剂540可穿过间隙536插入内部体积506中的空间中，于是其可将覆盖组件530粘附或固定到外壳501，并且为内部体积提供基本上气密或水密防尘密封。在一些示例中，这一粘合剂540可为可再加工压敏粘合剂，诸如反应性热熔压敏粘合剂。此外，粘合剂540可作为单一组分材料在温热状态或受热状态下施加或插入穿过间隙536，于是其可随后冷却和/或与环境水分反应，以将覆盖组件530固定到外壳501。在一些示例中，粘合剂540可包括能够进行一种或多种形式的交联的一种或多种聚合物，并且在冷却状态下可包括交联的聚氨酯聚合物网络。在一些示例中，粘合剂540可包括聚氨酯。粘合剂540可粘附到覆盖组件530和外壳501的材料，包括金属诸如铝或不锈钢、陶瓷诸如玻璃和塑料。

此外，由于粘合剂540的可再加工本质，如果期望拆卸设备500，例如以促进修复或再循环利用设备500的一个或多个部件，则粘合剂540可作为基本上一体部件被重新加热并通过间隙536从设备500移除。因此，在一些示例中，释放可再加工粘合剂540的温度范围可大于在设备500的常规操作期间粘合剂位置的温度，但小于将损坏与粘合剂540相邻的部件的温度。在一些示例中，粘合剂540可为基本上化学或环境惰性的，可为不透明的或非透明的，并且可具有颜色，诸如哑光黑。以下参考图13至图14详述了用于组装包括具有呈各种布置的各种特征部的部件的电子设备的各种方法。

图13示出了用于形成或组装电子设备的示例性过程的工艺流程图，如本文所述。用于组装设备的过程600可包括：在框610处，将显示部件插入至少部分地由包括从侧壁延伸的唇缘的外壳限定的内部体积中；以及在框620处，将显示部件在内部体积中滑动，以将显示部件的一部分定位在唇缘下方，以使显示部件的保持特征部与附连到外壳的接合特征部接合；以及在框630处，将固定部件定位在显示部件与外壳的侧壁之间的内部体积中。

在框610处，可将显示部件诸如如本文所述的背光单元插入至少部分地由包括从侧壁延伸的唇缘的外壳(例如，上述外壳501)限定的内部体积中。如相对于图10A至图10C所述，可将显示部件进行插入、降低、升高、平移、成角度旋转或它们的任何组合，直到其停留在由外壳限定的内部体积中为止。在一些示例中，将显示部件插入外壳中也可使一个或多个接合特征部的一部分进入显示部件的对应的保持特征部的一个或多个第一孔口中，如本文所述。

在框620处，可使显示部件在内部体积中相对于外壳滑动或平移，以将显示部件的至少一部分定位在例如外壳的唇缘下方，如图10B和图10C所示。这种平移也可使显示部件的一个或多个保持特征部相对于附连到外壳的一个或多个对应的接合特征部平移，以使显示部件的保持特征部与例如如图9B至图9D和图10B至图10C所示的接合特征部接合。在一些示例中，显示部件相对于外壳的滑动或平移可通过在显示部件与外壳之间插入一个或多个工具并对显示部件施加力来实现。在一些示例中，一个或多个工具可为金属并且可包括钢。在一些示例中，凸轮可被定位在内部体积中，并且凸轮可被旋转以对显示部件施加力并相对于外壳移动显示部件。

在框630处，可将一个或多个固定部件定位在显示部件与外壳之间的内部体积，例如在显示部件与外壳之间的由于框620的侧向平移而形成的空间或位置中。在一些示例中，固定部件可包括例如如关于图10C所述的轴或销和垫片。

图14示出了用于形成或组装电子设备的示例性过程的工艺流程图，如本文所述。用于组装设备的过程700可包括：在框710处，使覆盖组件的一部分与固定部件相邻地进入显示部件与外壳之间的内部体积中；以及在框720处，将覆盖组件紧固到外壳。在一些示例中，过程700可在通过过程600至少部分地组装的设备上执行，如本文所述。

在框710处，使覆盖组件的一部分例如子板进入至少部分地由外壳限定的位于外壳的侧壁与例如内部体积中的另一部件诸如背光单元之间的内部空间中，如图12B所示。覆盖组件可包括至少部分地限定电子设备的外部表面的覆盖件，并且该部分诸如子板可从覆盖件基本上垂直地延伸。在一些示例中，使覆盖组件的一部分进入内部体积中可包括：使柔性电连接器沿第一方向从该部分延伸到由外壳限定的凹陷部中，并且使柔性连接器沿第二方向从凹陷部进一步延伸到显示部件下方，例如如图12B所示。

在框720处，例如通过在覆盖组件与外壳之间施加或设置可再加工粘合剂来将覆盖组件固定到外壳，如关于图12C所述。在将覆盖组件加固到外壳时，将例如包括透明覆盖材料和LCD的显示部件和覆盖组件保持在内部体积中或上，并且至少部分地限定电子设备的外部表面的外壳的主表面不含穿过其中以将显示部件或覆盖组件紧固到外壳的部件。

虽然本公开总体上描述了部件和特征部以及用于将它们保持在设备的内部体积中的方法，但本文所述的部件、特征部和方法可以任何组合或顺序使用并且根据需要与任何部件或电子设备一起使用。此外，部件和特征可呈现任何几何形状、图案、尺寸，或形状、图案和尺寸的组合。另外，本文所述的接合特征部和保持特征部可定位在任何期望的外壳和/或部件的任何一个或多个表面上或从其延伸。

在适用于本技术的限度内，采集和使用得自各种来源的数据可以被用于改进向用户递送其可能感兴趣的启发内容或任何其他内容。本公开预期，在一些实例中，这些所采集的数据可包括唯一地识别或可用于联系或定位特定人员的个人信息数据。此类个人信息数据可以包括人口统计数据、基于位置的数据、电话号码、电子邮件地址、TWIID、家庭地址、与用户的健康或健身级别相关的数据或记录(例如，生命体征测量、药物信息、锻炼信息)、出生日期、或任何其它识别或个人信息。

本公开认识到在本技术中使用此类个人信息数据可用于使用户受益。例如，该个人信息数据可用于递送用户较感兴趣的目标内容。因此，使用此类个人信息数据使得用户能够对所递送的内容进行有计划的控制。此外，本公开还预期个人信息数据有益于用户的其他用途。例如，健康和健身数据可用于向用户的总体健康状况提供见解，或者可用作使用技术来追求健康目标的个人的积极反馈。

本公开设想负责采集、分析、公开、传输、存储或其他使用此类个人信息数据的实体将遵守既定的隐私政策和/或隐私实践。具体地，此类实体应当实行并坚持使用被公认为满足或超出对维护个人信息数据的隐私性和安全性的行业或政府要求的隐私政策和实践。此类政策应该能被用户方便地访问，并应随着数据的采集和/或使用变化而被更新。来自用户的个人信息应当被收集用于实体的合法且合理的用途，并且不在这些合法使用之外共享或出售。此外，应在收到用户知情同意后进行此类采集/共享。此外，此类实体应考虑采取任何必要步骤，保卫和保障对此类个人信息数据的访问，并确保有权访问个人信息数据的其他人遵守其隐私政策和流程。另外，这种实体可使其本身经受第三方评估以证明其遵守广泛接受的隐私政策和实践。此外，应当调整政策和实践，以便采集和/或访问的特定类型的个人信息数据，并适用于包括管辖范围的具体考虑的适用法律和标准。例如，在美国，对某些健康数据的收集或获取可能受联邦和/或州法律的管辖，诸如健康保险流通和责任法案(HIPAA)；而其他国家的健康数据可能受到其他法规和政策的约束并应相应处理。因此，在每个国家应为不同的个人数据类型保持不同的隐私实践。

不管前述情况如何，本公开还预期用户选择性地阻止使用或访问个人信息数据的实施方案。即本公开预期可提供硬件元件和/或软件元件，以防止或阻止对此类个人信息数据的访问。例如，就广告递送服务而言，本技术可被配置为在注册服务期间或之后任何时候允许用户选择“选择加入”或“选择退出”参与对个人信息数据的收集。在另一示例中，用户可以选择不为目标内容递送服务提供情绪相关数据。在另一个示例中，用户可选择限制情绪相关数据被保持的时间长度，或完全禁止基础情绪状况的开发。除了提供“选择加入”和“选择退出”选项外，本公开设想提供与访问或使用个人信息相关的通知。例如，可在下载应用时向用户通知其个人信息数据将被访问，然后就在个人信息数据被应用访问之前再次提醒用户。

此外，本公开的目的是应管理和处理个人信息数据以最小化无意或未经授权访问或使用的风险。一旦不再需要数据，通过限制数据收集和删除数据可最小化风险。此外，并且当适用时，包括在某些健康相关应用程序中，数据去标识可用于保护用户的隐私。可在适当时通过移除具体标识符(例如，出生日期等)、控制所存储数据的量或特异性(例如，在城市级别而不是在地址级别收集位置数据)、控制数据如何被存储(例如，在用户上聚集数据)和/或其它方法来促进去标识。

因此，虽然本公开广泛地覆盖了使用个人信息数据来实现一个或多个各种所公开的实施方案，但本公开还预期各种实施方案也可在无需访问此类个人信息数据的情况下被实现。即，本技术的各种实施方案不会由于缺少此类个人信息数据的全部或一部分而无法正常进行。例如，可通过基于非个人信息数据或绝对最低数量的个人信息诸如与用户相关联的设备所请求的内容、对内容递送服务可用的其他非个人信息或公开可用的信息来推断偏好，从而选择内容并将该内容递送至用户。

如本文所用，术语外部、外面、内部、里面、顶部和底部仅用于参考目的。部件的外部部分或外面部分可形成部件的外部表面的一部分，但可不一定形成部件的外面表面的整个外部。类似地，部件的内部部分或里面内部可形成或限定部件的内部部分或里面部分，但也可形成或限定部件的外部表面或外面表面的一部分。部件的顶部部分可以部件的一些取向位于底部部分上方，但也可根据部件的取向与底部部分成一直线、在其下方，或与其成其它空间关系。

本文参考某些具体实施方案和示例描述了各种发明。然而，本领域技术人员将认识到，在不脱离本文所公开的本发明的范围和实质的情况下，可以进行多种变型，因为在以下权利要求中阐述的那些发明旨在覆盖本发明所公开的所有变型形式和修改形式，而不脱离本发明的实质。在说明书和权利要求中使用的术语“包括”和“具有”应具有与术语“包含”相同的含义。

为了说明的目的，前述描述使用具体命名以提供对所述实施方案的透彻理解。然而，对于本领域的技术人员而言将显而易见的是，不需要具体细节即可实践所述实施方案。因此，出于例示和描述的目的，呈现了对本文所述的具体实施方案的前述描述。它们并非意在穷举或将实施方案限制到所公开的精确形式。对于本领域的普通技术人员而言将显而易见的是，鉴于上面的教导内容，许多修改和变型是可行的。

Claims (20)

1.一种电子设备，包括：

外壳，所述外壳至少部分限定所述电子设备的外部表面并且包括限定内部体积的内部表面；

接合特征部，所述接合特征部附连至所述外壳，所述接合特征部包括邻接所述外壳的基部和从所述基部延伸的接合部分；以及

显示部件，所述显示部件布置在所述内部体积中，所述显示部件包括限定孔口的保持特征部，所述接合部分延伸到所述孔口中；

背板，所述背板相邻所述内部表面设置并且限定孔；

其中：

所述接合特征部从所述孔中突出；并且

所述保持特征部可滑动地接合所述接合特征部。

2.如权利要求1所述的电子设备，其中，所述显示部件包括背光单元。

3.如权利要求1所述的电子设备，其中，

所述接合特征部是第一接合特征部，所述保持特征部是第一保持特征部，并且所述孔口是第一孔口，

所述电子设备还包括附连至所述外壳的第二接合特征部；并且

所述显示部件包括限定第二孔口的第二保持特征部，所述第二接合特征部的一部分延伸到所述第二孔口中。

4.如权利要求3所述的电子设备，其中，所述第一接合特征部和所述第二接合特征部从所述外壳的内部表面延伸到所述内部体积中。

5.如权利要求1所述的电子设备，其中，所述接合特征部被焊接、铜焊或粘附至所述外壳。

6.如权利要求1所述的电子设备，其中，所述保持特征部包括承载板。

7.如权利要求2所述的电子设备，其中，所述保持特征部包括附连至所述背光单元的承载板。

8.如权利要求6所述的电子设备，其中，所述承载板包括金属。

9.如权利要求8所述的电子设备，其中，所述金属包括钢。

10.如权利要求1所述的电子设备，其中，所述接合部分从所述基部垂直延伸。

11.如权利要求1所述的电子设备，其中，所述孔口的尺寸和形状与所述接合部分的尺寸和形状相符。

12.一种电子设备，包括：

外壳，所述外壳至少部分限定所述电子设备的外部表面和内部体积；

背板，所述背板设置在所述内部体积中并且与所述外壳相邻；

透明覆盖件，所述透明覆盖件至少部分限定所述电子设备的外部表面；

背光部件，所述背光部件布置在所述内部体积中；

接合特征部，所述接合特征部延伸穿过所述背板并且附连至由所述外壳限定的内部表面，所述接合特征部包括从所述内部表面延伸的接合部分，所述接合特征部可滑动地接合所述背光部件；

显示组件，所述显示组件布置在所述内部体积中，所述显示组件包括限定孔口的保持特征部，并且所述接合部分延伸到所述孔口中；以及

柔性电连接器，所述柔性电连接器在第一方向上从所述显示组件延伸并且进一步在与所述第一方向相反的第二方向上在所述背光部件的至少一部分的下方延伸。

13.如权利要求12所述的电子设备，其中，所述显示组件包括液晶显示器。

14.如权利要求12所述的电子设备，其中，所述柔性电连接器与所述显示组件电通信。

15.如权利要求12所述的电子设备，其中，所述透明覆盖件通过可重新加工的粘合剂附连至所述外壳。

16.如权利要求15所述的电子设备，其中，所述可重新加工的粘合剂包括反应性热熔压敏粘合剂。

17.一种电子设备，包括：

外壳，所述外壳至少部分限定所述电子设备的外部表面和内部体积；

透明覆盖件，所述透明覆盖件至少部分限定所述电子设备的外部表面，所述透明覆盖件粘附至所述外壳；

接合特征部，所述接合特征部附连至由所述外壳限定的内部表面，所述接合特征部包括从所述内部表面延伸的接合部分；

显示部件，所述显示部件布置在所述内部体积中；

背板，所述背板设置在所述显示部件与所述外壳之间；以及

承载板，所述承载板附连至所述显示部件，所述承载板限定孔口，并且所述接合部分延伸穿过所述背板并且延伸到所述孔口中。

18.如权利要求17所述的电子设备，其中，所述承载板包括不锈钢板。

19.如权利要求17所述的电子设备，其中，所述接合特征部支撑所述显示部件的重量。

20.如权利要求17所述的电子设备，其中，所述孔口的尺寸和形状与所述接合部分的尺寸和形状相符。