CN113939081B - 一种可测量背钻孔深度的pcb结构及其加工方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种可测量背钻孔深度的PCB结构及其加工方法，涉及PCB加工技术领域，能够避免打切片方式测量背钻深度的种种缺陷，提升检测速度，保证背钻孔的品质。本可测量背钻孔深度的PCB结构包括需连通层以及不需连通层，需连通层由若干第一层状电路压合，若干第一层状电路通过连接孔内壁的镀铜层连通，连接孔四周设有可以反光的铜皮润环圈，不需连通层与需连通层直接通过背钻孔断开，背钻孔与连接孔相对，可以向背钻孔发射线性光从而照射到铜皮润环圈后反射出去，通算接收到反射光的时间精确计算出背钻孔深度。这种测量结构以及测量方法能够避免打切片的测量方式对生产板的破坏，节约生产成本，同时，这种测量方式测量迅速，可以提升生产效率。

Description

一种可测量背钻孔深度的PCB结构及其加工方法
技术领域
本发明涉及PCB加工技术领域，特别涉及一种可测量背钻孔深度的PCB结构及其加工方法。
背景技术
随着PCB（Printed Circuit Board，印制电路板）的发展，PCB工厂逐渐增多，产品质量竞争越来越大，从而控制质量报废的成本和提高生产效率是成为盈利的主要方向。
目前行业内PCB板背钻孔设计极为普遍，而背钻孔其目的就是将多层PCB板部分不需要导通的叠层网络进行断开。为保证背钻孔生产品质，背钻孔后的生产板业界均采用打切片的方法进行确认背钻深度，其缺点如下；
1、打切片需要取生产板将其损坏，进行取样研磨，其缺点是浪费生产板报废成本。
2、打切片取样效率极低，不仅延长PCB板生产周期，还需要人工操作和测量仪器进行测量。
3、打切片只能抽样确认背钻孔深度，无法覆盖生产板的每个背钻孔深度，从而质量漏失风险较高。
发明内容
本发明的目的在于至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提供一种可测量背钻孔深度的PCB结构及其加工方法，能够避免打切片方式测量背钻深度的种种缺陷，提升检测速度，保证背钻孔的生产品质。
根据本发明的第一方面，提供一种可测量背钻孔深度的PCB结构，包括：需连通层，所述需连通层由若干第一层状电路压合，若干所述第一层状电路互相连通；以及不需连通层，所述不需连通层由若干第二层状电路压合，若干所述第二层状电路之间不连通，所述需连通层与所述不需连通层不连通。
根据本发明第一方面所述的一种可测量背钻孔深度的PCB结构，所述需连通层上开设有连通孔，所述连通孔四周以及所述连通孔的内壁设有镀铜层，所述连通孔四周的镀铜层为铜皮润环圈，所述铜皮润环圈用于反光。
根据本发明第一方面所述的一种可测量背钻孔深度的PCB结构，所述不需连通层上开设有背钻孔，所述背钻孔与所述连通孔相对。
根据本发明的第二方面，提供一种可测量背钻孔深度的PCB加工方法，应用了本发明第一方面所述的一种可测量背钻孔深度的PCB结构，其特征在于，包括以下步骤：
步骤一：将若干第一层状电路压合为需连通层；
步骤二：在需连通层上钻出连通孔；
步骤三：在连通孔内壁以及连通孔四周进行沉铜处理；
步骤四：将不需连通层与需连通层压合；
步骤五：在压合后的PCB进行镀铜锡；
步骤六：在不需连通层表面且与连通孔相对的位置开设背钻孔；
步骤七：通过线性高亮度LED光发射光源照射背钻孔，通过设备接收铜皮润环圈反射的光；
步骤八：蚀刻PCB，去除反光用的铜皮润环圈。
根据本发明第二方面所述的一种可测量背钻孔深度的PCB加工方法，在步骤三中，沉铜使连通孔内壁镀上一层铜用于连通若干第一层状电路。
根据本发明第二方面所述的一种可测量背钻孔深度的PCB加工方法，在步骤三中，沉铜使连通孔四周镀上一层铜形成铜皮润环圈。
根据本发明第二方面所述的一种可测量背钻孔深度的PCB加工方法，在步骤六中，钻孔深度可以为恰好漏出铜皮润环圈，也可以切削部分厚度的铜皮润环圈。
根据本发明第二方面所述的一种可测量背钻孔深度的PCB加工方法，在步骤七中，可以通过发射光与接收到反射光的时间差精确计算出背钻孔的深度。
有益效果：本可测量背钻孔深度的PCB结构包括需连通层以及不需连通层，需连通层由若干第一层状电路压合，若干第一层状电路通过连接孔内壁的镀铜层连通，连接孔四周设有可以反光的铜皮润环圈，不需连通层与需连通层直接通过背钻孔断开，背钻孔与连接孔相对，可以向背钻孔发射线性光从而照射到铜皮润环圈后反射出去，通算接收到反射光的时间精确计算出背钻孔深度。这种测量结构以及测量方法能够避免打切片的测量方式对生产板的破坏，节约生产成本，同时，这种测量方式测量及其迅速，可以瞬间完成，大幅提升测量效率，缩短生产周期，增加企业产量。并且这种测量方法还能够实现背钻孔的全检，证背钻孔生产品质。
附图说明
下面结合附图和实施例对本发明进一步地说明；
图1为本发明第一方面实施例的剖视图；
图2为本发明第二方面实施例蚀刻后的剖视图；
图3为本发明第二方面实施例的流程图。
具体实施方式
本部分将详细描述本发明的具体实施例，本发明之较佳实施例在附图中示出，附图的作用在于用图形补充说明书文字部分的描述，使人能够直观地、形象地理解本发明的每个技术特征和整体技术方案，但其不能理解为对本发明保护范围的限制。
在本发明的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
在本发明的描述中，若干的含义是一个或者多个，多个的含义是两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。
本发明的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属技术领域技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本发明中的具体含义。
参照图1，一种可测量背钻孔深度的PCB结构包括：需连通层10以及不需连通层20。需连通层10由若干第一层状电路11压合。若干第一层状电路11互相连通。不需连通层20由若干第二层状电路21压合。若干第二层状电路21之间不连通。需连通层10与不需连通层20不连通。
进一步地，参照图1，需连通层10上开设有连通孔12。连通孔12四周以及连通孔12的内壁设有镀铜层。连通孔12四周的镀铜层为铜皮润环圈13。铜皮润环圈13用于反光。
可以理解的是，在PCB生产加工过程中，根据设计需求，一些层级之间需要连通，而另一些层级之间不需要连通，连通孔12内壁的镀铜用于连接若干第一层状电路11。
进一步地，参照图1，不需连通层20上开设有背钻孔22。背钻孔22与连通孔12相对。
可以理解的是，背钻孔22用于断开需连通层10与不需连通层20的连接。
参照图1至图3，一种可测量背钻孔深度的PCB加工方法应用了本发明第一方面所述的一种可测量背钻孔深度的PCB结构，包括以下步骤：
步骤一：将若干第一层状电路11压合为需连通层10；
步骤二：在需连通层10上钻出连通孔12；
步骤三：在连通孔12内壁以及连通孔12四周进行沉铜处理；
步骤四：将不需连通层20与需连通层10压合；
步骤五：在压合后的PCB进行镀铜锡；
步骤六：在不需连通层20表面且与连通孔12相对的位置开设背钻孔22；
步骤七：通过线性高亮度LED光发射光源照射背钻孔22，通过设备接收铜皮润环圈13反射的光；
步骤八：蚀刻PCB，去除反光用的铜皮润环圈13。
作为上述方案的进一步改进，在步骤三中，沉铜使连通孔12内壁镀上一层铜用于连通若干第一层状电路11。
作为上述方案的进一步改进，在步骤三中，沉铜使连通孔12四周镀上一层铜形成铜皮润环圈13。
作为上述方案的进一步改进，在步骤六中，钻孔深度可以为恰好漏出铜皮润环圈13，也可以切削部分厚度的铜皮润环圈13。
作为上述方案的进一步改进，在步骤七中，可以通过发射光与接收到反射光的时间差精确计算出背钻孔22的深度。
可以理解的是，铜皮润环圈13能够代替无法反光的板材，在步骤七中进行反光，用于精确测量背钻孔22的深度。
当然，值得说明的是，通过步骤三的沉铜处理，一是可以将若干第一层状电路11连接，二是可以在连通孔12四周形成反光用的铜皮润环圈13，一举两得。而步骤五对PCB进行镀铜锡，是为了保护连连通孔12内壁接用的铜层，使其在步骤八的蚀刻后保留下来。
值得说明的是，本发明的步骤七中，测量时可以针对不同的版型设计工装，在每块PCB的背钻孔设计位置都设置线性高亮度LED光发射光源以及接收反射光的设备，实现一次测量，完成所有背钻孔22深度的检测，大幅提升检测效率。
本可测量背钻孔深度的PCB结构及其加工方法能够避免打切片的测量方式对生产板的破坏，节约生产成本，同时，这种测量方式的测量及其迅速，可以瞬间完成，大幅提升测量效率，缩短生产周期，增加企业产量。并且这种测量方法还能够实现背钻孔22的全检，证背钻孔生产品质。而对所以背钻孔22深度的检测，可以保证所有背钻孔22的质量，提升产品的质量控制效果。
上面结合附图对本发明实施例作了详细说明，但是本发明不限于上述实施例，在所述技术领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本发明宗旨的前提下作出各种变化。

Claims (6)

1.一种可测量背钻孔深度的PCB结构，其特征在于，包括：
需连通层（10），所述需连通层（10）由若干第一层状电路（11）压合，若干所述第一层状电路（11）互相连通；以及
不需连通层（20），所述不需连通层（20）由若干第二层状电路（21）压合，若干所述第二层状电路（21）之间不连通，所述需连通层（10）与所述不需连通层（20）不连通；
所述需连通层（10）上开设有连通孔（12），所述连通孔（12）四周以及所述连通孔（12）的内壁设有镀铜层，所述连通孔（12）四周的镀铜层为铜皮润环圈（13），所述铜皮润环圈（13）用于反光；
所述不需连通层（20）上开设有背钻孔（22），所述背钻孔（22）与所述连通孔（12）相对。
2.一种可测量背钻孔深度的PCB加工方法，应用了权利要求1所述的一种可测量背钻孔深度的PCB结构，其特征在于，包括以下步骤：
步骤一：将若干第一层状电路（11）压合为需连通层（10）；
步骤二：在需连通层（10）上钻出连通孔（12）；
步骤三：在连通孔（12）内壁以及连通孔（12）四周进行沉铜处理；
步骤四：将不需连通层（20）与需连通层（10）压合；
步骤五：在压合后的PCB进行镀铜锡；
步骤六：在不需连通层（20）表面且与连通孔（12）相对的位置开设背钻孔（22）；
步骤七：通过线性高亮度LED光发射光源照射背钻孔（22），通过设备接收铜皮润环圈（13）反射的光；
步骤八：蚀刻PCB，去除反光用的铜皮润环圈（13）。
3.根据权利要求2所述的一种可测量背钻孔深度的PCB加工方法，其特征在于，在步骤三中，沉铜使连通孔（12）内壁镀上一层铜用于连通若干第一层状电路（11）。
4.根据权利要求2所述的一种可测量背钻孔深度的PCB加工方法，其特征在于，在步骤三中，沉铜使连通孔（12）四周镀上一层铜形成铜皮润环圈（13）。
5.根据权利要求2所述的一种可测量背钻孔深度的PCB加工方法，其特征在于，在步骤六中，钻孔深度可以为恰好漏出铜皮润环圈（13），也可以切削部分厚度的铜皮润环圈（13）。
6.根据权利要求2所述的一种可测量背钻孔深度的PCB加工方法，其特征在于，在步骤七中，可以通过发射光与接收到反射光的时间差精确计算出背钻孔（22）的深度。
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