CN113927117A - 一种脆性靶材组件焊接的方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种脆性靶材组件焊接的方法，所述方法包括以下步骤：(1)依次使用清洗液配合超声波对无氧铜背板进行清洗；(2)脆性靶材进行表面清洁；(3)分别在清洗后的无氧铜背板以及表面清洁后的脆性靶材的单侧涂抹导电胶，脆性靶材的涂胶面扣合至无氧铜背板的涂胶面上，压块置于脆性靶材的非涂胶面上加压，随后进行三段升温‑保温，并随炉冷却；所述方法采用导电胶进行三段升温‑保温并随炉冷却进行焊接，以简单、节能的工艺步骤提高了脆性靶材的焊接强度，并且在焊接前使用清洗液配合超声波对无氧铜背板进行清洗，充分除去表面油污、锈迹和杂质，提升了焊接合格率。
Description
技术领域
本发明属于半导体制造技术领域，尤其涉及一种脆性靶材组件焊接的方法。
背景技术
在半导体领域，靶材组件是一种常用的物料，靶材组件由靶材和背板焊接在一起而成。近年来，随着集成电路行业的快速发展，对靶材的需求也越来越多。目前市场中仍以金属或合金靶材为主，大部分的靶材焊接经验也是以其为主。常见的靶材组件焊接方法有钎焊和扩散焊两种。由于脆性靶材的材料特性，多采用钎焊的焊接方法进行焊接，但因其易碎的材料特性，且靶材焊接面易产生粉尘，难以浸润，从而造成焊接合格率差，进而影响到靶材的溅射，存在靶材脱焊的风险，因此需要特殊的焊接方法实现靶材与背板的结合。
CN112935443A公开了一种脆性靶材的焊接方法，先将脆性靶坯的焊接面与辅助压块的第一平面相接触并进行绑定，所述第一平面与所述溅射面的形状尺寸相同，再将绑定脆性靶坯、背板以及焊料进行加热，利用熔化后的焊料对焊接面进行浸润处理，随后将浸润处理后的绑定脆性靶坯扣合在浸润处理后的背板上，实现焊接面之间的接触，在所述辅助压块的第二表面上放置压块并冷却，将所述辅助压块取下，得到脆性靶材；所述方法需要在高温下溶解铟焊焊料，成本较高且浪费能源。
CN105382404B公开了一种搅拌摩擦焊接靶材的装置及其方法，包括铟绑定装置和封装结构，所述搅拌摩擦焊接靶材的方法包括以下依次进行的步骤：1)在陶瓷靶材和金属基板的粘结面分别采用热涂覆法涂布焊接层；2)将步骤(1)中涂布完焊接层的陶瓷靶材和金属基板，水平放置在水平台上；3)调整高速旋转的金属丝，使其位置正好位于陶瓷靶材和金属基板的粘结面的两焊接层的缝隙处；4)开始绑定粘合焊接工作，调整好可控电机转速，并调整好水平台的移动速度，向金属丝的径向水平移动水平台。所述方法依然需要使用金属丝为焊料，虽然使用搅拌摩擦的方式节省了一部分热能，但是仍然对能源有所浪费。
CN112359331A公开了一种平面绑定靶材、及一种平面靶材的绑定方法。按照所述平面绑定靶材的厚度方向，所述平面绑定靶材依次包括：背板、第一导电粘结层、非磁性金属网、第二导电粘结层金属铟层和靶材：所述第一导电粘结层为通过PVD法镀制到所述背板上，所述第二导电粘结层为通过PVD法镀制到所述靶材上，所述铜网层为通过PVD法镀制到第一导电粘结层或第二导电粘结层上。所述方法使用金属加热焊接，复杂繁琐同时消耗了能源。
脆性靶材的焊接合格率低直接制约了行业发展，因此需要寻找新的脆性靶材绑定焊接的方法。
发明内容
针对现有技术存在的传统钎焊不易浸润靶材，且脆性靶材相比于其他金属靶材而言，不能进行高温和高压的焊接，焊接强度低，存在易碎、易产生粉尘杂质等影响焊接合格率等问题，本发明提出了一种脆性靶材组件焊接的方法，采用胶水焊接方法，使用耐高温可导电的胶水焊接，焊接之前对无氧铜背板使用清洗液配合超声波进行三次清洗，焊接过程中结合三次升温-保温，确保了焊接的强度以及合格率。
为达此目的，本发明采用以下技术方案：
第一方面，本发明提供了一种脆性靶材组件焊接的方法，所述方法包括以下步骤：
(1)依次使用清洗液配合超声波对无氧铜背板进行清洗；
(2)脆性靶材进行表面清洁；
(3)分别在清洗后的无氧铜背板以及表面清洁后的脆性靶材的单侧涂抹导电胶，脆性靶材的涂胶面扣合至无氧铜背板的涂胶面上，压块置于脆性靶材的非涂胶面上加压，随后进行三段升温-保温，并随炉冷却，得到脆性靶材组件；
步骤(1)和步骤(2)没有先后顺序关系。
不同于传统方法中对脆性靶材使用锡合金或铟合金进行钎焊，本发明提供的脆性靶材焊接的方法采用了耐高温导电胶进行焊接，焊接过程中采用三段升温-保温并随炉冷却，确保了胶水充分反应固化，提高焊接强度；并且在焊接前使用清洗液配合超声波对无氧铜背板进行清洗，去除了无氧铜背板易导致焊接缺陷点的铜锈，提升了焊接合格率。
本发明中脆性靶材主要包括陶瓷靶材或硅合金靶材。
本发明中耐高温的导电胶的种类包括环氧型导电胶。
优选地，步骤(1)中的清洗液包括除油脱脂清洗液、航空煤油和异丙胺。
优选地，所述清洗为三段清洗。
优选地，所述清洗中，一段清洗的清洗液包括除油脱脂清洗液。
优选地，所述清洗中，一段清洗的时间为4-6min，例如可以是4min、4.5min、5min、5.5min或6min，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用。
优选地，步骤(1)中所述清洗中，二段清洗的清洗液包括航空煤油。
优选地，步骤(1)中所述清洗中，二段清洗的时间为8-12min，例如可以是8min、9min、10min、11min或12min，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用。
优选地，步骤(1)中所述清洗中，三段清洗的清洗液包括异丙胺。
优选地，步骤(1)中所述清洗中，三段清洗的时间为8-12min，例如可以是8min、9min、10min、11min或12min，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用。
优选地，步骤(1)还包括：三段清洗后对无氧铜背板进行干燥，并使用包装膜进行真空包装。
优选地，步骤(2)中所述表面清洁包括：净化布蘸取清洁剂擦拭脆性靶材表面的杂质。
优选地，所述清洁剂包括乙醇。
在无氧铜背板和脆性靶材单侧涂抹导电胶时，需涂抹均匀且无孔洞缺陷，这是由于孔洞缺陷会成为靶材的缺陷点，影响到靶材的溅射，存在靶材脱焊的风险，因此涂导电胶时要尽量避免孔洞缺陷。
优选地，步骤(3)中所述加压的压力为0.3-0.5MPa，例如可以是0.3MPa、0.35MPa、0.4MPa、0.45MPa或0.5MPa，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用。
优选地，步骤(3)中所述三段升温-保温中一段升温的速度为2-4℃/min，例如可以是2℃/min、2.5℃/min、3℃/min、3.5℃/min或4℃/min，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用。
优选地，步骤(3)中所述三段升温-保温中一段升温的终点温度为75-85℃，例如可以是75℃、78℃、80℃、82℃或85℃，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用。
优选地，步骤(3)中所述三段升温-保温中一段保温的时间为0.8-1.2h，例如可以是0.8h、0.9h、1.0h、1.1h或1.2h，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用。
优选地，步骤(3)中所述三段升温-保温中二段升温的速度为2-4℃/min，例如可以是2℃/min、2.5℃/min、3℃/min、3.5℃/min或4℃/min，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用。
优选地，步骤(3)中所述三段升温-保温中二段升温的终点温度为115-125℃，例如可以是115℃、117℃、120℃、123℃或125℃，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用。
优选地，步骤(3)中所述三段升温-保温中二段保温的时间为0.8-1.2h，例如可以是0.8h、0.9h、1.0h、1.1h或1.2h，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用。
优选地，步骤(3)中所述三段升温-保温中三段升温的速度为2-4℃/min，例如可以是2℃/min、2.5℃/min、3℃/min、3.5℃/min或4℃/min，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用。
优选地，步骤(3)中所述三段升温-保温中三段升温的终点温度为175-185℃，例如可以是175℃、178℃、180℃、182℃或185℃，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用。
优选地，步骤(3)中所述三段升温-保温中三段保温的时间为2.8-3.2h，例如可以是2.8h、2.9h、3.0h、3.1h或3.2h，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用。
焊接分三阶段升温保温，是为了使胶水充分反应充分固化，提高焊接强度；胶水如果升温太快或保温时间过长，胶水的流动性会因此增加，易溢胶，造成孔洞缺陷，严重时还会使靶坯和背板焊接时错位；如果升温过慢或保温时间过短，胶水达不到固化的温度，会降低焊接的强度。
优选地，步骤(3)中所述随炉冷却的终点温度为室温。
本发明中，冷却采用随炉冷，因为快速的降温会使胶水焊接层受温度影响导致内应力增大，容易造成脆性靶坯开裂，而只有采用随炉冷却才可以使靶坯保持应有的结构。
作为本发明的一种优选的技术方案，所述方法包括以下步骤：
(1)对无氧铜背板依次使用除油脱脂清洗液配合超声波进行4-6min的一段清洗，航空煤油配合超声波进行8-12min的二段清洗，异丙胺配合超声波进行8-12min的三段清洗；
(2)净化布蘸取乙醇擦拭脆性靶材表面的杂质；
(3)分别在清洗后的无氧铜背板以及表面清洁后的脆性靶材的单侧涂抹导电胶，脆性靶材的涂胶面扣合至无氧铜背板的涂胶面上，压块置于脆性靶材的非涂胶面上加压0.3-0.5MPa，随后以2-4℃/min的速度一段升温到75-85℃，一段保温0.8-1.2h，以2-4℃/min的速度二段升温到115-125℃，二段保温0.8-1.2h，以2-4℃/min的速度三段升温到175-185℃，三段保温2.8-3.2h，并随炉冷却；
步骤(1)和步骤(2)没有先后顺序关系。
与现有技术相比，本发明的有益效果为：
(1)本发明提供的一种脆性靶材组件焊接的方法，使用耐高温的导电胶进行焊接，焊接过程中进行三段升温-保温，保证了靶材和背板间的焊接强度，焊接结合率≥98％，状态均为无裂纹，操作简便，成本低廉。
(2)本发明提供的一种脆性靶材组件焊接的方法，焊接前使用清洗液配合超声波进行清洗，有效去除无氧铜背板表面的油污、锈迹和杂质，平面度≤0.5mm，确保了焊接合格率。
附图说明
图1为本发明具体实施方式提供的脆性靶材焊接的方法中无氧铜背板以及脆性靶材单侧涂抹导电胶后的示意图。
图2为本发明具体实施方式提供的脆性靶材焊接的方法中脆性靶材和无氧铜背板扣合后加压的示意图。
其中，1、无氧铜背板；2、脆性靶材；3、导电胶；4、焊接平台；5、压块。
具体实施方式
为便于理解本发明，本发明列举实施例如下。本领域技术人员应该明了，所述实施例仅仅是帮助理解本发明，不应视为对本发明的具体限制。
需要理解的是，在本发明的描述中，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。
下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。
在一个具体实施方式中，本发明提供一种脆性靶材组件焊接的方法，所述方法包括以下步骤：
(1)对无氧铜背板依次使用除油脱脂清洗液配合超声波进行4-6min的一段清洗，航空煤油配合超声波进行8-12min的二段清洗，异丙胺配合超声波进行8-12min的三段清洗；
(2)净化布蘸取乙醇擦拭脆性靶材表面的杂质；
(3)分别在清洗后的无氧铜背板以及表面清洁后的脆性靶材的单侧涂抹导电胶，脆性靶材的涂胶面扣合至无氧铜背板的涂胶面上，压块置于脆性靶材的非涂胶面上加压0.3-0.5MPa，随后以2-4℃/min的速度一段升温到75-85℃，一段保温0.8-1.2h，以2-4℃/min的速度二段升温到115-125℃，二段保温0.8-1.2h，以2-4℃/min的速度三段升温到175-185℃，三段保温2.8-3.2h，并随炉冷却。
图1中，无氧铜背板1和脆性靶材2置于焊接平台4上，分别在清洗后的无氧铜背板1以及表面清洁后的脆性靶材2的单侧涂抹导电胶3；图2中，脆性靶材2的涂胶面扣合至无氧铜背板1的涂胶面上，压块5置于脆性靶材的非涂胶面上，以自身质量加压，随后对焊接平台4加热，进行三段升温-保温并随炉冷却。
需明确的是，采用了本发明实施例提供的工艺或进行了常规数据的替换或变化均落在本发明的保护范围和公开范围之内。
实施例1
本实施例提供一种脆性靶材组件焊接的方法，所述方法包括以下步骤：
(1)对无氧铜背板依次使用分析纯的硬脂酸配合超声波进行5min的一段清洗，分析纯的航空煤油配合超声波进行10min的二段清洗，分析纯的异丙胺配合超声波进行10min的三段清洗；
(2)净化布蘸取分析纯的乙醇擦拭陶瓷靶材表面的杂质；
(3)分别在清洗后的无氧铜背板以及表面清洁后的陶瓷靶材的单侧涂抹导电胶，所述导电胶以酚醛树脂和铜粉以质量比为1:2配置，陶瓷靶材的涂胶面扣合至无氧铜背板的涂胶面上，压块置于陶瓷靶材的非涂胶面上加压0.4MPa，随后以3℃/min的速度一段升温到80℃，一段保温1h，以3℃/min的速度二段升温到120℃，二段保温1h，以3℃/min的速度三段升温到180℃，三段保温3h，并随炉冷却。
实施例2
本实施例提供一种脆性靶材组件焊接的方法，所述方法包括以下步骤：
(1)对无氧铜背板依次使用分析纯的硬脂酸配合超声波进行4min的一段清洗，分析纯的航空煤油配合超声波进行10min的二段清洗，分析纯的异丙胺配合超声波进行8min的三段清洗；
(2)净化布蘸取分析纯的乙醇擦拭硅合金靶材表面的杂质；
(3)分别在清洗后的无氧铜背板以及表面清洁后的硅合金靶材的单侧涂抹导电胶，所述导电胶以酚醛树脂和铜粉以质量比为1:2配置，硅合金靶材的涂胶面扣合至无氧铜背板的涂胶面上，压块置于硅合金靶材的非涂胶面上加压0.3MPa，随后以4℃/min的速度一段升温到85℃，一段保温0.8h，以4℃/min的速度二段升温到135℃，二段保温0.8h，以2℃/min的速度三段升温到175℃，三段保温3.2h，并随炉冷却。
实施例3
本实施例提供一种脆性靶材组件焊接的方法，所述方法包括以下步骤：
(1)对无氧铜背板依次使用分析纯的硬脂酸配合超声波进行6min的一段清洗，分析纯的航空煤油配合超声波进行8min的二段清洗，分析纯的异丙胺配合超声波进行12min的三段清洗；
(2)净化布蘸取分析纯的乙醇擦拭陶瓷靶材表面的杂质；
(3)分别在清洗后的无氧铜背板以及表面清洁后的陶瓷靶材的单侧涂抹导电胶，所述导电胶以酚醛树脂和铜粉以质量比为1:2配置，陶瓷靶材的涂胶面扣合至无氧铜背板的涂胶面上，压块置于陶瓷靶材的非涂胶面上加压0.5MPa，随后以2℃/min的速度一段升温到75℃，一段保温1.2h，以3℃/min的速度二段升温到130℃，二段保温1.2h，以4℃/min的速度三段升温到185℃，三段保温2.8h，并随炉冷却。
实施例4
与实施例1的方法基本相同，区别仅在于，步骤(3)中一段保温1.5h。
实施例5
与实施例1的方法基本相同，区别仅在于，步骤(3)中二段保温1.5h。
实施例6
与实施例1的方法基本相同，区别仅在于，步骤(3)中三段保温3.5h。
实施例7
与实施例1的方法基本相同，区别仅在于，步骤(3)中一段升温的速度为1℃/min。
实施例8
与实施例1的方法基本相同，区别仅在于，步骤(3)中一段升温的速度为5℃/min。
实施例9
与实施例1的方法基本相同，区别仅在于，步骤(3)中二段升温的速度为1℃/min。
实施例10
与实施例1的方法基本相同，区别仅在于，步骤(3)中二段升温的速度为5℃/min。
实施例11
与实施例1的方法基本相同，区别仅在于，步骤(3)中三段升温的速度为1℃/min。
实施例12
与实施例1的方法基本相同，区别仅在于，步骤(3)中三段升温的速度为5℃/min。
实施例13
与实施例1的方法基本相同，区别仅在于，步骤(1)中对无氧铜背板依次使用硬脂酸配合超声波进行5min的一段清洗，异丙胺配合超声波进行10min的二段清洗。
对比例1
与实施例1的方法基本相同，区别仅在于，步骤(3)中将三段升温-保温替换为一段升温-保温，即升温-保温步骤变为：仅采用一段升温-保温，以3℃/min的速度升温至180℃，保温5h。
对比例2
与实施例1的方法基本相同，区别仅在于，将随炉冷却替换为风冷冷却，步骤(3)中三段升温-保温结束后，采用风冷冷却降温。
对实施例1-13和对比例1-2得到的靶材进行测试，测试方法采用水平平面度及塞尺测试平面度，采用C扫描成像探伤仪进行焊接结合率及焊接后脆性靶坯状态检测，测试结果如表1所示。
表1
综合表1中的数据我们可以看出：
(1)实施例1-3的方法焊接得到的脆性靶材组件，平面度≤0.5mm，焊接结合率≥98％，状态均为无裂纹，证明采用本方法对脆性靶材组件进行焊接，能够得到结合良好且表面性能优越的脆性靶材；
(2)综合实施例1、实施例4-6可以看出，实施例4-6相比于实施例1，分别是一到三段保温的保温时间为1.5h，焊接后的脆性靶坯平面度≥0.6mm，焊接结合率均＝98％，状态均为无裂纹，而实施例1采用一段保温1h，二段保温1h，三段保温3h，得到的脆性靶坯平面度为0.4mm，焊接结合率为99％，状态为无裂纹，说明利用本发明的保温时间，得到的脆性靶材表面缺损较少，焊接结合率较高；
(3)综合实施例1、实施例7、实施例9和实施例11可以看出，实施例7、实施例9和实施例11相比于实施例1，步骤(3)中一至三段升温的速度为1℃/min，焊接后的脆性靶坯平面度＝0.5mm，焊接结合率均≤97％，状态均为无裂纹，由于升温速率过慢，胶水达不到固化时间，得到的靶材的结合程度不足，而实施例1的步骤(3)中一至三段升温的速度均为3℃/min，得到的脆性靶坯平面度为0.4mm，焊接结合率为99％，状态为无裂纹，说明利用本发明的升温速率在合理范围内，得到的脆性靶材较平整，焊接结合率较高；
(4)综合实施例1、实施例8、实施例10和实施例12可以看出，实施例8、实施例10和实施例12相比于实施例1，步骤(3)中一至三段升温的速度为5℃/min，焊接后的脆性靶坯平面度≥0.5mm，焊接结合率均＝97％，状态均为无裂纹，由于升温速率过快，得到的靶材的容易发生溢胶现象，而实施例1的步骤(3)中一至三段升温的速度均为3℃/min，得到的脆性靶坯平面度为0.4mm，焊接结合率为99％，状态为无裂纹，说明利用本发明优选升温速率在合理范围内，得到的脆性靶材平面缺损更少，焊接结合率更高；
(5)综合实施例1、实施例13可以看出，实施例13相比于实施例1不采用航空燃油进行清洗，焊接后的脆性靶坯平面度＝0.4mm，焊接结合率＝94％，状态为无裂纹，而实施例1使用航空燃油进行清洗，得到的脆性靶坯平面度为0.4mm，焊接结合率为99％，状态为无裂纹，说明利用本发明优选对无氧铜背板采用三段清洗，保证了脆性靶材的焊接结合率进一步提高；
(6)综合实施例1、对比例1可以看出，对比例1相比于实施例1采用一段升温-保温，焊接后的脆性靶坯平面度为1mm，焊接结合率均为86％，状态为无裂纹，而实施例1采用三段升温-保温，得到的脆性靶坯平面度为0.4mm，焊接结合率为99％，状态为无裂纹，证明平面较粗糙，结合率也很低；说明利用本发明对靶材采用分三段升温保温，提高了脆性靶材的焊接结合率，得到的靶材表面也更光滑；
(7)综合实施例1、对比例2可以看出，对比例2相比于实施例1采用采用三段升温-保温结束后风冷冷却降温，焊接后的脆性靶坯平面度为0.4mm，焊接结合率为99％，但是状态为极易开裂，而实施例1采用三段升温-保温结束后随炉冷却，得到的脆性靶坯平面度为0.4mm，焊接结合率为99％，状态为无裂纹，说明利用本发明优选对靶材采用三段升温-保温结束后随炉冷却，进一步确保了靶材的机械强度。
综上所述，本发明提供的焊接方法保证了脆性靶材的焊接质量，可操作性强，焊接成本低，满足了生产需求，适合工业生产使用。
申请人声明，以上所述仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，所属技术领域的技术人员应该明了，任何属于本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，均落在本发明的保护范围和公开范围之内。
Claims (10)
1.一种脆性靶材组件焊接的方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：
(1)依次使用清洗液配合超声波对无氧铜背板进行清洗；
(2)脆性靶材进行表面清洁；
(3)分别在清洗后的无氧铜背板以及表面清洁后的脆性靶材的单侧涂抹导电胶，脆性靶材的涂胶面扣合至无氧铜背板的涂胶面上，压块置于脆性靶材的非涂胶面上加压，随后进行三段升温-保温，并随炉冷却，得到脆性靶材组件；
步骤(1)和步骤(2)没有先后顺序关系。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，步骤(1)中所述清洗液包括除油脱脂清洗液、航空煤油和异丙胺；
优选地，所述清洗为三段清洗；
优选地，所述清洗中，一段清洗的清洗液包括除油脱脂清洗液；
优选地，所述清洗中，一段清洗的时间为4-6min。
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，步骤(1)中所述清洗中，二段清洗的清洗液包括航空煤油；
优选地，步骤(1)中的二段清洗的时间为8-12min。
4.根据权利要求2或3所述的方法，其特征在于，步骤(1)中所述清洗中，三段清洗的清洗液包括异丙胺；
优选地，步骤(1)中所述清洗中，三段清洗的时间为8-12min；
优选地，步骤(1)还包括：三段清洗后对无氧铜背板进行干燥，并使用包装膜进行真空包装。
5.根据权利要求1-4任一项所述的方法，其特征在于，步骤(2)中所述表面清洁包括：净化布蘸取清洁剂擦拭脆性靶材表面的杂质；
优选地，所述清洁剂包括乙醇。
6.根据权利要求1-5任一项所述的方法，其特征在于，步骤(3)中所述加压的压力为0.3-0.5MPa。
7.根据权利要求1-6任一项所述的方法，其特征在于，步骤(3)中所述三段升温-保温中一段升温的速度为2-4℃/min；
优选地，步骤(3)中所述三段升温-保温中一段升温的终点温度为75-85℃；
优选地，步骤(3)中所述三段升温-保温中一段保温的时间为0.8-1.2h。
8.根据权利要求1-7任一项所述的方法，其特征在于，步骤(3)中所述三段升温-保温中二段升温的速度为2-4℃/min；
优选地，步骤(3)中所述三段升温-保温中二段升温的终点温度为115-125℃；
优选地，步骤(3)中所述三段升温-保温中二段保温的时间为0.8-1.2h。
9.根据权利要求1-8任一项所述的方法，其特征在于，步骤(3)中所述三段升温-保温中三段升温的速度为2-4℃/min；
优选地，步骤(3)中所述三段升温-保温中三段升温的终点温度为175-185℃；
优选地，步骤(3)中所述三段升温-保温中三段保温的时间为2.8-3.2h；
优选地，步骤(3)中所述随炉冷却的终点温度为室温。
10.根据权利要求1-9任一项所述的方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：
(1)对无氧铜背板依次使用除油脱脂清洗液配合超声波进行4-6min的一段清洗，航空煤油配合超声波进行8-12min的二段清洗，异丙胺配合超声波进行8-12min的三段清洗；
(2)净化布蘸取乙醇擦拭脆性靶材表面的杂质；
(3)分别在清洗后的无氧铜背板以及表面清洁后的脆性靶材的单侧涂抹导电胶，脆性靶材的涂胶面扣合至无氧铜背板的涂胶面上，压块置于脆性靶材的非涂胶面上加压0.3-0.5MPa，随后以2-4℃/min的速度一段升温到75-85℃，一段保温0.8-1.2h，以2-4℃/min的速度二段升温到115-125℃，二段保温0.8-1.2h，以2-4℃/min的速度三段升温到175-185℃，三段保温2.8-3.2h，并随炉冷却；
步骤(1)和步骤(2)没有先后顺序关系。
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2021
- 2021-11-29 CN CN202111431300.1A patent/CN113927117A/zh active Pending
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