CN1139231A - 测量用信号的传输延迟时间测量电路 - Google Patents
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Abstract
本发明提供在IC测试仪的IC器件接口部的多个测量用信号传输系统路中为了简单而高精度地测量各个传输延迟时间的电路结构,在IC测试仪的IC器件接口部的测量用信号传输系统路中,采用使用连接器34使IC器件接口部33的IC插件板A1成为可以拔插的结构,设置从与IC插件板A1同一批中去掉通孔部的导体的IC插件板B31,采用将其插到IC器件接口部33内,直接只测量作为目的的TPDA11后再将IC插件板B31拔出,置换为插入IC插件板A1取代IC插件板B31的结构。
Description
本发明涉及在构成IC(集成电路)测试仪的测试台的IC设备接口部的多个测量用信号传输系统路中用于利用反射法简易而高精度地测量各个传输延迟时间的传输延迟时间测量电路及其测量方法。
图2是利用现有技术在IC器件接口部的多个系统路中利用反射法测量从信号发生部到IC器件的传输延迟时间的系统路的结构的示意图。
如图2(A)所示,构成IC测试仪的测试台的IC器件接口部由多层印刷电路板的IC插件板A1等构成。作为利用IC测试仪进行电气特性测量的对象的IC器件2成为插入到与多层印刷电路板上的配线电路连接的IC插座内进行测试的结构。
另外,在图示的IC插件板A1的结构中,采用用于获得阻抗匹配的电路结构。即,利用50Ω的终端电阻、继电器6和带状线4等构成。并且,IC测试仪的信号发生部21和比较电路部22成为通过性能板等利用同轴电缆8与器件接口部连接的结构。
近来,随着作为被测对象的IC器件2的动作速度的高速化,从信号发生部21发生的测量用信号到达IC器件2的多个测试端子的各测试端子的时间的误差的容许范围变窄。作为具体的一个例子,IC测试仪用户实际上要求IC器件2的各测试端子间的信号到达时间的误差小于0.1nsec。
因此,作为IC测试仪的制造商,应根据用户的要求在构成IC测试仪的测试台的IC器件接口部追求可以极大地减小信号到达时间的误差的电路结构。
并且,为了捕捉测量用信号到达IC器件2的各测试端子的时间的误差并确认IC测试仪的测试功能是在满足用户要求的容许范围内,采用通过测量IC测试仪内的信号发生部21的测量信号经过同轴电缆8到达IC插件板A1后利用比较电路部22观测时的信号传输延迟时间即TPD(Time of Propagation Delay,以后称为TPD)23进行判断的方法。
利用比较电路部22测量TPD23时,可以观测到图2(B)所示的波形。这里,TPD23=2×(TPDA11+TPDB12+TPDC13),但是,希望高精度地测量的是传输延迟时间TPDA11。也就是说,是到同轴电缆8与器件接口部的IC插座的连接点即各通孔A3之前的信号传输延迟时间TPDA11。为了测量它,将继电器6即KS断开而进行,但是,这时,如图2(A)所示的那样,由于除了从通孔A3加上构成带状线4的配线系统路的TPDB12外,继电器6的杂散电容CS7的TPDC13也一起加到TPDA11上进行测量,所以,存在不能只提高TPDA11的测量精度的问题。
本发明要解决的课题是在构成IC测试仪的测试台的IC器件接口部的多个测量用信号传输系统路中获得可以简单而高精度地测量各个传输延迟时间的电路结构。
也就是说,本发明的目的旨在通过将测量用信号到达IC器件具有的多个测试端子的各测试端子的时间的误差减小到极限而提供可以高精度地进行动作速度高速化的IC器件的功能测量的IC测试仪。
为了达到上述目的,在本发明的IC测试仪的IC器件接口部的测量用信号的传输系统路中,采用使用连接器而可以拔插IC器件接口部的IC插件板A的结构,单独设置从作为进行成为被测对象的IC器件的测试的IC插件板A而制造的同一批中去掉通孔部的导体的测量电路用的IC插件板B。
并且,通过将上述IC插件板B插到IC器件接口部来测定测量用信号的传输延迟时间,便可直接只测量所期望的目的的被测对象传输延迟时间即TPDA。采用测试结束后可以将IC插件板B从IC器件接口部拔出从而能置换为IC插件板A取代IC插件板B的结构。
通过采用本发明的测量用信号的传输系统路的结构,当测定测量用信号的传输延迟时间时,由于去掉了通孔部,所以,就把通孔部以后存在的TPDB和TPDC切断了。于是,可以直接只测量作为目的的TPDA,所以,可以提高测量精度。
通过采用作为从适合于成为被测对象的IC器件的测试的IC插件板A而制造的同一批中抽取并去掉其通孔部的测量用信号的传输延迟时间测量电路的结构,便可很容易地与IC插件板的设计变更所引起的改版对应。另外,通过使用同一批制造的插件板,制造品质相同,所以,不会由于制造批不同引起的误差使测量精度降低。
图1是本发明实施例的测量用信号的传输延迟时间测量电路的结构的示意图。
图2是在利用现有技术的IC器件接口部的多个系统路中成为测定测量用信号的传输延迟时间的对象的系统路的结构的示意图。
(1)图1是本发明的测量用信号的传输延迟时间测量电路的结构的示意图。
如图1(A)所示,在本发明的IC插件板B31中,进行开孔而追加设置去掉了导体的通孔部B32。这样,便可将带状线4的TPDB12和继电器的杂散电容CS7的TPDC13与作为测量目的的TPDA11切断。
(2)另外,如图1(B)所示,本发明的IC插件板B31和同一批的A1通过使用连接器34,成为可以从IC器件接口部33拔插的结构。并且,使用作为测量用信号的传输延迟时间测量电路的IC插件板B31先进行TPDA11的测量,测量结束后从IC器件接口部33中拔出,然后插上同一批的A1取代IC插件板B31。
(3)通过采用本发明的测量用信号的传输延迟时间测量电路的结构,便可从与测试头36连接的性能板35高精度地测量利用同轴电缆8形成的测量用信号的传输系统路的传输延迟时间。
由于本发明采用以上说明的结构,所以,具有以下所述的效果。
(1)通过采用本发明的测量用信号的传输延迟时间测量电路的结构,可以纯粹地直接高精度地测量作为本来目的的TPDA11。
(2)这样,由于可以将到达作为被测对象的IC器件的各测试端子的测量信号的传输速度的误差减小到极限,可以实现能够正确地测量近来动作速度特别高速化的IC器件的特性性能的IC测试仪。
Claims (1)
1.测量用信号的传输延迟时间测量电路的特征在于:在IC测试仪的IC器件接口部(33)的测量用信号的传输系统路中,使用IC器件接口部(33)和连接器(34),设置从作为可拔插的结构的IC插件板A(1)的同一制造批中去掉通孔A(3)的导体的测量电路用的IC插件板B(31)。
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