CN113921583A - 显示面板、显示面板的制备方法及显示装置 - Google Patents
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- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title abstract description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 110
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 claims abstract description 86
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 claims abstract description 46
- 238000000926 separation method Methods 0.000 claims description 71
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 29
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 claims description 17
- 238000007639 printing Methods 0.000 claims description 17
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 17
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 15
- 238000001914 filtration Methods 0.000 claims description 13
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 claims description 11
- 238000007641 inkjet printing Methods 0.000 claims description 8
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 7
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 claims description 4
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 15
- 239000000463 material Substances 0.000 description 14
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 13
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 13
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 8
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 7
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 7
- 239000010408 film Substances 0.000 description 7
- 238000004020 luminiscence type Methods 0.000 description 6
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 5
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 4
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 4
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 3
- 229910001111 Fine metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000006870 function Effects 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 230000004044 response Effects 0.000 description 2
- 230000007480 spreading Effects 0.000 description 2
- 238000003892 spreading Methods 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 206010070834 Sensitisation Diseases 0.000 description 1
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000013473 artificial intelligence Methods 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 239000011664 nicotinic acid Substances 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- 230000010287 polarization Effects 0.000 description 1
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000002096 quantum dot Substances 0.000 description 1
- 230000008313 sensitization Effects 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/30—Devices specially adapted for multicolour light emission
- H10K59/38—Devices specially adapted for multicolour light emission comprising colour filters or colour changing media [CCM]
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/842—Containers
- H10K50/8428—Vertical spacers, e.g. arranged between the sealing arrangement and the OLED
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/85—Arrangements for extracting light from the devices
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/86—Arrangements for improving contrast, e.g. preventing reflection of ambient light
- H10K50/865—Arrangements for improving contrast, e.g. preventing reflection of ambient light comprising light absorbing layers, e.g. light-blocking layers
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
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Abstract
本申请涉及一种显示面板、显示面板的制备方法及显示装置,其中,显示面板包括显示基板、光阻挡层以及滤光层,显示基板包括阵列基板和设于阵列基板上的发光单元,光阻挡层和滤光层设于发光单元上方,滤光层在阵列基板上的正投影覆盖发光单元在阵列基板上的正投影;光阻挡层在阵列基板上的正投影与滤光层在阵列基板上的正投影间隔设置,以界定出多个第一透光区,每一第一透光区在阵列基板上的正投影围绕滤光层在阵列基板上的正投影设置。该显示面板能够解决传统的显示面板的环境光透过率较低的问题。
Description
技术领域
本申请涉及显示技术领域,特别是涉及一种显示面板、显示面板的制备方法及显示装置。
背景技术
传统OLED显示面板的发光单元发射的光线经过封装层、偏光片输出后,输出的光线具有特定的方向性,导致出射光的利用率较低。为了获得更高的光利用率,相关技术中,通常采用COE(Color Filter On Encapsulation)代替偏光片,以提高发光单元的透光率,使得在保障屏体显示效果的情况下,OLED器件发光的亮度可以相应地降低,从而降低OLED器件的功耗,并延长其工作寿命。
但是,采用COE技术的显示面板不可避免影响透光率,难以适用屏下摄像头、屏下指纹等屏下感光技术。
发明内容
基于此,有必要针对传统的显示面板的环境光透过率较低的问题,提供一种显示面板、显示面板的制备方法及显示装置。
根据本申请的一个方面,提供一种显示面板,包括:
显示基板,包括阵列基板和设于所述阵列基板上的发光单元;
光阻挡层和滤光层,设于所述发光单元上方,所述滤光层在所述阵列基板上的正投影覆盖所述发光单元在所述阵列基板上的正投影;
所述光阻挡层在所述阵列基板上的正投影,围绕所述滤光层在所述阵列基板上的正投影间隔设置,以界定出多个第一透光区;
每一所述第一透光区在所述阵列基板上的正投影,围绕所述滤光层在所述阵列基板上的正投影设置。
上述显示面板,通过在阵列基板的发光单元上方设置光阻挡层和滤光层,且滤光层在阵列基板上的正投影覆盖发光单元在阵列基板上的正投影,利用滤光层高透光率的特性,使得当滤光层在阵列基板上的正投影覆盖发光单元在阵列基板上的正投影时,发光单元的出射光利用率较高,实现COE技术的提高透光率的效果,以满足对发光单元的高透光率的要求。并且,将光阻挡层在阵列基板上的正投影与滤光层在阵列基板上的正投影间隔设置,以界定出多个第一透光区,使得环境光能够通过第一透光区透过屏下,从而使该显示面板适用屏下摄像头、屏下指纹等屏下感光技术。其中,每一个第一透光区在阵列基板上的正投影围绕滤光层在阵列基板上的正投影,使得第一透光区分布均匀,从而均匀地提升环境光透过率。
在一实施例中,所述分隔层的透光率大于或等于90%。通过设置分隔层具备较高的透光率,使得在显示面板上可供设置透光区域的空间有限的情况下,能够尽可能地保障显示面板的具备较高的透光率。
在一实施例中,所述滤光层包括多个间隔设置的基色滤光单元,每一所述基色滤光单元与所述发光单元一一对应;所述显示面板还包括分隔层,所述分隔层包括多个分隔单元,每一所述分隔单元对应一所述第一透光区设置;所述基色滤光单元借助所述分隔单元与所述光阻挡层间隔开。通过设置基色滤光单元与发光单元一一对应,使得在保障每一发光单元发出的光线均能得到滤光的同时,减少滤光层所需的材料。并且,通过在第一透光区设置分隔单元,利用分隔单元和光阻挡层将各个基色滤光单元间隔开,避免第一透光区被遮挡,保障第一透光区的稳定透光效果。
在一实施例中,所述分隔层的厚度为1微米至15微米。优选地,所述分隔层的厚度为1微米至5微米。可以理解的是,分隔层的厚度越厚,分隔层所需的材料越多,成本越高,且分隔层的厚度越厚,透光率越低,通过对分隔层的厚度进行限定,保障设置分隔层对显示面板的成本的影响较小,且显示面板具备较高的透光率。通过更加精确地限定分隔层的厚度为1微米至5微米,进一步减小分隔层的设置对显示面板的成本的影响,并使显示面板具备更高的透光率。
在一实施例中,所述光阻挡层的厚度小于或等于所述分隔层的厚度;和/或所述滤光层的厚度小于或等于所述分隔层的厚度。通过设置光阻挡层和/或滤光层的厚度小于或者等于分隔层的厚度,使得在分隔层的厚度确定的情况下,光阻挡层和/或滤光层的厚度也相应地确定。
在一实施例中,所述显示面板还包括多个第二透光区;所述第二透光区在所述阵列基板上的正投影与所述第一透光区在所述阵列基板上的正投影彼此不重叠;优选地,相邻的两个所述发光单元之间至少设有一个所述第二透光区。通过设置第二透光区在阵列基板上的正投影与第一透光区在阵列基板上的正投影不重叠,增加了显示面板上能够透光的区域的面积,使得相同条件下的透光量增加,从而在整体上提升显示面板的透光率。进一步在相邻的两个发光单元之间至少设置一个第二透光区,能够充分利用相邻两个发光单元之间的空间,更大限度地增加透光区域的面积。
在一实施例中,所述显示基板还包括封装层,所述封装层覆盖所述发光单元;所述光阻挡层和所述滤光层设于所述封装层上。以提高发光单元的出射光透过率。
根据本申请的另一方面,提供一种显示面板的制备方法,所述方法包括以下步骤:
提供显示基板,所述显示基板包括阵列基板和设于所述阵列基板上的发光单元;
在所述发光单元上方设置光阻挡层和滤光层,使所述滤光层在所述阵列基板上的正投影覆盖所述发光单元在所述阵列基板上的正投影,且所述光阻挡层与所述滤光层间隔设置,以在所述光阻挡层与所述滤光层之间形成第一透光区。
在一实施例中,所述显示基板还包括覆盖所述发光单元的封装层;
所述在所述发光单元上方设置光阻挡层和滤光层的步骤具体包括:
采用成膜、刻蚀工艺在所述封装层上制备图案化的分隔层;其中,所述分隔层位于所述第一透光区,且所述分隔层在所述封装层上分隔出相互间隔的光阻挡区和滤光区;
采用喷墨打印在所述光阻挡区打印光阻挡层,在所述滤光区打印滤光层。
根据本申请的又一方面,提供一种显示装置,所述显示装置包括如前述的显示面板。
附图说明
通过阅读对下文优选实施方式的详细描述,各种其他的优点和益处对于本领域普通技术人员将变得清楚明了。附图仅用于示出优选实施方式的目的,而并不认为是对本申请的限制。而且在全部附图中,用相同的附图标号表示相同的部件。在附图中:
图1为本申请一实施例中显示面板的结构示意图;
图2为沿图1中A-A方向的剖面结构示意图;
图3为本申请一实施例中显示面板的制备方法的流程框图;
图4为本申请一实施例中显示面板的制备方法的流程框图;
图5为采用图4中显示面板的制备方法制备显示面板的第一状态示意图;
图6为采用图4中显示面板的制备方法制备显示面板的第二状态示意图;
图7为采用图4中显示面板的制备方法制备显示面板的第三状态示意图。
附图标号说明:
10、第一透光区;20、第二透光区;100、阵列基板;200、发光单元;300、光阻挡层;310、光阻挡单元;400、滤光层;410、基色滤光单元;500、分隔层;600、封装层。
具体实施方式
为了便于理解本申请,下面将参照相关附图对本申请进行更全面的描述。附图中给出了本申请的较佳的实施例。但是,本申请可以以许多不同的形式来实现,并不限于本文所描述的实施例。相反地,提供这些实施例的目的是使对本申请的公开内容的理解更加透彻全面。
应当理解,尽管本文可以使用术语“第一”、“第二”等来描述各种元件,并不表示任何顺序、数量或者重要性,而只是用来区分不同的组成部分。这些术语仅用于将一个元件和另一个元件区分开。例如,在不脱离本申请的范围的情况下,第一元件可以被称为第二元件,并且类似地,第二元件可以被称为第一元件。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同,而不排除其他元件或者物件。
除非另有定义,本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的,不是旨在于限制本申请。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
在本文中提及“实施例”意味着,结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例,也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是,本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
在本申请实施例的描述中,术语“多个”指的是两个以上(包括两个),同理,“多组”指的是两组以上(包括两组)。
在本申请实施例的描述中,技术术语“中心”“纵向”“横向”“长度”“宽度”“厚度”“上”“下”“前”“后”“左”“右”“竖直”“水平”“顶”“底”“内”“外”“顺时针”“逆时针”“轴向”“径向”“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本申请实施例和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本申请实施例的限制。
在本申请实施例的描述中,除非另有明确的规定和限定,技术术语“相连”“连接”“固定”等术语应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成一体;也可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本申请实施例中的具体含义。
传统OLED显示面板的发光单元发射的光线经过封装层、偏光片输出后,输出的光线具有特定的方向性,导致出射光的利用率较低。以圆偏光片为例,圆偏光片包括线偏光片和四分之一波片(Quarter-wave Plate),线偏光片仅能透过偏振方向与之平行的光,其理想透过率为50%,发光单元发射的光线依次经过线偏光片和四分之一波片,光损失约57%,透过率约43%。此种情况下,为了保障屏体的显示效果,OLED器件的发光亮度就需要相应地提高,导致OLED器件的功耗增加,寿命变短。为了获得更高的光利用率,相关技术中,通常采用COE代替偏光片,以提高发光单元的透光率,使得在保障屏体显示效果的情况下,OLED器件发光的亮度可以相应地降低,从而降低OLED器件的功耗,并延长其工作寿命。
目前,COE技术通常是在OLED器件出光方向的封装薄膜层上形成BM(BlackMatrix,黑矩阵)和CF(Color Filter,彩色滤光片),其中,彩色滤光片对应OLED器件设置,而彩色滤光片的透光率可达到70%以上,相比于透光率约为43%的偏光片,出射光利用率明显提高,屏体功耗能显著降低。但是,由于彩色滤光片对应OLED器件设置,OLED器件会阻挡环境光透过,而黑矩阵也会影响环境光的透过率,使得采用COE技术的显示面板的环境光透过率很低,难以适用屏下摄像头、屏下指纹等屏下感光技术。
为解决上述问题,本申请实施例提供了一种显示面板、显示面板的制备方法及显示装置,在阵列基板的发光单元上方设置光阻挡层和滤光层,通过设置滤光层在阵列基板上的正投影覆盖发光单元在阵列基板上的正投影,利用滤光层高透光率的特性,使得当滤光层在阵列基板上的正投影覆盖发光单元在阵列基板上的正投影时,发光单元的出射光利用率较高,实现COE技术的提高透光率的效果,以满足显示面板对发光单元的高透光率的需求。在此基础上,进一步将光阻挡层在阵列基板上的正投影与滤光层在阵列基板上的正投影间隔设置,以界定出多个透光区,利用透光区的设置增加环境光的透过率,以适用屏下摄像头、屏下指纹等屏下感光技术。
本申请实施例公开的显示面板可以应用于手机终端、仿生电子、电子皮肤、可穿戴设备、车载设备、物联网设备及人工智能设备等领域。例如,具体可应用于上述领域中的手机、平板、掌上电脑、ipod、智能手表等数码设备。
为便于更佳地理解,在详细展开之前,对一些内容进行说明:
屏下感光技术:将感光器件设置于屏体下方以避免感光器件外置的技术。
图1示出了本申请一实施例中显示面板的结构示意图,图2示出了沿图1中A-A方向的剖面结构示意图。
参阅图1和图2,本申请一实施例提供了的显示面板,包括显示基板、光阻挡层300和滤光层400。
显示基板包括阵列基板100和发光单元200,发光单元200设置于阵列基板100上。光阻挡层300和滤光层400设于发光单元200上方,滤光层400在阵列基板100上的正投影覆盖发光单元200在阵列基板100上的正投影,且光阻挡层300在阵列基板100上的正投影与滤光层400在阵列基板100上的正投影间隔设置,以界定出多个第一透光区10。其中,每一个第一透光区10在阵列基板100上的正投影围绕滤光层400在阵列基板上的正投影设置。
阵列基板100可以包括多个呈阵列排布的薄膜晶体管构成的像素电路,每一像素电路对应一个子像素,薄膜晶体管可以作为显示面板的子像素控制开关。子像素至少包括发光单元,发光单元200可以包括第一电极、第二电极及有机发光层,有机发光层位于第一电极和第二电极之间。其中,第一电极和第二电极中的一者为可以为阴极,第一电极和第二电极中的另一者可以为阳极,具体根据需求对应设置第一电极和第二电极的极性,在此不做限定。有机发光层位于阴极和阳极之间,从阴极注入的电子与从阳极注入的空穴在有机发光层中彼此结合以形成激子,当激子释放能量时便会发射光线,实现显示面板的显示功能。
光阻挡层300可以是黑色的遮光膜,如黑矩阵,从而起到防止光透射作用。滤光层400可以是彩色滤光片(Color filter),可以理解,彩色滤光片是一种表现颜色的光学滤光片,它可以精确选择欲通过的小范围波段光波,而反射掉其他不希望通过的波段。上述显示面板,通过在阵列基板100的发光单元200上方设置光阻挡层300和滤光层400,且滤光层400在阵列基板100上的正投影覆盖发光单元200在阵列基板100上的正投影,利用滤光层400高透光率的特性,使得当滤光层400在阵列基板100上的正投影覆盖发光单元200在阵列基板100上的正投影时,发光单元100的出射光利用率较高,实现COE技术的提高透光率的效果,以满足对发光单元200的高透光率的要求。并且,将光阻挡层300在阵列基板100上的正投影与滤光层400在阵列基板100上的正投影间隔设置,以界定出多个第一透光区10,使得环境光能够通过第一透光区10透过屏下,从而使该显示面板适用屏下摄像头、屏下指纹等屏下感光技术。其中,每一个第一透光区10在阵列基板100上的正投影围绕滤光层400在阵列基板上的正投影设置,使得多个第一透光区10分布均匀,从而均匀地提升环境光透过率。
需要说明的是,光阻挡层300与滤光层400可以是同层设置,亦可以非同层设置,例如,一些实施例中,光阻挡层300与滤光层400可以同层设置在封装层上。在另一些实施例中,滤光层400亦可以设置在封装层上,光阻挡层300设置在平坦化层上,在此不作限定。
还需要说明的是,光阻挡层300在阵列基板100上的正投影,与滤光层400在阵列基板100上的正投影间隔设置,是指光阻挡层300在阵列基板100上的正投影的轮廓边界,与滤光层400在阵列基板100上的正投影的轮廓边界彼此地间隔开。例如,当光阻挡层300与滤光层400同层设置时,光阻挡层300与滤光层400彼此间隔且相互不接触,从而在两者之间的间隔区域形成透光区。
作为一种较佳的实施方式,光阻挡层300在阵列基板100上的正投影,围绕滤光层400在阵列基板100上的正投影设置。
需要指出的是,这里的透光区并不是指具有100%透光区的区域,而是指具有高透过率的区域,例如,在一些实施例中,透光区的光透过率至少在80%以上,甚至是90%以上。具体地,为保证透光区具有较高的光透过率,透光区可不设置薄膜晶体管。
在一些实施例中,显示面板还包括分隔层500,分隔层500设置于第一透光区10,且用于将光阻挡层300和滤光层400分隔开。通过在第一透光区10设置分隔层500,利用分隔层500将光阻挡层300和滤光层400分隔开,避免第一透光区10被遮挡,保障第一透光区10的稳定透光效果。
在一些实施例中,分隔层500的透光率大于或等于90%。可以理解的是,分隔层500自身的透光率会对显示面板的整体透光率产生影响,基于此,通过限定分隔层500具备较高的透光率,如具体设置分隔层500的透光率为91%、92%、93%、94%、95%、96%、97%、98%、99%、100%等,使得在显示面板上可供设置透光区域的空间有限的情况下,能够尽可能地保障显示面板的具备较高的透光率。具体地,分隔层500的材质可选择聚丙烯酸酯类、聚酰亚胺类等有机材料,也可选择氮化硅、氧化硅等无机材料。
在一些实施例中,分隔层500的厚度为1微米至15微米。可以理解的是,分隔层500的厚度越厚,分隔层500所需的材料越多,成本越高,且分隔层500的厚度越厚,透光率越低,通过限定分隔层500的厚度为1微米至15微米,保障设置分隔层500对显示面板的成本的影响较小,且显示面板具备较高的透光率。例如,一些实施例中,分隔层的厚度可以为2微米、4微米、6微米、8微米、10微米、12微米、13微米、14微米和15微米。
进一步地,在一些实施例中,分隔层500的厚度为1微米至5微米,例如,分隔层500的厚度具体为2微米、3微米、4微米,通过更加精确地限定分隔层500的厚度,进一步减小分隔层500的设置对显示面板的成本的影响,并使显示面板具备更高的透光率。
在一些实施例中,光阻挡层300的厚度小于或等于分隔层500的厚度。通过设置光阻挡层300的厚度小于或者等于分隔层500的厚度,使得在分隔层500的厚度确定的情况下,光阻挡层300的厚度也相应地确定。
在一些实施例中,滤光层400的厚度小于或等于分隔层500的厚度。通过设置滤光层400的厚度小于或者等于分隔层500的厚度,使得在分隔层500的厚度确定的情况下,光滤光层400的厚度也相应地确定。
在一些实施例中,显示面板具有第二透光区20;第二透光区20与第一透光区10不重叠。通过在显示面板上设置与第一透光区10不重叠的第二透光区20,增加了显示面板上能够透光的区域面积,使得在相同条件下的透光量增加,从而在整体上提升显示面板的透光率。
进一步地,第二透光区20设置在光阻挡层300内,即光阻挡层300环绕于第二透光区20的周围,如此,既不会影响滤光层400的滤光效果,又能够增大透光区域的面积,提升显示面板整体的透光率。
在一具体实施例中,第二透光区20包括多个子透光区,多个子透光区在显示基板上呈阵列分布,从而更加均匀地增加显示基板各个区域的透光率。
在一些实施例中,显示基板还包括封装层600,封装层600设于发光单元200上,光阻挡层300和滤光层400设于封装层600上。具体地,封装层600覆盖阵列基板100上的发光单元200,以保护发光单元200,光阻挡层300和滤光层400设于封装层600上,以提高发光单元200的出射光透过率。
在一些实施例中,滤光层400包括多个彼此间隔设置的基色滤光单元410,每一基色滤光单元410与发光单元200一一对应设置。光阻挡层300包括多个光阻挡单元310,任意相邻的两个基色滤光单元410通过光阻挡单元310间隔开。如此,发光单元200发出的至少部分出射光线能够经过基色滤光单元410出射,以实现显示面板的显示功能。其中,基色滤光单元410一方面对发光单元200出射的光线具有滤光作用,使出射的光更加纯净,另一方面对外界环境光线具有滤光作用,能够降低入射至显示面板的环境光,从而减少显示面板的阴极层的光反射,提高显示面板在强光下的对比度。而光阻挡单元310分隔相邻两个基色滤光单元410,能够避免经过某一基色滤光单元410的出射光线和经过与之相邻的另一基色滤光单元410的出射光线混合。可选地,光阻挡单元310为黑色矩阵。进一步地,显示面板还包括分隔层500,分隔层500包括多个分隔单元,每一个分隔单元对应一个第一透光区10设置,利用分隔单元和光阻挡层300将各个基色滤光单元410间隔开。
在一些实施例中,发光单元200包括OLED发光单元200,具有成本低、视角宽、驱动电压低、响应速度快、发光色彩丰富、制备工艺简单、可实现大面积柔性显示等优点。在另一些实施例中,发光单元200亦可以包括Micro-LED发光单元200,具有高亮度、高分辨率、高对比度、低能耗、使用寿命长、响应速度快和热稳定性高等优点。
在一些实施例中,显示基板还包括光转换层,通过光转换层对发光单元200发出的光的颜色进行转化,例如,将发光单元200发出的蓝光转换为红光、绿光,如此,发光单元200发出同一种颜色的光,通过光转换层的转换之后,可获得多种不同颜色的光。也就是说,在显示基板中,采用一种颜色的发光材料,可以实现显示基板显示出不同的颜色,能够简化发光单元200的成型工艺。
进一步地,光转换层包括光转换材料,如量子点,利用光转换层对发光单元200发出的光进行转化,使得发光单元200成型工艺中,可以不采用精细金属掩膜版以形成发光颜色不同的发光单元200,而采用普通掩膜版形成发光颜色相同的发光单元200,这些发光颜色相同的发光单元200发出的光经过光转换材料的转换,在显示面板上呈现出不同的颜色,一方面相较于形成不同发光颜色的发光单元200,简化了工艺,另一方面,相较于采用精细金属掩膜版,成本更低。
参阅图3,图3示出了本申请一实施例中显示面板的制备方法的流程框图。基于同样的发明构思,本申请还提供一种显示面板的制备方法,该方法包括以下步骤:
步骤S1、提供显示基板,显示基板包括阵列基板和设于阵列基板上的发光单元;
步骤S2、在发光单元上方设置光阻挡层和滤光层,使滤光层在阵列基板上的正投影覆盖发光单元在阵列基板上的正投影,且光阻挡层与滤光层间隔设置,以在光阻挡层与滤光层之间形成第一透光区。
上述显示面板的制备方法,通过在阵列基板100的发光单元200上方设置光阻挡层300和滤光层400,且滤光层400在阵列基板100上的正投影覆盖发光单元200在阵列基板100上的正投影,实现COE技术的提高透光率的效果,以满足对发光单元200的高透光率的要求。并且,将光阻挡层300与滤光层400间隔设置,以在光阻挡层300与滤光层400之间形成第一透光区10,使得环境光能够通过第一透光区10透过屏下,从而使该显示面板适用屏下摄像头、屏下指纹等屏下感光技术。
参阅图4,图4示出了本申请一实施例中显示面板的制备方法的流程框图。在一些实施例中,显示基板还包括设于发光单元上的封装层;在发光单元上方设置光阻挡层和滤光层的步骤具体包括:
步骤S21、采用成膜、刻蚀工艺在封装层上制备图案化的分隔层;其中,分隔层位于第一透光区,且分隔层在封装层上分隔出相互间隔的光阻挡区和滤光区;
步骤S22、采用喷墨打印在光阻挡区打印光阻挡层,在滤光区打印滤光层。
参阅图5至图7,图5示出了本申请一实施例中显示面板制备过程的第一状态示意图,图6示出了图5中显示面板制备过程的第二状态示意图,图7示出了图5中显示面板制备过程的第三状态示意图。上述实施例中,通过成膜、刻蚀工艺在封装层600上制备图案化的分隔层500,利用分隔层500在封装层600上分隔出相互间隔的光阻挡区和滤光区,提高发光单元200的出射光透光率。并且,采用喷墨打印在光阻挡区打印光阻挡层300,在滤光区打印滤光层400,节省材料,成本较低。需要注意的是,传统的COE技术中,通过光刻工艺制备黑矩阵和彩色滤光片,一方面,光刻工艺本身成本较高,另一方面,光刻工艺需要先整面成膜,然后通过光刻去掉部分材料,会造成材料浪费。而本申请实施例中,通过在封装层600上制备图案化的分隔层500,形成第一透光区10以增加透光率的同时,使得光阻挡层300和滤光层400可以通过喷墨打印技术制备形成,相比于传统COE技术,本申请实施例的技术方案节约了材料,降低了成本。其中,光阻挡层300和滤光层400均与分隔层500的材料相疏,从而避免喷墨打印过程中,光阻挡层300或者滤光层400的材料覆盖分隔层500而影响第一透光区10的透光效果。
进一步地,采用成膜、刻蚀工艺在封装层600上制备图案化的分隔层500的过程中,分隔层500的厚度控制在1微米至15微米,以使分隔层500具备较高的透光率。为进一步提高分隔层500的透光率,可进一步将分隔层500的厚度控制在1微米至5微米。
进一步地,在封装层600上制备图案化的分隔层500后,采用喷墨打印在分隔层500分隔形成的光阻挡区和滤光区对应制备光阻挡层300和滤光层400,并控制光阻挡层300和滤光层400的厚度均小于或等于分隔层500的厚度,从而避免喷墨打印过程中,光阻挡层300的材料漫延至滤光区或者滤光层400的材料漫延至光阻挡区。
在一些实施例中,通过对采用成膜、刻蚀工艺在封装层600上制备图案化的分隔层500的步骤中的图案进行设计,使得成膜、刻蚀形成的分隔层500在封装层600上分隔出相互间隔的光阻挡区和滤光区,并且,在光阻挡区的内部形成凸起结构,基于此,再采用喷墨打印在光阻挡区打印光阻挡层300,在滤光区打印滤光层400时,凸起结构部分不会被光阻挡层300和滤光层400覆盖,从而形成第二透光区20,进一步提高显示面板的透光率。
进一步地,在光阻挡区的内部形成的凸起结构设有多个,多个凸起结构呈阵列分布于封装层600上,从而使显示面板的不同区域均匀地设置多个第二透光区20。
基于同样的发明构思,本申请还提供一种显示装置,该显示装置包括上述实施例中的显示面板。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合,为使描述简洁,未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述,然而,只要这些技术特征的组合不存在矛盾,都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本申请的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本申请构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本申请的保护范围。因此,本申请专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (10)
1.一种显示面板,其特征在于,包括:
显示基板,包括阵列基板和设于所述阵列基板上的发光单元;
光阻挡层和滤光层,设于所述发光单元上方,所述滤光层在所述阵列基板上的正投影覆盖所述发光单元在所述阵列基板上的正投影;
所述光阻挡层在所述阵列基板上的正投影,围绕所述滤光层在所述阵列基板上的正投影间隔设置,以界定出多个第一透光区;
每一所述第一透光区在所述阵列基板上的正投影,围绕所述滤光层在所述阵列基板上的正投影设置。
2.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述第一透光区的透光率大于或等于90%。
3.根据权利要求1或2所述的显示面板,其特征在于,所述滤光层包括多个间隔设置的基色滤光单元,每一所述基色滤光单元与所述发光单元一一对应;
所述显示面板还包括分隔层,所述分隔层包括多个分隔单元,每一所述分隔单元对应一所述第一透光区设置;
所述基色滤光单元借助所述分隔单元与所述光阻挡层间隔开。
4.根据权利要求3所述的显示面板,其特征在于,所述分隔层的厚度为1微米至15微米;
优选地,所述分隔层的厚度为1微米至5微米。
5.根据权利要求3所述的显示面板,其特征在于,所述光阻挡层的厚度小于或等于所述分隔层的厚度;和/或
所述滤光层的厚度小于或等于所述分隔层的厚度。
6.根据权利要求1或2所述的显示面板,其特征在于,所述显示面板还包括多个第二透光区;
所述第二透光区在所述阵列基板上的正投影与所述第一透光区在所述阵列基板上的正投影彼此不重叠;
优选地,相邻的两个所述发光单元之间至少设有一个所述第二透光区。
7.根据权利要求1或2所述的显示面板,其特征在于,所述显示基板还包括封装层,所述封装层覆盖所述发光单元;
所述光阻挡层和所述滤光层设于所述封装层上。
8.一种显示面板的制备方法,其特征在于,所述方法包括以下步骤:
提供显示基板,所述显示基板包括阵列基板和设于所述阵列基板上的发光单元;
在所述发光单元上方设置光阻挡层和滤光层,使所述滤光层在所述阵列基板上的正投影覆盖所述发光单元在所述阵列基板上的正投影,且所述光阻挡层与所述滤光层间隔设置,以在所述光阻挡层与所述滤光层之间形成第一透光区。
9.根据权利要求8所述的显示面板的制备方法,其特征在于,所述显示基板还包括覆盖所述发光单元的封装层;
所述在所述发光单元上方设置光阻挡层和滤光层的步骤具体包括:
采用成膜、刻蚀工艺在所述封装层上制备图案化的分隔层;其中,所述分隔层位于所述第一透光区,且所述分隔层在所述封装层上分隔出相互间隔的光阻挡区和滤光区;
采用喷墨打印在所述光阻挡区打印光阻挡层,在所述滤光区打印滤光层。
10.一种显示装置,其特征在于,所述显示装置包括如权利要求1至7任一项所述的显示面板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202111388320.5A CN113921583A (zh) | 2021-11-22 | 2021-11-22 | 显示面板、显示面板的制备方法及显示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202111388320.5A CN113921583A (zh) | 2021-11-22 | 2021-11-22 | 显示面板、显示面板的制备方法及显示装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN113921583A true CN113921583A (zh) | 2022-01-11 |
Family
ID=79248061
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202111388320.5A Pending CN113921583A (zh) | 2021-11-22 | 2021-11-22 | 显示面板、显示面板的制备方法及显示装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN113921583A (zh) |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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