CN113911505A - 一种电子元器件包装用吸塑托盘 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种电子元器件包装用吸塑托盘,包括托盘基体,所述托盘基体具有围成置物型腔、且呈内空结构的盘侧裙边,所述盘侧裙边的裙边外壁上沿着长度方向间距排布有多个分别以内凹结构成型的加强型槽一和加强型槽二,所述加强型槽二内以外凸结构成型有至少一道竖向加强筋,且所述加强型槽一的槽底和所述加强型槽二的槽底分别与所述盘侧裙边的裙边外壁底部处以台阶结构配合。本发明针对于电子元器件包装用的吸塑托盘特殊性,在其内空结构的盘侧裙边外壁上以内凹结构成型不同结构形式的两种加强型槽,使得裙边的内、外壁之间形成可靠地承力结构强度联动效应,结构强度高,受力性能好。
Description
技术领域
本发明涉及电子元件/电子器件(包括但不限于继电器、连接器等)的包装结构,具体是一种电子元器件包装用的吸塑托盘。
背景技术
包括继电器、连接器等在内的电子元件/电子器件在转移时(例如向下游客户端输送转移),是以摆盘包装、批量化转移的方式实现的,这就需要特定托盘用作对电子元器件进行包装。
电子元器件包装用的托盘,通常为易于生产、成本低、质量轻、使用便利的吸塑托盘(即塑料内托)。吸塑托盘的托盘基体上具有由内空结构的裙边围成、能够放置电子元器件的置物型腔,电子元器件规则的摆放于托盘基体上的置物型腔内,对电子元器件起到保护、美化、以及便于转移的作用。
传统吸塑托盘仅考虑了对电子元器件的摆盘定位结构,未考虑对吸塑托盘的加强保护结构,其结构强度低、受力性能差。在意外跌落时,整个内空结构的裙边易于被碰撞形变、破损,尤其是在承载有电子元器件状态下最为突出;在摆装电子元器件时,摆放的电子元器件因卡紧的挤压力使然,作用在裙边内壁上的挤压力使裙边内壁向外扩张形变,裙边外壁与裙边内壁之间的结构未能对裙边内壁的向外扩张形变起到支撑作用,致使整个裙边易于形变、破损;承载有电子元器件的吸塑托盘在流水线作业中,因装夹所受到的向内挤压力使然,作用在裙边外壁上的挤压力使裙边外壁向内收缩形变,裙边外壁与裙边内壁之间的结构未能对裙边外壁的向内收缩起到支撑作用,致使整个裙边易于形变、破损。
中国专利文献公开了名称为“用于继电器包装的吸塑托盘”(公开号为CN208499078,公开日为2019年02月15日)的技术,该技术在托盘本体的内空结构裙边的裙边外壁上,以外凸结构形成了顺着裙边外壁长度方向成型的第二加强筋、以及形成了顺着裙边外壁高度方向成型的第三加强筋,第二加强筋与第三加强筋呈横纵交织配合,以此来增强吸塑托盘的结构强度,提高受力性能。然而,该技术对吸塑托盘的裙边结构强度提升,主要集中在裙边的裙边外壁上,未能使裙边的内、外壁之间形成承力结构强度联动效应,其抗裙边外扩形变及内缩形变的结构强度较差,受力性能有待提高。
发明内容
本发明的技术目的在于:针对上述吸塑托盘的特殊性和现有技术的不足,提供一种能够使裙边的内、外壁之间形成承力结构强度联动效应、结构强度高、受力性能好的电子元器件包装用吸塑托盘。
本发明的技术目的通过下述技术方案实现:一种电子元器件包装用吸塑托盘,包括托盘基体,所述托盘基体具有围成置物型腔、且呈内空结构的盘侧裙边,所述盘侧裙边的裙边外壁上沿着长度方向间距排布有多个分别以内凹结构成型的加强型槽一和加强型槽二,所述加强型槽二内以外凸结构成型有至少一道竖向加强筋,且所述加强型槽一的槽底和所述加强型槽二的槽底分别与所述盘侧裙边的裙边外壁底部处以台阶结构配合。
该技术措施针对于电子元器件包装用的吸塑托盘特殊性,在其内空结构的盘侧裙边外壁上以带台阶的内凹结构成型不同结构形式的两种加强型槽,具体的:
-加强型槽一在裙边外壁上通过内凹结构和台阶底部的配合,可靠地形成沿槽口宽度方向及槽型高度方向的联动抗形变结构,承受向槽深方向及槽型高度方向的施力,从而有效抵抗向内收缩形变及高度方向弯折形变的挤压力;
-加强型槽二在裙边外壁上通过内凹结构、竖向加强筋和台阶底部的配合,可靠地形成沿槽口宽度方向及槽型高度方向的联动抗形变结构,承受向槽深方向及槽型高度方向的施力,从而有效抵抗向外扩张形变及高度方向弯折形变的挤压力;
-加强型槽一和加强型槽二的相互协同,有效增强裙边外壁的自身结构强度,包括裙边外壁抗跌落强度、抗向内挤压强度、抗向外扩张强度及防竖向弯折强度等;
同时,加强型槽一和加强型槽二的存在能够使裙边内壁与裙边外壁在形变过程中互为背衬,即当裙边外壁受到向内挤压力时,裙边外壁通过自身的加强型槽结构抵消部分向内挤压力,在后程的向内收缩过程中又通过裙边内壁的背衬支撑来抵消另一部分向内挤压力,当裙边内壁受到向外扩张压力时,裙边内壁首先通过自身的结构强度抵消少部分外扩压力,在中程的外扩过程中通过裙边外壁的背衬支撑来抵一部分向内挤压力,在后程的外扩过程中通过裙边外壁的自身结构强度抵消一部分向内挤压力;由此可见,该技术措施使得裙边的内、外壁之间形成可靠地承力结构强度联动效应,结构强度高,受力性能好,能够有效适应于自动化流水线生产中的装夹作业技术要求。
作为优选方案之一,所述裙边外壁上的相邻加强型槽二之间排布有1~6个加强型槽一,相邻的加强型槽一与加强型槽二之间的紧邻两条边之间的距离为加强型槽一开口宽度的1~2倍;当相邻加强型槽二之间排布的加强型槽一为2个以上时,相邻加强型槽一之间的中心距为加强型槽一开口宽度的1~3倍。该技术措施使得两种结构形式的加强型槽互相协同,既能抵抗向内收缩的挤压形变,又能抵抗向外扩张的挤压形变,避免单一结构形式无法有效兼顾对内收挤压形变和外扩挤压形变的抵抗,裙边外壁的立体结构强度更高,能够配合裙边内壁形成更好的结构强度背衬支撑。
作为优选方案之一,所述裙边外壁上的加强型槽一和/或加强型槽二,向裙边内空方向的内凹深度为盘侧裙边宽度的1/3~1/2。该技术措施使得内空结构的裙边既保留可弹性形变的缓冲结构,又能使裙边的内、外壁之间结构强度的互为背衬联动效应更为稳定、可靠。
作为优选方案之一,所述加强型槽二内以外凸结构成型有至少一道处在所述竖向加强筋两侧处的横向加强筋,且所述竖向加强筋和所述横向加强筋在所述加强型槽二内的外凸高度≤所述加强型槽二的内凹深度。进一步的,所述竖向加强筋由上、下两段组成,下段竖向加强筋的外凸高度大于上段竖向加强筋的外凸高度,且两段竖向加强筋的分段处位于对应横向加强筋的成型处,每一段竖向加强筋的顶端外侧为由高至低渐变过渡的斜面结构。该技术措施通过竖向加强筋和横向加强筋的特定配合,可靠地形成沿槽口宽度方向及槽型高度方向的联动抗形变结构,大幅提高加强型槽二的立体支撑结构强度,既能有效抵抗向内收缩形变的挤压力,更能可靠地抵抗向外扩张形变的挤压力,还能可靠抵抗高度方向弯折形变的挤压力。
作为优选方案之一,所述加强型槽一的横向截面呈V型状或U型状,所述V型状加强型槽一的内侧夹角处以弧面或平面过渡;所述加强型槽一的内侧槽壁与槽底对应区域之间为由高至低渐变过渡的斜面结构。该技术措施在形成高立体支撑结构强度的同时,有效避免了其内部转角处(即内侧夹角处和/或槽壁与槽底之间)的结构应力集中而发生的破损问题,稳定、可靠地保持高结构强度。
作为优选方案之一,所述盘侧裙边为四边形结构,所述盘侧裙边的对边结构以左右对称结构成型。该技术措施既有利于吸塑托盘制造成型,又能够增强吸塑托盘的整体结构强度,还能够提高吸塑托盘的整体美观性。
作为优选方案之一,所述吸塑托盘还包括有封盖基体,所述封盖基体具有由盖侧裙边围成的能够嵌装所述托盘基体的盖合型腔,所述盖侧裙边上具有沿着长度方向间距排布的多个分别以向内外凸结构成型、且与所述盘侧裙边上的加强型槽一呈对应关系的嵌合凸台,所述封盖基体在与所述托盘基体嵌装过程中,所述盖侧裙边上的嵌合凸台嵌装进所述盘侧裙边上的对应加强型槽一内。该技术措施通过封盖基体与托盘基体之间的嵌装配合,使摆放于托盘基体内的电子元器件得到稳定、可靠地约束定位,包装效果好;同时,封盖基体与托盘基体之间的裙边嵌装配合结构,使得封盖基体的盖侧裙边对托盘基体的盘侧裙边形成结构强度加强,抗跌落、抗挤压的强度好。
进一步的,所述托盘基体具有从所述盘侧裙边的裙边外壁底部向外延伸出的盘沿,所述盘沿与所述加强型槽一的槽底和所述加强型槽二的槽底分别以台阶结构配合;与之对应的,所述封盖基体具有从所述盖侧裙边的底部向外延伸出的盖沿,当所述托盘基体在所述封盖基体内嵌装到位时,所述托盘基体的盘沿与所述封盖基体的盖沿相贴合。该技术措施既可以增强封盖基体与托盘基体之间的嵌装结合性;又可以有效增强托盘基体的裙边整体结构强度,即托盘基体的裙边外壁通过两种结构形式的加强型槽与裙边内壁形成承力结构强度联动效应,通过两种结构形式的加强型槽槽底与盘沿之间台阶配合结构及盘沿的外凸结构形成承力结构强度联动效应;还可以通过盘沿和/或盖沿,在内空结构的盘侧裙边外部外延所带来的挤压形变弹性,使吸塑托盘在箱体内放置时形成弹性自定位,避免传统吸塑托盘在箱体内放置时通过衬垫等定位带来的操作麻烦、定位不稳定、装箱效率低、不美观等技术问题。
进一步的,所述托盘基体在所述封盖基体内嵌装到位时,由绕包带捆扎,且所述绕包带的绕包路径所对应的所述盘沿和所述盖沿上分别具有内凹结构的绕带定位槽。该技术措施能够进一步可靠增强封盖基体与托盘基体之间的嵌装配合稳定性,包装效果好,不易松散。
进一步的,所述封盖基体的顶部四角处分别具有向上延伸、且呈扁平状结构的定位凸台,所述定位凸台的扁平方向长度对应于所述托盘基体的盘侧裙边转角处的内壁与外壁之间距离;当所述托盘基体放置在所述封盖基体的顶部处时,所述盘侧裙边的裙边内空四角处与所述封盖基体顶部四角处的定位凸台呈对应关系、且能够嵌入。该技术措施通过托盘基体与封盖基体之间的叠放配合结构,使得各封装好的吸塑托盘单元(即托盘基体与封盖基体之间嵌装配合结构)能够稳定堆码叠放,不易滑脱,有利于多个对吸塑托盘单元稳定、紧凑的进行装箱、堆放、转移等操作。
本发明的有益技术效果是:上述技术措施针对于电子元器件包装用的吸塑托盘特殊性,在其内空结构的盘侧裙边外壁上以内凹结构成型不同结构形式的两种加强型槽,使得裙边的内、外壁之间形成可靠地承力结构强度联动效应,结构强度高,受力性能好,能够有效适应于自动化流水线生产中的装夹作业技术要求。
附图说明
图1为本发明的一种结构示意图。
图2为图1中的托盘基体的结构示意图。
图3为图2中的局部放大图。
图4为图3中的A处竖向截面局部放大图。
图5为图3中的B处竖向截面局部放大图。
图6为图3中的C处竖向截面局部放大图。
图7为图1中的D处竖向截面局部放大图。
图8为图1中的E处竖向截面局部放大图。
图9为本发明的一种使用状态参考图。
图中代号含义:1—托盘基体;11—盘侧裙边;12—置物型腔;13—盘沿;14—加强型槽一;141—斜面结构;15—加强型槽二;16—绕带定位槽;17—横向加强筋;18—竖向加强筋;19—裙边内壁;110—裙边内空;111—裙边外壁;2—封盖基体;21—盖侧裙边;22—盖沿;23—嵌合凸台;24—定位凸台;3—绕包带。
具体实施方式
本发明涉及电子元件/电子器件(包括但不限于继电器、连接器等)的包装结构,具体是一种电子元器件包装用的吸塑托盘,下面以多个实施例对本发明的主体技术内容进行详细说明。其中,实施例1结合说明书附图-即图1、图2、图3、图4、图5、图6、图7、图8和图9对本发明的技术方案内容进行清楚、详细的阐释;其它实施例虽未单独绘制附图,但其主体结构仍可参照实施例1的附图。
在此需要特别说明的是,本发明的附图是示意性的,其为了清楚本发明的技术目的已经简化了不必要的细节,以避免模糊了本发明贡献于现有技术的技术方案。
实施例1
参见图1、图2、图3、图4、图5、图6、图7、图8和图9所示,本发明包括托盘基体1和封盖基体2。
托盘基体1的外轮廓为长方形结构。托盘基体1的外周具有围成置物型腔12、且竖向截面基本呈Π型内空结构的盘侧裙边11,即托盘基体1外周的盘侧裙边11为长方形结构。盘侧裙边11所围置物型腔12的具体结构根据所要摆装的特定电子元器件的结构轮廓而定。内空结构的盘侧裙边11由裙边内壁19、裙边平顶、裙边外壁111弯折构成Π型结构,它们三者之间形成底部开口的裙边内空110。在此结构基础之上,裙边外壁111的底部具有向外延伸出的盘沿13,该盘沿13与裙边外壁111之间形成L型弯折结构。
上述盘侧裙边11的裙边外壁111上沿着长度方向间距排布有多个分别以内凹结构成型的加强型槽一14和加强型槽二15。加强型槽一14的横向截面呈V型状结构(或U型状结构)。加强型槽二15的横向截面呈弧形状结构(或平底型槽状,即类似于腰型孔半侧状),该加强型槽二15内设置有横、竖向交织的横向加强筋17和竖向加强筋18。加强型槽一14和/或加强型槽二15向裙边内空110方向的内凹深度约为盘侧裙边11宽度的1/2(或1/3),此深度过小则较难达到内、外壁之间良好的承力结构强度联动效应,此深度过大则影响内、外壁之间裙边内空110的缓冲效果。
具体的,加强型槽一14和加强型槽二15在裙边外壁111上的排布结构规则是:
-针对于托盘基体1的长度方向盘侧裙边11,相邻加强型槽二15之间排布有2个加强型槽一14,相邻的加强型槽一14与加强型槽二15之间的紧邻两条边之间的距离约为加强型槽一14开口宽度的1.5倍,相邻加强型槽一14之间的中心距约为加强型槽一14开口宽度的2倍;当然,视加强型槽二15与所在盘侧裙边11长度方向的端部处距离,排布有3个加强型槽一14,这3个加强型槽一14的相邻加强型槽一14之间的中心距约为加强型槽一14开口宽度的1倍;
-针对于托盘基体1的宽度方向盘侧裙边11,相邻加强型槽二15之间排布有6个加强型槽一14,这6个加强型槽一14以3个为一组分为两组,两组之间的紧邻两条边之间的距离约为加强型槽一14开口宽度的2倍,每一组中的相邻加强型槽一14之间的中心距约为加强型槽一14开口宽度的1倍。
在上述结构中,最好是盘侧裙边11的对边结构(即两条长度方向的边,或两条宽度方向的边)以左右对称结构成型。也就是说,两条长度方向的裙边外壁上的加强型槽一和加强型槽二的排布结构以左右对称结构成型,两条宽度方向的裙边外壁上的加强型槽一和加强型槽二的排布结构以左右对称结构成型。
在上述结构中,加强型槽一14和加强型槽二15均非延伸至裙边外壁111底部盘沿13处的,而是加强型槽一14的槽底和加强型槽二15的槽底分别与裙边外壁111底部的盘沿13以台阶结构配合,增加承力结构强度的联动效应。通常加强型槽一14和加强型槽二15在裙边外壁111上的向下延伸高度约为裙边外壁111高度3/4。
在上述结构中,为了增强加强型槽一14的结构强度,加强型槽一14的内侧夹角处以弧面结构(或者平面倒角结构)过渡,消除加强型槽一14的内侧夹角处的结构应力集中。此外,加强型槽一14的内侧槽壁与槽底内缘之间为由高至低渐变过渡的斜面结构141,以消除此过渡处的结构应力集中。
在上述结构中,加强型槽二15内设置的竖向加强筋18为间距排布的两道,每一道竖向加强筋18在加强型槽二15内以向外凸起结构成型;且,每一道竖向加强筋18由上、下两段组成,上段竖向加强筋的长度约为下段竖向加强筋长度的2倍,下段竖向加强筋的外凸高度大于上段竖向加强筋的外凸高度,但下段竖向加强筋的外凸高度基本对应于加强型槽二15的内凹深度。加强型槽二15内设置的横向加强筋17为一道,该横向加强筋17以外凸结构成型在两道竖向加强筋18之间、以及两道竖向加强筋18的两个外侧,且横向加强筋17的成型位置处在每一道竖向加强筋18的上、下两段分段处;横向加强筋17在加强型槽二15内的外凸高度基本对应于加强型槽二15的内凹深度,加强型槽二15内的横向加强筋17和竖向加强筋18形成横、竖交织配合。在前述结构中,每一段竖向加强筋的顶端外侧为由高至低渐变过渡的斜面结构,以增强承力结构强度。
上述横向加强筋17的每一段(即两道竖向加强筋18之间的段、以及两道竖向加强筋18的两个外侧的段),最好是以外缘呈内凹弧形结构成型,这样能够进一步有效增强横向加强筋17对向内收缩形变和向外扩张形变的抵抗。
封盖基体2对应于托盘基体1的外轮廓亦为长方形结构。封盖基体2具有由单层结构盖侧裙边21围成的、能够嵌装托盘基体1的盘侧裙边11的盖合型腔,即盖合型腔的长度、宽度和深度均对应于托盘基体1的盘侧裙边11的长度、宽度和高度。
封盖基体2的盖侧裙边21上具有沿着长度方向间距排布的多个分别以向内外凸结构成型的嵌合凸台23,这些嵌合凸台23在盖侧裙边21上的成型位置及大小均对应于上述盘侧裙边11上的加强型槽一14,也就是说,盖侧裙边21上的各嵌合凸台23与盘侧裙边11上的各加强型槽一14呈一一对应关系。封盖基体2的盖侧裙边21对应于盘侧裙边11上的加强型槽二15的区域为平面结构。
上述封盖基体2在与上述托盘基体1的嵌装过程中,托盘基体1四周的盘侧裙边11嵌入封盖基体2的盖合型腔内,盖侧裙边21上的各嵌合凸台23嵌装进盘侧裙边11上的对应加强型槽一14内。
为了进一步增强结构强度,上述封盖基体2具有从盖侧裙边21的底部向外延伸出的盖沿22,盖沿22的轮廓结构及向外延伸宽度均匹配于上述盘沿13。当托盘基体1在封盖基体2内嵌装到位时,托盘基体1的盘沿13与封盖基体2的盖沿22相贴合。
为了能够实现堆码叠放,上述封盖基体2的顶部四角处分别具有向上延伸、且呈扁平状结构的定位凸台24,每个定位凸台24的扁平方向长度对应于上述托盘基体1的盘侧裙边11转角处的裙边内壁19与裙边外壁111之间的距离,每个定位凸台24的向上延伸高度小于盘侧裙边11的裙边内空110深度。当大小规格对应的托盘基体1放置于封盖基体2的顶部处时,盘侧裙边11的裙边内空110四角处与封盖基体2顶部四角处的定位凸台24呈一一对应关系,且一一对应关系的定位凸台24能够嵌入裙边内空110转角处。
上述结构中,同规格的托盘基体1与封盖基体2形成对应配套关系,当托盘基体1在封盖基体2内嵌装到位时,由绕包带3捆扎,该绕包带3的绕包方向对应于托盘基体1与封盖基体2之间嵌装结构的宽度方向,也就是沿着嵌装结构的长度方向间距排布,处在嵌装结构的长度两端处,当然应避开封盖基体2顶部向上延伸的定位凸台24。如此,为了对绕包带3更好的定位、防止蹿位,绕包带3的绕包路径所对应的盘沿13和盖沿22上分别具有内凹结构的绕带定位槽(见图2和图3中的托盘基体1上的绕带定位槽16)。
实施例2
本实施例的其它内容与实施例1相同,不同之处在于,托盘基体的裙边外壁上所排布的加强型槽一和加强型槽二的排布结构规则是:
-针对于托盘基体的长度方向盘侧裙边,相邻加强型槽二之间排布有3个加强型槽一,相邻的加强型槽一与加强型槽二之间的紧邻两条边之间的距离约为加强型槽一开口宽度的2倍,相邻加强型槽一之间的中心距约为加强型槽一开口宽度的1倍;
-针对于托盘基体的宽度方向盘侧裙边,相邻加强型槽二之间排布有3个加强型槽一,相邻的加强型槽一与加强型槽二之间的紧邻两条边之间的距离约为加强型槽一开口宽度的2倍,相邻加强型槽一之间的中心距约为加强型槽一开口宽度的1倍。
实施例3
本实施例的其它内容与实施例1相同,不同之处在于,托盘基体的裙边外壁上所排布的加强型槽一和加强型槽二的排布结构规则是:
-针对于托盘基体的长度方向盘侧裙边,相邻加强型槽二之间排布有1个加强型槽一,相邻的加强型槽一与加强型槽二之间的紧邻两条边之间的距离约为加强型槽一开口宽度的2倍;
-针对于托盘基体的宽度方向盘侧裙边,相邻加强型槽二之间排布有3个加强型槽一,相邻的加强型槽一与加强型槽二之间的紧邻两条边之间的距离约为加强型槽一开口宽度的2倍,相邻加强型槽一之间的中心距约为加强型槽一开口宽度的1倍。
实施例4
本实施例的其它内容与实施例1相同,不同之处在于,托盘基体的裙边外壁上所排布的加强型槽一和加强型槽二的排布结构规则是:
-针对于托盘基体的长度方向盘侧裙边,相邻加强型槽二之间排布有2个加强型槽一,相邻的加强型槽一与加强型槽二之间的紧邻两条边之间的距离约为加强型槽一开口宽度的2倍,相邻加强型槽一之间的中心距约为加强型槽一开口宽度的2倍;
-针对于托盘基体的长度方向盘侧裙边,相邻加强型槽二之间排布有2个加强型槽一,相邻的加强型槽一与加强型槽二之间的紧邻两条边之间的距离约为加强型槽一开口宽度的2倍,相邻加强型槽一之间的中心距约为加强型槽一开口宽度的2倍。
实施例5
本实施例的其它内容与实施例1相同,不同之处在于,托盘基体的裙边外壁上所排布的加强型槽一和加强型槽二的排布结构规则是:
-针对于托盘基体的长度方向盘侧裙边,相邻加强型槽二之间排布有5个加强型槽一,相邻的加强型槽一与加强型槽二之间的紧邻两条边之间的距离约为加强型槽一开口宽度的1倍,这5个加强型槽一以两侧各1个、中间为3个为三组,两组之间的紧邻两条边之间的距离约为加强型槽一开口宽度的1.5倍,中间组中的相邻加强型槽一之间的中心距约为加强型槽一开口宽度的1.5倍。
以上各实施例仅用以说明本发明,而非对其限制。
尽管参照上述各实施例对本发明进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对上述实施例进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本发明的精神和范围。
Claims (10)
1.一种电子元器件包装用吸塑托盘,包括托盘基体(1),所述托盘基体(1)具有围成置物型腔(12)、且呈内空结构的盘侧裙边(11),其特征在于:所述盘侧裙边(11)的裙边外壁(111)上沿着长度方向间距排布有多个分别以内凹结构成型的加强型槽一(14)和加强型槽二(15),所述加强型槽二(15)内以外凸结构成型有至少一道竖向加强筋(18),且所述加强型槽一(14)的槽底和所述加强型槽二(15)的槽底分别与所述盘侧裙边(11)的裙边外壁(111)底部处以台阶结构配合。
2.根据权利要求1所述电子元器件包装用吸塑托盘,其特征在于:所述裙边外壁(111)上的相邻加强型槽二(15)之间排布有1~6个加强型槽一(14),相邻的加强型槽一(14)与加强型槽二(15)之间的紧邻两条边之间的距离为加强型槽一(14)开口宽度的1~2倍;当相邻加强型槽二(15)之间排布的加强型槽一(14)为2个以上时,相邻加强型槽一(14)之间的中心距为加强型槽一(14)开口宽度的1~3倍。
3.根据权利要求1或2所述电子元器件包装用吸塑托盘,其特征在于:所述裙边外壁(111)上的加强型槽一(14)和/或加强型槽二(15),向裙边内空(110)方向的内凹深度为盘侧裙边(11)宽度的1/3~1/2。
4.根据权利要求1或2所述电子元器件包装用吸塑托盘,其特征在于:所述加强型槽二(15)内以外凸结构成型有至少一道处在所述竖向加强筋(18)两侧处的横向加强筋(17),且所述竖向加强筋(18)和所述横向加强筋(17)在所述加强型槽二(15)内的外凸高度≤所述加强型槽二(15)的内凹深度。
5.根据权利要求4所述电子元器件包装用吸塑托盘,其特征在于:所述竖向加强筋(18)由上、下两段组成,下段竖向加强筋的外凸高度大于上段竖向加强筋的外凸高度,且两段竖向加强筋的分段处位于对应横向加强筋(17)的成型处,每一段竖向加强筋的顶端外侧为由高至低渐变过渡的斜面结构。
6.根据权利要求1或2所述电子元器件包装用吸塑托盘,其特征在于:所述加强型槽一(14)的横向截面呈V型状或U型状,所述V型状加强型槽一(14)的内侧夹角处以弧面或平面过渡;所述加强型槽一(14)的内侧槽壁与槽底对应区域之间为由高至低渐变过渡的斜面结构(141)。
7.根据权利要求1所述电子元器件包装用吸塑托盘,其特征在于:所述吸塑托盘还包括有封盖基体(2),所述封盖基体(2)具有由盖侧裙边(21)围成的能够嵌装所述托盘基体(1)的盖合型腔,所述盖侧裙边(21)上具有沿着长度方向间距排布的多个分别以向内外凸结构成型、且与所述盘侧裙边(11)上的加强型槽一(14)呈对应关系的嵌合凸台(23),所述封盖基体(2)在与所述托盘基体(1)嵌装过程中,所述盖侧裙边(21)上的嵌合凸台(23)嵌装进所述盘侧裙边(11)上的对应加强型槽一(14)内。
8.根据权利要求7所述电子元器件包装用吸塑托盘,其特征在于:所述托盘基体(1)具有从所述盘侧裙边(11)的裙边外壁(111)底部向外延伸出的盘沿(13),所述盘沿(13)与所述加强型槽一(14)的槽底和所述加强型槽二(15)的槽底分别以台阶结构配合;与之对应的,所述封盖基体(2)具有从所述盖侧裙边(21)的底部向外延伸出的盖沿(22),当所述托盘基体(1)在所述封盖基体(2)内嵌装到位时,所述托盘基体(1)的盘沿(13)与所述封盖基体(2)的盖沿(22)相贴合。
9.根据权利要求8所述电子元器件包装用吸塑托盘,其特征在于:所述托盘基体(1)在所述封盖基体(2)内嵌装到位时,由绕包带(3)捆扎,且所述绕包带(3)的绕包路径所对应的所述盘沿(13)和所述盖沿(22)上分别具有内凹结构的绕带定位槽。
10.根据权利要求7或8所述电子元器件包装用吸塑托盘,其特征在于:所述封盖基体(2)的顶部四角处分别具有向上延伸、且呈扁平状结构的定位凸台(24),所述定位凸台(24)的扁平方向长度对应于所述托盘基体(1)的盘侧裙边(11)转角处的内壁与外壁之间距离;当所述托盘基体(1)放置在所述封盖基体(2)的顶部处时,所述盘侧裙边(11)的裙边内空(110)四角处与所述封盖基体(2)顶部四角处的定位凸台(24)呈对应关系、且能够嵌入。
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