CN213736608U - 一种高强度的电子产品包装载带 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种高强度的电子产品包装载带,包括长条形载带本体,该载带本体正面设有多个按照预置方式成型以用于容纳电子产品的容纳槽,各容纳槽在载带本体背面的对应位置分别形成凸起;该多个容纳槽沿载带本体的长度方向分布,且每相邻的两容纳槽之间分别设有连接部;所述连接部在载带本体正面呈凹槽形状,在载带本体背面呈凸起形状。由于所述连接部在载带本体正面呈凹槽形状,在载带本体背面呈凸起形状,使得载带本体成型时可以多分料到容纳槽底部对应的结构,从而确保容纳槽底部对应结构的厚度,提高载带的平面抗压能力,进而可以减小载带的厚度,降低成本。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种包装载带,特别是涉及一种高强度的电子产品包装载带。
背景技术
电子产品包装载带的结构设计一般遵循EIA-481标准。此标准对载带的尺寸都做了详细规定。载带是由2nmm宽,0.3mm~0.6mm厚的标准片材通过模具底部加热,拉伸、冲压形成的。故应控制载带的宽:深>2.5,才能保证载带片材成型后,载带上各容纳槽侧壁及底部的厚度,保证载带的平面抗压能力,起到保护电子产品的作用。载带平面压力是指载带放置在水平的水泥地面上,在载带顶部所能承受的最大力而不使载带变形。
由于一些电子产品,例如继电器等的高度尺寸较大,因而载带收纳部的深度尺寸远超出EIA-481的标准。目前市场上的成熟载带结构如为了保证载带的宽:深>2.5,载带的宽度应增大很多,同时载带脱模斜度也很大,不利于电子产品在载带内的定位,而且成本很高。
实用新型内容
本实用新型针对现有技术存在的技术问题,提供了一种高强度的电子产品包装载带。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:一种高强度的电子产品包装载带,包括长条形载带本体,该载带本体正面设有多个按照预置方式成型以用于容纳电子产品的容纳槽,各容纳槽在载带本体背面的对应位置分别形成凸起;该多个容纳槽沿载带本体的长度方向分布,且每相邻的两容纳槽之间分别设有连接部;所述连接部在载带本体正面呈凹槽形状,在载带本体背面呈凸起形状。
进一步的,所述容纳槽的侧面设有一个或多个凹槽,该凹槽上端通向外界,该凹槽下端延伸至所述容纳槽底面;所述凹槽在所述载带本体背面的对应位置形成凸起。
进一步的,至少一所述凹槽中设有至少一第一凹条,该第一凹条位于上下方向上,且第一凹条上端通向外界,第一凹条下端延伸至所述容纳槽底面;所述第一凹条在所述载带本体背面的对应位置形成凸条。
进一步的,所述容纳槽在所述载带本体的长度方向上相对的两侧面分别设有所述凹槽,且该凹槽设有所述第一凹条;所述容纳槽在所述载带本体的宽度方向上相对的两侧面分别设有所述凹槽,且该凹槽中未设置所述第一凹条。
进一步的,所述容纳槽底面设有呈凸起形状的加强筋,该加强筋在所述载带本体背面的对应位置形成第二凹条。
进一步的,所述加强筋包括沿所述载带本体的长度方向设置的第一加强筋和/或沿所述载带本体的宽度方向设置的第二加强筋。
进一步的,所述第一加强筋的数量为若干,该若干第一加强筋并列设置,所述第二加强筋的数量为若干,该若干第二加强筋共线;各第一加强筋分别位于相邻的两第二加强筋之间。
进一步的,所述载带本体首、尾两个容纳槽的相对外侧顶端分别设有外翻边,该外翻边在载带本体正面呈凹槽形状,在载带本体背面呈凸起形状。
进一步的,所述电子产品为继电器。
相较于现有技术,本实用新型具有以下有益效果:
1、由于所述连接部在载带本体正面呈凹槽形状,在载带本体背面呈凸起形状,使得载带本体成型时可以多分料到容纳槽底部对应的结构,从而确保容纳槽底部对应结构的厚度,提高载带的平面抗压能力,进而可以减小载带的厚度,降低成本。此外,所述连接部在载带本体正面呈凹槽形状,还可以起到抗弯曲的作用,使结构更稳定。
2、本实用新型进一步设置所述第一凹条,使载带本体成型时可以多分料到容纳槽底部,从而进一步确保容纳槽底部的厚度,进一步提高载带的平面抗压能力。
3、本实用新型进一步设置所述加强筋,可以增加容纳槽底部侧面的受压力。
以下结合附图及实施例对本实用新型作进一步详细说明;但本实用新型的一种高强度的电子产品包装载带不局限于实施例。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图一(体现载带本体正面);
图2是本实用新型的结构示意图二(体现载带本体正面、加强筋);
图3是本实用新型的结构示意图三(体现载带本体背面)。
具体实施方式
实施例,请参见图1-图3所示,本实用新型的一种高强度的电子产品包装载带,包括长条形载带本体1,该载带本体1正面设有多个按照预置方式成型以用于容纳电子产品的容纳槽2,各容纳槽2在载带本体1背面的对应位置分别形成凸起5;该多个容纳槽2沿载带本体1的长度方向分布,且每相邻的两容纳槽2之间分别设有连接部3,该连接部3在载带本体1正面呈凹槽形状,在载带本体1背面呈凸起形状。
本实施例中,所述容纳槽2的侧面设有多个凹槽,各凹槽上端分别通向外界,各凹槽下端分别延伸至所述容纳槽2底面,各凹槽在所述载带本体1背面的对应位置分别形成凸起6。一部分所述凹槽中设有一第一凹条211,该第一凹条211位于上下方向上,且第一凹条211上端通向外界,第一凹条211下端延伸至所述容纳槽2底面;所述第一凹条211在所述载带本体1背面的对应位置分别形成凸条7。具体,所述容纳槽2在所述载带本体1的长度方向上相对的两侧面分别设有若干(具体为三个,但不局限于此)所述凹槽21,且该三个所述凹槽21分别设有所述第一凹条211;所述容纳槽2在所述载带本体1的宽度方向上相对的两侧面分别设有若干(具体为两个,但不局限于此)所述凹槽22,且该若干所述凹槽22中均未设置所述第一凹条211。
本实施例中,所述容纳槽2底面设有呈凸起形状的加强筋23,该加强筋23在所述载带本体1背面的对应位置形成第二凹条8。如图2所示,所述加强筋23包括沿所述载带本体1的长度方向设置的第一加强筋231和沿所述载带本体1的宽度方向设置的第二加强筋232。第一加强筋231的数量为若干,该若干第一加强筋231并列设置,第二加强筋232的数量为若干,该若干第二加强筋232共线;各第一加强筋231分别位于相邻的两第二加强筋232之间。
本实施例中,所述载带本体1首、尾两个容纳槽2的相对外侧顶端分别设有外翻边4,该外翻边4在载带本体1正面呈凹槽形状,在载带本体1背面呈凸起形状,但不局限于此。
本实用新型的一种高强度的电子产品包装载带,用于继电器包装,但不局限于此。由于所述连接部3在载带本体1正面呈凹槽形状,在载带本体1背面呈凸起形状,各容纳槽2侧面分别设有所述凹槽21、22,且所述凹槽21中设有所述第一凹条211,使得载带本体1成型时可以多分料到容纳槽2底部对应的结构,从而确保容纳槽2底部对应结构的厚度,提高载带的平面抗压能力,进而可以减小载带的厚度,降低成本。此外,所述连接部3在载带本体1正面呈凹槽形状,还可以起到抗弯曲的作用,使结构更稳定。本实用新型进一步在所述容纳槽2底面设置所述加强筋23,可以增加容纳槽2底部侧面的受压力。
本实用新型的一种高强度的电子产品包装载带,未涉及部分均与现有技术相同或可采用现有技术加以实现。
上述实施例仅用来进一步说明本实用新型的一种高强度的电子产品包装载带,但本实用新型并不局限于实施例,凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰,均落入本实用新型技术方案的保护范围内。
Claims (9)
1.一种高强度的电子产品包装载带,包括长条形载带本体,该载带本体正面设有多个按照预置方式成型以用于容纳电子产品的容纳槽,各容纳槽在载带本体背面的对应位置分别形成凸起;该多个容纳槽沿载带本体的长度方向分布,且每相邻的两容纳槽之间分别设有连接部;其特征在于:所述连接部在载带本体正面呈凹槽形状,在载带本体背面呈凸起形状。
2.根据权利要求1所述的高强度的电子产品包装载带,其特征在于:所述容纳槽的侧面设有一个或多个凹槽,该凹槽上端通向外界,该凹槽下端延伸至所述容纳槽底面;所述凹槽在所述载带本体背面的对应位置形成凸起。
3.根据权利要求2所述的高强度的电子产品包装载带,其特征在于:至少一所述凹槽中设有至少一第一凹条,该第一凹条位于上下方向上,且第一凹条上端通向外界,第一凹条下端延伸至所述容纳槽底面;所述第一凹条在所述载带本体背面的对应位置形成凸条。
4.根据权利要求3所述的高强度的电子产品包装载带,其特征在于:所述容纳槽在所述载带本体的长度方向上相对的两侧面分别设有所述凹槽,且该凹槽设有所述第一凹条;所述容纳槽在所述载带本体的宽度方向上相对的两侧面分别设有所述凹槽,且该凹槽中未设置所述第一凹条。
5.根据权利要求1所述的高强度的电子产品包装载带,其特征在于:所述容纳槽底面设有呈凸起形状的加强筋,该加强筋在所述载带本体背面的对应位置形成第二凹条。
6.根据权利要求5所述的高强度的电子产品包装载带,其特征在于:所述加强筋包括沿所述载带本体的长度方向设置的第一加强筋和/或沿所述载带本体的宽度方向设置的第二加强筋。
7.根据权利要求6所述的高强度的电子产品包装载带,其特征在于:所述第一加强筋的数量为若干,该若干第一加强筋并列设置,所述第二加强筋的数量为若干,该若干第二加强筋共线;各第一加强筋分别位于相邻的两第二加强筋之间。
8.根据权利要求1所述的高强度的电子产品包装载带,其特征在于:所述载带本体首、尾两个容纳槽的相对外侧顶端分别设有外翻边,该外翻边在载带本体正面呈凹槽形状,在载带本体背面呈凸起形状。
9.根据权利要求1所述的高强度的电子产品包装载带,其特征在于:所述电子产品为继电器。
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