CN113909225A - 一种激光清洗与激光抛光复合加工装置及方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种激光清洗与激光抛光复合加工装置及方法，涉及激光清洁设备技术领域，所述装置包括：壳体；激光清洗结构，用于清洗待加工工件表面，包括第一激光器和设置于所述壳体内部的激光清洗组件，且所述第一激光器与所述激光清洗组件光纤连接；激光抛光结构，用于抛光待加工工件表面，包括第二激光器和设置于所述壳体内部的激光抛光组件，且所述第二激光器与所述激光抛光组件光纤连接；所述激光清洗组件和所述激光抛光组件相互独立且并列设置于壳体的内部，且用于清洗的激光路径与用于抛光的激光路径相互交叉设置。本发明将激光清洗技术与激光抛光技术相结合，保证了加工质量且提高了加工效率。

Description

一种激光清洗与激光抛光复合加工装置及方法

技术领域

本发明涉及激光清洁设备技术领域，具体而言，涉及一种激光清洗与激光抛光复合加工装置及方法。

背景技术

在工业领域，传统的清洗方式是机械清洗和化学清洗，但这些清洗方式存在着易损伤基材、效率低、污染环境等缺点。随着激光技术的快速发展，激光清洗技术凭借其具有环保、高效率、易于控制等优点越来越被广泛应用到飞机、轮船、火车等交通工具表面的清洗中。但是工件在激光清洗完后，表面较为粗糙，难以直接投入下一阶段的使用。

近年来，激光抛光技术作为一种高效环保的表面抛光技术备受关注，其原理是利用激光热效应熔化原始材料薄层，熔化的材料在表面毛细力和热毛细力的作用下流动填平表面微小凹陷，从而获得平滑的抛光表面，其具有可选区域抛光、易实现自动化、形状适应性好、抛光效率高、可提升表面性能和无环境污染等优势。显然，激光抛光技术可以有效地解决激光清洗表面粗糙的问题。

但现有技术中，激光清洗和激光抛光装置目的相对单一，无法将激光清洗技术和激光抛光技术高度融合，导致加工效率低，且极大地限制了其应用范围。

发明内容

本发明解决的问题是现有技术中的激光清洗和激光抛光装置目的相对单一、加工效率低、应用范围窄中的至少一个方面。

为解决上述问题，本发明提供一种激光清洗与激光抛光复合加工装置，包括：

壳体；

激光清洗结构，所述激光清洗结构用于清洗待加工工件表面，所述激光清洗结构包括第一激光器和设置于所述壳体内部的激光清洗组件，且所述第一激光器与所述激光清洗组件光纤连接；

激光抛光结构，所述激光抛光结构用于抛光待加工工件表面，所述激光抛光结构包括第二激光器和设置于所述壳体内部的激光抛光组件，且所述第二激光器与所述激光抛光组件光纤连接；

所述激光清洗组件和所述激光抛光组件相互独立且并列设置于壳体的内部，且用于清洗的激光路径与用于抛光的激光路径相互交叉设置。

较佳地，所述第一激光器用于发射第一激光，且所述第一激光通过所述激光清洗组件到达所述待加工工件表面；所述第二激光器用于发射第二激光，且所述第二激光通过所述激光清抛光组件到达所述待加工工件表面，所述第一激光器的功率大于所述第二激光器的功率，且到达所述待加工工件表面的所述第一激光的光斑尺寸大于到达所述待加工工件表面的所述第二激光的光斑尺寸。

较佳地，所述第一激光的光斑尺寸范围为0.8-1.2mm，所述第二激光的光斑尺寸范围为0.03-0.06mm。

较佳地，所述第一激光器的功率为800-1000W，所述第二激光器的功率为100-200W。

较佳地，所述激光清洗组件包括分别与所述壳体的内壁连接的第一准直扩束镜组件、第一反射镜组件、第一振镜组件和第一聚焦场镜组件，所述第一准直扩束镜组件下方设有第一反射镜组件，所述第一反射镜组件与所述第一振镜组件相对设置，所述第一振镜组件下方设有所述第一聚焦场镜组件。

较佳地，所述抛光清洗组件包括分别与所述壳体的内壁连接的第二准直扩束镜组件、第二反射镜组件、第二振镜组件和第二聚焦场镜组件，所述第二准直扩束镜组件下方设有第二反射镜组件，所述第二反射镜组件与所述第二振镜组件相对设置，所述第二振镜组件下方设有所述第二聚焦场镜组件。

较佳地，所述激光清洗组件和/或所述激光抛光组件还包括振镜电路保护组件，所述振镜电路保护组件设置于所述第一振镜组件和/或所述第二振镜组件的上方，且所述振镜电路保护组件与所述壳体的内壁相连接。

较佳地，所述的激光清洗与激光抛光复合加工装置还包括防尘结构，所述防尘结构包括设置于所述壳体底部的防尘玻璃板、防尘罩和吸尘管，所述防尘罩环绕所述防尘玻璃板的外围且沿所述壳体的底部向远离所述壳体的方向延伸设置，所述吸尘管与所述防尘罩内的空腔相连通用以吸尘。

较佳地，所述的激光清洗与激光抛光复合加工装置还包括机械臂和支撑架，所述支撑架设置于所述壳体的顶部，且所述机械臂通过所述支撑架与所述壳体相连接以带动所述壳体移动。

本发明所述的激光清洗与激光抛光复合加工装置相对于现有技术的优势在于：一方面，本发明将激光清洗技术与激光抛光技术相结合，整合为一体化装置，实现了材料表面激光清洗与激光抛光快速复合加工，克服了单一激光加工效率低的缺点；另一方面，本发明由于所述激光清洗组件和所述激光抛光组件相互独立且并列设置，可以灵活设定激光清洗与激光抛光的工艺参数和加工策略，能够满足多种场景和多种材料的激光清洗与激光抛光复合加工需求。另外，本发明中，用于清洗的激光路径与用于抛光的激光路径相互交叉设置能够最大程度上减少激光清洗后在待加工工件表面留下的加工痕迹，提升最终的抛光质量，使得加工效果更好。

为解决上述技术问题，本发明还提供一种激光清洗与激光抛光复合加工方法，基于所述的激光清洗与激光抛光复合加工装置，包括：

步骤S1：将所述待加工工件放置于所述激光清洗与激光抛光复合加工装置下方；

步骤S2：启动所述第一激光器和所述第二激光器，设定所述激光清洗与激光抛光复合加工装置的工作参数；

步骤S3：对所述待加工工件进行激光清洗与激光抛光复合加工，直至加工质量满足预定标准；

步骤S4：关闭所述第一激光器和所述第二激光器，激光清洗与激光抛光复合加工结束。

本发明所述的激光清洗与激光抛光复合加工方法相对于现有技术的优势与所述激光清洗与激光抛光复合加工装置相对于现有技术的优势相同，在此不再赘述。

附图说明

图1为本发明实施例中激光清洗与激光抛光复合加工装置的部分结构示意图；

图2为本发明实施例中激光清洗与激光抛光复合加工装置的内部结构示意图；

图3为本发明实施例中激光清洗与激光抛光复合加工装置的剖面结构示意图；

图4为本发明实施例中激光清洗与激光抛光复合加工的激光运动轨迹示意图；

图5为本发明实施例中激光清洗与激光抛光复合加工方法的流程图。

附图标记说明：

1-电源接口；2-支撑架；3-壳体；4-第一防尘结构、41-第一防尘罩、42-第一防尘玻璃、43-第一吸尘管；5-第二防尘结构、51-第二防尘罩、52-第二防尘玻璃、53-第二吸尘管；60-第一聚焦场镜支座、61-第一振镜电机保护组件、62-第一激光输入光纤、63-第一振镜电路保护组件、64-第一准直扩束镜组件、65-第一反射镜支座、66-第一振镜、67-第一反射镜、68-第一振镜电机座、69-第一聚焦场镜；70-第二聚焦场镜支座、71-第二振镜电机保护组件、72-第二激光输入光纤、73-第二振镜电路保护组件、74-第二准直扩束镜组件、75-第二反射镜支座、76-第二振镜、77-第二反射镜、78-第二振镜电机座、79-第二聚焦场镜。

具体实施方式

为使本发明的上述目的、特征和优点能够更为明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施例做详细的说明。

下面将结合附图对本申请实施例中的技术方案进行清楚、详尽地描述。在本发明的描述中，需要理解的是，附图中“X”的正向代表右方，“X”的反向代表左方，“Y”的正向代表后方，“Y”的反向代表前方，“Z”的正向代表上方，“Z”的反向代表下方，且术语“X”、“Y”和“Z”指示的方位或位置关系为基于说明书附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。

在本申请实施例的描述中，术语“一些实施例”的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施或实例。而且，描述的具体特征、结构、材料或特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

如图1-3所示，本发明实施例提供了一种激光清洗与激光抛光复合加工装置，包括：

壳体3；

激光清洗结构，激光清洗结构用于清洗待加工工件表面，激光清洗结构包括第一激光器和设置于壳体3内部的激光清洗组件，且第一激光器与激光清洗组件光纤连接；

激光抛光结构，激光抛光结构用于抛光待加工工件表面，激光抛光结构包括第二激光器和设置于壳体3内部的激光抛光组件，且第二激光器与激光抛光组件光纤连接；

激光清洗组件和激光抛光组件相互独立且并列设置于壳体3的内部，且用于清洗的激光路径与用于抛光的激光路径相互交叉设置。

在一些优选的实施例中，如图4所示，激光清洗方向为X方向，清洗轨迹的搭接方向为Z方向，而经过激光清洗后，待加工工件的表面会留下激光搭接的痕迹(热损伤)，为了消除这种激光清洗留下的搭接痕迹，本实施例采用与激光清洗方向垂直的方向为下一次加工的方向，因此，激光抛光方向为Z方向，抛光轨迹搭接方向为X方向。一方面，激光清洗与激光抛光通过这样交叉式的扫描策略，可以最大程度上减少激光在待加工工件表面的加工痕迹，提升最终的抛光质量。另一方面，激光作为一种加工手段，本身光斑内部能量也是不均匀的，因此通过这样交叉式的扫描策略可使得待加工工件的整个加工面上能量积累更加均匀，从而获得质量较好的表面。

由此，本实施例中，激光清洗方向为X方向，清洗轨迹的搭接方向为Z方向，相应地，激光抛光方向为Z方向，抛光轨迹搭接方向为X方向，能够最大程度上减少激光清洗后在待加工工件表面留下的加工痕迹，提升最终的抛光质量，使得加工效果更好。

本实施例将激光清洗技术与激光抛光技术相结合，整合为一体化装置，实现了材料表面激光清洗与激光抛光快速复合加工，克服了单一激光加工效率低的缺点；另一方面，本实施例由于激光清洗组件和激光抛光组件相互独立且并列设置，可以灵活设定激光清洗与激光抛光的工艺参数和加工策略，能够满足多种场景和多种材料的激光清洗与激光抛光复合加工需求。另外，本实施例中，用于清洗的激光路径与用于抛光的激光路径相互交叉设置能够最大程度上减少激光清洗后在待加工工件表面留下的加工痕迹，提升最终的抛光质量，使得加工效果更好。

在一些实施例中，第一激光器用于发射第一激光，且第一激光通过激光清洗组件到达待加工工件表面，对待加工工件进行清洗；第二激光器用于发射第二激光，且第二激光通过激光清抛光组件到达待加工工件表面，对待加工工件进行加工。

如图2和图3所示，在一些实施例中，激光清洗组件包括分别与壳体3的内壁连接的第一准直扩束镜组件64、第一反射镜组件、第一振镜组件和第一聚焦场镜组件，第一准直扩束镜组件64下方设有第一反射镜组件，第一反射镜组件与第一振镜组件相对设置，第一振镜组件下方设有第一聚焦场镜组件。由此，第一激光器发出的第一激光由第一激光输入光纤62导入到第一准直扩束镜组件64中，第一激光经过扩束后由第一反射镜67反射到第一振镜66上，而后经过第一聚焦场镜69的聚焦照射在待加工工件表面，对待加工工件进行清洗。

在一些实施例中，第一振镜组件包括相互连接的第一振镜66和第一振镜电机座68，第一振镜电机座68内的第一振镜66电机用于向第一振镜66提供动力；第一反射镜组件包括第一反射镜支座65和第一反射镜67，第一反射镜支座65用于放置第一反射镜67；第一聚焦场镜组件包括第一聚焦场镜69和第一聚焦场镜支座60，第一聚焦场镜支座60用于支撑第一聚焦场镜69，由此，结构简单，且连接牢固。

如图2和图3所示，在一些实施例中，抛光清洗组件包括分别与壳体3的内壁连接的第二准直扩束镜组件74、第二反射镜组件、第二振镜组件和第二聚焦场镜组件，第二准直扩束镜组件74下方设有第二反射镜组件，第二反射镜组件与第二振镜组件相对设置，第二振镜组件下方设有第二聚焦场镜组件。由此，第二激光器发出的第二激光由第二激光输入光纤72导入到第二准直扩束镜组件74中，第二激光经过扩束后由第二反射镜77反射到第二振镜76上，而后经过第二聚焦场镜79的聚焦照射在待加工工件表面，对待加工工件进行抛光。

在一些实施例中，第二振镜组件包括相互连接的第二振镜76和第二振镜电机座78，第二振镜电机座78内的第二振镜电机用于向第二振镜76提供动力；第二反射镜组件包括第二反射镜支座75和第二反射镜77，第二反射镜支座75用于放置第二反射镜77；第二聚焦场镜组件包括第二聚焦场镜79和第二聚焦场镜支座70，第二聚焦场镜支座70用于支撑第二聚焦场镜79，由此，结构简单，且连接牢固。

在一些实施例中，激光清洗组件和/或激光抛光组件还包括振镜电路保护组件，振镜电路保护组件与壳体3的内壁相连接，且振镜电路保护组件保包括第一振镜电路保护组件63和第二振镜电路保护组件73，第一振镜电路保护组件63设置于第一振镜组件的上方，用于保护第一振镜组件，第二振镜电路保护组件73设置于第二振镜组件的上方，用于保护第二振镜组件，且第一振镜电路保护组件63和第二振镜电路保护组件73均为L型结构，且其中一边与壳体3的顶壁面平行，另一边与壳体3的侧壁面平行且固定于侧壁，结构简单，且防护效果明显。

在一些实施例中，激光清洗与激光抛光复合加工装置还包括振镜电机保护组件，振镜电机保护组件沿壳体3的外侧壁向远离壳体3的方向延伸设置，结构简单。本实施例中对于振镜电机保护组件的结构不做限制，在一些优选的实施例中，振镜电机保护组件为圆柱形空腔结构，结构简单，且外形美观。在一些具体的实施例中，振镜电机保护组件包括第一振镜电机保护组件61和第二振镜电机保护组件71，且第一振镜电机保护组件61和第二振镜电机保护组件71分别对称连接于壳体3相对设置的两个侧壁上，结构简单且外形美观。

在一些实施例中，激光清洗与激光抛光复合加工装置还包括防尘结构，防尘结构包括设置于壳体3底部的防尘玻璃板、防尘罩和吸尘管，防尘罩环绕防尘玻璃板的外围且沿壳体3的底部向远离壳体3的方向延伸设置，吸尘管与防尘罩内的空腔相连通用以吸尘。

在一些优选的实施例中，防尘结构包括设置于激光清洗组件下方的第一防尘玻璃42板、第一防尘罩41和第一吸尘管43，第一吸尘管43与吸尘装置相连接，用以收集激光清洗过程中的废物和废气，避免污染环境，第一防尘玻璃42用来遮挡激光清洗过程中的飞溅物，避免污染第一聚焦场镜69。防尘结构还包括设置于激光清抛光组件下方的第二防尘玻璃52板、第二防尘罩51和第二吸尘管53，第二吸尘管53与吸尘装置相连接，用以收集激光抛光过程中的废物和废气，避免污染环境，第二防尘玻璃52用来遮挡激光抛光过程中的飞溅物，避免污染第二聚焦场镜79，且第一防尘玻璃42和第二防尘玻璃52均具有极高的激光透过率，不影响激光的传播和能量传递。

在一些实施例中，激光清洗与激光抛光复合加工装置还包括机械臂和支撑架2，支撑架2设置于壳体3的顶部，且机械臂通过支撑架2与壳体3相连接以带动壳体3移动。由此，结构简单，且连接牢固，能够固定激光清洗与激光抛光复合加工装置，从而实现大面积的激光清洗与激光抛光。

需要说明的是，本实施例中，第一激光器发出的用于激光清洗的第一激光与第二激光器发出的用于激光抛光的第二激光在光路设计上是完全独立的，因此，在实际应用中，激光清洗与激光抛光复合加工装置可以根据材料表面的状态独立设置激光清洗的工艺参数和激光抛光的工艺参数，并且可以灵活设置激光清洗的加工策略和激光抛光的加工策略。

在一些实施例中，为了满足多场景和多种材料的激光清洗与激光抛光复合加工，用于激光清洗的激光和用于激光抛光的激光在光路设计上要根据加工场景的需求和材料与激光的相互作用特点来设计。本实施例中，在光路设计上，激光清洗所用的第一激光和激光抛光所用的第二激光分别在经过准直、扩束和聚焦后照射到待加工工件表面时可以组合成9种情况(，包括：正焦-正焦，正焦-焦点，正焦-负焦，焦点-正焦，焦点-焦点，焦点-负焦，负焦-正焦，负焦-焦点，负焦-负焦，由此，本实施例中激光清洗与激光抛光复合加工装置的结构是开放式的，可以根据实际需求，改变相应的光路设计，能够满足多种激光加工场景和多种材料加工的需求。

在一些优选的实施例中，激光清洗与激光抛光的光路均采用相同焦距的F-Theta扫描透镜，即第一激光和第二激光最终的聚焦光斑刚好位于待加工样材料表面，即处于上述9中情况中的焦点-焦点位置上。加工质量好且效率高。

在一些实施例中，第一激光器的功率大于第二激光器的功率，且到达待加工工件表面的第一激光的光斑尺寸大于到达待加工工件表面的第二激光的光斑尺寸。

在一些优选的实施例中，第一激光的光斑尺寸范围为0.8-1.2mm，第二激光的光斑尺寸范围为0.03-0.06mm。第一激光器的功率为800-1000W，第二激光器的功率为100-200W。在一些具体的实施例中，第一激光器采用最大功率为1000W的红外光纤纳秒激光器，第二激光器采用最大功率为200W的红外光纤纳秒激光器，由此，既保证了加工质量，又提高了加工效率。

本实施例中，激光聚焦光斑直径通过如下计算公式得出：

其中，Ф为激光聚焦光斑直径，λ为激光波长、M²为激光光束质量因子、f为聚焦场镜的焦距，d为准直扩束镜输出的光斑直径。

在一些具体的实施例中，用于激光清洗的第一激光器是波长1064nm，最大功率为1000W的红外纳秒脉冲激光器，脉宽30-100ns，重复频率2-50kHz，光束质量因子M²为88.5，第一激光经过准直扩束镜后光斑直径为20mm，经过焦距为170mm的F-Theta扫描透镜后，根据上述公式计算得到聚焦光斑尺寸为1.02mm。用于激光抛光的第二激光器是波长1064nm，最大功率为200W的可连续、可纳秒脉冲激光器，脉宽20-200ns，最大重复频率2000kHz，光束质量因子M²为1.42，第二激光经过准直扩束镜后光斑直径为7.2mm，经过焦距为170mm的F-Theta扫描透镜后，根据上述公式计算得到聚焦光斑尺寸为0.045mm。由此，激光清洗采用大光斑高功率的激光，用以实现高质量和高效率的清洗，而激光抛光采用小光斑高能量密度的激光，能够在保证加工质量最优的前提下，提高加工效率。

因此，本实施例的激光清洗与激光抛光复合加工装置相对于现有技术的优势在于：一方面，本实施例将激光清洗技术与激光抛光技术相结合，整合为一体化装置，实现了材料表面激光清洗与激光抛光快速复合加工，克服了单一激光加工效率低的缺点；另一方面，本实施例由于激光清洗组件和激光抛光组件相互独立且并列设置，可以灵活设定激光清洗与激光抛光的工艺参数和加工策略，能够满足多种场景和多种材料的激光清洗与激光抛光复合加工需求。另外，本实施例中，用于清洗的激光路径与用于抛光的激光路径相互交叉设置能够最大程度上减少激光清洗后在待加工工件表面留下的加工痕迹，提升最终的抛光质量，使得加工效果更好。

如图5所示，本发明的另一个实施例还提供一种激光清洗与激光抛光复合加工方法，基于激光清洗与激光抛光复合加工装置，包括：

步骤S1：将待加工工件放置于激光清洗与激光抛光复合加工装置下方；

步骤S2：启动第一激光器和第二激光器，设定激光清洗与激光抛光复合加工装置的工作参数；

步骤S3：对待加工工件进行激光清洗与激光抛光复合加工，直至加工质量满足预定标准；

步骤S4：关闭第一激光器和第二激光器，激光清洗与激光抛光复合加工结束。

在一些实施例中，步骤S2中，在启动第一激光器和第二激光器，设定激光清洗与激光抛光复合加工装置的工作参数后，启动吸尘结构；步骤S4中，在关闭第一激光器和第二激光器后，关闭吸尘结构，激光清洗与激光抛光复合加工结束。

由此，在对待加工工件进行激光清洗和激光抛光的同时，能够对激光清洗和激光抛光过程中的废物和废气进行有效收集，避免污染环境。

本实施例的激光清洗与激光抛光复合加工方法相对于现有技术的优势与激光清洗与激光抛光复合加工装置相对于现有技术的其它优势相同，在此不再赘述。

虽然本公开披露如上，但本公开的保护范围并非仅限于此。本领域技术人员在不脱离本公开的精神和范围的前提下，可进行各种变更与修改，这些变更与修改均将落入本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种激光清洗与激光抛光复合加工装置，其特征在于，包括：

壳体(3)；

激光清洗结构，所述激光清洗结构用于清洗待加工工件表面，所述激光清洗结构包括第一激光器和设置于所述壳体(3)内部的激光清洗组件，且所述第一激光器与所述激光清洗组件光纤连接；

激光抛光结构，所述激光抛光结构用于抛光待加工工件表面，所述激光抛光结构包括第二激光器和设置于所述壳体(3)内部的激光抛光组件，且所述第二激光器与所述激光抛光组件光纤连接；

所述激光清洗组件和所述激光抛光组件相互独立且并列设置于壳体(3)的内部，且用于清洗的激光路径与用于抛光的激光路径相互交叉设置。

2.根据权利要求1所述的激光清洗与激光抛光复合加工装置，其特征在于，所述第一激光器用于发射第一激光，且所述第一激光通过所述激光清洗组件到达所述待加工工件表面；所述第二激光器用于发射第二激光，且所述第二激光通过所述激光清抛光组件到达所述待加工工件表面，所述第一激光器的功率大于所述第二激光器的功率，且到达所述待加工工件表面的所述第一激光的光斑尺寸大于到达所述待加工工件表面的所述第二激光的光斑尺寸。

3.根据权利要求2所述的激光清洗与激光抛光复合加工装置，其特征在于，所述第一激光的光斑尺寸范围为0.8-1.2mm，所述第二激光的光斑尺寸范围为0.03-0.06mm。

4.根据权利要求2所述的激光清洗与激光抛光复合加工装置，其特征在于，所述第一激光器的功率为800-1000W，所述第二激光器的功率为100-200W。

5.根据权利要求1所述的激光清洗与激光抛光复合加工装置，其特征在于，所述激光清洗组件包括分别与所述壳体(3)的内壁连接的第一准直扩束镜组件(64)、第一反射镜组件、第一振镜组件和第一聚焦场镜组件，所述第一准直扩束镜组件(64)下方设有第一反射镜组件，所述第一反射镜组件与所述第一振镜组件相对设置，所述第一振镜组件下方设有所述第一聚焦场镜组件。

6.根据权利要求5所述的激光清洗与激光抛光复合加工装置，其特征在于，所述抛光清洗组件包括分别与所述壳体(3)的内壁连接的第二准直扩束镜组件(74)、第二反射镜组件、第二振镜组件和第二聚焦场镜组件，所述第二准直扩束镜组件(74)下方设有第二反射镜组件，所述第二反射镜组件与所述第二振镜组件相对设置，所述第二振镜组件下方设有所述第二聚焦场镜组件。

7.根据权利要求6所述的激光清洗与激光抛光复合加工装置，其特征在于，所述激光清洗组件和/或所述激光抛光组件还包括振镜电路保护组件，所述振镜电路保护组件设置于所述第一振镜组件和/或所述第二振镜组件的上方，且所述振镜电路保护组件与所述壳体(3)的内壁相连接。

8.根据权利要求1所述的激光清洗与激光抛光复合加工装置，其特征在于，还包括防尘结构，所述防尘结构包括设置于所述壳体(3)底部的防尘玻璃板、防尘罩和吸尘管，所述防尘罩环绕所述防尘玻璃板的外围且沿所述壳体(3)的底部向远离所述壳体(3)的方向延伸设置，所述吸尘管与所述防尘罩内的空腔相连通用以吸尘。

9.根据权利要求1所述的激光清洗与激光抛光复合加工装置，其特征在于，还包括机械臂和支撑架(2)，所述支撑架(2)设置于所述壳体(3)的顶部，且所述机械臂通过所述支撑架(2)与所述壳体(3)相连接以带动所述壳体(3)移动。

10.一种激光清洗与激光抛光复合加工方法，基于如权利要求1-9中任一项所述的激光清洗与激光抛光复合加工装置，其特征在于，包括：

步骤S1：将所述待加工工件放置于所述激光清洗与激光抛光复合加工装置下方；

步骤S2：启动所述第一激光器和所述第二激光器，设定所述激光清洗与激光抛光复合加工装置的工作参数；

步骤S3：对所述待加工工件进行激光清洗与激光抛光复合加工，直至加工质量满足预定标准；

步骤S4：关闭所述第一激光器和所述第二激光器，激光清洗与激光抛光复合加工结束。

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