CN113904080A - 一种信号传输线结构 - Google Patents

Abstract

为解决现有技术中传输线结构存在阻抗调节范围小，抗干扰能力差的问题，本申请提供了一种信号传输线结构，包括信号线层、介质层和接地层；所述接地层包括第一接地层和第二接地层；所述信号线层设于所述第一接地层和所述第二接地层之间，所述信号线层在纵向上的投影面积小于所述接地层在纵向上的投影面积，所述信号线层上设有信号传输线；所述第一接地层和第二接地层之间设有介质层；其中，在所述介质层中，沿所述信号传输线的传输方向的两侧分别设有一排连接过孔；所述连接过孔将所述第一接地层和所述第二接地层电连接。本申请提供的信号传输线结构，其阻抗调节的范围更大。同时，其屏蔽抗干扰的能力更强。

Description

一种信号传输线结构

技术领域

本发明涉及通信终端无线通信系统领域，具体指信号传输线结构领域。

背景技术

波导(英文名称：WAVEGUIDE)，用来定向引导电磁波的结构。波导主要用作微波频率的传输线，在无线通信领域中，用来将发送器和接收机与它们的天线连接起来。常见的波导结构主要有平行双导线、同轴线、平行平板波导、矩形波导、圆波导、微带线、平板介质光波导和光纤。波导专指各种形状的空心金属波导管和表面波波导，前者将被传输的电磁波完全限制在金属管内，又称封闭波导；后者将引导的电磁波约束在波导结构的周围，又称开波导。介质波导采用固体介质杆而不是空心管。光导纤维是在光频率工作下的介质波导。微带、共面波导、带状线或同轴电缆等传输线也可以认为是波导。

目前，适合制作微波集成电路的平面结构的信号传输线。与金属波导相比，其体积小、重量轻、使用频带宽、可靠性高和制造成本低等；但损耗稍大，功率容量小。然而，目前，该信号传输线作为波导时存在以下问题：其阻抗一旦设计好后不容易进行调节，其阻抗调节范围小；另一方面，该种方式的信号传输线在进行射频信号的传输时，其抗干扰能力较差。

发明内容

为解决现有技术中信号传输线结构存在阻抗调节范围小的问题，本申请提供了一种信号传输线结构。

本申请公开了一种信号传输线结构，包括信号线层、介质层和接地层；所述接地层包括第一接地层和第二接地层；所述信号线层设于所述第一接地层和所述第二接地层之间，所述信号线层在纵向上的投影面积小于所述接地层在纵向上的投影面积，所述信号线层上设有信号传输线；

所述第一接地层和第二接地层之间设有介质层；所述信号传输线位于所述介质层中；

其中，在所述介质层中，沿所述信号传输线的传输方向的两侧分别设有一排连接过孔；所述连接过孔将所述第一接地层和所述第二接地层电连接。

本申请提供的信号传输线结构，其在信号线层的上下两侧分别设置第一接地层和第二接地层；并用介质层隔离，且在信号线层上的信号传输线的传输方向的两侧分别设置有一排连接过孔将第一接地层和第二接地层电连接；通过该种方式，使得射频信号可以在信号传输线上进行传输，并由第一接地层、第二接地层和上述连接过孔形成方式方形管体的屏蔽结构，该种方式，可以对其信号传输线的宽度、厚度、与接地层之间的距离、以及与两侧连接过孔之间的距离进行调节，其阻抗调节的范围更大。同时，其屏蔽抗干扰的能力更强。

进一步地，沿所述信号传输线的传输方向的两侧设有第一连接过孔排及第二连接过孔排；第一连接过孔排和第二连接过孔排内的连接过孔之间的间隙被配置为与所述信号传输线结构所呈现的阻抗呈正相关。

进一步地，所述第一连接过孔排与所述信号传输线之间的间距被配置为与所述信号传输线结构所呈现的阻抗呈正相关，所述述第二连接过孔排与所述信号传输线之间的间距被配置为与所述信号传输线结构所呈现的阻抗呈正相关。

进一步地，所述第一连接过孔排中的连接过孔连通形成第一金属化槽；所述第二连接过孔排中的连接过孔连通形成第二金属化槽。通过所述第一金属化槽和第二金属化槽的设置，使得在金属化槽和上下第一接地层和第二接地层之间形成完全无泄漏、抗干扰的屏蔽结构。

进一步地，所述第一接地层和所述信号线层之间的间距与所述第二接地层和所述信号线层之间的间距不同。

进一步地，所述信号传输线结构集成于集成芯片内；所述集成芯片包括多层间隔层叠布置的金属层和介质层；

其中，选择所述金属层中位于中间的某一金属层作为所述信号线层，选择所述信号线层上面的任意金属层作为所述第二接地层，选择所述信号线层下面的任意金属层作为所述第一接地层。

进一步地，所述连接过孔设置在所述第一接地层和第二接地层之间；

所述连接过孔穿过各介质层和金属层，将所述第一接地层和所述第二接地层电连接。

进一步地，所述介质层包括第一介质层和第二介电质层；

其中，所述第一接地层和所述信号线层之间设有所述第一介质层；所述第二接地层和所述信号线层之间设有所述第二介质层。

进一步地，所述信号线层包括信号传输线及信号传输线以外的镂空区域，所述镂空区域中填充有第三介质层。

进一步地，任意所述介质层内设有腔体，所述腔体中填充有第四介质层。

本实施例中，其信号传输线结构包括信号线层、介质层和接地层；所述接地层包括第一接地层和第二接地层；所述信号线层设于所述第一接地层和所述第二接地层之间，所述信号线层在纵向上的投影面积小于所述接地层在纵向上的投影面积，所述信号线层上设有信号传输线；所述第一接地层和第二接地层之间设有介质层；所述信号传输线位于所述介质层中；其中，在所述介质层中，沿所述信号传输线的传输方向的两侧分别设有一排连接过孔；所述连接过孔将所述第一接地层和所述第二接地层电连接；本实施例通过在信号线层的上方的第一接地层、下方的第二接地层，以及两侧的连接过孔之间形成的矩形封闭空间，从而将位于信号线层中的信号传输线设于在矩形封闭空间中，使得在信号传输线中传输的射频信号在该矩形封闭空间中传输时不会向外泄露，并抗外界干扰，且可通过调整第一接地层、信号线层和第二接地层之间的间距，或者信号线层和两侧的连接过孔之间的间距，或者两侧的连接过孔之间的间距，实现对信号传输线结构所呈现的阻抗值进行调整，使得信号传输线结构阻抗调节的范围更宽。

附图说明

图1是现有技术中微带线结构剖视示意图；

图2是本申请具体实施方式中公开的信号传输线结构立体示意图；

图3是本申请具体实施方式中公开的信号传输线结构剖面示意图；

图4-图5是本申请具体实施方式中公开的信号传输线结构的制备方法示意图；

图6是本申请具体实施方式中公开的另一种信号传输线结构的立体示意图；

图7是本申请具体实施方式中公开的信号传输线的尺寸标示图；

图8是本申请具体实施方式中公开的集成芯片的金属层及介质层示意图；

图9是本申请具体实施方式中公开的一种集成在集成芯片中的信号传输线剖面示意图；

图10是本申请具体实施方式中公开的另一种集成在集成芯片中的信号传输线剖面示意图。

1、介质层；2、接地层；3、信号线层；4、连接过孔；5、金属层；11、第一介质层；12、第二介质层；13、第三介质层；21、第一接地层；22；第二接地层；31、信号传输线；32、镂空区域；41、第一金属化槽；42、第二金属化槽。

具体实施方式

为了使本发明所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“纵向”、“径向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

实施例

本例将对本申请公开的信号传输线结构进行具体解释说明，如图2、图3所示，其包括信号线层3、介质层1和接地层2；所述接地层2包括第一接地层21 和第二接地层22；所述信号线层3设于所述第一接地层21和所述第二接地层 22之间，所述信号线层3在纵向上的投影面积小于所述接地层2在纵向上的投影面积，所述信号线层3上设有信号传输线31；

所述第一接地层21和第二接地层22之间设有介质层1；所述信号传输线 31位于所述介质层1中；

其中，在所述介质层1中，沿所述信号传输线31的传输方向的两侧分别设有一排连接过孔4；所述连接过孔4将所述第一接地层21和所述第二接地层22 电连接。该介质层1中可以是一种电介质常数形成的一层结构，也可以是一种或多种电解质常数形成的多层结构。

其中，介质层1为本领域技术人员所公知，其介电常数在3～5之间，比如，可以选用Hitachi的型号为E705G的材料。

信号线层3、第一接地层21、第二接地层22为金属层，此为本领域技术人员所公知，通常其一般采用铜箔作为金属层，该金属层采用化学蚀刻产生金属线路，也所述信号传输线31。

该连接过孔4可以采用圆形孔，也可以采用矩形孔。所谓的连接过孔4的方案也为公众所知，过孔又称金属化孔，指的是在介质层1中采用打孔、钻孔的方式先形成通孔，然后在通孔的内表面上用化学沉积的方法镀上一层金属，用以连通上下铜箔层，本例中的连接过孔4通过在其内表现上镀上一层金属以连通第一接地层21和第二接地层22。

其中，其制备过程可以采用本领域技术人员所知的方法，作为一种优选的方式，如图4、图5所示：包括如下步骤：

如图4所示，准备包括第一接地层21、第一介质层11和信号线层3的初级组件；其中，第一介质层11位于第一接地层21和信号线层3之间，也即信号线层3和第一接地层21之间被第一介质层11隔离；

然后，在所述信号线层3上形成所述信号传输线31；在信号线层3上形成信号传输线31的方式为本领域技术人员所公知，比如，可以采用蚀刻的方式在信号线层3上进行蚀刻，蚀刻掉的部分形成镂空区域32；保留的部分即为信号传输线31。在本步骤中，可以现在该镂空区域32中填充第三介质层13或者不填充第三介质层13。

然后在所述信号线层3上覆盖第二介质层12；此时，如果在上一步骤中填充了第三介质层13，则该第二介质层12覆盖于第一介质层11和第三介质层13 上。如果上一步骤中没有填充第三介质层13，则第二介质层12也填充如上述镂空区域32中。然后，所述第一介质层11和所述第二介质层12中，沿所述信号传输线31的传输方向的两侧分别形成一排连接过孔4；所述连接过孔4的下端与所述第一接地层21电连接；

如图5所示，然后在所述第二介质层12上形成第二接地层22，所述连接过孔4的上端与所述第二接地层22电连接。如此，即将上述第一接地层21和第二接地层22通过连接过孔4进行连接，使得信号传输线31被包裹于第一介质层11、第二介质层12(或还包括第三介质层13)中，使得射频信号在信号传输线31中传输，并在第一接地层21、第二接地层22和两侧的连接过孔4之间形成的矩形封闭空间，将射频信号拘束在该矩形封闭空间中传输而不会向外泄露，并抗外界干扰。

本实施例中，其信号传输线结构，包括信号线层3、介质层和接地层；所述接地层2包括第一接地层21和第二接地层22；所述信号线层3设于所述第一接地层21和所述第二接地层22之间，所述信号线层3在纵向上的投影面积小于所述接地层在纵向上的投影面积，所述信号线层3上设有信号传输线31；所述第一接地层21和第二接地层22之间设有介质层1；所述信号传输线31位于所述介质层1中；其中，在所述介质层1中，沿所述信号传输线31的传输方向的两侧分别设有一排连接过孔4；所述连接过孔4将所述第一接地层21和所述第二接地层22电连接；本实施例通过在信号线层3的上方的第一接地层21、下方的第二接地层22，以及两侧的连接过孔4之间形成的矩形封闭空间，从而将位于信号线层3中的信号传输线31设于在矩形封闭空间中，使得在信号传输线31 中传输的射频信号在该矩形封闭空间中传输时不会向外泄露，并抗外界干扰，且可通过调整第一接地层21、信号线层和第二接地层22之间的间距，或者信号线层和两侧的连接过孔4之间的间距，或者两侧的连接过孔4之间的间距，实现对信号传输线结构所呈现的阻抗值进行调整，使得信号传输线结构的阻抗调节的范围更宽。

如图2、图3中所示，沿所述信号传输线31的传输方向的两侧设有第一连接过孔排及第二连接过孔排；其中，第一连接过孔排及第二连接过孔排可均匀或者非均匀地，沿所述信号传输线31的传输方向的两侧。

在一具体实施例中，第一连接过孔排和第二连接过孔排内的连接过孔4之间的间隙与信号传输线结构所呈现出的阻抗呈正相关，即可通过调整第一连接过孔排和第二连接过孔排内的连接过孔4之间的间隙，来实现调整信号传输线结构所呈现的阻抗值，即可通过增大第一连接过孔排和第二连接过孔排内的连接过孔4之间的间隙，以增大信号传输线结构所呈现的阻抗值，或者，通过减小第一连接过孔排和第二连接过孔排内的连接过孔4之间的间隙，以减小信号传输线结构所呈现的阻抗值。第一连接过孔排和第二连接过孔排内的连接过孔4 之间的间隙越小，信号传输线结构所呈现的阻抗值就越小，第一连接过孔排和第二连接过孔排内的连接过孔4之间的间隙越大，信号传输线结构所呈现的阻抗值就越大。

在一具体实施例中，第一连接过孔排和所述第二连接过孔排与所述信号传输线31之间的间距与信号传输线结构所呈现出的阻抗呈正相关，即可通过调整第一连接过孔排和所述第二连接过孔排与所述信号传输线31之间的间距，来实现调整信号传输线结构所呈现的阻抗值，即可通过增大第一连接过孔排和所述第二连接过孔排与所述信号传输线31之间的间距之间的间距，以增大信号传输线结构所呈现的阻抗值，或者，通过减小第一连接过孔排和所述第二连接过孔排与所述信号传输线31之间的间距，以减小信号传输线结构所呈现的阻抗值。第一连接过孔排和所述第二连接过孔排与所述信号传输线31之间的间距越大，信号传输线结构所呈现的阻抗值就越大；第一连接过孔排和所述第二连接过孔排与所述信号传输线31之间的间距越小，信号传输线结构所呈现的阻抗值就越小。

可以理解地，在一具体实施例中，在信号传输线结构的总占用面积一定的情况下，第一连接过孔排和第二连接过孔排内的连接过孔4之间的间隙越小，连接过孔4的直径可设置地越大，第一连接过孔排和第二连接过孔排内的连接过孔4之间的间隙越大，连接过孔4的直径可设置地越小。

需要说明的是，在一具体实施例中，所述第一连接过孔排与所述信号传输线31之间的间距，与所述第二连接过孔排与所述信号传输线31之间的间距可以相同或者不同。通过分别调节所述第一连接过孔排与所述信号传输线31之间的间距，和/或，所述第二连接过孔排与所述信号传输线31之间的间距，从而可以更灵活地调节信号传输线结构所呈现的阻抗值。

作为优选的方式，第一连接过孔排和第二连接过孔排内的连接过孔4之间的最小间隙为60μm；所述第一连接过孔排和所述第二连接过孔排与所述信号传输线31之间的最小间距为40μm。所述连接过孔4的最小直径为65μm。

作为优选的方式，如图6所示，所述第一连接过孔排中的连接过孔4连通形成第一金属化槽41；所述第二连接过孔排中的连接过孔4连通形成第二金属化槽42。通过所述第一金属化槽41和第二金属化槽42的设置，使得在金属化槽和上下第一接地层21和第二接地层22之间形成完全无泄漏、抗干扰的屏蔽结构。

以下结合图7对其参数尺寸进行进一步的解释说明，本例公开的该信号传输线结构，其阻抗与如下参数有关系，信号传输线31的线宽t、信号传输线31 的宽度w、信号线层3与第一接地层21之间的间距h1、信号线层3与第二接地层22之间的间距h2、信号传输线31与左侧连接过孔4之间的距离s1、信号传输线31与右侧连接过孔4之间的距离s2等；通过调节上述参数即可实现对其信号传输线31的阻抗进行调节，相较于现有的信号传输线结构，其阻抗调节的范围更宽。

在一具体实施例中，信号线层3与第一接地层21之间的间距h1越小，以及信号线层3与第二接地层22之间的间距h2越小，信号传输线结构所呈现的阻抗值就越小。信号线层3与第一接地层21之间的间距h1越大，以及信号线层3与第二接地层22之间的间距h2越大，信号传输线结构所呈现的阻抗值就越大。信号线层3与第一接地层21之间的间距h1，与信号线层3与第二接地层 22之间的间距h2可以相同或者不同，可通过调整信号线层3与第一接地层21 之间的间距h1，与信号线层3与第二接地层22之间的间距h2，从而实现对信号传输线结构所呈现的阻抗值进行调整。

在一具体实施例中，信号传输线31与左侧连接过孔4之间的距离s1，以及信号传输线31与右侧连接过孔4之间的距离s2越小，信号传输线结构所呈现的阻抗值就越小。信号传输线31与左侧连接过孔4之间的距离s1，以及信号传输线31与右侧连接过孔4之间的距离s2越大，信号传输线结构所呈现的阻抗值就越大。信号传输线31与左侧连接过孔4之间的距离s1，以及信号传输线31与右侧连接过孔4之间的距离s2可以相同或者不同，可通过调整信号传输线31 与左侧连接过孔4之间的距离s1，以及信号传输线31与右侧连接过孔4之间的距离s2，从而实现对信号传输线结构所呈现的阻抗值进行调整。

在一具体实施例中，信号传输线31的线宽t越大，信号传输线结构所呈现的阻抗值就越大；信号传输线31的线宽t越小，信号传输线结构所呈现的阻抗值就越小；可通过调整信号传输线31的线宽t，从而实现对信号传输线结构所呈现的阻抗值进行调整。在一具体实施例中，其尺寸一般无需特别限定，可以通过理论计算或者试验获得合理的参数以适配其所需要的阻抗，例如设计50欧姆的阻抗，只需要对其进行理论计算或者试验，选择合适的参数以获得50欧姆的阻抗即可。

本例中，优选所述第一接地层21和所述信号线层3之间的间距h1与所述第二接地层22和所述信号线层3之间的间距h2不同。

在一具体实施例中，为了进一步增大对号传输线结构所呈现的阻抗值进行调整范围，可将第一接地层21和所述信号线层3之间的间距h1与所述第二接地层22和所述信号线层3之间的间距h2设置得不同，使得传输线结构的阻抗调节的范围更宽。

如图8-图10所示，作为优选的方式，所述信号传输线结构集成于集成芯片内；所述集成芯片包括多层间隔层叠布置的金属层5和介质层1；

其中，选择所述金属层5中位于中间的某一金属层5作为所述信号线层3，选择所述信号线层3上面的任意金属层5作为所述第二接地层22，选择所述信号线层3下面的任意金属层5作为所述第一接地层21。

其中，所述连接过孔4设置在所述第一接地层21和第二接地层22之间；

所述连接过孔4穿过各介质层1和金属层5，将所述第一接地层21和所述第二接地层22电连接。

例如，如图9所示，从上之下选择第一层金属层5和第三层金属层5分别作为第二接地层22和第一接地层21；选择第二层金属层5作为信号线层3。在第二层金属层5上蚀刻形成信号传输线31，并通过连接过孔4连通第一层金属层5和第二层金属层5。此时，信号线层3与第一接地层21、第二接地层22等间距设置。

如图10所示，从上之下选择第一层金属层5和第四层金属层5分别作为第二接地层22和第一接地层21；选择第二层金属层5作为信号线层3。在第二层金属层5上蚀刻形成信号传输线31，并通过连接过孔4连通第一层金属层5和第四层金属层5。此时，信号线层3与第一接地层21、第二接地层22非等间距设置。在设置连接过孔4时，连接过孔4还穿过了第三层金属层5和期间各层的介质层1。

所述第一介质层11、所述第二介质层12和所述第三介质层13为具有相同电介质常数的材质，也可以是电介质常数不相同的材料。

作为进一步优选的方式，任意所述介质层1内设有腔体(图中未示出)，所述腔体中填充有第四介质层(图中未标记)。该第四介质层可以为空气或者其他电介质材料。

在本实施例中，通过在任意所述介质层1内设有腔体(图中未示出)，所述腔体中填充有第四介质层。该第四介质层可以为空气或者其他电介质材料，从而可增大传输线结构所呈现出的阻抗值。

本例提供的信号传输线结构，其在信号线层3的上下两侧分别设置第一接地层21和第二接地层22；并用介质层1隔离，且在信号线层3上的信号传输线 31的传输方向的两侧分别设置有一排连接过孔4将第一接地层21和第二接地层 22电连接；通过该种方式，使得射频信号可以在信号传输线31上进行传输，并由第一接地层21、第二接地层22和上述连接过孔4形成方式方形管体的屏蔽结构，该种方式，可以对其信号传输线31的宽度、厚度、与接地层之间的距离、以及与两侧连接过孔4之间的距离进行调节，其阻抗调节的范围更大。同时，其屏蔽抗干扰的能力更强。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种信号传输线结构，包括信号线层、介质层和接地层；其特征在于，所述接地层包括第一接地层和第二接地层；所述信号线层设于所述第一接地层和所述第二接地层之间，所述信号线层在纵向上的投影面积小于所述接地层在纵向上的投影面积，所述信号线层上设有信号传输线；

所述第一接地层和第二接地层之间设有介质层；所述信号传输线位于所述介质层中；

其中，在所述介质层中，沿所述信号传输线的传输方向的两侧分别设有一排连接过孔；所述连接过孔将所述第一接地层和所述第二接地层电连接。

2.根据权利要求1所述的信号传输线结构，其特征在于，沿所述信号传输线的传输方向的两侧设有第一连接过孔排及第二连接过孔排；第一连接过孔排和第二连接过孔排内的连接过孔之间的间隙被配置为与所述信号传输线结构所呈现的阻抗呈正相关。

3.根据权利要求2所述的信号传输线结构，其特征在于，所述第一连接过孔排与所述信号传输线之间的间距被配置为与所述信号传输线结构所呈现的阻抗呈正相关，所述第二连接过孔排与所述信号传输线之间的间距被配置为与所述信号传输线结构所呈现的阻抗呈正相关。

4.根据权利要求1所述的信号传输线结构，其特征在于，所述第一连接过孔排中的连接过孔连通形成第一金属化槽；所述第二连接过孔排中的连接过孔连通形成第二金属化槽。

5.根据权利要求1所述的信号传输线结构，其特征在于，所述第一接地层和所述信号线层之间的间距与所述第二接地层和所述信号线层之间的间距不同。

6.根据权利要求1所述的信号传输线结构，其特征在于，所述信号传输线结构集成于集成芯片内；所述集成芯片包括多层间隔层叠布置的金属层和介质层；

其中，选择所述金属层中位于中间的某一金属层作为所述信号线层，选择所述信号线层上面的任意金属层作为所述第二接地层，选择所述信号线层下面的任意金属层作为所述第一接地层。

7.根据权利要求6所述的信号传输线结构，其特征在于，所述连接过孔设置在所述第一接地层和第二接地层之间；

所述连接过孔穿过各介质层和金属层，将所述第一接地层和所述第二接地层电连接。

8.根据权利要求7所述的信号传输线结构，其特征在于，所述介质层包括第一介质层和第二介电质层；

其中，所述第一接地层和所述信号线层之间设有所述第一介质层；所述第二接地层和所述信号线层之间设有所述第二介质层。

9.根据权利要求8所述的信号传输线结构，其特征在于，所述信号线层包括信号传输线及信号传输线以外的镂空区域，所述镂空区域中填充有第三介质层。

10.根据权利要求1所述的信号传输线结构，其特征在于，任意所述介质层内设有腔体，所述腔体中填充有第四介质层。

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