CN113892289B - 用于调整电子设备中的传输功率的系统和方法 - Google Patents
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Abstract
一种控制电子设备中的无线通信性能的方法包括：访问包含与多个材料相关的材料特性的数据；利用在该电子设备中的第一位置处的第一天线来在第一传输信道上传送第一测试信号；利用在该电子设备中的第二位置处的第二天线来在第一传输信道上接收第一测试信号；根据包含与多个材料相关的传输特性的数据基于由第二天线接收到的第一测试信号的测得的衰减来确定该电子设备的壳体材料；以及基于该壳体材料的材料特性来调整第一天线和第二天线中的一者的传输功率。
Description
背景
背景和相关技术
日常使用的移动设备很常见。移动设备通常依赖于无线通信来为用户接收和传送信息。移动设备经受意外损坏以及日常磨损和撕扯。附加地，一些用户期望能够将移动设备定制为个人陈述或时尚配饰。
然而，改变电子设备的组件可能干扰壳体的透射率。改变壳体的一部分可能阻塞更多的信号并且损害性能，而改变壳体材料可能允许更高的功率信号逸出壳体材料并且超过规章限制。
简要概述
在一些实现中，一种控制电子设备中的无线通信性能的方法包括：访问包含与多个材料相关的材料特性的数据；利用在该电子设备中的第一位置处的第一天线来在第一传输信道上传送第一测试信号；利用在该电子设备中的第二位置处的第二天线来在第一传输信道上接收第一测试信号；根据包含与多个材料相关的传输特性的数据基于由第二天线接收到的第一测试信号的测得的衰减来确定该电子设备的壳体材料；以及基于该壳体材料的材料特性来调整第一天线和第二天线中的一者的传输功率。
在一些实现中，电子设备包括第一天线、第二天线、与第一天线和第二天线处于数据通信的处理器、以及与该处理器处于数据通信的硬件存储设备。硬件存储设备上存储有指令，这些指令在由该处理器执行时使该处理器：访问包含与多个材料相关的材料特性的数据；利用在该电子设备中的第一位置处的第一天线来在第一传输信道上传送第一测试信号；利用在该电子设备中的第二位置处的第二天线来在第一传输信道上接收第一测试信号；根据包含与多个材料相关的材料特性的数据基于由第二天线接收到的测试信号的测得的衰减来确定该电子设备的壳体材料；以及基于该壳体材料的材料特性来调整第一天线和第二天线中的一者的传输功率。
在一些实现中，一种控制电子设备中的无线通信性能的方法包括：访问包含与多个材料相关的传输特性的数据；利用在该电子设备中的第一位置处的第一天线来在第一传输信道上传送第一测试信号；利用在该电子设备中的第二位置处的第二天线来在第一传输信道上接收第一测试信号；利用在该电子设备中的第一位置处的第二天线来在第一传输信道上传送第二测试信号；利用在该电子设备中的第二位置处的第一天线来在第一传输信道上接收第二测试信号；基于由第二天线接收到的第一测试信号的测得的衰减、由第一天线接收到的第二测试信号的测得的衰减以及包含与多个材料相关的传输特性的数据来确定该电子设备的壳体材料；以及基于该壳体材料的传输特性来调整主天线的传输功率。
提供本概述以便以简化的形式介绍以下在详细描述中还描述的概念的选集。本概述并不旨在标识所要求保护的主题的关键特征或必要特征，亦非旨在用于帮助确定所要求保护的主题的范围。
附加特征和优点将在以下描述中阐述，且部分会从描述中显而易见，或者可以通过实践本文中的示教来习得。本公开的特征和优点可借助于在所附权利要求书中特别指出的工具和组合来实现和获得。本公开的特征将从以下描述和所附权利要求书中变得更完全的显见，或者可以通过如下文所阐述的本公开的实践来习得。
附图简述
为了描述可以获得本公开的上文所列举的及其他特征的方式，将通过参考附图中所例示的其特定实现来呈现更具体的描述。为了更好地理解，贯穿各个附图，相同的元素已由相同的附图标记来指定。尽管一些附图可以是概念的示意性或夸大的表示，但至少一些附图可按比例绘制。可以理解附图描绘了一些示例实现，将通过使用附图以附加特征和细节来描述和解释这些实现，在附图中：
图1是电子设备的透视图；
图2是具有多个天线的电子设备的示意表示；
图3是在多个天线上传送和接收测试信号的电子设备的透视图；
图4是解说控制电子设备中的传输功率的方法的流程图；
图5是解说控制电子设备中的传输功率的另一方法的流程图；
图6是解说控制其中壳体的一部分已改变的电子设备中的传输功率的方法的流程图；以及
图7是解说控制具有未知壳体材料的电子设备中的传输功率的方法的流程图。
详细描述
本公开一般涉及用于基于电子设备的组件的检测到的材料来调整无线通信天线中的传输功率的设备、系统和方法。电子设备可包括可以是可替换的部件。这些可替换部件中的一些可以是与原始部件不同的材料。例如，金属部件可被由织物、木材、塑料、复合材料或其他材料或其组合制成的部件替换。材料可具有与原始部件不同的特性(例如，透射率)。这些不同的特性可导致由天线产生的信号的不同特性。例如，替换部件之后的信号可导致电子设备的壳体之外的较弱信号。在另一示例中，该信号可导致电子设备的壳体之外的较强信号。例如，在信号较强的情形中，信号强度可能超过规章限制。因此，在至少一个实现中，可能期望至少部分地基于替换部件的材料来调整信号特性。
在一些实现中，根据本公开的方法允许从电子设备的第一天线传送测试信号并且在第二天线处接收测试信号以确定壳体材料并且相应地调整(一个或多个)天线的传输功率。
图1是电子设备100的实现的透视图。电子设备100包括通过铰链106彼此可移动地连接的第一壳体102和第二壳体104。在一些实施例中，电子设备100的第一壳体102包括向用户呈现视觉信息的显示器108，而电子设备100的第二壳体104包括一个或多个输入设备110(诸如触控板、键盘等)以允许用户与电子设备100交互。在计算设备是混合式计算机的各实现中，第一壳体102包括显示器108和至少一个处理器112。在其他实现中，处理器112位于第二壳体104中。电子设备100还包括附加的计算机组件，诸如存储设备，系统存储器，图形处理单元，图形存储器，一个或多个天线114、116、118(诸如WIFI、蓝牙、近场通信、蜂窝)，外围连接点，等等。在一些实现中，第一壳体102可从铰链106和/或第二壳体104移除。在一些实现中，天线114、116、118被耦合至包括一个或多个发射机、接收机或收发机的通信电路系统。
电子设备100的电子组件、尤其是显示器108、输入设备110、处理器112、存储器和电池占据了体积并且增加了质量。在图1中解说的示例和其他示例中，期望电子设备薄且轻以便运输，同时在使用期间保持强大和高效。因此，天线114、116、118应是健壮和高效的，同时占据电子设备100的尽可能小的体积。
虽然图1中解说的电子设备100的实现是具有可选择性地解耦的多个壳体102、104的混合式膝上型设备，但是应当理解，根据本公开的系统和方法与具有任何数目个壳体的电子设备100相关。在一些实现中，电子设备100是任何计算设备(诸如台式计算机、平板计算机、服务器或智能手机)；可穿戴设备(诸如腕戴式或头戴式设备)；家用电器(诸如相机、电视机、收音机、微波炉或电灯)；家庭自动化设备；汽车或其他运输设备；或使用无线电传输来无线地通信的任何其他电子设备。
为了提高电子设备100的可修复性和/或定制性，电子设备100的一个或多个组件(例如，壳体102、104)可被替换。替换壳体组件可具有与原始壳体材料不同的壳体材料。例如，具有第一壳体102的凹损的铝背板的电子设备100可以通过替换第一壳体102的一部分来被修复。然而，在替换第一壳体102的该部分并且将壳体材料改变为具有不同透射率或其他材料特性的材料时，来自第一天线116的穿过第一壳体102的壳体材料的第一信号120的信号强度将改变。类似地，包含在第一壳体102中的第二天线116也将造成第二信号122的信号强度的改变。应理解，本公开中对壳体的替换、修复或修改的引述可以是指壳体的一部分、壳体的一层、整个壳体、或其中传输路径中的壳体材料改变的任何实例。
定位在电子设备100中的不同位置的第三天线118未被包含在第一壳体102中，而是包含在第二壳体104中。由于修复没有改变第二壳体104的壳体材料，因此第三信号124的信号强度保持不变。
在一些实现中，测试信号由电子设备100中的第一位置处的天线来传送，并且在电子设备100的第二位置处的另一天线处被接收。测试信号以已知的信号功率传送。在一些示例中，测试信号具有20分贝毫瓦(dBm)的信号功率。在其他示例中，测试信号具有为芯片组所允许的最大功率的信号功率。测试信号以测得的信号功率接收，该测得的信号功率基于两个天线的位置和传输路径中的壳体材料而与预期信号功率进行比较。当壳体材料被改变时，或者为了修复电子设备或定制电子设备100，测得的信号功率可能偏离针对已知传输功率的预期信号功率。传输功率可基于测得的信号功率来调整。例如，传输功率可以从初始传输功率增加或减小。
在一些实现中，由电子设备中的不同天线组合传送和接收多个测试信号，以检测(诸)壳体的不同区域中的改变。例如，对第一壳体102的壳体材料的改变影响从第一壳体102中的第一天线114传送且由同样在第一壳体102中的第二天线116接收的第一测试信号120。当第一测试信号120由第二壳体104中的第三天线118接收时，对第一测试信号120的影响将是不同的。当来自第三天线118的第三测试信号124在第一天线114或第二天线116处被接收到时，第一壳体102的壳体材料的改变将类似地影响该第三测试信号124。
图2是允许调整天线的传输功率的电子设备200的一个实现的示意表示。在所解说的实现中，电子设备200包括通过通信电路系统213与硬件存储设备226处于数据通信的处理器212。硬件存储设备226包括存储在其上的指令，这些指令在由处理器212执行时使处理器212执行本文所描述的一个或多个方法。在其他实现中，处理器212与位于远程的硬件存储设备226(诸如经由网络)处于数据通信。
在一些实现中，硬件存储设备226是固态存储介质。在一些示例中，硬件存储设备226是易失性存储介质，诸如动态随机存取存储器(DRAM)。在其他示例中，硬件存储设备226是非易失性存储介质，诸如电可擦除可编程只读存储器或闪存(NAND或NOR类型)。在其他实现中，硬件存储设备226是基于盘的存储介质，诸如基于磁性盘的硬盘驱动器。在又一些其他实现中，硬件存储设备226是光学存储介质，诸如压缩碟、数字视频盘、BLURAY碟或其他光学存储格式。
处理器212还与第一天线214和第二天线216处于数据通信。处理器212向第一天线214和/或第二天线216发送信息，以控制第一天线214的第一信号220的频率、信道、频带、传输功率或其组合。第一信号220在第二天线216处被接收。
第一天线214和第二天线216定位在壳体228中。在一些实现中，电子设备具有单个壳体228，并且天线214、216定位在其中。在其他实现中，图2的壳体228是电子设备200的多个壳体之一。在又一些其他实现中，第一天线214和第二天线216定位在不同的壳体228中。
第一信号220从第一天线214传送通过壳体228，并且由壳体228的壳体材料部分地衰减。部分地衰减的第一信号230第二次通过壳体228，从而进一步衰减第一信号。第二天线216在壳体228内部接收经衰减的第一信号232，并且测量收到信号功率以计算第一信号在初始传输信号功率与测得的收到信号功率之间的测得的衰减。
将传输信号功率、收到信号功率、测得的衰减或其组合与具有关于多个材料的材料特性的数据进行比较。在一些实现中，数据包括存储在电子设备200、通信电路系统213或存储设备226内的材料特性的数组或表。在一些实现中，该多个材料是批准用于电子设备壳体的材料列表。在一些示例中，该多个材料包括钢合金、铝合金、镁合金、钛合金、其他金属或金属合金、碳纤维、玻璃纤维、聚合物(诸如合成纤维和纺织品)、有机材料(诸如植物产品(例如，棉花或木材)或动物纺织品(例如，羊毛))或其组合中的一者或多者。在至少一个示例中，壳体包括作为织物的第一表面和作为金属合金的相对的第二表面。
图3解说了电子设备300的另一实现。电子设备300可以使用在电子设备300内的不同位置处的多个天线314、316、318来测量信号320、322、324穿过壳体的不同区域和不同壳体材料的衰减。
在一些实现中，第一天线320和第二天线316位于同一壳体(诸如图3的第一壳体302)中，而第三天线328位于第二壳体304中。因为第一壳体302包括壳体内的第一天线314和第二天线316两者，所以电绝缘层334在第一壳体302中直接定位在第一天线314与第二天线316之间。例如，当电绝缘层334沿着两个天线之间画出的轴定位并且切断该轴时，电绝缘层334直接位于这两个天线之间。
电绝缘层334将第一信号320到第二天线316或第二信号322到第一天线314的传输限制成通过第一壳体302内的传输路径。通过使第一壳体302内部的传输路径绝缘，在第一天线314与第二天线316之间传送和接收的任何信号穿过壳体材料来被传送和接收。电绝缘层334包括绝缘材料，诸如陶瓷、绝缘泡沫、金属合金或其他材料。
在一些实现中，电子设备300在这两个天线之间在每个方向上传送和接收测试信号。例如，第一天线314传送由第二天线316接收的第一信号320，并且第二天线316发送由第一天线314接收的第二信号322。这一过程可以重复，以测试各种频率、频带、信道等上的测得的衰减。
在其他实现中，电子设备300在不止两个天线之间在每个方向上传送和接收测试信号。在一些示例中，第一天线314传送由第二天线316接收的第一信号320，并且第二天线316发送由第三天线318接收的第二信号322，并且第三天线318传送由第一天线314接收的第三信号324。这一过程可以重复，以测试各种频率、频带、信道等上的测得的衰减。
在其他示例中，第一天线314穿过第一壳体302传送第一信号320，该第一信号320由第一壳体302中的第二天线316和第二壳体304中的第三天线318两者接收。尽管在第一天线314与第三天线318之间进行传送将确保第一信号穿过第一壳体302(和第一壳体材料)以及第二壳体304(和第二壳体材料)两者，但第一天线314相对于第三天线318的定位随着壳体在旋转方向336上绕铰链306移动而改变。在一些示例中，铰链306中的传感器向处理器(诸如关于图2描述的处理器212)提供与铰链306的定位以及第一壳体302和第二壳体304的相对定位相关的信息。
通过以已知的传输功率从一天线传送并且在一个或多个其他天线上接收，电子设备300可以进一步确定第一壳体302和/或第二壳体304的哪个组件已经改变。例如，包括将第二壳体304的掌托338从铝合金壳体材料改变为合成织物壳体材料的修复将改变第一天线314与第三天线318之间的测得的信号功率，而第一天线314与第二天线316之间的测得的信号功率基本保持不变。在另一示例中，包括将第一壳体302的背板340从镁合金壳体材料改变为木制品壳体材料的修复将改变第一天线314与第二天线316之间的测得的信号功率，而第一天线314与第三天线318之间的测得的信号功率基本保持不变。
在另一实现中，仅第一天线314和第三天线318在相同信道上发送和接收信号。由第一天线314与第三天线318之间的第一信号320和/或第三信号324测得的壳体材料的测得改变可被用于调整第二天线316的传输功率。例如，在第一天线314处测得的信号功率的改变可以指示第一壳体302的至少一部分已经改变。因此，对第一天线314的传输功率的调整也适用于第二天线316。
图4是解说控制电子设备中的传输功率的方法442的流程图。该方法包括在444访问包括多个材料的材料特性的数据。访问数据可包括访问硬件存储设备。在一些实现中，硬件存储设备是在电子设备中或与电子设备处于电通信的本地设备。在其他实现中，处理器与位于远程的硬件存储设备(诸如经由网络(例如，基于云的存储设备))处于数据通信。
在一些实现中，硬件存储设备是固态存储介质。在一些示例中，硬件存储设备是易失性存储介质，诸如动态随机存取存储器(DRAM)。在其他示例中，硬件存储设备是非易失性存储介质，诸如电可擦除可编程只读存储器或闪存(NAND或NOR类型)。在其他实现中，硬件存储设备是基于盘的存储介质，诸如基于磁性盘的硬盘驱动器。在又其他实现中，硬件存储设备是光学存储介质，诸如压缩碟、数字视频盘、BLURAY碟或其他光学存储格式。
以下解说了示例数据表：
表1
| 频率(MHz) | Tx功率 | 损耗(材料#1) | 损耗(材料#2) |
| 5035 | 20dBm | 26dBm | 23dBm |
| 5040 | 20dBm | 27dBm | 24dBm |
| 5045 | 20dBm | 25dBm | 25dBm |
| … | … | … | … |
| 5825 | 20dBm | 20dBm | 24dBm |
表2
方法442还包括在446利用第一天线来传送测试信号，并且在448利用第二天线来接收该测试信号。第一天线和第二天线是无线电天线。例如，第一天线和第二天线各自是Wi-Fi天线、近场通信、蜂窝天线、蓝牙天线或其他无线电天线之一。第一天线和第二天线在相同频带上传送和接收。第一天线和第二天线定位在电子设备中的不同位置处。在一些示例中，第一天线和第二天线定位在同一壳体中的不同位置处。在其他示例中，第一天线和第二天线处于分开的壳体中。在又一些其他示例中，第一天线和第二天线相对于彼此可移动，并且电子设备具有至少一个传感器以确定第一天线与第二天线之间的距离。
在一些实现中，传送和接收测试信号在电子设备的启动规程期间发生。在一些示例中，传送和接收测试信号在从断电状态启动电子设备时发生。在其他示例中，传送和接收测试信号在从待机状态唤醒设备时发生。在其他实现中，传送和接收测试信号在传输初始化规程期间发生。例如，电子设备被上电并且运行，并且(一个或多个)天线被保持在待机状态下。在另一示例中，传送和接收测试信号在每次完成新的网络连接时发生。在又一些其他示例中，传送和接收测试信号在接收到用户输入以明确地开始检测壳体材料和调整传输功率之际发生。在进一步的示例中，传送和接收测试信号在所建立的无线数据连接意外地终止时发生。当所建立的无线数据连接在电子设备未发起终止的情况下终止时，发生意外的终止。
方法442包括在450基于由第二天线接收到的测试信号来确定壳体材料。例如，数据表允许处理器基于已知传输功率(Tx功率)将收到信号功率的测得的衰减(损耗)与已知和/或批准的壳体材料相关。具体而言，在第一信道(2414MHz)上来自第一天线的、在第二天线处以-5dBm的测得的收到功率接收的20dBm传输提供了25dBm的损耗，并且指示壳体材料是材料#1。在第一信道上来自第一天线的、在第二天线处以-7dBm的测得的收到功率接收的20dBm传输提供了27dBm的损耗，并且指示壳体材料是材料#2。在其他示例中，在第一信道上来自第一天线的、在第二天线处以24dBm的测得的衰减接收的20dBm传输将指示壳体材料未被包括在已知和/或批准的材料表中。附加地，24dBm损耗可能是错误的测量，针对该情形，电子设备在另一频率(诸如2417MHz、2422MHz、2462MHz或数据表中的任何其他频率)上传送附加测试信号。
数据表可具有取决于频带的不同数目个频率。例如，表#1包括11个频率。在表#2中，材料#1和材料#2的传输功率和损耗针对超过100个频率被存储。在一些实现中，数据表包括材料传输特性和关于已知和/或批准的材料组合的传输特性两者。例如，包括关于铝合金和皮革壳体材料的传输特性的数据表还包括关于铝合金上覆皮革的传输特性。
在一些实现中，处理器基于数据表中材料的预期收到功率之间的差异来对在其上传送测试信号的频率进行优先级排序。例如，处理器计算材料#1与材料#2的预期功率损耗值之间的差异，并且处理器随后指令第一天线在第二信道上进行传送，因为2.5dBm差异提供了区分这两种材料的最大可能性。在其他示例中，处理器以数字顺序、随机顺序或先前成功的顺序来测试每个频率，直到材料被标识出。测试信道可以是第一天线和第二天线可在其上进行传送和接收的任何信道。在一些示例中，如果测得的衰减(即，信号功率损耗)在预期衰减的0.5dBm内，则材料被标识出。
所传送信号的衰减相对于壳体中已改变的组件而改变。在一些实现中，数据表专用于壳体的组件，并且壳体的改变在访问关于该壳体的组件的数据之前被标识。例如，初始测试信号在多个天线之间被提供，以标识壳体组件的改变。在另一示例中，电子设备的底座上的传感器标识并记录壳体的改变。在又一示例中，用户输入向处理器提供关于经改变组件的信息。在还的示例中，各组件之间的硬件和/或软件握手向处理器提供关于经改变组件的信息。
方法442还包括在452基于该壳体材料的材料特性来调整传输功率。在确定壳体材料之后，处理器或通信电路系统(例如，通过调整对应发射机或收发机的操作)调整第一天线和/或第二天线的传输功率以提高无线通信性能(例如，通过增加传输功率)或确保合规性(例如，通过针对2.4GHz Wi-Fi/ISM频带中的IEEE 802.11b/g无线LAN 20MHz宽信道将传输功率降低至20dBm或更小)。
图5是解说控制电子设备中的传输功率的方法542的另一实现的流程图。方法542包括在544访问包括多个材料的材料特性的数据。在一些实现中，数据与关于图4所描述的数据相同或相似。在其他实现中，数据包括针对不同传输方向的不同传输和收到功率信息。在一些示例中，电子设备的第一天线和第二天线是定向天线。在至少一个示例中，由于第一天线相对于第二天线的取向，来自第一天线的第一信号由第二天线以与在第一天线处接收到的来自第二天线的第二信号相比更大的信号功率来接收。在此类示例中，数据表可为每个壳体材料提供针对天线之间的每个传输方向的预期收到功率数据。
在其他示例中，基于传输方向的传输损耗的差异被用于选择主天线和辅助天线。如果第一天线提供在第二天线处接收到的与从第二天线传送到第一天线的第二信号相比更强的第一信号，则第一天线被选择为用于电子设备的无线通信的主天线。
方法542还包括在546-1利用第一天线来传送第一信号，并且在548-1利用第二天线来接收第一信号。在传送和接收第一信号之后，方法542包括在546-2利用第二天线来传送第二信号，并且在548-2利用第一天线来接收第二信号。
电子设备随后在550基于由第二天线接收到的第一信号以及由第一天线接收到的第二信号中的至少一者来确定壳体材料。在一些实现中，确定壳体材料包括基于第一信号传输功率和收到功率从所访问的数据标识壳体材料。在其他实现中，确定壳体材料包括基于第二信号传输功率和收到功率从所访问的数据标识壳体材料。在又一些其他实现中，确定壳体材料包括基于第一信号传输功率和收到功率以及第二信号传输功率和收到功率这两者从所访问的数据标识壳体材料。方法542还包括在552基于该壳体材料的材料特性来调整传输功率。
图6是解说标识壳体材料的改变并且控制电子设备中的传输功率的方法642的实现的流程图。方法642包括在644访问包括多个材料的材料特性的数据。在一些实现中，数据与关于图4或图5所描述的数据相同或相似。
方法642还包括在646利用第一天线来传送第一信号，并且在648利用第二天线来接收第一信号。在一些实现中，第二测试信号可以由不同的天线或在不同的信道上被传送和接收。通过从不同的天线传送第二测试信号和/或在与第一测试信号不同的天线上接收第二测试信号，电子设备可以测量影响传输路径的全部或仅部分的壳体材料的改变。
该方法包括在654通过基于天线对之间的不同传输路径比较路径损耗的差异来基于多个测试信号来确定经改变的壳体组件，诸如关于图3所描述。方法642还包括在652基于经改变的壳体组件的材料特性来调整该多个天线中的一个或多个天线的传输功率。如关于图3所描述的，仅改变壳体的一个组件(或改变电子设备的多个壳体中的一个壳体)取决于位置而不同地影响天线的传输功率。因此，确定仅壳体的一部分(或多个壳体中的一个壳体)已经改变，可以允许调整仅应用于基于电子设备内的位置来选择的天线。
在一些实现中，测试信号的测得的收到功率与数据表中的任何已知和/或批准的壳体材料不匹配。图7解说了在未知壳体材料被使用时控制传输功率的方法742的实现。方法742包括在744访问包括多个材料的材料特性的数据。在一些实现中，数据与关于图4或图5所描述的数据相同或相似。
方法742还包括在746利用第一天线来传送测试信号，并且在748利用第二天线来接收该测试信号。方法742包括将收到测试信号与数据表进行比较。在一些实现中，数据表中没有找到匹配的壳体材料。例如，测得的收到信号与任何已知和/或批准的材料的预期功率电平不匹配。在此类实例中，方法742包括将传输功率调整到供安全使用的功率电平，而不论壳体材料如何。在特定示例中，当天线不在任何壳体内部时(诸如，在电子设备的背板被移除的情况下)，传输功率被调整到供安全使用的功率电平。在一些实现中，安全功率电平是由针对设备和/或频带的本地规章允许的最大功率电平。在其他实现中，安全功率电平是针对数据表上所有批准和/或已知材料的最低传输功率电平。
工业实用性
本公开一般涉及调整电子设备中的天线的传输功率以补偿壳体材料的改变的系统和方法。电子设备包括包围一个或多个天线的一个或多个壳体。在一些实现中，电子设备包括第一壳体，诸如平板设备壳体。在其他实现中，电子设备包括第一壳体和第二壳体。在电子设备是混合式计算机的实现中，第一壳体包括显示器和至少一个处理器。在其他实现中，处理器位于第二壳体中。该电子设备还包括附加的计算机组件，诸如存储设备、系统存储器、图形处理单元、图形存储器、一个或多个天线(诸如Wi-Fi、蓝牙、近场通信、蜂窝)、外围连接点，等等。在一些实现中，第一壳体可从铰链和/或第二壳体移除。在一些实现中，天线被耦合至包括一个或多个发射机、接收机或收发机的通信电路系统。
电子设备的电子组件，尤其是显示器、输入设备、处理器、存储器和电池，占据了体积并且增加了质量。在一些示例中，期望电子设备薄且轻以便运输，同时在使用期间保持强大和高效。因此，天线应是健壮和高效的，同时占据电子设备的尽可能小的体积。
应当理解，根据本公开的系统和方法与具有任何数目个壳体的电子设备相关。在一些实现中，电子设备是任何计算设备(诸如台式计算机、平板计算机、服务器或智能手机)；可穿戴设备(诸如腕戴式或头戴式设备)；家用电器(诸如相机、电视机、收音机、微波炉或电灯)；家庭自动化设备；汽车或其他运输设备；或使用无线电传输来无线地通信的任何其他电子设备。
为了提高电子设备的可修复性和/或定制性，电子设备的一个或多个组件(例如，壳体)可被替换。替换壳体组件可具有与原始壳体材料不同的壳体材料。例如，具有第一壳体的凹损的铝背板的电子设备可以通过替换第一壳体的一部分来修复。然而，在替换第一壳体的部分并且将壳体材料改变为具有不同透射率或其他材料特性的材料时，来自第一天线的第一信号穿过第一壳体的壳体材料的信号强度将改变。类似地，包含在第一壳体中的第二天线也将具有第二信号的信号强度的改变。应理解，本公开中对壳体的替换、修复或修改的引述可以是指壳体的一部分、壳体的一层、整个壳体、或其中传输路径中的壳体材料改变的任何实例。
定位在电子设备中的不同位置的第三天线未被包含在第一壳体中，而是包含在第二壳体中。由于修复没有改变第二壳体的壳体材料，因此第三信号的信号强度保持不变。
在一些实现中，测试信号由电子设备中的第一位置处的天线来传送，并且在电子设备的第二位置处的另一天线处被接收。测试信号以已知的信号功率来传送。在一些示例中，测试信号具有20分贝毫瓦(dBm)的信号功率。在其他示例中，测试信号具有为芯片组所允许的最大功率的信号功率。测试信号以测得的信号功率接收，该测得的信号功率基于两个天线的位置和传输路径中的壳体材料而与预期信号功率进行比较。当壳体材料被改变时，或者为了修复电子设备或定制电子设备100，测得的信号功率可偏离针对已知传输功率的预期信号功率。传输功率可基于测得的信号功率来调整。例如，传输功率可以从初始传输功率增加或减小。
在一些实现中，由电子设备中的不同天线组合传送和接收多个测试信号，以检测(诸)壳体的不同区域中的改变。例如，对第一壳体的壳体材料的改变影响从第一壳体中的第一天线传送且由同样第一壳体中的第二天线接收的第一测试信号。当第一测试信号由第二壳体中的第三天线接收时，对第一测试信号的影响将是不同的。当来自第三天线的第三测试信号在第一天线或第二天线处被接收到时，第一壳体的壳体材料的改变将类似地影响该第三测试信号。
在一些实现中，电子设备包括通过通信电路系统与硬件存储设备处于数据通信的处理器。硬件存储设备包括存储在其上的指令，这些指令在由处理器执行时使处理器执行本文所描述的一个或多个方法。在其他实现中，处理器与位于远程的硬件存储设备(诸如经由网络)处于数据通信。
在一些实现中，硬件存储设备是固态存储介质。在一些示例中，硬件存储设备是易失性存储介质，诸如动态随机存取存储器(DRAM)。在其他示例中，硬件存储设备是非易失性存储介质，诸如电可擦除可编程只读存储器或闪存(NAND或NOR类型)。在其他实现中，硬件存储设备是基于盘的存储介质，诸如基于磁性盘的硬盘驱动器。在又一些其他实现中，硬件存储设备是光学存储介质，诸如压缩碟、数字视频盘、BLURAY碟或其他光学存储格式。
处理器还与第一天线和第二天线处于数据通信。处理器向第一天线和/或第二天线发送信息，以控制第一天线的第一信号的频率、信道、频带、传输功率或其组合。第一信号在第二天线处被接收。
第一天线和第二天线定位在壳体中。在一些实现中，电子设备具有单个壳体，并且天线定位在其中。在其他实现中，壳体是电子设备的多个壳体之一。在又其他实现中，第一天线和第二天线定位在不同的壳体中。
第一信号从第一天线穿过壳体传送，并且由该壳体的壳体材料部分地衰减。部分地衰减的第一信号第二次穿过壳体，从而进一步衰减第一信号。第二天线在壳体内部接收经衰减的第一信号，并且测量收到信号功率以计算第一信号的测得的衰减。
将传输信号功率、收到信号功率、测得的衰减或其组合与具有关于多个材料的材料特性的数据进行比较。在一些实现中，数据包括存储在电子设备200、通信电路系统213或存储设备226内的材料特性的数组或表。在一些实现中，该多个材料是批准用于电子设备壳体的材料列表。在一些示例中，该多个材料包括钢合金、铝合金、镁合金、钛合金、其他金属或金属合金、碳纤维、玻璃纤维、聚合物(诸如合成纤维和纺织品)、有机材料(诸如植物产品(例如，棉花或木材)或动物纺织品(例如，羊毛))或其组合中的一者或多者。在至少一个示例中，壳体包括作为织物的第一表面和作为金属合金的相对的第二表面。
在一些实现中，电子设备使用在该电子设备内的不同位置处的多个天线来测量信号穿过壳体的不同区域和不同壳体材料的衰减。
在一些实现中，第一天线和第二天线位于同一壳体(诸如第一壳体)中，而第三天线位于第二壳体中。因为第一壳体包括该壳体内的第一天线和第二天线两者，所以电绝缘层在第一壳体中直接定位在第一天线与第二天线之间。例如，当电绝缘层沿着两个天线之间画出的轴定位并且切断该轴时，电绝缘层直接位于这两个天线之间。
电绝缘层将第一信号到第二天线或第二信号到第一天线的传输限制成穿过第一壳体内的传输路径。通过使第一壳体内部的传输路径绝缘，在第一天线与第二天线之间传送和接收的任何信号穿过壳体材料来被传送和接收。电绝缘层包括绝缘材料，诸如陶瓷、绝缘泡沫、金属合金或其他材料。
在一些实现中，电子设备在这两个天线之间在每个方向上传送和接收测试信号。例如，第一天线传送由第二天线接收的第一信号，并且第二天线发送由第一天线接收的第二信号。这一过程可以重复，以测试各种频率、频带、信道等上的测得的衰减。
在其他实现中，电子设备在不止两个天线之间在每个方向上传送和接收测试信号。在一些示例中，第一天线传送由第二天线接收的第一信号，并且第二天线发送由第三天线接收的第二信号，并且第三天线传送由第一天线接收的第三信号。这一过程可以重复，以测试各种频率、频带、信道等上的测得的衰减。
在其他示例中，第一天线传送第一信号穿过第一壳体，该第一信号由第一壳体中的第二天线和第二壳体中的第三天线两者接收。尽管在第一天线与第三天线之间进行传送将确保第一信号穿过第一壳体(和第一壳体材料)以及第二壳体(和第二壳体材料)两者，第一天线相对于第三天线的定位随着壳体在旋转方向上绕铰链移动而改变。在一些示例中，铰链中的传感器向处理器提供与铰链的定位以及第一壳体和第二壳体的相对定位相关的信息。
通过以已知的传输功率从一天线传送并且在一个或多个其他天线上接收，电子设备可以进一步确定第一壳体和/或第二壳体的哪个组件已经改变。例如，包括将第二壳体的掌托从铝合金壳体材料改变为合成织物壳体材料的修复将改变第一天线与第三天线之间的测得的信号功率，而第一天线与第二天线之间的测得的信号功率基本保持不变。在另一示例中，包括将第一壳体的背板从镁合金壳体材料改变为木制品壳体材料的修复将改变第一天线与第二天线之间的测得的信号功率，而第一天线与第三天线之间的测得的信号功率基本保持不变。
在另一实现中，仅第一天线和第三天线在相同信道上发送和接收信号。由第一天线与第三天线之间的第一信号和/或第三信号测得的壳体材料的测得改变可被用于调整第二天线的传输功率。例如，在第一天线处测得的信号功率的改变可以指示第一壳体的至少一部分已经改变。因此，对第一天线的传输功率的调整也适用于第二天线。
在一些实现中，一种控制电子设备中的传输功率的方法包括访问包括多个材料的材料特性的数据。访问数据可包括访问硬件存储设备。在一些实现中，硬件存储设备是在电子设备中或与电子设备处于电通信的本地设备。在其他实现中，处理器与位于远程的硬件存储设备(诸如经由网络(例如，基于云的存储设备))处于数据通信。
在一些实现中，硬件存储设备是固态存储介质。在一些示例中，硬件存储设备是易失性存储介质，诸如动态随机存取存储器(DRAM)。在其他示例中，硬件存储设备是非易失性存储介质，诸如电可擦除可编程只读存储器或闪存(NAND或NOR类型)。在其他实现中，硬件存储设备是基于盘的存储介质，诸如基于磁性盘的硬盘驱动器。在又其他实现中，硬件存储设备是光学存储介质，诸如压缩碟、数字视频盘、BLURAY碟或其他光学存储格式。
以下解说了示例数据表：
| 信道 | Tx功率 | 损耗(材料#1) | 损耗(材料#2) |
| 1 | 20dBm | -5dBm | -7dBm |
| 2 | 20dBm | -5.5dBm | -8dBm |
| 3 | 20dBm | -2dBm | -4dBm |
| … | … | … | … |
| 24 | 20dBm | +1dBm | 0dBm |
表1
| 信道 | Tx功率 | Rx功率(材料#1) | Rx功率(材料#2) |
| 1 | 20dBm | -6dBm | -3dBm |
| 2 | 20dBm | -7dBm | -4dBm |
| 3 | 20dBm | -5dBm | -5dBm |
| … | … | … | … |
| 100 | 20dBm | 0dBm | -4dBm |
表2
该方法还包括利用第一天线来传送测试信号，并且利用第二天线来接收该测试信号。第一天线和第二天线是无线电天线。例如，第一天线和第二天线各自为Wi-Fi天线、近场通信、蜂窝天线、蓝牙天线或其他无线电天线之一。第一天线和第二天线在相同频带上传送和接收。第一天线和第二天线定位在电子设备中的不同位置处。在一些示例中，第一天线和第二天线定位在同一壳体中的不同位置处。在其他示例中，第一天线和第二天线处于分开的壳体中。在又一些其他示例中，第一天线和第二天线相对于彼此可移动，并且电子设备具有至少一个传感器以确定第一天线与第二天线之间的距离。
在一些实现中，传送和接收测试信号在电子设备的启动规程期间发生。在一些示例中，传送和接收测试信号在从断电状态启动电子设备时发生。在其他示例中，传送和接收测试信号在从待机状态唤醒设备时发生。在其他实现中，传送和接收测试信号在传输初始化规程期间发生。例如，电子设备被上电并且运行，并且(一个或多个)天线被保持在待机状态下。在另一示例中，传送和接收测试信号在每次完成新的网络连接时发生。在又一些其他实现中，传送和接收测试信号在接收到用户输入以明确地开始检测壳体材料和调整传输功率之际发生。在还的示例中，传送和接收测试信号在所建立的无线数据连接意外终止时发生。当所建立的无线数据连接在电子设备未发起终止的情况下终止时，发生意外的终止。
该方法包括基于由第二天线接收到的测试信号来确定壳体材料。例如，数据表允许处理器基于已知传输功率(Tx功率)将收到信号功率的测得的衰减(损耗)与已知和/或批准的壳体材料相关。具体而言，在第一信道(2414MHz)上来自第一天线的、在第二天线处以-5dBm的测得的收到功率接收的20dBm传输提供了25dBm的损耗，并且指示壳体材料是材料#1。在第一信道上来自第一天线的、在第二天线处以-7dBm的测得的收到功率接收的20dBm传输提供了27dBm的损耗，并且指示壳体材料是材料#2。在其他示例中，在第一信道上来自第一天线的、在第二天线处以24dBm的测得的衰减接收的20dBm传输将指示壳体材料未被包括在已知和/或批准的材料表中。附加地，24dBm损耗可能是错误的测量，针对该情形，电子设备在另一频率(诸如2417MHz、2422MHz、2462MHz或数据表中的任何其他频率)上传送附加测试信号。
数据表可具有取决于频带的不同数目个频率。例如，表#1包括11个频率。在表#2中，材料#1和材料#2的传输功率和损耗针对超过100个频率被存储。在一些实现中，数据表包括材料传输特性和关于已知和/或批准的材料组合的传输特性两者。例如，包括关于铝合金和皮革壳体材料的传输特性的数据表还包括铝合金上覆皮革的传输特性。
在一些实现中，处理器基于数据表中材料的预期收到功率之间的差异来对在其上传送测试信号的频率进行优先级排序。例如，处理器计算材料#1与材料#2的预期功率损耗值之间的差异，并且处理器随后指令第一天线在第二信道上进行传送，因为2.5dBm差异提供了区分这两种材料的最大可能性。在其他示例中，处理器以数字顺序、随机顺序或先前成功的顺序来测试每个频率，直到材料被标识出。测试信道可以是第一天线和第二天线可在其上进行传送和接收的任何信道。在一些示例中，如果测得的衰减(即，信号功率损耗)在预期衰减的0.5dBm内，则材料被标识出。
所传送信号的衰减相对于壳体中已改变的组件而改变。在一些实现中，数据表专用于壳体的组件，并且壳体的改变在访问关于该壳体的组件的数据之前被标识。例如，初始测试信号在多个天线之间被提供，以标识壳体组件的改变。在另一示例中，电子设备的底座上的传感器标识并记录壳体的改变。在又一示例中，用户输入向处理器提供关于经改变组件的信息。在进一步的示例中，各组件之间的硬件和/或软件握手向处理器提供关于经改变组件的信息。
该方法还包括基于该壳体材料的材料特性来调整传输功率。在确定壳体材料之后，处理器或通信电路系统(例如，通过调整对应发射机或收发机的操作)调整第一天线和/或第二天线的传输功率以提高无线通信性能(例如，通过增加传输功率)或确保合规性(例如，通过针对2.4GHz Wi-Fi/ISM频带中的IEEE 802.11b/g无线LAN 20MHz宽信道将传输功率降低至20dBm或更小)。
在其他实现中，一种控制电子设备中的传输功率的方法包括访问包括多个材料的材料特性的数据。在一些实现中，数据与以上所描述的数据相同或相似。在其他实现中，数据包括针对不同传输方向的不同传输和收到功率信息。在一些示例中，电子设备的第一天线和第二天线是定向天线。在至少一个示例中，由于第一天线相对于第二天线的取向，来自第一天线的第一信号由第二天线以与在第一天线处接收到的来自第二天线的第二信号相比更大的信号功率来接收。在此类示例中，数据表可为每个壳体材料提供针对天线之间的每个传输方向的预期收到功率数据。
在其他示例中，基于传输方向的传输损耗的差异被用于选择主天线和辅助天线。如果第一天线提供在第二天线处接收到的与从第二天线传送到第一天线的第二信号相比更强的第一信号，则第一天线被选择为用于电子设备的无线通信的主天线。
该方法还包括利用第一天线来传送第一信号，并且利用第二天线来接收第一信号。在传送和接收第一信号之后，该方法包括利用第二天线来传送第二信号，并且利用第一天线来接收第二信号。
电子设备随后基于由第二天线接收到的第一信号以及由第一天线接收到的第二信号中的至少一者来确定壳体材料。在一些实现中，确定壳体材料包括基于第一信号传输功率和收到功率从所访问的数据标识壳体材料。在其他实现中，确定壳体材料包括基于第二信号传输功率和收到功率从所访问的数据标识壳体材料。在又一些其他实现中，确定壳体材料包括基于第一信号传输功率和收到功率以及第二信号传输功率和收到功率这两者从所访问的数据标识壳体材料。该方法还包括基于该壳体材料的材料特性来调整传输功率。
在一些实现中，一种标识壳体材料的改变且控制电子设备中的传输功率的方法包括访问包括多个材料的材料特性的数据。
该方法还包括利用第一天线来传送第一信号，并且利用第二天线来接收第一信号。在一些实现中，第二测试信号可以由不同的天线或在不同的信道上被传送和接收。通过从不同的天线传送第二测试信号和/或在与第一测试信号不同的天线上接收第二测试信号，电子设备可以测量影响传输路径的全部或仅部分的壳体材料的改变。
该方法包括通过基于天线对之间的不同传输路径比较测得的衰减来基于多个测试信号来确定经改变的壳体组件。该方法还包括基于经改变的壳体组件的材料特性来调整该多个天线中的一个或多个天线的传输功率。如以上所描述的，仅改变壳体的一个组件(或改变电子设备的多个壳体中的一个壳体)取决于位置而不同地影响天线的传输功率。因此，确定仅壳体的一部分(或多个壳体中的一个壳体)已经改变，可以允许调整仅应用于基于电子设备内的位置来选择的天线。
在一些实现中，测试信号的测得的收到功率与数据表中的任何已知和/或批准的壳体材料不匹配。在此类实例中，一种在未知壳体材料被使用时控制传输功率的方法。该方法包括访问包括多个材料的材料特性的数据。
该方法还包括利用第一天线来传送测试信号，并且利用第二天线来接收该测试信号。该方法包括将收到测试信号与数据表进行比较。在一些实现中，数据表中没有找到匹配的壳体材料。例如，测得的收到信号与任何已知和/或批准的材料的预期功率电平不匹配。在此类实例中，该方法包括将传输功率调整到供安全使用的功率电平，而不论壳体材料如何。在特定示例中，当天线不在任何壳体内部时(诸如，在电子设备的背板被移除的情况下)，传输功率被调整到供安全使用的功率电平。在一些实现中，安全功率电平是由针对设备和/或频带的本地规章允许的最大功率电平。在其他实现中，安全功率电平是针对数据表上所有批准和/或已知材料的最低传输功率电平。
在至少一些实现中，根据本公开的系统和/或方法允许电子设备使该设备的一个或多个组件被替换或移除，而不会不利地影响无线通信性能、安全性或合规性。例如，膝上型计算机可以用不同的材料来替换掌托，或者平板设备可以用新的背板来修复凹损的背板。电子设备可以测量有效信号功率的改变，并且调整至少一个天线的传输功率以补偿该改变。
本公开涉及根据至少以下各节中提供的示例的用于调整天线的传输功率的系统和方法：
节1：一种用于控制电子设备中的无线通信性能的方法，该方法包括：
访问包含与多个材料相关的材料特性的数据；
利用在该电子设备中的第一位置处的第一天线来在第一传输信道上传送第一测试信号；
利用在该电子设备中的第二位置处的第二天线来在第一传输信道上接收第一测试信号；
根据包含与多个材料相关的传输特性的数据基于由第二天线接收到的第一测试信号的测得的衰减来确定该电子设备的壳体材料；以及
基于该壳体材料的材料特性来调整第一天线和第二天线中的一者的传输功率。
节2。如节1的方法，还包括：
利用在该电子设备中的第一位置处的第一天线来在第二传输信道上传送第二测试信号；以及
利用在该电子设备中的第二位置处的第二天线来在第二传输信道上接收第二测试信号。
节3。如节1或2的方法，还包括：在至少两个信道上进行传送和接收。
节4。如节1-3中任一者的方法，第一传输信道具有2.4GHz的频率。
节5。如节1-4中任一者的方法，基于该壳体材料的材料特性来调整第三天线的传输功率。
节6。如节1-5中任一者的方法，第一天线是Wi-Fi天线。
节7。如节1-3中任一者的方法，第一天线是蜂窝天线。
节8。如节1-3中任一者的方法，第一天线是近场通信天线。
节9。如节1-8中任一者的方法，还包括：在该电子设备的启动规程期间利用在该电子设备中的第一位置处的第一天线来在第一传输信道上传送第一测试信号。
节10。如节1-8中任一者的方法，还包括：在该电子设备中的第一位置处的第一天线的传输初始化规程期间利用该第一天线来在第一传输信道上传送第一测试信号。
节11。如节1-10中任一者的方法，确定壳体材料还包括确定包括该壳体材料的组件的位置。
节12。如节1-11中任一者的方法，传送第一测试信号包括以20分贝毫瓦(dBm)进行传送。
节13。如节1-12中任一者的方法，确定壳体材料还包括确定壳体材料组合。
节14。如节1-13中任一者的方法，确定壳体材料还包括确定该壳体材料不存在于该多个材料中，并且调整该传输功率包括将该传输功率调整到安全传输电平。
节15。一种电子设备，包括：
第一天线；
第二天线；
与第一天线和第二天线处于数据通信的处理器；以及
与该处理器处于数据通信的硬件存储设备，该硬件存储设备上存储有指令，这些指令在由该处理器执行时使该处理器：
访问包含与多个材料相关的材料特性的数据，
利用在该电子设备中的第一位置处的第一天线来在第一传输信道上传送第一测试信号，
利用在该电子设备中的第二位置处的第二天线来在第一传输信道上接收第一测试信号，
根据包含与多个材料相关的材料特性的数据基于由第二天线接收到的第一测试信号的测得的衰减来确定该电子设备的壳体材料，以及
基于该壳体材料的材料特性来调整第一天线和第二天线中的一者的传输功率。
节16。如节15的电子设备，还包括：限定内部空间的壳体，该壳体具有壳体材料，其中第一天线和第二天线定位在该内部空间中。
节17。如节15的电子设备，还包括：第一壳体、以及相对于该第一壳体可移动的第二壳体，该第一壳体具有该壳体材料，其中第一天线位于第一壳体中，并且第二天线位于第二壳体中。
节18。如节15-17中任一者的电子设备，还包括：直接处于第一天线与第二天线之间的电绝缘层。
节19。一种用于控制电子设备中的无线通信性能的方法，该方法包括：
访问包含与多个材料相关的传输特性的数据；
利用在该电子设备中的第一位置处的第一天线来在第一传输信道上传送第一测试信号；
利用在该电子设备中的第二位置处的第二天线来在第一传输信道上接收第一测试信号；
利用在该电子设备中的第一位置处的第二天线来在第一传输信道上传送第二测试信号；
利用在该电子设备中的第二位置处的第一天线来在第一传输信道上接收第二测试信号；
基于由第二天线接收到的第一测试信号、由第一天线接收到的第二测试信号的测得的衰减以及包含与多个材料相关的传输特性的数据来确定该电子设备的壳体材料；以及
基于该壳体材料的传输特性来调整主天线的传输功率。
节20。如节19的方法，还包括：从第一天线和第二天线中选择主天线。
冠词“一”、“一个”和“该”旨在表示在前面的描述中存在各元素中的一个或多个。术语“包括”、“包含”、以及“具有”旨在是包含性的，并表示除所列出的元素以外可以有附加的元素。附加地，将理解，对本公开的“一种实施方式”或“一实施方式”的引用不旨在被解释为排除也纳入所述特征的附加实施方式的存在。例如，关于本文的实施方式描述的任何元素可与本文描述的任何其他实施方式的任何元素相组合。本文中所阐述的数字、百分比、比率或其他值旨在包括该值，以及还有“约”或“近似”所阐述的值的其他值，如由本公开的实施方式所涵盖的将由本领域普通技术人员所领会的那样。因此，所阐述的值应当被足够宽泛地解释以涵盖至少足够接近用来执行期望的功能或实现期望的结果的所阐述的值的值。所阐述的值至少包括将在合适的加工或生产过程中预期到的变化，并且可包括在所阐述的值的5％内、1％内、0.1％内或0.01％内的值。
鉴于本公开，本领域普通技术人员将认识到，等同构造不脱离本公开的精神和范围，并且，在不脱离本公开的精神和范围的情况下，可对本文公开的各实现进行各种改变、替换和变更。包括功能“装置加功能”款项的等效构造旨在覆盖本文描述为执行所述功能的结构，包括以相同方式操作的结构等同物以及提供相同功能的等效结构两者。申请人的明确意图是，除非在“用于……的装置”一词与相关联的功能一起出现的情况下，否则不对任何权利要求援引装置加功能或其他功能声明。对权利要求的含义和范围内的各实施方式的每个添加、删除和修改都将被权利要求所接受。
应当理解，前面描述中的任何方向或参考系仅仅是相对的方向或移动。例如，对“前面”和“背面”或者“顶部”和“底部”或者“左侧”和“右侧”的任何引用仅仅描述了相关元素的相对位置或移动。
本公开可以以其他具体形式来体现，而不背离其精神或特性。所描述的实施方式被认为是说明性的而非限制性的。从而，本发明的范围由所附权利要求书而非前述描述指示。落入权利要求书的等效方案的含义和范围内的改变应被权利要求书的范围所涵盖。
Claims (20)
1.一种用于控制电子设备中的无线通信性能的方法，所述方法包括：
访问包含与多个材料相关的材料特性的数据；
利用在所述电子设备中的第一位置处的第一天线来在第一传输信道上传送第一测试信号；
利用在所述电子设备中的第二位置处的第二天线来在所述第一传输信道上接收所述第一测试信号；
根据包含与多个材料相关的传输特性的数据基于由第二天线接收到的所述第一测试信号的测得的衰减来确定所述电子设备的壳体材料；以及
基于所述壳体材料的材料特性来调整所述第一天线和所述第二天线中的一者的传输功率。
2.如权利要求1所述的方法，还包括：
利用在所述电子设备中的第一位置处的第一天线来在第二传输信道上传送第二测试信号；以及
利用在所述电子设备中的第二位置处的第二天线来在所述第二传输信道上接收所述第二测试信号。
3.如权利要求1所述的方法，还包括：在至少两个信道上进行传送和接收。
4.如权利要求1所述的方法，所述第一传输信道具有2.4GHz的频率。
5.如权利要求1所述的方法，基于所述壳体材料的材料特性来调整第三天线的传输功率。
6.如权利要求1所述的方法，所述第一天线是Wi-Fi天线。
7.如权利要求1所述的方法，所述第一天线是蜂窝天线。
8.如权利要求1所述的方法，所述第一天线是近场通信天线。
9.如权利要求1所述的方法，还包括：在所述电子设备的启动规程期间利用在所述电子设备中的第一位置处的第一天线来在第一传输信道上传送第一测试信号。
10.如权利要求1所述的方法，还包括：在所述电子设备中的第一位置处的第一天线的传输初始化规程期间利用所述第一天线来在第一传输信道上传送第一测试信号。
11.如权利要求1所述的方法，确定壳体材料还包括确定包含所述壳体材料的组件的位置。
12.如权利要求1所述的方法，传送第一测试信号包括以20分贝毫瓦(dBm)进行传送。
13.如权利要求1所述的方法，确定壳体材料还包括确定壳体材料组合。
14.如权利要求1所述的方法，确定壳体材料还包括确定所述壳体材料不存在于所述多个材料中，并且调整所述传输功率包括将所述传输功率调整到安全传输电平。
15.一种电子设备，包括：
第一天线；
第二天线；
与所述第一天线和所述第二天线处于数据通信的处理器；以及
与所述处理器处于数据通信的硬件存储设备，所述硬件存储设备上存储有指令，所述指令在由所述处理器执行时使所述处理器：
访问包含与多个材料相关的材料特性的数据，
利用在所述电子设备中的第一位置处的第一天线来在第一传输信道上传送第一测试信号，
利用在所述电子设备中的第二位置处的第二天线来在所述第一传输信道上接收所述第一测试信号，
根据包含与所述多个材料相关的材料特性的所述数据基于由所述第二天线接收到的所述第一测试信号的测得的衰减来确定所述电子设备的壳体材料，以及
基于所述壳体材料的材料特性来调整所述第一天线和所述第二天线中的一者的传输功率。
16.如权利要求15所述的电子设备，还包括：限定内部空间的壳体，所述壳体具有所述壳体材料，其中所述第一天线和所述第二天线定位在所述内部空间中。
17.如权利要求15所述的电子设备，还包括：第一壳体、以及相对于所述第一壳体可移动的第二壳体，所述第一壳体具有所述壳体材料，其中所述第一天线位于所述第一壳体中，并且所述第二天线位于所述第二壳体中。
18.如权利要求15所述的电子设备，还包括：直接处于所述第一天线与所述第二天线之间的电绝缘层。
19.一种用于控制电子设备中的无线通信性能的方法，所述方法包括：
访问包含与多个材料相关的传输特性的数据；
利用在所述电子设备中的第一位置处的第一天线来在第一传输信道上传送第一测试信号；
利用在所述电子设备中的第二位置处的第二天线来在所述第一传输信道上接收所述第一测试信号；
利用在所述电子设备中的所述第一位置处的所述第二天线来在所述第一传输信道上传送第二测试信号；
利用在所述电子设备中的所述第二位置处的所述第一天线来在所述第一传输信道上接收所述第二测试信号；
基于由所述第二天线接收到的所述第一测试信号、由所述第一天线接收到的所述第二测试信号的测得的衰减以及包含与多个材料相关的传输特性的所述数据来确定所述电子设备的壳体材料；以及
基于所述壳体材料的传输特性来调整主天线的传输功率。
20.如权利要求19所述的方法，还包括：从所述第一天线和所述第二天线中选择主天线。
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