CN113873852A - 散热设备和散热结构参数确定方法、装置、设备、介质 - Google Patents

Abstract

本发明实施例公开了一种散热设备和散热结构参数确定方法、装置、设备、介质。其中，散热设备配置于电子设备的外罩内侧，包括可导热壳和散热翅片；可导热壳包括散热面和吸热面，可导热壳靠近外罩的一侧为散热面，用于固定散热翅片并与散热翅片以及外界环境进行热量传递；远离外罩的一侧为吸热面，用于固定电子设备的目标散热器件并与目标散热器件进行热量传递；散热翅片根据散热结构参数固定于散热面，用于与可导热壳以及外界环境进行热量传递；散热结构参数根据散热结构参数确定方法确定。本发明实施例可以实现散热效果的数据分析，提高电子设备的散热性能、开发效率以及可靠性，节约开发成本。

Description

散热设备和散热结构参数确定方法、装置、设备、介质

技术领域

本发明实施例涉及计算机技术领域，尤其涉及一种散热设备和散热结构参数确定方法、装置、设备、介质。

背景技术

现代社会中各类电子设备的发展日新月异，电子设备功能越发强大，为了满足部分电子设备大功率的希求，对设备的散热能力提出了更高的要求。例如安防摄像头，由于其户外使用的特点，密封性是设备必须具备的要求，而太阳直射会使外壳温度快速提高，设备发热影响器件的使用，制约技术发展。

在现有技术中，解决高功率电子设备的方法是增加风扇与配套电控系统。然而，此种方法对风扇的依赖性极高，一旦风扇出现故障，设备器件容易烧毁。并且，对于密封状态的电子设备，热气流在设备内部进行循环，通过外壳表面进行散热，散热效率很低，很难达到热平衡，不利于利用软件对散热效果进行分析与仿真，无法进行数据分析，只能通过样机实验测量进行，影响开发效率和可靠性，增加开发成本。

发明内容

本发明实施例提供一种散热设备和散热结构参数确定方法、装置、设备、介质，以实现散热效果的数据分析，提高电子设备的散热性能、开发效率以及可靠性，节约开发成本。

第一方面，本发明实施例提供了一种散热设备，配置于电子设备的外罩内侧，包括：可导热壳和散热翅片；其中：

所述可导热壳包括散热面和吸热面，其中，所述可导热壳靠近所述外罩的一侧为所述散热面，用于固定所述散热翅片并与所述散热翅片以及外界环境进行热量传递；远离所述外罩的一侧为所述吸热面，用于固定所述电子设备的目标散热器件并与所述目标散热器件进行热量传递；

所述散热翅片根据散热结构参数固定于所述散热面，用于与所述可导热壳以及外界环境进行热量传递；其中，所述散热结构参数根据散热结构参数确定方法确定。

第二方面，本发明实施例还提供了一种散热结构参数确定方法，包括：

获取电子设备的外罩结构参数，并根据所述外罩结构参数确定至少两组散热结构参数；其中，所述散热结构参数用于描述散热设备；

分别根据各所述散热结构参数、所述散热设备、所述电子设备的外罩和所述外罩结构参数，生成各所述散热结构参数对应的目标结构模型；

分别根据各所述目标结构模型进行热仿真分析，得到散热效果数据；

根据所述散热效果数据，将满足散热效果条件的所述目标结构模型对应的所述散热结构参数确定为目标散热结构参数。

第三方面，本发明实施例还提供了一种散热结构参数确定装置，包括：

参数获取模块，用于获取电子设备的外罩结构参数，并根据所述外罩结构参数确定至少两组散热结构参数；其中，所述散热结构参数用于描述散热设备；

模型生成模块，用于分别根据各所述散热结构参数、所述散热设备、所述电子设备的外罩和所述外罩结构参数，生成各所述散热结构参数对应的目标结构模型；

仿真分析模块，用于分别根据各所述目标结构模型进行热仿真分析，得到散热效果数据；

参数确定模块，用于根据所述散热效果数据，将满足散热效果条件的所述目标结构模型对应的所述散热结构参数确定为目标散热结构参数。

第四方面，本发明实施例还提供了一种计算机设备，所述计算机设备包括：

一个或多个处理器；

存储装置，用于存储一个或多个程序；

当所述一个或多个程序被所述一个或多个处理器执行，使得所述一个或多个处理器实现本发明任意实施例所提供的散热结构参数确定方法。

第五方面，本发明实施例还提供了一种计算机存储介质，其上存储有计算机程序，该程序被处理器执行时实现本发明任意实施例所提供的散热结构参数确定方法。

本发明实施例通过在需要散热的电子设备的外罩内侧配置散热设备，该散热设备包括可导热壳和散热翅片，且散热翅片固定于可导热壳靠近设备外罩的散热面上，同时电子设备的目标散热器件固定于可导热壳原理设备外罩的吸热面上，从而可导热壳可以通过吸热面与目标散热器件进行热量传递，吸收目标散热器件工作产生的热量，同时通过散热面与散热翅片以及外界环境进行热量传递，实现通过部分散热面和散热翅片将吸收的热量实时、高效散发至外界环境中，且散热装置的具体结构可以通过散热结构参数确定方法确定，实现散热效果的数据分析，提高电子设备的散热性能、开发效率以及可靠性，节约开发成本。

附图说明

图1为本发明实施例一提供的一种散热设备的结构示意图。

图2为本发明实施例一提供的一种配置有散热设备的电子设备的截面结构示意图。

图3为本发明实施例一提供的一种部署于安防摄像头的散热设备的示意图。

图4为本发明实施例一提供的一种部署有散热设备的安防摄像头外罩的示意图。

图5为本发明实施例二提供的一种散热结构参数确定方法的流程图。

图6为本发明实施例二提供的一种部署有散热设备的安防摄像头外罩的目标结构模型的示意图。

图7为本发明实施例二提供的一种目标结构模型的生成软件样例图。

图8为本发明实施例二提供的一种网格划分处理的示意图。

图9为本发明实施例二提供的一种热仿真分析的截面示意图。

图10为本发明实施例二提供的一种目标结构模型的热量分布图像。

图11为本发明实施例二提供的又一种目标结构模型的热量分布图像。

图12为本发明实施例二提供的又一种目标结构模型的热量分布图像。

图13为本发明实施例二提供的又一种目标结构模型的热量分布图像。

图14为本发明实施例二提供的又一种目标结构模型的热量分布图像。

图15为本发明实施例二提供的又一种目标结构模型的热量分布图像。

图16为本发明实施例二提供的又一种目标结构模型的热量分布图像。

图17为本发明实施例三提供的一种散热结构参数确定装置的结构示意图。

图18为本发明实施例四提供的一种计算机设备的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明，而非对本发明的限定。

另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本发明相关的部分而非全部内容。在更加详细地讨论示例性实施例之前应当提到的是，一些示例性实施例被描述成作为流程图描绘的处理或方法。虽然流程图将各项操作(或步骤)描述成顺序的处理，但是其中的许多操作可以被并行地、并发地或者同时实施。此外，各项操作的顺序可以被重新安排。当其操作完成时所述处理可以被终止，但是还可以具有未包括在附图中的附加步骤。所述处理可以对应于方法、函数、规程、子例程、子程序等等。

实施例一

图1为本发明实施例提供的一种散热设备的结构示意图，本实施例提供的散热设备可适用于对电子设备进行散热的情况，并一般可配置于电子设备的外罩内侧。其中，电子设备可以是任意在工作过程中产生热量并需要散热的电子设备，例如可以是安防摄像头。电子设备的外罩可以是电子设备在工作过程中产生热量的器件相邻的外罩。

相应的，如图1所示，该散热设备包括：可导热壳110和散热翅片120。

其中，可导热壳110包括散热面1101和吸热面1102，其靠近外罩的一侧为散热面1101，用于固定散热翅片120并与散热翅片120以及外界环境进行热量传递；远离外罩的一侧为吸热面1102，用于固定电子设备的目标散热器件并与目标散热器件进行热量传递。散热翅片120根据散热结构参数固定于散热面1101，用于与可导热壳110以及外界环境进行热量传递，该散热结构参数根据散热结构参数确定方法确定。

具体的，可导热壳110可以是由任意可导热材料制成的片状结构。其部署于电子设备外罩的内侧，散热面1101可以与外罩的内侧表面具有一定的距离，该两个面之间距离形成的空间用于容纳固定于散热面1101上的散热翅片120。吸热面1102用于固定电子设备的目标散热器件，目标散热器件可以包括电子设备中在工作过程中产生热量的任意器件，可以根据电子设备具体确定，在此不做限定。示例性的，图2为本发明实施例提供的一种配置有散热设备的电子设备的截面结构示意图。在电子设备的工作过程中，可导热壳110可以通过吸热面1102与目标散热器件进行热量传递，吸收目标散热器件工作产生的热量，以使目标散热器件可以实现自身的散热。示例性的，对于发热功率70W的安防摄像头，可以将其中65W的产热器件固定于吸热面1102，以使65W的热量可以通过可导热壳110散发。

相应的，散热翅片120可以是由任意可导热材料制成的片状结构，其数量可以是一个或多个，固定于散热面1101。目标散热器件工作所产生的热量通过吸热面1102传递至可导热壳110后，可导热壳110可以通过散热面1101将热量传递至散热翅片120和外界环境中，从而散热翅片120吸收散热面1101传递的热量后同样可以通过其自身表面将热量传递至外界环境，以使散热设备自身的热量减少，从而继续吸收目标散热器件的产热，完成对电子设备的散热。

进一步的，散热翅片120的特征可以根据散热结构参数确定。散热结构参数可以是用于描述散热翅片120的数据，可以根据散热结构参数确定方法确定。散热结构参数确定方法可以是本发明实施例中所提供的散热结构参数确定方法，可以通过获取散热翅片120的特征不同的多个散热设备结构的散热效果，确定出散热效果满足需求的散热设备的结构，从而确定出该结构所具有的散热翅片120的特征，得到该特征所采用的散热结构参数，其具体步骤在此不做赘述。可选的，散热结构参数可以包括散热翅片120的翅片数量、翅片间距和翅片厚度，还可以包括散热翅片120的翅片高度。其中，翅片厚度可以是各散热翅片在其分布方向上的尺寸数据，翅片高度可以是各散热翅片在垂直于厚度方向上的尺寸数据。

需要说明的是，本实施例中对散热设备所没有说明的技术特征可以根据制作工艺的常规选择进行设置，或根据需要散热的电子设备进行适应性选择和设置，对本发明实施例所提供的方案不造成影响。例如，可导热壳110和散热翅片120可以由相同或不同的可导热材料制成，且可导热壳110和散热翅片120之间可以是独立制成并固定连接，也可以是作为整体制成，又例如，散热设备可以通过任意可实现方式配置于电子设备外罩的内侧，本实施例在此均不做限定。

示例性的，图3为本发明实施例提供的一种部署于安防摄像头的散热设备的示意图，图4为本发明实施例提供的一种部署有散热设备的安防摄像头外罩的示意图。在一个具体的例子中，如图3和4所示，本发明实施例提供的散热设备可以部署于安防摄像头中，用于对安防摄像头进行散热。该安防摄像头的外罩包括槽形底壳和拱形遮阳盖。中壳即为散热设备，其部署于遮阳盖内侧，并与遮阳盖同样呈拱形，以便增加其吸热面和散热面的面积和固定于其上的散热翅片数量。对该安防摄像头进行组装后，可以将其散热功率70W中的65W热量固定于中盖的吸热面上，从而可以通过中盖实现散热，其整机热仿真分析结果为设备温升30度左右，达到允许的热平衡，且可以通过热仿真分析得到与实际测量温度之间误差在3％以内的分析结果。

本发明实施例提供了一种散热设备，通过在需要散热的电子设备的外罩内侧固定散热设备，该散热设备包括可导热壳和散热翅片，且散热翅片固定于可导热壳靠近设备外罩的散热面上，同时电子设备的目标散热器件固定于可导热壳原理设备外罩的吸热面上，从而可导热壳可以通过吸热面与目标散热器件进行热量传递，吸收目标散热器件工作产生的热量，同时通过散热面与散热翅片以及外界环境进行热量传递，实现通过部分散热面和散热翅片将吸收的热量实时、高效散发至外界环境中，且散热装置的具体结构可以通过散热结构参数确定方法确定，实现散热效果的数据分析，提高电子设备的散热性能、开发效率以及可靠性，节约开发成本。

实施例二

图5是本发明实施例二提供的一种散热结构参数确定方法的流程图，本实施例可适用于根据散热效果确定散热设备的散热结构参数的情况，该方法可以由本发明实施例提供的散热结构参数确定装置来执行，该装置可以由软件和/或硬件的方式来实现，并一般可集成在计算机设备中。相应的，如图5所示，该方法包括如下操作：

S210、获取电子设备的外罩结构参数，并根据所述外罩结构参数确定至少两组散热结构参数。

其中，所述散热结构参数用于描述散热设备。散热设备可以是本发明实施例提供的散热设备，配置于电子设备的外罩内侧，包括可导热壳和散热翅片，并可以通过可导热壳和散热翅片对电子设备进行散热，其具体结构在此不做赘述。电子设备可以是配置有散热设备的任意电子设备，例如可以是安防摄像头。外罩结构参数可以是描述电子设备外罩外形的数据。

相应的，由于散热设备需要部署于电子设备的外罩内侧，因此需要根据电子设备外罩的具体外形确定散热设备可以具有的结构特征，则可以通过获取电子设备的外罩结构参数确定其外罩外形。外罩结构参数的具体内容可以根据外罩形状、散热设备的部署方式和需要确定的散热结构参数的内容等具体情况确定，例如可以包括外罩各维度的尺寸数据等，在此不做限定。获取外罩结构参数的具体方法可以根据外罩结构参数的具体内容确定，在此不做限定。

进一步的，获取电子设备的外罩结构参数，则可以确定部署于该电子设备的散热设备可以具有的结构特征，从而确定出满足结构特征的至少两组散热结构参数。具体的，散热结构参数可以包括对散热设备的散热效果具有影响、且可以进行不同设置的特征所对应的参数，具体内容可以根据需要预先设定，在此不做限定。可选的，对散热设备的散热效果没有影响、或仅可以固定设置的特征所对应的参数，可以在散热结构参数中预先设定为固定值，或不包括在散热结构参数中，在此不做限定。

在本发明的一个可选实施例中，所述散热结构参数，可以包括：翅片数量、翅片间距和翅片厚度；所述根据所述外罩结构参数确定至少两组散热结构参数，可以包括：在所述外罩结构参数中获取翅片分布方向上的外罩尺寸参数；根据所述外罩尺寸参数获取至少两组所述散热结构参数，以使各所述散热结构参数描述的所述散热设备的全部散热翅片均分布于所述外罩的覆盖范围内。

其中，翅片数量可以是描述散热设备中的散热翅片的数量的数据。翅片间距可以是描述在散热翅片的分布方向上，各散热翅片的间隔距离的数据。翅片厚度可以是描述在散热翅片的分布方向上，各散热翅片的尺寸的数据。翅片分布方向可以是平行于电子设备外罩的方向，散热翅片可以沿该方向排列固定。外罩尺寸参数可以是描述外罩的尺寸的数据。

相应的，翅片数量、翅片间距和翅片厚度均可以对散热设备的散热效果产生影响。为了确定可以设定的翅片数量、翅片间距和翅片厚度，可以在外罩结构参数中获取翅片分布方向上的外罩尺寸参数，则全部散热翅片可以在该外罩尺寸参数的范围内分布，可以根据该外罩尺寸参数确定出至少两组翅片数量、翅片间距和翅片厚度，以使各组翅片数量、翅片间距和翅片厚度描述的散热翅片可以分布在外罩的覆盖范围内。

在本发明的一个可选实施例中，所述散热结构参数，还可以包括：翅片高度；所述根据所述外罩结构参数确定至少两组散热结构参数，还可以包括：根据所述外罩结构参数确定所述散热设备与所述外罩之间的面间隔距离；根据所述面间隔距离确定各所述散热结构参数中的所述翅片高度，以使各所述翅片高度描述的所述散热翅片均分布于所述散热设备与所述外罩之间。

其中，翅片高度可以是描述各散热翅片在垂直于翅片厚度方向上的尺寸的数据。面间隔距离可以是描述散热设备的散热面与外罩内侧面之间的间隔距离的数据。

相应的，根据外罩结构参数可以确定电子设备的外罩的具体形状和尺寸，则可以确定散热设备部署于外罩内侧可以采用的具体形式，从而确定散热设备的可导热壳的散热面与外罩内侧面之间的面间隔距离，则该面间隔距离形成的空间可以容纳散热翅片。因此，根据面间隔距离可以确定散热翅片的高度特征，以使散热翅片可以分布于散热设备与外罩之间。

可选的，散热结构参数还可以包括翅片角度，用于描述散热翅片固定于散热设备的可导热壳上，与可导热壳的散热面之间的角度，可以与翅片高度相匹配，以使翅片高度描述的各散热翅片在该翅片角度下可以分布于散热设备与外罩之间。

S220、分别根据各所述散热结构参数、所述散热设备、所述电子设备的外罩和所述外罩结构参数，生成各所述散热结构参数对应的目标结构模型。

其中，目标结构模型可以是用于对散热设备对电子设备的散热效果进行热仿真分析的图像模型，可以用于描述散热设备部署于电子设备的状态下，散热设备与电子设备外罩的外形。

相应的，根据散热结构参数和散热设备可以确定散热设备的外形，根据外罩结构参数和电子设备可以确定电子设备外罩的外形，从而可以确定散热设备部署于电子设备所得到的外形，进一步的可以生成描述该外形的图像模型，作为目标结构模型。

在本发明的一个可选实施例中，所述分别根据各所述散热结构参数、所述散热设备和所述电子设备的外罩，生成各所述散热结构参数对应的目标结构模型，可以包括：根据所述散热设备和所述电子设备的外罩确定结构模型形状；根据所述散热结构参数和所述外罩结构参数对所述结构模型形状进行简化约束处理，得到所述目标结构模型。

其中，结构模型形状可以是轮廓走向与散热设备部署于电子设备外罩的外形相同的形状数据。简化约束处理可以是对结构模型形状的尺寸进行设置的操作。

相应的，根据散热设备和电子设备的外罩可以确定目标结构模型的轮廓走向，得到结构模型形状。进一步的，根据散热结构参数和外罩结构参数可以对结构模型形状进行简化约束处理，从而得到满足散热结构参数和外罩结构参数描述的目标结构模型，该目标结构模型则可以描述由散热结构参数描述的散热设备部署于电子设备状态下得到的外形，并可以用于对散热结构参数和外罩结构参数进行计算，从而对散热设备对电子设备的散热效果进行热仿真分析。

可选的，根据散热结构参数和外罩结构参数对所述结构模型形状进行简化约束处理，可以对外罩结构参数中的较小数值进行近似处理，从而对目标结构模型进行简化，例如可以将其弧度以及倒角进行简化。

S230、分别根据各所述目标结构模型进行热仿真分析，得到散热效果数据。

其中，热仿真分析可以是获取目标结构模型各位置的热量的操作。散热效果数据可以是用于描述散热设备对电子设备的散热效果的数据。

相应的，根据目标结构模型可以进行热仿真分析，则可以得到该目标结构模型中各位置的热量，根据各位置的热量可以确定该目标结构模型所描述的电子设备的外罩之内和外罩之外的热量分布情况，根据该分布情况则可以确定散热设备对电子设备的散热效果，得到散热效果数据。

在本发明的一个可选实施例中，所述分别根据各所述目标结构模型进行热仿真分析，得到散热效果数据，可以包括：对所述目标结构模型进行网格划分处理，得到网格划分区域；根据各所述网格划分区域进行热仿真分析，得到所述目标结构模型的热量分布图像；根据所述热量分布图像获取所述目标结构模型的热量变化幅度，将所述热量变化幅度确定为所述散热效果数据。

其中，网格划分处理可以是将目标结构模型划分为多个图形区域的操作。网格划分区域可以是网格划分处理后的目标结构模型的各图形区域。热量分布图像可以是描述目标结构模型各位置的热量的图形。热量变化幅度可以是目标结构模型各位置的最高热量与最低热量的差值。

相应的，通过对目标结构模型进行网格划分处理，可以对得到的各网格划分区域进行热仿真分析，从而生成目标结构模型的热量分布图像。网格划分处理的具体划分方式可以根据目标结构模型的形状和尺寸确定，在此不做限定。进一步的，根据热量分布图像可以确定目标结构模型各位置的热量，从而根据其热量最高位置和热量最低位置之间的热量差值，得到其热量变化幅度。因此，热量变化幅度可以体现出电子设备中需要散热的位置的热量是否散发至热量较低的位置，则热量变化幅度可以作为散热效果数据，热量变化幅度越小表示散热效果越好，热量变化幅度越大表示散热效果越差。

S240、根据所述散热效果数据，将满足散热效果条件的所述目标结构模型对应的所述散热结构参数确定为目标散热结构参数。

其中，散热效果条件可以是满足散热需求的散热效果对应的散热效果数据所需要满足的条件，可以根据需要预先确定。目标散热结构参数可以是对电子设备的散热效果满足散热需求的散热设备所采用的散热结构参数。

相应的，散热效果条件可以是根据需要预先确定的，可以用于筛选散热效果数据。若任意目标结构模型的散热效果数据满足散热效果条件，可以说明该目标结构模型所对应的散热设备对电子设备的散热效果满足散热需求，则获取该目标结构模型所采用的散热结构参数，作为目标散热结构参数，以使根据该目标散热结构得到的散热设备可以实现对电子设备进行满足需求的散热。

可选的，若当前各目标结构模型均无法满足散热效果条件，可以采用本发明实施例提供的散热结构参数的确定方法确定一个或多个新的散热结构参数，并得到其对应的散热效果数据，直至得到满足散热效果条件的目标结构模型，确定该目标结构模型采用的散热结构参数为目标散热结构参数。

在本发明的一个可选实施例中，所述根据所述散热效果数据，将满足散热效果条件的所述目标结构模型对应的所述散热结构参数确定为目标散热结构参数，可以包括：将各所述目标结构模型的所述热量变化幅度进行比对，将所述热量变化幅度较小的所述目标结构模型对应的所述散热结构参数确定为目标散热结构参数。

相应的，获取各目标结构模型的热量变化幅度并进行比对，可以确定各目标结构模型的热量变化幅度之间的大小关系，则热量变化幅度越小，表示该目标结构模型中，需要散热的位置的热量越低和/或热量最低位置的热量越高，可以说明需要散热位置散发至热量较低位置的热量越多，则散热效果越好。因此，将各目标结构模型中热量变化幅度较小的目标结构模型所对应的散热结构参数确定为目标散热结构参数。

示例性的，以本发明实施例提供的上述部署有散热设备的安防传感器为例，图6为本发明实施例提供的一种部署有散热设备的安防摄像头外罩的目标结构模型的示意图。如图6所示，该目标结构模型根据安防传感器的底壳、遮阳盖以及作为中盖的散热设备，通过建立三维模型并根据各部分尺寸进行绘制，包括对其弧度以及倒角进行简化，将底壳做成长方形框架并将上侧盖板去除，以及对中盖外形建模，对其弧度形状进行简化处理，并对散热翅片布局和建模，编辑散热翅片的间距、数量、高度，并根据结构外型高度以及生产工艺尺寸约束，对可选的不同间距、数量、高度进行排列组合，得到多组散热结构参数。图7为本发明实施例提供的一种目标结构模型的生成软件样例图。

进一步的，图8为本发明实施例提供的一种网格划分处理的示意图。如图8所示，经过简化以及相似性处理，模型的网格划分效果可以达到较好的仿真要求，其网格单元数量可以是118668，最大网格比16。继而可以进行热仿真分析，对于各组散热结构模型，可以采用控制变量的方法对其散热效果数据进行比对。图9为本发明实施例提供的一种热仿真分析的截面示意图，图10-16为本发明实施例提供的目标结构模型的热量分布图像。如图10-16所示，各目标结构模型采用的散热结构参数中的变化参数分别包括中部翅片数量10，两侧翅片数量11；中部翅片数量11，两侧翅片数量11；中部翅片数量12，两侧翅片数量11；中部翅片数量13，两侧翅片数量11；中部翅片数量11，两侧翅片数量10；中部翅片数量11，两侧翅片数量12；中部翅片数量11，两侧翅片数量13。表1为本发明实施例提供的热仿真分析的记录数据，如表1所示，通过对比并考虑制作工艺特征，选取中部翅片高度20mm，翅片数量11，翅片间距7mm，两侧翅片高度10mm，翅片数量11，翅片间距7.4mm时，散热效果较好。

表1

本发明实施例提供了一种散热结构参数确定方法，通过获取电子设备的外罩结构参数，并根据外罩结构参数确定至少两组散热结构参数，分别根据各散热结构参数、散热设备、电子设备的外罩和外罩结构参数，生成目标结构模型，进而分别根据各目标结构模型进行热仿真分析，得到散热效果数据，从而根据散热效果数据，将满足散热效果条件的目标结构模型对应的散热结构参数确定为目标散热结构参数，实现通过散热效果的数据分析确定散热设备的散热结构参数，从而将吸收的电子设备工作产生的热量实时、高效散发至外界环境中，提高电子设备的散热性能、开发效率以及可靠性，节约开发成本。

实施例三

图17为本发明实施例三提供的一种散热结构参数确定装置的结构示意图，如图17所示，所述装置包括：参数获取模块310、模型生成模块320、仿真分析模块330和参数确定模块340。

其中，参数获取模块310，用于获取电子设备的外罩结构参数，并根据所述外罩结构参数确定至少两组散热结构参数；其中，所述散热结构参数用于描述的散热设备。

模型生成模块320，用于分别根据各所述散热结构参数、所述散热设备、所述电子设备的外罩和所述外罩结构参数，生成各所述散热结构参数对应的目标结构模型。

仿真分析模块330，用于分别根据各所述目标结构模型进行热仿真分析，得到散热效果数据。

参数确定模块340，用于根据所述散热效果数据，将满足散热效果条件的所述目标结构模型对应的所述散热结构参数确定为目标散热结构参数。

在本发明实施例的一个可选实施方式中，所述散热结构参数，可以包括：翅片数量、翅片间距和翅片厚度；参数获取模块，具体可以用于：在所述外罩结构参数中获取翅片分布方向上的外罩尺寸参数；根据所述外罩尺寸参数获取至少两组所述散热结构参数，以使各所述散热结构参数描述的所述散热设备的全部散热翅片均分布于所述外罩的覆盖范围内。

在本发明实施例的一个可选实施方式中，所述散热结构参数，还可以包括：翅片高度；参数获取模块，具体可以用于：根据所述外罩结构参数确定所述散热设备与所述外罩之间的面间隔距离；根据所述面间隔距离确定各所述散热结构参数中的所述翅片高度，以使各所述翅片高度描述的所述散热翅片均分布于所述散热设备与所述外罩之间。

在本发明实施例的一个可选实施方式中，模型生成模块，具体可以用于：根据所述散热设备和所述电子设备的外罩确定结构模型形状；根据所述散热结构参数和所述外罩结构参数对所述结构模型形状进行简化约束处理，得到所述目标结构模型。

在本发明实施例的一个可选实施方式中，仿真分析模块，具体可以用于：对所述目标结构模型进行网格划分处理，得到网格划分区域；根据各所述网格划分区域进行热仿真分析，得到所述目标结构模型的热量分布图像；根据所述热量分布图像获取所述目标结构模型的热量变化幅度，将所述热量变化幅度确定为所述散热效果数据。

在本发明实施例的一个可选实施方式中，参数确定模块，具体可以用于：将各所述目标结构模型的所述热量变化幅度进行比对，将所述热量变化幅度较小的所述目标结构模型对应的所述散热结构参数确定为目标散热结构参数。

上述装置可执行本发明任意实施例所提供的散热结构参数确定方法，具备执行散热结构参数确定方法相应的功能模块和有益效果。

本发明实施例提供了一种散热结构参数确定装置，通过获取电子设备的外罩结构参数，并根据外罩结构参数确定至少两组散热结构参数，分别根据各散热结构参数、散热设备、电子设备的外罩和外罩结构参数，生成目标结构模型，进而分别根据各目标结构模型进行热仿真分析，得到散热效果数据，从而根据散热效果数据，将满足散热效果条件的目标结构模型对应的散热结构参数确定为目标散热结构参数，实现通过散热效果的数据分析确定散热设备的散热结构参数，从而将吸收的电子设备工作产生的热量实时、高效散发至外界环境中，提高电子设备的散热性能、开发效率以及可靠性，节约开发成本。

实施例四

图18为本发明实施例四提供的一种计算机设备的结构示意图。图18示出了适于用来实现本发明实施方式的示例性计算机设备12的框图。图18显示的计算机设备12仅仅是一个示例，不应对本发明实施例的功能和使用范围带来任何限制。

如图18所示，计算机设备12以通用计算设备的形式表现。计算机设备12的组件可以包括但不限于：一个或者多个处理器16，存储器28，连接不同系统组件(包括存储器28和处理器16)的总线18。

总线18表示几类总线结构中的一种或多种，包括存储器总线或者存储器控制器，外围总线，图形加速端口，处理器或者使用多种总线结构中的任意总线结构的局域总线。举例来说，这些体系结构包括但不限于工业标准体系结构(ISA)总线，微通道体系结构(MAC)总线，增强型ISA总线、视频电子标准协会(VESA)局域总线以及外围组件互连(PCI)总线。

计算机设备12典型地包括多种计算机系统可读介质。这些介质可以是任何能够被计算机设备12访问的可用介质，包括易失性和非易失性介质，可移动的和不可移动的介质。

存储器28可以包括易失性存储器形式的计算机系统可读介质，例如随机存取存储器(RAM)30和/或高速缓存存储器32。计算机设备12可以进一步包括其它可移动/不可移动的、易失性/非易失性计算机系统存储介质。仅作为举例，存储系统34可以用于读写不可移动的、非易失性磁介质(图18未显示，通常称为“硬盘驱动器”)。尽管图18中未示出，可以提供用于对可移动非易失性磁盘(例如“软盘”)读写的磁盘驱动器，以及对可移动非易失性光盘(例如CD-ROM，DVD-ROM或者其它光介质)读写的光盘驱动器。在这些情况下，每个驱动器可以通过一个或者多个数据介质接口与总线18相连。存储器28可以包括至少一个程序产品，该程序产品具有一组(例如至少一个)程序模块，这些程序模块被配置以执行本发明各实施例的功能。

具有一组(至少一个)程序模块42的程序/实用工具40，可以存储在例如存储器28中，这样的程序模块42包括但不限于操作系统、一个或者多个应用程序、其它程序模块以及程序数据，这些示例中的每一个或某种组合中可能包括网络环境的实现。程序模块42通常执行本发明所描述的实施例中的功能和/或方法。

计算机设备12也可以与一个或多个外部设备14(例如键盘、指向设备、显示器24等)通信，还可与一个或者多个使得用户能与该计算机设备12交互的设备通信，和/或与使得该计算机设备12能与一个或多个其它计算设备进行通信的任何设备(例如网卡，调制解调器等等)通信。这种通信可以通过输入/输出(I/O)接口22进行。并且，计算机设备12还可以通过网络适配器20与一个或者多个网络(例如局域网(LAN)，广域网(WAN)和/或公共网络，例如因特网)通信。如图所示，网络适配器20通过总线18与计算机设备12的其它模块通信。应当明白，尽管图18中未示出，可以结合计算机设备12使用其它硬件和/或软件模块，包括但不限于：微代码、设备驱动器、冗余处理单元、外部磁盘驱动阵列、RAID系统、磁带驱动器以及数据备份存储系统等。

处理器16通过运行存储在存储器28中的程序，从而执行各种功能应用以及数据处理，实现本发明实施例所提供的散热结构参数确定方法：获取电子设备的外罩结构参数，并根据所述外罩结构参数确定至少两组散热结构参数；其中，所述散热结构参数用于描述的散热设备；分别根据各所述散热结构参数、所述散热设备、所述电子设备的外罩和所述外罩结构参数，生成各所述散热结构参数对应的目标结构模型；分别根据各所述目标结构模型进行热仿真分析，得到散热效果数据；根据所述散热效果数据，将满足散热效果条件的所述目标结构模型对应的所述散热结构参数确定为目标散热结构参数。

实施例五

本发明实施例五提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，该程序被处理器执行时，实现本发明实施例所提供的散热结构参数确定方法：获取电子设备的外罩结构参数，并根据所述外罩结构参数确定至少两组散热结构参数；其中，所述散热结构参数用于描述的散热设备；分别根据各所述散热结构参数、所述散热设备、所述电子设备的外罩和所述外罩结构参数，生成各所述散热结构参数对应的目标结构模型；分别根据各所述目标结构模型进行热仿真分析，得到散热效果数据；根据所述散热效果数据，将满足散热效果条件的所述目标结构模型对应的所述散热结构参数确定为目标散热结构参数。

可以采用一个或多个计算机可读的介质的任意组合。计算机可读介质可以是计算机可读信号介质或者计算机可读存储介质。计算机可读存储介质例如可以是但不限于电、磁、光、电磁、红外线、或半导体的系统、装置或器件，或者任意以上的组合。计算机可读存储介质的更具体的例子(非穷举的列表)包括：具有一个或多个导线的电连接、便携式计算机磁盘、硬盘、随机存取存储器(RAM)、只读存储器(ROM)、可擦式可编程只读存储器(EPROM或闪存)、光纤、便携式紧凑磁盘只读存储器(CD-ROM)、光存储器件、磁存储器件、或者上述的任意合适的组合。在本文件中，计算机可读存储介质可以是任何包含或存储程序的有形介质，该程序可以被指令执行系统、装置或者器件使用或者与其结合使用。

计算机可读的信号介质可以包括在基带中或者作为载波一部分传播的数据信号，其中承载了计算机可读的程序代码。这种传播的数据信号可以采用多种形式，包括但不限于电磁信号、光信号或上述的任意合适的组合。计算机可读的信号介质还可以是计算机可读存储介质以外的任何计算机可读介质，该计算机可读介质可以发送、传播或者传输用于由指令执行系统、装置或者器件使用或者与其结合使用的程序。

计算机可读介质上包含的程序代码可以用任何适当的介质传输，包括但不限于无线、电线、光缆、RF等等，或者上述的任意合适的组合。

可以以一种或多种程序设计语言或其组合来编写用于执行本发明操作的计算机程序代码，所述程序设计语言包括面向对象的程序设计语言，诸如Java、Smalltalk、C++，还包括常规的过程式程序设计语言—诸如“C”语言或类似的程序设计语言。程序代码可以完全地在用户计算机上执行、部分地在用户计算机上执行、作为一个独立的软件包执行、部分在用户计算机上部分在远程计算机上执行、或者完全在远程计算机或计算机设备上执行。在涉及远程计算机的情形中，远程计算机可以通过任意种类的网络，包括局域网(LAN)或广域网(WAN)，连接到用户计算机，或者，可以连接到外部计算机(例如利用因特网服务提供商来通过因特网连接)。

注意，上述仅为本发明的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本发明不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本发明的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本发明进行了较为详细的说明，但是本发明不仅仅限于以上实施例，在不脱离本发明构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本发明的范围由所附的权利要求范围决定。

Claims (10)

1.一种散热设备，其特征在于，配置于电子设备的外罩内侧，包括：可导热壳和散热翅片；其中：

所述可导热壳包括散热面和吸热面，其中，所述可导热壳靠近所述外罩的一侧为所述散热面，用于固定所述散热翅片并与所述散热翅片以及外界环境进行热量传递；远离所述外罩的一侧为所述吸热面，用于固定所述电子设备的目标散热器件并与所述目标散热器件进行热量传递；

所述散热翅片根据散热结构参数固定于所述散热面，用于与所述可导热壳以及外界环境进行热量传递；其中，所述散热结构参数根据散热结构参数确定方法确定。

2.一种散热结构参数确定方法，其特征在于，包括：

获取电子设备的外罩结构参数，并根据所述外罩结构参数确定至少两组散热结构参数；其中，所述散热结构参数用于描述散热设备；

分别根据各所述散热结构参数、所述散热设备、所述电子设备的外罩和所述外罩结构参数，生成各所述散热结构参数对应的目标结构模型；

分别根据各所述目标结构模型进行热仿真分析，得到散热效果数据；

根据所述散热效果数据，将满足散热效果条件的所述目标结构模型对应的所述散热结构参数确定为目标散热结构参数。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述散热结构参数，包括：翅片数量、翅片间距和翅片厚度；

所述根据所述外罩结构参数确定至少两组散热结构参数，包括：

在所述外罩结构参数中获取翅片分布方向上的外罩尺寸参数；

根据所述外罩尺寸参数获取至少两组所述散热结构参数，以使各所述散热结构参数描述的所述散热设备的全部散热翅片均分布于所述外罩的覆盖范围内。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述散热结构参数，还包括：翅片高度；

所述根据所述外罩结构参数确定至少两组散热结构参数，还包括：

根据所述外罩结构参数确定所述散热设备与所述外罩之间的面间隔距离；

根据所述面间隔距离确定各所述散热结构参数中的所述翅片高度，以使各所述翅片高度描述的所述散热翅片均分布于所述散热设备与所述外罩之间。

5.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述分别根据各所述散热结构参数、所述散热设备和所述电子设备的外罩，生成各所述散热结构参数对应的目标结构模型，包括：

根据所述散热设备和所述电子设备的外罩确定结构模型形状；

根据所述散热结构参数和所述外罩结构参数对所述结构模型形状进行简化约束处理，得到所述目标结构模型。

6.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述分别根据各所述目标结构模型进行热仿真分析，得到散热效果数据，包括：

对所述目标结构模型进行网格划分处理，得到网格划分区域；

根据各所述网格划分区域进行热仿真分析，得到所述目标结构模型的热量分布图像；

根据所述热量分布图像获取所述目标结构模型的热量变化幅度，将所述热量变化幅度确定为所述散热效果数据。

7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述根据所述散热效果数据，将满足散热效果条件的所述目标结构模型对应的所述散热结构参数确定为目标散热结构参数，包括：

将各所述目标结构模型的所述热量变化幅度进行比对，将所述热量变化幅度较小的所述目标结构模型对应的所述散热结构参数确定为目标散热结构参数。

8.一种散热结构参数确定装置，其特征在于，包括：

参数获取模块，用于获取电子设备的外罩结构参数，并根据所述外罩结构参数确定至少两组散热结构参数；其中，所述散热结构参数用于描述散热设备；

模型生成模块，用于分别根据各所述散热结构参数、所述散热设备、所述电子设备的外罩和所述外罩结构参数，生成各所述散热结构参数对应的目标结构模型；

仿真分析模块，用于分别根据各所述目标结构模型进行热仿真分析，得到散热效果数据；

参数确定模块，用于根据所述散热效果数据，将满足散热效果条件的所述目标结构模型对应的所述散热结构参数确定为目标散热结构参数。

9.一种计算机设备，其特征在于，所述计算机设备包括：

一个或多个处理器；

存储装置，用于存储一个或多个程序；

当所述一个或多个程序被所述一个或多个处理器执行，使得所述一个或多个处理器实现如权利要求2-7中任一所述的散热结构参数确定方法。

10.一种计算机存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，该程序被处理器执行时实现如权利要求2-7中任一所述的散热结构参数确定方法。

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