CN113871442A - 显示面板及其制作方法 - Google Patents

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CN113871442A CN202111127730.4A CN202111127730A CN113871442A CN 113871442 A CN113871442 A CN 113871442A CN 202111127730 A CN202111127730 A CN 202111127730A CN 113871442 A CN113871442 A CN 113871442A
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徐乾坤
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Abstract

本申请实施例公开了一种OLED显示面板及其制作方法，该OLED显示面板包括：基板，遮光层以及发光层；遮光层设置在基板上，遮光层包括一遮光部；以及发光层设置在遮光层上，发光层包括间隔设置的第一发光部以及第二发光部；其中至少部分遮光部在基板上的投影位于第一发光部在基板上的投影以及第二发光部在基板上的投影之间。该OLED显示面板通过在基板上设置遮光层，且至少部分遮光层在基板上的投影位于第一发光部在基板上的投影以及第二发光部在基板上的投影之间，从而可以将每一底发射型OLED发出的光线限定在其所对应的像素内发射，解决了各像素之间侧向漏光，产生混色的问题。

Description

显示面板及其制作方法
技术领域
本申请涉及显示技术领域，具体涉及一种显示面板及其制作方法。
背景技术
目前，有机发光二极管(OrganicLight-EmittingDiode，OLED)显示面板成为国内外非常热门的新兴平面显示面板产品，这是因为OLED显示面板具有自发光、驱动电压低、发光效率高、响应时间短、清晰度与对比度高、宽视角、使用温度范围广，可实现柔性显示与大面积全色显示等诸多优点，被业界公认为是最有发展潜力的显示装置。目前应用OLED的产品主要分布在小尺寸的手机、平板电脑和较大尺寸的电视屏幕等。
主动式有机发光二极管显示面板一般包括：一包含薄膜晶体管(Thin FilmTransistor，TFT)驱动电路的TFT阵列基板，以及设置于TFT阵列基板上的多个OLED显示器件，各个OLED显示器件均由对应的TFT控制。
在大尺寸OLED显示器的应用方向，市面上的产品大多采用底发射型结构，随着显示技术的发展，对OLED显示器分辨率的要求越来越高，现有的底发射型OLED显示器虽然有黑色矩阵遮光，但是由于器件本身所存在的光学漏光和电学漏光，尤其是各像素单元之间的侧向漏光。现有的底发射型OLED显示面板中，由于每一像素的有机电致发光器件并非仅是垂直地射向出光面，而是类似于辐射的方式发射光线，又由于有机电致发光器件和基板在各像素之间不设置遮挡物，那么这就很容易导致本像素的有机电致发光器件发出的光线射到另一像素的区域内而产生像素侧向漏光的问题，进而在各像素之间产生混色的问题。
发明内容
本申请提供一种OLED显示面板及其制作方法，该OLED显示面板通过在基板上设置遮光层，且至少部分遮光层在基板上的投影位于第一发光部在基板上的投影以及第二发光部在基板上的投影之间，从而可以将每一底发射型OLED发出的光线限定在其所对应的像素内发射，解决了各像素之间侧向漏光，产生混色的问题。
第一方面，本申请实施例提供一种OLED显示面板，包括：基板，遮光层以及发光层；所述遮光层设置在所述基板上，所述遮光层包括一遮光部；以及所述发光层设置在所述遮光层上，所述发光层包括间隔设置的第一发光部以及第二发光部；其中至少部分所述遮光部在所述基板上的投影位于所述第一发光部在所述基板上的投影以及所述第二发光部在所述基板上的投影之间。
可选地，在本申请的一些实施例中，所述OLED显示面板还包括阳极层，所述阳极层设置在所述遮光层靠近所述基板的一侧，且所述阳极层上具有第一过孔，至少部分所述遮光部填充于所述第一过孔内。
可选地，在本申请的一些实施例中，所述OLED显示面板还包括平坦层，所述平坦层设置在所述阳极层靠近所述基板的一侧，且所述平坦层上具有与所述第一过孔对应设置的第二过孔，至少部分所述遮光部填充于所述第二过孔内。
可选地，在本申请的一些实施例中，所述OLED显示面板还包括钝化层，所述钝化层设置在所述平坦层靠近所述基板的一侧，且所述钝化层上具有与所述第二过孔对应设置的第三过孔，至少部分所述遮光部填充于所述第三过孔内。
可选地，在本申请的一些实施例中，所述OLED显示面板还包括层间介质层，所述层间介质层设置在所述钝化层靠近所述基板的一侧，且所述层间介质层上具有与所述第三过孔对应设置的第四过孔，至少部分所述遮光部填充于所述第四过孔内。
可选地，在本申请的一些实施例中，所述OLED显示面板还包括缓冲层，所述缓冲层设置在所述层间介质层靠近所述基板的一侧，且所述钝化层上具有与所述第四过孔对应设置的第五过孔，至少部分所述遮光部填充于所述第五过孔内。
可选地，在本申请的一些实施例中，过孔的孔径为2微米至20微米。
可选地，在本申请的一些实施例中，所述过孔的截面形状为倒梯形或方形。
可选地，在本申请的一些实施例中，所述遮光层还包括第二遮光部，所述第二遮光部设置于所述平坦层和所述阳极层上，所述第二遮光部具有暴露出部分所述阳极的第一凹槽和第二凹槽，至少部分所述第一发光部对应设置于所述第一凹槽内，至少部分所述第二发光部对应设置于所述第二凹槽内。
另一方面，本申请提供一种显示面板的制作方法，包括以下步骤：提供一基板；在所述基板上形成阳极层，并在所述阳极层制备中设置第一过孔；在所述阳极层上形成遮光层，至少部分所述遮光层填充于所述第一过孔内；在所述遮光层上形成发光层。
相较于现有的OLED显示面板像素之间未设置遮挡物，或者增加阵列制程用于设置遮光部件，不仅增加了时间成本、物料成本，也同时降低良率。本申请提供的OLED显示面板，包括：基板，遮光层以及发光层；遮光层设置在基板上，遮光层包括一遮光部；以及发光层设置在遮光层上，发光层包括间隔设置的第一发光部以及第二发光部；其中至少部分遮光部在基板上的投影位于第一发光部在基板上的投影以及第二发光部在基板上的投影之间。由上可知，该OLED显示面板通过在基板上设置遮光层，且至少部分遮光层在基板上的投影位于第一发光部在基板上的投影以及第二发光部在基板上的投影之间，从而可以将每一底发射型OLED发出的光线限定在其所对应的像素内发射，解决了各像素之间侧向漏光，产生混色的问题。且本申请提供的OLED显示面板的遮光层仅是利用现有平坦层的制程，不会增加阵列制程，这样的结构设计，不仅可以进一步降低制备的时间成本更能有效提升量产可行性。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本申请实施例提供的OLED显示面板的第一种结构示意图；
图2是本申请实施例提供的OLED显示面板的第二种结构示意图；
图3是本申请实施例提供的OLED显示面板的第三种结构示意图；
图4是本申请实施例提供的OLED显示面板的第四种结构示意图；
图5是本申请实施例提供的OLED显示面板的制作方法；
其中，
100/200/300/400、OLED显示面板，10、基板，20、发光层，21、第一发光部，22、第二发光部，30、遮光层，31、第一遮光部，32、第二遮光部，33、第一凹槽，34、第二凹槽，35、第三凹槽，36、第四凹槽，40、阳极层，41、第一过孔，50、平坦层，51、第二过孔，60、钝化层，61、第三过孔，70、层间介质层，71、第四过孔，80、缓冲层，81、第五过孔，90、像素定义层，91、阴极层。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
本申请实施例提供一种OLED显示面板及其制作方法，该OLED显示面板通过在基板上设置遮光层，且至少部分遮光层在基板上的投影位于第一发光部在基板上的投影以及第二发光部在基板上的投影之间，从而可以将每一底发射型OLED发出的光线限定在其所对应的像素内发射，解决了各像素之间侧向漏光，产生混色的问题。以下分别进行详细说明。需说明的是，以下实施例的描述顺序不作为对实施例优选顺序的限定。另外，在本申请的描述中，术语“包括”是指“包括但不限于”。术语“第一”、“第二”、“第三”等仅仅作为标示使用，其用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序。
请参阅图1，图1是本申请实施例提供的OLED显示面板的第一种结构示意图。如图1所示，本申请实施例提供一种OLED显示面板100，包括：基板10，遮光层30以及发光层20；遮光层30设置在基板10上，遮光层30包括第一遮光部31；以及发光层20设置在遮光层30上，发光层20包括间隔设置的第一发光部21以及第二发光部22；其中至少部分第一遮光部31在基板10上的投影位于第一发光部21在基板10上的投影以及第二发光部22在基板10上的投影之间，从而可以将每一底发射型OLED发出的光线限定在其所对应的像素内发射，遮挡像素的侧向漏光。
在本申请实施例中，OLED显示面板还包括阳极层40，阳极层40设置在遮光层30靠近基板10的一侧，且阳极层40上具有第一过孔41，至少部分第一遮光部31填充于第一过孔41内。第一过孔41在基板10上的投影可以为圆形、方形等；第一过孔41在垂直于基板10的方向上的截面形状可以为倒梯形或方形，图1以第一过孔41在垂直于基板10的方向上的截面形状为倒梯形为例。
在本申请实施例中，OLED显示面板还包括平坦层50，平坦层50设置在阳极层40靠近基板10的一侧，且平坦层50上具有与第一过孔41对应设置的第二过孔51，至少部分第一遮光部31填充于第二过孔51内。需要说明的是，仅在阳极层40上的第一过孔41内填充第一遮光部31也可以阻挡像素间侧向漏光，优选的，在本申请实施例中，在阳极层40和平坦层50上层别设置第一过孔41和第二过孔51，并在第一过孔41和第二过孔51内填充第一遮光部31，从而达到更好的避免相邻像素之间侧向漏光，产生混色的问题。
在本申请实施例中，遮光层30还包括第二遮光部32，第二遮光部32设置于平坦层50和阳极层40上，第二遮光部32具有暴露出部分阳极的第一凹槽33和第二凹槽34，至少部分第一发光部21对应设置于第一凹槽33内，至少部分第二发光部22对应设置于第二凹槽34内。
需要说明的是，OLED显示面板还可以包括层叠设于设置于遮光层30上的像素定义层90以及设置于像素定义层90和发光层20上的阴极层91，像素定义层90具有与第一凹槽33和第二凹槽34对应设置的第三凹槽35和第四凹槽36，每一底发射型OLED的发光层20的至少部分第一发光部21对应设置于第三凹槽35内，至少部分第二发光部22对应设置于第四凹槽36内。具体而言，像素定义层90可以采用有机蒸镀材料，其通过蒸镀工艺制作形成，则像素定义层90采用常规的非疏水性像素定义层90材料即可；或者，像素定义层90也可以采用喷墨打印(Ink Jet Printing，IJP)材料，像素定义层90通过喷墨打印工艺制作形成，则像素定义层90需采用疏水性的像素定义层90材料。
在本申请实施例中，基板10上设有多个阵列排布的对底发射型OLED进行驱动的TFT(图中未示出)，TFT的类型没有限制，其可以为低温多晶硅型(Low Temperature Poly-silicon，LTPS)、氧化物型(Oxide)或者固相晶化型(Solid-Phase-Crystallization，SPC)等任意类型的TFT。
在本申请实施例中，第一过孔41和第二过孔51在基板10上的投影可以为圆形、方形等；第一过孔41和第二过孔51在垂直于基板10的方向上的截面形状可以为方形或倒梯形，图1以第一过孔41和第二过孔51在垂直于基板10的方向上的截面形状均为倒梯形为例。
具体而言，在本申请实施例中，第一过孔41和第二过孔51的孔径范围为2微米至20微米，且第一过孔41和第二过孔51在垂直于基板10的方向上的孔径可以沿靠近基板10的方向逐渐变小，或者第一过孔41和第二过孔51在垂直于基板10的方向上的孔径相等。
在本申请实施例中，遮光层30包括有机光阻材料，例如聚酰亚胺系、丙烯酸系、亚克力系、Si-O系等光透过率较低的聚合有机物。其具体通过黄光制程制作形成，其中，黄光制程具体包括依次进行的光阻涂布(coating)步骤，用于涂布湿膜状态的光阻材料；抽真空和前烘烤步骤，用于去除部分有机溶剂；曝光步骤，使光阻材料发生交联反应；显影步骤，用于显现曝光光罩(mask)图形；热退火步骤，通过高温烘干有机光阻材料，使遮光层30由湿膜状态变成稳定的干膜状态。
需要说明的是，遮光层30也可以采用光透过率较低且不导电的无机材料，则其具体通过依次进行的成膜制程、黄光制程及蚀刻制程制作形成；其中，成膜制程采用化学气相沉积(Chemical Vapor Deposition，CVD)工艺或物理气相沉积(Physical VaporDeposition，PVD)工艺；黄光制程包括依次进行的光阻涂布步骤、曝光步骤及显影步骤；蚀刻制程采用干法蚀刻工艺或湿法蚀刻工艺。
相较于现有的OLED显示面板像素之间未设置遮挡物，或者增加阵列制程用于设置遮光部件，不仅增加了时间成本、物料成本，也同时降低良率。本申请提供的OLED显示面板，包括：基板10，遮光层30以及发光层20；遮光层30设置在基板10上，遮光层30包括第一遮光部31；以及发光层20设置在遮光层30上，发光层20包括间隔设置的第一发光部21以及第二发光部22；其中至少部分第一遮光部31在基板10上的投影位于第一发光部21在基板10上的投影以及第二发光部22在基板10上的投影之间。由上可知，该OLED显示面板通过在基板10上设置遮光层30，且至少部分遮光层30在基板10上的投影位于第一发光部21在基板10上的投影以及第二发光部22在基板10上的投影之间，从而可以将每一底发射型OLED发出的光线限定在其所对应的像素内发射，解决了各像素之间侧向漏光，产生混色的问题。且本申请提供的OLED显示面板的遮光层30仅是利用现有平坦层50的制程，不会增加阵列制程，这样的结构设计，不仅可以进一步降低制备的时间成本更能有效提升量产可行性。
作为本申请的一个具体实施方式，如图2所示，图2是本申请实施例提供的OLED显示面板的第二种结构示意图，其中，图2所示的OLED显示面板200与图1所示的OLED显示面板100的区别在于：OLED显示面板200还包括钝化层60，钝化层60设置在平坦层50靠近基板10的一侧，且钝化层60上具有与第二过孔51对应设置的第三过孔61，至少部分第一遮光部31填充于第三过孔61内。
在本申请实施例中，第三过孔61在基板10上的投影可以为圆形、方形等；第三过孔61在垂直于基板10的方向上的截面形状可以为方形或倒梯形，图2以第三过孔61在垂直于基板10的方向上的截面形状为倒梯形为例。
具体而言，在本申请实施例中，第三过孔61的孔径范围为2微米至20微米，且第一过孔41，第二过孔51以及第三过孔61在垂直于基板10的方向上的孔径可以沿靠近基板10的方向逐渐变小，或者第一过孔41和第二过孔51以及第三过孔61在垂直于基板10的方向上的孔径相等。
在本申请实施例中，第一过孔41和第二过孔51以及第三过孔61在垂直于基板10的方向上的截面形状均为倒梯形，这样的结构设计，有利于使散射至第一过孔41和第二过孔51以及第三过孔61侧面的光线发生折射，并形成类准直光直接射向出光面，进而起到避免相邻像素间侧向漏光，产生混色的问题。
作为本申请的一个具体实施方式，如图3所示，图3是本申请实施例提供的OLED显示面板的第三种结构示意图，其中，图3所示的OLED显示面板300与图2所示的OLED显示面板200的区别在于：OLED显示面板300还包括层间介质层70，层间介质层70设置在钝化层60靠近基板10的一侧，且层间介质层70上具有与第三过孔61对应设置的第四过孔71，至少部分第一遮光部31填充于第四过孔71内。
在本申请实施例中，第四过孔71在基板10上的投影可以为圆形、方形等；第四过孔71在垂直于基板10的方向上的截面形状可以为方形或倒梯形，图3以第四过孔71在垂直于基板10的方向上的截面形状为方形为例。
具体而言，在本申请实施例中，第四过孔71的孔径范围为2微米至20微米，且第一过孔41，第二过孔51和第三过孔61以及第四过孔71在垂直于基板10的方向上的孔径可以沿靠近基板10的方向逐渐变小，或者第一过孔41和第二过孔51，第三过孔61以及第四过孔71在垂直于基板10的方向上的孔径相等。
在本申请实施例中，第四过孔71在垂直于基板10的方向上的截面形状为方形，第一过孔41和第二过孔51以及第三过孔61在垂直于基板10的方向上的截面形状为倒梯形，这样的结构设计，有利于使散射至第一过孔41和第二过孔51，第三过孔61以及第四过孔71侧面的光线发生折射，并形成类准直光直接射向出光面，进而起到避免相邻像素间侧向漏光，产生混色的问题。
作为本申请的一个具体实施方式，如图4所示，图4是本申请实施例提供的OLED显示面板的第四种结构示意图，其中，图4所示的OLED显示面板400与图3所示的OLED显示面板300的区别在于：OLED显示面板400还包括缓冲层80，缓冲层80设置在层间介质层70靠近基板10的一侧，且钝化层60上具有与第四过孔71对应设置的第五过孔81，至少部分第一遮光部31填充于第五过孔81内。
在本申请实施例中，第五过孔81在基板10上的投影可以为圆形、方形等；第五过孔81在垂直于基板10的方向上的截面形状可以为方形或倒梯形，图4以第五过孔81在垂直于基板10的方向上的截面形状为方形为例。
具体而言，在本申请实施例中，第五过孔81的孔径范围为2微米至20微米，且第一过孔41，第二过孔51，第三过孔61和第四过孔71以及第五过孔81在垂直于基板10的方向上的孔径可以沿靠近基板10的方向逐渐变小，或者第一过孔41，第二过孔51，第三过孔61和第四过孔71以及第五过孔81在垂直于基板10的方向上的孔径相等。
在本申请实施例中，第五过孔81和第四过孔71在垂直于基板10的方向上的截面形状为方形，第一过孔41和第二过孔51以及第三过孔61在垂直于基板10的方向上的截面形状为倒梯形，这样的结构设计，有利于将第一发光部21和第二发光部22发出的光线完全间隔在对应的像素区域内，进而起到避免相邻像素间侧向漏光，产生混色的问题。
另一方面，请参阅图5，图5是本申请实施例提供的OLED显示面板的制作方法，包括以下步骤：
步骤S1，提供一基板10，在基板10上形成阳极层40，并在阳极层40制备中设置第一过孔41；
步骤S2，在阳极层40上形成遮光层30，至少部分遮光层30填充于第一过孔41内；
步骤S3，在遮光层30上形成发光层20。
在步骤S2中，遮光层30包括有机光阻材料，例如聚酰亚胺系、丙烯酸系、亚克力系、Si-O系等光透过率较低的聚合有机物。其具体通过黄光制程制作形成，其中，黄光制程具体包括依次进行的光阻涂布(coating)步骤，用于涂布湿膜状态的光阻材料；抽真空和前烘烤步骤，用于去除部分有机溶剂；曝光步骤，使光阻材料发生交联反应；显影步骤，用于显现曝光光罩(mask)图形；热退火步骤，通过高温烘干有机光阻材料，使遮光层30由湿膜状态变成稳定的干膜状态。
需要说明的是，遮光层30也可以采用光透过率较低且不导电的无机材料，则其具体通过依次进行的成膜制程、黄光制程及蚀刻制程制作形成；其中，成膜制程采用化学气相沉积(Chemical Vapor Deposition，CVD)工艺或物理气相沉积(Physical VaporDeposition，PVD)工艺；黄光制程包括依次进行的光阻涂布步骤、曝光步骤及显影步骤；蚀刻制程采用干法蚀刻工艺或湿法蚀刻工艺。
在本申请实施例中，OLED显示面板的制作方法还可以包括以下步骤：
步骤S10，提供一基板10，在基板10上形成缓冲层80，并在缓冲层80制备中设置第五过孔81；
步骤S20，在缓冲层80上形成层间介质层70，并在层间介质层70制备中设置与第五过孔81对应的第四过孔71；
步骤S30，在层间介质层70上形成钝化层60，并在钝化层60制备中设置与第四过孔71对应的第三过孔61；
步骤S40，在钝化层60上形成平坦层50，并在平坦层50制备中设置与第三过孔61对应的第二过孔51；
步骤S50，在平坦层50上形成阳极层40，并在阳极层40制备中设置与第二过孔51对应的第一过孔41；
步骤S60，在阳极层40上形成遮光层30，至少部分遮光层30填充于上述过孔内，并采用光罩蚀刻制程使部分阳极层40暴露，形成第一凹槽33和第二凹槽34；
步骤S70，在遮光层30上形成发光层20，在第一凹槽33内形成第一发光部21，在第二凹槽34内形成第二发光部22。
相较于现有的OLED显示面板像素之间未设置遮挡物，或者增加阵列制程用于设置遮光部件，不仅增加了时间成本、物料成本，也同时降低良率。本申请提供的OLED显示面板，包括：基板10，遮光层30以及发光层20；遮光层30设置在基板10上，遮光层30包括第一遮光部31；以及发光层20设置在遮光层30上，发光层20包括间隔设置的第一发光部21以及第二发光部22；其中至少部分第一遮光部31在基板10上的投影位于第一发光部21在基板10上的投影以及第二发光部22在基板10上的投影之间。
具体而言，本申请提供的OLED显示面板通过在基板10上设置遮光层30，且至少部分遮光层30在基板10上的投影位于第一发光部21在基板10上的投影以及第二发光部22在基板10上的投影之间，从而可以将每一底发射型OLED发出的光线限定在其所对应的像素内发射，解决了各像素之间侧向漏光，产生混色的问题。且本申请提供的OLED显示面板的遮光层30仅是利用现有平坦层50的制程，不会增加阵列制程，这样的结构设计，不仅可以进一步降低制备的时间成本更能有效提升量产可行性。
本申请的OLED显示面板的制作方法，通过在基板10上设置遮光层30，且至少部分遮光层30在基板10上的投影位于第一发光部21在基板10上的投影以及第二发光部22在基板10上的投影之间，以遮挡像素的侧向漏光，从而可以将每一底发射型OLED发出的光线限定在其所对应的像素内发射，进而有效避免了像素侧向漏光和混色问题的发生。且本申请提供的OLED显示面板的遮光层30仅是利用原本制程中的平坦层50，不会增加阵列制程，这样的结构设计，不仅可以进一步降低制备的时间成本更能有效提升量产可行性。
该OLED显示面板可以为：液晶显示面板、电子纸、手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。
以上对本申请实施例所提供的一种显示面板及其制作方法进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想；同时，对于本领域的技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。

Claims (10)

1.一种OLED显示面板，其特征在于，包括：
基板；
遮光层，所述遮光层设置在所述基板上，所述遮光层包括一遮光部；以及
发光层，所述发光层设置在所述遮光层上，所述发光层包括间隔设置的第一发光部以及第二发光部；其中
至少部分所述遮光部在所述基板上的投影位于所述第一发光部在所述基板上的投影以及所述第二发光部在所述基板上的投影之间。
2.根据权利要求1所述的OLED显示面板，其特征在于，所述OLED显示面板还包括阳极层，所述阳极层设置在所述遮光层靠近所述基板的一侧，且所述阳极层上具有第一过孔，至少部分所述遮光部填充于所述第一过孔内。
3.根据权利要求2所述的OLED显示面板，其特征在于，所述OLED显示面板还包括平坦层，所述平坦层设置在所述阳极层靠近所述基板的一侧，且所述平坦层上具有与所述第一过孔对应设置的第二过孔，至少部分所述遮光部填充于所述第二过孔内。
4.根据权利要求3所述的OLED显示面板，其特征在于，所述OLED显示面板还包括钝化层，所述钝化层设置在所述平坦层靠近所述基板的一侧，且所述钝化层上具有与所述第二过孔对应设置的第三过孔，至少部分所述遮光部填充于所述第三过孔内。
5.根据权利要求4所述的OLED显示面板，其特征在于，所述OLED显示面板还包括层间介质层，所述层间介质层设置在所述钝化层靠近所述基板的一侧，且所述层间介质层上具有与所述第三过孔对应设置的第四过孔，至少部分所述遮光部填充于所述第四过孔内。
6.根据权利要求5所述的OLED显示面板，其特征在于，所述OLED显示面板还包括缓冲层，所述缓冲层设置在所述层间介质层靠近所述基板的一侧，且所述钝化层上具有与所述第四过孔对应设置的第五过孔，至少部分所述遮光部填充于所述第五过孔内。
7.根据权利要求2-6任一项所述的OLED显示面板，其特征在于，过孔的孔径为2微米至20微米。
8.根据权利要求7所述的OLED显示面板，其特征在于，所述过孔的截面形状为倒梯形或方形。
9.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述遮光层还包括第二遮光部，所述第二遮光部设置于所述平坦层和所述阳极层上，所述第二遮光部具有暴露出部分所述阳极的第一凹槽和第二凹槽，至少部分所述第一发光部对应设置于所述第一凹槽内，至少部分所述第二发光部对应设置于所述第二凹槽内。
10.一种显示面板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
提供一基板；
在所述基板上形成阳极层，并在所述阳极层制备中设置第一过孔；
在所述阳极层上形成遮光层，至少部分所述遮光层填充于所述第一过孔内；
在所述遮光层上形成发光层。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN108878472A (zh) * 2017-05-12 2018-11-23 京东方科技集团股份有限公司 一种oled显示基板及其制作方法、显示装置
WO2019037324A1 (zh) * 2017-08-25 2019-02-28 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 Oled显示面板及其制作方法

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