CN113865772A - 一种散热结构及具有该结构的压力传感器及其制备方法 - Google Patents
一种散热结构及具有该结构的压力传感器及其制备方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN113865772A CN113865772A CN202111093952.9A CN202111093952A CN113865772A CN 113865772 A CN113865772 A CN 113865772A CN 202111093952 A CN202111093952 A CN 202111093952A CN 113865772 A CN113865772 A CN 113865772A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- pressure
- heat
- joint
- sleeve
- pressure sensor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 title abstract description 40
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title description 3
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims abstract description 24
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims abstract description 8
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims abstract description 8
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims abstract description 6
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 8
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 8
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 claims 2
- 238000001514 detection method Methods 0.000 abstract description 6
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000003814 drug Substances 0.000 description 6
- 239000000741 silica gel Substances 0.000 description 6
- 229910002027 silica gel Inorganic materials 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 4
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- 229940079593 drug Drugs 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 239000000565 sealant Substances 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 235000013361 beverage Nutrition 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01L—MEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
- G01L7/00—Measuring the steady or quasi-steady pressure of a fluid or a fluent solid material by mechanical or fluid pressure-sensitive elements
- G01L7/02—Measuring the steady or quasi-steady pressure of a fluid or a fluent solid material by mechanical or fluid pressure-sensitive elements in the form of elastically-deformable gauges
- G01L7/06—Measuring the steady or quasi-steady pressure of a fluid or a fluent solid material by mechanical or fluid pressure-sensitive elements in the form of elastically-deformable gauges of the bellows type
- G01L7/061—Measuring the steady or quasi-steady pressure of a fluid or a fluent solid material by mechanical or fluid pressure-sensitive elements in the form of elastically-deformable gauges of the bellows type construction or mounting of bellows
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01L—MEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
- G01L19/00—Details of, or accessories for, apparatus for measuring steady or quasi-steady pressure of a fluent medium insofar as such details or accessories are not special to particular types of pressure gauges
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01L—MEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
- G01L19/00—Details of, or accessories for, apparatus for measuring steady or quasi-steady pressure of a fluent medium insofar as such details or accessories are not special to particular types of pressure gauges
- G01L19/06—Means for preventing overload or deleterious influence of the measured medium on the measuring device or vice versa
- G01L19/0681—Protection against excessive heat
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01L—MEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
- G01L7/00—Measuring the steady or quasi-steady pressure of a fluid or a fluent solid material by mechanical or fluid pressure-sensitive elements
- G01L7/02—Measuring the steady or quasi-steady pressure of a fluid or a fluent solid material by mechanical or fluid pressure-sensitive elements in the form of elastically-deformable gauges
- G01L7/08—Measuring the steady or quasi-steady pressure of a fluid or a fluent solid material by mechanical or fluid pressure-sensitive elements in the form of elastically-deformable gauges of the flexible-diaphragm type
- G01L7/082—Measuring the steady or quasi-steady pressure of a fluid or a fluent solid material by mechanical or fluid pressure-sensitive elements in the form of elastically-deformable gauges of the flexible-diaphragm type construction or mounting of diaphragms
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Measuring Fluid Pressure (AREA)
Abstract
本申请公开了一种散热结构及具有该结构的压力变送传感器及其制备方法，涉及传感技术领域。所述散热结构设置在压力传感器的接头和传感器芯片模块之间，所述散热结构包括：套筒，所述套筒设置在所述接头和所述传感器芯片模块之间，所述套筒的两端与所述接头和所述传感器芯片模块焊接连接；导压管，所述导压管设置在所述套筒的中心，所述导压管内填充有导压介质；其中，所述套筒和所述导压管之间填充有导热胶。本申请通过在套筒内填充导热胶，将传统使用温度120℃提升至180℃，提高了压力传感器的耐温性能，进而提高了压力传感器的检测精度。
Description
技术领域
本申请涉及压力传感器技术领域，特别涉及到一种散热结构及具有该散热结构的压力变送传感器及其制备方法。
背景技术
压力传感器是一种将流体压力转换为可传送的标准输出信号的仪表，在医疗卫生、制药、食品、饮料、酿酒等生产中常用于液体流量压力参数的测量和控制，是一种重要的仪表装置。
压力传感器在接触高温介质时，高温会导致传统的压力传感器中的敏感元件和电路芯片失效或损坏，所以需要通过散热结构进行散热。现有的压力传感器散热结构如图1所示，包括：接头1、引压柱2以及传感器芯片模块4，接头1底部设置波纹片，用于与待测的流体介质接触，并通过引压柱2内的导压介质(一般为硅油)将压力传递给传感器芯片模块4。为了达到散热目的，引压柱2外周间隔设置有散热片3。
但是，上述的常规压力传感器的使用温度一般在120℃，且散热片3之间的空隙容易藏污纳垢，而在医疗卫生、食品、药品以及酿酒应用中常需要150℃以上的无菌、高温密封环境，即现有的压力传感器不能满足实际的散热需求以及卫生要求，进而影响压力传感器的检测精度，亟待改进。
发明内容
本申请的目的是提供一种散热结构，用于压力传感器，解决现有的压力传感器不能满足实际的散热需求以及卫生要求，进而影响压力传感器的检测精度的问题。
为实现上述目的，本申请实施例采用以下技术方案：一种散热结构，所述散热结构设置在压力传感器的接头和传感器芯片模块之间，所述散热结构包括：套筒，所述套筒设置在所述接头和所述传感器芯片模块之间，所述套筒的两端与所述接头和所述传感器芯片模块焊接连接；导压管，所述导压管设置在所述套筒的中心，所述导压管内填充有导压介质；其中，所述套筒和所述导压管之间填充有导热胶。
在上述技术方案中，本申请实施例通过在套筒内填充导热胶，将传统使用温度120℃提升至180℃，提高了压力传感器的耐温性能，进而提高了压力传感器的检测精度。同时，由于上述的散热结构不存在空隙，不会积灰，比传统的压力传感器安全卫生，更符合医疗卫生、食品、药品以及酿酒等行业的要求。最后，由于导热胶的材料价格远低于散热片，所以也降低了压力传感器的制造成本。
进一步地，根据本申请实施例，其中，所述导热胶为高温导热硅胶。
进一步地，根据本申请实施例，其中，所述导热胶的散热系数为0.8-1.2W/m*K。
进一步地，根据本申请实施例，其中，所述导热胶的厚度为23.5mm。
进一步地，根据本申请实施例，其中，所述接头底部设置波纹片，所述接头内设置有感压膜片。
为了实现上述目的，本申请实施例还公开了一种散热结构，所述散热结构设置在压力传感器的接头和传感器芯片模块之间，所述散热结构包括：导压柱，所述导压柱设置在所述接头和所述传感器芯片模块之间，所述导压柱内部设置有导压通道；散热片，所述散热片设置在所述导压柱外周，所述散热片之间设置有空隙，所述空隙内填充有导热胶。
进一步地，根据本申请实施例，其中，所述导热胶为高温导热硅胶。
进一步地，根据本申请实施例，其中，所述导热胶的散热系数为0.8-1.2W/m*K。
为了实现上述目的，本申请实施例还公开了一种压力传感器，所述压力传感器具有如上所述的一种散热结构。
为了实现上述目的，本申请实施例还公开了一种压力传感器的制造方法，包括以下步骤：
将套筒与接头焊接连接；
连接导压管和感温膜片；
在套筒内填充导热胶；
焊接传感器芯片模块。
与现有技术相比，本申请具有以下有益效果：本申请通过在套筒内填充导热胶，将传统使用温度120℃提升至180℃，提高了压力传感器的耐温性能，进而提高了压力传感器的检测精度。同时，由于上述的散热结构不存在空隙，不会积灰，比传统的压力传感器安全卫生，更符合医疗卫生、食品、药品以及酿酒等行业的要求。最后，由于导热胶的材料价格远低于散热片，所以也降低了压力传感器的制造成本。
附图说明
下面结合附图和实施例对本申请进一步说明。
图1是现有技术中一种压力传感器的散热结构的示意图。
图2是本申请中一实施例所述的压力传感器的散热结构的示意图。
图3是本申请中另一实施例所述的压力传感器的散热结构的示意图。
附图中
1、接头 2、引压柱 3、散热片
4、传感器芯片模块 5、引压管 6、套筒
7、导热胶
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案进行清楚、完整地描述，及优点更加清楚明白，以下结合附图对本发明实施例进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例，仅仅用以解释本发明实施例，并不用于限定本发明实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
在本发明的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“中”、“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”、“顶”、“底”、“侧”、“竖直”、“水平”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“一”、“第一”、“第二”、“第三”、“第四”、“第五”、“第六”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
出于简明和说明的目的，实施例的原理主要通过参考例子来描述。在以下描述中，很多具体细节被提出用以提供对实施例的彻底理解。然而明显的是，对于本领域普通技术人员，这些实施例在实践中可以不限于这些具体细节。在一些实例中，没有详细地描述公知方法和结构，以避免无必要地使这些实施例变得难以理解。另外，所有实施例可以互相结合使用。
【实施例1】
图2显示了本申请实施例中一种散热结构的示意图。如图2所示，所述的散热结构设置在接头1和传感器芯片模块4之间，接头1底部设置波纹片，用于与待测的流体介质接触，接头1内设置有感压膜片。在接头1和传感器芯片模块4之间设置有套筒6，套筒6与接头1和传感器芯片模块4通过焊接连接，套筒6的中心设置有导压管5，导压管5的两端连接感压膜片和传感器芯片模块4，导压管5内填充有导压介质，将压力传递给传感器芯片模块4。在导压管5和套筒6之间填充有导热胶，代替传统压力传感器中的散热片，提高其散热性能，将压力传感器的工作温度提高至180℃，更适应医疗卫生、食品、药品以及酿酒等行业的工作环境。
进一步地，上述的导热胶为高温导热硅胶。该导热硅胶为单组分室温固化有机硅密封胶，使用方便。
进一步地，导热胶的散热系数为0.8-1.2W/m*K。
进一步地，导热胶的厚度为23.5mm。
在上述技术方案中，本申请通过在套筒6内填充导热胶，将传统使用温度120℃提升至180℃，提高了压力传感器的耐温性能，进而提高了压力传感器的检测精度。同时，由于上述的散热结构不存在空隙，不会积灰，比传统的压力传感器安全卫生，更符合医疗卫生、食品、药品以及酿酒等行业的要求。最后，由于导热胶的材料价格远低于散热片，所以也降低了压力传感器的制造成本。
下面通过表1来体现本申请与现有技术之间的区别。
表1
| 本申请 | 现有技术 | |
| 可接触介质温度 | 最高180℃ | 最高120℃ |
| 精度 | 0.05-0.075％FS | 0.2-0.5％FS |
【实施例2】
本申请还公开了一种压力传感器，该压力传感器采用如实施例1所述的一种散热结构。
【实施例3】
本申请还公开了一种上述压力传感器的制造方法，包括以下步骤：
将套筒6与接头1焊接连接；
连接导压管5和感温膜片；
在套筒6内填充导热胶；
焊接传感器芯片模块4。
【实施例4】
图3显示了本申请另一实施例中一种散热结构的示意图。如图3所示，所述的散热结构设置在接头1和传感器芯片模块4之间，接头1底部设置波纹片，用于与待测的流体介质接触，接头1内设置有感压膜片。在接头1和传感器芯片模块4之间设置有导压柱2，导压柱2内设置有导压通道，导压通道连通感压膜片和传感器芯片模块4，导压通道内填充有导压介质，将压力传递给传感器芯片模块4。在导压柱2外周设置有散热片3，散热片3之间设置有空隙，空隙内填充有导热胶7，以提高其散热性能，将压力传感器的工作温度提高至180℃以上，更适应医疗卫生、食品、药品以及酿酒等行业的工作环境。
进一步地，上述的导热胶6为高温导热硅胶。该导热硅胶为单组分室温固化有机硅密封胶，使用方便。
进一步地，导热胶6的散热系数为0.8-1.2W/m*K。
尽管上面对本申请说明性的具体实施方式进行了描述，以便于本技术领域的技术人员能够理解本申请，但是本申请不仅限于具体实施方式的范围，对本技术领域的普通技术人员而言，只要各种变化只要在所附的权利要求限定和确定的本申请精神和范围内，一切利用本申请构思的申请创造均在保护之列。
Claims (10)
1.一种散热结构，其特征在于：所述散热结构设置在压力传感器的接头和传感器芯片模块之间，所述散热结构包括：
套筒，所述套筒设置在所述接头和所述传感器芯片模块之间，所述套筒的两端与所述接头和所述传感器芯片模块焊接连接；
导压管，所述导压管设置在所述套筒的中心，所述导压管内填充有导压介质；
其中，所述套筒和所述导压管之间填充有导热胶。
2.根据权利要求1所述的一种散热结构，其特征在于，所述导热胶为高温导热硅胶。
3.根据权利要求1所述的一种散热结构，其特征在于，所述导热胶的散热系数为0.8-1.2W/m*K。
4.根据权利要求1所述的一种散热结构，其特征在于，所述导热胶的厚度为23.5mm。
5.根据权利要求1所述的一种散热结构，其特征在于，所述接头底部设置波纹片，所述接头内设置有感压膜片。
6.一种散热结构，其特征在于：所述散热结构设置在压力传感器的接头和传感器芯片模块之间，所述散热结构包括：
导压柱，所述导压柱设置在所述接头和所述传感器芯片模块之间，所述导压柱内部设置有导压通道；
散热片，所述散热片设置在所述导压柱外周，所述散热片之间设置有空隙，所述空隙内填充有导热胶。
7.根据权利要求6所述的一种散热结构，其特征在于，所述导热胶为高温导热硅胶。
8.根据权利要求6所述的一种散热结构，其特征在于，所述导热胶的散热系数为0.8-1.2W/m*K。
9.一种压力传感器，其特征在于，所述压力传感器具有如权利要求1-8中的任一项所述的一种散热结构。
10.一种压力传感器的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：
将套筒与接头焊接连接；
连接导压管和感温膜片；
在套筒内填充导热胶；
焊接传感器芯片模块。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202111093952.9A CN113865772A (zh) | 2021-09-17 | 2021-09-17 | 一种散热结构及具有该结构的压力传感器及其制备方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202111093952.9A CN113865772A (zh) | 2021-09-17 | 2021-09-17 | 一种散热结构及具有该结构的压力传感器及其制备方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN113865772A true CN113865772A (zh) | 2021-12-31 |
Family
ID=78996504
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202111093952.9A Pending CN113865772A (zh) | 2021-09-17 | 2021-09-17 | 一种散热结构及具有该结构的压力传感器及其制备方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN113865772A (zh) |
Citations (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN201141790Y (zh) * | 2008-01-07 | 2008-10-29 | 南京高华科技有限公司 | 高温高频响双膜充油压力传感器 |
| CN104330206A (zh) * | 2014-10-16 | 2015-02-04 | 宝鸡百事得控制技术有限公司 | 高温卫生型压力变送器 |
| CN105466626A (zh) * | 2015-12-11 | 2016-04-06 | 中国电子科技集团公司第四十八研究所 | 薄膜压力传感器及其制造方法 |
| JP2017015657A (ja) * | 2015-07-06 | 2017-01-19 | 株式会社デンソー | 圧力センサ |
| CN207528389U (zh) * | 2017-12-15 | 2018-06-22 | 广州仪控自动化仪表有限公司 | 一种防振防冻耐高温的压力变送器 |
| CN209356114U (zh) * | 2018-12-13 | 2019-09-06 | 株洲电力机车电机修造有限公司 | 一种压力变送器 |
| US20190323915A1 (en) * | 2016-06-27 | 2019-10-24 | Hitachi Automotive Systems, Ltd. | Pressure Sensor |
| CN211927162U (zh) * | 2020-05-15 | 2020-11-13 | 常州天策电子科技有限公司 | 一种具有散热结构的压力传感器 |
| CN214200478U (zh) * | 2021-02-04 | 2021-09-14 | 沈阳庚琮科技有限公司 | 一种压力检测传感器 |
-
2021
- 2021-09-17 CN CN202111093952.9A patent/CN113865772A/zh active Pending
Patent Citations (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN201141790Y (zh) * | 2008-01-07 | 2008-10-29 | 南京高华科技有限公司 | 高温高频响双膜充油压力传感器 |
| CN104330206A (zh) * | 2014-10-16 | 2015-02-04 | 宝鸡百事得控制技术有限公司 | 高温卫生型压力变送器 |
| JP2017015657A (ja) * | 2015-07-06 | 2017-01-19 | 株式会社デンソー | 圧力センサ |
| CN105466626A (zh) * | 2015-12-11 | 2016-04-06 | 中国电子科技集团公司第四十八研究所 | 薄膜压力传感器及其制造方法 |
| US20190323915A1 (en) * | 2016-06-27 | 2019-10-24 | Hitachi Automotive Systems, Ltd. | Pressure Sensor |
| CN207528389U (zh) * | 2017-12-15 | 2018-06-22 | 广州仪控自动化仪表有限公司 | 一种防振防冻耐高温的压力变送器 |
| CN209356114U (zh) * | 2018-12-13 | 2019-09-06 | 株洲电力机车电机修造有限公司 | 一种压力变送器 |
| CN211927162U (zh) * | 2020-05-15 | 2020-11-13 | 常州天策电子科技有限公司 | 一种具有散热结构的压力传感器 |
| CN214200478U (zh) * | 2021-02-04 | 2021-09-14 | 沈阳庚琮科技有限公司 | 一种压力检测传感器 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN102105769B (zh) | 带有帽的介质隔离的差动压力传感器 | |
| CN1869599A (zh) | 一种差压/压力/温度测量用多参数传感器 | |
| CN102322893A (zh) | 充油式温度压力复合传感器 | |
| WO2004104541A1 (en) | Pressure sensor capsule | |
| CN101478634B (zh) | 一种非制冷阵列式红外图像传感器 | |
| CN212409938U (zh) | 一种mems压力传感器充油芯体 | |
| CN104748905A (zh) | 同时检测空调制冷剂温度和压力的传感器装置 | |
| CN201935774U (zh) | 新型压力温度传感器封装体 | |
| CN102313832A (zh) | 引线框架电流传感器 | |
| CN113029430A (zh) | 一种芯体结构以及压力传感器 | |
| CN202393503U (zh) | 圆箔热流传感器 | |
| US6843133B2 (en) | Capacitive pressure transmitter | |
| CN115096377A (zh) | 一种温度压力传感器及其感温组件的组装工艺 | |
| CN209961389U (zh) | 单晶硅高过压保护型压力传感器 | |
| CN207395944U (zh) | 一种新结构压力温度一体型传感器 | |
| CN113865772A (zh) | 一种散热结构及具有该结构的压力传感器及其制备方法 | |
| CN101548881B (zh) | 精确测量皮肤温度的薄膜铂电阻温度传感器 | |
| CN116429279A (zh) | 一种液压系统内高精度温度压力复合测量传感器 | |
| CN105021325B (zh) | 电容式压力传感器 | |
| CN204881935U (zh) | 电容式压力传感装置 | |
| CN210293534U (zh) | 一种传感器 | |
| CN113624368A (zh) | 一种耐高温充油soi压力传感器 | |
| CN214224384U (zh) | 一种温度传感器 | |
| CN220932234U (zh) | 一种耐高温力传感器 | |
| CN211740470U (zh) | 一种测高温热熔状态压力的活塞式压力传感器 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination |