CN113864891A - 一种换热芯片、换热芯体及空调箱 - Google Patents

Abstract

一种换热芯片、换热芯体及空调箱，该换热芯片包括基板，具有相对设置的第一表面和第二表面；一级凸起结构，一级凸起结构设于第一表面、且凸向第一表面背离第二表面一侧；沿一级凸起结构的凸起方向，一级凸起结构背离基板的一侧表面形成承载面；每个一级凸起结构的承载面上设有至少一个二级凸起结构；定位凹陷，定位凹陷的开口位于第二表面，该定位凹陷的开口用以嵌入其他换热芯片的二级凸起结构。相邻两块换热芯片中前一换热芯片的二级凸起结构嵌入后一换热芯片的定位凹陷，不仅可以提升相邻换热芯片对位的准确性，而且可以减小换热芯体的厚度以及所占体积。该换热芯片利用承载面抵接相邻换热芯片的第二表面，可以提升基板的强度以及降低成本。

Description

一种换热芯片、换热芯体及空调箱

技术领域

本申请涉及换热技术领域，尤其涉及一种换热芯片、换热芯体及空调箱。

背景技术

间接蒸发冷却系统核心部件为换热芯片，换热芯片的效率可能会影响AHU(airhandle unit，空调箱)的换热效率。AHU的换热芯体内设有多个叠置的换热芯片，以增大换热效率。

但是，多层换热芯片叠置后，下层换热芯片的基板会因强度不够出现弯折，因而，换热芯片的结构强度就显得尤为重要。现有增强换热芯片强度的方法为增加换热芯片的基板厚度或者在换热芯片的基板上增加支撑筋结构。但是，上述两种方式会增大换热芯片所占体积，且使得换热芯片的整体成本提高。

因此，如何提供一种具有较高强度且体积较小的换热芯片是亟待解决的问题。

发明内容

本申请提供一种换热芯片、换热芯体及空调箱，用以提供一种具有较高强度且体积较小的换热芯片，以降低成本。

第一方面，本申请提供一种换热芯片，该换热芯片包括基板、多个一级凸起结构以及多个定位凹陷。其中，基板具有相对设置的第一表面和第二表面，一级凸起结构位于基板的第一表面，且多个一级凸起结构沿第一方向排列。具体来说，每个一级凸起结构自第一表面凸向背离第二表面方向，且沿一级凸起结构的凸起方向，一级凸起结构背离基板的一侧表面形成承载面。该承载面上形成有至少一个二级凸起结构，每个二级凸起结构凸向一级凸起结构背离第一表面一侧。定位凹陷的开口位于基板的第二表面，该定位凹陷的开口用以嵌入相邻换热芯片的二级凸起结构。

在应用本申请提供的换热芯片时，多块换热芯片叠置时，相邻换热芯片中后一块换热芯片的定位凹陷可以对准前一块换热芯片的二级凸起结构。具体来说，当前一块换热芯片的二级凸起结构嵌入后一块换热芯片的定位凹陷中时，两块换热芯片间的对位完成。应理解，此时前一块换热芯片的承载面与后一块换热芯片的第二表面抵接。

需要说明的是，本申请提供的换热芯片采用相邻两块换热芯片中前一换热芯片的二级凸起结构嵌入后一换热芯片的定位凹陷，不仅可以提升相邻换热芯片对位的准确性，保障相邻换热芯片对位后基板的平整度，而且可以减小换热芯体的厚度以及所占体积。同时，本申请提供的换热芯片利用一级凸起结构上的承载面抵接相邻换热芯片的第二表面，可以提升基板的强度，从而可以保证换热芯片间叠置的稳定性。应理解，由于本申请提供的换热芯片未增加基板厚度以及在基板上设置其他加强结构，所以还可以降低成本。

由于换热芯片在制备时可以一体成型，因而，从基板的第一表面观测到的一级凸起结构，从第二表面观测即为凹陷结构。应理解，可以利用该凹陷结构作为定位凹陷，以简化结构，即使得定位凹陷在基板的垂直投影位于一级凸起结构在所述基板的垂直投影内。还可以设置定位凹陷在基板的垂直投影覆盖二级凸起结构在基板的垂直投影，以保障相邻换热芯片的准确对位。

结合第一方面，在应用换热芯片时，相邻换热芯片可选用同一规格换热芯片，以降低成本。当采用同一规格的换热芯片时，由于相邻换热芯片间需形成十字结合流道，所以两块换热芯片间存在90度旋转角。为了保证第一块换热芯片的二级凸起结构可以嵌入相邻换热凸起的定位凹陷中，可以设置二级凸起结构与第一方向以及第二方向上的相邻二级凸起结构的中心间间距相等。值得注意的是，该第二方向垂直第一方向以及基板。

在具体设置一级凸起结构时，一级凸起结构的形式存在多种可能。一种可能的实施方式中，一级凸起结构可为筋条，每根筋条沿与第一方向垂直的第二方向延伸，且每根筋条的顶部设有沿第二方向间隔设置的多个二级凸起结构。另一种可能的实施方式中，一级凸起结构可以为凸包，每个凸包的顶部设置有一个二级凸起结构。值得注意的是，多个凸包沿第二方向排列。当一级凸起结构为凸包时，一级凸起结构在基板的正投影形状可以为流线型、泪滴型、长条形或者三角形中的至少一种。

为了进一步增强换热芯片的整体强度，还可以在基板的第一表面设置沿第一方向延伸的波纹槽或凸起；或者，呈V字形的波纹槽或凸起。应理解，波纹槽或凸起的设置位置避让一级凸起结构的设置位置。还可以在基板上设置加强筋组，以增强提升换热芯片的强度。该加强筋组包括多根沿第二方向延伸的加强筋，且多根加强筋沿第一方向排列，相邻加强筋间设有一级凸起结构。

结合第一方面，在一种可能的具体实施方式中，本申请提供的换热芯片还包括分别设于第一表面的四个角部位置以及中心位置的定位凸块。通过该定位凸块可以进行相邻换热芯片的辅助定位。

在选取基板的制备材料时，可以选取基板由金属材料形成，也可以选取基板由非金属材料形成。

一种可能的具体实施方式中，当选取基板的制备材料为非金属材料时，基板可以仅包括基材层，该基材层的制备材料为聚丙烯(polypropylene，PP)、聚氯乙烯(polyvinylchloride，PVC)、聚碳酸酯(polycarbonate，PC)、聚苯乙烯树脂(polystyrene，PS)或高密度聚乙烯(high density polyethylene，HDPE)中的至少一种。示例性的该基材层的厚度可以为0.2-0.7mm。

另一种可能的具体实施方式中，基板除包括基材层之外，还可包括位于基材层一侧的吸水层，该吸水层由具备吸水性与扩散性的材料制备，示例性的，该吸水层的厚度可以设置为0.01-0.2mm。吸水层的制备材料为纺织材料、无纺布材料、植物纤维、聚合物纤维或者牛皮纸中的至少一种。值得注意的是，采用该具有吸水功能的材料可以提升换热芯片在湿模式下的换热效率。

另一种可能的具体实施方式中，基板的制备材料为金属。具体来说，基板包括基材层和位于基材层一侧的防护层。该防护层的厚度为0.01-0.2mm。示例性的，基材层的制备材料可以为铝，防护层的制备材料可以为防腐涂料或者具有吸水功能的复合材料。应理解，具有吸水功能的复合材料可以为纺织材料、无纺布材料、植物纤维、聚合物纤维或者牛皮纸中的至少一种。值得注意的是，采用该具有吸水功能的复合材料可以提升换热芯片在湿模式下的换热效率。

第二方面，本申请提供一种换热芯体，该换热芯体包括上述第一方面中任意技术方案中的换热芯片。

第三方面，本申请提供一种空调箱，该空调箱包括上述第二方面中任意技术方案中的换热芯体。

附图说明

图1、图2与图3为现有换热芯片的三种不同形态结构示意图；

图4为本申请实施例提供的数据中心的制冷结构图；

图5为图4中换热芯体周侧气流分布的放大示意图；

图6为图5中换热芯片的具体结构示意图。

图7为本申请实施例提供的换热芯片的结构示意图；

图8为图7中结构的侧视图；

图9为本申请实施例提供的换热芯片堆叠的立体结构示意图；

图10为本申请实施例提供的换热芯片的又一结构示意图；

图11a、图11b、图11c以及图11d为凸包的结构形状示意图；

图12为本申请实施例提供的基板表面纹路示意图；

图13为本申请实施例提供的基板表面的又一种纹路示意图；

图14为本申请实施例提供的换热芯片的又一结构示意图；

图15为图14中结构的侧视图；

图16为本申请实施例提供的换热芯片的第二种结构示意图；

图17为图16中结构的立体示意图；

图18为本申请实施例提供的换热芯片中基板的结构示意图；

图19为本申请实施例提供的换热芯片中基板的第二种结构示意图；

图20为本申请实施例提供的换热芯片中基板的第三种结构示意图。

具体实施方式

为了方便理解本申请实施例提供的换热芯片，首先介绍一下本申请提供的换热芯片的应用场景。换热芯体中设有多块叠置的换热芯片，而换热芯体作为间接蒸发冷却系统的核心部件，其换热效率可能会影响AHU(air handle unit，空调箱)的换热效率。图1、图2与图3为现有换热芯片001的三种不同形态结构示意图，具体来说，换热芯片001的基板01上设有凸包02。值得注意的是，图1、图2以及图3中的凸包02形态以及在基板01上的布置状态各不相同。现有技术中通过优化基板01上凸包02的形态以及布置密度，从而提高换热芯片001两侧流道的换热效率。

由于换热芯体内一般将多个换热芯片叠置，因而换热芯片001的结构强度就显得尤为重要。现有增强换热芯片001强度的方法是增加如图1和图2中所示出换热芯片001内基板01的厚度或者在基板01上增加支撑结构。但是，上述两种方式会使得换热芯片001的成本提高，且会增大换热芯片001所占体积。

有鉴于此，本申请实施例提供一种换热芯片、换热芯体及空调箱，用以提供一种具有较高强度且体积较小的换热芯片，以降低成本。

以下实施例中所使用的术语只是为了描述特定实施例的目的，而并非旨在作为对本申请的限制。如在本申请的说明书和所附权利要求书中所使用的那样，单数表达形式“一个”、“一种”、“所述”、“上述”、“该”和“这一”旨在也包括例如“一个或多个”这种表达形式，除非其上下文中明确地有相反指示。

在本说明书中描述的参考“一个实施例”或“一些实施例”等意味着在本申请的一个或多个实施例中包括结合该实施例描述的特定特征、结构或特点。由此，在本说明书中的不同之处出现的语句“在一个实施例中”、“在一些实施例中”、“在其他一些实施例中”、“在另外一些实施例中”等不是必然都参考相同的实施例，而是意味着“一个或多个但不是所有的实施例”，除非是以其他方式另外特别强调。术语“包括”、“包含”、“具有”及它们的变形都意味着“包括但不限于”，除非是以其他方式另外特别强调。

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。

图4为本申请实施例提供的数据中心的制冷结构图。如图4所示出的结构，空调箱1-1与IT(internet technology，互联网技术)机房2-1连接，以为IT机房2-1内的IT设备散热。具体来说，IT机房2-1内产生的较热的气流a作为室内回风、通过顶部回风管输送至空调箱1-1内部，同时，气流b作为室外新风进入空调箱1-1。

请继续参考图4所示出的结构，空调箱1-1内部设置有换热芯体100，示例性的，换热芯体100倾斜放置于空调箱1-1内部。基于换热芯体100的放置位置，空调箱1-1内部被划分为四个空间，换热芯体100六个表面中的四个分别对应一个空间，气流a与气流b从两个方向作用于换热芯体100。在经换热芯体100换热后，空调箱1-1输出气流c与气流d，其中气流c作为室外排风，气流d作为室内送风、为IT机房2-1输送温度较低的风。

为了更清楚的介绍气流a、气流b、气流c以及气流d之间的关系，图5为图4中换热芯体100周侧气流分布的放大示意图。作为室内回风的气流a经换热芯体100换热后变成作为室内送风的气流d，作为室外新风的气流b经换热芯体100换热后变成作为室外排风的气流c。

当然，为了保证空调箱1-1的制冷效果，空调箱1-1内还设置有其他结构，示例性的，请继续参考图4所示出的结构。空调箱1-1内设有喷淋系统200，该喷淋系统200与水泵300相连，以为换热芯体100喷淋降温；空调箱1-1内还设有用于进行机械补冷的压缩机400。此外，在气流c的流动路径上设有冷凝器500以及排风扇600，以加速气流c流出空调箱1-1内部的速度；在气流d的流动路径上设有蒸发器700和风机800，以加速气流d流动至IT机房2-1的速度，提升降温效率。

配合空调箱1-1内的各器件，本申请实施例提供的空调箱1-1可以具有三种工作模式，用户可以根据需求随意切换，以最大程度利用外部冷源。示例性的，模式一为干模式，仅风机800开启，靠高效换热器将室内的高温回风与室外的低温新风进行间接换热；模式二为喷淋模式，风机800以及水泵300开启，水在室外进风侧蒸发吸热降低室外空气的温度，室外空气与室内高温回风进行间接换热；模式三为混合制冷模式，风机800、水泵300以及压缩机400开启，依靠压缩机400机械压缩系统进行机械补冷。

图6为图5中换热芯片100的具体结构示意图。以换热芯片100包括三块换热芯板10为例，请参考图6所示出的结构，三块换热芯板10堆叠，灰色填充部分表示相邻换热芯板10在该侧连接封闭。最左侧的换热芯板10与中间的换热芯板10的顶部具有开口，以便气流a进入，最右侧换热芯板10与中间的换热芯板10在侧面具有开口以便气流b进入。应理解，在换热芯片100中，三块换热芯板10形成十字交叉流道，以使室内外空气通过换热芯片100进行叉流换热。

图7为本申请实施例提供的换热芯片10的结构示意图，图8为图7中结构的侧视图。请结合图8参考图7中所示出的结构，该换热芯片10包括基板1、多个一级凸起结构2以及多个定位凹陷(角度原因未示出)，其中，基板1具有相对设置的第一表面S1和第二表面S2。示例性的，一级凸起结构2可以为凸包，该一级凸起结构2位于基板1的第一表面S1，且多个一级凸起结构2沿第一方向以及第二方向排列。示例性的，一级凸起结构2的高度为6-12mm。请继续参考图7和图8所示出的结构，定位凹陷的开口位于基板的第二表面S2。具体来说，每个一级凸起结构2自第一表面S1凸向背离第二表面S2方向；沿一级凸起结构2的凸起方向，一级凸起结构2背离基板1的一侧表面形成承载面，而该承载面上形成有至少一个二级凸起结构3，每个二级凸起结构3凸向所述一级凸起结构2背离第一表面S1一侧。

在应用换热芯片10时，相邻换热芯片10可选用同一规格换热芯片10，以降低成本。当采用同一规格的换热芯片10时，由于相邻换热芯片10间需形成十字结合流道，所以两块换热芯片10间存在90度旋转角。当然，相邻换热芯片10还可以根据需求选用不同规格产品，在此不再赘述。

为了更清晰的示意出换热芯片10之间的位置关系，请参考图9所示出的结构。应理解，图9中的一级凸起结构2以及二级凸起结构3仅为示意性说明，并不限于该图形。请继续参考图9所示出的结构，后一块换热芯片10的定位凹陷P对位前一块换热芯片10的二级凸起结构3，当前一块换热芯片10的二级凸起结构3嵌入后一块换热芯片10的定位凹陷P中时，两块换热芯片10间的对位完成。需要说明的是，本申请实施例提供的换热芯片10采用相邻两块换热芯片10中前一换热芯片10的二级凸起结构3嵌入后一换热芯片10的定位凹陷P，不仅可以提升相邻换热芯片10对位的准确性，保障相邻换热芯片10对位后基板的平整度，而且可以减小换热芯体100的厚度以及所占体积。

此时，前一块换热芯片10的承载面Q与后一块换热芯片10的第二表面S2抵接。应理解，由于角度原因，第二表面S2未在图9中示出。需要说明的是，本申请实施例提供的换热芯片10利用一级凸起结构2上的承载面Q抵接相邻换热芯片10的第二表面S2，可以提升基板1的强度，从而可以保证换热芯片10间叠置的稳定性。

应理解，由于本申请实施例提供的换热芯片10未增加基板1厚度以及在基板1上设置其他结构，所以还可以降低成本。同时，本申请实施例通过一级凸起结构2、二级凸起结构3以及凹陷结构P配合可以降低换热芯片10的风阻。

请继续结合图8参考图9所示出结构，由于换热芯片10在制备时可以一体成型，因而从基板1的第一表面S1观测到的一级凸起结构2，从第二表面S2侧观测即为凹陷结构。在制备换热芯片10时，可以利用该凹陷结构作为定位凹陷P。应理解，在利用一级凸起结构2对应的凹陷结构作为定位凹陷时，即满足凹陷结构在基板1的垂直投影位于一级凸起结构2在基板1的垂直投影内。值得注意的是，在设置定位凹陷P的位置时，可以设置定位凹陷P在基板1的垂直投影覆盖二级凸起结构3在基板1的垂直投影，以进一步保证相邻换热芯片10的准确对位。

如图9所示出的结构采用同一规格的换热芯片10时，由于两块换热芯片10间存在90度旋转角，所以为了保证第一块换热芯片10的二级凸起结构3可以嵌入相邻换热芯片10的定位凹陷P中，请参考图10所示出的结构，可以设置二级凸起结构3与第一方向上相邻的二级凸起结构3的中心间间距L1等于二级凸起结构3与第二方向上与相邻二级凸起结构3的中心间间距L2。

当然，除图9以及图10中所示出的一级凸起结构2的形状外，一级凸起结构2还可设置为其他形状，以调整风阻以及换热效率。示例性的，一级凸起结构3在基板1的正投影还可以为如图11a所示出的流线型、如图11b所示出的泪滴型、如图11c所示出的长条形或者如图11d所示出的三角形中的一个。

为了进一步增强换热芯片10的整体强度，还可以在基板1表面设置沿如图12所示的沿第一方向延伸波纹槽或凸起，或者，设置如图13所示的呈V字形的波纹槽或凸起。应理解，波纹槽或凸起的设置位置避让一级凸起结构2的设置位置。

当然，为了提升换热芯片10的强度，还可以在基板1上设置如图14所示出的加强筋组，该加强筋组包括多根沿第二方向延伸的加强筋4，且多根加强筋4沿第一方向排列，相邻加强筋间4设有一级凸起结构2。图15为图14中结构的侧视图，示例性的，在具体设置时，可以设置加强筋4的高度与一级凸起结构2的高度相同。

请继续结合图14参考图15所示出的结构。在一种可能的具体实施方式中，本申请实施例提供的换热芯片10还可以包括设于基板1的第一表面S1的四个角部以及中心位置的定位凸块5。应理解，通过该定位凸块5可以相对相邻换热芯片10进行辅助定位。值得注意的是，可以设置定位凸块5的高度为加强筋4或一级凸起结构2的高度的两倍。由于定位凸块5凸出于基板1的第一表面S1，则可以在基板1对应定位凸块5的第二表面S2也对应设置凹槽结构，以便相邻换热芯片10的定位凸块5嵌入。

值得注意的是，一级凸起结构2除了为如图14所示出的凸包结构外，还存在多种实现可能。另一种可能的实施方式中，一级凸起结构2为如图16所示出的筋条，示例性的，沿第一方向筋条与基板1连接处宽度为1～4mm。具体来说，每根筋条沿与第一方向垂直的第二方向延伸，且每根筋条的顶部设有沿第二方向间隔设置的多个二级凸起结构3。应理解，每根筋条还可设置为沿第二方向间隔的多段形式，具体可以根据需求进行调整，在此不再赘述。当然，当一级凸起结构2为筋条时，也可设置定位凸块5进行辅助定位。为了更清晰的展示本申请实施例提供的结构，可以参见图17中的立体示意图。

接下来介绍基板1的制备材料，在选取基板1的制备材料时，可以选取基板1由金属材料形成，也可以选取基板由非金属材料形成。

一种可能的具体实施方式中，当选取基板1的制备材料为非金属材料时，基板1可以仅包括如图18所示出的基材层m。示例性的，该基材层m的厚度可为0.2-0.7mm。至于该基材层m的制备材料可以为聚丙烯、聚氯乙烯、聚碳酸酯、聚苯乙烯树脂或高密度聚乙烯中的至少一种。

另一种可能的具体实施方式中，基板1除包括如图19示出的基材层m之外，还可以包括位于基材层m一侧的吸水层n，该吸水层n由具备吸水性与扩散性的材料制备，示例性的，该吸水层的厚度可以设置为0.01-0.2mm。至于吸水层n的制备材料可以为纺织材料、无纺布材料、植物纤维、聚合物纤维或者牛皮纸中的至少一种。值得注意的是，采用该具有吸水功能的材料可以提升换热芯片10在湿模式以及干模式下的换热效率，从而可以降低整机PUE(power usage effectiveness，电源使用效率)。

另一种可能的具体实施方式中，基板1的制备材料为金属。具体来说，基板1包括如图20所示出的基材层m和位于基材层m一侧的防护层g。示例性的，该防护层g的厚度可为0.01-0.2mm。至于基材层m的制备材料可以为铝，而防护层g的制备材料可以为防腐涂料或者具有吸水功能的复合材料。应理解，具有吸水功能的复合材料可以为纺织材料、无纺布材料、植物纤维、聚合物纤维或者牛皮纸中的至少一种。值得注意的是，采用该具有吸水功能的复合材料可以提升换热芯片在湿模式以及干模式下的换热效率，从而可以降低整机PUE。

值得注意的是，当基板1为双层结构时，常用的制备方法有干法复合、湿法复合或者共挤复合，可以根据基板1的制备材料选取具体的制备方法。干法复合即在基材层m表面涂覆粘合剂后在烘道里烘干再与吸水性薄膜粘合，经冷却、熟化后成为复合材料；湿法复合即胶黏剂涂覆在金属或非金属芯片基材层m表面上，在胶黏剂未烘干前与另一种基材复合，之后再把复合好的材料烘干成复合膜芯片材料；共挤复合即将单层膜芯片的材料在挤出机内熔融后挤入扁平模头，成为片状溶体流出后立即与一种或两种吸水性薄膜加压粘合在一起，冷却后成为复合膜芯片。

应理解，本申请实施例提供的换热芯片10内基材1制备材料为非金属材料且设有吸水层n时，换热芯片10在湿模式下换热效率可以增加8％。当采用共挤工艺制作换热芯片10时，湿模式下换热芯片10换热效率可以增加约16％。

以上，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (14)

1.一种换热芯片，其特征在于，包括：

基板，具有相对设置的第一表面和第二表面；

多个沿第一方向排列的一级凸起结构，所述一级凸起结构设于所述基板的第一表面、且凸向所述第一表面背离所述第二表面一侧；沿所述一级凸起结构的凸起方向，所述一级凸起结构背离所述基板的一侧表面形成承载面；每个所述一级凸起结构的承载面上设有至少一个二级凸起结构，所述二级凸起结构凸向所述一级凸起结构背离所述第一表面一侧；

多个定位凹陷，所述定位凹陷的开口位于所述基板的第二表面，所述定位凹陷的开口用以嵌入其他换热芯片的二级凸起结构。

2.如权利要求1所述的换热芯片，其特征在于，所述定位凹陷在所述基板的垂直投影位于所述一级凸起结构在所述基板的垂直投影内，且所述定位凹陷在所述基板的垂直投影覆盖所述二级凸起结构在所述基板的垂直投影。

3.如权利要求2所述的换热芯片，其特征在于，所述二级凸起结构与所述第一方向以及第二方向上的相邻二级凸起结构的中心间间距相等，且所述第二方向垂直所述第一方向以及所述基板。

4.如权利要求3所述的换热芯片，其特征在于，所述一级凸起结构为沿所述第二方向延伸的筋条，所述筋条顶部设有多个沿所述第二方向间隔设置的所述二级凸起结构。

5.如权利要求3所述的换热芯片，其特征在于，所述一级凸起结构为凸包，每个所述凸包的顶端设有一个所述二级凸起结构，多个所述凸包沿所述第二方向排列。

6.如权利要求4或5所述的换热芯片，其特征在于，所述基板的第一表面设置有沿第一方向延伸的波纹槽或凸起；或者，

所述基板的第一表面设置有呈V字形的波纹槽或凸起。

7.如权利要求4-6任一项所述的换热芯片，其特征在于，还包括设于所述基板的加强筋组，所述加强筋组包括多根沿第二方向延伸的加强筋；且多根所述加强筋沿第一方向排列，相邻所述加强筋间设有所述一级凸起结构。

8.如权利要求1-7任一项所述的换热芯片，其特征在于，还包括分别设于所述第一表面的四个角部位置以及中心位置的定位凸块。

9.如权利要求1-8任一项所述的换热芯片，其特征在于，所述基板包括由非金属材料制备的基材层，所述基材层的制备材料为聚丙烯、聚氯乙烯、聚碳酸酯、聚苯乙烯树脂或高密度聚乙烯中的至少一种。

10.如权利要求9所述的换热芯片，其特征在于，所述基板还包括位于所述基材层一侧的吸水层，所述吸水层由具备吸水性与扩散性的材料制备。

11.如权利要求1-8任一项所述的换热芯片，其特征在于，所述基板包括由金属材料制备的基材层以及设于所述基材层一侧的防护层，所述防护层的制备材料为防腐涂料或者具有吸水功能的复合材料。

12.如权利要求11所述的换热芯片，其特征在于，所述复合材料为纺织材料、无纺布材料、植物纤维、聚合物纤维或牛皮纸中的至少一种。

13.一种换热芯体，其特征在于，包括如权利要求1-12任一项所述的换热芯片。

14.一种空调箱，其特征在于，包括如权利要求13所述的换热芯体。

Images