CN113851421A - 基板及其维修方法、显示装置 - Google Patents

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Abstract

本公开提供了一种基板及其维修方法、显示装置，属于显示技术领域。其中，基板包括衬底，所述衬底上设置有至少一个导电图形衬底，所述至少一个导电图形中的至少一个导电图形存在断路且将所述该导电图形分为第一子导电图形和第二子导电图形，所述维修方法包括：在断路区域涂覆导电材料，所述导电材料同时覆盖所述第一子导电图形和所述第二子导电图形；在所述导电材料远离所述衬底的一侧涂覆有机绝缘材料，对所述有机绝缘材料进行固化形成覆盖所述导电材料的有机保护膜。通过本公开的技术方案，能够提升基板的产品良率。

Description

基板及其维修方法、显示装置
技术领域
本公开涉及显示技术领域，特别是指一种基板及其维修方法、显示装置。
背景技术
相关技术的触控显示面板中，在显示面板的表面制作触控电极来实现触控功能，制程导致的不良主要有断路(open)和短路(short)两种。针对short不良，可以直接使用激光将short点切断的方式进行修复；针对open类不良，触控电极大多采用ITO制作，由于ITO材质的特殊性，直接采用金属直连的维修方式在信赖性验证过程中会发生修复点金属脱落的问题，影响了维修效果。
发明内容
本公开要解决的技术问题是提供一种基板及其维修方法、显示装置，能够提升基板的产品良率。
为解决上述技术问题，本公开的实施例提供技术方案如下：
一方面，提供一种基板的维修方法，所述基板包括衬底，所述衬底上设置有至少一个导电图形，所述至少一个导电图形中的至少一个导电图形存在断路且将所述该导电图形分为第一子导电图形和第二子导电图形，所述维修方法包括：
在断路区域涂覆导电材料，所述导电材料同时覆盖所述第一子导电图形和所述第二子导电图形；
在所述导电材料远离所述衬底的一侧涂覆有机绝缘材料，对所述有机绝缘材料进行固化形成覆盖所述导电材料的有机保护膜。
一些实施例中，所述在断路区域涂覆导电材料之前，所述方法还包括：
在所述断路区域处对所述基板进行挖槽处理，在所述基板表面形成凹槽，所述凹槽从所述第一子导电图形延伸至所述第二子导电图形；
在断路区域涂覆导电材料包括：
在所述凹槽内填充所述导电材料。
一些实施例中，所述在断路区域涂覆导电材料之前，所述方法还包括：
清除所述断路区域处的异物。
本公开的实施例还提供了一种基板，所述基板包括衬底，所述衬底上设置有至少一个导电图形，所述至少一个导电图形中的至少一个导电图形存在断路且将所述该导电图形分为第一子导电图形和第二子导电图形，所述基板还包括：
位于断路区域的导电材料，所述导电材料同时覆盖所述第一子导电图形和所述第二子导电图形；
位于所述导电材料远离所述衬底一侧的有机保护膜。
一些实施例中，所述导电材料在所述衬底上的正投影位于所述有机保护膜在所述衬底上的正投影内。
一些实施例中，所述有机保护膜呈圆形，所述有机保护膜的直径为70-100um。
一些实施例中，所述断路区域在所述衬底上的第一正投影位于所述导电材料在所述衬底上的第二正投影内。
一些实施例中，所述第一正投影的轮廓与所述第二正投影的轮廓的最短距离大于2um。
一些实施例中，所述导电材料远离所述衬底一侧的表面与所述导电图形远离所述衬底一侧的表面位于同一平面。
一些实施例中，所述基板还包括：
从所述第一子导电图形延伸至所述第二子导电图形的凹槽，所述导电材料位于所述凹槽内。
一些实施例中，所述凹槽在所述衬底上的正投影呈放射状。
一些实施例中，所述导电图形采用透明导电材料，所述导电材料采用钨粉、银粉或钴粉。
一些实施例中，所述基板为触控基板，所述导电图形为触控电极走线。
本公开的实施例还提供了一种显示装置，包括如上所述的基板。
本公开的实施例具有以下有益效果：
上述方案中，在导电图形出现断路后，在断路区域涂覆导电材料，导电材料能够连通断路的导电图形，另外还在导电材料远离衬底的一侧涂覆有机绝缘材料，对有机绝缘材料进行固化形成覆盖导电材料的有机保护膜，有机保护膜与衬底的附着力比较强，可以防止导电材料从衬底上脱落，避免在信赖性验证过程中发生修复点导电材料脱落的问题，保证维修效果，提升基板的产品良率。
附图说明
图1为导电图形出现断路的示意图；
图2为本公开实施例在断路区域处对基板进行挖槽处理的示意图；
图3为本公开实施例涂覆导电材料的示意图；
图4为本公开实施例形成有机保护膜的示意图。
附图标记
1 触控电极走线
11 第一子导电图形
12 第二子导电图形
2 凹槽
3 导电材料
4 有机保护膜
具体实施方式
为使本公开的实施例要解决的技术问题、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图及具体实施例进行详细描述。
本公开的实施例提供一种基板及其维修方法、显示装置，能够提升基板的产品良率。
本公开的实施例提供一种基板的维修方法，基板包括衬底，衬底上设置有至少一个导电图形，所述至少一个导电图形中的至少一个导电图形存在断路且将该导电图形分为第一子导电图形和第二子导电图形，所述维修方法包括：
在断路区域涂覆导电材料，所述导电材料同时覆盖所述第一子导电图形和所述第二子导电图形；
在所述导电材料远离所述衬底的一侧涂覆有机绝缘材料，对所述有机绝缘材料进行固化形成覆盖所述导电材料的有机保护膜。
本实施例中，在导电图形出现断路后，在断路区域涂覆导电材料，导电材料能够连通断路的导电图形，另外还在导电材料远离衬底的一侧涂覆有机绝缘材料，对有机绝缘材料进行固化形成覆盖导电材料的有机保护膜，有机保护膜与衬底的附着力比较强，可以防止导电材料从衬底上脱落，避免在信赖性验证过程中发生修复点导电材料脱落的问题，保证维修效果，提升基板的产品良率。
一些实施例中，基板的导电图形采用透明导电材料比如ITO制作，而对断路区域进行维修的导电材料大多采用金属粉末，比如钨粉，由于ITO材质与金属粉末的结合性较差，在利用金属粉末对断路区域进行维修后，易发生维修点金属脱落的问题，影响基板的良率，本实施例中，在导电材料外覆盖有有机保护膜，有机保护膜与衬底的附着力比较强，可以防止维修点金属从衬底上脱落，保证维修效果，提升基板的产品良率。
其中，有机绝缘材料可以采用有机树脂，维修用的导电材料可以采用钨粉、银粉或钴粉等材料，相比导电材料，有机绝缘材料与衬底的附着力更强，不易从衬底上脱落，从而也可以防止导电材料从衬底上脱落。
另外，如果在断路区域处有异物，比如残留的导电图形，会降低导电材料与衬底的附着力，升高导电材料从衬底上脱落的风险，因此，在断路区域涂覆导电材料之前，所述方法还包括：
清除所述断路区域处的异物，包括残留的导电图形以及杂质颗粒等，这样可以保证断路区域处没有杂质，能够使得导电材料均匀涂覆在衬底上，增加导电材料与基板的附着力，降低导电材料从衬底上脱落的风险。具体地，可以利用激光清除所述断路区域处的异物，激光的精度高，可以准确清除所述断路区域处的异物，并且不会对其他区域造成影响。
另外，导电材料与基板之间的接触面积越大，则导电材料与基板的附着力越大，为了提高导电材料与基板的附着力，可以为涂覆的导电材料提供与基板更多的接触面积，因此，在断路区域涂覆导电材料之前，所述方法还包括：
在所述断路区域处对所述基板进行挖槽处理，在所述基板表面形成凹槽；
在断路区域涂覆导电材料包括：
在所述凹槽内填充所述导电材料，通过凹槽的设计能够提高导电材料与基板的接触面积，进而增加导电材料与基板的附着力，保证导电材料与导电图形之间的结合的稳定性，防止由于导电材料与导电图形的热膨胀系数不同而导致导电材料从衬底上脱落。
其中，凹槽的范围应从第一子导电图形延伸至所述第二子导电图形，即凹槽在衬底上的正投影与第一子导电图形和第二子导电图形在所述衬底上的正投影均存在重叠部分。为了增加凹槽的面积，进而增加导电材料与基板的接触面积，凹槽在所述衬底上的正投影可以呈放射状，比如凹槽在衬底上的正投影可以为十字形、米字形等。
凹槽的宽度可以根据导电图形的线宽进行调整，凹槽的宽度可以为导电图形的线宽的1/3，如果导电图形的宽度比较大，可以形成多个相互平行或交叉的凹槽，每一凹槽的范围应从第一子导电图形延伸至所述第二子导电图形。
在对衬底进行挖槽处理后，可以在凹槽内填充导电材料以连接第一子导电图形和第二子导电图形，导电材料远离所述衬底一侧的表面可以与所述导电图形远离所述衬底一侧的表面位于同一平面，这样在利用导电材料对导电图形进行修复后，导电材料远离所述衬底一侧的表面与所述导电图形远离所述衬底一侧的表面能够组成一平坦的表面，有利于后续工艺的进行。
为了尽可能增加导电材料与衬底的接触面积，导电材料除覆盖断路区域之外，还应超出断路区域，即所述断路区域在所述衬底上的第一正投影位于所述导电材料在所述衬底上的第二正投影内。一些实施例中，所述第一正投影的轮廓与所述第二正投影的轮廓的最短距离可以大于2um，这样可以保证导电材料与衬底有充足的接触面积，使得导电材料不易从衬底上脱落。
本实施例中，有机保护膜是为了防止导电材料从衬底上脱落，为了达到这一目的，所述导电材料在所述衬底上的正投影应位于所述有机保护膜在所述衬底上的正投影内。在涂覆导电材料实现第一子导电图形和第二子导电图形的连通后，在导电材料上涂覆有机保护液材料，对有机保护液材料先进行紫外光固化，再进行热固化形成有机保护膜，这样可以使得有机保护膜与衬底牢固地结合在一起，更好地防止导电材料从衬底上脱落，增加维修的稳定性，热固化的工艺条件可以为在120℃的温度下加热60分钟左右。当然，本实施例中，热固化的工艺条件并不局限于在120℃的温度下加热60分钟，还可以采用其他的工艺参数。
有机保护膜的厚度以不影响后续工艺的进行为基准，比如不会影响到后续偏光片的贴附，有机保护膜的厚度可以小于1.5um。
有机保护膜的面积以不影响基板的外观为上限，一些实施例中，所述有机保护膜可以呈圆形，所述有机保护膜的直径可以为70-100um，在有机保护膜的直径采用上述取值时，可以完全覆盖维修区域，并且不会影响基板的外观。
本实施例的基板可以为显示基板，也可以为触控基板。导电图形可以是基板的电极，也可以是基板的信号线。
在导电图形采用透明导电材料比如ITO时，由于透明导电材料的特殊性，采用金属对断路区域进行维修易发生金属脱落的问题，采用本实施例的技术方案能够有效解决这一问题。
一具体实施例中，基板可以为触控基板，导电图形可以为触控基板的触控电极走线。如图1所示，在基板上排布有多个相互平行的触控电极走线1，触控电极走线1采用透明导电材料ITO制作，其中一条触控电极走线1出现断路，分为断开的第一子导电图形11和第二子导电图形12，其中虚线框内区域为断路区域；在对断路区域进行维修之前，首先清除断路区域的异物，具体可以采用激光清除断路区域残留的ITO、颗粒物等；之后，如图2所示，在断路区域对基板上的导电图形进行挖槽处理，形成凹槽2，凹槽2的深度可以大于触控电极走线1的厚度，即凹槽2可以从触控电极走线1贯穿至衬底内部，凹槽2可以呈矩阵，与断路区域的裂缝组成十字形，连接第一子导电图形11和第二子导电图形12，凹槽2的深度可以根据需要进行设计；之后，如图3所示，在断路区域涂覆导电材料3，导电材料3可以采用钨粉、银粉或钴粉，导电材料3除填充凹槽2之外，还超出凹槽2所在区域和断路区域，导电材料3覆盖区域可以呈矩形，连通第一子导电图形11和第二子导电图形12，且与周围的触控电极走线1相距一定距离，避免与周围的触控电极走线1短路，当然，导电材料3覆盖区域并不局限为矩形，还可以为其他形状，比如椭圆形等；之后，如图4所示，在导电材料2上涂覆有机保护液材料，对有机保护液材料先进行紫外光固化，再进行热固化形成有机保护膜4，有机保护膜4与衬底牢固地结合在一起，可以防止导电材料从衬底上脱落，增加维修的稳定性，由于有机保护膜4为绝缘的，有机保护膜4可以覆盖周围的触控电极走线1也不会影响基板的性能，因此可以将有机保护膜4的面积设计的比较大，这样能够增大有机保护膜4与基板的附着力，如图4所示，有机保护膜4可以呈圆形，直径可以为70-100um。
上述实施例以导电图形采用透明导电材料为例进行说明，但本实施例的导电图形并不局限于采用透明导电材料，还可以采用金属制作，在导电图形采用金属制作时，通过凹槽和有机保护膜的设置也可以增加导电材料与衬底的附着力，防止导电材料从衬底上脱落，避免在信赖性验证过程中发生修复点导电材料脱落的问题，保证维修效果，提升基板的产品良率。
另外，上述实施例以导电图形为触控基板的触控电极走线为例进行说明，通过本实施例的技术方案可以提高触控基板的维修信赖性和产品良率；但本实施例的导电图形并不局限于为触控基板的触控电极走线，还可以为显示基板的信号线，比如栅线、数据线等，通过本实施例的技术方案可以提高显示基板的维修信赖性和产品良率。
本公开的实施例还提供了一种基板，为采用如上所述的基板的维修方法对存在断路的基板维修后得到。所述基板包括衬底，所述衬底上设置有至少一个导电图形，所述至少一个导电图形中的至少一个导电图形存在断路且将所述该导电图形分为第一子导电图形和第二子导电图形，所述基板还包括：
位于断路区域的导电材料，所述导电材料同时覆盖所述第一子导电图形和所述第二子导电图形；
位于所述导电材料远离所述衬底一侧的有机保护膜。
本实施例中，利用导电材料连通断路的导电图形，另外还在导电材料远离衬底的一侧设置覆盖导电材料的有机保护膜，有机保护膜与衬底的附着力比较强，可以防止导电材料从衬底上脱落，避免在信赖性验证过程中发生修复点导电材料脱落的问题，保证维修效果，提升基板的产品良率。
一些实施例中，基板的导电图形采用透明导电材料比如ITO制作，而对断路区域进行维修的导电材料大多采用金属粉末，比如钨粉、银粉或钴粉，由于ITO材质与金属粉末的结合性较差，在利用金属粉末对断路区域进行维修后，易发生维修点金属脱落的问题，影响基板的良率，本实施例中，在导电材料外覆盖有有机保护膜，有机保护膜与衬底的附着力比较强，可以防止维修点金属从衬底上脱落，保证维修效果，提升基板的产品良率。
其中，有机保护膜可以采用有机绝缘材料比如有机树脂，维修用的导电材料可以采用钨粉、银粉或钴粉等材料，相比导电材料，有机绝缘材料与衬底的附着力更强，不易从衬底上脱落，从而也可以防止导电材料从衬底上脱落。
为了尽可能增加导电材料与衬底的接触面积，导电材料除覆盖断路区域之外，还应超出断路区域，即所述断路区域在所述衬底上的第一正投影位于所述导电材料在所述衬底上的第二正投影内。一些实施例中，所述第一正投影的轮廓与所述第二正投影的轮廓的最短距离可以大于2um，这样可以保证导电材料与衬底有充足的接触面积，使得导电材料不易从衬底上脱落。
本实施例中，有机保护膜是为了防止导电材料从衬底上脱落，为了达到这一目的，所述导电材料在所述衬底上的正投影应位于所述有机保护膜在所述衬底上的正投影内。在涂覆导电材料实现第一子导电图形和第二子导电图形的连通后，在导电材料上涂覆有机保护液材料，对有机保护液材料先进行紫外光固化，再进行热固化形成有机保护膜，这样可以使得有机保护膜与衬底牢固地结合在一起，更好地防止导电材料从衬底上脱落，增加维修的稳定性。
有机保护膜的厚度以不影响后续工艺的进行为基准，比如不会影响到后续偏光片的贴附，有机保护膜的厚度可以小于1.5um。
有机保护膜的面积以不影响基板的外观为上限，一些实施例中，所述有机保护膜可以呈圆形，所述有机保护膜的直径可以为70-100um，在有机保护膜的直径采用上述取值时，可以完全覆盖维修区域，并且不会影响基板的外观。
另外，导电材料与基板之间的接触面积越大，则导电材料与基板的附着力越大，为了提高导电材料与基板的附着力，可以为涂覆的导电材料提供与基板更多的接触面积，所述基板还包括：从所述第一子导电图形延伸至所述第二子导电图形的凹槽，所述导电材料位于所述凹槽内。通过凹槽的设计能够提高导电材料与基板的接触面积，进而增加导电材料与基板的附着力，保证导电材料与导电图形之间的结合的稳定性，防止由于导电材料与导电图形的热膨胀系数不同而导致导电材料从衬底上脱落。
其中，凹槽的范围应从第一子导电图形延伸至所述第二子导电图形，即凹槽在衬底上的正投影与第一子导电图形和第二子导电图形在所述衬底上的正投影均存在重叠部分。为了增加凹槽的面积，进而增加导电材料与基板的接触面积，凹槽在所述衬底上的正投影可以呈放射状，比如凹槽在衬底上的正投影可以为十字形、米字形等。
凹槽的宽度可以根据导电图形的线宽进行调整，凹槽的宽度可以为导电图形的线宽的1/3，如果导电图形的宽度比较大，可以形成多个相互平行或交叉的凹槽，每一凹槽的范围应从第一子导电图形延伸至所述第二子导电图形。
在对衬底进行挖槽处理后，可以在凹槽内填充导电材料以连接第一子导电图形和第二子导电图形，导电材料远离所述衬底一侧的表面可以与所述导电图形远离所述衬底一侧的表面位于同一平面，这样在利用导电材料对导电图形进行修复后，导电材料远离所述衬底一侧的表面与所述导电图形远离所述衬底一侧的表面能够组成一平坦的表面，有利于后续工艺的进行。
在导电图形采用透明导电材料比如ITO时，由于透明导电材料的特殊性，采用金属对断路区域进行维修易发生金属脱落的问题，采用本实施例的技术方案能够有效解决这一问题。
一具体实施例中，基板可以为触控基板，导电图形可以为触控基板的触控电极走线。如图4所示，在基板上排布有多个相互平行的触控电极走线1，触控电极走线1采用透明导电材料ITO制作，其中一条触控电极走线1出现断路，分为断开的第一子导电图形11和第二子导电图形12，其中虚线框内区域为断路区域；在断路区域设置有凹槽2，凹槽2的深度可以大于触控电极走线1的厚度，即凹槽2可以从触控电极走线1贯穿至衬底内部，凹槽2可以呈矩阵，与断路区域的裂缝组成十字形，连接第一子导电图形11和第二子导电图形12，凹槽2的深度可以根据需要进行设计；导电材料3除填充凹槽2之外，还超出凹槽2所在区域和断路区域，导电材料3覆盖区域可以呈矩形，连通第一子导电图形11和第二子导电图形12，且与周围的触控电极走线1相距一定距离，避免与周围的触控电极走线1短路，当然，导电材料3覆盖区域并不局限为矩形，还可以为其他形状，比如椭圆形等；在导电材料2上设置有机保护膜4，有机保护膜4与衬底牢固地结合在一起，可以防止导电材料从衬底上脱落，增加维修的稳定性，由于有机保护膜4为绝缘的，有机保护膜4可以覆盖周围的触控电极走线1也不会影响基板的性能，因此可以将有机保护膜4的面积设计的比较大，这样能够增大有机保护膜4与基板的附着力，如图4所示，有机保护膜4可以呈圆形，直径可以为70-100um。
上述实施例以导电图形采用透明导电材料为例进行说明，但本实施例的导电图形并不局限于采用透明导电材料，还可以采用金属制作，在导电图形采用金属制作时，通过凹槽和有机保护膜的设置也可以增加导电材料与衬底的附着力，防止导电材料从衬底上脱落，避免在信赖性验证过程中发生修复点导电材料脱落的问题，保证维修效果，提升基板的产品良率。
另外，上述实施例以导电图形为触控基板的触控电极走线为例进行说明，但本实施例的导电图形并不局限于为触控基板的触控电极走线，还可以为触控基板的触控电极，通过本实施例的技术方案可以提高触控基板的维修信赖性和产品良率；另外，本实施例的导电图形还可以为显示基板的信号线或显示用电极，比如栅线、数据线等，通过本实施例的技术方案可以提高显示基板的维修信赖性和产品良率。
本公开的实施例还提供了一种显示装置，包括如上所述的基板。
该显示装置包括但不限于：射频单元、网络模块、音频输出单元、输入单元、传感器、显示单元、用户输入单元、接口单元、存储器、处理器、以及电源等部件。本领域技术人员可以理解，上述显示装置的结构并不构成对显示装置的限定，显示装置可以包括上述更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者不同的部件布置。所述显示装置可以为：电视、显示器、数码相框、手机、平板电脑等任何具有显示功能的产品或部件，其中，所述显示装置还包括柔性电路板、印刷电路板和背板。
需要说明，本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处。尤其，对于实施例而言，由于其基本相似于产品实施例，所以描述得比较简单，相关之处参见产品实施例的部分说明即可。
除非另外定义，本公开使用的技术术语或者科学术语应当为本公开所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。
可以理解，当诸如层、膜、区域或基板之类的元件被称作位于另一元件“上”或“下”时，该元件可以“直接”位于另一元件“上”或“下”，或者可以存在中间元件。
在上述实施方式的描述中，具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
以上所述，仅为本公开的具体实施方式，但本公开的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本公开揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本公开的保护范围之内。因此，本公开的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (14)

1.一种基板的维修方法，其特征在于，所述基板包括衬底，所述衬底上设置有至少一个导电图形，所述至少一个导电图形中的至少一个导电图形存在断路且将所述该导电图形分为第一子导电图形和第二子导电图形，所述维修方法包括：
在断路区域涂覆导电材料，所述导电材料同时覆盖所述第一子导电图形和所述第二子导电图形；
在所述导电材料远离所述衬底的一侧涂覆有机绝缘材料，对所述有机绝缘材料进行固化形成覆盖所述导电材料的有机保护膜。
2.根据权利要求1所述的基板的维修方法，其特征在于，所述在断路区域涂覆导电材料之前，所述方法还包括：
在所述断路区域处对所述基板进行挖槽处理，在所述基板表面形成凹槽，所述凹槽从所述第一子导电图形延伸至所述第二子导电图形；
在断路区域涂覆导电材料包括：
在所述凹槽内填充所述导电材料。
3.根据权利要求1所述的基板的维修方法，其特征在于，所述在断路区域涂覆导电材料之前，所述方法还包括：
清除所述断路区域处的异物。
4.一种基板，其特征在于，所述基板包括衬底，所述衬底上设置有至少一个导电图形，所述至少一个导电图形中的至少一个导电图形存在断路且将所述该导电图形分为第一子导电图形和第二子导电图形，所述基板还包括：
位于断路区域的导电材料，所述导电材料同时覆盖所述第一子导电图形和所述第二子导电图形；
位于所述导电材料远离所述衬底一侧的有机保护膜。
5.根据权利要求4所述的基板，其特征在于，所述导电材料在所述衬底上的正投影位于所述有机保护膜在所述衬底上的正投影内。
6.根据权利要求4所述的基板，其特征在于，所述有机保护膜呈圆形，所述有机保护膜的直径为70-100um。
7.根据权利要求4所述的基板，其特征在于，所述断路区域在所述衬底上的第一正投影位于所述导电材料在所述衬底上的第二正投影内。
8.根据权利要求7所述的基板，其特征在于，所述第一正投影的轮廓与所述第二正投影的轮廓的最短距离大于2um。
9.根据权利要求4所述的基板，其特征在于，所述导电材料远离所述衬底一侧的表面与所述导电图形远离所述衬底一侧的表面位于同一平面。
10.根据权利要求4所述的基板，其特征在于，还包括：
从所述第一子导电图形延伸至所述第二子导电图形的凹槽，所述导电材料位于所述凹槽内。
11.根据权利要求10所述的基板，其特征在于，所述凹槽在所述衬底上的正投影呈放射状。
12.根据权利要求4-11中任一项所述的基板，其特征在于，所述导电图形采用透明导电材料，所述导电材料采用钨粉、银粉或钴粉。
13.根据权利要求12所述的基板，其特征在于，所述基板为触控基板，所述导电图形为触控电极走线。
14.一种显示装置，其特征在于，包括如权利要求4-13中任一项所述的基板。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115260924A (zh) * 2022-08-10 2022-11-01 广东汇齐新材料有限公司 一种导热导电型粘结胶膜及其制备方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN204595382U (zh) * 2015-05-08 2015-08-26 厦门天马微电子有限公司 阵列基板及液晶显示面板及装置及已修复阵列基板
CN107145019A (zh) * 2017-07-03 2017-09-08 京东方科技集团股份有限公司 显示基板的修复方法、修复系统、显示基板及显示面板

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5153408A (en) * 1990-10-31 1992-10-06 International Business Machines Corporation Method and structure for repairing electrical lines
TW594881B (en) 2003-07-01 2004-06-21 Au Optronics Corp Method of repairing thin film transistor circuit on display panel by local thin film deposition
KR101034959B1 (ko) 2004-03-17 2011-05-17 엘지디스플레이 주식회사 메탈라인의 결함을 리페어하기 위한 리페어 장치 및리페어방법
KR20060057308A (ko) 2004-11-23 2006-05-26 삼성전자주식회사 박막 트랜지스터 기판, 이를 제조하는 방법 및 이를포함하는 액정 표시 패널
CN100428481C (zh) * 2007-04-28 2008-10-22 上海广电光电子有限公司 薄膜晶体管阵列基板及其修复方法
CN104503112B (zh) 2014-12-16 2017-08-25 昆山国显光电有限公司 阵列基板的修补方法及其系统
CN104849926A (zh) 2015-06-16 2015-08-19 友达光电股份有限公司 一种外挂式触控面板及其ahva显示器
EP3526643B1 (en) * 2016-10-14 2021-08-11 BOE Technology Group Co., Ltd. Array substrate and repairing method thereof
CN108594551A (zh) 2018-04-28 2018-09-28 京东方科技集团股份有限公司 阵列基板及其数据线断路的修复方法和显示装置
CN109240006A (zh) 2018-10-17 2019-01-18 深圳市华星光电技术有限公司 断线修复方法
CN109901742B (zh) 2019-01-31 2023-02-28 深圳市骏达光电股份有限公司 一种柔性触控模组及其制备方法
CN110928087B (zh) 2019-11-29 2022-06-07 Tcl华星光电技术有限公司 Tft基板的断线修复方法

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN204595382U (zh) * 2015-05-08 2015-08-26 厦门天马微电子有限公司 阵列基板及液晶显示面板及装置及已修复阵列基板
CN107145019A (zh) * 2017-07-03 2017-09-08 京东方科技集团股份有限公司 显示基板的修复方法、修复系统、显示基板及显示面板

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115260924A (zh) * 2022-08-10 2022-11-01 广东汇齐新材料有限公司 一种导热导电型粘结胶膜及其制备方法

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