CN113849941A - 一种ewis弯曲半径分析方法 - Google Patents

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Abstract

一种EWIS弯曲半径分析方法包括数据收集和转化；获取三维线束中Bundle Segment的信息；数据交互；生成Bundle Segment和线束直径的对应信息；对最小弯曲半径倍数进行校订；数据转化；数据二次交互；显示结构等步骤，其中显示结果包括以表格及三维图示的形式两种形式；本发明提供的一种智能化EWIS弯曲半径分析方法，通过将三维线束信息与导线表和导线型号信息表进行信息交互，自动计算线束直径和捕获不符合设计要求的弯曲半径的值及其位置信息，有效的减少设计中重复计算的工作量，设计准确率大大提高，错误率大大降低。

Description

一种EWIS弯曲半径分析方法
技术领域
本发明涉及飞机EWIS敷设设计领域，特别涉及一种EWIS弯曲半径分析方法。
背景技术
在民用飞机EWIS敷设设计中，设计人员需要合理设置最小的弯曲半径，如果线束的最小弯曲半径设置的不合理，线束装配时会出现由于弯曲半径过小造成导线或线束承受应力过大而损伤。在实际设计中，设计人员需要结合导线表、导线类型以及导线外径手动计算线束直径，所需计算数据量大，过程繁琐，计算结果的错误率大大提高。
发明内容
为了克服现有不足，本发明的目的在于提出一种实现了信息表与三维线束信息智能化交互、数据准确率大大提高操作简单、成本低的EWIS弯曲半径分析方法。
本发明的目的是采用以下技术方案来实现。依据本发明提出的一种EWIS弯曲半径分析方法，包括以下步骤：
D1：数据收集与转化，收导线表和导线型号信息表的信息并将收集到的信息转化为XML数据格式的信息；
D2：获取三维线束中Bundle Segment的信息；
D3：数据交互，将D1中转化后的XML数据以及D2中获取的Bundle Segment信息进行数据交互并计算以Bundle Segment为单位的线束直径信息；
D4：根据D3中计算的Bundle Segment为单位的线束直径信息生成Bundlesegment.和线束直径的对应信息表；
D5：对D4信息表中以Bundle Segment为单位进行最小弯曲半径倍数进行校订；
D6：数据转化，将D5中校订的最小弯曲半径的数据进行二次转化成XML数据；
D7：数据二次交互，将D6中二次转化后的XML数据与三维图中Bundle Segment最小弯曲半径值进行交互，并将二次转化后的XML数据值与三维图中3D线束中实际的弯曲半径的最小值进行比较，若三维图中Bundle Segment中最小弯曲半径小于D6中线束直径校订的最小弯曲半径，即三维图中Bundle Segment弯曲半径的最小值不符合设计要求；
D8：显示结果，显示结果以表格或三维图示两种形式中至少一种突出标记不符合设计要求的最小弯曲半径的值及其位置信息。
进一步的，导线表中包含的信息包括线束号、设备号、设备从端名称、设备到端名称、导线号、导线型号；导线型号信息表包含导线型号、导线类型描述、导线外径信息。
进一步的，D5对最小弯曲半径倍数进行校订具体为：根据每个Bundle Segment的设计要求对D4信息表中以Bundle Segment为单位进行最小弯曲半径倍数进行校订。
进一步的，D5中EWIS设计时线束最小弯曲半径校订遵循以下规则：
(a)单独敷设和支撑的线束和单根电线或电缆的最小弯曲半径为所含的最大电线或电缆外径的十倍，或为线束直径的6倍，取较大值；布线在线束分叉处有适当支撑时，最小弯曲半径为所含的最大电线或电缆外径的十倍；
(b)有防护线束的内侧最小弯曲半径应为该线束外径的6倍；前提是该弯曲半径不应小于所含的最大电线或电缆外径的10倍；
(c)易弯曲型同轴电缆的弯曲半径不得小于外径的6倍；半刚性同轴电缆的弯曲半径不得小于其外径的10倍；
进一步的，D8中显示结果以三维图进行显示具体如下：若Bundle Segment中最小弯曲半径的小于D5中校订的最小弯曲半径的值，在三维图中显示最小弯曲半径的值并在最小弯曲半径处用突出显示，对三维线束中不符合设计要求的最小弯曲半径的位置进行图形定位可供设计人员进行精细化线束设计。
进一步的，D8中显示结果以数据表格显示具体如下：
若Bundle Segment中最小弯曲半径的小于D5中校订的最小弯曲半径的值，则可生成表格显示不满足设计要求的最小弯曲半径的值以及坐标值，对三维线束中不符合设计要求的最小弯曲半径的值和坐标信息进行表格统计，可供设计人员进行数据分析和处理。
借由上述技术方案，本发明的优点是：
本发明提供的一种智能化EWIS弯曲半径分析方法，通过将三维线束信息与导线表和导线型号信息表进行信息交互，自动计算线束直径和捕获不符合设计要求的弯曲半径的值及其位置信息，有效的减少设计中重复计算的工作量，设计准确率大大提高，错误率大大降低。
上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能更清楚了解本发明的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为让本发明的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。
附图说明
图1是本发明一种EWIS弯曲半径分析方法的流程图；
图2是本发明一种EWIS弯曲半径分析方法中三维线束Bundle Segment信息图；
图3是本发明一种EWIS弯曲半径分析方法中不满足设计要求最下弯曲半径图形显示。
具体实施方式
为更进一步阐述本发明为达成预定发明目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本发明提出的一种EWIS弯曲半径分析方法进行进一步阐述。
请参阅图1至图3，一种EWIS弯曲半径分析方法，具体包括以下步骤：
D1：数据收集和转化
收集表1和表2中的信息，表1为导线表，导线表中包含的信息包括线束号、设备号、线束两端设备号(设备从端名称和设备到端名称)、导线号、导线型号，表2为导线型号信息表，导线型号信息表包含导线型号、导线类型描述、导线外径信息；在本实施例中,收集获取表1和表2中的信息并将表1和表2中的数据转化为XML数据格式的信息，在本发明的其他实施例中也可以将表1和表2中的数据转化为其他的数据格式的信息；
表1：导线表
线束号 设备号(从) 导线号 导线型号 设备号(到)
W1067 AA-11 P10113A12 M22759/87-20-9 BB-11
W1067 AA-11 P10124A12 M22759/87-20-9 BB-11
W1067 AA-11 X15162A10A M22759/87-20-9 BB-11
W1067 AA-11 X15 172A10B M22759/87-20-9 BB-11
W1067 BB-11 X15185A10C M22759/87-20-9 CC-11
W1067 BB-11 P10323A8 M22759/87-20-9 CC-11
W1067 CC-11 1RL20502A16 M22759/87-20-9 BS102
W1067 CC-11 1RL22015A16 M22759/87-20-9 BS102
W1067 AA-11 X15051A8A M22759/87-20-9 BS102
W1067 AA-11 X15038A8C M22759/87-20-9 BS102
表2：导线型号信息表
导线型号 导线类型描述 导线外径(mm)
M22759/87-02-9 单线 12.83
M22759/87-03-9 单线 14.22
M22759/87-04-9 单线 16.00
M22759/87-10-9 单线 3.23
M22759/87-12-9 单线 2.67
M22759/87-14-9 单线 2.18
M22759/87-16-9 单线 1.85
M22759/87-18-9 单线 1.65
M22759/87-1-9 单线 10.36
M22759/87-20-9 单线 1.40
D2：获取Bundle Segment的信息
请参阅图2，获取三维线束中Bundle Segment信息，Bundle Segment信息就在D1收集并转化的XML数据格式中，此处为现有技术，不做过多赘述；
D3：数据交互
将表1导线表、表2导线型号信息表中信息与图2三维线束图中设备端名称信息进行交互，通过识别三维图中从端与到端的名称信息自动计算三维图线束中每个BundleSegment的线径信息，其中从端到端名称信息在此图中具有唯一性；即结合D1中转化后的XML数据以及D2中获取的Bundle Segment信息(D1中转化后的XML数据与D2中获取的BundleSegment信息进行数据交互)计算以Bundle Segment为单位的线束直径；
D4：生成Bundle Segment和线束直径的对应信息表
根据D3中计算的Bundle Segment为单位的线束直径生成Bundle segment.和线束直径的对应信息表，线束直径的对应信息表见表3；
表3：GNB中Bundle Segment的直径信息表
GBN Branchable Bundle segment. 直径(mm)
W1067_1 Branchable.1 Bundle Segment.2 3.232
W1067_1 Branchable.1 Bundle Segment.3 3.232
W1067_1 Branchable.2 Bundle Segment.4 3.232
W1067_2 Branchable.1 Bundle Segment.1 3.9573
W1067_3 Branchable.1 BundleSegment.2 3.232
W1067_3 Branchable.1 Bundle Segment.4 3.9573
W1067_3 Branchable.2 Bundle Segment.3 3.9573
D5：对最小弯曲倍数进行校订
根据每个Bundle Segment的具体的设计要求(例如特殊弯曲半径要求，或设计有保护套或SSR等)对表格中以Bundle Segment为单位进行最小弯曲半径倍数的校订，EWIS设计时线束最小弯曲半径校订遵循以下规则：
(a)单独敷设和支撑的线束和单根电线或电缆的最小弯曲半径为所含的最大电线或电缆外径的十倍，或为线束直径的6倍，取较大值。布线在线束分叉处有适当支撑时，最小弯曲半径为所含的最大电线或电缆外径的十倍。
(b)有防护线束的内侧最小弯曲半径应为该线束外径的6倍。前提是该弯曲半径不应小于所含的最大电线或电缆外径的10倍。
(c)易弯曲型同轴电缆的弯曲半径不得小于外径的6倍。半刚性同轴电缆的弯曲半径不得小于其外径的10倍。
根据以上规则，本实施例中的线束为单独敷设的敞开式线束，校订最小弯曲半径的值为线束直径的6倍，校订后最小弯曲半径见表4所示；
表4：校订的最小弯曲半径的信息表
GBN Branchable Bundle se<sub>_</sub>ment. 直径(mm) 校订的最小弯曲半径(mm)
W10671 Branchable.1 Bundle Segment.2 3.232 19.392
W10671 Branchable.1 Bundle Segment.3 3.232 19.392
W10671 Branchable.2 Bundle Segment.4 3.232 19.392
W10672 Branchable.1 Bundle Segment.1 3.9573 23.7438
W10673 Branchable.1 Bundle Segment.2 3.232 19.392
W10673 Branchable.1 Bundle Segment.4 3.9573 23.7438
W10673 Branchable.2 Bundle Segment.3 3.9573 23.7438
D6：数据转化
本实施例中将D5中表4中校订的最小弯曲半径的数据进行二次转化成XML数据，本发明的其他实施例当中也可以将校订的最小弯曲半径的数据进行二次转化成其他格式的数据；
D7：数据二次交互
将D6中二次转化的XML数据导入到3D线束中，即二次转化后的XML数据与三维图中Bundle Segment最小弯曲半径值进行数据交互，导入的D6中的XML数据值与三维图中3D线束中实际的弯曲半径的最小值进行比较；
D8：显示结果
D7中若三维图中Bundle Segment中最小弯曲半径小于表4中校订的最小弯曲半径，即三维图中Bundle Segment弯曲半径的最小值不符合设计要求，显示结果以表格或三维图示两种形式中至少一种进行突出标记，不符合设计要求的最小弯曲半径的值及其位置信息，表格及三维图示进行显示结果具体如下：
(a)图形显示之曲线：如图3所示，W10672中Branchable.1下的Bundle Segment.1最小弯曲半径是20.569mm，20.569mm小于表4中校订的最小弯曲半径的值23.7438mm，图3中显示最小弯曲半径的值20.569mm，并在最小弯曲半径处用突出显示(本发明中用粗的实心线条进行凸出表示，在本发明的其他实施例当中也可以用其他方式对最小弯曲半径处进行突出显示)；对三维线束中不符合设计要求的最小弯曲半径的位置进行图形定位可供设计人员进行精细化线束设计；
(b)数据表格显示：若Bundle Segment中最小弯曲半径的小于表4中校订的最小弯曲半径的值，则可生成表格显示不满足设计要求的最小弯曲半径的值以及坐标值，表格信息见表5所示；对三维线束中不符合设计要求的最小弯曲半径的值和坐标信息进行表格统计，可供设计人员进行数据分析和处理；
表5：最小弯曲半径值及其坐标信息表
Figure BDA0003221958190000071
综上所述，本发明解决了人工方式计算线束直径工作量大、周期长、错误率高等问题，以及无法准确定位不符合设计要求的线束弯曲半径位置信息的问题，实现了信息表与三维线束信息智能化交互，数据准确率大大提高、操作简单、成本低、具有较好的经济效益和社会效益。
以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，依据本发明的技术实质对以上实施例所做的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。

Claims (6)

1.一种EWIS弯曲半径分析方法，其特征在于：包括以下步骤：
D1：数据收集与转化，收集导线表和导线型号信息表内的信息并将收集到的信息转化为XML数据格式的信息；
D2：获取三维线束中Bundle Segment的信息；
D3：数据交互，将D1中转化后的XML数据以及D2中获取的Bundle Segment信息进行数据交互并计算以Bundle Segment为单位的线束直径信息；
D4：根据D3中计算的Bundle Segment为单位的线束直径信息生成Bundle segment.和线束直径的对应信息表；
D5：对D4信息表中以Bundle Segment为单位进行最小弯曲半径倍数进行校订；
D6：数据转化，将D5中校订的最小弯曲半径的数据进行二次转化成XML数据；
D7：数据二次交互，将D6中二次转化后的XML数据与三维图中Bundle Segment最小弯曲半径值进行交互，并将二次转化后的XML数据值与三维图中3D线束中实际的弯曲半径的最小值进行比较，若三维图中Bundle Segment中最小弯曲半径的值小于D6中校订的最小弯曲半径的值，即三维图中Bundle Segment弯曲半径的最小值不符合设计要求；
D8：显示结果，显示结果以表格或三维图示两种形式中至少一种突出标记不符合设计要求的最小弯曲半径的值及其位置信息。
2.根据权利要求1所述的一种EWIS弯曲半径分析方法，其特征在于：导线表中包含的信息包括线束号、设备号、设备从端名称、设备到端名称、导线号、导线型号；导线型号信息表包含导线型号、导线类型描述、导线外径信息。
3.根据权利要求1所述的一种EWIS弯曲半径分析方法，其特征在于：D5对最小弯曲半径倍数进行校订具体为：根据每个Bundle Segment的设计要求对D4信息表中以BundleSegment为单位进行最小弯曲半径倍数进行校订。
4.根据权利要求1或3所述的一种EWIS弯曲半径分析方法，其特征在于：D5中EWIS设计时线束最小弯曲半径校订遵循以下规则：
(a)单独敷设和支撑的线束和单根电线或电缆的最小弯曲半径为所含的最大电线或电缆外径的十倍，或为线束直径的6倍，取较大值；布线在线束分叉处有适当支撑时，最小弯曲半径为所含的最大电线或电缆外径的十倍；
(b)有防护线束的内侧最小弯曲半径应为该线束外径的6倍；前提是该弯曲半径不应小于所含的最大电线或电缆外径的10倍；
(c)易弯曲型同轴电缆的弯曲半径不得小于外径的6倍；半刚性同轴电缆的弯曲半径不得小于其外径的10倍。
5.根据权利要求1所述的一种EWIS弯曲半径分析方法，其特征在于：D8中显示结果以三维图进行显示具体如下：若Bundle Segment中最小弯曲半径的小于D5中校订的最小弯曲半径的值，在三维图中显示最小弯曲半径的值并在最小弯曲半径处用突出显示，对三维线束中不符合设计要求的最小弯曲半径的位置进行图形定位可供设计人员进行精细化线束设计。
6.根据权利要求1所述的一种EWIS弯曲半径分析方法，其特征在于：D8中显示结果以数据表格显示具体如下：
若Bundle Segment中最小弯曲半径的小于D5中校订的最小弯曲半径的值，则可生成表格显示不满足设计要求的最小弯曲半径的值以及坐标值，对三维线束中不符合设计要求的最小弯曲半径的值和坐标信息进行表格统计，可供设计人员进行数据分析和处理。
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