防伪元件及其制备方法、检测方法和防伪物品
技术领域
本发明涉及防伪技术领域,具体而言,涉及一种防伪元件及其制备方法、检测方法和防伪物品。
背景技术
现有的光学防伪技术包括荧光防伪技术、磷光防伪技术、全息防伪技术、微透镜防伪技术等等,这些范围技术已经在钞票、有价证券中广泛使用,原材料和工艺已经成熟,容易从市场上获取,伪造难度小。纵观公众防伪技术发展史,防伪技术紧跟科技发展的脚步,不断更新换代。随着科学技术的飞速发展,人们对个性化、智能化、信息化的追求越来越强烈,因此需要寻找原有防伪技术与新技术的接合点,产生夺人眼球、吸引大众的新型公众防伪技术。
另外,以智能手机为代表的智能移动设备已经成为人们必不可少的一部分,利用智能移动设备进行辅助识别防伪的技术也成为近年防伪领域的研究热点,如识别发光特征、红外特征、磁性特征以及二维码等。一方面可以使公众方便识别某些机读防伪特征,另一方面可以使公众与防伪技术产生互动,增强用户体验感。而现有技术中,大部分防伪技术还是采用特定的激光发射装置对防伪元件进行照射,使得防伪元件内的化学发光材料发光,而这种方法在操作上具有一定的局限性,没有办法与智能移动设备相结合,用户体验感差。此外,现有技术中大部分的防伪元件均未设置有保护层,这样当防伪元件长期与物体接触的时候,其内部发光电子层容易损坏,当然也有少数文件在发光电子层的上方设置保护层,但是由于发光电子层的侧面没有受到保护,这就导致了防伪元件长期与空气接触,容易被空气中的污染源腐蚀,也大大降低了防伪元件的寿命。
因此,如何将智能移动设备识别技术融入到公众防伪技术中,可以实现更新颖独特的防伪功能,增加与公众的互动、彰显防伪功能的个性化和智能化,同时还能够对发光电子层全方位保护,提高防伪元件的寿命是目前待解决的技术问题之一。
发明内容
根据本发明旨在解决或改善上述技术问题中的至少之一。
本发明的技术方案第一方面在于提供一种防伪元件。
本发明的技术方案第二方面在于提供一种防伪物品。
本发明的技术方案第三方面在于提供一种防伪元件的制备方法。
本发明的技术方案第四方面在于提供另一种防伪元件的检测方法。
本发明第一方面的技术方案提供一种防伪元件包括防伪本体和保护层,保护层包括位于防伪本体的上表面的第一保护层和设置在防伪本体两侧的第二保护层;防伪本体包括基底层、导电层和信息层;导电层设置在基底层的上表面,导电层包括导体层;信息层设置在导电层上和/或设置在基底层上,信息层包括发光电子层,发光电子层包括多个发光电子,发光电子层与导体层电连接并形成导电回路,导体层能够在外部无线电波作用下,使导电回路上产生感应电流;其中,发光电子层能够在导电回路上产生感应电流时发光以使信息层显现出预设防伪信息。
根据本发明提供的防伪元件,包括防伪本体和保护层,保护层包括位于防伪本体上表面的第一保护层和设置在防伪本体两侧的第二保护层;防伪本体包括基底层、导电层和信息层;基底层设置在防伪本体下方,用于使防伪本体能够牢固的附着在物品表面。当然根据需求基底层也可以设置在物品表面,这样能够减小防伪本体的厚度,提高防伪元件的隐蔽性。导电层设置在基底层的上表面,导电层包括导体层,导体层能够在外部无线电波作用下产生感应电流;信息层设置在导电层上,也可以设置在基底层上,当信息层设置在基底层上时,信息层与导电层为同一层。信息层包括发光电子层,发光电子层包括多个发光电子,发光电子层与导体层电连接并形成导电回路。这样当导电回路上产生感应电流时,发光电子层上的发光电子能够发光以使信息层显现出预设防伪信息。本发明提供的防伪元件通过在防伪本体上表面和两侧均设置保护层,这样可以对防伪本体进行多方位的保护,这样就解决了现有技术中只在防伪本体上表面而未在防伪本体两侧设置保护层,导致防伪本体两侧容易被损坏的问题。另外,由于本申请在防伪本体上表面和两侧均设置保护层,这样无论本申请提供的防伪元件应用在什么环境中,保护层均能够对防伪本体进行保护,避免防伪本体受到环境的腐蚀而损坏。另外,本申请提供的防伪元件通过将发光电子层与导体层串联形成导电回路,这样在外界无线电波的作用下,导电回路内能够产生感应电流,发光电子层能够发光并使信息层显现出防伪信息,以此能够辨别真伪。由于本申请提供的防伪元件在外界无线电波的作用下能够显示防伪信息,这就很好的将智能移动设备识别技术融入到防伪技术中。具体的,例如智能手机、笔记本电脑、平板电脑、智能手表、智能手环等都带有无线电波发射装置,这样用户能够通过智能手机等无线电波发射装置向本申请提供的防伪元件发射无线电波信号,便可以快速的辨别物品的真伪,增加与公众的互动、彰显防伪功能的个性化和智能化,使公众防伪技术更加顺应时代发展方向,满足市场发展需求,解决了现有技术中必须采用特定的激光发射装置发出特定波长的光,才能够使防伪元件发光的问题。
在上述技术方案中,发光电子层为柔性电子层。柔性电子可概括为是将有机/无机材料电子元件制作在或者转移到柔性基材上的电子技术。柔性电子层即是通过该技术将有机/无机材料电子元件制作在柔性基材上形成的结构。其中,柔性电子层可以通过镀制、蚀刻、印刷或者几种混合工艺实现,具有独特的柔性/延展性以及高效、低成本制造工艺。
进一步地,发光电子层包括有机电子防伪层、无机电子防伪层或电子墨水层中的一种或其组合。
在该技术方案中,发光电子层为有机电子防伪层、无机电子防伪层或电子墨水层中的一种,这样发光电子层上的有机电子或无机电子在通电情况下就可以发光并显示防伪信息。进一步,发光电子层也可以为有机电子防伪层、无机电子防伪层或电子墨水层中多种的组合。本申请通过将有机电子、无机电子作为发光材料代替常规的化学发光材料,这样就使得本申请显现的防伪信息具有多样化。具体的,信息层显现的预设防伪信息包括颜色信息和内容信息,颜色信息为单色或多色颜色的组合,内容信息包括字母、数字、汉字、线条、图案中的一种或者几种组成。这样用户可以根据预设的防伪信息,选取不同的有机电子、无机电子,并对其进行有序的排布,以使得信息层在通电后能够显现出各种形状的防伪信息,增加了被抄袭的难度。
在上述技术方案中,防伪元件还包括:干扰层,对应导体层设置,能够与导体层组合成预设图案。
在该技术方案中,防伪元件还包括干扰层,干扰层为带有印刷图案的油墨层,对应导体层设置,导体层形成的图案和干扰层的油墨印刷图案共同形成一个完整的图案,这样可以通过干扰层干扰判断,使得外界人员不容易发现本申请中的导体层,也即不易发现本申请通过导电层来接收无线电波并在导电回路内产生感应电流,进而来判断防伪元件真伪的方法,增加了被抄袭的难度。进一步的,干扰层上的印刷图案与导体层形成的图案为相同的图案,如此能够进一步的转移外部人员的注意力,使外部人员不容易发现本申请中的导体层。
在上述技术方案中,信息层还包括:叠加层,叠加层设置在发光电子层的上方和/或下方,叠加层上设置有预设图文信息,预设防伪信息由叠加层的预设图文信息和发光电子层显现的信息叠加形成。
在该技术方案中,信息层还包括叠加层,叠加层为带有印刷图案的油墨层,叠加层设置在发光电子层的上方,也可以设置在发光电子层的下方,叠加层上设置有预设图文信息,这样发光电子层上的信息和叠加层上的预设图文信息共同形成预设防伪信息呈现给用户,以使用户辨别真伪。本申请通过增加叠加层,以叠加层的预设图文信息和发光电子发光产生的信息共同作为辨别真伪的预设防伪信息,这就相当于为防伪元件增加了第二道防伪屏障,增加了被抄袭的难度。
在上述技术方案中,导电层还包括:第一电极和第二电极,第一电极和第二电极通过导体层连接;第一电极与导体层均设置在基底层的上表面,信息层设置在第一电极与导体层所在层的上方,第二电极设置在信息层上方。
在该技术方案中,导电层还包括第一电极和第二电极,第一电极和第二电极通过导体层连接;第一电极与导体层均设置在基底层的上表面,信息层设置在第一电极与导体层所在层的上方,第二电极设置在信息层上方。本申请通过将信息层设置在第一电极和第二电极之间,这样能够使发光电子层能够更方便地电连接在第一电极和第二电极之间,即该种设置,使得整体结构更为紧凑合理。当然,在实际过程中,第一电极和第二电极也可位于同一层。此外,该种设置还可通过第一电极和第二电极对信息层进行保护,进一步避免信息层上的发光电子被环境腐蚀或被外物刮擦而损坏。
进一步,根据需要第一电极和第二电极可以分别与外接电源正负极连接,这样在没有无线电波的作用下,用户也可以外接电源使得导电回路产生电流,并判断防伪物品的真伪。
在上述技术方案中,第一电极与导体层的材质相同且一体成型。
在该技术方案中,第一电极与导体层的材质相同且一体成型,这样就无需采用常规的焊接技术,大大的简化了第一电极的和导体层的装配过程。同时由于第一电极与导体层的材质相同,这样就大大的提高导电效率。
在上述技术方案中,导体层呈螺旋排布并处于同一平面。
在该技术方案中,导体层呈螺旋排布,这样能够让导体层的分布更合理,增加导体层能够接收电磁信号的有效面积,进而提高信息层的发光强度。同时,导体层处于同一平面,这样可以减小导体层的厚度,也即降低了防伪元件的厚度,这样可以增加防伪元件的隐蔽性。当然,导体层也可为其他形状,比如线状线圈、面状线圈、缝隙线圈、网格线圈等。
在上述技术方案中,导体层为螺旋图层,螺旋图层的任意相邻两圈之间设置有间隙。
在该技术方案中,导体层为螺旋图层,具体的可以为圆螺旋形、长方螺旋形、方螺旋形、椭圆螺旋形状等规则螺旋图层,也可以为多边形、星形、花形等异形螺旋图层。进一步,螺旋图层的任意相邻两圈之间设置有间隙,如此设计能够进一步增加导体层能够接收电磁信号的有效面积,提高检测效率。
在上述技术方案中,导体层由金属单质、合金、导电性碳材料、导电高分子材料中的一种或多种材料制成。
在该技术方案中,导体层为Ag、Cu等金属单质、Ag、Cu合金、导电性碳材料、导电高分子材料中的一种或多种材料制成,如此可以保证导电回路内的导电率。
在上述技术方案中,导体层为不透明结构或透明结构,导体层为透明结构时,导体层的透射率大于等于80%。
在该技术方案中,导体层为不透明结构或透明结构,当导体层为不透明结构且信息层设置在导体层上方的时候,这样信息层显现的信息可以全部从信息层上方显现出来,能够使得信息层显现的防伪信息更加清晰,提高判断率。当导体层为透明结构时,导体层的透射率大于等于80%,优选为大于等于85%,更优选为大于等于90%,这样当信息层设置在第一电极和第二电极之间的时候,信息层显现的信息能够从信息层上表面和下表面两个方向被接收,同时更高的透射率还能够保证防伪信息的清晰度。
在上述技术方案中,保护层为无机层、有机层或复合层,复合层由无机层和有机层叠加形成。
在该技术方案中,保护层为氮化硅或氧化硅形成的无机层。也可以为聚合物形成的有机层。或者氮化硅/氧化硅形成的无机层与聚合物形成的有机层交替形成的叠层。这样根据防伪物品的使用环境可以选择不同材料的保护层,来提高防伪元件的使用寿命。进一步,保护层的厚度在1μm到30μm之间,优选为5μm到25μm之间,更优选为10μm到20μm之间,这样可以保证保护层能够对防伪本体进行保护的同时,还能够降低防伪元件的厚度,提高隐蔽性。
在上述技术方案中,基底层为纸质基材或塑料基材。
在该技术方案中,基底层为纸质基材或塑料基材,这样就使得本申请的防伪元件具有良好的弯曲性等,能够适用于各种形状的防伪物品。基底层的厚度在10μm到100μm之间,优选为20μm到60μm之间,更优选为30μm到50μm之间,这样可以保证防伪元件附着在物品表面的同时,还能够降低防伪元件的厚度,提高隐蔽性。
在上述技术方案中,导电层的厚度在5μm到50μm之间,导体层的面积在2cm×2cm~4cm×4cm之间。
在该技术方案中,导电层的厚度在5μm到50μm之间,这样可以使得导电回路内产生足够的感应电流以使信息层显现出预设防伪信息,同时还能够避免导电层厚度过厚,降低了防伪元件的隐秘性。导体层的面积在2cm×2cm~4cm×4cm之间,这样可以避免导体层的面积过小而无法充分接收电磁感应信号而影响检测效果,同时还能够避免导体层的面积过大而降低了防伪元件的隐秘性。
在上述技术方案中,信息层的厚度在0.1μm到10μm之间,信息层面积在1cm×1cm~2cm×2cm之间。
在该技术方案中,控制信息层的厚度在0.1μm到10μm之间,信息层面积在1cm×1cm~2cm×2cm,这样可以使得信息层能够清晰的显现出预设防伪信息,同时还能够避免防伪元件的面积和厚度过大,降低了防伪元件的隐秘性。
本发明第二方面的技术方案提供了一种防伪物品,包括本申请第一方面任一技术方案所提供的防伪元件。
根据本发明提供的防伪物品,由于其包括本申请第一方面任一技术方案所提供的防伪元件,因此,本申请第二方面提供的防伪物品具有本申请第一方面提供的防伪元件的全部有益效果,在此不再赘述。
本发明第三方面的技术方案提供了一种防伪元件的制备方法,包括:制备防伪本体;在防伪本体的上表面生成第一保护层,在防伪本体的两侧生成第二保护层;其中,制备防伪本体的步骤包括:在基底层上表面采用相同的材料和工艺同步生成导体层和第一电极;在导体层和第一电极的上表面上生成信息层;在信息层上方生成第二电极。
根据本发明提供的防伪元件的制备方法,包括制备防伪本体和保护防伪本体的保护层。在制备防伪本体的步骤中包括,先在基底层上表面采用相同的材料和工艺同步生成导体层和第一电极;然后在导体层和第一电极的上表面上生成信息层;最后在信息层上方生成第二电极得到防伪本体。其中,在生成导体层和第一电极、信息层、第二电极的过程中均可以通过纳米压印结合刮涂导电银墨、丝网印刷、凹版印刷、喷墨打印、蒸镀、溅射或蚀刻等工艺依次生成。在制备保护层的步骤中包括,先在防伪本体的上表面生成第一保护层,然后在防伪本体的两侧生成第二保护层,这样即可对防伪本体进行全方位的保护。由于本申请第三方面提供的防伪元件的制备方法与本申请第一方面提供的防伪元件是对应的,因此本申请第三方面提供的防伪元件的制备方法包括本申请第一方面任一技术方案提供的防伪元件的全部有益效果,在此不再赘述。
本申请第四方面的技术方案提供了一种防伪元件的检测方法,包括:使本申请第一方面任一技术方案提供的防伪元件在无线电波发射装置发射的无线电波信号区域内向远离或靠近无线电波发射装置的方向运动,以使防伪元件的导电回路上产生感应电流;防伪元件的发光电子层在导电回路上产生感应电流时发光,以使信息层显现出防伪信息;在显示出的防伪信息为预设防伪信息时,判断防伪元件合格。
根据本申请提供的防伪元件的检测方法,包括使本申请第一方面任一技术方案提供的防伪元件在无线电波发射装置发射的无线电波信号区域内向远离或靠近无线电波发射装置的方向运动,以使防伪元件的导电回路上产生感应电流;防伪元件的发光电子层在导电回路上产生感应电流时发光,以使信息层显现出防伪信息;在显示出的防伪信息为预设防伪信息时,判断防伪元件合格。否则,则判断防伪元件为不合格。由于本申请第四方面提供的防伪元件的检测方法是对本申请第一方面技术方案提供的防伪元件进行检测,因此本申请第四方面提供的防伪元件的检测方法包括本申请第一方面任一技术方案提供的防伪元件的全部有益效果,在此不再赘述。
在上述技术方案中,防伪元件向远离或靠近无线电波发射装置的方向运动的过程中,无线电波发射装置与防伪元件之间的距离小于等于1m。
在该技术方案中,防伪元件向远离或靠近无线电波发射装置的方向运动的过程中,无线电波发射装置与防伪元件之间的距离小于等于1m。这样可以使得无线电波发射装置发出的无线电波信号被导电层接收,使得导电层内产生感应电流,避免防伪元件与无线电波发射装置距离过远导致导电层内产生的感应电流较弱或无法产生感应电流的情况,进一步提高检测效率。
在上述技术方案中,导体层接收到无线电波信号的频段大于等于10kHz。
在该技术方案中,导体层接收到无线电波信号的频段大于等于10kHz,这样可以使得无线电波信号能够更好的被导电层接收,使得导电层内产生更强的感应电流,以提高信息层的发光强度。
本发明的附加方面的优点将在下面的描述部分中变的明显,或通过本发明的实践了解到。
附图说明
根据本发明的实施例的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解,其中:
图1示出了本发明的实施例提供的防伪元件的结构示意图;
图2示出了本发明的实施例提供的又一个防伪元件的结构示意图;
图3示出了本发明的实施例提供的防伪元件上的干扰层结构示意图;
图4示出了本发明的实施例提供的防伪元件上的导电层结构示意图;
图5示出了本发明的实施例提供的防伪元件上的导电层结构示意图;
图6示出了本发明的实施例提供的防伪元件的制备方法流程示意图;
图7示出了本发明的实施例提供的防伪元件的检测方法的流程示意图;
图8示出了本发明的另一实施例提供的防伪元件的检测方法的流程示意图;
图9示出了本发明的又一实施例提供的防伪元件的检测方法的流程示意图。
其中,图1至图5中的零部件名称与标号的对应关系如下:
11基底层,12导电层,121导体层,122第一电极,123第二电极,13发光电子层,14保护层,141第一保护层,142第二保护层,15干扰层。
具体实施方式
为了能够更清楚地理解根据本发明的实施例的上述方面、特征和优点,下面结合附图和具体实施方式对根据本发明的实施例进行进一步的详细描述。需要说明的是,在不冲突的情况下,本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解根据本发明的实施例,但是,根据本发明的实施例还可以采用其他不同于在此描述的其他方式来实施,因此,根据本发明的实施例的保护范围并不受下面公开的具体实施例的限制。
如图1所示,本发明的第一方面的实施例提供了一种防伪元件包括防伪本体和保护层14,保护层14包括位于防伪本体的上表面的第一保护层141和设置在防伪本体两侧的第二保护层142;防伪本体包括基底层11、导电层12和信息层;导电层12设置在基底层11的上表面,导电层12包括导体层121;信息层设置在导电层12上和/或设置在基底层11上,信息层包括发光电子层13,发光电子层13包括多个发光电子,发光电子层13与导体层121电连接并形成导电回路,导体层121能够在外部无线电波作用下,使导电回路上产生感应电流;其中,发光电子层13能够在导电回路上产生感应电流时发光以使信息层显现出预设防伪信息。
根据本发明第一方面提供的防伪元件,包括防伪本体和保护层14,保护层14包括位于防伪本体上表面的第一保护层141和设置在防伪本体两侧的第二保护层142;防伪本体包括基底层11、导电层12和信息层;基底层11设置在防伪本体下方,用于使防伪本体能够牢固的附着在物品表面。当然根据需求基底层11也可以设置在物品表面,这样能够减小防伪本体的厚度,提高防伪元件的隐蔽性。导电层12设置在基底层11的上表面,导电层12包括导体层121,导体层121能够在外部无线电波作用下产生感应电流;信息层设置在导电层12上,也可以设置在基底层11上,当信息层设置在基底层11上时,信息层与导电层12为同一层。信息层包括发光电子层13,发光电子层13包括多个发光电子,发光电子层13与导体层121电连接并形成导电回路。这样当导电回路上产生感应电流时,发光电子层13上的发光电子能够发光以使信息层显现出预设防伪信息。本发明提供的防伪元件通过在防伪本体上表面和两侧均设置保护层14,这样可以对防伪本体进行多方位的保护,这样就解决了现有技术中只在防伪本体上表面而未在防伪本体两侧设置保护层14,导致防伪本体两侧容易被损坏的问题。另外,由于本申请在防伪本体上表面和两侧均设置保护层14,这样无论本申请提供的防伪元件应用在什么环境中,保护层14均能够对防伪本体进行保护,避免环境对防伪本体的腐蚀而影响信息层上发光电子的活性。另外,本申请提供的防伪元件通过将发光电子层13与导体层121串联形成导电回路,这样在外界无线电波的作用下,导电回路内能够产生感应电流,发光电子层13能够发光并使信息层显现出防伪信息,以此能够辨别真伪。由于本申请提供的防伪元件在外界无线电波的作用下能够显示防伪信息,这就很好的将智能移动设备识别技术融入到防伪技术中。具体的,例如智能手机、笔记本电脑、平板电脑、智能手表、智能手环等都带有无线电波发射装置,这样用户能够通过智能手机等无线电波发射装置向本申请提供的防伪元件发射无线电波信号,便可以快速的辨别物品的真伪,增加与公众的互动、彰显防伪功能的个性化和智能化,使公众防伪技术更加顺应时代发展方向,满足市场发展需求,解决了现有技术中必须采用特定的激光发射装置发出特定波长的光,才能够使防伪元件发光的局限性、复杂性。
在上述实施例中,发光电子层13为柔性电子层。柔性电子可概括为是将有机/无机材料电子元件制作在或者转移到柔性基材上的电子技术。柔性电子层即是通过该技术将有机/无机材料电子元件制作在柔性基材上形成的结构。其中,柔性电子层可以通过镀制、蚀刻、印刷或者几种混合工艺实现,具有独特的柔性/延展性以及高效、低成本制造工艺。
进一步,发光电子层13包括有机电子防伪层、无机电子防伪层或电子墨水层中的一种或其组合。
在该实施例中,发光电子层13为有机电子防伪层、无机电子防伪层或电子墨水层中的一种,这样发光电子层13上的有机电子或无机电子在通电情况下就可以发光并显示防伪信息。进一步,发光电子层13也可以为有机电子防伪层、无机电子防伪层或电子墨水层中多种的组合。本申请通过将有机电子、无机电子作为发光材料代替常规的化学发光材料,这样就使得本申请显现的防伪信息具有多样化。具体的,信息层显现的预设防伪信息包括颜色信息和内容信息,颜色信息为单色或多色颜色的组合,内容信息包括字母、数字、汉字、线条、图案中的一种或者几种组成。这样用户可以根据预设的防伪信息,选取不同的有机电子、无机电子,并对其进行有序的排布,以使得信息层在通电后能够显现出各种形状的防伪信息,增加了被抄袭的难度。
如图2和图3所示,在上述实施例中,防伪元件还包括:干扰层15,对应导体层设置,能够与导体层组合成预设图案。
在该实施例中,防伪元件还包括干扰层15,干扰层15为带有印刷图案的油墨层,对应导体层设置,导体层形成的图案和干扰层15的油墨印刷图案通过套印共同形成一个完整的图案,这样可以通过干扰层15对导体层121进行干扰判断,使得外界人员不易发现本申请中的导体层121,也即不易发现本申请通过导电层12来接收无线电波信号并在导电回路内产生感应电流,进而来判断防伪元件真伪的方法,增加了被抄袭的难度。进一步的,干扰层15上的印刷图案与导体层121形成的图案为相同的图案,如此能够进一步的转移外部人员的注意力,使外部人员不容易发现本申请中的导体层121。
在上述实施例中,信息层还包括:叠加层,叠加层设置在发光电子层13的上方和/或下方,叠加层上设置有预设图文信息,预设防伪信息由叠加层和发光电子层13叠加形成。
在该实施例中,信息层还包括叠加层,叠加层为带有印刷图案的油墨层,叠加层设置在发光电子层13的上方,也可以设置在发光电子层13的下方,叠加层上设置有预设图文信息,这样发光电子层13上的信息和叠加层上的预设图文信息共同形成预设防伪信息呈现给用户,以使用户辨别真伪。本申请通过增加叠加层,以叠加层的预设图文信息和发光电子发光产生的信息共同作为辨别真伪的预设防伪信息,这就相当于为防伪元件增加了第二道防伪屏障,增加了被抄袭的难度。
如图1所示,在上述实施例中,导电层12还包括:第一电极122和第二电极123,第一电极122和第二电极123通过导体层121连接;第一电极122与导体层121均设置在基底层11的上表面,信息层设置在第一电极122与导体层121所在层的上方,第二电极123设置在信息层上方。
在该实施例中,导电层12还包括第一电极122和第二电极123,第一电极122和第二电极123通过导体层121连接;第一电极122与导体层121均设置在基底层11的上表面,信息层设置在第一电极122与导体层121所在层的上方,第二电极123设置在信息层上方。本申请通过将信息层设置在第一电极122和第二电极123之间,这样能够使发光电子层13能够更方便地电连接在第一电极122和第二电极123之间,即该种设置,使得整体结构更为紧凑合理。当然,在实际过程中,第一电极122和第二电极123也可位于同一层。此外,该种设置还可通过第一电极122和第二电极123对信息层进行保护,进一步避免信息层上的发光电子被环境腐蚀或被外物刮擦而损坏。
进一步,根据需要第一电极122和第二电极123可以分别与外接电源正负极连接,这样在没有无线电波的作用下,用户也可以外接电源使得导电回路产生电流,并判断防伪物品的真伪。
进一步,如图4至图5所示,第一电极122与导体层121的材质相同且一体成型,这样就无需采用常规的焊接技术,大大的简化了第一电极122的和导体层121的装配过程。同时由于第一电极122与导体层121的材质相同,这样就大大的提高导电效率。
在上述实施例中,导体层121呈螺旋排布并处于同一平面。
在该实施例中,导体层121呈螺旋排布,这样能够让导体层121的分布更合理,增加导体层121能够接收电磁信号的有效面积,进而提高信息层的发光强度。同时,导体层121处于同一平面,这样可以减小导体层121的厚度,也即降低了防伪元件的厚度,这样可以增加防伪元件的隐蔽性。当然,导体层也可为其他形状,比如线状线圈、面状线圈、缝隙线圈、网格线圈等。
进一步,如图4至图5所示,导体层121为螺旋图层,具体的可以为圆螺旋形、长方螺旋形、正方螺旋形、椭圆螺旋形状等规则螺旋图层,也可以为多边形、星形、花形等异形螺旋图层。进一步,螺旋图层的任意相邻两圈之间设置有间隙,如此设计能够进一步增加导体层121能够接收电磁信号的有效面积,提高检测效率。
在上述实施例中,导体层121由金属单质、合金、导电性碳材料、导电高分子材料中的一种或多种材料制成。
在该实施例中,导体层121为Ag、Cu等金属单质、Ag、Cu合金、导电性碳材料、导电高分子材料中的一种或多种材料制成,如此可以保证导电回路内的导电率。具体的,导体层121包括金属网格、纳米银线、石墨烯、碳纳米管、导电聚合物等导电性碳材或导电高分子、氧化铟锡、铝掺杂氧化锌形成的线圈。
在上述实施例中,导体层121为不透明结构或透明结构,导体层121为透明结构时,导体层121的透射率大于等于80%。
在该实施例中,导体层121为不透明结构或透明结构,当导体层121为隐结构且信息层设置在导体层121上方的时候,这样信息层显现的信息可以全部从信息层上方显现出来,能够使得信息层显现的防伪信息更加清晰,提高判断率。当导体层121为透明结构时,导体层121的透射率大于等于80%,优选为大于等于85%,更优选为大于等于90%,这样当信息层设置在第一电极122和第二电极123之间的时候,信息层显现的信息能够从信息层上表面和下表面两个方向被接收,同时更高的透射率还能够保证防伪信息的清晰度。
在上述实施例中,保护层14为无机层、有机层或复合层,复合层由无机层和有机层叠加形成。
在该实施例中,保护层14为氮化硅或氧化硅形成的无机层。也可以为聚合物形成的有机层。或者氮化硅/氧化硅形成的无机层与聚合物形成的有机层交替形成的叠层。这样根据防伪物品的使用环境可以选择不同材料的保护层14,来提高防伪元件的使用寿命。进一步,保护层14的厚度在1μm到30μm之间,优选为5μm到25μm之间,更优选为10μm到20μm之间,这样可以保证保护层14能够对防伪本体进行保护的同时,还能够降低防伪元件的厚度,提高隐蔽性。
在上述实施例中,基底层11为纸质基材或塑料基材。
在该实施例中,基底层11为纸质基材或塑料基材,这样就使得本申请的防伪元件具有良好的弯曲性等,能够适用于各种形状的防伪物品。基底层11的厚度在10μm到100μm之间,优选为20μm到60μm之间,更优选为30μm到50μm之间,这样可以保证防伪元件附着在物品表面的同时,还能够降低防伪元件的厚度,提高隐蔽性。
在上述实施例中,导电层12的厚度在5μm到50μm之间,导体层121的面积在2cm×2cm~4cm×4cm之间。
在该实施例中,导电层12的厚度在5μm到50μm之间,这样可以使得导电回路内产生足够的感应电流以使信息层显现出预设防伪信息,同时还能够避免导电层12厚度过厚,降低了防伪元件的隐秘性。导体层121的面积在2cm×2cm~4cm×4cm之间,这样可以避免导体层121的面积过小而无法充分接收电磁感应信号而影响检测效果,同时还能够避免导体层121的面积过大而降低了防伪元件的隐秘性。
在上述实施例中,信息层的厚度在0.1μm到10μm之间,信息层面积在1cm×1cm~2cm×2cm之间。
在该实施例中,控制信息层的厚度在0.1μm到10μm之间,信息层面积在1cm×1cm~2cm×2cm,这样可以使得信息层能够清晰的显现出预设防伪信息,同时还能够避免防伪元件的面积和厚度过大,降低了防伪元件的隐秘性。
本发明第二方面的实施例提供的一种防伪物品,包括本申请第一方面任一技术方案所提供的防伪元件。
根据本发明提供的防伪物品,由于本申请第二方面提供的防伪物品,包括本申请第一方面任一技术方案所提供的防伪元件,因此,本申请第二方面提供的防伪物品具有本申请第一方面提供的防伪元件的全部有益效果,在此不再赘述。
如图6所示,根据本发明第三方面的实施例提供的防伪元件的制备方法,具体包括如下步骤:
S102:在基底层上表面采用相同的材料和工艺同步生成导体层和第一电极;同时在导体层对应位置生成干扰层;
S104:在导体层和第一电极的上表面上生成信息层;
S106:在信息层上方生成第二电极得到防伪本体;
S108:在防伪本体的上表面生成第一保护层;
S110:在防伪本体的两侧生成第二保护层得到防伪元件。
其中,在生成导体层和第一电极、信息层、第二电极的过程中均可以通过纳米压印结合刮涂导电银墨、丝网印刷、凹版印刷、喷墨打印、蒸镀、溅射或蚀刻等工艺依次生成。在生成保护层的过程中具体包括:通过化学气相沉积的方式在防伪本体上表面和两侧生成保护层中的无机层或通过喷墨打印的方式生成保护层中的有机层;在生成干扰层的过程中具体包括,通过凹版印刷、丝网印刷、胶印印刷、喷墨打印等印刷方式在基底层上生成叠加层。其中,纳米压印制造方法的压印沟槽深度不大于5μm;刮涂导电银墨后,导电层表面的粗糙度不大于70nm。
由于本申请第三方面提供的防伪元件的制备方法与本申请第一方面提供的防伪元件是对应的,因此本申请第三方面提供的防伪元件的制备方法包括本申请第一方面任一技术方案提供的防伪元件的全部有益效果,在此不再赘述。
如图7所示,本申请第四方面的实施例提供了一种防伪元件的检测方法,包括如下步骤:
S202:将防伪元件贴近无线电波发射装置,对防伪元件进行检测;
S204:判断防伪元件内的导电回路是否有电,并驱动信息层显示信息;若是,则转S206;若否,则转S208;
S206:则确定防伪元件为合格;
S208:则确定防伪元件为不合格。
如图8所示,提供了另一种防伪元件的检测方法,具体包括以下包括:
S302:使防伪元件在无线电波发射装置发射的无线电波信号区域内向远离无线电波发射装置的方向运动,以使防伪元件的导电回路上产生感应电流;其中,无线电波发射装置与防伪元件之间的距离小于等于1m;
S304:判断防伪元件显示出的防伪信息是否为预设防伪信息;若是,则转S306;若否,则转S308;
S306:则确定防伪元件为合格;
S308:则确定防伪元件为不合格。
在该实施例中,进一步的,无线电波发射装置为带有无线电波发射模块的智能手机、笔记本电脑、平板电脑、智能手表、智能手环或者其它便携式无线电波发射装置。
进一步,无线电波发射装置为带有毫米波发射模块的智能移动设备。
如图9所示,提供了另一种防伪元件的检测方法,具体包括以下包括:
S402:使防伪元件在无线电波发射装置发射的无线电波信号区域内向靠近无线电波发射装置的方向运动,以使防伪元件的导电回路上产生感应电流;其中,无线电波发射装置与防伪元件之间的距离小于等于1m;
S404:判断防伪元件显示出的防伪信息是否为预设防伪信息;若是,则转S406;若否,则转S408;
S406:则确定防伪元件为合格;
S408:则确定防伪元件为不合格。
由于本申请第四方面提供的防伪元件的检测方法是对本申请第一方面技术方案提供的防伪元件进行检测,因此本申请第四方面提供的防伪元件的检测方法包括本申请第一方面任一技术方案提供的防伪元件的全部有益效果,在此不再赘述。
在上述实施例中,防伪元件向远离或靠近无线电波发射装置的方向运动的过程中,无线电波发射装置与防伪元件之间的距离小于等于1m。
在该实施例中,防伪元件向远离或靠近无线电波发射装置的方向运动的过程中,无线电波发射装置与防伪元件之间的距离小于等于1m。这样可以使得无线电波发射装置发出的无线电波信号被导电层接收,使得导电层内产生感应电流,避免防伪元件与无线电波发射装置距离过远导致导电层内产生的感应电流较弱或无法产生感应电流的情况,进一步提高检测效率。
在上述实施例中,导体层接收到无线电波信号的频段大于等于10kHz。
在该实施例中,导体层接收到无线电波信号的频段大于等于10kHz,这样可以使得无线电波信号能够更好的被导电层接收,使得导电层内产生更强的感应电流,以提高信息层的发光强度。
在根据本发明的实施例中,术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述的方面,而不能理解为指示或暗示相对重要性;术语“多个”则指两个或两个以上,除非另有明确的限定。术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语均应做广义理解,例如,“连接”可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;“相连”可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在根据本发明的实施例中的具体含义。
此外,虽然采用特定次序描绘了各操作,但是这应当理解为要求这样操作以所示出的特定次序或以顺序次序执行,或者要求所有图示的操作应被执行以取得期望的结果。在一定环境下,多任务和并行处理可能是有利的。同样地,虽然在上面论述中包含了若干具体实现细节,但是这些不应当被解释为对本发明的范围的限制。在单独的实施例的上下文中描述的某些特征还可以组合地实现在单个实现中。相反地,在单个实现的上下文中描述的各种特征也可以单独地或以任何合适的子组合的方式实现在多个实现中。
尽管已经采用特定结构特征和/或方法逻辑动作的语言描述了本主题,但是应当理解所附权利要求书中所限定的主题未必局限于上面描述的特定特征或动作。相反,上面所描述的特定特征和动作仅仅是实现权利要求书的示例形式。
以上仅为根据本发明的实施例的优选实施例而已,并不用于限制根据本发明的实施例,对于本领域的技术人员来说,根据本发明的实施例可以有各种更改和变化。凡在根据本发明的实施例的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在根据本发明的实施例的保护范围之内。