CN113809064A - 显示面板、显示装置和光场显示装置 - Google Patents

显示面板、显示装置和光场显示装置 Download PDF

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Abstract

本公开实施例提供一种显示面板、显示装置和光场显示装置。显示面板，包括：驱动背板，包括基底层和位于基底层一侧的驱动电路层；多个LED像素岛，各LED像素岛包括至少两个子像素，各LED像素岛与驱动背板绑定连接；其中，驱动背板设置有与各LED像素岛的各子像素一一对应的出光区域，基底层被配置为使得各子像素发出的光线通过对应的出光区域准直出射。本公开的技术方案，可以避免子像素光线斜向散射或反射至其它子像素，避免了子像素间相互串扰，减小了旁瓣，提高了显示面板的出光光效。

Description

显示面板、显示装置和光场显示装置
技术领域
本公开涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示面板、显示装置和光场显示装置。
背景技术
发光二极管(LED)显示技术作为新的显示技术，相比于液晶(LCD)显示和有机发光二极管(OLED)显示，在显示画质、刷新频率、功耗和亮度上有着明显的优势，使得LED显示具有广泛的应用，例如，LED显示可以应用于传统显示、近眼显示、3D显示以及透明显示等。但是，受制于巨量转移技术的限制，LED显示受到了一定的制约，尤其对于高分辨率(PPI)显示。
发光二极管芯片可以包括次毫米发光二极管(Mini Light Emitting Diode，简称Mini LED)芯片和微型发光二极管(Micro Light Emitting Diode，简称Micro LED)芯片。细分Mini LED像素岛，即刻蚀Mini LED像素岛中的P电极和P型半导体层，实现将单个miniLED像素岛细分为多个子像素，各个子像素为Micro LED级别尺寸，细分Mini LED像素岛可以实现高PPI显示。细分后的Mini LED像素岛需要转移到驱动背板上，以形成LED显示面板来实现显示。这种结构的LED显示面板，由于结构限制，子像素发出的光线无论从蓝宝石侧还是驱动背板的玻璃基底侧出射，子像素发出的光线出射后会出现斜向散射光，形成子像素间相互串扰，增大旁瓣，降低了出光光效。
发明内容
本公开实施例提供一种显示面板、显示装置和光场显示装置，以解决或缓解现有技术中的一项或更多项技术问题。
作为本公开实施例的第一个方面，本公开实施例提供一种显示面板，包括：
驱动背板，包括基底层和位于基底层一侧的驱动电路层；
多个LED像素岛，各LED像素岛包括至少两个子像素，各LED像素岛与驱动背板绑定连接；
其中，驱动背板设置有与各LED像素岛的各子像素一一对应的出光区域，基底层被配置为使得各子像素发出的光线通过对应的出光区域准直出射。
在一些可能的实现方式中，基底层的厚度范围为5μm至20μm。
在一些可能的实现方式中，基底层的材质包括树脂材料。
在一些可能的实现方式中，基底层在各出光区域开设有第一透光孔。
在一些可能的实现方式中，第一透光孔内设置有准直器，以使各子像素发出的光线通过第一透光孔后准直出射。
在一些可能的实现方式中，显示面板还包括准直结构层，准直结构层包括第一遮光层，第一遮光层位于基底层的背离LED像素岛的一侧，第一遮光层开设有多个第二透光孔，多个第二透光孔与多个出光区域一一对应，各出光区域位于对应的第二透光孔在基底层上的正投影范围内。
在一些可能的实现方式中，准直结构层还包括透明树脂层和第二遮光层，透明树脂层位于第一遮光层的背离基底层的一侧，第二遮光层位于透明树脂层的背离基底层的一侧，第二遮光层开设有多个第三透光孔，多个第三透光孔与多个出光区域一一对应，各出光区域位于对应的第三透光孔在基底层上的正投影范围内。
在一些可能的实现方式中，显示面板还包括第三遮光层或反射层，第三遮光层或反射层位于多个LED像素岛的背离驱动背板的一侧。
在一些可能的实现方式中，LED像素岛包括依次叠层设置的第一半导体层、量子阱层和第二半导体层，第二半导体层包括至少两个子像素第二半导体层，各子像素包括叠层设置的第一半导体层、量子阱层和子像素第二半导体层。
作为本公开实施例的第二方面，本公开实施例提供一种显示装置，包括本公开任一实施例中的显示面板。
作为本公开实施例的第三方面，本公开实施例提供一种光场显示装置，包括本公开任一实施例中的显示面板，
光场显示装置还包括位于显示面板的出光侧的多个透镜，多个透镜与多个LED像素岛一一对应，各LED像素岛中的各子像素发出的光线通过对应的出光区域准直入射至对应的透镜；或者，
光场显示装置还包括位于显示面板的出光侧的多个透镜，各透镜与各LED像素岛中的各子像素一一对应，各子像素发出的光线通过对应的出光区域准直入射至对应的透镜。
在一些可能的实现方式中，各子像素的出光面与对应的透镜之间的距离与透镜的焦距相同。
在一些可能的实现方式中，显示面板还包括准直结构层，准直结构层位于基底层的背离LED像素岛的一侧，基底层与准直结构层的厚度之和与透镜的焦距相同。
本公开实施例的技术方案，各LED像素岛包括至少两个子像素，有利于实现高PPI显示，应用于3D光场显示装置中可以提供更多视点；将基底层配置为使得各子像素发出的光线通过对应的出光区域准直出射，从而，各子像素从对应的出光区域出射的光线为准直光线，避免光线斜向散射或反射至其它子像素，避免了子像素间相互串扰，减小了旁瓣，提高了的出光光效。另外，各子像素发出的光线通过对应的出光区域准直出射，可以使得显示面板出射的光线为准直光线，很好地控制了出射光线的方向，有利于实现光场显示装置。
本公开实施例中的光场显示装置，各LED像素岛包括至少两个子像素，从而，各LED像素岛可以提供足够多的细分视点，透镜汇聚光场信息，可以形成连续的3D光场显示效果。
上述概述仅仅是为了说明书的目的，并不意图以任何方式进行限制。除上述描述的示意性的方面、实施方式和特征之外，通过参考附图和以下的详细描述，本公开进一步的方面、实施方式和特征将会是容易明白的。
附图说明
在附图中，除非另外规定，否则贯穿多个附图相同的附图标记表示相同或相似的部件或元素。这些附图不一定是按照比例绘制的。应该理解，这些附图仅描绘了根据本公开的一些实施方式，而不应将其视为是对本公开范围的限制。
图1为一种Mini LED像素岛细分子像素的结构示意图；
图2为一种基于细分子像素的Mini LED像素岛的光场显示装置的结构示意图；
图3为本公开一实施例中显示面板的结构示意图；
图4为本公开另一实施例中显示面板的结构示意图；
图5为本公开另一实施例中显示面板的结构示意图；
图6为本公开一实施例中准直器的剖面图；
图7为本公开另一实施例中显示面板的结构示意图；
图8为本公开一实施例显示面板中将LED像素岛绑定至驱动背板上后的结构示意图；
图9为本公开一实施例显示面板中剥离玻璃基底后的结构示意图；
图10为本公开一实施例显示面板中基底层不开设透光孔的结构示意图；
图11为本公开一实施例中光场显示装置的结构示意图；
图12为本公开另一实施例中光场显示装置的结构示意图。
附图标记说明：
10、LED像素岛；11、蓝宝石衬底；13、N型半导体层/第一半导体层；14、量子阱层；15、P型半导体层/第二半导体层；151、子像素P型半导体层/子像素第二半导体层；16、P电极层/第一电极层；161、子像素P电极/子像素第一电极；17、焊垫层；171、第一电极焊垫/P电极焊垫；172、第二电极焊垫/N电极焊垫；18、钝化层；20、驱动背板；200/300、玻璃基底；21、第一黑矩阵；211、出光镂空；22、基底层；221、出光区域；222、第二透光孔；30、第二黑矩阵；40、透镜；50、准直器；61、第一遮光层；611、第二透光孔；62、透明树脂层；63、第二遮光层；64、第三遮光层；70、保护膜。
具体实施方式
在下文中，仅简单地描述了某些示例性实施例。正如本领域技术人员可认识到的那样，在不脱离本公开的精神或范围的情况下，可通过各种不同方式修改所描述的实施例。因此，附图和描述被认为本质上是示例性的而非限制性的。
图1为一种Mini LED像素岛细分子像素的结构示意图。如图1所示，可以将一个Mini LED像素岛细分成多个子像素，具体可以为，采用刻蚀工艺将Mini LED芯片的P电极层16分割为多个子像素P电极161，将P型半导体层15分割为多个子像素P型半导体层151，多个子像素可以共用N型半导体层13和量子阱层(MQW)14，这样就实现了一个Mini LED像素岛细分为多个子像素，各子像素均为Micro LED级别尺寸。细分完子像素的Mini LED像素岛需要转移到玻璃基底的驱动背板上，其中，Mini LED像素岛上的各子像素P电极焊垫171和公共的N电极焊垫172分别与驱动背板上预留的正电极焊垫和负电极焊垫绑定连接。
在一种技术方案中，Mini LED像素岛中的各子像素从N型半导体层13一侧出光，蓝宝石衬底11会影响光线传输，需要剥离蓝宝石衬底11，而剥离蓝宝石衬底11的工艺难度较大。
图2为一种基于细分子像素的Mini LED像素岛的光场显示装置的结构示意图。在图2中，细分子像素的Mini LED像素岛10与采用玻璃基底的驱动背板20绑定连接。如图2所示，驱动背板20的朝向Mini LED像素岛的一侧设置有第一黑矩阵21，第一黑矩阵21开设有供光线通过的出光镂空211，以便各子像素产生的光线可以通过出光镂空211并通过玻璃基底出射。第一黑矩阵21还开设有用于暴露正电极焊垫和负电极焊垫的焊接镂空，以便MiniLED像素岛上的各子像素P电极焊垫和N电极焊垫分别与驱动背板上预留的正电极焊垫和负电极焊垫绑定连接。将Mini LED像素岛转移绑定到驱动背板20上后，在Mini LED像素岛的蓝宝石衬底11的背侧制作第二黑矩阵30，第二黑矩阵30可以防止Mini LED像素岛背面光线的反射串扰。驱动背板20的远离Mini LED像素岛的一侧设置有透镜40，各透镜40与各子像素一一对应，透镜40可以为微透镜。
在另一种技术方案中，如图2所示，Mini LED像素岛中各子像素产生的光线从P型半导体层15一侧出射(即从驱动背板一侧出射)，子像素产生的光线需要通过第一黑矩阵21上的出光镂空211并经过驱动背板20的玻璃基底200后再通过微透镜汇聚成像。通常，玻璃基底的厚度在300μm以上，光线在这个厚度的玻璃中传输存在较大的光线串扰，例如，图2中的光线1在经过较厚的玻璃基底后，光线会到达其它子像素位置并被再次反射，造成较大的子像素间光线串扰。另一方面，如图2所示，在将Mini LED像素岛绑定至驱动背板20上之前，驱动背板20上已经形成第一黑矩阵21，第一黑矩阵21可以耐受250°以下的温度，当温度超过250°时，第一黑矩阵21会产生质量损失，导致不良风险。但是，绑定Mini LED像素岛的温度通常为250°～270°，绑定过程会直接接触第一黑矩阵21，对第一黑矩阵21产生影响，存在导致不良的风险。
上述方案中，Mini LED像素岛中各子像素发出的光线无论从蓝宝石侧还是驱动背板的玻璃基底侧出射，均无法形成准直光线，子像素发出的光线出射后会出现斜向散射光，形成子像素间相互串扰，增大旁瓣，降低出光光效。
图3为本公开一实施例中显示面板的结构示意图。如图3所示，显示面板可以包括驱动背板20和多个LED像素岛10。驱动背板20包括基底层22和位于基底层22一侧的驱动电路层(图中未示出)。各LED像素岛10包括至少两个子像素，各LED像素岛10与驱动背板20绑定连接。其中，驱动背板20设置有多个出光区域221，各出光区域221与各LED像素岛的各子像素一一对应。基底层22被配置为使得各子像素发出的光线通过对应的出光区域221准直出射。
相关技术中，如图2所示结构，存在子像素间相互串扰，增大旁瓣，降低了出光光效。本公开实施例中的显示面板，各LED像素岛10包括至少两个子像素，有利于实现高PPI显示，应用于3D光场显示装置中可以提供更多视点；将基底层22配置为使得各子像素发出的光线通过对应的出光区域221准直出射，从而，各子像素从对应的出光区域221出射的光线为准直光线，避免光线斜向散射或反射至其它子像素，避免了子像素间相互串扰，减小了旁瓣，提高了的出光光效。另外，各子像素发出的光线通过对应的出光区域准直出射，可以使得显示面板出射的光线为准直光线，很好地控制了出射光线的方向，有利于实现光场显示装置。
如图3所示，LED像素岛10可以包括依次叠层设置的蓝宝石衬底11、缓冲层12、第一半导体层13、量子阱(Multiple Quantum Well，简称MQW)层14和第二半导体层15，第二半导体层15包括至少两个子像素第二半导体层151，各子像素包括依次叠层的第一半导体层13、量子阱层14、子像素第二半导体层151。这样的像素岛10，各子像素共用第一半导体层13和量子阱层14，通过将第二半导体层151分割来界定不同的子像素。示例性地，如图3所示，LED像素岛10可以包括依次叠层设置的蓝宝石衬底11、缓冲层12、第一半导体层13、量子阱(Multiple Quantum Well，简称MQW)层14、第二半导体层15和第一电极层16，其中，第二半导体层15包括至少两个子像素第二半导体层151，第一电极层16包括至少两个子像素第一电极161。各子像素第一电极161与各子像素第二半导体层151一一对应。各子像素包括依次叠层的第一半导体层13、量子阱层14、子像素第二半导体层151和子像素第一电极161。多个子像素共用第一半导体层13和量子阱层14。LED像素岛10还包括钝化层18和焊垫层17，钝化层18位于第一电极层16的背离蓝宝石衬底11的一侧，焊垫层17位于钝化层18的背离蓝宝石衬底11的一侧。焊垫层17包括至少两个第一电极焊垫171和第二电极焊垫172，各第一电极焊垫171与各子像素第一电极161一一对应连接，第二电极焊垫172与第一半导体层13连接。也就是说，图3所示的LED像素岛中，各子像素共用第一半导体层13和第二电极焊垫172。
示例性地，缓冲层12的材料可以为氮化镓(GaN)；第一半导体层13可以为N型半导体材料，第一半导体层13的材料可以为n-GaN；第二半导体层15可以为P型半导体材料，第二半导体层15的材料可以为p-GaN；子像素第一电极161可以为P电极。
示例性地，驱动电路层的朝向LED像素岛的一侧预留有正电极焊垫和负电极焊垫，正电极焊垫的数量与第一电极焊垫171的数量相同，负电极焊垫的数量与第二电极焊垫172的数量相同，各LED像素岛与对应的正电极焊垫和负电极焊垫绑定连接，实现各LED像素岛与驱动背板的绑定连接。
需要说明的是，由于子像素发出的光线通过驱动背板出射，因此，驱动背板中的驱动电路要避让出光区域，也就是说，驱动背板的出光区域不能设置金属等遮光材料。
在一种实施方式中，基底层22的材质可以为树脂材料，从而，基底层22可以为采用树脂材料形成的膜层。这样的基底层22，厚度会远远小于玻璃基底的厚度，远远小于300μm。从而，在子像素发出的光线通过厚度较薄的基底层22时，可以大大减小光线通过基底层22的发散角，使得通过对应的出光区域出射的光线接近于准直光线，避免了子像素产生的光线散射或反射到其它子像素，降低了子像素间的相互串扰，减小了旁瓣，提高了出光光效。
在一种实施方式中，基底层22的厚度范围可以为5μm至20μm(包括端点值)。示例性地，基底层22的厚度可以为5μm至20μm中的任意值。
示例性地，基底层22的材质可以采用聚酰亚胺(Polyimide，PI)、聚乙烯(Polyethylene，PE)、聚丙烯(Polypropylene，PP)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PolyethyleneGlycol Terephthalate，PET)、聚碳酸酯(Polycarbonate，PC)、玻璃纤维增强塑料(FiberReinforced Polymer，FRP)等聚合物材料中的至少一种形成。
在一种实施方式中，基底层22的材料可以为透光树脂材料或者不透光树脂材料。
图4为本公开另一实施例中显示面板的结构示意图。在一种实施方式中，如图4所示，基底层22在各出光区域221开设有第一透光孔222。从而，子像素发出的光线通过出光区域221时不再受基底层22的透光率的限制，使得自出光区域221出射的光线更加接近于准直光线。当基底层22采用不透光树脂材料时，子像素产生的光线不会从出光区域221之外位置的基底层22透过，只能通过出光区域221的第一透光孔222出射，出射的光线更加接近于准直光线。
在一种实施方式中，如图4所示，显示面板还可以包括准直结构层，准直结构层可以包括第一遮光层61，第一遮光层61位于基底层22的背离LED像素岛10的一侧，第一遮光层61开设有多个第二透光孔611，多个第二透光孔611与多个出光区域221一一对应，各出光区域221位于对应的第二透光孔611在基底层22上的正投影范围内。从而，从出光区域221出射的光线可以通过第二透光孔611出射。
本公开实施例中的基底层22采用树脂材料，树脂材料的折射率大于玻璃的折射率，从而，入射至基底层22内的光线在基底层22内部不容易产生全反射。这样的结构，第一遮光层61可以对子像素散射至基底层22内部的串扰光线进行吸收，减小子像素间光线的相互串扰，降低旁瓣。例如图4中的光线2，由于基底层22内部不容易产生全反射，光线2经过基底层22后不会被反射至相邻子像素位置，而是出射至第一遮光层61并被第一遮光层61吸收，降低了相邻子像素间的串扰。
图5为本公开另一实施例中显示面板的结构示意图。在一种实施方式中，如图5所示，第一透光孔222内设置有准直器50，以使各子像素发出的光线通过第一透光孔222内的准直器50后准直出射。通过设置准直器50，使得自第一透光孔222出射的光线完全为准直光线，进一步提高了出射光线的准直性。图6为本公开一实施例中准直器的剖面图，如图6所示，准直器50可以设置有多个准直光孔，以使得通过的光线可以准直出射。示例性地，准直器50可以为准直光纤。可以理解的是，准直器并不限于图6所示的结构，准直器可以采用其它结构，只要可以使得通过的光线准直出射即可。
在一种实施方式中，准直器50填充在第一透光孔222和第二透光孔611。
图7为本公开另一实施例中显示面板的结构示意图。在一种实施方式中，如图7所示，准直结构层还可以包括透明树脂层62和第二遮光层63。透明树脂层62位于第一遮光层61的背离基底层22的一侧，第二遮光层63位于透明树脂层62的背离基底层22的一侧。第二遮光层63开设有多个第三透光孔631，多个第三透光孔631与多个出光区域221一一对应，各出光区域221位于对应的第三透光孔631在基底层22上的正投影范围内。从而，从出光区域221出射的光线可以通过第三透光孔631出射。其中，可以采用涂覆工艺形成透明树脂层62，使得透明树脂层62填充第一透光孔222和第二透光孔611，并且，透明树脂层62的朝向第二遮光层63的表面呈平坦表面。这种结构的准直结构层，可以使得子像素发出的光线更加准直地通过第一透光孔222、第二透光孔611和第三透光孔631，进一步提高从显示面板出射的光线的准直性，减小相邻子像素间的光线串扰，减小旁瓣，进一步提高显示面板的出光光效。
示例性地，第一遮光层61的厚度范围为1μm至5μm(包括端点值)，透明树脂层62的厚度范围为10μm至几十μm，第二遮光层63的厚度范围为1μm至5μm(包括端点值)。需要说明的是“厚度”为膜层在垂直于基底层22的方向上的尺寸，透明树脂层62的厚度为透明树脂层62的位于出光区域之外的部分的厚度。
在一种实施方式中，如图3、图4、图5或图7所示，显示面板还可以包括第三遮光层64，第三遮光层64位于多个LED像素岛的背离驱动背板20的一侧。亦即，第三遮光层64位于蓝宝石衬底11的背离子像素的一侧。
可以理解的是，LED像素岛中的子像素发出的部分光线会从蓝宝石衬底11侧出射，在蓝宝石衬底11的背侧设置第三遮光层64，第三遮光层64可以吸收子像素从蓝宝石衬底11出射的光线，避免蓝宝石衬底侧出现漏光，使得显示面板的光线从驱动背板20的出光区域221出射。
在一种实施方式中，显示面板还可以包括反射层，反射层位于多个LED像素岛的背离驱动背板20的一侧。亦即，反射层位于蓝宝石衬底11的背离子像素的一侧。
可以理解的是，LED像素岛中的子像素发出的部分光线会从蓝宝石衬底11侧出射，在蓝宝石衬底11的背侧设置反射层，反射层可以将子像素从蓝宝石衬底11出射的光线反射回驱动背板20侧，保证显示面板的光线从驱动背板20的出光区域221出射，进一步提高了显示面板的出光光效。
本公开实施例中的显示面板，如图3、图4、图5和图7所示，相比于图2所示，驱动背板20的朝向LED像素岛的一侧不再形成有黑矩阵或遮光层，在LED像素岛与驱动背板绑定过程中，避免黑矩阵或遮光层暴露在高温下，避免了由于黑矩阵或遮光层不耐高温导致的不良风险，提高了产品性能。
下文中以图7所示显示面板为例说明本公开实施例中显示面板的制备过程。可以理解的是，本文中所说的“图案化”，当图案化的材质为无机材质或金属时，“图案化”包括涂覆光刻胶、掩膜曝光、显影、刻蚀、剥离光刻胶等工艺，当图案化的材质为有机材质时，“图案化”包括掩模曝光、显影等工艺，本文中所说的蒸镀、沉积、涂覆、涂布等均是相关技术中成熟的制备工艺。
S10：制备多个LED像素岛10和驱动背板20。其中，各LED像素岛10包括至少两个子像素，如图1所示。LED像素岛的制备方法可以采用本领域的常规方法，在此不再赘述。
驱动背板20的制备方法可以包括：在玻璃基底200上涂覆基底薄膜(例如聚酰亚胺薄膜)，以形成基底层22；在基底层22的背离玻璃基底的一侧制备驱动电路层，驱动电路层的结构可以采用本领域的常规结构，在此不再赘述。其中，基底层22的厚度范围可以为5μm至20μm(包括端点值)。
S20：将多个LED像素岛10转移并绑定连接至驱动背板20上，如图8所示，图8为本公开一实施例显示面板中将LED像素岛绑定至驱动背板上后的结构示意图。
S30：剥离玻璃基底200。在剥离玻璃基底200的过程中，剥离设备需要与LED像素岛的蓝宝石衬底接触，为了保护蓝宝石衬底，示例性地，剥离玻璃基底200的过程可以包括：在蓝宝石衬底11的背离驱动背板20的一侧贴附保护膜70，保护膜70可以为暂时工艺膜(Temporary Process Film，TPF)；采用激光剥离技术对玻璃基底200进行剥离，玻璃基底200被剥离后如图9所示，图9为本公开一实施例显示面板中剥离玻璃基底后的结构示意图。
S40：在多个LED像素岛的背离驱动背板的一侧形成第三遮光层或反射层。该步骤可以包括：在玻璃基底300的一侧形成第三遮光层64或反射层；去除蓝宝石衬底11上的保护膜70；将形成有第三遮光层64或反射层的玻璃基底贴合在多个LED像素岛的背离驱动背板20的一侧，亦即，将形成有第三遮光层64或反射层的玻璃基底贴合在多个LED像素岛的蓝宝石衬底11上，使得第三遮光层64或反射层朝向蓝宝石衬底11，如图3所示。
S50：在基底层22的背离LED像素岛的一侧形成第一遮光层61、多个第一透光孔222和多个第二透光孔611，如图4所示，对应的第一透光孔222和第二透光孔611连通，第一透光孔222贯穿基底层22，第二透光孔611贯穿第一遮光层61，第一透光孔222位于出光区域221，出光区域221位于第二透光孔611在基底层22上的正投影的范围内。该过程可以包括：在基底层22的背离LED像素岛的一侧形成第一遮光薄膜；对第一遮光薄膜和基底层22进行图案化处理或者采用激光打孔工艺，同时形成第二透光孔611和第一透光孔222。
需要说明的是，在基底层22的光透过率较高的情况下，可以不开设第一透光孔222，如图10所示，图10为本公开一实施例显示面板中基底层不开设透光孔的结构示意图。
S60：在第一遮光层61的背离基底层22的一侧形成透明树脂层62，透明树脂层62填充第一透光孔222和第二透光孔611；在透明树脂层62的背离基底层22的一侧形成第二遮光层63，第二遮光层63开设有多个第三透光孔631，多个第三透光孔631与多个出光区域221一一对应，各出光区域221位于对应的第三透光孔631在基底层22上的正投影范围内，如图7所示。
从显示面板的制备过程可以看出，本公开实施例的显示面板，在多个LED像素岛绑定至驱动背板20上后，载进行第一遮光层61和第二遮光层63的制备，即使第一遮光层61和第二遮光层63的材料的耐受温度低于250°，由于绑定工艺在遮光层制备工艺之前，从而，不会出现由于第一遮光层61和第二遮光层63不耐受高温而导致不良。因此，本公开实施例的显示面板，提高了产品性能。
在示例性实施例中，第一遮光层、第二遮光层、第三遮光层可以选用具有吸光效果的材料，例如黑矩阵材料、黑色树脂等。反射层可以选用具有反射性能的金属材料，例如铝等。
本公开实施例还提供一种显示装置，包括本公开任一实施例中的显示面板。显示装置可以为：手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。
图11为本公开一实施例中光场显示装置的结构示意图，本公开实施例还提供一种光场显示装置，光场显示装置包括本公开任一实施例中的显示面板，还包括位于显示面板的出光侧的多个透镜40，如图11所示，多个透镜40与多个LED像素岛一一对应，各LED像素岛中的各子像素发出的光线通过对应的出光区域准直入射至与该LED像素岛对应的透镜40。
图12为本公开另一实施例中光场显示装置的结构示意图。光场显示装置包括位于显示面板的出光侧的多个透镜40，透镜40可以为微透镜，各透镜40与各LED像素岛中的各子像素一一对应，各子像素发出的光线通过对应的出光区域准直入射至对应的透镜40，如图12所示。
本公开实施例中的光场显示装置，显示面板出射至透镜40的光线为准直光线，很好地控制了入射至透镜40的光线的方向，可以更好地实现光场显示，提高光场显示装置的显示品质。
在一种实施方式中，显示面板中各LED像素岛中各子像素的出光面与对应的透镜40之间的距离与透镜40的焦距相同。从而，当子像素出射至透镜40的光线为准直光线时，准直光线经过透镜40后，可以在透镜40的出光侧汇聚，提高光场显示装置的亮度。
本公开实施例中的光场显示装置，各LED像素岛包括至少两个子像素，从而，各LED像素岛可以提供足够多的细分视点，透镜40汇聚光场信息，可以形成连续的3D光场显示效果。
如图1和图3所示，LED像素岛中各子像素发出的光线自钝化层18的上表面出射后进入驱动背板20，因此，LED像素岛中各子像素的出光面可以为钝化层18的上表面(背离蓝宝石衬底11一侧的表面)。
在一种实施方式中，显示面板还包括准直结构层，准直结构层位于基底层22的背离LED像素岛的一侧，基底层22与准直结构层的厚度之和与透镜40的焦距相同，从而可以实现各子像素的出光面与对应的透镜之间的距离与透镜的焦距相同。
在一种实施方式中，如图4所示，准直结构层包括第一遮光层61，那么，基底层22与第一遮光层61的厚度之和与透镜40的焦距相同。
在一种实施方式中，如图7所示，准直结构层包括叠层设置的第一遮光层61、透明树脂层62和第二遮光层63，那么，基底层22、第一遮光层61、透明树脂层62和第二遮光层63的厚度之和与透镜40的焦距相同。
需要说明的是，在制备显示面板后，可以在显示面板的出光侧形成透镜40，即可以在第二遮光层63的上侧形成透镜40，如图11和图12所示。在其它实施例中，可以同时制备显示面板和透镜40，将透镜40转移至显示面板的出光侧。
在本说明书的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本公开和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本公开的限制。
此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者多个该特征。在本公开的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
在本公开中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接，还可以是通信；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本公开中的具体含义。
在本公开中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
上文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本公开的不同结构。为了简化本公开，上文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本公开。此外，本公开可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。
以上，仅为本公开的具体实施方式，但本公开的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本公开揭露的技术范围内，可轻易想到其各种变化或替换，这些都应涵盖在本公开的保护范围之内。因此，本公开的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (13)

1.一种显示面板，其特征在于，包括：
驱动背板，包括基底层和位于所述基底层一侧的驱动电路层；
多个LED像素岛，各所述LED像素岛包括至少两个子像素，各所述LED像素岛与所述驱动背板绑定连接；
其中，所述驱动背板设置有与各所述LED像素岛的各所述子像素一一对应的出光区域，所述基底层被配置为使得各所述子像素发出的光线通过对应的所述出光区域准直出射。
2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述基底层的厚度范围为5μm至20μm。
3.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述基底层的材质包括树脂材料。
4.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述基底层在各所述出光区域开设有第一透光孔。
5.根据权利要求4所述的显示面板，其特征在于，所述第一透光孔内设置有准直器，以使各所述子像素发出的光线通过所述第一透光孔后准直出射。
6.根据权利要求1-5中任一项所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板还包括准直结构层，所述准直结构层包括第一遮光层，所述第一遮光层位于所述基底层的背离所述LED像素岛的一侧，所述第一遮光层开设有多个第二透光孔，多个所述第二透光孔与多个所述出光区域一一对应，各所述出光区域位于对应的所述第二透光孔在所述基底层上的正投影范围内。
7.根据权利要求6所述的显示面板，其特征在于，所述准直结构层还包括透明树脂层和第二遮光层，所述透明树脂层位于所述第一遮光层的背离所述基底层的一侧，所述第二遮光层位于所述透明树脂层的背离所述基底层的一侧，所述第二遮光层开设有多个第三透光孔，所述多个第三透光孔与多个所述出光区域一一对应，各所述出光区域位于对应的所述第三透光孔在所述基底层上的正投影范围内。
8.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板还包括第三遮光层或反射层，所述第三遮光层或所述反射层位于所述多个LED像素岛的背离所述驱动背板的一侧。
9.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述LED像素岛包括依次叠层设置的第一半导体层、量子阱层和第二半导体层，所述第二半导体层包括至少两个子像素第二半导体层，各所述子像素包括叠层设置的所述第一半导体层、所述量子阱层和所述子像素第二半导体层。
10.一种显示装置，其特征在于，包括权利要求1至9中任一项所述的显示面板。
11.一种光场显示装置，其特征在于，包括权利要求1至9中任一项所述的显示面板，
所述光场显示装置还包括位于所述显示面板的出光侧的多个透镜，所述多个透镜与所述多个LED像素岛一一对应，各所述LED像素岛中的各所述子像素发出的光线通过对应的所述出光区域准直入射至对应的所述透镜；或者，
所述光场显示装置还包括位于所述显示面板的出光侧的多个透镜，各所述透镜与各所述LED像素岛中的各所述子像素一一对应，各所述子像素发出的光线通过对应的所述出光区域准直入射至对应的所述透镜。
12.根据权利要求11所述的光场显示装置，其特征在于，各所述子像素的出光面与对应的所述透镜之间的距离与所述透镜的焦距相同。
13.根据权利要求11所述的光场显示装置，其特征在于，所述显示面板还包括准直结构层，所述准直结构层位于所述基底层的背离所述LED像素岛的一侧，所述基底层与所述准直结构层的厚度之和与所述透镜的焦距相同。
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